WO1993000454A1 - Diamond-covered member and production thereof - Google Patents

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WO1993000454A1
WO1993000454A1 PCT/JP1992/000804 JP9200804W WO9300454A1 WO 1993000454 A1 WO1993000454 A1 WO 1993000454A1 JP 9200804 W JP9200804 W JP 9200804W WO 9300454 A1 WO9300454 A1 WO 9300454A1
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solid solution
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Atsuhiko Masuda
Hiromi Mizuno
Yoshiaki Saito
Toshio Isozaki
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Idemitsu Petrochemical Company Limited
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    • C23C30/00Coating with metallic material characterised only by the composition of the metallic material, i.e. not characterised by the coating process
    • C23C30/005Coating with metallic material characterised only by the composition of the metallic material, i.e. not characterised by the coating process on hard metal substrates

Definitions

  • the present invention relates to a diamond-coated member and a method for producing the same, and more particularly, to an excellent adhesion between a base material and a diamond-film covering the same, exhibiting excellent durability, and a useful life.
  • TECHNICAL FIELD The present invention relates to a diamond-coated member having significantly improved characteristics and a method for producing the same. Background art
  • diamonds are used.
  • diamonds are deposited on the surface of base materials such as tools and wear-resistant members by using a diamond synthesis technology based on a gas phase method such as CVD or PVD to form a diamond coating. Methods are known. By coating the base material with the diamond coating in this way, a high degree of surface hardness and wear resistance can be imparted to tools and wear-resistant members.
  • an intermediate layer composed of a base material component and a carbon component is formed on the surface of a base material of various materials, and a diamond is formed on the surface of the intermediate layer by a vapor phase synthesis method.
  • Attempts have been made to form a diamond film (diamond-like thin film) and improve the adhesion between the substrate and the diamond film by using an intermediate layer (Japanese Patent Laid-Open No. 60-20843). And Japanese Patent Application Laid-Open No. 61-106478.
  • Japanese Patent Application Laid-open No. Sho 60-208473 and Japanese Patent Application Laid-Open No. 61-64878 disclose that a metal carbide or a nitride may be interposed between a substrate and a diamond coating.
  • a method of providing an intermediate layer made of a material and a boron compound is shown. However, this method However, practically sufficient adhesion has not been obtained.
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. 6-104694 proposes a method in which a mixture of a base material component and diamond is used as an intermediate layer. However, also in this case, sufficient adhesion has not been obtained.
  • the intermediate layer is required to maintain high adhesion to both the substrate and the diamond thin film, and (2) the strength of the intermediate layer itself is sufficiently high. It is extremely difficult to select the most suitable material because it must meet the strict requirements that it must be used.
  • various ideas have been devised on the selection of the material of the intermediate layer and the method of forming the same as in the above-mentioned conventional method, but the diamond-coated member having the intermediate layer obtained by the conventional method has the following disadvantages. In either case, the above conditions (1) and (2) have not been fully satisfied.Especially when used under severe conditions such as cutting tools and sliding members, sufficient durability and service life cannot be obtained. There was a problem.
  • Japanese Patent Publication No. 11-62-480 proposes a method of removing the metal components such as Co and Ni by treating the surface of S material made of cermet with an acid. ing.
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. 61-106494 proposes a method of removing a metal component by treating the surface of a cermet substrate with an acid.
  • this method due to the difference in thermal stress between the tungsten carbide and the diamond film, sufficient adhesion of the diamond film to the substrate made of cermet cannot be obtained, and the diamond film cannot be formed at a high temperature. The disadvantage is that it easily peels off from the substrate.
  • the poor adhesion between the substrate and the diamond thin film is due to the difference in their thermal expansion coefficients, and the thermal expansion coefficient of ceramics such as silicon nitride tends to change depending on its composition and sintering conditions.
  • attention has been given to technologies for forming a diamond-based thin film on a ceramic-based substrate having a controlled thermal expansion coefficient see Japanese Patent Application Laid-Open Nos. Nos. 1-291493, JP-A-62-170767, etc.).
  • the material and composition of the base material are limited to a very narrow range, and even if the adhesion can be improved, Sufficient properties such as hardness and fracture toughness of the material itself There is a problem that it is difficult to make.
  • the diamond-coated member obtained by the conventional method does not have sufficient durability and service life as a diamond-die tool and a wear-resistant member.
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. H11-103922 proposes a method in which a substrate made of a cemented carbide is heat-treated in a vacuum in advance, and then a diamond thin film is formed thereon. Although the adhesion is improved by preliminarily heat-treating the base material in a vacuum as described above, even in this case, it has not reached a sufficient level.
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. 2-293385 the surface of a sintered body containing tungsten carbide as a main component is treated in a decarburized atmosphere to form fine tungsten carbide on the surface and improve adhesion. Techniques are disclosed. However, this method has a drawback that the composition of the substrate is limited to a relatively narrow range, and the substrate can be formed only by a high-cost method such as hot blessing.
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. 1-2646361 discloses that metals, such as carbides, nitrides, carbonates, and nitrides of metals belonging to groups 4a, 5a and 6a of the periodic table, and their mutual solid solutions After heating or polishing a sintered alloy consisting of at least one hard layer and a bonding layer mainly composed of Co and / or Ni, a diamond-like force is applied to the surface. There has been proposed a method of forming a coating film made of diamond or diamond.
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. 3-115571 proposes a method of reducing the concentration of bonding debris on the surface of a substrate by carburizing.
  • the tungsten carbide layer containing a large amount of carbon formed on the surface of the base material is brittle, so even if the adhesion of the diamond film to the tungsten carbide layer is improved, cohesive peeling occurs in the tungsten carbide layer. The problem remains that the diamond film is easily peeled off.
  • An object of the present invention is to solve the above problems.
  • an object of the present invention is to provide a diamond-coated 5 member which has excellent adhesion between a substrate and a diamond-like film covering the same, exhibits excellent durability, and has a significantly improved service life. That is.
  • Another object of the present invention is to use a base material having excellent properties such as sufficiently high toughness, and to sufficiently improve the adhesion between the base material and the diamond-like film to obtain a cutting tool and the like.
  • a diamond-coated member of the present invention comprises a carbide of two or more metals selected from metals belonging to Groups IVA, VA and VIA of the periodic table; A substrate having at least one solid solution layer selected from the group consisting of a material and a carbonitride on the surface thereof, and a diamond-like layer formed on the solid solution layer.
  • the thickness of the solid solution layer is preferably at least 0.1 x m or more, and the solid solution layer is preferably porous,
  • the solid solution layer When the solid solution layer is porous, the solid solution layer preferably has a porosity of 5 to 80%,
  • the solid solution layer is porous, its BET value is preferably 30 to 300 cm 2 / g.
  • a method for producing a diamond-coated member according to the present invention wherein a base material made of a tungsten carbide cemented carbide is used as the base material, the base material is subjected to normal pressure to 3, After heat treatment at 1,200 to 1,600 ° C. in an inert gas atmosphere at a pressure of 1000 atm, a diamond-like film is formed on the surface of the base material by a gas phase method. Is characterized by
  • the tungsten carbide cemented carbide has a composition of 50 to 95% by weight of tungsten carbide, 1 to 30% by weight of titanium carbide, and 2 to 20% by weight of cobalt.
  • tungsten carbide cemented carbide has a composition of 50 to 95% by weight of tungsten carbide, 1 to 30% by weight of titanium carbide, and 2 to 20% by weight of cobalt.
  • the tungsten carbide cemented carbide preferably has a composition of 80 to 93% by weight of tungsten carbide, 3 to 10% by weight of tantalum carbide, and 4 to 10% by weight of cobalt.
  • the surface of the substrate is subjected to a temperature of 10 to 100 torr, 500 to 100 tons in a mixed gas atmosphere of carbon dioxide gas and hydrogen gas. It is preferable to perform plasma treatment at 1,100 ° C,
  • the method for manufacturing a diamond-coated member according to the present invention includes, when a base material formed of cermet is employed as the base material, the base material is formed of an inert gas. Heat-treating in an atmosphere, usually at a pressure of not more than 300 atm, and forming a diamond-like film on the surface of the heat-treated substrate by a vapor phase method. Characterized in that
  • a method for manufacturing a diamond-coated member according to the present invention comprises, as a base material, at least one kind of a thin layer selected from the group consisting of titanium metal, titanium nitride, titanium carbide and titanium carbonitride.
  • the substrate is heat-treated at a temperature of 1,000 to 1,600 ° C in an inert gas atmosphere. Forming a diamond thin film on the surface of the heat-treated base material by a vapor phase synthesis method.
  • a method for producing a diamond-coated member according to the present invention comprises the steps of: preparing a substrate produced from a silicon nitride-based ceramic in a rare gas atmosphere for 5 to 3,000,000. Heat treatment at 1,300 to 2,000 ° C under atmospheric pressure, and forming a diamond-like film on the surface of the heat-treated substrate by a vapor phase method It is characterized by
  • the silicon nitride ceramic preferably contains at least one selected from the group consisting of silicon nitride, ⁇ -sialon and / 3—sialon as a main component,
  • the method for producing a diamond-coated member according to the present invention includes, as a material, at least 30 to 95 capacities selected from the group consisting of silicon nitride, ⁇ -sialon, and / 3-sialon. % And at least one type selected from the group consisting of metal carbides, metal nitrides, metal carbonitrides and metal borides, at least 70% to 5% »% Heating to 1,400 to 1,800 ° C under a nitrogen gas atmosphere and a pressure of 5 to 3,000 atm, and applying a diamond-like film to the surface of the heat-treated substrate by a gas phase method Is formed.
  • the diamond-coated member of the present invention is formed of two or more kinds of carbides, nitrides, and carbonitrides selected from metals belonging to Groups IVA, VA, and vI of the periodic table.
  • the material of the base material is determined by how the solid solution layer existing on the surface is formed.
  • the solid solution layer can be formed by heating the base material to alter the surface of the base material itself.
  • the solid solution layer is formed on the surface of the base material by the IVA group or the VA group of the periodic table.
  • metals belonging to Groups IVA, VA and VIA of the Periodic Table are required because solid solution components must be deposited on the base material surface from inside the base material. It is better to use a cemented carbide or a sam- ple containing two or more metals selected from the group consisting of:
  • tungsten carbide cemented carbides include WC, W—WC, WC—C, W—WC—. C—W—C, WC—Co, WC—Co—W, WC—Co—C, WC—Co—W—C, etc.
  • W—Ti—Co such as CN—Co, WC—TaC—Co, WC—TiC—TaC—Co—C, etc.—W—Ti—Ta—Co — Carbide alloys such as —C, WC—Nb—Co.
  • the tungsten carbide cemented carbide can be obtained from tungsten carbide, tantalum carbide, titanium carbide and the like as described above.
  • the tungsten carbide-based cemented carbide used in the present invention those containing metals such as Ti, Co, Ta, Mo, Cr, and Ni are preferable.
  • cemented carbides sometimes contain carbon called “free carbon”.
  • tungsten carbide cemented carbide used as the base material specific examples include WC—TiC—Co, WC—TaC—Co WC-TiC-TaC-Co, WC-Co, and WC-Nb-Co.
  • tungsten carbide is 50 to 95% by weight, preferably 70 to 94% by weight, and titanium carbide is 1 to 30% by weight, preferably 2 to 20%. % By weight and 2 to 20% by weight of cobalt, preferably 4 to 10% by weight.
  • tungsten carbide is 80 to 93% by weight, preferably 85 to 92% by weight
  • tantalum carbide is 1 to 20% by weight, preferably 2 to 10% by weight. %, And 3 to 10% by weight, preferably 4 to 6% by weight of cobalt.
  • tungsten carbide is 30 to 96% by weight, preferably 74 to 93% by weight
  • titanium carbide is 1 to 30% by weight, preferably Is 2 to 10% by weight, 1 to 20% by weight of tantalum carbide, preferably 2 to 10% by weight, and 2 to 20% by weight of cobalt, preferably 3 to 8% by weight.
  • tungsten carbide is 30 to 96% by weight, preferably 74 to 93% by weight
  • titanium carbide is 1 to 30% by weight, preferably Is 2 to 10% by weight, 1 to 20% by weight of tantalum carbide, preferably 2 to 10% by weight, and 2 to 20% by weight of cobalt, preferably 3 to 8% by weight.
  • cobalt preferably 3 to 8% by weight.
  • tungsten carbide is 90 to 98% by weight, preferably 94 to 97% by weight, and cobalt is 2 to 10% by weight, preferably 3% by weight. And about 6% by weight.
  • tungsten carbide those used for conventional tools and the like can be used.
  • WC WCX (where X represents a positive real number other than 1; X is a number greater than 1 or less than 1.
  • WC is particularly preferably used.
  • the titanium carbide is not particularly limited, and titanium carbide used for producing an ordinary alloy can be used.
  • T i C and T i C y (where y represents a positive real number other than 1 and usually y is a number greater than 1 or less than 1)
  • Specific compounds and non-stoichiometric compounds, or compounds in which other elements such as oxygen are bonded, exchanged, or penetrated, and the like can be given.
  • TiC is usually particularly preferably used.
  • the tantalum carbide is not particularly limited, and those used for producing ordinary alloys can be used. Specifically, T a C, T a C z (where z represents a positive real number other than 1, and usually z is a number greater than 1 or less than 1) Specific compounds and nonstoichiometric compounds, or compounds in which other elements such as oxygen are bonded, substituted, or invaded, can be given. Of these, TaC is usually particularly preferably used.
  • the cobalt is not particularly limited, but a simple metal can be suitably used.
  • the tungsten carbide, the titanium carbide, the tantalum carbide and the cobalt do not need to be particularly pure, and may contain impurities as long as the object of the present invention is not hindered.
  • the tungsten carbide may contain a trace amount of excess carbon, excess metal, impurities such as oxides, and the like.
  • the cermet used in the present invention includes, for example, carbides and nitrides such as Ti, W, Mo, Cr, Ta, Nb, V. Zr, Hf, and the like. , Cr, Cermet materials containing metals such as Mo, Fe, etc. as sintering aids can be mentioned, and any material that is generally known as a cermet material can be used without any particular limitation. Can be.
  • cermet is expressed differently from the above, the following description is also possible. That is, as a cermet that can be used in the present invention, WC, TaC, or TiN was added to TiC, and Ni, Co, or Mo was added as a binder phase.
  • titanium carbide, tungsten carbide and titanium nitride based cermets are preferably used.
  • Particularly preferred are sacrificial materials using Ni, Co or Mo as a sintering aid in TiC, TiN, TiCN and the like.
  • the solid solution in the present invention is formed by exposing the solid solution metal, which will be described later, to the surface of the base material. It is preferable to contain components that form a solid solution. Les ,.
  • the said base material can also use what is marketed.
  • the base material can be obtained by a method such as sintering after blending the above components in an appropriate ratio.
  • an auxiliary binder containing ethylene glycol, ethylene-vinyl acrylate, polybutylene methacrylate, adamantan, etc. as a main component Prior to sintering, an auxiliary binder containing ethylene glycol, ethylene-vinyl acrylate, polybutylene methacrylate, adamantan, etc. as a main component, if necessary, together with the above-mentioned components. Is also good.
  • the sintering method is not particularly limited, and can be performed according to a conventionally known sintering method.
  • each of the above components can be used in the form of powder, fine powder, ultrafine particles, whiskers, or various other shapes.
  • 0.05 to 4 ⁇ preferably in the form of fine particles or ultrafine particles of about l to 3 / zm, or whisker-like in which the aspect ratio is about 20 to 200, etc. Can be suitably used.
  • the sintering temperature is usually 1,200 to 1,600, preferably 1,300 to 1,600 or 1,300 to 1,550. It is appropriate to set the temperature in the range of C or 1,350 to 1,550 ° C.
  • the sintering time is usually from 0 to 5 hours or more, preferably from 1 to 4 hours.
  • the base material may be formed into a desired shape before the sintering, and then sintered. Alternatively, after the sintering, the base material may be processed into a desired shape, if necessary. It can be used as a base material for a kind of covering member.
  • the coating formed on the surface of the base material is composed of two or more metals selected from metals belonging to Groups IVA, VA and VIA of the periodic table, or carbides, nitrides, and the like thereof. If Z or carbonitride is used and the solid solution layer referred to in the present invention can be formed by heating, the base material does not need to be formed by components necessary for forming the solid solution layer.
  • the coating formed on the substrate surface is a metal selected from metals belonging to Groups IVA, VA and VIA of the periodic table, or a carbide, nitride and / or carbonitride thereof.
  • the material of the substrate is appropriately selected such that the solid solution layer specified in the present invention can be formed by heating the component and the component of the coating.
  • the WC component in the base material is diffused and moved to the surface of the base material by heating, whereby the solid solution layer defined in the present invention is formed.
  • the base material used when forming a solid solution layer by transforming the base material by heating to form a solid coating layer, and the base material used when forming a solid solution layer by heating And may overlap with each other.
  • a base material is formed by using the base material used to form a solid solution layer by transforming the base material itself by heating, forming a specific coating layer on the surface of the base material, and heating the base material.
  • a solid solution layer can be formed from the coating layer and the components in the substrate. Therefore, when the base material for forming the solid solution layer by forming a specific coating film on the surface of the base material is exemplified, the base material for forming the solid solution layer by altering the base material itself is exemplified. Although it will be duplicated, the following is an example.
  • the substrate is not particularly limited, and various types and compositions generally known can be used.
  • W, Mo, Cr, Co, Ni, F e, T i, Z r, H f, N b, T a, A l, B, G a, S i, etc. one or more of these cemented carbides, or one or more of these metals
  • cemented carbides of various compositions consisting of carbon, nitrogen, oxygen and Z or boron specifically, for example, WC, W—WC, WC—C, W—WC—C, etc.
  • Ta C Mo—C system such as T a—C system such as x
  • T i-C system such as T i C, Mo C x, Mo—M o Cx, and Mo C x—C system
  • S i C etc.
  • S i — C system F e — F e C system, etc.
  • F e — C system A l 2 0 3 -1 F e system, etc.
  • T i one N i C system, T i C one C o system such as T i one C o-C system, BN-based 4 BC one F e system like the F e- BC system, T i one N system of T i N system, etc.
  • a 1 N x system such as a 1 one N system, T a N x system or the like of the T a- N type, WC- T a C- C o- C system, etc.
  • W- T a- C o- C system , WC—TiC—Co—C system, etc.
  • W-Ti—Ta— C o— C system A wide variety of cemented carbides can be mentioned, such as W-Ti-C-N series, W-Co-Ti-C-N series.
  • particularly preferred examples include, for example, tungsten carbide cemented carbides suitable for cutting tools ffl (specifically, for example, ffl classification symbols P01, P10, P20 used in JISB 4053) , P30, P40, P50 etc., P series, M10, M20, M30. M40 etc., M series, K01, K10, ⁇ 20, ⁇ 30, ⁇ 40 etc.
  • WC-C such as cemented carbide tips for cutting tools such as ⁇ series, and carbide dies for drawing dies such as V series such as VI, V 2.
  • V3, center and cutting tools W—C ⁇ —C cemented carbide such as ⁇ -based, WC—TiC-TaC—Co-based W—Ti-Ta—Co—C-based cemented carbide, or these A part of Ta is changed to Nb, etc.).
  • W—C ⁇ —C cemented carbide such as ⁇ -based, WC—TiC-TaC—Co-based W—Ti-Ta—Co—C-based cemented carbide, or these A part of Ta is changed to Nb, etc.).
  • What kind of material and shape of the cemented carbide is adopted may be appropriately selected according to the purpose of use and the like.
  • the above-mentioned cermet can also be used as a material for the base material.
  • metals listed in Group IVA of the Periodic Table particularly Ti, Zr, Hf, and metals belonging to Group VA in the same table
  • at least one metal selected from the group consisting of V, Nb, Ta, and Group VIA of the same table particularly Cr, Mo, W, or a carbide, nitride, and / or Alternatively, carbonitride is used.
  • titanium metal titanium nitride, titanium carbide and titanium carbonitride
  • niobium metal titanium nitride, titanium carbide and titanium carbonitride
  • niobium carbide titanium carbonitride
  • niobium carbonitride titanium metal, titanium nitride, titanium carbide and titanium carbonitride
  • niobium metal titanium metal, titanium nitride, titanium carbide and titanium carbonitride
  • niobium metal niobium nitride, niobium carbide and niobium carbonitride.
  • titanium nitride examples include those represented by TIN, or TIN,, TIN-Ti, and TIN.
  • the titanium carbide is represented by, for example, T i (: or T i Ci, T i C-C, T i C-T i, T i C-T i-C, T i-C, etc.
  • the titanium carbonitride examples include, for example, TiCN, TiC'TiN, Ti. C x ⁇ Ti N x> T i C ⁇ T i N-C, T i C ⁇ T i N-T i, T i C ⁇ T i N one i-(:, T i one N-C, etc. Can be mentioned.
  • the titanium coat those usually represented by T i, T i N, T i C or T iCN are preferable, but may be composed of two or more of these. One, two or more of these may contain an excess of T i, C and / or N components.
  • the coating containing titanium may contain other elements or components other than Ti, C, and N as long as the object of the present invention is not impaired.
  • a commonly used method for example, a commonly used ion-blanching method ⁇ sputtering method can be adopted.
  • the thickness of the coating is not particularly limited, but is usually in the range of 100 to 500,000 A, preferably in the range of 1,000 to 200,000 A. Therefore, it is selected so as to obtain a desired thickness of the solid solution barrier layer. If the film thickness is less than 100 mm, the effect of the intermetallic debris cannot be expected. If it exceeds 50,000 A, internal stress may be generated in the intermediate layer itself.
  • the solid solution layer that is formed is composed of groups IVA, VA, and VA of the periodic table (IUPAC). It consists of at least one of carbides, nitrides and carbonitrides of two or more metals selected from metals belonging to Group VIA.
