WO1980002663A1 - Halogen free rosin flux for brazing - Google Patents

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WO1980002663A1
WO1980002663A1 PCT/EP1980/000031 EP8000031W WO8002663A1 WO 1980002663 A1 WO1980002663 A1 WO 1980002663A1 EP 8000031 W EP8000031 W EP 8000031W WO 8002663 A1 WO8002663 A1 WO 8002663A1
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R Kerner
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Winchester Electronics Gmbh
R Kerner
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
    • B23K35/3612—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with organic compounds as principal constituents
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    • B23K35/3613—Polymers, e.g. resins

Definitions

  • the invention relates to a halogen-free flux for rosin-based soft soldering, in particular for soft soldering in electronics production.
  • Rosin-based fluxes for soft soldering are known. These fluxes generally contain halogen activators which split off halogen or hydrogen halide during the soldering process. Hydrazine and aniline activators are also known.
  • the invention now relates to a halogen-free liquid flux for soft soldering based on a. 3-30% rosin b. 0.1-10% of at least one saturated aliphatic dicarboxylic acid with - + - 10 C atoms c. Diethanolamine d. 0.5 - 15% water and e.
  • water-miscible alkanols with 2-4 C atoms f. Rest 100% (based on the total composition) characterized in that it is 0.01 - 10% diethanolamine f. 0.01-10% unsaturated aliphatic dicarboxylic acid and g. Contains O - 30% saturated aliphatic monocarboxylic acids with 4-26 carbon atoms.
  • the invention further relates to a halogen-free solid flux for the
  • the fluxes of the invention bring about a greater reduction in the surface tension of the liquid solder, so that solder bridges between the individual solder points or conductor tracks are largely eliminated. Due to the considerably improved solderability, component connections, printed circuit boards and the like with limited solderability can also be soldered perfectly with the aid of the flux of the invention. This means an expansion of the applicability of halogen-free soft soldering fluxes also for those applications that were previously only accessible with halogen-containing soft soldering fluxes. The outstanding properties of the fluxes according to the invention are also shown in an improvement in the general solder pattern, the meniscus formation, the elimination of dewetting due to fluctuating circuit board qualities or the reduced solderability of the components to be connected due to excessive storage.
  • the rosin (a) is contained in an amount of 3-30% by weight, preferably 8 to 16% by weight, and particularly 9 to 15% by weight.
  • the rosin consists of the raw balsam of the conifers (balsam resin) or the extract of the coniferous stubs (root resin) or of tall oil (tall resin), which is composed mainly of abietic acid and its isomers, as well as the common commercial products, including those by chemical modification rosin varieties obtained.
  • the saturated aliphatic dicarboxylic acids with 4-10 C atoms (b) are contained in the liquid flux in an amount of 0.1-10 percent by weight, preferably 1 to 8 percent by weight and in particular 2 to 6 percent by weight.
  • suitable dicarboxylic acids are succinic acid, glutaric acid, adipic acid, pimelic acid, suberic acid, azelaic acid and sebacic acid, which can be contained individually or in a mixture.
  • Mixtures of succinic acid, adipic acid and azelaic acid are preferred, o ei preferably the succinic acid is present in a larger amount, based on adipic acid or on azelaic acid.
  • the weight ratio of succinic acid to adipic acid to azelaic acid is e.g. about 6.5: 2.5: 1.
  • the unsaturated aliphatic dicarboxylic acids (f) are contained in the liquid flux in an amount of 0.01 to 10 percent by weight, preferably 0.1 to 8 percent by weight, and in particular 0.2 to 5 percent by weight. These acids are monounsaturated dicarboxylic acids, preferably those with 4 or 5 carbon atoms. Maleic acid and fumaric acid are particularly preferred, fumaric acid being particularly preferred for the liquid flux.
  • the diethanolamine (c) is contained in the liquid flux in an amount of 0.01 to 10 percent by weight, preferably 0.1 to 5 percent by weight, and in particular 0.2 to 1 percent by weight.
  • the saturated fatty acids with 4 to 26 carbon atoms (g) are contained in the liquid flux in an amount of 0 to 30 percent by weight. These acids are preferably either not present at all or only in a very small amount, for example a few percent. Acids with 12 to 18 carbon atoms are preferred. Examples of suitable acids are palmitic acid, Stearic acid, lauric acid and myristic acid, with stearic acid being preferred.
  • the water (d) is contained in the liquid flux in an amount of 0.5 to 15 percent by weight, preferably 1 to 10 percent by weight and in particular 2 to 8 percent by weight.
  • the water-miscible alkanols with 2 to 4 carbon atoms (e) each form the remainder in the liquid flux at 100 percent by weight.
  • Suitable alkanols are ethanol, propanol and butanol, including the various isomers.
  • the butanols there is a certain restriction because of the limited miscibility with water.
  • Propanol and isopropanol are preferred, the latter being particularly preferred.
  • the rosin (a) is contained in an amount of 58 to 92 percent by weight, preferably 65 to 90 percent by weight and in particular 74 to 80 percent by weight.
  • the saturated aliphatic dicarboxylic acids with 4 to .10 C atoms (b) are contained in the solid flux in an amount of 0.1 to 20 percent by weight, preferably 1 to 16 percent by weight and in particular 8 to 15 percent by weight. Examples of suitable dicarboxylic acids are described above. Mixtures of succinic acid, adipic acid and azelaic acid are preferred, the adipic acid preferably being present in a larger amount, based on succinic acid or on azelaic acid. The weight ratio of succinic acid to adipic acid to azelaic acid is e.g. about 1.2-5: 2: 1.
  • the unsaturated aliphatic dicarboxylic acids (d) are contained in the solid flux in an amount of from 0.01 to 10 percent by weight, preferably 0.1 to 8 percent by weight and in particular 0.2 to 5 percent by weight. Suitable and preferred acids are described above. In the solid flux, however, maleic acid is preferred over fumaric acid.
  • the diethanolamine (c) is contained in the test flux in an amount of 0.01 to 10 percent by weight, preferably 0.1 to 5 percent by weight, and in particular 0.2 to 1 percent by weight.
  • the saturated aliphatic monocarboxylic acids with 4 to 26 C atoms (e) are in the solid flux in an amount of 0 to 30% by weight, preferably 1 to 30% by weight; percent In particular 1 "" to " 16 percent by weight and particularly preferably 8
  • the saturated aliphatic monocarboxylic acids are contained in the solid flux as a plasticizer for the rosin.
  • the solids content is an important application parameter for liquid fluxes.
  • the solids content includes components (a) to (e) and (f) and (g).
  • the solids content is 1-35% by weight, preferably 2-20% by weight and in particular 3-18% by weight, particularly good results being achieved in practice with solids contents of about 16% by weight.
  • liquid flux of the invention is e.g. in the form of a foam or by spraying or spraying on the solids stated above.
  • the liquid flux can also be used as a solder carrier by dispersing finely divided solder in the flux and thereby obtaining a solder paste.
  • the fixed flux is preferably used for the coating of solder wires or for the production of solder wires containing solder.
  • a solid flux (solder wire flux) is produced according to the following recipe:
  • OMPI ⁇ , IPO - ⁇ use medium as a solder carrier by dispersing finely divided solder in the flux and thereby holding a solder paste e.
  • the solid flux is preferably used for the sheathing of solder wires or for the production of solder-containing solder wires
  • a solid flux (solder wire flux) is produced according to the following recipe:
  • the flux obtained is used for soft soldering of printed circuit boards (use as a solder wire filler or solder wire jacket using a conventional soft solder), in which the conventional fluxes do not give satisfactory results in terms of solder quality (wetting, elimination of solder bridges and zap of brass solderability) or surface resistance values
  • a liquid flux is produced according to the following recipe
  • the calculated solids content is 16.0 percent.
  • the flux obtained is used for soft soldering of printed circuit boards (use as foam), in which the customary fluxes do not give satisfactory results in terms of soldering quality.
  • Example 2 The same result is observed as in Example 1, i.e. a significant improvement in the soldering quality with unchanged or higher insulation values compared to the customary fluxes.
  • the fluxes of Examples 1 and 2 can be completely removed by simple cleaning processes (e.g. using conventional steam degreasing systems, optionally with the additional use of ultrasound). This is either not possible at all with the commercially available halogen-free fluxes based on rosin or only under very difficult conditions.
  • the complete removal of the flux is particularly important because the soldered circuit boards are increasingly being tested by computer-controlled test stations and the contact tips used in this case can no longer penetrate the hardening rosin in the case of flux residues.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

