WO1994023321A1

WO1994023321A1 - Terminal of optical fiber, method of its manufacture, and structure for connecting the terminal and optical device

Info

Publication number: WO1994023321A1
Application number: PCT/JP1994/000536
Authority: WO
Inventors: Takashi Shigematsu; Hisaharu Yanagawa; Takeo Shimizu; Shiro Nakamura; Kazuya Fukasawa; Tomohiro Watanabe
Original assignee: The Furukawa Electric Co., Ltd.
Priority date: 1993-04-02
Filing date: 1994-03-31
Publication date: 1994-10-13
Also published as: EP0644442B1; EP0644442A1; EP0644442A4; DE69424979T2; CA2135777A1; DE69424979D1; CA2135777C; CN1106616A; US5548675A

Description

明細光ファイバ端末部、その製造方法及び端末部と光デバイスとの接続構造技術分野

本発明は、光ファイバ端末部、その製造方法及び端末部と光デバイスとの接続構造に関する。背景技術

光導波路部品や光半導体素子 ( L D アレイ: L E D ァレィ）等の光デノくイスと光ファイノくとの間の光接 ^ cは、従来、複数の光ファイバを所定ピッチで配列した光ファィノく端末部と光デバイスとを突き合わせたり対向配置させて行つている。そして , 光フアイパ' と光デバイスとの間で光軸を軸合わせする調心を行い、両者を熱硬化型や光（紫外線）硬化型等の接着剤で接着したり . 両者を所定の間隔をおいて対向させ、光ファイバと光デバイスとの間で光軸合わせ、即ち . 調心を行った後、金属製の基台上に溶接固定して行われてい

このような光ファイバ端末部と光デバイスとの接続に関する第一の例として、例えば、光ファイノく端末部と光導波路の接続が知られている。

光ファィノヾ端末部は、複数の光ファイバが被覆内に所定ピッチで配列されたテープフアイパ' とフヱノレ一ノレとを備えている。フヱルーノレは、導波路部品と対向あるいは突き合わされる突合せ端面と、所定ピッチで平行に形成された複数のファイバ孔とを有し、前記各ファイバ孔に光ファイノくの一端が挿通されて接着固定され、各光フアイバは突合せ端面に露出している。上記フヱノレールは. 金型を用いたプラスチック成形が最も安価で、一般的な製法である。

また、光導波路部品は、導波路基板と導波路層、あるいは、導波路層の上に接着されるカバーを更に有するものがあり、導波路層には単数あるいは複数の導波路が形成され、各導波路は両側の突合せ端面に露出している。ここで、カバ一は、光導波路部品の突合せ端面における面積や形状を、光ファイバ端末部の突合せ端面に近似させることにより、光ファイバ端末部との間の接着有効面積を確保するものである。

上記光ファイバ端末部は、光導波路部品と突合せ端面相互を突き合わせ、各光ファイバと対応する導波路との間で調心を行った後、光導波路部品と接着される。

ところで、上記光ファイバ端末部と光導波路部品とを接着する場合、光ファイバ端末において接続損失を小さく抑えるために、特に、光ファイバがシングルモードのときには、光ファイバと対応する導波路とをサブミクロンオーダーで調心し、調心状態を維持しながら両者を短時間で接着固定する必要がある。

このような接着手段としては、高速硬化する、例えば. エポキシ樹脂等の熱硬化型接着剤が用いられる。そして. 光ファイバ端末部と光導波路部品とは、各光ファイバと対応する導波路との間で光路が遮られることがないように、突合せ端面に露出している光ファイバと導波路とを除いた部分で接着される。

また、第二の例として、他の構造の光ファイバ端末部と光導波路部品との接続も知られている。

この光ファイバ端末部は、テープファイバ、 V 溝基板及び押えカバーを備えており、両端に突合せ端面が形成されている。テープファイバ'は、複数の光ファイバが被覆内に所定ピッチで配列され、端部から被覆を除去して各光ファイバの端部を露出させ、露出した各光ファイバの端部を V 溝基板に形成した各 . V 溝で位置決めし、押えカノく一を被せることにより各光ファィバを V 溝基板に固定している。

ここで、各光ファイバ'は、端面が突合せ端面に露出し、 V 溝基板及び押えカバーと共に端面が研磨されており、 V 溝基板及び押えカバーは、ガラス等の光学的に透明な素材が使用されている。

光導波路部品は、前記第一の例の光導波路部品と同様に構成されており、カノ一はガラス等の光学的に透明な素材である。そして、光ファイバ'端末部と光導波路部品とは、突合せ端面相互を突き合わせ、対応する各光ファイバと導波路との間で調心を行った後、硬化用の光（紫外線）を照射しながら光硬化型接着剤で接着される。

このとき、 V 溝基板及び押えカバ'一は、光学的に透明な素材であるので、高速硬化する前記エポキシ樹脂等の熱硬化型接着剤に比べ、透過した紫外線が接着剤をより短時間で硬化させるので、光ファイバ端末部と光導波路部品とは、突合せ端面で迅速に接着される。

更に、第三の例として、前記第二の例の光ファイバ端末部と光半導体との接続も知られている。

光半導体は、複数のレーザダイオード素子を 1 列に配列した L D アレイとキャリアとの間にヒートシンクを配置したもので、各レーザダイオード素子はキャリアとの間がボンディングワイヤで電気的に接続され、キャリアは金属製のマウントベースに固定されている。

—方、光ファイバ端末部は、サブベースを介して金属製のベースに溶接されており、テープファイバの各光フアイバを対応するレーザダイオード素子と調心して、ベ — スがマウントベースと溶接される。

ところで、上記光ファイバ端末部と光デバイスとの接続においては、以下のような問題があつた。

先ず、第一の例に示した光ファイバ端末部と光導波路部品との接続においては、光導波路部品が、例えば、シリコン基板上に石英系導波路層を堆積形成した石英系光導波路部品の場合、線膨張率は約 2 0 °C において約 2 . 4 X 1 0 —⁶である。これに対し、光ファイノく端末部は、フエルールを構成するプラスチックの線膨張率が、例えば- 二酸化ケイ素（S i 0 ₂ )微粒子をフィラートとして含むェポキシ系樹脂の場合には、約 2 0 °C において 5 X 1 0 — ⁶以上である。

このため、光ファイバ端末部と光導波路部品とを接続した後に、使用環境における経時的な温度変化に伴う両者間の線膨張率の差により、各導波路と光ファイバとの間の調心状態が乱され、接続損失の低下等、性能の低下や機能の消失を招来するという問題があった。

また、光ファイバ端末部のフヱノレールは、金型を用いたプラスチック成形によって製造されていることから、複数のフアイバ孔の配列方向における線膨張率と配列方向に直交する方向における線膨張率とが異なると、フエノレ一ノレにそり等の変形が発生してしまいファイバ孔を高い精度で形成することができないという問題もあつた。