  • solid solution for example can be expressed when composed of two kinds of metals general formula M in ' ⁇ 1 M 2 * 2 C, Formula Micromax, Micromax New or general formula M' A1 MCN.
  • M ′ and M 2 are groups IVA (T i, Z r, U ⁇ ), groups VA (V, N b, T a) and groups VIA (C r, respectively) of the periodic table (IUPAC).
  • M o, W) are different metals selected from each other, and A l and A 2 are positive real numbers. Also, in the case where three or more kinds of gold are used, they can be similarly expressed as M ′ ⁇ ⁇ 2 ⁇ 2 ⁇ ,, ⁇ • - ⁇ ⁇ ⁇ resort.
  • This solid solution break can be easily determined by the X-ray diffraction method.
  • the cross section of this solid solution can be analyzed by EDAX (formal name: Energy Dispersive Analysis of X-rays) to confirm the composition and distribution of the metal atoms that form the solid solution.
  • EDAX energy Dispersive Analysis of X-rays
  • metal that can be used for the solid solution include W, Ti, Ta, Mo, Nb, Cr, V, Zr, and Hf.
  • the composition of the solid solution is not particularly limited, and although it depends on the number of metals in the solid solution, 10 to 90 at%, preferably 40 to 80 at% of the metal in the total metal is contained. Preferably, the remainder is made of another metal. If one metal is less than 10 atomic% or more than 90 atomic%, the adhesion to the diamond film may be insufficient.
  • W is 10 to 90 atomic%
  • Ti is 10 to 90 atomic%
  • W is 10 to 90 atomic%. It is preferable that 90 atomic%, 1 is 20 to 80 atomic%, and Ta is 10 to 30 atomic%.
  • This solid solution layer is preferably a porous layer. If this solid solution layer is formed as a porous layer, the diamond-like film formed on the solid solution layer contributes to the improvement of the adhesion of the diamond-like film to the substrate by the anchor effect.
  • the porous solid solution layer may be hereinafter particularly referred to as a porous layer.
  • the solid solution layer When the solid solution layer is porous, it has voids at a rate of 5 to 80%, preferably at a rate of 10 to 80%, and more preferably at a rate of 15 to 70%. It is desirable.
  • the solid solution layer having a porosity in the above range effectively absorbs high temperature distortion caused by a difference between the coefficient of thermal expansion of the diamond film and the coefficient of thermal expansion of the base material. Therefore, it is difficult for the diamond-like film to peel off from the base material. If the porosity is lower than the above range, it becomes difficult to absorb the strain applied due to the difference in thermal expansion at a high temperature, and the tendency of the diamond film to easily peel off from the substrate can be reduced. Can not. When the porosity exceeds the above range, the strength of the porous layer itself becomes small, and such a porous layer functions as an intermediate layer existing between the diamond film and the substrate. This makes it difficult to peel off the diamond film.
  • the voids in the porous solid solution layer are maintained even after a diamond-like film is formed on the surface of the porous layer.
  • a cross section of a diamond-like member formed by forming a diamond-like film on the surface of a substrate having a porous layer was observed by SEM, it was found that voids still existed in the porous layer.
  • Can be This is a state in which voids in the porous layer and openings on the surface of the porous layer are covered with a diamond film.
  • the porosity of the porous layer after the surface of the porous layer is covered with the diamond film is preferably in the range of 5 to 70%, particularly 30 to 60%. Is preferably within the range.
  • the porosity of the porous layer after formation of the diamond-like film is the porosity of the porous layer before formation of the diamond-like film (hereinafter referred to as porosity before formation).
  • porosity before formation There is a tendency to decrease.
  • the decrease in the porosity after formation as compared with the porosity before formation means that the diamond-like film formed on the porous layer has entered the voids in the porous layer.
  • the porous layer adheres to the substrate of the diamond-like film due to an anchor effect or the like by the diamond-like film penetrating into the voids of the porous layer. It is considered that this contributes to the improvement of the performance.
  • the porosity of the porous layer can be measured and evaluated with a mercury porosimeter.
  • this porous layer has an 8 3 0 0 cm z is preferably from Z g, is preferably in particular 5 0 ⁇ 2 5 0 cm 2 Zg.
  • the BET value of the porous layer is within the above range, the mechanical strength of the porous layer itself is maintained, and the adhesion of the diamond-like film can be improved by the relaxation of the internal stress and the anchoring effect. .
  • the surface of the solid solution layer (which may also be referred to as the surface of the substrate) has a roughness Ra of usually 0.05 to 2. 5 ⁇ , preferably 0.1 to 1. ⁇ . . If the surface roughness Ra of the solid solution layer is larger than the above value, the adhesiveness with the diamond film is reduced, and if it is smaller than the above value, the adhesiveness with the diamond film is also reduced. There is.
  • the thickness of the formed solid solution layer is preferably uniform and thin. Thickness tends to be brittle.
  • the thickness of the solid solution layer is usually 0.1 m or more, preferably 0.5 to 30 iim, and more preferably 1 to 10 / zm.
  • the thickness of the solid solution layer when it is porous is preferably 0.1 to 40 m.
  • the thickness of the solid solution layer can be determined as follows. That is, the thickness of the porous layer can be determined by cutting the base material having the solid solution layer with a diamond wheel and observing the cut cross section by SEM.
  • the composition of the solid solution layer is continuously shifted to the composition of the substrate, rather than forming a clear interface with the substrate body.
  • the solid solution layer preferably covers the entire surface, but an uncoated portion not covered with the solid solution layer may be present on the surface of the substrate as long as the adhesion is not impaired.
  • the solid solution layer is formed by heat-treating the base material to alter the surface of the base material, or forming a specific coating layer on the base material surface, and then heating the base material to form the specific coating layer and the base material.
  • the heat treatment for heating the base material itself to alter the surface layer of the base material is performed by heating the surface of the base material under a constant pressure in an inert gas atmosphere.
  • the inert gas examples include rare gases such as argon gas, helium gas, neon gas, and xenon gas, and nitrogen gas. Among them, argon gas can be particularly preferably used. In addition, if gases that react with the base material such as oxygen gas are mixed in the inert gas, these react with the base material, and thus, in the inert gas, oxygen gas and the like are removed as much as possible. It is desirable to keep.
  • the pressure varies slightly depending on the type of the base material, but is generally at normal pressure or at most 300,000 atm, preferably at 5 to 3,000 atm. Yes, particularly preferably from 1,000 to 3,000 atmospheres.
  • the pressure is lower than the normal pressure, the surface of the base material is not improved to a desired state. Further, even if the pressure exceeds 3,000 atm, no further effect can be obtained as compared with the effect obtained at 3,000 atm.
  • the pressure during the heat treatment is preferably 5 to 3,000 atm.
  • the pressure is preferably from 1,000 to 3,000 atm. If the pressure is lower than 5 atm, the surface of the base material is not sufficiently modified.
  • the temperature at the time of the heat treatment slightly varies depending on the type of the base material. Generally, however, the temperature is preferably from 1,000 to 1,600 ° C, and more preferably from 1,200 ° C. It is preferably from 0 to 1,600 ° C, more preferably from 1,300 to 1,450 ° C. Generally, when the temperature is outside the above range, the surface of the base material is not improved to a desired shape.
  • the temperature at the time of the heat treatment is 1, 200 to 1,600. ° C is preferable, and 1,300 to 1,45.0 ° C is particularly preferable. If the temperature is outside the above range, the surface of the substrate may not be improved to a desired shape.
  • the time for the heat treatment depends on the temperature conditions and cannot be unconditionally determined. However, it is generally preferably 1 minute to 500 minutes, and particularly preferably 15 minutes to 300 minutes. If the time for the heat treatment is less than 1 minute, the surface modification of the substrate becomes insufficient. In addition, when the time for the heat treatment exceeds 500 minutes, the surface reforming proceeds excessively, so that irregularities increase on the surface of the substrate, and there is a risk of causing deformation of the substrate, which is preferable. Absent.
  • the heat treatment can be performed by an appropriate method such as plasma heating, irradiation with light or the like, energization, laser heating, or electrolysis.
  • the heating temperature is usually from 1,200 to 1,600 ° C, preferably from 200,000 ° C. 1300-I, 550 ° C.
  • the atmosphere for the heat treatment is an inert gas such as argon, helium, or nitrogen gas.
  • the pressure at the time of the heat treatment is appropriately selected from normal pressure or a pressure of 3,000 atm or less, preferably from 5 to 3,000 atm. These atmospheric gases and pressures are appropriately determined depending on the kind of metal used for the film formation.
  • the time for the heat treatment is determined by the temperature conditions and cannot be unconditionally determined. However, it is generally preferably 1 minute to 500 minutes, and particularly preferably 15 minutes to 300 minutes. If the time for the heat treatment is less than 1 minute, the modification of the coating film becomes insufficient. If the time for the heat treatment exceeds 500 minutes, the same disadvantages as described above occur, which is not preferable.
  • the heat treatment can be performed by an appropriate method such as plasma heating, irradiation with light or the like, energization, laser heating, or electrolysis.
  • At least one member selected from the group consisting of metals belonging to Groups IVA, VA and VIA of the Periodic Table (IUPAC) or carbides, nitrides and carbonitrides thereof is formed on the surface of the substrate. Is formed.
  • the surface of the solid solution layer thus obtained may have irregularities depending on the heat treatment conditions.In such a case, the surface of the solid solution layer is smoothed by grinding, lapping, bolishing, etching, or the like. It is better to apply processing. By performing such a smoothing process, when a diamond thin film is formed on the surface and used as a grinding tool or the like, the processing accuracy of the finished surface of the work material can be improved.
  • the solid solution layer on the surface of the base material is subjected to an acid treatment or a plasma treatment to sufficiently remove metal components forming the bonding layer such as Ni and Co on the surface layer.
  • an acid treatment or a plasma treatment to sufficiently remove metal components forming the bonding layer such as Ni and Co on the surface layer.
  • the diamond coating formed on the surface of the solid solution existing on the surface of S material is a polycrystalline diamond formed in the present invention, in the present invention, it is a film containing a diamond-like carbon in a part or a film made of the diamond-like carbon within a range not to impair the object of the present invention. There may be.
  • the identification of diamonds can be easily confirmed by Raman spectroscopy.
  • the precipitation state of diamonds can be confirmed by SEM (transmission scanning electron microscope).
  • the thickness of the thin film of diamonds formed on the surface of the solid solution in the base material cannot be determined uniformly because it differs depending on the purpose of use of the diamond-coated member, etc. 3 to 50 ⁇ or more is appropriate. If the thin film of diamonds is too thin, the surface of the substrate may not be sufficiently coated.
  • the present invention it is possible to coat a thin film of diamonds on the surface of the solid solution layer in the substrate that has been heat-treated as described above, and furthermore, for example, to include titanium or tantalum in the solid solution layer.
  • the plasma processing is performed in a mixed gas atmosphere of carbon dioxide gas and hydrogen gas at 10 to 100 torr, 500 to 1, 100.
  • a mixing ratio of carbon dioxide gas of 60 to 90% and hydrogen gas of 40 to 10% is preferable.
  • the pressure during the plasma treatment is preferably in the range of 10 to 100 torr. When the pressure is higher than the above range, the controllability of the process is poor, and when the pressure is lower, the process takes time.
  • the substrate temperature is in the range of 500 to 1, lO Ot :, preferably 700 to 900. If the temperature is higher than the above range, the controllability of the processing is poor and the reproducibility is poor, and if the temperature is low, the processing takes time.
  • the processing time is from 1 minute to 200 minutes, preferably 60 minutes.
  • a CVD method can be suitably employed.
  • various methods such as a microwave plasma CVD method, a high-frequency plasma CVD method, a thermal filament CVD method, and a DC arc CVD method are known. This pretreatment smell In this case, any of these CVD methods can be applied.
  • a micro mouth-wave plasma CVD method and a high-frequency plasma CVD method can be mentioned. If the same CVD method as that used for the vapor phase synthesis of diamond described later is adopted, it is convenient in terms of equipment configuration.
  • the substrate surface is activated, and the bonding force between the substrate and the diamond is increased.
  • the surface of the solid solution layer formed as described above is coated with a thin film of diamonds, regardless of whether the pretreatment is performed or not.
  • the diamonds here include diamonds and diamond-like carbons that partially contain diamond-like carbon in addition to diamonds.
  • Examples of the carbon source gas include: paraffinic hydrocarbons such as methane, ethane, propane, and butane; olefinic hydrocarbons such as ethylene, propylene, and butylene; and acetylene-based hydrocarbons such as acetylene and arylene.
  • paraffinic hydrocarbons such as methane, ethane, propane, and butane
  • olefinic hydrocarbons such as ethylene, propylene, and butylene
  • acetylene-based hydrocarbons such as acetylene and arylene.
  • Hydrogen diolefin hydrocarbons such as butadiene and allene; alicyclic hydrocarbons such as cyclopropane, cyclobutane, cyclopentane and cyclohexane; aromatic hydrocarbons such as cyclobutadiene, benzene, toluene, xylene and naphthalene Ketones such as acetone, getyl ketone and benzophenone; alcohols such as methanol and ethanol; other oxygen-containing hydrocarbons; amines such as trimethylamine and triethylamine; other nitrogen-containing hydrocarbons; , Carbon monoxide, carbon peroxide, etc. It is Ru can.
  • diolefin hydrocarbons such as butadiene and allene
  • alicyclic hydrocarbons such as cyclopropane, cyclobutane, cyclopentane and cyclohexane
  • aromatic hydrocarbons such as cyclobutadiene, benzen
  • paraffinic hydrocarbons such as methane, ethane, and propane
  • alcohols such as ethanol and methanol
  • ketones such as acetone and benzophenone
  • amines such as trimethylamine and triethylamine
  • carbon dioxide It is carbon monoxide, and carbon monoxide is particularly preferred.
  • the carbon source gas usually, these are used in a mixture with an active gas such as hydrogen or an inert gas such as helium, argon, neon, xenon, or nitrogen.
  • concentration of the carbon source gas differs depending on the type of Rj gas and cannot be determined unconditionally, but is usually 0.5 to 50% by volume, preferably 1 to 20% by volume. When the carbon source gas concentration is high, the content of diamond-like carbon in the diamond film tends to increase.
  • various known thin film vapor phase synthesis methods such as a CVD method, a PVD method, or a combination thereof can be used.
  • various thermal filament methods including the EA CV D method, various DC plasma CVD methods including the thermal plasma method, and microwave plasma CVD methods including the thermal plasma method are preferable. It can be used for
  • the conditions for forming the diamond thin film are not particularly limited, and the reaction conditions usually used in the above-described gas phase synthesis method can be applied.
  • reaction pressure generally preferably 1 0 one 6 ⁇ 1 0 3 T orr, is preferably particularly 1 to 800 T range orr ⁇ .
  • reaction pressure is lower than 1 0 _ 6 T orr is sometimes formation rate of a thin film of diamond such slower.
  • 1 0 in the case 3 T orr by Ri high compared to the effect obtained when the 1 0 3 T orr, there are no more effect.
  • the surface temperature of the base material varies depending on the means for activating the source gas and the like, it cannot be specified unconditionally, but is usually 300 to 1,200 ° C, preferably 450 to 1, It should be within the range of 000 ° C.
  • this temperature is lower than 300, formation of crystalline diamond thin films may be insufficient. If the temperature exceeds 1,200, etching of the formed diamond thin film is likely to occur.
  • the reaction time is not particularly limited, and it is preferable to appropriately set the reaction time according to the formation rate of the diamond thin film so that the diamond thin film has a desired thickness.
  • the carbon source gas of the raw material reacts with the metal of the solid solution layer to carbonize the metal of the solid solution layer, Then, diamond is formed, so that the adhesion between the solid solution layer and the diamond thin film is improved.
  • a diamond-coated member can be manufactured by the method of the present invention.
  • a diamond-coated member having a large adherence of the diamond-based film to the base material, in which the diamond-based film is formed on the surface of the solid solution layer existing on the surface of the base material can be manufactured.
  • the present invention is not limited to the above method, and according to the other method of the present invention, it is possible to produce a diamond-coated member having high adhesion of a diamond film to a substrate.
  • a method for producing a diamond-coated member comprises the steps of: subjecting a substrate produced from a silicon nitride-based ceramic to a rare gas atmosphere under a pressure of 5 to 300 atm.
  • a substrate consisting of 0 to 5% by volume is heated in a nitrogen gas atmosphere at 1,300 to 2,100 ° C under a pressure of 5 to 3,100 atmospheres, and then heated.
  • the main purpose is to form a diamond film on the surface of the treated substrate by a vapor phase method.
  • the surface properties of the substrate are changed by subjecting the silicon nitride-based ceramics to a heat treatment under the above-mentioned specific temperature and rare gas pressure or nitrogen gas pressure.
  • the adhesion between the substrate and the diamond thin film is greatly improved.
  • the reason why the adhesion can be greatly improved by the heat treatment in the pressurized rare gas atmosphere or the nitrogen gas atmosphere in the method of the present invention is not necessarily clear. It is considered as follows.
  • the fine crystal grains of silicon nitride or sialon that have been altered from the components of the base material by this heat treatment give sufficient roughness at the microscopic level to the surface of the base material and react with the diamond.
  • Produces a certain kind of carbide which results in a high anchoring effect and chemical bonding to the diamond thin film, resulting in high adhesion between the substrate and the diamond thin film It is thought that it will be done.
  • the silicon nitride-based ceramic which is a material constituting the base material used in the present invention includes at least one selected from the group consisting of silicon nitride, ⁇ -sialon and 0-sialon as a main component. Can be listed.
  • the preferable content of silicon nitride, ⁇ -sialon or / 3-sialon (hereinafter, these may be referred to as a silicon nitride component) is usually 60 to 99% by volume. Especially, it is 80 to 95% by volume.
  • the remaining components except at least one selected from the group consisting of silicon nitride, ⁇ -sialon, and / 3—sialon in the ceramic are metal carbides, metal nitrides, and metals.
  • the preferred content of silicon nitride, ⁇ -sialon or / 3-sialon, if at least one selected from the group consisting of borides, is It is always from 30 to 95% by volume, especially from 40 to 70% by volume.
  • the volume% is defined by a charged composition based on a charged amount of a raw material.
  • the object of the present invention can be achieved, but the toughness of the base material itself becomes insufficient. Also, even if the heat treatment is performed under the above specific conditions, the desired heat treatment effect for improving the adhesion to the diamond thin film cannot be sufficiently exhibited, and the object of the present invention is sufficiently achieved. You may not be able to. In the case of a base material having a silicon nitride component ratio of less than 60% by volume, since the concentration of the silicon nitride component is too low, the transformation of Si 3 or sialon microcrystalline particles does not sufficiently occur, and diamonds It can be understood that the modification of the substrate surface to enhance the adhesion of the thin film becomes insufficient.
  • At least one ceramic selected from the group consisting of silicon nitride, ⁇ -sialon and / 3-sialon and at least one ceramic selected from the group consisting of metal carbides, metal nitrides and metal borides When the base material is formed by ffl, the object of the present invention can be achieved if the content ratio of the silicon nitride component is, for example, less than 60% by volume but up to 30% by volume.
  • a base material having a silicon nitride component content of more than 99% by volume it is possible to achieve the object of the present invention, but the characteristics of the silicon nitride component itself are strengthened. In some cases, it may be difficult to sufficiently exert various favorable effects (for example, effects of improving hardness, controlling the coefficient of thermal expansion, and sintering as a ceramic substrate) by adding appropriate components of .
  • a ceramic comprising at least one selected from the group consisting of silicon nitride, ⁇ -sialon and / or sialon and at least one selected from the group consisting of metal carbides, metal nitrides and metal borides
  • the object of the present invention can be achieved well if the content ratio of the silicon nitride component is up to 95% by volume.
  • the characteristics of silicon nitride itself become strong, and it is difficult to sufficiently exert various favorable effects (for example, an effect of improving hardness, control of thermal expansion coefficient, etc.) by adding other suitable components. It may be difficult to achieve the object of the present invention.
  • the preferred range of the content ratio of the silicon nitride component in the base material is generally In addition, since it depends on the type and combination of other components used together with the silicon nitride component, the heat treatment conditions actually applied to the substrate, and the like, this is appropriately determined by experiments.
  • the silicon nitride-based ceramics constituting the substrate used in the method of the present invention contains a silicon nitride component as a main component.
  • the remaining components in the silicon nitride-based ceramics include metal carbides, metal nitrides, gold borides, alumina, silicon carbide, cubic boron nitride, diamonds, and the like. Can be.
  • the remaining components such as metal nitrides are components that suitably act to maintain the hardness, heat resistance, and oxidation resistance of the base material.
  • metal carbide examples include tungsten carbide, titanium carbide, tantalum carbide, hafnium carbide and the like.
  • metal nitride examples include titanium nitride, tantalum nitride, and hafnium nitride.
  • gold boride examples include silicon carbide and titanium boride.
  • tungsten carbide which is formally represented by WC is preferably used. That is, in the present invention, as the substrate, a silicon nitride-based ceramic composed of the silicon nitride and the tungsten carbide is preferably used. Among them, silicon nitride (Si 3 N) and tungsten carbide ( WC) or sintered bodies containing these as main components are particularly preferably used.
  • the content ratio of the silicon nitride is within the above specific range.
  • the content of WC exceeds 70% by volume (ie, in this case, the content of silicon nitride is less than 30% by volume, the adhesion of the diamond thin film is improved as described above. effect with becomes insufficient)
  • the toughness of the base material itself is low (for example, the K lc representing the rice with a 5. less than 5 MP acm 1/2.), whereas, the content of WC is 5
  • the volume is less than%, the hardness of the base material may be insufficient (for example, the HV representing the hardness is less than 1,600 Kgm 2 ).
  • the base material may be a ready-made product such as a commercially available product, or may be prepared and used independently.
  • the substrate used in the present invention is manufactured by using various methods including known methods.