更に、光ファイバ端末部のフヱノレ一ノレは、従来、ェポキシ系樹脂に線膨張率の僅少化や強度，寸法精度の向上を目的にフィラー等を配合し、 .光学的に不透明な素材を用いていた。このため、従来の光ファイバ端末部は、光硬化型の接着剤を使用して光導波路部品と接続するには無理があつた。一方、第二，第三の例に示した光ファイバ端末部は、 V 溝基板や押さえカノく一の素材として、前記したガラスの他に、シリコンやセラミック等の光学的に透明な素材を使用することも可能である。

しかし、ガラス，シリコン及びセラミックは、いずれも硬くて脆いこと力、ら、 V 溝の研削加工が難しく、突合せ端面の研磨性が悪い等、加工コストがかかるという問題があつた。

また、光ファイバ端末部は、 .微細な各光フアイバを V 溝で位置決めし、押えカノく一で各光ファイバを V 溝基板に固定して組み立てることから、組立作業における作業性が悪かった。 '- しかも、押えカバーで各光ファイノ 'を固定する構造であるため、光フアイバを押えカバーで過度に圧迫すると,

V 溝基板から延出した各光フアイバに応力が作用したときに、光ファイバが簡単に断線してしまうことがあった, 本発明は上記の点に鑑みてなされたもので、高い精度で成形することができ、従って光デバイスとの接続性に優れた光ファイバ端末部、その製造方法及び端末部と光デバイスとの接続構造を提供することを目的とする。

本発明の他の目的は、製造が容易で安価なうえ、光フアイバが断線しにくい光ファイバ端末部、その製造方法及び端末部と光デバイスとの接続構造を提供することである。発明の開示

上記目的を達成するため本発明の光フアイバ端末部によれば、光デバイスと対向あるいは突き合わされる突合せ端面と、単数のファイバ孔あるいは所定ピッチで並行に形成された複数のファイバ孔とを有し、前記各フアイバ孔に光フアイバの一端が挿通されて接着固定されたフエルールを備え、前記光ファイバが光デバイスと光接続される光ファイバ端末部において、前記フヱノレ一ノレは、合成樹脂の成形体からなり、前記光デバイスとの突合せ端面側に少なくとも 1 つの接続部材が設けられている構成としたものである。

このような構成とすることにより、光ファイバ端末部は製造が簡単で、接続部材を介して光デバイスと接続されることから接続性が向上する。

好ましくは、前記接続部材は、線膨張率な C Mも前記フエルールを構成する合成樹脂の線膨張率 it _{F P}よりも小さく設定する。

これにより、光ファイバ端末部は、フルールの成形時に、接続部材がフ X ルールを構成する合成樹脂の熱膨張や収縮を抑制する。

また好ましくは、前記接続部材は、前記フルールの突合せ端面外周に少なくとも一部が露出する光学的に透明な素材、例えば、ガラスとする。これにより、光ファイバ端末部は、接続部材の部分を光が透過することから、光硬化型の接着剤を用いて、光デバイスと短時間で接続される。

好ましくは、前記フエルールを、熱硬化性、熱可塑性あるいは光硬化性のいずれかの合成樹脂からなる成形体とする。

これにより、光ファイバ端末部は、フヱルールが金型を用いて安価に成形される。

また好ましくは、前記フエルールを構成する合成樹脂は、カップリング剤並びに充填材として二酸化ケイ素を含むものとする。

これにより、光ファイバ端末部は、フヱノレ一ノレとガラス製の接続部材との間の接着性が向上する。

更に、前記フニルールを構成する合成樹脂は、その屈折率を前記二酸化ケイ素の屈折率に近いものが好ましい < より具体的には、着色成分やカーボンを含まない光学的に透明な素材とする。

これにより、光ファイバ端末部は、光デバイスと接続するときに照射光が一層透過し易くなり、使用する光硬化型の接着剤がより短時間で硬化する。また、照射光のフエノレ一ノレによる吸収も少なくなるので、光ファイバ端末部における発熱も少なくでき、温度上昇による寸法変化を抑制できる。

好ましくは、前記接続部材は、線膨張率 a _{C M}が、前記光デバイスの構成素材の線膨張率ひ。。に関し、 I « C _M — a o n I < 5 X 10— ⁶の関係を満たすガラス、あるいは前記光デバイスの対応する位置に設けた金属部材と突き合わせて溶接され、当該接続部材の線膨張率ひ _{M C}が、前記金属部材の線膨張率 α _Μ。に関し I a we— ひ _M。 l く 5 X 10" ⁶ の関係を満たす金属とする。

これにより、光ファイバ端末部は、経時的な温度変化に伴う光デバイスとの間における線膨張率の差が小さいため、温度変化に伴う寸法変化が小さく抑えられ、経時的な接続損失の低下等、性能の低下や機能の消失が抑制される。

また好ましくは、前記接続部材は、前記フエルールの突合せ端面の周囲を囲繞する開口を有し、該開口は前記フエルールに接着固定される光ファイバの数を Ν、光ファイノくの配列ピッチを Ρ とした .ときに、前記光フアイノくの配列方向に直交する方向の長さ a が 0. 2 〜 1. Ό m m、配列方向の長さ b が b = P x ( N - 1 ) + a の関係を満たすように設定する。

これにより、光ファイバ端末部は、突合せ端面全体に占める接続部材の面積比が適正値に設定される。'

また、本発明の光ファイバ端末部の製造方法によれば、一組の型板と、該一組の型板間に配置され、複数の光フアイバを挿通するフアイバ孔を成形する複数の成形ピンを有する中子の少なくとも一端側に接続部材を配置し、前記一組の型板、前記中子及び前記接続部材の間に形成されるキヤビティ内に合成樹脂を注入してフヱルールを成形し、該フヱルーノレの前記各ファイバ孔に前記光ファをそれぞれ挿通させて接着することにより、前記各光フアイバの一端を固定する構成としたものである。

このことによって、製造が容易で安価なうえ、光ファィバが断線しにくぃ光フアイバ端末部が製造される。

更に、本発明の光ファイバ端末部と光デバイスとの接続構造によれば、光ファイバ端末部を光デバイスと対向あるいは突き合わせて接続されている構成としたものである。

このとき、好ましくは、前記光デバイスは、前記複数の光フアイバと配列ピッチが等しい複数の導波路が形成された光導波路部品で、前記フニルールに設けた接続部材の部分で紫外線硬化型の接着剤により請求の範囲第 3 項乃至第 8 項いずれかに記載の光フアイバ端末部と接着されている接続構造とする。