  • titanium nitride or the like which is formally represented by TiN, is preferably used. That is, in the present invention, as the substrate, the nitride Kei Ingredient nitride Kei Motokei ceramics consisting of titanium nitride is a preferred use, among others, nitride Kei element (S i 3 4) and titanium nitride (T iN) or a sintered body containing these as a main component is particularly preferably used as a substrate.
  • the content ratio of the silicon nitride component be within the above-mentioned specific range.
  • the content of TiN exceeds 40% by volume (that is, in this case, the proportion of the silicon nitride component is less than 60% by volume, so that the adhesion of the diamond thin film as described above is reduced). improvement with there may be insufficient), Nari ⁇ the substrate itself is rather low (e.g., K ics representing the toughness 5.
  • the content ratio is less than 3% by volume of T i N, sometimes the toughness of the base material that Do insufficient (e.g., if the K ics representing the toughness is 6. 0 MP acm less than 1/2 There is also.)
  • the base material may be a ready-made product such as a commercially available product, or may be prepared and used independently.
  • the base material used in the present invention can be produced by various methods including known methods. For example, usually, a fine particle silicon nitride component, a fine particle component such as metal nitride such as TiN, and an appropriate sintering aid are sufficiently mixed, and the mixture is mixed, for example, in a nitrogen gas atmosphere. It can be suitably obtained by sintering using a gas pressure sintering method at a temperature in the range of 1,700 to 1,900 ° C. to obtain a silicon nitride ceramic having a predetermined composition.
  • a ceramic consisting of at least one selected from the group consisting of silicon nitride, ⁇ -sialon and / 3-sialon and at least one selected from the group consisting of metal carbides, metal nitrides and metal borides.
  • the base material is specified as described above. That is, in a pressurized rare gas atmosphere of 5 to 3,000 atm, at a temperature of 1,300 to 2,000, preferably 1,350 to 1,750 ° C Heat treatment at a temperature of.
  • the substrate to be subjected to the heat treatment may have various shapes and sizes.
  • the entire surface or a predetermined partial surface of the base material to be subjected to the heat treatment may be subjected to a surface treatment by physical or chemical means according to an ordinary method in advance. For example, a method in which an appropriate roughness is given to the base material surface in advance by a usual grinding process is suitably adopted.
  • examples of the rare gas include helium, neon, argon, and krypton.
  • the silicon nitride component in the base material is decomposed. And may cause undesired reactions. Further, if the heat treatment of the base material is performed in an atmosphere other than the rare gas or only under the condition that the rare gas pressure is less than 5 atm, even if the temperature is within the above range, the temperature of the rare gas is reduced. Since the gas pressure is too low, the adhesion between the base material and the diamond thin film is not sufficiently improved, and in some cases, the silicon nitride component reacts with other added components to cause the base material to warp. There is.
  • the higher the rare gas pressure in the heat treatment the better.
  • the nitrogen pressure is increased beyond 300,000 atmospheres, the effect of further improving the adhesion to the diamond-like thin film is hardly observed.
  • the preferable range of the rare gas pressure is usually 9.5 to 2000 atm.
  • the base material is subjected to only a low temperature range of less than 1,300 ° C, even if the rare gas pressure falls within the above range, the modification of the fine crystal particles of the silicon nitride component is performed.
  • the quality of the base material is not sufficiently improved, and the effect of improving the adhesion between the base material and the diamond thin film cannot be obtained.
  • heating at a high temperature exceeding 2,000 ° C After processing, The silicon nitride particles grow abnormally, easily impairing the desirable properties of the silicon nitride-based ceramic base material, deforming the base material, and energy cost. Becomes larger.
  • the holding time does not need to be kept, and a holding time P of 1 or less may be provided. If the retention time is to be secured, the preferred retention time is about 1 to 2 hours.
  • the microcrystalline particles of the silicon nitride component can be modified on the base material surface as described above.
  • the modified microcrystalline particles of the silicon nitride component are usually bulk crystals, and the size thereof is usually about 0.5 to 5 nm in average effective diameter and 1 to 1 in average length. About ⁇ ⁇ .
  • the surface roughness of the substrate can be increased substantially uniformly at a microscopic level.
  • the R a u (a measure of surface roughness) of a substrate can be significantly increased by the heat treatment, for example, from 0-8 rn to 2.0 m.
  • the base material subjected to the heat treatment is a conventional type not subjected to the heat treatment. Compared with the base material, it has excellent properties that can significantly improve the adhesion to the diamond thin film.
  • the base material is at least two kinds selected from the group consisting of silicon nitride, ⁇ -sialon and / 3 mono-sialon, at least 30 to 95% by volume and metal carbide, metal nitride. And at least one of the remaining components selected from the group consisting of metal borides and 70 to 5% by volume.
  • a diamond thin film is formed on the base material.
  • the substrate is subjected to the above-mentioned specific conditions, that is, a pressurized nitrogen atmosphere of 5 to 300 atm, at a temperature of 1,400 to 1,800, preferably 1, Heat treatment at a temperature of 500 to 1,780 ° C.
  • the surface of the substrate to be subjected to the heat treatment is subjected to a surface treatment by physical or chemical means according to a conventional method.
  • the surface of the base material is given an appropriate roughness in advance by a grinding process that is usually performed. And the like.
  • the pressure in the heat treatment means that the nitrogen (N 2 ) pressure may be in the range of 5 to 30.0 atm (absolute pressure, atm) [ffl]. Therefore, when a mixed gas of nitrogen and another gas is used as the atmosphere selection gas, the total pressure is P (5 + P), where P is the sum of the partial pressures of the other gases. ⁇ (30000 + P) pressure range.
  • the heat treatment can usually be suitably performed in a pure nitrogen gas atmosphere.
  • the heat treatment of the base material at a high temperature such as the above temperature range is performed at a low pressure without performing the above-mentioned predetermined pressurized atmosphere, silicon nitride in the base material may be decomposed or may be inconvenient. May cause a reaction. Further, if the heat treatment of the base material is performed in an atmosphere other than nitrogen gas or only under a condition in which the nitrogen gas pressure is less than 5 atm, even if the temperature is within the above range, the nitrogen pressure Is too low, the adhesion between the substrate and the diamond thin film is not sufficiently improved, and in some cases,> the silicon nitride reacts with WC to cause the substrate to warp. In general, the nitrogen pressure in the heat treatment is preferably higher.
  • the preferred range of nitrogen pressure is usually from 10 to 2,000 atm.
  • the substrate When the substrate is performed only in a low temperature range of less than 1,400 ° C., even if the nitrogen pressure falls within the above range, Si 3 N ⁇ growth of microcrystalline particles, etc. The properties of the material are not sufficiently improved, and the effect of improving the adhesion between the base material and the diamond thin film cannot be sufficiently obtained.
  • the heat treatment is performed at a high temperature exceeding 1,800 ° C, However, the silicon nitride component excessively reacts with other components (for example, WC), thereby deteriorating the desirable characteristics of a ceramic substrate containing silicon nitride or the like or deforming the substrate. Problems are likely to occur, and energy costs increase.
  • the heat treatment is usually performed for 0.5 to 4 hours, preferably for about 1 to 2 hours.
  • microcrystalline particles of silicon nitride or sialon can be grown on the base material surface as described above.
  • the grown crystal grains of silicon nitride or sialon Is usually a needle-shaped crystal, and its size is usually about 0.2 to 3 / xm in average effective diameter and about 2 to 10 m in average length.
  • the surface roughness of the base material can be increased substantially uniformly at a microscopic level.
  • the heat treatment the R »a c of the base material (a measure of surface roughness), for example, 0.2 from 8 m. Can greatly be increased to 4 ⁇ ⁇ .
  • the base material subjected to the heat treatment is a conventional type not subjected to the heat treatment.
  • the anchor effect on the diamond-like thin film is remarkably increased, and has excellent properties capable of significantly improving the adhesion to the diamond-like thin film.
  • a tire quadrature film is formed on a desired surface of the heat-treated base material.
  • the method for forming the diamond thin film is the same as that described in (1) 2 Diamond thin film J, and therefore detailed description thereof is omitted.
  • the solid solution layer was analyzed by X-ray.
  • Tables 1 and 2 show lattice constants measured by X-ray analysis of the substrate surface in each example.
  • the lattice constant of WC is 4.2 14 A.
  • a substrate made of cemented carbide having a size of 12.7 mm ⁇ 12.7 mm square shown in Table 1 was heat-treated under the respective solid solution layer forming conditions shown in Table 1.
  • a diamond-like thin film was formed on the surface of the base material on which the solid solution and the body layer were formed by the heat treatment under the following conditions to obtain each diamond-coated member.
  • the thickness of the formed diamond thin film was approximately 25 m in each case.
  • Source gas (mixed gas of 0 (15% by volume) and 1 (85% by volume)
  • Synthesis conditions Reaction pressure 40 Torr, substrate temperature 900, synthesis time 10 hours
  • Synthesis method source gas excitation method: microwave plasma CVD method.
  • K 0 1 WC-Co system (W: 91 wt%, Co: 5 wt%, C: 4 wt%)
  • TiN-Ni Ti: 59 wt%, Ni: 6 wt%, Co: 9 wt%, Ta: 20 wt%, Mo: 6 wt%)
  • a diamond-like thin film was formed in the same manner as in Examples 1 to 7 to obtain each diamond-coated member.
  • the thickness of the formed diamond thin film was approximately 25 ⁇ m in each case.
  • Heating Atmospheric pressure Temperature Time Solid solution porosity BET value Peeling area Adhesion Solid solution layer
  • Example 8 TiC / K10 Heater Ar 2000 1400 30 7 60, 160 Almost None Large 4.40
  • Example 9 TiC / K10 Heater Ar 2000 1350 60 5 50 120 Almost None Large 4.39
  • Example 10 TiC / K10 Heater A r 2000 1300 120 3 40 100 Almost None Large 4.38
  • Example 11 TiCN / KlO heater A r 2000 1350 120 5 50 120 Almost None Large 4.38
  • Example 12 TaC / K10 Heater Ar 2000 1350 300 7 60 160 Almost None Large 4.42
  • Example 14 TiC / K20 heater one 2 1350 1350 120 5 40 100 Almost none Large 4.32
  • Example 15 TiC / KOl heater one ⁇ 2 1350 1350 60 4 50 120 Almost none Large 4.30
  • Example 16 NbC / KlO heater Ar 2000 1350 180 5 40 100 Almost none Large 4.36
  • Example 17 NbC
  • a cemented carbide member K10, M10, or P1
  • a coating layer titanium coating layer
  • TiN, TiCN or TiC titanium coating layer
  • Table 4 As shown in Table 4, as the base material, a cemented carbide member (K10, M10, or P1 A substrate coated with a coating layer (titanium coating layer) made of TiN, TiCN or TiC was used for 0), and this was heat-treated under each heat treatment condition shown in Table 4.
  • K10, M10, and PI0 indicate the classification symbols for cemented carbide chips used based on JISB 4053, respectively. Have the following compositions, respectively.
  • the surface of the cemented carbide substrate having at least the heat-treated titanium coat layer (at least on the surface of the titanium coat layer) is scratched with diamond abrasive particles having an average particle size of 1 ⁇ .
  • a diamond-like thin film was formed on the surface under the following conditions to obtain each diamond-coated member. The thickness of the formed diamond thin film was approximately 25 im in each case.
  • each of the diamond-coated members (comparative test pieces) obtained above was subjected to the indentation method in the same manner as in Examples 20 to 29 to form a diamond-like thin film and a substrate.
  • the adhesion was evaluated. The results are shown in Table 4.
  • TiN Thickness of titanium coating layer (TiN: 1-5 m. TiCN; 1.5 jum, TiC; 1.5 p.m, ⁇ i; 1 jLtm)
  • Tungsten carbide 91.8% by weight, Titanium carbide 2.9% by weight, Cobalt 4.9 Used as a base material 12.7mm X 12.7mm substrate with 111% shaking as the main component was.
  • the substrate was subjected to a heat treatment in an argon gas atmosphere at 2,000 atmospheres and 1,400 ° C. for 1 hour.
  • the surface of the heat-treated substrate was observed with an electron microscope, it was observed that 2-3 Aim protruding crystals were formed on the substrate surface.
  • the heat-treated substrate is placed on a substrate support in a diamond synthesis reaction tube, and a mixed gas of carbon monoxide gas containing 30% by volume of carbon monoxide gas and hydrogen gas is supplied to the reaction tube. It was distributed. Then, a microwave having a frequency of 2.45 GHz was introduced to form a diamond by a plasma CVD method.
  • the pressure in the reaction tube was 40 torr, the temperature of the substrate was 80 O ⁇ C, and the reaction was performed for 5 hours. As a result, a diamond film having a thickness of 5 / Xm was formed on the surface of the substrate.
  • the adhesion between the diamond film and the surface of the substrate was evaluated by an indentation method using the obtained diamond-like film-coated member.
  • Table 5 shows the results. As shown in Table 5, the peeled area was 0.05 mm 2 , and the adhesion between the diamond film and the surface of the substrate was large.
  • a diamond film coating member was obtained in the same manner as in Example 30 except that the composition of the base material was changed to 76.8% by weight of tungsten carbide, 8.6% by weight of titanium carbide, and 3.9% by weight of cobalt. Was.
  • the resulting diamond-film-coated member was evaluated for adhesion between the diamond film and the surface of the substrate in the same manner as in Example 30.
  • Table 5 shows the results. As shown in Table 5, the peeled area was 0.05 mm 2 and the adhesion between the diamond film and the surface of the substrate was large.
  • a diamond film-coated member was obtained in the same manner as in Example 30 except that the heat treatment of the substrate was not performed.
  • the obtained diamond-film-like coated member was evaluated for adhesion between the diamond film and the surface of the substrate in the same manner as in Example 30.
  • Table 5 shows the results. As shown in Table 5, the peel area was 0.14 mm 2 Thus, the adhesion between the diamond film and the surface of the substrate was small.
  • Example 3 The heat treatment under a reduced pressure of 1 0 3 torr, 1, 4 carried out at a temperature of 0 0 ° G, except that the space between the processing time was 1 hour was carried out in the same manner as in Example 3 0.
  • the resulting diamond-coated film-coated member was evaluated for adhesion between the diamond film and the surface of the substrate in the same manner as in Example 30.
  • Table 5 shows the results. As shown in Table 5, the peeled area was 0.16 mm 2 , and the adhesion was small.
  • the base material was made of a cemented carbide consisting of 9% by weight of tungsten carbide, 3% by weight of tantalum carbide, and 6% by weight of cobalt, with a thickness of 2 mm and a side of 1 2-7 mm square.
  • the substrate was heat-treated at 1,400 ° C. for 30 minutes under an atmosphere of argon gas at 2,000 atmospheres.
  • the heat-treated substrate placed on the support base of the diamond synthesis reaction tube, introducing a mixed gas of hydrogen gas containing carbon monoxide gas 3 0 volume% as the raw material gas, frequency 2. 4 5 GH Z
  • the film was excited using the microwave and a diamond thin film was formed by a plasma CVD method.
  • the reaction was performed for 5 hours at a pressure of the reaction tube of 40 Torr and a temperature of the substrate of 800 ° C. to obtain a member coated with a diamond thin film having a thickness of 5 ⁇ m.
  • Example 32 The same procedures as in Example 32 were carried out except that the heat treatment conditions for the base material were changed as shown in Table 6. Table 6 shows the results.
  • Example 32 was repeated except that the heat treatment conditions for the base material were changed as shown in Table 6. Table 6 shows the results.
  • a substrate made of cemented carbide consisting of 94% by weight of tungsten carbide and 6% by weight of cobalt and having a thickness of 2 mm and a side of 12.7 mm square was used.
  • the substrate was heated to 900 at a reduced pressure of 40 Torr with a mixed gas flow rate of 70% by volume of carbon dioxide gas and 30% by volume of hydrogen gas at a reduced pressure of 40 Torr.
  • the output was set to 350 and plasma treatment was performed for 60 minutes.
  • the substrate thus treated is placed on a support in a diamond synthesis reaction tube, and a mixed gas of carbon monoxide gas and hydrogen gas containing 15% by volume of carbon monoxide gas is introduced as a source gas.
  • Excitation was performed using microwaves at a frequency of 2.45 GHz, and a diamond thin film was formed by plasma CVD.
  • the reaction was performed for 5 hours with the pressure of the reaction tube set to 40 T rr and the temperature of the substrate set to 900 ° C.
  • the adhesion of the diamond thin film of the diamond-coated member obtained in this manner was evaluated in the same manner as in the above example. As a result, the peeled area of the diamond thin film in this case was 0.05 rara 2 and the adhesion was extremely good.
  • a substrate made of tungsten carbide and titanium nitride-based cermet and having a thickness of l mm and a piece of 12.7 mra (the substrate composition of each substrate of Examples 37 to 45 was This was heat-treated under the conditions shown in Table 7-.
  • the heat-treated substrate is placed on a substrate support in a diamond synthesis reaction tube, and a mixed gas of carbon monoxide gas containing 30% by volume of carbon monoxide gas and hydrogen gas is supplied to the reaction tube. It was distributed. Then, a microwave with a frequency of 2.45 GHz is introduced to form diamond by plasma CVD.
  • the pressure in the reaction tube was 40 torr, the temperature of the substrate was 900 ° C., and the reaction was performed for 5 hours. As a result, a diamond film having a thickness of 10 / im was formed on the surface of the substrate.
  • the resulting diamond-like membrane-coated member was plated by indentation.
  • the adhesion between the diamond film and the surface of the substrate was evaluated.
  • Table 7 shows the results. As shown in Table 7, in each of Examples 37 to 45, the peeled area was 0.05 mm 2 , and the adhesion between the diamond film and the surface of the substrate was large.
  • a diamond-coated member was obtained in the same manner as in Examples 37 to 45 except that the heat treatment conditions for the base material were changed as shown in Table 7.
  • Nitride Kei element (S i 3 N,) 92% by volume, titanium nitride (T i N) 3 volume% Oyobi sintering assistant ⁇ (Y 2 0 3) nitriding the mixed raw material consisting of 5 volume% was obtained by sintering Kei
  • An elementary ceramics material was ground and processed into a SPGN-1 20308 thrower-wafer shape, and used as a substrate in a gas atmosphere of the type shown in Table 1.
  • the substrate was subjected to a heat treatment at the heating temperature shown in Table 8 for 1 hour under the gas pressure shown in Table 8.
  • the heat treatment significantly increased the substrate surface roughness (R ra , x ) from 0.8 jLt m to 2.0 ⁇ . From the electron micrograph, it was confirmed that silicon nitride (Si 3 ,) aggregated particles were formed on the surface of the substrate after the heat treatment.
  • the base material subjected to the heat treatment is placed on a support table, charged into a diamond synthesis reactor, and used as a source gas in order to form a diamond-like thin film on the surface of the base material.
  • T Introducing a mixed gas consisting of 15% by volume of carbon oxide and 85% by volume of hydrogen gas, under the conditions of 4 OT orr and substrate temperature of 1,000 ° C, by microwave CVD, 5Hifii) to perform a diamond synthesis reaction, and Five parts were manufactured.
  • the thickness of the diamond-like thin film in the diamond coated member thus obtained was 12 ⁇ m.
  • Table 8 shows the results of the cutting test.
  • Example 45 1 to 7 times in argon up to 200 0 1 6 5 0 35000
  • Example 46 Argon 2.1 times up to 20000 45000 m No film peeling.
  • Example 47 1.7 times up to 9.5 m 400 m
  • Example 48 Anoregon 1 to 3 times up to 9.5 16 00 28000 m No film peeling.
  • Projection Example 49 Argon 2.8 times up to 200,000,750,59000 No film peeling.
  • Example 50 Argon 2.4 fold up to 20000 50,000 50000 No film peeling.
  • COMPARATIVE EXAMPLE 27 Argon 0.2 times at 1,400,500 m.
  • Comparative Example 28 Argon At 1.0000 20000 m, 1.0 times film peeling was observed.
  • One chip shape is used as the base material after grinding the base ceramic material, and the base material is used in a nitrogen gas atmosphere at a nitrogen pressure of 2.
  • the heat treatment was performed for 1 hour under the conditions of 1, 000 atm and 1,650 ° C.
  • the surface roughness (F u) of the base material was greatly increased from 0.8 iLt m to 2. From the electron micrograph, it was confirmed that silicon nitride (SiaN,) needle-like crystals were formed on the surface of the substrate after the heat treatment.
  • the base material subjected to the heat treatment is placed on a support table, charged into a diamond synthesis reactor, and used as a source gas in order to form a diamond thin film on the surface of the base material.
  • a mixed gas consisting of 15% by volume of carbon oxide and 85% by volume of hydrogen gas the microwave CVD method was used under the conditions of a pressure of 4 Torr or a substrate temperature of 900 ° C.
  • a diamond synthesis reaction was performed to produce the desired five diamond-coated members.
  • the thickness of the diamond thin film in the diamond coated member thus obtained is 20 m.
  • this diamond-coated member has remarkably excellent adhesion between the base material and the diamond-like thin film, and has high performance even as a cutting tool requiring strict conditions such as strength, hardness, and wear resistance. It has been confirmed that the product has excellent durability and has a long service life. (Example 52)
  • a diamond-coated member was manufactured in the same manner as in Example 51 except that the nitrogen gas pressure during the heat treatment of the substrate in Example 51 was changed to 9.5 atm. The same cutting test as in Example 51 was performed on this diamond-coated member.
  • this diamond-coated member has remarkably excellent adhesion between the base material and the diamond-like thin film, and has high performance even as a cutting tool requiring strict conditions such as strength, hardness, and wear resistance.
  • the product exhibited excellent durability and that the service life of ffl was remarkably long.
  • the substrate was heat-treated in the same manner as in Example 51 except that the nitrogen gas pressure during the heat treatment of the substrate in Example 51 was changed to 1 atm (normal pressure). This heat treatment caused the base material to warp, making it unusable as a cutting tip.