これにより、光ファイバ端末部と光導波路部品とが短時間で接続される。

また好ましくは、前記光デバイスは、前記複数の光ファと配列ピッチが等しい複数の導波路が形成され、外周を囲繞する金属筒を備えた光導波路部品で、当該金属筒の端面で請求の範囲第 9 項乃至第 1 2項いずれかに記載の光ファイバ端末部と溶接されている接続構造とする, 更に好ましくは、前記光デバイスは、複数のレーザダィオード素子を配列した光半導体で、第一の金属ベース上に、また、光ファイバ端末部は、第二の金属ベース上に、それぞれ対向させると共に、前記各光ファイバと対応するレーザダイォード素子との間で調心して設置され. 前記第一及び第二の金属ベースが相互に溶接されている接続構造とする。

これにより、光導波路部品あるいは光半導体と光ファィバ端末部とを溶接により接続した接続構造となる。

ここで、本明細書において用いる「光学的に透明」とは、可視光線及び紫外線の透過率が少なくとも 1 0 %以上であることをいう。

また、本明細書の以下の説明において使用する各種線膨張率は、約 2 0 における値をいう。図面の簡単な説明

図 1 は本発明の第一の実施例を説明するもので、光フ τ ィバ端末部及び端末部と光導波路部品との接続構造を示す斜視図、図 2 は図 1 に示す光ファイノく端末部において、フユルールの突合せ端面側に設けられる接続部材の正面図、図 3 は図 1 の光ファイバ端末部に用いるフェル — ノレの斜視図、図 4 は図 3 に示すフエノレールの正面図、図 5 は図 3 に示すフエノレ一ノレの断面図、図 6 は図 3 に示すフエルールの製造に用いる成形金型の斜視図、図 7 は図 6 の成形金型で製造されたフヱルールにテープフアイバを挿着した状態を示す斜視図、図 8 は図 7 のフェルールに接着剤を注入してテープファイバを固定し、光ファィバ端末部とした状態を示す斜視図、図 9 は光ファイバ端末部と光導波路部品とを接着した接続構造の断面図、図 1 0 は成形したフエノレールにおいて、接続部材の開口の縦長さ a と接続部材の割れ率（％ ) との関係を示す特性図、図 1 1 は、同じく、接続部材の開口の縦長さ a とヒートサイクノレ（ H C ) 試験における H C 特性変動幅 ( d B ) との関係を示す特性図、図 1 2 は、同じく、接繞部材の開口の縦長さ a と成形ピントラブルに関する合格率（％ ) との関係を示す特性図、図 1 3 は成形したフエノレーノレにおける接続部材の開口の縦長さ a と、成形したフエルールと光導波路部品とを紫外線硬化型の接着剤で接着する時に要した紫外線の照射時間との関係を示す特性図、図 1 4 乃至図 1 9 は光ファイバ端末部の変形例を示す斜視図、図 2 0 は本発明の第二の実施例を説明するもので、光ファイバ端末部及び端末部と光導波路部品との接続を説明する斜視図、図 2 1 は光ファイバ端末部と光導波路部品との接続構造を示す斜視図、及び図 2 2 は本発明の第三の実施例を説明するもので、光ファイバ端末部及び端末部と光半導体との接続構造を示す斜視図である。発明を実施するための最良の形態

第一の実施例

以下、本発明の第一の実施例を図 1 乃至図 1 9 に基づいて詳細に説明する。

本実施例の光ファイバ端末部（以下、「端末部」という） 1 0は、図 1 に示すように、フヱノレール 1 1に接続部材 1 2とテープファイバ 1 3とを取り付けたもので、端末部 1 0 は、紫外線硬化型の接着剤を用い、光導波路部品 2 0と突き合わせて接着される。

フエルール 1 1は、熱収縮率の小さい光学的に透明な合成樹脂で成形されている。本実施例では、このような合成樹脂として、例えば、充填材として二酸化ケイ素粒子を 7 0 重量％以上混合した、屈折率が二酸化ケイ素の屈折率と実質的に等しく、線膨張率 a _{F P}が 1 2 X 1 0 — ⁶である熱硬化性のエポキシ樹脂を用いた。

ここで、熱硬化性の合成樹脂、例えば、エポキシ樹脂は二酸化ケイ素の粒子との間の接着強度を高める力ップリング剤を含んでいる。従って、後述するノ、。ィレックスガラス製の接続部材 1 2との間の接着性も高い。

フエノレール 1 1は、図 3 及び図 5 に示すように、本体 1 1 a の後部に空洞 1 1 b が形成された中空の部材で、前部に光導波路部品 2 0と突き合わされる突出部 1 1 c がー体に突設され、上部には空洞 1 1 b に連通する開口 1 1 d が形成されている。突出部 1 1 c は、前面が光導波路部品 2 0との突合せ端面 11 e となっており、周囲には凹溝 11 f が形成されている。この凹溝 11 f の周囲には、後述する接続部材 12が設けられる（図 1，図 7 参照）。また、突出部 11 c には、図 4 及び図 5 に示すように、突合せ端面 li e に開口し、空洞 11 b と連通する 4 本のファイバ孔 11 g が形成されている。更に、突出部 11 c には、図 5 及び図 7 に示すように、各ファイバ孔 11 g と隣接する位置に、後述する光ファイバ 13 a をファイノく孔 ll g へ案内して挿通性を向上させるファイバガイド 11 h が形成されている。

ここで、突出部 11 c 及び凹溝 11 f の形状は、後述する接続部材 12の開口 12 a の形状によって決まり、凹溝 ll f は必ずしも必要ではない。

接続部材 12は、光学的に透明で、線膨張率な C Mが 3. 0 〜 3. 6 1 0 ⁶のパイレックスガラスからなり、後述する光導波路部品 20の導波路 22 a .の配列方向における線膨張率 a 。_Dに近いものを使用している。接続部材 12は、突合せ端面 l i e の周囲を囲繞する開口 12 a を有し、突合せ端面 l i e と共に光導波路部品 20と突き合わされる四角形の枠体形状に成形されている。

開口 12 a の寸法は、接続部材 12の強度，成形性及び光導波路部品 20と接続する際の紫外線照射時間等を左右すること力、ら、図 2 に示す光ファイバの配列方向に直交する方向の長さ（以下、「縦長さ」という） a (mni)を 0. 2 ≤ a ≤ 1. 0 の範囲に、光ファイバの配列方向の長さ（以下、「横長さ」という） b (mm)を、ファイバ孔 ll g の数. 従って、テープフアイバ 13の後述する光フアイバ 13 a の数を N、光ファイノく 13 a の配列ピッチを P (mm)としたときに、 b = P x ( N — l ) + a の関係に設定する。