  • a substrate made of the same material as that used in Example 51 was used, and this substrate was used as it was without heat treatment in a pressurized nitrogen atmosphere under the same conditions as in Example 51.
  • a thin film of diamonds was formed.
  • a solid solution is formed by heat treatment on the surface of a specific cemented carbide or ceramic as a base material, and in some cases, a porous layer is formed. Since a certain solid solution layer is formed, and a diamond-like film is formed on the surface of such a solid solution layer, the solid solution layer itself is firmly bonded to the base material, and Since the diamond-like film is firmly bonded, the diamond-like film is firmly bonded to the substrate, and the diamond-like film does not peel off at high temperatures, resulting in excellent durability. Therefore, the diamond-coated member of the present invention can be applied to tools such as a cutting tool, a grinding tool, and a polishing tool having a remarkably long service life.
  • the above-mentioned specific cemented carbide or cermet is used as a base material, and a solid solution is formed on the surface of the base material by heat treatment.
  • a solid solution layer which is a porous layer is formed, and not only can a diamond-coated member formed by forming a diamond film on the surface of such a solid solution layer be produced, but also a silicon nitride-based material can be produced.
  • a ceramic material is subjected to a heat treatment in a specific gas atmosphere at a specific temperature and gas pressure within a specific range, and then the heat-treated substrate is coated with a diamond thin film.
  • the diamond coated member is manufactured by a specific method, the adhesion between the base material and the thin film (coat) of the tire is remarkably excellent, and the mechanical properties of the base material itself are improved. It has excellent strength, hardness, fracture toughness, etc., and exhibits sufficient practical performance and durability when used as a cutting tool or a wear-resistant member, and achieves a significantly longer life. Thus, it is possible to manufacture a diamond coated member which is extremely excellent in practical use.
  • the diamond-coated member according to the present invention is excellent in adhesion of a diamond-based thin film, and thus can be suitably applied to cutting tools and the like.

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Description

明 細書 発明の名称
ダイヤモン ド類被覆部材およびその製造方法 技術分野
この発明は、 ダイヤモン ド類被覆部材およびその製造方法に関し.、 さらに詳し く は、 基材とこれを被 ¾するダイヤモン ド類膜との密着性に優れ、 優れた耐久性 を発揮し、 使用寿命が著しく改善されたダイヤモン ド類被覆部材およびその製造 方法に関する。 背景技術
従来より、 高い表而硬度と耐摩耗性とが要求される切削工具、 研削工具および 研磨ェ 等のェ 類や機械部品等の耐糜耗部材に、 硬度や耐^耗性などの点で苦 しく優れたダイヤモン ドが利用されている。 たとえば、 一般に、 C V D法や P V D法等の気相法によるダイヤモン ド合成技術を利用し、 工具類ゃ耐摩耗部材等の 基材の表面にダイャモン ド類を析出させてダイヤモン ド類被膜を形成させる方法 が知られている。 このようにダイヤモン ド類被膜で基材を被覆することにより、 工具類ゃ耐摩耗部材に高度の表面硬度と耐摩耗性とを付与することができるので ある。
しかしながら、 基材の表面とダイヤモン ド類被膜とは、 一般に密着性が悪い。 それゆえ、 この密着性を向上させるために様々な提案がなされている。
そのような提案の 1 つと して、 各種の材質の基材の面上にその基材成分と炭素 成分とからなる中間層を形成させ、 該中間層の面上に気相合成法によってダイヤ モン ド膜 (ダイヤモン ド類薄膜) を形成させ、 その中間層によって基材とダイヤ モン ド膜の密着性を向上させようとする試みがなされている (特開昭 6 0— 2 0 8 4 7 3号公報、 特開昭 6 1 - 1 0 6 4 7 8号公報など) 。
例えば前記特問昭 6 0— 2 0 8 4 7 3号公報および特開昭 6 1— 1 0 6 4 7 8 号公報には、 基材とダイヤモン ド類被膜との間に金属の炭化物や窒化物、 ホウ素 化合物からなる中問層を設ける方法が示されている。 しかしながら、 この方法に おいては、 実用上十分な密着性が得られるには至っていない。
前記特問昭 6 1— 1 0 6 4 9 4号公報には、 基材成分とダイヤモンドとの混合 物を中間層として用いる方法が提案されている。 しかしながら、 この場合にも十 分な密着性が得られていない。
このように、 中間層を用いる技術においては、 ①中間層は基材とダイヤモンド 類薄膜の双方に対して高い密着性を保持することが求められ、 しかも、 ②中間層 自体の強度も十分に高く なければならない、 という厳しい要求を満たす必要があ るので、 その最適な材質の選定は極めて難しい。 実際、 上記例示の従来法のよう に中間層の材質の選定やその形成法等に種々の工夫がなされてきているが、 従来 法によって得られるところの、 中間層を有するダイヤモン ド被覆部材は、 いずれ の場合も、 上記①および②を共に十分に満足するに至ってはおらず、 特に、 切削 工具ゃ摺動部材等の過酷な条件で使用に供する場合、 十分な耐久性や使用寿命が 得られないという問題点があった。
また、 特 11 昭 6 2— 4 7 4 8 0号公報においては、 サーメ ッ トからなる S材の 表面を酸処理して C oや N i などの金属成分を除去しておく方法が提案されてい る。 前記特開昭 6 1 - 1 0 6 4 9 4号公報にも同様の技術としてサーメッ 卜から なる基材の表面を酸処理して金属成分を除去しておく方法が提案されている。 し かしながら、 この方法では炭化タングステンとダイヤモンド膜との熱応力の相違 等によって、 サーメ ッ 卜からなる基材に対するダイヤモン ド膜の十分な密着性を 得ることができず、 高温時にダイヤモンド膜が基材から容易に剥離するという欠 点がある。
一方、 基材とダイャモン ド類薄膜の密着性の悪さがそれらの熱膨張係数の違い にあること、 窒化ケィ素等のセラミ ックスがその組成ゃ燒結条件等によって熱膨 張係数が変化しやすいことなどに注目して、 熱膨張係数を制御したセラミックス 系の基材にダイヤモン ド類薄膜を形成する技術も提案されている (特開昭 6 1一 1 0 9 6 2 8号、 特開昭 6 1— 2 9 1 4 9 3号、 特開昭 6 2— 1 0 7 0 6 7号等 の公報など) 。
しかしながら、 この場合、 熱膨張係数の制御に重点をおく必要があるため、 基 材の材質や組成が極めて狭い範囲に限定されてしまい、 たとえ密着性を向上させ ることができたとしても、 基材自体の硬度と破壊靭性等の特性をも十分に潢足さ せることが困難であるという問題点がある。 実際、 この従来の方法で得たダイヤ モン ド被覆部材は、 ダイヤモン ドエ具ゃ耐摩耗性部材としての十分な耐久性や使 用寿命が得られていない。
さらにまた、 基板を酸素雰囲気中で熱処理することによって、 基板表面の性状 を変え、 これによつて基板とダイヤモン ド類薄膜との密着性を向上させようとの 提案もある (特開昭 6 1 - 9 7 1 9 4号公報など) 。 しかしながら、 ダイャモン ド被覆部材を工具等に使用することができる程の、 密着性に優れたダイャモン ド 類薄膜を形成することができないのが実情であり、 また酸素雰囲気下に加熱する ときには耐酸化性に優れた熱源等を要し、 装置が高価になるという実際上の問題 もある。
特開平 1一 1 0 3 9 9 2号公報においては、 超硬合金からなる基材を予め真空 中で熱処理した後に、 これにダイヤモン ド薄膜を形成する方法が提案されてい る。 このように基材を予め、 真空中で熱処理することにより、 密着性の向上は見 られるが、 この場合にも十分に满足することができる程度には至っていない。 特開平 2— 2 9 3 3 8 5号公報においては、 炭化タングステンを主成分とする 焼結体表面を脱炭雰囲気で処理し、 表面に微細な炭化タングステンを形成し、 密 着性を改善する技術が開示されている。 しかしながら、 この方法では基板の組成 が比較的狭い範囲に限定される外、 ホッ トブレスのようなコス 卜の高い方法でし か基板を作成できないという欠点がある。
さらに、 特開平 1 — 2 4 6 3 6 1号公報には、 周期律表の 4 a , 5 a , 6 a族 金属の炭化物、 窒化物、 炭酸化物、 窒酸化物及びこれらの相互固溶体の中の少な く とも 1種の硬質層と C o及びノ又は N i を主成分とする結合層とからなる燒結 合金を加熱処理もしく は研磨処理した後、 その表面にダイヤモン ド状力一ボン及 び 又はダイヤモン ドからなる被覆膜を形成する方法が提案されている。
しかしながら、 この公開公報に記載の実施例により示される減圧の下での加熱 処理を行なった場合は、 表面の結合層が消失することによりダイヤモン ド膜の焼 結合金に対する密着性の向上が見られるものの、 実用的レベルには達していな い。
このような問題を解決すべく 、 特開平 3 - 1 1 5 5 7 1号公報には、 浸炭処理 により基材表面の結合屑の濃度を減少させる方法が提案されている。 しかしなが ら、 基材表面に形成された炭素の多い炭化タングステン層は脆いので、 炭化タン グステン層に対するダイヤモン ド膜の密着性が向上しても炭化タングステン層に おける凝集剥離が生じるので、 結局のところ、 ダイヤモン ド膜の剥離が生じ易い という問題点が残る。
本発明は、 前記課題を解決することを目的とする。
即ち、 本発明の目的は、 基材とこれを被覆するダイヤモン ド類膜との密着性に 優れ、 優れた耐久性を発揮し、 使用寿命が著しく改善されたダイヤモン ド類被 5 部材を提供することである。
本願発明の他の目的は、 十分に高い靭性を有するなどの諸特性に優れた基材を 用いた上でその基材とダイャモンド類膜との密着性を十分に改善し、 切削工具等 の超硬工具ゃ耐摩耗性部材等として使用した際にも十分な実用性能及び耐久性を 発揮して大幅な長寿命化を達成することができる、 実用上著しく優れたダイヤモ ン ド類被覆部材を製造する方法を提供することにある。 発明の開示
本発明の前記目的を達成するための本発明のダイヤモンド類被覆部材は、 周期 律表の第 I V A族、 第 V A族および第 V I A族に属する金属から選択される二種 以上の金属の炭化物、 窒化物および炭窒化物からなる群から選択される少なく と も一種からなる固溶体層を表面に有する基材と、 その固溶体層上に形成されたダ ィャモン ド類層とを有することを特徴とし、
その固溶体層の厚さは、 少なく とも 0 . 1 x m以上であるのが好ましく、 その固溶体層は、 多孔質であるのが好ましく、
その固溶体層が多孔質であるときには、 前記固溶体層は、 その空隙率が 5〜 8 0 %であるのが好ましく、
その固溶体層が多孔質であるときには、 その B E T値が 3 0〜3 0 0 c m 2 / gであるのが好ましい。
前記目的を達成するための本願発明のダイヤモン ド類被覆部材の製造方法は、 基材として、 炭化タングステン系超硬合金からなる基材を採用する場合に、 その 基材を、 常圧〜 3 , 0 0 0気圧の不活性ガス雰囲気中にて、 1 , 2 0 0〜1 , 6 0 0 °Cで熱処理した後、 気相法により、 前記基材表面にダイヤモン ド類膜を形成 することを特徴と し、
その場合、 炭化タ ングステン系超硬合金が、 炭化タングステン 5 0〜9 5重量 %と、 炭化チタン 1〜 3 0重量%と、 コバルト 2〜 2 0重量%からなる組成を有 しているのが好ましく 、
さらには、 炭化タングステン系超硬合金が、 炭化タングステン 8 0〜9 3重量 %と、 炭化タンタル 3〜 1 0重量%と、 コバルト 4〜 1 0重量%からなる組成が 好ましく 、
加熱処理を施した基板表面にダイヤモン ド類膜を形成する前の前処理として、 基板の表面を、 炭酸ガスと水素ガスとの混合ガス雰囲気で、 1 0 ~ 1 0 0 t o r r、 5 0 0〜 1 , 1 0 0 °Cでプラズマ処理するのが好ましく、
前記目的を達成するための本願発明のダイャモン ド類被覆部材の製造方法は、 基材と して、 サーメ ッ トから形成された基材を採用する場合には、 基材を、 不活 性ガス雰囲気中で、 常 もしく は 3, 0 0 0気圧以下の圧力下に、 加熱処理する こと、 およびこの加熱処理した基材の表面に気相法によりダイヤモン ド類膜を形 成することを有することを特徴とし、
前記目的を達成するための本願発明のダイヤモン ド類被覆部材の製造方法は、 基材として、 金属チタン、 窒化チタン、 炭化チタンおよび炭窒化チタンからなる 群から選択される少なく とも一種の薄層を超硬合金製部材の表面に被覆してなる 基材を採用する場合には、 その基材を、 不活性ガス雰囲気中において、 1 , 0 0 0〜 1 , 6 0 0 °Cの温度で熱処理した後に、 該熱処理された基材の表面に気相合 成法によってダイヤモン ド類薄膜を形成することを特徴とし、
本願発明の前記目的を達成するための本発明のダイヤモン ド類被覆部材の製造 方法は、 窒化ケィ素系セラミ ックスから製造された基材を、 稀ガス雰囲気中で、 5〜 3 , 0 0 0気圧の圧力下に、 1 , 3 0 0 ~ 2 , 0 0 0 °Cに加熱処理するこ と、 およびこの加熱処理した基材の表面に気相法によりダイヤモン ド類膜を形成 することを有することを特徴と し、
この場合、 前記窒化ケィ素セラミ ックスは、 窒化ケィ素、 α —サイアロン及び /3 —サイアロンよりなる群から選択される少なく とも一種を主成分として含有す ることが望ましく、
前記窒化ケィ素、 α—サイアロン及び 0—サイアロンよりなる群から選択され る少なく とも一種を使用する場合、 基材中のその含有量が 60〜99容量%であ るのが望ましく 、
前記目的を達成するための本願発明のダイヤモンド類被覆部材の製造方法は、 ¾材として、 窒化ケィ素、 α—サイアロン及び /3—サイアロンよりなる群から選 択される少なく とも一種 30~95容量%と、 金属炭化物、 金属窒化物、 金属炭 窒化物および金属ホウ化物よりなる群から選択される少なく とも一種 70〜5容 »%とからなる組成物を採用する場合に、 その基材を、 窒素ガス雰囲気下および 5〜3 , 000気圧の圧力下に、 1, 400〜1 , 800 °Cに加熱すること、 お よびこの加熱処理をした基材の表面に気相法によりダイヤモン ド類膜を形成する ことからなることを特徴とする。
以下に本発明を詳述する。
( 1 ) ダイヤモンド類被覆部材
本発明のダイヤモン ド頹被覆部材は、 周期律表の第 I VA族、 第 VA族および v I Λ族に属する金属から選択される二種以上の金屈の炭化物、 窒化物および 炭窒化物からなる群から選択される少なく とも一種からなる固溶体層を表面に有 する基材と、 その固溶体層上に形成されたダイャモン ド類層とを有する。
①基材
基材と しては、 その表面に存在する固溶体層をどのようにして形成するかに よってその材質が決定される。
固溶体層は、 基材を加熱することにより基材自体の表面を変質させることによ り形成することができるし、 また、 基材の表面に、 周期律表の第 I VA族、 第 V A族および第 V I A族に属する金属から選択される二種以上の金属の炭化物、 窒 化物および炭窒化物からなる群から選択される少なく とも一種を、 成膜し、 加熱 することにより形成することができる。
a . 固溶体を基材の変質により形成する場合
前者の場合における基材材料としては、 基材の内部から固溶体成分を基材表面 に析出させる必要上、 周期率表 ( I UPAC) の第 I VA族、 第 VA族および第 V I A族に属する金属から選択される二種以上の金属を含有する超硬合金もしく はサ一メ ッ 卜を使用するのが良い。
炭化タングステン系超硬合金の具体例としては、 WC、 W— WC、 WC— C、 W— W C—. C等の W— C系、 WC— C o、 WC— C o— W、 WC— C o— C、 W C— C o—W— C等の W— C o系、 WC— T a C— C o、 WC— T a C— C o— C等の W— T a— C o系、 WC— T i C— C o、 WC— T i C— C o、 WC— T i C N— C o等の W— T i 一 C o系、 WC— T a C— C o、 WC— T i C— T a C— C o— C等の W— T i —T a— C o— C系、 WC— N b— C o等の超硬 合金を挙げることができる。 炭化タングステン系超硬合金は、 上記のように炭化 タ ングステ ン、 炭化タンタル、 炭化チタ ン等から得るこ とができる。 本発明に 用いられる炭化タングステン系超硬合金と しては、 T i、 C o、 T a、 M o、 C r、 N i等の金属を含有しているものが好ましい。
なお、 これらの超硬合金には 「フリーカーボン」 などと称される炭素が含まれ ていることがある。
本発明において、 基材と して使用される炭化タングステン系超硬合金の内、 好 ましい組成の具体例と しては、 WC— T i C一 C o, WC— T a C— C o、 WC 一 T i C一 T a C— C o、 WC— C o、 および W C— N b— C oの超硬合金を挙 げることができる。
W C - T i C一 C oの組成を有する超硬合金としては、 炭化タングステン 50 〜95重量%、 好ましく は 70〜94重量%と、 炭化チタン 1〜30重量%、 好 ま しく は 2〜 20重量%と、 コバルト 2〜 20重量%、 好ましく は 4〜 1 0重量 %とを有するものを挙げることができる。
WC-T a C- C oの組成を有する超硬合金としては、 炭化タングステン 80 〜93重量%、 好ましく は 85〜92重量%と、 炭化タンタル 1〜 20重量%、 好ましく は 2〜 1 0重量%と、 コバルト 3〜 1 0重量%、 好ましく は 4〜 6重量 %とを有するものを挙げることができる。
WC— T i C— T a C— C oの組成を有する超硬合金としては、 炭化タングス テン 30〜96重量%、 好ましくは 74〜 93重量%と、 炭化チタン 1〜30重 量%、 好ましく は 2〜 1 0重量%と、 炭化タンタル 1〜20重量%、 好ましくは 2〜 1 0重量%と、 コバルト 2〜20重量%、 好ましくは 3〜8重量%とを有す るものを挙げることができる。
W C— C oの組成を有する超硬合金と しては、 炭化タングステン 90〜 98重 量%、 好ましく は 94〜 97重量%と、 コバルト 2〜 1 0重量%、 好ましく は 3 〜 6重量%とを有するものを挙げることができる。
上記炭化タングステンとしては、 従来の工具等に使用されるものなどを使用す ることができ、 具体的には、 W C , W C X (但し、 Xは 1以外の正の実数を表わ し、 通常、 この Xは 1 より大きいかあるいは 1 より小さい数である。 ) で表わさ れる定比化合物および不定比化合物、 あるいはこれらに酸素等の他の元素が結 合、 置換または侵入したもの等を挙げることができる。 これらの中でも、 通常、 W Cが特に好適に使用される。
なお、 これらは、 一種単独で用いてもよく、 二種以上を併合してもよく , ある いは二種以上の混合物、 固溶体との組成物等として用いてもよい。
上記炭化チタンとしては、 特に限定はなく、 通常の合金を製造するのに用いら れるものを使用することができる。 具体的には、 T i C、 T i C y (但し、 yは 1以外の正の実数を表わし、 通常、 この yは 1 より大きいかあるいは 1 より小さ い数である。 ) で表わされる定比化合物および不定比化合物、 あるいはこれらに 酸素等の他の元素が結合、 E換または侵入したもの等を挙げることができる。 こ れらの中でも、 通常、 T i Cが特に好適に使用される。
上記炭化タンタルとしては、 特に限定はなく、 通常の合金を製造するのに用い られるものを使用することができる。 具体的には、 T a C、 T a C z (但し、 z は 1以外の正の実数を表わし、 通常、 この zは 1 より大きいかあるいは 1 より小 さい数である。 ) で表わされる定比化合物および不定比化合物、 あるいはこれら に酸素等の他の元素が結合、 置換または侵入したもの等を挙げることができる。 これらの中でも、 通常、 T a Cが特に好適に使用される。
上記コバルトと しては、 特に制限がないが、 単体金属を好適に使用することが できる。
前記炭化タングステン、 前記炭化チタン、 前記炭化タンタルおよび前記コバル 卜は、 特に純粋である必要はなく、 本発明の目的を達成するのに支障のない範囲 であれば不純物を含有していてもよい。
例えば、 前記炭化タングステンにおいては、 微量の過剰炭素、 過剰金属、 酸化 物等の不純物等を含有していてもよい。
本発明に用いられるサーメ ッ ト としては、 例えば、 T i 、 W、 M o、 C r、 T a、 N b、 V . Z r、 H f 等の炭化物および窒化物に、 C o、 N i 、 C r、 M ο、 F e等の金属を燒結助材として含有しているサーメ ッ ト材を挙げることが でき、 一般にサーメ ッ ト材と して知られているものであれば、 特に制限なく用い ることができる。
具体例と しては、 WC、 M o C、 C r a C2 、 T a C、 N b C、 V C、 T i C , Z r C、 H f C , T a N、 N b N、 V N、 T i N、 Z r N、 H f N、 T a ( C , 0 ) 、 T i ( C, 0 ) 、 T i ( N , 0 ) 、 (W, T i ) C、 (W, T a , T i ) C , ( W , T a , N b , T i ) C , T i ( C , N ) 、 T i ( C, N , 0 ) 、 ( T i , Z r ) C , ( T i , Z r ) (C, N) 等に、 燒結助材と して C oお よび Zまたは N iや、 C oおよび //または N iの他に C r, M o , F e等を含有 したもの等を挙げることができる。
サーメ ッ トにっき上記とは別の表現をするとすれば、 次のような記述も可能で ある。 すなわち、 本発明に使用することのできるサーメ ッ ト と しては、 T i C に WCや T a Cや T i Nを添加し、 結合相として N iや、 C o、 M oを添加した ものを言い、 例えば T i C一 T a C— N i 、 T i C一 T a C— M o、 T i C一 T a C -N i -M o, T i C— T i N— N i、 T i C一 T i N— Mo、 T i C— T i N— N i — M o、 T i C一 T i N— T a C—WC— N i 、 T i C一 T i N— T a C -WC -M o , T i C一 T i N— T a C— WC— N i — M o、 T i N - T a N— N i、 T i N— T a N— Mo、 T i N— T a N— N i — Mo、 T i C一 T a N— N i 、 T i C— T a N— Mo、 T i C一 T a N— N i — Mo、 T i C一 N i 、 T i C一 M o、 T i C一 N i — Mo、 T i C一 N i、 T i C一 Mo、 T i C一 N i — M o、 T i C一 T a N— N i、 T i C一 T aN— Mo、 T i C一 T a N— N i — M o等を挙げることができる。 なお、 これらはその他の元素またはそ の炭化物を含有していても良い。
これらの中でも、 炭化チタン、 炭化タングステンおよび窒化チタン系のサー メ ッ 卜が好適に使用される。 特に好ましいものとしては、 T i C, T i N, T i C N等に N i、 C oあるいは M oを燒結助材として用いたサ一メ ッ 卜材を挙げる ことができる。
いずれの超硬合金およびサ一メ ッ トを採用するにしても、 後述する固溶される 金属が基材表面に露出してく ることにより この発明における固溶体が形成される のであるから、 基材と しては固溶体を形成する成分を含有しているのが好まし レ、。
なお、 前記基材においては、 市販されているものをも使用することができる。 また、 市販されていないものを使用する場合においては、 前記成分を適宜の割合 で配合した後に、 燒結等の方法によって基材を得ることができる。
なお、 燒結に先立ち、 前記成分とともに、 必要に応じて、 エチレングリコ一 ル、 エチレン一ビニルァク リ レート、 ポリブチレンメタク リ レート、 ァダマンタ ン等を主成分とする補助結合剤等を含有していてもよい。
前記焼結の方法としては、 特に制限がなく、 従来から公知の焼結方法に従って 行なうことができる。
前記燒結の方法においては、 前記各成分を粉末状、 微粉末状、 超微粒子状、 ゥ イスカー状、 あるいは他の各種の形状のものと して使用することが可能である が、 平均粒径が、 通常、 0. 0 5~4 μ ιη、 好ましくは、 l〜3 /z m程度の微粒 子もしくは超微粒子状のものや、 アスペク ト比が 2 0〜 2 0 0程度のウイスカ一 状のもの等を好適に使用することができる。
燒結温度しては、 通常、 1 , 2 0 0~ 1 , 6 0 0 、 好ましくは 1 , 3 0 0〜 1 , 6 0 0 °Cあるいは 1 , 3 0 0〜 1 , 5 5 0。Cあるいは 1 , 3 5 0〜 1, 5 5 0 °Cの範囲内にするのが適当である。
燒結時間は、 通常、 0 - 5時間以上、 好ましくは、 1〜4時間程度の範囲内に するのが適当である。
ダイヤモンド類被覆部材を製造するのに使用される基材の形状については、 特 に制限はない。
前記基材は、 例えば、 前記燒結に際して予め所望の形状にしておいてから燒結 をすることができるし、 あるいは、 前記燒結後、 必要に応じて所望の形状に加工 して、 この発明のダイヤモン ド類被覆部材の基材として用いることができる。
b . 基材の表面に特定成分の被覆物を形成して固溶体を形成する場合
この場合、 基材表面に成膜された被覆物が、 周期律表の第 I V A族、 第 V A族 および第 V I A族に属する金属から選択される二種以上の金属またはその炭化 物、 窒化物および Zまたは炭窒化物であって、 加熱によりこの発明で言う固溶体 層を形成し得るのであれば、 固溶体層を形成するのに必要な成分によって、 基材 が形成されている必要はない。 一方、 基材表面に成膜された被覆物が周期律表の第 I V A族、 第 V A族および 第 V I A族に属する金属から選択される一種の金属またはその炭化物、 窒化物お よび/または炭窒化物であるときには、 基材は、 その成分と被覆物の成分とで加 熱により この発明で規定する固溶体層を形成することができるように、 基材の材 質が適宜に選択される。 この場合、 加熱により基材中の例えば WC成分が基材表 面に拡散移動することにより この発明で規定する固溶体層が形成される。
基材自身を加熱によ り変質させて固溶体層を形成するときのその基材材料と基 材の表面に特定の被覆膜を形成し、 加熱により固溶体層を形成するときのその基 材原料とは互いに重複していることがある。 つまり、 基材自身を加熱により変質 させて固溶体層を形成すると きに使用されるその基材材料を用いて基材を形成 し、 その基材の表面に特定の被覆層を形成し、 加熱によりその被覆層と基材中の 成分とで固溶体層を形成することもできる。 したがって、 基材の表面に特定の被 覆膜を形成することにより固溶体層を形成するときの基材原料を例示すると、 基 材自身を変質させて固溶体層を形成するときの基材材料の例示と重複することに はなるが、 敢えて例示するとすると、 以下のようになる。
すなわち、 この基材と しては、 特に制限はなく 、 一般に知られている各種の 種類および組成のものが使用可能であり、 たとえば、 W、 M o、 C r、 C o、 N i、 F e、 T i、 Z r、 H f 、 N b、 T a、 A l、 B、 G a、 S iなどの一種 または二種以上の金属からなる超硬合金類、 これらの金属一種または二種以上 と、 炭素、 窒素、 酸素および Zまたはホウ素等からなる各種の組成の超硬合金類 (具体的には、 たとえば、 WC、 W— WC、 WC— C、 W— WC— C等の W— C 系、 C o— C系、 C o— WC、 C o— W— WC、 C o— WC—(:、 C o— W— W C一 C等の C o— W— C系、 T a C x 等の T a— C系、 T i C等の T i 一 C系、 M o C x 、 M o— M o Cx 、 M o C x 一 C系等の Mo— C系、 S i C等の S i — C系、 F e— F e C 系等の F e— C系、 A l 2 03 一 F e系等の A l — F e— 0系、 T i C一 N i系等の T i 一 N i — C系、 T i C一 C o系等の T i 一 C o— C系、 B N系 4 B C一 F e系等の F e— B— C系、 T i N系等の T i一 N系、 A 1 N x 系等の A 1 一 N系、 T a Nx 系等の T a— N系、 WC— T a C— C o— C系等の W— T a— C o— C系、 WC— T i C— C o— C系等の W— T i一 C o — C系、 WC— T i C一 T a C— C o— C系等の W- T i — T a— C o— C系、 W— T i — C一 N系、 W— C o— T i — C一 N系など) など多種多様の超硬合金 を挙げることができる。 これらの中でも、 特に好ましい例として、 たとえば、 切 削工具 fflなどに好適な炭化タングステン系超硬合金 (具体的には、 たとえば、 J I S B 4053において使 ffl分類記号 P 0 1、 P 1 0、 P 20、 P 30、 P 40、 P 50等の Pシリーズ、 M 1 0、 M20、 M 30. M40等の Mシリ一 ズ、 K 0 1、 K 1 0、 Κ 2 0、 Κ 30、 Κ 40等の Κシリーズなどの切削工具用 等の超硬合金チップ、 V I、 V 2. V 3等の Vシリーズなどの線引ダイス用、 セ ンタ用、 切削工具用等の超硬合金チップなどの WC— C ο系等の W— C ο— C系 超硬合金、 WC— T i C一 T a C— C o系等の W— T i 一 T a— C o— C系超硬 合金、 あるいはこれらの T aの一部を Nbに変えたもの等々) などを挙げること ができる。 なお、 これらには、 上記以外の他の元素や添加成分を含有しているも のであってもよい。 どのような材質および形状の超硬合金を採用するかは、 使用 目的等に応じて適宜に選択すればよい。
上記超硬合金の他に前述したサーメッ トも基材の材料として使用することがで きる。
b— 1. 基材表面に形成される被覆膜
基材表面に形成される被覆膜と しては、 周期律表 ( I U P AC) 第 I VA族 に厲する金属、 殊に T i、 Z r、 H f 、 同表第 V A族に属する金属、 殊に V、 N b、 T a、 および同表第 V I A族に属する金属、 殊に C r、 Mo、 Wからなる 群から選択される少なく とも一種の金属、 またはその炭化物、 窒化物及び/また は炭窒化物が用いられる。
これらの中でもさらに好ましいのは、 金属チタン、 窒化チタン、 炭化チタンお よび炭窒化チタンであり、 また金属ニオブ、 窒化ニオブ、 炭化ニオブおよび炭窒 化ニオブである。 これらはその一種で使用されても良いし、 また二種以上の各種 の組成をもつて使用されても良い。
前記窒化チタンとしては、 たとえば、 T i N、 あるいは、 T i N, 、 T i N - T i、 丁 i一 N等によって表されるものなどを挙げることができる。 前記炭化チ タンとしては、 たとえば、 T i (:、 あるいは、 T i Ci 、 T i C一 C、 T i C— T i、 T i C— T i 一 C、 T i 一 C等によって表されるものを挙げることができ る。 前記炭窒化チタンとしては、 たとえば、 T i C N、 T i C ' T i N、 T i C x · T i N x > T i C · T i N - C , T i C · T i N - T i , T i C · T i N 一丁 i ― (:、 T i 一 N— C等によって表されるものを挙げることができる。
すなわち、 前記チタンコ一 卜 としては、 通常 T i 、 T i N、 T i Cまたは T i C Nで表されるものが好ましいが、 これらの二種以上からなるものであってもよ く 、 さらには、 これらの一種または二種以上に、 T i 、 Cおよびノまたは N成分 が過剰に含有しているものであってもよい。 また、 このチタンを含有する被覆物 には、 本発明の目的を阻害しない範囲で、 T i、 Cおよび N以外の他の元素もし く は成分を含有してもよい。
該被覆物を前記超硬合金製基材の面上に形成させる方法と しては、 一般に用い られている方法、 例えば一般に用いられるィオンブレーティ ング法ゃスパッタ法 等を採用することができる。
前記被覆物の膜厚と しては、 特に制限はないが、 通常、 通常、 1 0 0〜 5 0, 0 0 0 A、 好ましく は 1 , 0 0 0〜 2 0, 0 0 0 Aの範囲から、 所望の厚 みの固溶休層が得られるように選択される。 この膜厚が 1 0 0 Λ未満では中問屑 の効果が期待しがたく 、 また 5 0, 0 0 0 Aを超えると中間層自身に内部応力を 生ずることがある。
一固溶体層—
a . 固溶体層
基材自身を変質させる場合および基材の表面に形成した被覆膜を変質させる場 合のいずれにおいても、 形成される固溶体層は、 周期律表 ( I U P A C ) の第 I V A族、 第 V A族および第 V I A族に属する金属から選択される二種以上の金 厲の炭化物、 窒化物および炭窒化物の少なく とも一種からなる。
ここで、 この 「固溶体」 は、 例えば二種の金属からなる場合には一般式 M 'Α1 M2*2 C、 一般式 Μ , Μ Νあるいは一般式 M 'A1 M C Nで表すことが できる。
ただし、 M ' 、 M2 はそれぞれ周期律表 ( I U P A C ) の第 I V A族 ( T i , Z r , U ΐ ) 、 第 V A族 ( V , N b , T a ) および第 V I A族 ( C r , M o , W ) から選択される互いに異なる金属であり、 A l 、 A 2 は正の実数である。 ま た、 三種以上の金厲からなる場合においても同様に M 'ΑΙ Μ2 Α2 Μ Μ , · • - Μη Α„ と して表すことができる。 例えば Μ'ΛΙ M2 A2 Cの状態を定性的に説明すると、 Μ1 原子と C原子とが一 定の結晶構造を形成しているところへ、 Μ2 原子が結晶間に侵入したり、 Μ1 原 子を置換したり して、 固相の溶体を形成する、 と言える。
この固溶休は、 X線回折法により容易に判定することができる。
この固溶体は、 その断面を E DAX (正式名称; Energy Dispersive Analysis of X-rays) で分析することにより、 固溶する金属原子の組成及び分布状態を確 認することができる。 そして前記 EDAXによると、 この固溶体は基材の表面か ら基材の内部に向かって、 固溶する金属の濃度が変化していく ことが認められ る。
前記固溶体に使用することのできる金属としては、 具体的には、 W、 T i、 T a、 Mo、 N b、 C r、 V、 Z r、 H f である。
前記固溶体の組成としては、 特に制限がなく、 また固溶している金属の数にも よるが一^ Dの金属が全金属中において 1 0〜90原子%、 好ましくは 40〜 80 原子%で、 残りを他の金属とするものが好ましい。 一つの金属が 1 0原子%未満 または 90原子%を超えるときには、 ダイヤモンド膜との密着性が不十分になる ことがある。 具体的には、 基材が WT i C系であるときには、 Wが 1 0〜90原 子%、 T iが 1 0〜90原子%、 WT i T a C系であるときには Wが 1 0〜90 原子%、 丁 1が20〜80原子%、 T aが 1 0〜30原子%であるものが好まし い。
この固溶体層は、 多孔質層であるのが好ましい。 この固溶体層が多孔質層にな つていると、 固溶体層上に形成されるダイヤモンド類膜がアンカ一効果によって ダイヤモン ド類膜の基材に対する密着性の向上に寄与する。 なお、 多孔質である 固溶体層を以後特に多孔質層と称することがある。
この多孔質の固溶体層は、 多孔質層を有する基材の断面を S EM (走査型電子 顕微鏡) で観察すると、 微細な空隙を有することを容易に観察することができ る。
固溶体層が多孔質であるときには、 空隙率として 5〜80 %の割合で、 好まし くは 1 0~80 %の割合で、 さらに好ましくは 1 5〜70 %の割合で空隙を有し ているのが望ましい。 空隙率が前記範囲内にある固溶体層は、 ダイヤモンド類膜 の熱膨張率と基材の熱膨張率とが相違することによる高温時の歪みを有効に吸収 するので、 ダイヤモン ド類膜の基材からの剥離を生じさせにく くする。 空隙率が 前記範囲より も下回ると、 高温時の熱膨張差により負荷される歪みを吸収するこ とが困難になってダイャモン ド類膜が基材から容易に剥離する傾向を低減するこ とができない。 また空隙率が前記範囲を越えると、 多孔質層自身の強度が小さく なり、 そのような多孔質層はダイヤモン ド類膜と基材との間に存在する中間層と しての機能を発揮することが困難になり、 ダイヤモン ド類膜の剥離を起こし易く なる。
この多孔質層における空隙を前述したように S E Mで観察すると、 多孔質層表 面から窪んではいるが基材実質まで貫通していない空隙や、 隣接する空隙と連通 している空隙などが認められる。 この多孔質層の表面を S E Mで観察すると、 空 隙が島状に点在しているように認められる。
この多孔質である固溶体層の空隙は、 多孔質層の表面にダイヤモン ド類膜が形 成された後においても維持される。 換言すると、 多孔質層を有する基材の表面に ダイヤモン ド類膜を形成してなるダイヤモン ド類被覆部材の断面を S E Mにより 観察すると、 多孔質層には依然として空隙が存在していることが認められる。 こ れは、 多孔質層における空隙の、 多孔質層表面における開口部がダイヤモン ド類 膜で蓋をされたような状態でもある。 このような状態において、 ダイヤモン ド類 膜で多孔質層表面が被覆された後における多孔質層の空隙率は、 5〜7 0 %の範 囲内にあるのが好ましく 、 特に 3 0〜 6 0 %の範囲内にあるのが好ましい。 ダイャモン ド類膜の形成後における多孔質層の空隙率 (形成後空隙率と称する ことがある。 ) は、 ダイヤモン ド類膜の形成前における多孔質層の空隙率 (形成 前空隙率と称することがある。 ) よりも減少する傾向にある。 このように形成前 空隙率より も形成後空隙率が減少することは、 多孔質層上に形成されたダイャモ ン ド類膜が多孔質層における空隙に入り込んでいることを意味する。 かかる意味 からすると、 形成後空隙率が前記範囲内にあると、 ダイヤモン ド類膜が多孔質層 の空隙に食い込むことによるアンカー効果等により、 多孔質層は、 ダイヤモン ド 類膜の基材に対する密着性の向上に寄与しているものと考えられる。
なお、 多孔質層における空隙率は、 水銀ポロシメータにより測定、 評価するこ とができる。
この多孔質層は、 その比表面積という観点から見ると、 8 £丁値が 3 0〜 3 0 0 c m z Z gであるのが好ましく、 特に 5 0~2 5 0 c m2 Zgであるのが 好ましい。 多孔質層の B E T値が前記値の範囲内にあると、 多孔質層自身の機械 的強度が維持されて内部応力の緩和およびアンカ一効果によりダイヤモンド類膜 の密着性の向上を図ることができる。
固溶体層は、 その表面 (基材の表面とも言い得る。 ) の粗さ R aが、 通常 0 . 0 5〜 2 . Ο Μ ΠΙであり、 好ましく は 0 . 1〜1 . Ο μ παである。 固溶体層 の表面粗さ R aが前記値より も大きいと、 かえってダイヤモン ド膜との密着性が 低下するし、 また、 前記値より も小さいと、 これまたダイヤモンド膜との密着性 が低下することがある。
形成された固溶体層の厚みは、 均一で、 かつ薄いほど好ましい。 厚いと、 脆く なる傾向がある。 固溶体層の厚みと しては、 通常 0 . 1 m以上、 好ましく は 0. 5〜3 0 iim, さらに好ましくは l〜 1 0 /zmである。 固溶体層が多孔質で あるときの厚みは、 特に、 0. 1〜40 mであるのが良い。 ここで、 固溶体層 の厚みは、 次のようにして決定することができる。 すなわち、 固溶体層を有する 基材をダイヤモンドホイールで切断し、 その切断断面を S EMにより観察するこ とにより、 多孔質層の厚みを決定することができる。