ここで、突合せ端面 li e 全体に対する接続部材 12の前面部分の面積が小さく、従って接続部材 12の面積比が適正値に比べて小さいと、フヱノレ一ル 11を成形するときの合成樹脂の充填圧力によつて接続部材 12が割れたり、ヒートサイクル等に起因して接続部材 12が破損する。このため、製造されたフヱノレール 11、ひいては端末部 10の信頼性が低下する等の問題が生ずる。また、光硬化型の接着剤を用いて接着するときに、照射光が端面中心まで透過し難く光導波路部品 20との接着に時間がかかる。

—方、突合せ端面 li e 全体に占める接続部材 12の前記面積が大きく、前記面積比が適 JE値に比べて大きいと、接続部材 12の製造に高い寸法精度が必要となる。— このため、フエルール 11、従って端末部 10の製造コストが上がつてしまう。また、フヱノレール 11の成形の際に、接続部材 12を成形金型にセッティングするセッティング作業を慎重に行わないと、成形されたフヱノレール 11においてフアイバ孔 11 g が接続部材 12に接近し過ぎ、成形ピンが接触して折れたり曲がったりする等のトラブルが多発する _c 従って、接続部材 12においては、開口 12 a の寸法を上記のように設定する。このフヱルール 11は、以下に述べる成形金型を使用して製造される。

図 6 は、フユルール 11を製造する際に使用する成形金型で、この成形金型は、下型板 30, 上型板 40及び両型板 30, 40間に配置される中子 50を備えている。

下型板 30は、図示しない駆動手段によって昇降され、上型板 40と型開きあるいは型締めされる。この下型板 30 は、図示のように、四角形の ^の四隅に上型板 40を位置決めする凸部 30 a がー体に設けられ、中央には成形型 3 32を配置する凹部 30 b が形成されている。また、下型板 30は、凹部 30 b に向けて両側からランナ 30 c , 30 c が設けられている。

成形型 31は、凹部 30 b の一側端に配置される平板状の部材で、上面には中子 50の後述する成形ピン 50 d の先端を位置決めする V 溝 31 a が形成されている。一方、成形型 32は、成形型 31を配置した凹部 30 b の略中央に配置して中子 50の後述する本体 50 a を支持する U 字形の部材で、下型板 30と上型板 40とを型締めしたときに、その前部にフエルール 11を成形するキヤビティ（図示せず）を形成する。成形型 32は、凹部 30 b に配置される中子 50の後述する鍔部 50 b を位置決めする。

上型板 40は、図 6 に示したように、四角形の板の両側に下型板 30の凸部 30 a , 30 a 間に配置されてこの上型板 40を下型板 30に対して位置決めするフランジ部 40 a , 40 a がー体に設けられ、中央には成形型 41, 42を配置する凹部 40 b 力形成されている。上型板 40は、図 6 においては、構成を明確にするため、上下面を反転させて示してあり、実際には 1 点鎖線で示すように反転させて、下型板 30に対向配置される。

ここで、成形型 41, 42は、成形型 41の型締め面 41 a に後述する成形ピン 50 d を位置決めする V 溝が形成されていないことを除き、成形型 31, 32と構成が同一であるので、以下の説明及び図においては、対応する部分に対応する符号を付して詳細な説明を省略する。

中子 50は、図示のように、本体 50 a の後部に鍔部 50 b が形成されると共に本体 50 a の前部には、フヱノレール 11 の空洞 li b を成形するコア部 50 c と、ファイバ孔 l l g を成形する 4 本の成形ピン 50 d が突設されている。

そして、フヱノレール 11の製造に際しては、先ず、図示のように、下型板 30の凹部 30 b に成形型 31, 32を、上型板 40の凹部 40 b に成形型 41, 42を、夫々配置する。

次に、図中に一点鎖線で示すように、接続部材 12に成形ピン 50 d を挿通し、接続部材 12を成形型 31, 32の間の凹部 30 b に、また、鍔部 50 b を成形型 32の後部の凹部 30 b に、夫々配置し、各成形ピン 50 d の先端部分を V 溝 31 a で位置決めして中子 50を下型板 30に配置する。

次いで、図示しない前記駆動手段によって下型板 30を上昇させ、凸部 30 a， 30 a 間に上型板 40の対応するフランジ部 40 a を配置して型締めする。

これにより、接続部材 12及び中子 50は、下型板 30の凹溝 30 b と上型板 40の凹部 40 b との間に配置され、接続部材 12の内側部分には、各成形ピン 50 d の基端側が挿通されてフエルール 11の突出部 11 c を成形する所定の隙間が形成される。また、接続部材 12の後部に位置する成形型 32, 42間の下型板 30と上型板 40との間には、フエルール 11の本体 11 a を成形する図示しないキヤビティが形成される。

し力、る後、下型板 30のランナ 30 c , 30 c を利用し、熱収縮率が小さく、二酸化ケイ素粒子を混合した光学的に透明な前記エポキシ樹脂を前記キヤビティ内に注入し、トランスファ一成形によりフヱルール 11を成形する。

そして、注入した前記エポキシ樹脂を加熱硬化させた後、下型板 30を下降させて型を開き、成形したフェルーノレ 11を取り出す。

しかる後、このフヱノレ一ノレ 11から中子 50を引き抜いて、フエルール 11の製造が終了する。

このようにして製造されたフヱルール 11は、後部側からテープフアイバが挿着されて端末部 10として加工される。

即ち、テープファイバは、複数の光ファイバを所定ピツチで並行に配列し、これらの光ファイバに被覆を施したリボン状のフアイバ束である。本実施例の端末部 10においては、このテープファィパ' の端末を処理して被覆を所定長さ除去し、露出した個々の光ファイノく 'をフヱノレ一ル 11の後部側から空洞 11 b に差し込む。

そして、フエノレール 11は、図 7 に示すように、テープフアイバ 13の各光ファイノ、 * 13 a が対応するフアイバ孔 11 g に挿通され、図 8 に示すように、開口 1 I d から空洞 11 b に接着剤 Aを注入し、テープファイノく 13が光フアイノく 13 a と共に本体 11 a に固定される。

ここで、テープファイバ 13は、光フアイバ 13 a が突出部 11 c から突出することがあるが、突出した光ファイバ 13a は、突合せ端面 li e と略面一となるようにカツティング処理された後、突合せ端面 li e と共にツビング等により端面が研磨処理される。このような工程を経て、フエルール 11は端末部 10へと加工される。