固溶体層は基材本体との明確な界面を形成しているよりは、 連続的に基材の組 成へと固溶体層の組成が移行していくのが好ましい。 また、 固溶体層は表面全体 を被覆しているのが好ましいのであるが、 密着性を阻害しない範囲で基材の表面 に固溶体層で被覆されていない非被覆部分が存在しても良い。
b - 固溶体層の形成
固溶体層は、 基材を加熱処理することにより基材の表面を変質させ、 あるいは 基材の表面に特定の被覆層を形成し、 しかる後に加熱処理することによりその特 定の被覆層と基材との相互作用により形成することができる。
基材自体を加熱して基材の表面層を変質させる加熱処理は、 前記基材の表面 を、 不活性ガスの雰囲気中において、 一定の圧力下で加熱することにより行われ る。
前記不活性ガスとしては、 アルゴンガス、 ヘリウムガス、 ネオンガス、 キセノ ンガス等の希ガスあるいは窒素ガス等を挙げることができる。 そのなかでも特に アルゴンガスを好適に使用することができる。 また、 前記不活性ガス中に酸素ガス等の基材と反応するガスが混入している と、 これらが前記基材と反応してしまうので、 前記不活性ガスにおいては、 酸素 ガス等をできるだけ除去しておくのが望ましい。
前記圧力は、 基材の種類によって微妙に相違するのであるが、 一般的には通 常、 常圧もしく は 3, 0 0 0気圧以下であり、 好ましく は 5~3 , 0 0 0気圧で あり、 特に好ましく は 1 , 0 0 0〜3, 0 0 0気圧である。 圧力が常圧より も低 い場合には、 前記基材の表面が望ま しい状態に改良されない。 また、 圧力が 3 , 0 0 0気圧を越えても、 3 , 0 0 0気圧で行なった場合に得られる効果に比 ベてそれ以上の効果が得られない。
基材が炭化タングステン 5 0~9 5重量%、 炭化チタン 1 ~3 0重量%および コバルト 2〜 2 0重量%からなるときには、 加熱処理時の圧力は 5〜 3, 0 0 0 気圧が好ましく 、 特に 1 , 0 0 0〜3, 000気圧が好ましい。 圧力が 5気圧よ り も低い場合には、 前記基材表面の改質が十分ではない。
前記加熱処理時の温度は、 基材の種類によって微妙に相違するのであるが、 一般的には通常、 1 , 0 0 0〜 1 , 6 0 0 °Cが好ま し く 、 特に 1 , 2 0 0 ~ 1 , 6 0 0 °Cが好ましく 、 さらには 1 , 30 0〜 1, 4 5 0 °Cが好ましい。 一般 的に温度が前記の範囲外の場合には、 前記基材の表面が望ましい形状に改良され ない。
基材が炭化タングステン 5 0〜95重量%、 炭化チタン 1〜3 0重量%ぉよび コバルト 2〜 2 0重量%からなるときには、 加熱処理時の温度は 1 , 2 0 0〜 1 , 6 0 0 °Cが好ましく 、 特に 1 , 3 00〜 1 , 4 5.0°Cが好ましい。 温度が前 記範囲外であると、 基材の表面が所望の形状に改良されないことがある。
加熱処理をする時間は、 温度条件によって決まるので一概には言えないが、 通 常、 1 分間〜 5 0 0分間が好ましく 、 特に好ま しいのは 1 5分〜 3 0 0分であ る。 加熱処理をする時間が 1分間未満の場合には前記基材の表面の改質が不十分 になる。 また、 加熱処理をする時間が 50 0分間を越えた場合には、 表面の改質 が進みすぎるので、 前記基板の表面において凹凸が増大し、 基板の変形を招く危 険性を伴うので、 好ましく ない。
なお、 加熱処理は、 プラズマ加熱、 光などの照射、 通電、 レーザー加熱、 電解 など、 適宜の方法で行なうことができる。 基材の表面に特定の被覆物を形成し、 その後に加熱処理をする場合、 その加 熱処理条件と して加熱温度は、 通常、 1 , 2 0 0〜 1, 6 0 0 °C、 好ましく は 1 3 0 0〜 I , 5 5 0 °Cである。 また、 加熱処理の雰囲気としては、 アルゴン、 ヘリ ウム、 窒素ガス等の不活性ガスである。 加熱処理時の圧力としては、 常圧も しくは 3 , 0 0 0気圧以下の加圧下、 好ましくは 5〜3, 0 0 0気圧の範囲から 適宜に選択される。 これらの雰囲気ガスや圧力は、 上記成膜の金属種によって適 宜に決定される。
加熱処理をする時間は、 温度条件によって決まるので一概には言えないが、 通 常、 1分間〜 5 0 0分間が好ましく、 特に好ましいのは 1 5分〜 3 0 0分であ る。 加熱処理をする時間が 1分間未満の場合には前記被覆膜の改質が不十分にな る。 また、 加熱処理をする時間が 5 0 0分間を越えた場合には、 前述したのと同 じょうな不都合を生じるので、 好ましくない。
いずれにしても加熱処理は、 プラズマ加熱、 光などの照射、 通電、 レーザー加 熱、 電解など、 適宜の方法で行なうことができる。
この加熱処理によって基板の表面に、 周期律表 ( I U P A C ) の第 I V A族、 第 V A族および第 V I A族に属する金属またはその炭化物、 窒化物及び炭窒化物 からなる群から選択される少なく とも一種からなる固溶体層が形成される。 このようにして得られた固溶体層の表面は、 熱処理条件により凹凸を生じるこ とがあるが、 このような場合には、 固溶体層表面を研削、 ラッピング、 ボリ ッシ ング、 エッチングなどにより平滑化処理を施したほうが良い。 このような平滑化 処理をすることにより、 この表面にダイヤモンド類薄膜を形成して研削工具等と して用いる際に、 被削材の仕上げ面の加工精度を向上させることができる。 又、 基材表層の固溶体層を酸処理やプラズマ処理することにより、 表層部の N iや C oなどの結合層を形成する金属成分を十分に除去しておくのが良い。 こ のような処理を施すことにより、 その後の気相法によるダイヤモンド類薄膜の形 成時に、 高純度のダイヤモン ド類薄膜が密着性良く被覆されたダイャモンド類被 ?1部材を得ることができる。
②ダイヤモンド類被膜
a - ダイヤモン ド類被膜
S材の表面に存在する固溶体の表面に形成されたダイャモンド類被膜は、 膜状 に形成された多結晶のダイヤモン ドであるが、 本発明においては、 本発明の目的 を阻害しない範囲でダイヤモン ド状炭素を一部において含有するダイヤモン ドも しく はダイヤモン ド状炭素からなる膜であっても良い。
ダイヤモン ド類であることは、 ラマン分光分析により容易に確かめることがで きる。 また、 ダイヤモン ド類の析出状態については S E M (透過型走査電子顕微 鏡) により確かめることができる。
前記基材における固溶体の表面に形成させるダイヤモン ド類の薄膜の厚みは、 ダイヤモン ド類被覆部材の使用目的等により異なるので一律に定めることはでき ないが、 工具の場合、 通常は 以上、 好ましくは、 3~50 μπι以上が適当 である。 ダイヤモン ド類の薄膜が薄すぎる場合には、 基材の表面を十分に被覆す ることができないことがある。
b . ダイヤモン ド類被膜の形成法
本願発明においては、 前記のようにして加熱処理された基材における固溶体層 の表面上に、 ダイヤモン ド類の薄膜を被覆することもできるし、 更に、 固溶体層 中での例えばチタンやタンタルの含有量が少ないときには、 前処理として、 基材 に特定条件のプラズマ処理を施した後、 基材の表面上にダイヤモン ド類の薄膜を 被覆するのが好ましい。
このプラズマ処理としては、 炭酸ガスと水素ガスとの混合ガス雰囲気で、 1 0 〜 1 00 t o r r、 500〜 1, 1 00 でプラズマ処理が施される。
混合ガスにおいては、 通常、 炭酸ガス 60〜90 %および水素ガス 40~ 1 0 %の混合割合が好ましい。 プラズマ処理時の圧力としては 1 0〜 1 00 t o r r の範囲内が好ましい。 圧力が前記の範囲より高いと処理の制御性が悪く、 また、 低いと処理に時間がかかる。 基板温度としては 500〜 1 , l O Ot:の範囲内、 好ましく は 700~ 900でである。 温度が前記の範囲より高いと処理の制御性 が悪く 、 再現性が悪いし、 また、 低いと処理に時間がかかる。 処理時間は、 1分 〜200分、 好ましく は 60分である。
炭酸ガスと水素ガスとの混合ガスのプラズマを発生させるには、 C V D法を好 適に採用することができる。 プラズマ処理をする C V D法としては、 たとえば、 マイ クロ波プラズマ C V D法、 高周波プラズマ CV D法、 熱フィ ラメ ン ト C V D 法、 D Cアーク C V D法等の多種多様の方法が知られている。 この前処理におい ては、 これらのいずれの C V D法も適用することができるが、 中でも、 特に、 マ イ ク口波プラズマ C V D法. 高周波プラズマ C V D法などを挙げることができ る。 また、 後述するダイヤモン ドの気相合成に際して採用される C V D法と同じ C V D法を採用すると、 装置構成上便利である。
このように、 この発明のダイヤモン ド類被覆部材を製造するに当たっては、 上 述のプラズマ処理をすることにより、 基板表面が活性化し、 基板とダイヤモン ド との結合力が増大するのである。
本発明においては、 前記前処理をするにせよ、 あるいは前処理をしないにせ よ、 上記のようにして形成した固溶体層の表面に、 ダイヤモン ド類の薄膜を被覆 する。
ここでいうダイヤモン ド類とは、 ダイヤモン ドの他に、 ダイヤモンド状炭素を 一部において含有するダイヤモン ドおよびダイヤモンド状炭素を含む。
ダイヤモン ド類の薄膜の形成方法としては、 従来から各種の方法が知られてお り、 特に限定はないが、 本発明の方法においては、 以下に示すように、 炭素源ガ スを使用する気相合成法を好適に採用することができる。
上記炭素源ガスとしては、 例えば、 メタン、 ェタン、 プロパン、 ブタン等のパ ラフィ ン系炭化水素; エチレン、 プロピレン、 ブチレン等の才レフィ ン系炭化水 素 ; アセチレン、 ァリ レン等のアセチレン系炭化水素; ブタジエン、 アレン等の ジォレフイ ン系炭化水素 ; シクロプロパン、 シクロブタン、 シクロペンタン、 シ クロへキサン等の脂環式炭化水素; シクロブタジエン、 ベンゼン、 トルエン、 キ シレン、 ナフタレン等の芳香族炭化水素 ; アセトン、 ジェチルケトン、 ベンゾ フエノ ン等のケ トン類; メタノール、 エタノール等のアルコール類; このほかの 含酸素炭化水素 ; ト リメチルァミン、 ト リェチルアミン等のアミン類; このほか の含窒素炭化水素 ; 炭酸ガス、 一酸化炭素、 過酸化炭素等を挙げることができ る。
これらの中でも、 好ましいのはメタン、 ェタン、 プロパン等のパラフィ ン系炭 化水素、 エタノール、 メタノール等のアルコール類、 アセトン、 ベンゾフヱノン 等のケトン類、 卜 リメチルァミン、 卜 リエチルァミン等のアミン類、 炭酸ガス、 一酸化炭素であり、 特に一酸化炭素が好ましい。
なお、 これらは一種単独で用いても良く、 二種以上の化合物を混合して用いる こと もできる。
また、 通常の場合、 これらは水素等の活性ガスやヘリ ウム、 アルゴン、 ネオ ン、 キセノ ン、 窒素等の不活性ガスと混合して用いられる。 炭素源ガスの濃度は Rjいるガスの種類により相違して一概に決定することはできないが、 通常 0. 5 〜50容量%、 好ましく は 1 ~20容量%である。 炭素源ガス濃度が高いとダイ ャモン ド膜中にダイヤモン ド状炭素が含有量が高く なる傾向が見られる。
前記ダイヤモン ド類の薄膜の形成には、 公知の方法、 例えば、 CV D法、 P V D法、 あるいはこれらを組み合わせた方法等、 各種のダイヤモン ド類薄膜気相合 成法を使用することができ、 これらの中でも、 通常、 EA CV D法を含めた各種 の熱フィ ラメ ン ト法、 熱プラズマ法を含めた各種の直流プラズマ C V D法、 熱ブ ラズマ法を含めたマイ クロ波プラズマ C V D法等を好適に使用することができ る。
ダイヤモン ド類の薄膜の形成条件としては、 特に制限はなく、 前記の気相合成 法に通常用いられる反応条件を適用することができる。
例えば、 反応圧力と しては、 通常、 1 0一6〜 1 03 T o r rが好ましく、 特に 1〜800 T o r rの範囲內であるのが好ましい。
反応圧力が 1 0 _6T o r rより も低い場合には、 ダイヤモン ド類の薄膜の形成 速度が遅く なることがある。 また、 1 03 T o r rよ り高い場合には、 1 03 T o r rの時に得られる効果に比べて、 それ以上の効果がない。
前記基材の表面温度と しては、 前記原料ガスの活性化手段等により異なるの で、 一概に規定することはできないが、 通常、 300〜1, 200°C、 好ましく は、 450〜1 , 000 °Cの範囲内にするのがよい。
この温度が 300 よ り も低い場合には、 結晶性のダイヤモン ド類の薄膜の形 成が不十分になることがある。 また、 温度が 1, 200 を超える場合において は、 形成されたダイヤモン ド類の薄膜のエッチングが生じ易く なる。
反応時間と しては、 特に限定はなく、 ダイヤモン ド類の薄膜が所望の厚みとな るように、 ダイヤモン ド類の薄膜の形成速度に応じて適宜に設定するのが好まし い。
このようにして、 前記固溶体層の表面にダイヤモン ド薄膜が形成される際に、 原料の炭素源ガスと固溶体層の金属とが反応して、 固溶体層の金属が炭化され、 次いでダイヤモンドが生成することになるので、 固溶体層とダイヤモンド薄膜と の間の密着性が向上する。
以上のようにして、 本発明の方法により、 ダイヤモンド類被覆部材を製造する ことができる。
( 2 ) ダイヤモンド類被覆部材の製造方法
上述した方法により, 基材の表面に存在する固溶体層の表面にダイャモン ド類 膜を形成したところの、 基材に対するダイヤモン ド類膜の密着性の大きいダイヤ モンド類被覆部材を製造することができるのであるが、 前記方法に限らず、 この 発明のその他の方法によると、 基材に対するダイヤモンド類膜の密着性の大きい ダイヤモンド類被覆部材を製造することができる。
本発明の他の方法であるダイヤモンド類被覆部材の製造方法は、 窒化ケィ素系 セラミ ックスから製造された基材を、 稀ガス雰囲気中で、 5〜3 , 0 0 0気圧の 圧力下に、 1 , 3 0 0〜2 , 0 0 Ο ;に加熱処理し、 その後加熱処理された基材 の表面に、 気相法によ りダイヤモン ド類膜を形成すること、 あるいは窒化ケィ 素、 σ—サイアロンおよび 0—サイアロンよりなる群から選択される少なく と も一種 3 0〜9 5容量%と金属炭化物、 金属窒化物および金属硼化物よりなる 群から選択される少なく とも一種からなる残余の成分 7 0〜5容量%からなる 基材を、 窒素ガス雰囲気中で、 5〜3 , 0 0 0気圧の圧力下に、 1 , 3 0 0〜 2 , 0 0 0 °Cに加熱処理し、 その後加熱処理された基材の表面に、 気相法により ダイヤモンド類膜を形成することをその主たる内容とする。
本発明の方法においては、 窒化ケィ素系セラミックスに対して、 上記の特定の 温度および希ガス圧力下あるいは窒素ガス圧力下の条件で加熱処理を施すことに よって、 該基材の表面性状を変化させ、 これによつて基材とダイヤモンド類薄膜 との密着性が大幅に改善される。 本発明のこの方法における前記加圧希ガス雰囲 気中あるいは窒素ガス雰囲気中での加熱処理により密着性を大きく改善すること のできる理由は必ずしも明確ではないが、 この発明者らは、 以下のように考察し ている。
すなわち、 窒化ケィ素を含有する窒化ケィ素系セラミックスからなる基材に、 前記特定の加圧希ガス雰囲気中あるいは加圧窒素ガス雰囲気中での加熱処理を行 うと、 該基材の面において S i a , と見られる窒化ケィ素の微結晶粒子が塊状 に変質することが観察される。 サイァロンを含有する窒化ケィ素系セラミ ックス からなる基材に、 前記特定の加圧希ガス雰囲気中での加熱処理を行うと、 該基材 の而においてサイァロンと見られる微結晶粒子が塊状に変質することが観察され る。 この加熱処理により基材成分から変質した窒化ケィ素あるいはサイァロンの 微結晶粒子は、 基材の面に微視的レベルで十分なラフネス (粗さ) を与えるとと もに、 ダイヤモン ドと反応してある種の炭化物を生成し、 これによつてダイヤ モン ド類薄膜に対する高いアンカー効果および化学的な結合が得られ、 結果と して、 基材とダイヤモン ド類薄膜との高い密着性が実現されるものと考えられ る。
これに対して、 従来のこの種のダイヤモン ド被覆部材の製造工程においては、 たとえ窒化ケィ素系セラミ ックス製の基材を使用しても、 前記の特定の条件下で の加熱処理を行うことなく 、 たとえば、 基材をダイヤモン ド粒等による研削処理 (表面傷付け処理) を行い、 その研削痕を有する基材面にダイヤモン ド類薄膜を 形成させるといった方法を用いているので、 こう した従来の方法によっては、 基 材とダイヤモン ド類薄膜との密着性は不十分である。 この理由は、 基材の表面性 状、 特にラフネスと基材表面の化学的な親和性を十分に制御していないので、 基 材のダイヤモン ド被覆に対するアンカ一効果が小さいからであると思われる。 以下、 本発明の方法について詳細に説明する。
①基材
本発明において使用する基材を構成する材料である窒化ケィ素系セラミ ックス と しては、 窒化ケィ素、 α —サイアロンおよび 0—サイアロンよりなる群から選 択される少なく とも一種を主成分と して含有するセラミ ックスを挙げることがで きる。
この場合、 窒化ケィ素、 α —サイアロンまたは /3—サイ アロン (以下におい て、 これらを窒化ケィ素成分と称することがある。 ) の好ましい含有量は、 通常 6 0〜 9 9容量%であり、 特に 8 0〜 9 5容量%である。 もっとも、 後述するよ うに、 セラミ ックス中の、 窒化ケィ素、 α—サイアロンおよび /3 —サイアロンよ りなる群から選択される少なく とも一種を除く残余の成分が、 金属炭化物、 金属 窒化物および金属硼化物よ りなる群から選択される少なく とも一種であるなら ば、 窒化ケィ素、 α —サイアロンまたは /3—サイアロンの好ましい含有量は、 通 常 3 0〜 9 5容量%であり、 特に 4 0〜 7 0容量%である。 なお、 前記容量% は、 原料の仕込量に基づく仕込み組成によつて定義される。
ここで、 もし、 窒化ケィ素成分の含有割合が、 6 0容量%未潢であると、 本発 明の目的を達成することができることはできるが、 基材自体の靭性が不十分とな つたり、 また、 上記の特定の条件で加熱処理を行ったとしてもダイヤモンド類薄 膜との密着性の改善のための所望の加熱処理効果が十分に発揮できず、 本発明の 目的を十分に達成することができないことがある。 なお、 窒化ケィ素成分の割合 が 6 0容量%未満の基材では、 窒化ケィ素成分の濃度が低すぎるので、 S i 3 あるいはサイアロンの微結晶粒子の変質が十分に起こらず、 ダイヤモン ド類 薄膜の密着性を増進するための基材表面の改質が不十分になるものと理解するこ とができる。
もっとも、 窒化ケィ素、 α—サイアロンおよび /3—サイアロンよりなる群から 選択される少なく とも一種と金属炭化物、 金属窒化物および金属硼化物よりなる 群から選択される少なく とも一種とからなるセラミ ックスを fflいて基材を形成す るときには、 窒化ケィ素成分の含有割合が例えば 6 0容量%未満であっても、 3 0容量%までであると、 本願発明の目的を達成することができる。
一方、 窒化ケィ素成分の含有割合が 9 9容量%を超える基材を用いると、 本発 明の目的を達成することができることはできるが、 窒化ケィ素成分そのものの特 性が強くなり、 他の適当な成分の添加による種々の好ましい効果 (たとえば、 硬 度の改善効果、 熱膨張係数の制御やセラミックス基材としての燒結のしゃすさな ど) を十分に発揮させることが難しくなる場合がある。
また、 窒化ケィ素、 α—サイアロンおよび/ Ϊ一サイアロンよりなる群から選択 される少なく とも一種と金属炭化物、 金属窒化物および金属硼化物よりなる群か ら選択される少なく とも一種とからなるセラミックスを用いて基材を形成すると きには、 窒化ケィ素成分の含有割合が 9 5容量%までであると、 本願発明の目的 を良く達成することができ、 9 5容量%を越えると前述に反して、 窒化ケィ素そ のものの特性が強くなり、 他の適当な成分の添加による種々の好ましい効果 (例 えば、 硬度の改善効果、 熱膨張係数の制御など) を十分に発揮させることが難し く なり、 本願発明の目的を達成するのが困難になることがある。
なお、 前記基材における窒化ケィ素成分の含有割合の好ましい範囲は、 一般 に、 前記窒化ケィ素成分と ともに使用する他の成分の種類や組み合せ、 基材に実 際に施す加熱処理条件等に応じて異なるので、 これは、 実験によって適宜に決定 される。
このように、 本発明の方法において使用する前記基材を構成する窒化ケィ素系 セラ ミ ッ クスは、 窒化ケィ素成分を主成分として含有する。 そして、 この窒化ケ ィ素系セラ ミ ッ クスにおける残余の成分としては、 金属炭化物、 金属窒化物、 金 屈硼化物、 アルミナ、 炭化ケィ素、 立方晶窒化ホウ素、 ダイヤモン ド等を^げる ことができる。
この金属窒化物等の残余の成分は、 基材の硬度や耐熱性、 耐酸化性を保持する ために好適に作用する成分である。
前記金属炭化物と しては、 炭化タングステン、 炭化チタン、 炭化タンタル、 炭 化ハフニウム等を挙げることができる。
前記金属窒化物として、 窒化チタン、 窒化タンタル、 窒化ハフニウム等を挙げ ることができる。
前記金厲硼化物と して炭化睏素、 硼化チタンが挙げられる。
さらに、 これら金属炭化物の中でも、 特に、 形式的に W Cで表される炭化タン グステン等が好ましく使用される。 すなわち、 本発明においては、 前記基材とし て、 前記窒化ケィ素と炭化タングステンとからなる窒化ケィ素系セラミ ックスが 好ましく使用され、 中でも、 窒化ケィ素 ( S i 3 N , ) と炭化タングステン (W C ) もしく はこれらを主成分とする燒結体が特に好適に使用される。
この窒化ケィ素ー炭化タングステン (W C ) 系基材の場合においても、 もちろ ん、 該窒化ケィ素の含有割合が上記の特定の範囲にあることが肝要である。 この 場合、 W Cの含有割合が 7 0容量%を超えると (すなわち、 この場合、 窒化ケィ 素の割合が 3 0容量%未満となるので、 前記したようにダイヤモン ド類薄膜の密 着性の改善効果が不十分になるとともに) 、 基材自体の靭性が低く なり (たとえ ば、 籾性を表す K l cが 5 . 5 M P a c m 1 / 2 未満となる。 ) 、 一方、 W Cの含有 割合が 5容量%未満では、 基材の硬度が不十分となることがある (たとえば、 硬 度を表す H V が 1 , 6 0 0 K g m 2未満となる。 ) 。
前記基材は、 市販品等の既成品を用いてもよいし、 独自に調製して用いてもよ い。 本発明に使用する前記基材は、 公知の方法を含む各種の方法を用いて製造す ることができる。 たとえば、 通常、 微粒子状の S i N 4 等の窒化ケィ素成分と 微粒子の W C等の金属炭化物等の成分と適当な燒結助剤とを十分に混合して、 こ れを、 たとえば、 窒素ガス雰囲気中で 1 , 6 0 0〜 1 , 7 0 0 °Cの範囲の温度で ホッ トプレスを用いて燒結して所定の組成の窒化ケィ素系セラミ ックスとするこ とによつて好適に得ることができる。
ますこ、 前記金属窒化物の中でも、 特に、 形式的に T i Nで表される窒化チタン 等が好ましく使用される。 すなわち、 本発明においては、 前記基材として、 前記 窒化ケィ素成分と窒化チタンとからなる窒化ケィ素系セラミックスが好ましく使 用され、 中でも、 窒化ケィ素 ( S i 3 4 ) と窒化チタン (T i N ) もしくはこ れらを主成分とする燒結体が基材として特に好適に使用される。
この窒化ケィ素成分一窒化チタン (T i N ) 系基材の場合においても、 もちろ ん、 該窒化ケィ素成分の含有割合が上記の特定の範囲にあることが望ましい。 こ の場合、 T i Nの含有割合が 4 0容量%を超えると (すなわち、 この場合窒化ケ ィ素成分の割合が 6 0容量%未満となるので前記したようにダイヤモンド類薄膜 の密着性の改善効果が不十分になる場合もあるとともに) 、 基材自体の钥性が低 く なり (たとえば、 靭性を表す K i cが 5 . 5 M P a c m , /z 未満となる場合もあ る。 ) 、 一方、 T i Nの含有割合が 3容量%未満では、 基材の靭性が不十分とな る場合もある (たとえば、 靭性を表す K i cが 6 . 0 M P a c m 1 /2 未満となる場 合もある。 ) 。
前記基材は、 市販品等の既成品を用いてもよいし、 独自に調製して用いてもよ い。 本発明に使用する前記基材は、 公知の方法を含む各種の方法を用いて製造す ることができる。 たとえば、 通常、 微粒子状の窒化ケィ素成分と微粒子の T i N 等の金属窒化物等の成分と適当な燒結助剤とを十分に混合して、 これを、 たとえ ば、 窒素ガス雰囲気中で 1 , 7 0 0〜 1 , 9 0 0 °Cの範囲の温度でガス圧燒結法 を用いて燒結して所定の組成の窒化ケィ素系セラミックスとすることによって好 適に得ることができる。
なお、 窒化ケィ素、 α —サイアロンおよび /3—サイアロンよりなる群から選択 される少なく とも一種と金属炭化物、 金属窒化物および金属硼化物よりなる群か ら選択される少なく とも一種とからなるセラミ ックスを用いて基材を形成すると きには、 焼結助剤を使用しないのが良い。 ②加熱処理
a . 第 1 の加熱処理法
本発明の方法においては、 焼結助剤を含有する前記窒化ケィ素系セラミ ッ ク スを成形して得た基材にダイヤモン ド類薄膜を被覆形成する前に、 該基材を前 記特定の条件すなわち 5〜 3, 0 0 0気圧の加圧希ガス雰囲気中において、 1 , 3 0 0 - 2 , 0 0 0 の温度で、 好ましくは 1, 3 5 0〜 1 , 7 5 0 °Cの温 度で加熱処理する。
その際、 加熱処理に供する基材は、 各種の形状およびサイズを有していても良 い。 また、 加熱処理に供する基材を、 その全面または所定の部分面に対して、 予 め、 常法に従って適宜に物理的あるいは化学的手段による表面処理を行ってもよ い。 たとえば、 通常行われるような研削加工によって、 基材面に予め適当なラフ ネスを与えておく方法などが好適に採用される。
ここで、 前記希ガスとしては、 ヘリ ウム、 ネオン、 アルゴン、 クリプトン等を 挙げることができる。
上記の温度範囲等の高温下での基材の加熱処理を、 上記の所定の加圧希ガス雰 囲気中で行わずに低い圧力下で実施すると、 基材中の窒化ケィ素成分が分解した り、 不都合な反応を起こすことがある。 また、 前記基材の加熱処理を、 もし希ガ ス以外の雰囲気中で、 あるいは希ガス圧が 5気圧未満の条件でのみ行った場合、 たとえその温度が上記の範囲にあつたとしても、 希ガス圧が低すぎるので基材と ダイヤモン ド類薄膜との密着性の向上は不十分となり、 また、 場合によっては、 窒化ケィ素成分と他の添加成分が反応して基材に反りが生じることがある。 前記 加熱処理における希ガス圧は、 一般に、 高い方が好ましいが、 3, 0 0 0気圧を 超えて窒素圧を増大しても、 ダイヤモン ド類薄膜との密着性のさらなる向上効果 はほとんど見られず、 かえって、 余分な圧力の増加に伴う製造コス トの増加の点 で不利となる。 なお、 好ましい希ガス圧の範囲は、 通常、 9 . 5〜2, 0 0 0気 圧である。
前記基材を 1 , 3 0 0 °C未満の低い温度域のみで行った場合には、 たとえ希ガ ス圧が上記の範囲にあつたと しても、 窒化ケィ素成分の微結晶粒子の改質の基材 の性状の改善が不十分となり、 基材とダイャモン ド類薄膜との十分な密着性の向 上効果が得られず、 一方、 2 , 0 0 0 °Cを超える高い温度で加熱処理を行うと、 窒化ケィ素粒子が異常に成長してしまい、 窒化ケィ素系セラミックス製の基材と しての好ましい特性が損なわれたり、 基材の変形が生じるなどの支障が生じやす いし、 また、 エネルギーコス トが大きくなる。
前記加熱処理は、 通常、 保持時間をおかなくても良いし、 4時間以内の保持時 P曰 1を設けても良い。 保持時間を確保するのであれば、 その好ましい保持時問は 1 〜 2時間程度とするのがよい。
以上のように、 前記基材に前記特定の条件での加熱処理を施すことによって、 基材面に前記したように窒化ケィ素成分の微結晶粒子を改質させることができ る。 その際、 改質した窒化ケィ素成分の微結晶粒子は、 通常、 塊状結晶であり、 そのサイズは、 通常、 平均有効直径が 0 . 5〜5 n m程度であり、 平均長さが 1 〜 1 Ο ΠΙ程度である。 このような窒化ケィ素成分を塊状粒子に成長させること により、 基材の表面粗さを微視的レベルで均一に大きく増加させることができ る。 一例を挙げれば、 基材の R a u (表面粗さの尺度) を該加熱処理によって、 たとえば、 0 - 8 rnから 2 . 0 ^ mへと大きく増加させることができる。 な お、 この加熱処理による基材の変性効果として、 上記以外の他の好ましい効果も 考えられるが、 いずれにしても該加熱処理を施した基材は、 この加熱処理を施し ていない従来型の基材と比較的して、 ダイヤモンド類薄膜との密着性を著しく向 上させることができる優れた性状を有している。
b . 第 2の加熱方法
—方、 本発明の方法においては、 基材が窒化ケィ素、 α—サイアロンおよび /3 一サイアロンよりなる群から選択される少なく とも二種 3 0〜9 5容量%と金属 炭化物、 金属窒化物および金属硼化物よりなる群から選択される少なく とも一種 からなる残余の成分 7 0〜 5容量%からなり、 焼結助剤を含有していないときに は、 その基材にダイヤモン ド類薄膜を被覆形成する前に、 該基材を前記特定の 条件すなわち 5〜3 , 0 0 0気圧の加圧窒素雰囲気中において、 1, 4 0 0〜 1, 8 0 0 の温度で、 好ましくは 1 , 5 0 0〜1, 7 8 0 °Cの温度で加熱処理 をする。
加熱処理に際して、 加熱処理に供する基材は、 あらかじめ常法に従って適宜に 物理的あるいは化学的手段による表面処理を実施するのが好ましい。 例えば、 通 常行われるような研削加工によって、 基材表面に予め適当なラフネスを与えてお く方法などが好適に採用される。
なお、 前記加熱処理における圧力は、 窒素 ( N 2 ) 圧が 5〜3 , 0 0 0気圧 ( 絶対圧、 a t m ) の範 [fflにあればよいという意味である。 したがって、 雰囲気選 定ガスと して窒素と他のガスとの混合ガスを使用する場合には、 その全圧は、 そ の他のガスの分圧の合計を Pとすると、 ( 5 + P ) ~ ( 3 0 0 0 + P ) 気圧の範 囲に選定されることになる。 もっとも、 前記加熱処理は、 通常、 純粋な窒素ガス 雰囲気で好適に行うことができる。
上記の温度範囲等の高温下での基材の加熱処理を、 上記の所定の加圧雰囲気中 で行わずに低い圧力下で実施すると、 基材中の窒化ケィ素が分解したり、 不都合 な反応を起こすことがある。 また、 前記基材の加熱処理を、 もし窒素ガス以外の 雰囲気中で、 あるいは窒素ガス圧が 5気圧未満の条件でのみ行った場合、 たとえ その温度が上記の範囲にあつたとしても、 窒素圧が低すぎるので基材とダイャモ ン ド類薄膜との密着性の向上は不十分となり、 また、 場合によっては > 窒化ケィ 素と W Cなどが反応して基材に反りが生じることがある。 前記加熱処理における 窒素圧は、 一般に、 高い方が好ましいが、 3 , 0 0 0気圧を超えて窒素圧を増大 しても、 ダイヤモン ド類薄膜との密着性のさらなる向上効果はほとんど見られ ず、 かえって、 余分な圧力の増加に伴う製造コストの増加の点で不利となる。 な お、 好ましい窒素圧の範囲は、 通常、 1 0〜2 , 0 0 0気圧である。
前記基材を 1 , 4 0 0 °C未満の低い温度域のみで行った場合には、 たとえ窒素 圧が上記の範囲にあつたとしても、 S i 3 N < 微結晶粒子の成長等の基材の性状 の改善が不十分となり、 基材とダイヤモン ド類薄膜との十分な密着性の向上効果 が得られず、 一方、 1 , 8 0 0 °Cを超える高い温度で加熱処理を行うと、 窒化ケ ィ素成分が他の成分 (たとえば、 W C ) と過剰に反応してしまい、 窒化ケィ素等 含有セラミ ッ クス製の基材と しての好ましい特性が損なわれたり、 基材の変形が 生じるなどの支障が生じやすいし、 また、 エネルギーコス トが大きく なる。
前記加熱処理は、 通常、 0 . 5〜4時間、 好ましくは、 1〜2時間程度とする のがよい。
以上のように、 前記基材に前記特定の条件での加熱処理を施すことによって、 基材面に前記したように窒化ケィ素あるいはサイァロンの微結晶粒子を成長させ ることができる。 その際、 成長した窒化ケィ素あるいはサイアロンの微結晶粒子 は、 通常、 針状結晶であり、 そのサイズは、 通常、 平均有効直径が 0 · 2〜3 /x m程度で有り、 平均長さが 2〜 1 0 m程度である。 このような窒化ケィ素等を 微結晶粒子に成長させることにより、 基材の表面粗さを微視的レベルで均一に大 きく増加させることができる。 一例を挙げれば、 基材の R » a c (表面粗さの尺度 ) を該加熱処理によって、 たとえば、 0 . 8 mから 2 . 4 μ πιへと大きく増加 させることができる。 なお、 この加熱処理による基材の変性効果として、 上記以 外の他の好ましい効果も考えられるが、 いずれにしても該加熱処理を施した基材 は、 この加熱処理を施していない従来型の基材と比較的して、 ダイヤモン ド類薄 膜に対するアンカー効果が著しく増大しており、 ダイヤモンド類薄膜との密着性 を著しく向上させることができる優れた性状を有している。
③ダイヤモン ド類膜の形成
本発明の方法においては、 前記加熱処理をした基材の所望の表面にタイヤモン ド類薄膜を形成させる。
このダイヤモン ド類薄膜の形成法については、 「 ( 1 ) ②ダイヤモン ド類薄膜 J の檷で説明したのと同様であるからその詳細な説明を省略する。 発明を実施するための最良の形態
以下、 本発明の実施例およびその比較例によって本発明をさらに具体的に説明 するが、 本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
なお、 以下の実施例および比較例におけるダイヤモンド類薄膜の基材との密着 性の評価は、 次のようにして行った。
ダイヤモン ド類薄膜の密着性の評価法 (イ ンデンテーショ ン法)
ロ ッ クゥ ル硬さ計を用いて、 荷重 6 0 k g · f 、 保持時間 3 0秒間の条件 で、 試験片 (ダイヤモン ド類薄膜被覆基材) のダイヤモン ド類薄膜面から圧子を 基材に押し込み、 該圧子によるそのダイヤモンド類薄膜の剥離面積を求め、 この 測定値の大小によってダイヤモン ド類薄膜の基材に対する密着性の良否 (大小) を評価した。
固溶体層の確認
固溶体層を X線分析した。 各実施例における基材表面を X線分析することによ り測定された格子定数を表 1および表 2に示した。 なお、 WCの格子定数は 4. 2 1 4 Aである。
表 1及び表 2に示した格子定数が WCのそれとは異なっていることから、 固溶 休を形成していることが分かる。 また S EMによると、 加熱処理面を有する基材 の断面写真における表面のコン 卜 ラス 卜が基材内部のそれと異なつていること と、 E D A Xによる表面組成からもその存在が確認された。
(実施例 1 ~7 )
表 1に示されるサイズ 1 2. 7 m m X 1 2. 7 m m角の超硬合金製の基材を、 表 1に示す各々の固溶体層生成条件で加熱処理した。
実施例 1〜7にっき、 加熱処理により固溶,体層を形成した基材の表面に下記の 条件でダイヤモン ド類薄膜を形成させ、 各ダイヤモン ド被覆部材を得た。 なお、 形成したダイヤモン ド類薄膜の膜厚は、 いずれの場合もほぼ 25 mであった。 ダイヤモン ド類薄膜の合成条件
原料ガス : ( 0 ( 1 5容量%) と 1 (85容量%) との混合ガス
合成条件 : 反応圧力 40 T o r r , 基板温度 900 , 合成時間 1 0時間 合成法 (原料ガス励起法) : マイクロ波プラズマ CV D法。
形成された膜がダイヤモン ドであることは、 ラマンスペク トルによつて確認さ れた。 上記で得た、 各ダイヤモン ド被覆部材 (試験片) に対して、 前記のイ ンデ ンテーシヨ ン法によって、 ダイヤモン ド類薄膜と基材との密着性を評価した。 そ の結果を、 表 1に示す。
(実施例 8〜 1 9 )
表 2に示す切削工具用チップであるサイズ 1 2. 7 mm X 1 2. 7 mm角の超 硬合金製の基材 (ただし、 実施例 1 3においてはサーメ ッ ト製の基材) の表面 に、 スパッタ リ ング法により表 2に示す被覆物からなる厚み 1. 5 ttmの薄層を 被覆した。 次いで表 2に示す各々の固溶体層生成条件でこれを加熱処理した。 こ こで、 それぞれの超硬合金製基材に用いた K 0 1、 Κ 1 0、 Κ 20および P 1 0 は、 それぞれ、 J I S B 4053に基づく、 超硬合金チップの使用分類記号 を示し、 これらの超硬合金は、 それぞれ、 以下に示す組成を有している
超硬合金製基材の組成
K 0 1 : W C - C o系 ( W: 9 1重量%、 C o : 5重量%、 C : 4重量%)
K 1 0 :
WC— C ο系 (W: 8 7重量%, (: 0 : 7重量%, C: 6重量%) の超硬合金
K 20 :
WC— C o系 (W : 87重量%, C o : 8重量%, C : 5重量%) の超硬合金
P 1 0 :
W C - T i C一 T a C— C o系 (W : 50重量%, T i : 1 6重量%, T a : 1 7重量%, C o : 9重量%, C : 8重量%) の超硬合金
サ一メ ッ 卜
T i N - N i ( T i : 59重量%、 N i : 6重量%、 C o : 9重量%、 T a : 20重量%、 M o : 6重量%)
加熱処理により固溶体層を形成した基材の表面に、 前記実施例 1〜7における のと同様にしてダイヤモン ド類薄膜を形成させ、 各ダイヤモン ド被覆部材を得 た。 なお、 形成したダイヤモン ド類薄膜の膜厚は、 いずれの場合もほぼ 25 μ m であった。
形成された膜がダイャモン ドであることは、 ラマンスぺク トルによって確認さ れた。 上記で得た、 各ダイヤモン ド被覆部材 (試験片) に対して、 前記のインデ ンテ一シヨン法によって、 ダイヤモンド類薄膜と基材との密着性を評価した。 そ の結果を、 表 2に示す。
(比較例 1〜5 )
比铰例 1〜4については、 切削工具用チッブであるサイズ 1 2. 7 mm 1 2 . 7 mm角の超硬合金製の基材の表面に、 比較例 5については表 1に示す組成の 超硬合金製の基材の表面に、 それぞれ固溶体層を形成することなく、 前記実施例 と同じ条件にてダイヤモン ド類薄膜を形成した。 前記実施例と同様にしてダイヤ モン ド類薄膜の密着性を評価し、 比較例 5の結果を表 1に、 比較例 1〜4の結果 を表 3に示した。 表 1
: '
Figure imgf000035_0001
表 2
固溶体層生成条件
被覆物 Z基材
加熱手段 雰囲気 圧力 温度 時 間 固溶体 空隙率 BET値 剥離面積 密着性 固溶体層
(気圧) (。c) (nun) 層 み (mraz) の格子定
Ι ηι) 数 実施例 8 TiC/K10 ヒータ一 Ar 2000 1400 30 7 60 、 160 殆どなし 大 4.40 実施例 9 TiC/K10 ヒーター Ar 2000 1350 60 5 50 120 殆どなし 大 4.39 実施例 10 TiC/K10 ヒーター A r 2000 1300 120 3 40 100 殆どなし 大 4.38 実施例 11 TiCN/KlO ヒーター A r 2000 1350 120 5 50 120 殆どなし 大 4.38 実施例 12 TaC/K10 ヒータ一 Ar 2000 1350 300 7 60 160 殆どなし 大 4.42 実施例 13 TaC/TiN-Ni ヒーター Ν2 2000 1300 30 10 70 220 殆どなし 大 4.27 実施例 14 TiC/K20 ヒータ一 2 1350 1350 120 5 40 100 殆どなし 大 4.32 実施例 15 TiC/KOl ヒータ一 Ν2 1350 1350 60 4 50 120 殆どなし 大 4.30 実施例 16 NbC/KlO ヒーター Ar 2000 1350 180 5 40 100 殆どなし 大 4.36 実施例 17 NbC/KOl ヒーター Ar 1350 1350 180 4 40 100 殆どなし 大 4.34 実施例 18 TiN/KlO ヒータ一 Ar 2000 1350 180 5 60 160 殆どなし 大 4.39 実施例 19 TiC/PIO ヒーター Ar 2000 1300 300 35 70 220 殆どなし 大 4.38
表 3
Figure imgf000037_0001
(実施例 20~2 9 )
表 4に示すように、 基材として、 それぞれ、 切削工具用チップであるサイズ 1 2. 7 m m X 1 2. 7 m m角の超硬合金製の部材 (K 1 0、 M 1 0または P 1 0 ) に T i N、 T i C Nまたは T i Cからなる被覆層 (チタンコート層) を被覆し た基材を用い、 これを表 4に示す各々の熱処理条件で熱処理した。 ここで、 それ ぞれの超硬合金製基材について、 K 1 0、 M l 0および P I 0は、 それぞれ、 J I S B 4053に基づく、 超硬合金チップの使用分類記号を示し、 これらの 超硬合金は、 それぞれ、 以下に示す組成を有している。
超硬合金製基材の組成
K 1 0 : 既述
M 1 0 :
WC— T i C— T a C— C o系 (W : 70重量%, T i : 7重量%, T a : 7 重量%, C o : 8重量%, C : 8重量%) の超硬合金
P 1 0 :既述
上記熱処理後、 それぞれの熱処理したチタンコート層を有する超硬合金基材の 面上 (少なく ともチタンコート層の面上) を平均粒径 1 Ο μπιのダイヤモンド砥 粒で傷付け処理し、 次いで、 該面上に下記の条件でダイヤモン ド類薄膜を形成さ せ、 各ダイヤモン ド被覆部材を得た。 なお、 形成したダイヤモン ド類薄膜の膜厚 は、 いずれの場合もほぼ 25 ii mであった。
ダイヤモン ド類薄膜の合成条件
前記実施例 1〜: I 9に同じ。
次に、 上記で得た、 各ダイヤモン ド被覆部材 (試験片) に対して、 前記のイ ン デンテーシヨ ン法によって、 タイヤモンド類薄膜と基材との密着性を評価した。 その結果を、 表 4に示す。
(比铰例 6〜 1 3 )
表 4に示すように、 上記実施例 20〜28で用いたものと同じそれぞれのチタ ンコート超硬合金製基材を用い、 比較例 6〜 1 3については熱処理することなし に、 又比铰例〗 4については表 4に示す条件で加熱処理をし、 その後、 実施例 1 〜 1 0と同様にして表面傷付け処理およびダイヤモン ド類薄膜の形成を行い、 比 较例としてのそれぞれのダイヤモン ド被覆部材を得た。 なお、 これらのダイヤモ ン ド被覆部材におけるダイャモン ド類薄膜の膜厚は、 いずれの場合もほぼ 2 5 u mであった。
次に、 上記で得た、 各ダイヤモン ド被覆部材 (比較試験片) に対して、 実施例 2 0〜 2 9 と同様にして前記のイ ンデンテーショ ン法によって、 ダイヤモン ド類 薄膜と基材との密着性を評価した。 その結果を、 表 4に示す。