このとき、製造された端末部 10においては、接続部材 12の線膨張率 a _CMがフヱルール 11の線膨張率 α よりも小さく設定されている。このため、フヱルール 11の成形に伴う高温時には、接続部材 12が突出部 11 c の幅.方向及び上下方向の膨張を抑制し、成形終了の冷却時には収縮を抑制する。従って、フヱノレール 11は、突出部 11 c の膨張や収縮が接繞部材 12によって抑えられるので、突合せ端面 11 e に開口するファィバ孔 11 g が高い精度で形成される。また、被覆を除去して露出した複数の光ファイバ 13 a は、フルール 11の空洞 11 b 内で接着剤 A に埋設されて保護され（図 9 参照）、テープファイバ 13を介して応力が作用しても、断線することはない。

このようにして製造された端末部 10は、光導波路部品 20との間に紫外線硬化型の接着剤、例えば、エポキシ系やァクリレート系の接着剤を塗布し、紫外線を照射することにより短時間で接着される。

光導波路部品 20は、厚さ 1 m m のシリコン基板 21上に厚さ数 1 0 m の石英からなる導波路層 22が、例えば、火炎堆積法等によって形成され、上部にはシリコンに近い線膨張率を有するパイレックスガラスからなるカバー 23が被せられた、線膨張率 a _{0 D}が約 2. 4 X 1 0 _⁶の部品で、長手方向両端が突合せ端面となっている。

ここで、導波路層 22は、長手方向に 4 本の導波路 22 a が、複数の光ファイバ 13 a と同一ピッチで並行に形成されている。また、カノく一 23は、光導波路部品 20の突合せ端面における面積や形状を、端末部 10の端面に近似させることにより、端末部 10との間の接着有効面積を確保するものである。

尚、光導波路部品 20は、シリコン基板 21上に導波路層 22を形成しただけで、力バ一 23のないものであってもよく、また、導波路層 22に形成される導波路 22 a は単数であってもよい。この接着に際し、端末部 10と光導波路部品 20は、対応する光フアイバ 13 a と導波路 22 a とをサブミク口ンォーダ一で調心して接着される。

この端末部 10と光導波路部品 20との接続構造においては、照射した紫外線がフユルール 11や接続部材 12の部分を透過するので、接着剤が短時間で硬化する。

従って、端末部 10と光導波路部品 20との接続構造においては、対応する光ファイノく 13 a と導波路 22 a とがサブミクロンオーダーで調心された状態で、接続部材 12の部分において、図 9 に示すように、紫外線硬化型の接着剤 A _{u v}により確実に接着される。

しかも、端末部 10と光導波路部品 20との接続構造においては、接続部材 12は線膨張率 _CMが 3. 0 〜_3. 6 x 1 0 _⁶で、光導波路部品 20は線膨張率 a onが約 2. 4 X 1 0 "⁶ であり、 I a _CM— な。 _D | < 5 x iO— ⁶の関係を満たしている。

このため、上記接続構造においては、経時的な温度変化に伴う端末部 10と光導波路部品 20との間における線膨張率の差が小さいため、温度変化に伴う寸法変化が小さく抑えられ、各光ファイノく 13 a と導波路 22 a との間の調心状態が乱されることはない。従って、上記接続構造を採用することにより、端末部 10と光導波路部品 20との間の経時的な接鐃損失の低下等、性能の低下や機能の消失を防ぐことができる。上記したフ I ノレール 11の製造に際し、パイレックスガラスからなる接続部材 12の開口 12 a を、縦長さ a を 0. 2 〜し 0 mmの範囲の 5 種類の値に設定し、 8 本のファイノく孔 ll g を有するフエルール 11を 90， 150， 200及び 250 kg-f /cm ²のそれぞれ異なる 4 通りの圧力の下で、熱収縮率が小さく、二酸化ケイ素粒子を混合した光学的に透明な前記エポキシ樹脂によって各々 3 0 個成形した。

ここで、開口 12 a の横長さ b ( mm) は、ファイバ孔 11 g の配列ピッチを P - 0. 2 5 πιπιに設定したので、フアイバ孔 11 g の数（ = テープファイノく 13の芯数）が N = 8 であるから、前記 b = P x ( N - 1 ) + a の式から 1. 9 5 〜 2. 7 5 mmに設定した。

このとき、成形したフルール 11において、接銃部材 12の開口 12 a の縦長さ a と、接銃部材 12の割れ率（％ ) との関係については全数、ヒートサイクル試験における H C 特性変動幅（ d B ) 及び成形ピントラブルに関する合格率（％ ) との関係をそれぞれ 150 kg'f/cm²での成形品について調べたところ、図 10乃至図 12に示す結果が得られた。

ここで、合格率（％ ) は、成形ピンの折れ，曲がりなどのトラブルがなかったものを合格とし、成形された各 3 0 個のフヱノレール 11に対する百分率として求めた。また、図 11に示す H C 特性変動幅（ d B ) においては、縦長さ a に対する成形したフヱルール 11の合計 1 0 個当たりの平均の H C 特性変動幅を示した。

更に、成形した縦長さ a の異なる各 2 0 個のフヱノレ一ル 11の群から無作為に抽出したそれぞれ 1 0 個のフヱルール 11を、光導波路部品 20との間に紫外線硬化型の接着剤を塗布し、紫外線を照射して接着した。このときの接着に要した照射時間（ mi n. ) を、開口 12 a の縦長さ a との関係でそれぞれ測定したところ図 13に示す結果が得られた。

従って、図 10乃至図 13に示した結果から、フエノレール 11の成形に際し、接銃部材 12は、開口 12 a の縦長さ a が 1. 0 mmを越えると、割れ率が 50% を超えると共に、光導波路部品 20との接着に使用する光硬化性樹脂の照射時間が 1 時間近くなって好ましくないことがわかる。

また、開口 12 a の縦長さ a が 0. 2 mmより小さくなると、フエルール 11の製造に際し、図 ·6 に示した成形金型において、ファイバ孔 ll g を形成する部分での樹脂の充填空間が狭くなる。このため、図 1 2 に示す合格率（ 96 ) からも明らかなように、成形時の成形ピンの折れ，曲がり等のトラブルが多発する。

したがって、開口 12 a の縦長さ a は、 0. 2 〜 1. 0 mmの範囲に設定することが好ましい。

ここで、接続部材 12は、開口 12 a の横長さ b がフエノレール 11の横幅と同一、即ち、接続部材 12が上下に 2 分割された構造の場合には開口とはいえない。しかし、フエルール 11の突出部 11 c の上下方向の長さを開口 12 a の縦長さ a に対応させたところ、前記と同様に、フヱルール 11を歩留まり良く製造することができた。

尚、上記実施例の端末部 10においては、接続部材 12はフェルーノレ 11の突合せ端面 11 e 側に設けたノィレックスガラス製の四角形の枠体とした。しかし、接続部材は、突合せ端面側に設けて端末部と光導波路部品の接続部に紫外線が透過すれば、前記実施例の配置に限定されるものでないことはいうまでもない。

従って、接続部材は、例えば、図 14に示すように、フエルール 11の外周が突合せ端面 11 e と共に接続部材 12で囲繞されるように配置してもよく、また、図 15に示すように、光導波路部品との接着部分に相当するフ X ルール 11の上下の部分に角柱状の接鎵部材 12, 12を配置するようにしてもよい。

更に、接続部材は、図 16に示すように、フュルール 11 の突合せ端面 l i e を上下から囲み込む、一方が U字形、他方が角柱状の二つの接続部材 14, 15としても、あるいは、図 17に示すように、フエルール 11の突合せ端面 11 e の上部に幅方向に配置される角柱状の接鐃部材 16としてもよい。

また、図 18に示す接続部材 17のように、 2 ケ所に突出部 11 c が形成されたフヱルール 11の 2 つの突合せ端面 11 e を囲繞する 2 つの開口 17 a を有する形状としたり、あるいは、図 19に示す接続部材 18のように、フヱノレ一ノレ 11 の突合せ端面 li e を囲繞する開口 18 a を有する形状としてもよい。ここで、接続部材 18を設けるフヱルール 11は、突合せ端面 li e に複数の光フアイバ 13 a の端部が上下 2 段に配列されて露出している。第二の実施例

次に、本発明の第二の実施例を図 20及び図 21に基づいて詳細に説明する。

本実施例の端末部 60は、フエルール 61の前部に接続部材 62を、フエノレール 61にテープファイバ 63を、それぞれ図 20に示すように取り付けたもので、図 21に示すように光導波路部品 70と突き合わせて溶接される。

フエノレ一ル 61は、第一の実施例で説明したフヱノレール 11と略同様に構成されているので、対応する部分に対応する符号を付すことにより詳細な説明を省略する。

フエノレール 61は、線膨張率な F pが 1 2 X 1 0 - ⁶の合成樹脂、例えば、エポキシ樹脂によって前記第一の実施例で説明した成形金型 30, 40及び中子 50を使用して製造される。本実施例では、端末部 60と光導波路部品 70とを溶接によって接銃することから、フヱルール 61は光学的に透明である必要はない。

接続部材 62は、フヱルール 61の突合せ端面 61 e の周囲を囲繞する開口 62 a を有し、線膨張率の小さい溶接可能な金属、例えば、線膨張率 a M c力く 2 〜 4 X 1 0 — ⁶のコノく一ノレ（米国 Westinghouse Electric Corp.製、登録商標）によって四角形の枠体形状に成形されている。ここで、開口 62 a は、第一の実施例と同様に、縦長さ a (mm)力 0. 2 ≤ a 1. 0 の範囲に、横長さ b ( ram) が、テープファィバ 63を構成する光ファイノく' 63 a の数を N、光ファイノく 63 a の配列ピッチを P ( mm) としたときに、 b = P x ( N - 1 ) + a の関係に設定されている。

このように、端末部 60は、接続部材 62の線膨張率 a _{M C} をフヱノレール 61の線膨張率 a _{F P}より小さく設定したので、フエルール 61の成形に伴う高温時には、接続部材 62が突出部 61 c の幅方向及び上下方向の:膨張を抑制し、成形終了の冷却時には収縮を抑制する。

従って、フヱルール 61は、突出部 61 c の膨張や収縮が接続部材 62によって抑えられるので、突合せ端面 61 e に開口するフアイバ孔 61 g が高い精度で形成される。

また、テープファイノ 63の複数の光ファイノく 63 a は、フヱルール 61の空洞 61 b 内で接着剤に埋設されて保護され、テープファイバ 63を介して応力が作用しても、断線することはない。

光導波路部品 70は、厚さ 1 m mのシリコン基板 71上に形成された導波路層 72を、シリコン基板 71と共に外周を筒状の角スリーブ 73で囲繞したもので、両端面が突合せ端面と 7よってい。導波路層 72は、長手方向に 4 本の導波路 72 a カ^ 複数の光ファイバ 63 a と同一ピッチで並行に形成され、例えば石英を使用した火炎堆積法等によって厚さ数 1 0 m に形成されている。

角スリーブ 73は、接鐃部材 62と同一あるいは近似の線膨張率を有し、接続部材 62と溶接可能な、例えば、線膨張率な M。が 2 〜 4 X 1 0 _ ⁶のコノ一ノレからなるスリーブである。

ここで、角スリーブ 73は、光導波路部品 70の突合せ端面における面積や形状を、端末部 60の接続部材 62に近似させることにより、端末部 60との間の溶接有効面積を確保するものである。

以上のように構成される本実施例の端末部 60は、光導波路部品 70と突き合わせて、各光ファイバ 63 a と対応する導波路 72 a との間で調心を行う。

この後、図 21に示すように、接続部材 62と角スリーブ 73とを、適宜箇所の溶接点 P で Y A G レーザビーム溶接により溶接し、端末部 60を光導波路部品 70と接続する。

従って、端末部 60と光導波路部品 70との上記接続構造においては、接続部材 62は、線膨張率 a _MCが 2 〜 4 X 1 0 ⁶で角スリーブ 73の線膨張率 α Μ。と等しく、更にシリコン基板 71及び導波路層 72から'なる光導波路部品 70の主要部分の線膨張率。が約 2. 4 1 0 —⁶、 I a M C - a o I く 5 x 10— ⁶の関係を満たしている。このため、上記接続構造においては、経時的な温度変化に伴う端末部 60と光導波路部品 70との間における線膨張率の差がないか殆ど小さいため、溘度変化に伴う寸法変化が小さく抑えられ、各光ファイバ 63 a と導波路 72 a との間の調心状態が乱されることはない。従って、上記接続構造を採用することにより、端末部 60と光導波路部品 70との間の経時的な接続損失の低下等、性能の低下や機能の消失を防ぐことができる。第三の実施例

更に、本発明の第三の実施例を図 22に基づいて詳細に説明する。

本実施例の端末部 65は、図 22に示すように、フェルール 66の前部から下部に亘つて接続部材 67を配置すると共に、フエノレーノレ 66にテープファイノく 68を取り付け /こもので、光導波路部品 75と突き合わせて溶接される。

フヱノレール 66は、第一の実施例で説明したフヱルール 11と略同様に構成されているので、詳細な説明を省略する。

フエノレ一ル 66は、線膨張率 a _{F P}が 1 2 X 1 0 ー⁶の合成樹脂、例えば、エポキシ樹脂によって前記第一の実施例で説明した成形金型 30, 40及び中子 50を使用して製造される。本実施例では、端末部 65と光半導体 75とを溶接によって接続することから、フヱルール 66は光学的に透明である必要はない。