表 4
Figure imgf000040_0001
* 1 : チタンコート層の厚み (T i N : 1-5 m . T i C N ; 1.5 jum、 T i C ; 1.5 p. m , Τ i ; 1 jLt m )
* 2 : ィ ンデンテーショ ン法
* 3 : ダイヤモンド薄膜の密着性
* 4 : 02 I 0容鼂%/A r 90容量% (実施例 3 0 )
炭化タングステン 9 1 . 8重量%、 炭化チタン 2. 9重量%、 コバル ト 4 · 9 111盪%を主成分とする 1 2. 7 m m X 1 2. 7 m mの基板を基材と して用いた。 この基板に、 アルゴンガス雰囲気中で、 2, 0 0 0気圧および 1 , 4 0 0°Cの条 件にて、 熱処理を 1 時間かけて行なった。 熱処理された基板表面を電子顕微鏡で 観察したところ、 基板表面に 2〜3 Ai mの突起した結晶の形成されているのが観 察された。
次に、 この熱処理済みの基板を、 ダイヤモン ド合成反応管内の基板支持台に載 せ、 一酸化炭素ガスを 3 0容量%含有する一酸化炭素ガスと水素ガスとの混合ガ スを反応管に流通させた。 その後、 周波数 2. 4 5 G H zのマイクロ波を導入し て、 プラズマ C V D法によるダイヤモン ドの形成を行なった。
なお、 反応管内の圧力は 4 0 t o r r、 基板の温度は 8 0 O^Cであり、 5時間 かけて反応を行なった。 その結果、 膜厚 5 /X mのダイヤモン ド膜が基材の表面上 に形成された。
得られたダイヤモン ド類膜被覆部材にっき、 インデンテーション法により、 ダ ィャモン ド膜と基板の表面との密着性を評価した。
その結果を表 5に示す。 表 5に示されるように、 剥離面積は 0. 0 5 mm2 で あり、 ダイヤモン ド膜と基板の表面との密着性は大きかった。
(実施例 3 1 )
基材の組成を、 炭化タングステン 7 6. 8重量%、 炭化チタン 8. 6重量%、 コバルト 3. 9重量%にした他は、 実施例 30と同様にして、 ダイヤモン ド類膜 被覆部材を得た。 得られたダイヤモン ド類膜被覆部材にっき、 実施例 30と同様 にしてダイヤモン ド膜と基板の表面との密着性を評価した。
その結果、 を表 5に示す。 表 5に示されるように、 剥離面積が 0. 0 5 mm2 であり、 ダイヤモン ド膜と基板の表面との密着性は大きかった。
(比較例 1 5 )
基材の熱処理を行わなかった他は、 実施例 3 0と同様にして、 ダイヤモン ド類 膜被覆部材を得た。 得られたダイヤモン ド類膜被覆部材にっき、 実施例 3 0と同 様にしてダイヤモン ド膜と基板の表面との密着性を評価した。
その結果を、 表 5に示す。 表 5に示されるように、 剥離面積が 0. 1 4 mm2 であり、 ダイヤモン ド膜と基板の表面との密着性は小さかった。
(比較例 1 6 )
熱処理を、 1 0 3 t o r rの減圧下に、 1, 4 0 0 °Gの温度で行ない、 処理時 間を 1時間とした他は実施例 3 0と同様に行なった。 得られたダイヤモン ド類膜 被覆部材にっき、 実施例 3 0と同様にしてダイヤモンド膜と基板の表面との密着 性を評価した。
その結果を、 表 5に示す。 表 5に示されるように、 剥離面積は 0 . 1 6 m m 2 であり、 密着性の小さいものであった。
表 5 剥離面積 ( m m 2 ) 密 着 性 実施例 3 0 0 . 0 5 大 実施例 3 1 0 . 0 5 大 比較例 1 5 0 . 1 4 小 比較例 1 6 0 . 1 6 小
(実施例 3 2 )
基材として、 炭化タングステン 9 1重量%、 炭化タンタル 3重量%、 コバル卜 6重量%からなる超硬合金で作成したところの、 肉厚が 2 m mで、 一辺が 1 2 - 7 m m四方である基板を、 アルゴンガス雰囲気下に、 2 , 0 0 0気圧の下で、 1 , 4 0 0 °Cに 3 0分間かけて熱処理した。
次に、 この熱処理済みの基板をダイヤモンド合成反応管内の支持台に載せ、 原 料ガスとして一酸化炭素ガスを 3 0容量%含む水素ガスとの混合ガスを導入し、 周波数 2 . 4 5 G H Zのマイクロ波を用いて励起し、 プラズマ C V D法によりダ ィャモン ド薄膜を形成させた。 反応管の圧力は 4 0 T o r rとし、 基板の温度は 8 0 0 °Cとして、 5時間反応を行ない、 膜厚 5 μ mのダイヤモンド薄膜で被覆さ れた部材を得た。
得られた部材のダイャモン ド薄膜の密着性を前記実施例 3 0と同様にして評価 した。 結果を表 6に示す。
(実施例 3 3〜3 5 )
基材の熱処理条件を表 6中に示したように代えた他は、 実施例 3 2 と同様にし た。 その結果を、 表 6に示す。
(比鲛例 1 7 ~ 1 9 )
基材の熱処理条件を表 6中に示したように代えた他は、 実施例 3 2と同様にし た。 その結果を、 表 6に示す。
表 6
基ココ
材一 _
がナナ
変一
形部部
で ί
膜ソ
Figure imgf000045_0001
* 1
* 2
* 3
(実施例 3 6 )
基材と して、 炭化タングステン 94重量%、 コバルト 6重量%からなる超硬合 金で作成したところの、 肉厚が 2 mmで、 一辺が 1 2. 7 mm四方である基板を 用い、 これをアルゴンガス雰囲気下、 2 , 0 0 0気圧の下に、 1 , 40 0°Cで 3 0分問かけて熱処理し、 その後自然冷却した。
ついで、 この基板を、 炭酸ガス 70容量%と水素ガス 3 0容量%とからなる混 合ガス流量を l O s c c mとして、 40 T o r rの減圧下に、 基板温度を 9 00 でに加熱しながら周波数 2. 4 5 G H zのマイクロ波を用い、 その出力を 350 として 6 0分間かけてプラズマ処理した。
次に、 このように処理した基板をダイヤモン ド合成反応管内の支持台に載せ、 原料ガスと して一酸化炭素ガスを 1 5容量%含む一酸化炭素ガスと水素ガスとの 混合ガスを導入し、 周波数 2. 45 G H zのマイクロ波を用いて励起し、 ブラズ マ C V D法によりダイヤモン ド薄膜を形成させた。 反応管の圧力は 40 T o r r とし、 基板の温度は 9 0 0°Cとして、 5時間反応を行なった。
このようにして得られたダイヤモンド被覆部材のダイャモンド薄膜の密着性を 前記実施例と同様にして評価した。 その結果、 この場合のダイヤモンド薄膜の剥 離面積は 0. 0 5 rara2 であり、 密着性はきわめて良好であった。
(実施例 3 7〜44 )
基材として、 炭化タングステンおよび窒化チタン系のサーメ ッ 卜で作成した厚 さ l mm、 一片が 1 2. 7 mraの基材 (実施例 3 7〜4 5の各基材の基材組成 は、 表 7に示したとおりである) を用い、 これを表 7-に示された条件下で熱処理 した。
次に、 この熱処理済みの基板を、 ダイヤモン ド合成反応管内の基板支持台に載 せ、 一酸化炭素ガスを 3 0容量%含有する一酸化炭素ガスと水素ガスとの混合ガ スを反応管に流通させた。 その後、 周波数 2. 45 G H zのマイクロ波を導入し て、 プラズマ CV D法によるダイヤモンドの形成を行なつすこ。
なお、 反応管内の圧力は 40 t o r r、 基板の温度は 9 0 0°Cであり、 5時間 かけて反応を行なった。 その結果、 膜厚 1 0 /i mのダイヤモン ド膜が基材の表面 上に形成された。
得られたダイヤモン ド類膜被覆部材にっき、 イ ンデンテーショ ン法により、 グ ィャモン ド膜と基板の表面との密着性を評価した。
その結果を表 7に示す。 表 7に示されるように、 実施例 3 7〜 4 5のいずれの 場合も剥離面積は 0. 0 5 mm2 であり、 ダイヤモン ド膜と基板の表面との密着 性は大きかった。
(比較例 2 0 ~ 2 2 )
基材の熱処理条件を表 7のとおりに変更した他は、 実施例 37〜4 5と同様に して、 ダイヤモン ド頹膜被覆部材を得た。 得られたダイヤモン ド類膜被? 5部材に つき、 実施例 3 7~4 5 と同様にしてダイヤモン ド膜と基板の表面との密着性を 評価した。 その結果を、 表 7に示す。
表 7
Figure imgf000048_0001
*1 :基板に変形あり 4フ
(実施例 45〜50、 比較例 2 3〜29 )
窒化ケィ素 ( S i 3 N , ) 92容量%、 窒化チタン (T i N) 3容量%ぉよび 燒結助剂 (Y2 03 ) 5容量%からなる混合原料を燒結して得た窒化ケィ素系セ ラ ミ ツ クス製素材を研削加工して、 S P G N— 1 20308スローァウェーチッ ブ形状に加工したものを基材と して用い、 表 1に示す種類のガス雰囲気中で、 表 8に示すガス圧の下に、 表 8に示す加熱温度で 1時間かけて基板に加熱処理をし た。 なお、 基材の衷面粗さ ( Rra,x ) は、 この熱処理によって 0. 8 jLt mから 2 . 0 μιηに大きく増加した。 また、 電子顕微鏡写真から、 この熱処理後の基材の 表面に窒化ケィ素 ( S i 3 , ) の塊状粒子の形成が認められた。
次に、 この熱処理を施した基材を支持台上に載置して、 ダイヤモン ド合成反応 器に装入し、 該基材の面上にダイヤモン ド類薄膜を形成すべく 、 原料ガスと して —酸化炭素 1 5容量%と水素ガス 85容量%からなる混合ガスを導入しつつ、 4 O T o r rの圧力、 1 , 000 °Cの基材温度の条件下で、 マイクロ波 C V D法に よって、 5Hifii)かけてダイヤモン ド合成反応を行い、 所 ¾のダイヤモン ド被? 5部 材を製造した。
こう して得られたダイヤモン ド被覆部材中のタイャモン ド類薄膜の膜厚は 1 2 μ mでめった。
次に、 このダイヤモン ド被覆部材について、 下記の条件で切削試験を行つ た。
被切削材 : S i ( 1 2容量%) 、 A 1 ( 87容量%) および C u ( 1容量%) からなる合金
切削速度 : 800 m/m i n
达り : 0. l mm/ r e v .
切り込み : 0. 2 5 mm
この切削試験の結果を表 8に示した。
表 8に示す結果から、 希ガス雰囲気下に、 特定の圧力および特定の加圧温度下 に加熱処理をした基材については、 ダイヤモン ド薄膜が密着性良く形成されるこ とが例証された。 表 8
雰囲気ガス ガ ス 圧 加熱温度 加熱時間 評価結果 相対寿命
(気圧) に C ) (時間)
実施例 45 アルゴン 2 0 0 0 1 6 5 0 35000 まで 1 - 7倍
膜剥離なし。
実施例 46 アルゴン 2 0 0 0 1 6 0 0 45000 mまで 2 . 1倍 膜剥離なし。
実施例 47 アルゴン 9 . 5 1 4 0 0 36000 mまで 1 . 7倍
膜剥離なし。
実施例 48 ァノレゴン 9 . 5 1 6 0 0 28000 mまで 1 - 3倍 膜剥離なし。
突施例 49 アルゴン 2 0 0 0 1 7 5 0 59000 まで 2 . 8倍 膜剥離なし。
実施例 50 アルゴン 2 0 0 0 1 8 5 0 50000 まで 2 . 4倍 膜剥離なし。
比較例 23 加熱処理をせず。 21000 mで 1
膜剥離あり。
比較例 24 窒素 2 0 0 0 1 6 5 0 27000 mで 1 - 3倍 膜剥離あり。
比較例 25 窒素 9 - 5 1 6 0 0 8800mで 0 . 4倍 膜剥離あり。
比較例 26 窒素 9 - 5 1 4 0 0 16000 mで 0 . 8倍 膜剥離あり。
比較例 27 アルゴン 1 1 4 0 0 4500mで 0 . 2倍 膜剥離あり。
比較例 28 アルゴン 1 1 0 0 0 20000 mで 1 . 0倍 膜剥離あり。
比較例 29 アルゴン 2 0 0 0 1 6 0 0 基板変形
(90 νοΆ %)
酸素
(10 νοΆ %)
比較例 30 酸素 1 1 6 0 0 基板変形 (実施例 5 1 )
窒化ケィ素 ( S i 3 N 4 ) 6 5容量%、 炭化タングステン (W C ) 3 0容量% および燒結助剂 ( Y 2 0 5 ) 5容量%からなる混合原料を燒結して得た窒化ケィ 素系セラ ミ ッ クス製素材を研削加工して、 S P G N — 1 2 0 3 0 8スローアウエ 一チップ形状に加工したものを基材と して用い、 該基材を窒素ガス雰囲気中、 窒 素圧 2 , 0 0 0気圧、 1 , 6 5 0 °Cの条件で 1時間熱処理した。 なお、 基材の表 面粗さ ( F u ) は、 この熱処理によって 0 . 8 iLt mから 2 . に大きく ^ 加した。 また、 電子顕微鏡写真から、 この熱処理後の基材の表面に窒化ケィ素 ( S i a N , ) の針状晶の形成が認められた。
次に、 この熱処理を施した基材を支持台上に載置して、 ダイヤモン ド合成反応 器に装入し、 該基材の面上にダイヤモン ド類薄膜を形成すべく、 原料ガスとして 一酸化炭素 1 5容量%と水素ガス 8 5容量%からなる混合ガスを導入しつつ、 4 O T o r rの圧力、 9 0 0 °Cの基材温度の条件下で、 マイクロ波 C V D法によつ て、 5時問かけてダイヤモン ド合成反応を行い、 所望のダイヤモン ド被5部材を 製造した。
こう して得られたダイヤモン ド被覆部材中のダイヤモン ド類薄膜の膜厚は 2 0 mであつ 7こ。
次に、 このダイ ヤモン ド被覆部材について、 下記の条件で切削試験を行つ た。
被切削材 : S i ( 1 2容量%) 、 Λ 1 ( 8 7容量%) および C u ( 1容量%) からなる合金
切削速度 : 8 0 O m/m i n
¾り : 0 . I m mZ r e v .
切り込み : 0 . 5 m m。
この切削試験の結果、 切削距離 5 0 , 0 0 0 mにおいても、 ダイヤモン ド類薄 B (被覆膜) の剥離などの異常は認められなかった。
すなわち、 このダイヤモン ド被覆部材は、 基材とダイヤモン ド類薄膜との密着 性に著しく優れており、 強度、 硬度、 耐摩耗性等に対して厳しい条件が要求され る切削工具としても、 高い性能および耐久性を発揮し、 使用寿命が著しく長いこ とが確認された。 (実施例 5 2 )
実施例 5 1 における基材の熱処理時の窒素ガス圧を 9 . 5気圧とした以外は、 実施例 5 1 と同様にしてダイヤモン ド被覆部材を製造した。 このダイヤモン ド被 ¾部材について、 実施例 5 1 と同様の切削試験を行った。
この切削試験の結果、 切削距離 5 0 , 0 0 0 mにおいても、 ダイヤモン ド類薄 膜 (被覆膜) の剥離などの異常は認められなかった。
すなわち、 このダイヤモン ド被覆部材は、 基材とダイヤモン ド類薄膜との密着 性に著しく優れており、 強度、 硬度、 耐摩耗性等に対して厳しい条件が要求され る切削工具としても、 高い性能および耐久性を発揮し、 使 ffl寿命が著しく長いこ とが確認された。
(比較例 3 0 )
実施例 5 1 における基材の熱処理時の窒素ガス圧を 1気圧 (常圧) とした以外 は、 実施例 5 1 と同様にして基材の熱処理を行った。 この熱処理によって、 基材 に反りが生じ、 切削チップとして使用できないものとなった。
(比較例 3 1 )
実施例 5 1で用いたものと同じ素材からなる基材を用い、 この基材を加圧窒素 雰囲気中での熱処理を行うことなくそのまま基材として用い、 これに実施例 5 1 と同じ条件でダイヤモン ド類薄膜を被覆形成した。
得られたダイヤモン ド被覆部材について、 実施例 5 1 と同様の条件で切削試験 を行ったところ、 切削距離が 3 0 , 0 0 0 mの時点でダイヤモン ド類薄膜 (被覆 膜) の一部に剥離が生じた。 - 産業上の利用可能性
この発明のダイヤモン ド類被覆部材においては、 特定の超硬合金あるいはサ一 メ ッ 卜を基材とし、 その基材の表面に加熱処理により固溶体を形成し、 場合によ つては多孔質層である固溶体層を形成しており、 そのような固溶体層の表面にタ ィャモン ド類膜を形成しているので、 固溶体層自体が基材と強固に結合し、 固溶 体層に対してはダイャモン ド類膜が強固に結合しているので、 基材に対してダイ ャモン ド類膜が強固に結合し、 高温時にダイヤモンド類膜の剥離を生じることが なく、 耐久性に優れている。 したがって、 この発明のダイヤモン ド類被覆部材は、 使用寿命の著しく長い、 切削工具、 研削工具、 研磨具等の工具に応用することができる。
又この発明のダイヤモン ド類被覆部材の製造方法によると、 上記したと ころ の、 特定の超硬合金あるいはサーメ ッ トを基材とし、 その基材の表面に加熱処理 により固溶体を形成し、 場合によっては多孔質層である固溶体層を形成しており 、 そのような固溶体層の表面にダイャモン ド類膜を形成してなるダイヤモン ド類 被覆部材を製造することができるばかりか、 窒化ケィ素系セラミ ックス製の ¾材 を用い、 これに特定の範囲にある温度およびガス圧において特定のガス雰囲気中 で加熱処理を施してから、 該熱処理を施した基材にダイヤモン ド類薄膜を被覆形 成するという特定の方法によってダイャモン ド被覆部材を製造するので、 基材と タイヤモン ド類薄膜 (被膜) との密着性に著しく優れ、 かつ、 基材自体の機械的 強度、 硬度、 耐破壊靭性等にも優れており、 切削工具ゃ耐摩耗性部材等として使 用した際にも十分な実用性能および耐久性を発揮して大幅な長寿命化を達成する こ とができる実用上著しく優れたダイヤモン ド被覆部材を製造するこ とができ る。
この発明に係るダイヤモン ド類被覆部材は、 ダイヤモン ド類薄膜の密着性に優 れているので、 切削工具等に好適に応用することができる。

Claims

言青求の範囲
1 . 周期律表の第 I V A族、 第 V A族および第 V I A族に属する金属から選択 される二種以上の金属の炭化物、 窒化物および炭窒化物からなる群から選択され る少なく とも一種からなる固溶体層を表面に有する基材と、 その固溶体層上に形 成されたダイヤモン ド類層とを有することを特徴とするダイヤモン ド類被覆部 材。
2. 前記固溶体層の厚さが少なく とも 0. 1 Aim以上である前記請求項 1に記 載のダイヤモンド類被覆部材。
3. 前記固溶体層が多孔質である前記請求項 1 に記載のダイヤモンド類被覆部 材。
4. 前記固溶体層はその空隙率が 5 ~8 0 %である前記請求項 2に記載のダイ ャモン ド類被覆部材。
5. 前記固溶体層はその B E T値が 30~3 0 0 c m2 Zgである前記請求項 2に記載のダイヤモン ド類被覆部材。
6. 炭化タングステン系超硬合金からなる基材を、 常圧〜 3 , 00 0気圧の不 活性ガス雰囲気中にて、 1 , 2 00〜 1 , 60 0°Cで熱処理した後、 気相法によ り、 前記基材表面にダイヤモン ド類膜を形成することを特徴とするダイヤモン ド 類被覆部材の製造方法。
7. 前記請求項 6における炭化タングステン系超硬合金が、 炭化タングステン 5 0〜9 5重量%と、 炭化チタン 1〜3 0重量%と、 コバルト 2〜2 0重量%か らなる前記請求項 6に記載のダイヤモンド類被覆部材の製造方法。
8. 前記請求項 6における炭化タングステン系超硬合金が、 炭化タングステン
8 0— 9 3重量%と、 炭化タンタル 3〜 1 0重量%と、 コバルト 4〜 1 0重量% からなる前記請求項 6に記載のダイヤモンド類被覆部材の製造方法。
9 - 前記請求項 6における熱処理を施した基板表面を、 炭酸ガスと水素ガスと の混合ガス雰囲気で、 1 0〜 1 0 0 t o r r、 50 0〜 1 , 1 00°Cでプラズマ 処理した後、 気相法により、 前記基材表面にタイヤモン ド類膜を形成することを 特徴とするダイヤモン ド類被覆部材の製造方法。
1 0. サーメ ッ トから形成された基材を、 不活性ガス雰囲気中で、 常圧もしく は 3, 0 0 0気圧以下の圧力下に、 加熱処理すること、 およびこの加熱処理した 基材の表面に気相法によりダイヤモン ド類膜を形成することを有することを特徴 とするダイヤモン ド類被覆部材の製造方法。
1 1 . 金属チタン、 窒化チタン、 炭化チタンおよび炭窒化チタンからなる群か ら選択される少なく とも一種の薄層を超硬合金製部材の表面に被覆してなる基材 を、 不活性ガス雰囲気中において、 1 , 0 0 0~ 1 , 6 0 0°Cの温度で熱処现し た後に、 該熱処理された基材の表面に気相合成法によってダイヤモン ド類薄膜を 形成することを特徴とするダイヤモン ド被覆部材の製造方法。
1 2. 窒化ケィ素系セラミ ックスから製造された基材を、 稀ガス雰囲気中で、 5〜 3 , 0 0 0気圧の圧力下に、 1 , 3 0 0〜 2, 0 0 0 °Cに加熱処理するこ と、 およびこの加熱処理した基材の表面に気相法によりダイヤモン ド類膜を形成 することを有することを特徴とするダイヤモン ド類被覆部材の製造方法。
1 3. 前記窒化ケィ素セラミ ックス力 窒化ケィ素、 α—サイ アロン及び 13— サイアロンよ りなる群から選択される少なく とも一種を主成分として含有してな る前記請求項 1 2に記載のダイヤモン ド類被覆部材の製造方法。
1 4. 前記 α—サイアロン及び |3—サイアロンよりなる群から選択される少な く とも一種の、 基材中の含有量が 6 0〜 9 9容量%である前記請求項 1 3に記載 のダイヤモン ド類被覆部材の製造方法。
1 5. 窒化ケィ素、 α—サイアロン及び 0—サイアロンよりなる群から選択さ れる少なく とも一種 3 0〜9 5容量%と、 金属炭化物、 金厲窒化物、 金属炭窒化 物および金属ホウ化物よ り なる群から選択される少なく と も一種 7 0〜 5容 量%とからなる基材を、 窒素ガス雰囲気下および 5~3, 00 0気圧の圧力下に 、 1 , 4 0 0- 1 , 8 0 0°Cに加熱すること、 およびこの加熱処理をした基材の 表面に気相法によりダイヤモン ド類膜を形成することからなることを特徴とする ダイヤモン ド類被覆部材の製造方法。
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