接続部材 67は、フユルール 66の突合せ端面 66 e の周囲を囲繞する開口 67 a を有し、線膨張率の小さい溶接可能な金属、例えば、線膨張率 a M cが 2 〜 4 X 1 0 — ⁶のコバールによって側面視 L 形に成形されている。ここで、開口 67 a は、縦長さ a (mm)が 0. 2 a ≤ 1. 0 の範囲に、横長さ b ( mm) が、フエノレ一ノレ 66のファイノく孔 66 g の数、従って、テープファイノ 68を構成する光ファイバ 68 a の数を N、光ファイバ 68 a の配列ピッチを P ( mm) としたときに、 b = P x ( N — l ) + a の関係に設定されている。

このように、端末部 65は、接繞部材 67の線膨張率な _{M C} をフヱルール 66の線膨張率な _F Pより小さく設-定したので、フヱルール 66の成形に伴う高温時には、接続部材 67が突出部 66 c の幅方向及び上下方向の膨張を抑制し、成形終了の冷却時には収縮を抑制する。

従って、フヱルール 66は、突出部 66 c の膨張や収縮が接続部材 67によって抑えられるので、突合せ端面 66 e に開口するファイバ孔が高い精度で形成される結果、複数の光フアイバ 68 a は高精度に配列される。

また、テープファイノく 68の複数の光ファイノく 68 a は、フエルール 66の空洞 66 b 内で接着剤に埋設されて保護され、テープファイバ 68を介して応力が作用しても、断線することはない。一方、光半導体 75は、複数のレーザダイオード素子を 1 列に配列した L D ァレイ 76とキヤリァ 77との間にヒートシンク 78を配置したもので、各レーザダイオード素子はキヤリア 77との間がボンディングワイヤ 79で電気的に接続され、キャリア 77は金属製のマウントベース 80に固定されている。ここで、マウントベース 80は、線膨張率 α _{Μ Β}が接続部材 67の線膨張率 a _MCに近い 2 〜 4 X 1 0 一 ⁶ のものを使用する。

以上のように構成される本実施例の端末部 65は、マウントベース 80と突き合わせて配置したベース 69に光半導体 75と対向させて載置する。ごのとき、ベース 69は、線膨張率 α _Β が接続部材 67の線膨張率な _MCに近い 2 〜 4 x

のものを使用する。

次に、各光ファイバ 68 a と対応する光半導体 75の各レ —ザダイオード素子との間で、 X, Y及び Z の 3 軸方向並びに光軸方向における傾きを調心する。

この後、端末部 65とベース 69並びにベース 69とマウントベース 80とを適宜箇所の溶接点 P で Y A G レーザビーム溶接により溶接し、端末部 65を光半導体 75と接続する。

このように、上記接続構造においては、接続部材 67 (線膨張率 a _{M C}) やマウントベース 80 (線膨張率 α _{Μ Β}) に近い線膨張率な Β を有するベース 69を用いて端末部 65 と光半導体 75とを接続しているので、線膨張率の差 I ひ

Β - a M C I や I α _Β— α _{Μ Β} | 力く 5 x lO— ⁶より小さくなる。このため、上記接続構造においては、経時的な温度変ィ匕に伴う端末部 65と光半導体 75との間における線膨張率の差が小さく、温度変化に伴う寸法変化が小さく抑えられる。この結果、各光ファイバ 68 a と対応する光半導体 75のレーザダイォード素子との間の調心状態が乱されることはない。従って、上記接続構造を採用することにより、端末部 65と光半導体 75との間の経時的な接続損失の低下等、性能の低下や機能の消失が抑制される。産業上の利用可能性

以上の説明で明らかなように、本発明によれば光デバイスとの接続性に優れ、製造が容易で光ファイバが断線しにくい光ファイバ端末部、その製造方法及.び端末部と光デバイスとの接続構造が提供される。

このとき、接続部材の線膨張率 a _{C M}を前記フ X ルールを構成する合成樹脂の線膨張率 a _{F P}よりも小さく設定すると、光ファイバ端末部は、フヱルールの成形時に、接続部材が合成樹脂の熱膨張や収縮を抑制する。従って、フェル一ルは、ファイバ孔を高い精度で形成することができる。

また、前記接続部材は、前記フエルールの突合せ端面外周に少なくとも一部が露出する光学的に透明な素材、例えば、ガラスとすると、光ファイバ端末部は、光硬化型の接着剤を用いることにより、光デバイスと短時間で接続できる。

更に、前記フ X ルールを、熱硬化性、熱可塑性あるいは光硬化性のいずれかの合成樹脂からなる成形体とすると、光ファイバ'端末部は、フヱノレ一ルを金型を用いて安価に成形できる。

また、前記フエルールを構成する二酸化ケイ素を含む合成樹脂を、カップリング剤を含むものとすると、光フアイバ端末部は、フヱルールとガラス製の接続部材との間の接着性が向上する。

更に、前記フ X ルールを構成する合成樹脂は、その屈折率が前記二酸化ケイ素の屈折率と近く、光学的に透明な素材とすると、光ファイバ端末部は、光デバイスと接続するときに照射光が透過し易くなり、使用する光硬化型の接着剤がより短時間で硬化し、光デバイスとの接続作業に要する時間を短縮できる。特に、フ X ルールを構成する前記合成樹脂を着色成分やカーボンを含まない素材とすると、照射光のフエルールによる吸収も少なくなるので、光ファイバ端末部における発熱も少なくでき、温度上昇によるフエルールの寸法変化を抑制できる。

また、前記接繞部材は、線膨張率 a _{C M}が、前記光デバイスの構成素材の線膨張率な。 Dに関し、 I a _{C M}— a _{0 D} | く 5 X 1 0 ⁶の関係を満たすガラス、あるいは前記光デバィスの対応する位置に設けた金属部材と突き合わせて溶接され、当該接続部材の線膨張率《 _{M C}が、前記金属部材の線膨張率 α _Μ。に関し I a _M c — α _{Μ 0} | < 5 X 1 0 — ⁶の関係を満たす金属とする。

これにより、光ファイバ端末部は、経時的な温度変化に伴う光デバイスとの間における線膨張率の差が小さいため、温度変化に伴う寸法変化が小さく抑えられ、経時的な接鐃損失の低下等、性能の低下や機能の消失を抑制できる。

更に、前記接続部材は、前記フ X ルールの突合せ端面の周囲を囲繞する開口を有し、該開口は前記フエノレールに接着固定される光ファイノくの数を Ν、光ファイノくの配列ピッチを Ρ としたときに、前記光ファイバの配列方向に直交する方向の長さ a が 0. 2 〜 1. O m m、配列方向の長さ b が b = P x ( N - 1 ) + a の関係を満たすように設定する。これにより、光ファイバ端末部は、突合せ端面全体に占める接続部材の面積比が適正値に設定でき、フエノレールを成形するときの歩留まりが向上する。

また、本発明の光ファイバ端末部と光デバイスとの接続構造において、前記光デバイスは、前記複数の光ファィバと配列ピッチが等しい複数の導波路が形成された光導波路部品で、前記フエルールに設けた接繞部材の部分で紫外線硬化型の接着剤により光フアイバ端末部と接着されている接続構造とすると、光ファイバ端末部と光導波路部品とを秒単位の短時間で接続することができる。

更に、前記光デバイス-は、前記複数の光ファイバと配列ピッチが等しい複数の導波路が形成され、外周を囲繞する金属筒を備えた光導波路部品で、当該金属筒の端面で接続部材が金属の光フアイバ端末部と溶接されている接続構造とする。あるいは、前記光デバイスは、複数のレーザダイオード素子を配列した光半導体で、第一の金属ベース上に、また、光ファイバ端末部は、第二の金属ベース上に、それぞれ対向させると共に、前記各光ファイノ、' と対応するレーザダイォード素子との間で調心して設置され、前記第一及び第二の金属ベースが相互に溶接されている接銃構造とする。

これにより、光導波路部品あるいは光半導体と光ファィバ端末部とを溶接により接続した接続構造とすることができる。

Claims

請求の範囲

1. 光デバイスと対向あるいは突き合わされる突合せ端面と、単数のファイバ'孔あるいは所定ピッチで並行に形成された複数のファイバ孔とを有し、前記各ファイバ孔に光フアイバの一端が挿通されて接着固定されたフェルールを備え、前記光ファイバが光デバイスと光接続される光フアイバ端末部において、 .

前記フエルールは、合成樹脂の成形体からなり、前記光デバイスとの突合せ端面側に少なくとも 1 つの接続部材が設けられていることを特徴とする光フアイバ端末部 _t

2. 前記接続部材は、線膨張率 a _CMが、前記フエルールを構成する合成樹脂の線膨張率 a _{F P}よりも小さく設定されている、請求の範囲第 1 項記載の光ファイバ端末部。

3. 前記接続部材は、前記フヱルールの突合せ端 ®外周に少なくとも一部が露出する光学的に透明な素材からなる、請求の範囲第 2 項記載の光ファイバ端末部。

4. 前記接続部材は、線膨張率 a _CMが、前記光デバイスの構成素材の線膨張率 a _0Dに関し、以下の関係を満たすガラスである、請求の範囲第 3 項記載の光ファイバ端末部。

I a c M - α 0 D I < 5 x l0-⁶

5. 前記接続部材は、前記フエルールの突合せ端面の周囲を囲繞する開口を有し、該開口は前記フエルールに接着固定される光フアイバの数を N、光フアイバの配列ピツチを P としたときに、前記光ファイバの配列方向に直交する方向の長さ 3 が 0. 2 〜 1, 0 01 111、配列方向の長さ b が b = P x ( N - 1 ) + a の関係を満たす、請求の範囲第 4 項記載の光フアイバ端末部。

6. 前記フエルールは、熱硬化性、熱可塑性あるいは光硬化性のいずれかの合成樹脂からなる成形体である、請求の範囲第 1 項乃至第 5 項いずれかに記載の光ファイバ端末部。

7. 前記フエルールを構成する合成樹脂は、カップリング剤並びに充填材として二酸化ケイ素を含む、請求の範囲第 6 項記載の光フアイバ端末部。

8. 前記フエルールを構成する合成樹脂は、その屈折率が前記二酸化ケイ素の屈折率と近く、光学的に透明である、請求の範囲第 7 項記載の光ファイバ端末部。

9. 前記接続部材が金属である、請求の範囲第 ·2 項記載の光ファイバ'端末部。

10. 前記接続部材は、前記光デバイスの対応する位置に設けた金属部材と突き合わせて溶接され、当該接続部材の線膨張率 a _MCが、前記金属部材の線膨張率 α _Μ0に関し以下の関係を満たす、請求の範囲第 9.項記載の光フアイノヾ端末部。

I α M c - a M O I < 5 x 10

11. 前記接続部材は、前記フルールの突合せ端面の周囲を囲繞する開口を有し、該開口は前記フエノレールに接着固定される光ファイバ'の数を N、光ファイバの配列ピツチを P としたときに、前記光ファイバの配列方向に直交する方向の長さ a が 0 . 2 〜 1 : 0 m m、配列方向の長さ b が b = P x ( N - 1 ) + a の関係を満たす、請求の範囲第 1 0項記載の光ファイバ端末部。

1 2. 前記フェル一ルは、熱硬化性、熱可塑性あるいは光硬化性のいずれかの合成樹脂からなる成形体である、請求の範囲第 9 項乃至第 1 1項いずれかに記載の光ファィバ端末部。

1 3. —組の型板と、該一組の型板間に配置され、複数の光ファィバを揷通するファィバ孔を成形する複数の成形ピンを有する中子の少なくとも一端側に接続部材を配置し、前記一組の型板、前記中芋及び前記接続部材の間に形成されるキヤビティ内に合成樹脂を注入してフェルールを成形し、該フヱノレールの前記各ファイバ孔に前記光ファイバをそれぞれ挿通させて接着することにより、前記各光フアイバの一端を固定したことを特徴とする光フアイバ端末部の製造方法。

14. 請求の範囲第 1 項の光ファイバ端末部が、光デバイスと対向あるいは突き合わせて接続されていることを特徵とする光ファイバ端末部と光デバイスとの接続構造。

1 5. 前記光デバイスは、前記複数の光ファイバと配列ピッチが等しい複数の導波路が形成された光導波路部品で、前記フエルールに設けた接続部材の部分で紫外線硬化型の接着剤により請求の範囲第 3 項乃至第 8 項いずれかに記載の光ファイバ端末部と接着されている、光ファイバ端末部と光デバイスとの接続構造。

1 6. 前記光デバイスは、前記複数の光ファイバと配列ピツチが等しい複数の導波路が形成され、外周を囲繞する金属筒を備えた光導波路部品で、当該金属筒の端面で請求の範囲第 9 項乃至第 1 2項いずれかに記載の光フアイバ端末部と溶接されている、光ファイバ端末部と光デバイスとの接続構造。

1 7. 前記光デバイスは、複数のレーザダイオード素子を配列した光半導体で、第一の金属ベース上に、また、光ファイバ端末部は、第二の金属ベース上に、それぞれ対向させると共に、前記各光ファイバと対応するレーザダィオード素子との間で調心して設置され、前記第及び第二の金属ベースが相互に溶接されている、光ラ' アイバ端末部と光デバイスとの接続構造。