Halogenfreies Flußmittel für die Weichlötung auf Kolophonium¬ basis
Die Erfindung betrifft ein halogenfreies Flußmittel für die Weichlötung auf Kolophoniumbasis, insbesondere für die Weich¬ lötung in der Elektronikproduktion.
Flußmittel auf Kolophoniumbasis für die Weichlötung sind bekannt. Diese Flußmittel enthalten im allgemeinen Halogen¬ aktivatoren, die während des Lötvorgangs Halogen oder Halogen¬ wasserstoff abspalten. Auch Hydrazin- und Anilinaktivatoren sind bekannt.
Da einerseits bestimmte Aktivatoren unter arbeitsphysiologi¬ schem Gesichtspunkt bedenklich sind und andererseits bestimmte Aktivatoren eine Korrosion des behandelten Werkstücks verur¬ sachen, hat man danach getrachtet, weniger agressive Aktivatoren einzusetzen. Es hat sich jedoch gezeigt, daß hiermit Einbußen in der Qualität der Lötstellen einhergehen.
Die Entwicklung der Elektronik zu immer kleineren Bauelement¬ abmessungen, Leiterbahnabständen, höheren Frequenzen und Isola¬ tionswerten hat in der Weichlöttechnik zu erhöhten Anforderungen geführt, die mit den bekannten halogenfreien Flußmitteln nichtin zufriedenstellender Weise gelöst werden können. Diese Anforder¬ ungen umfassen insbesondere eine ausreichende Herabsetzung der Oberflächenspannung des flüssigen Lotes, um Lotbrückenbildungen zwischen den einzelnen Lötstellen oder Leiterbahnen mit Sicher¬ heit auszuschalten, die einwandfreie Lötung von Bauteilanschlüsse Gegenstand der Erfindung ist nun ein halogenfreies Flüssigflußmittel für die Weichlötung auf Basis von a. 3-30 % Kolophonium b. 0,1-10 % mindestens einer gesättigten aliphatischen Dicarbonsäure mit -+-10 C-Atomen c. Diäthanolamin d. 0,5 - 15 % Wasser und e. mit Wasser mischbaren Alkanolen mit 2-4 C-Atomen, f. Rest zu 100 % (bezogen auf die Gesamtzusammensetzung) d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß es 0,01 - 10 % Diäthanolamin f. 0,01 - 10 % ungesättigte aliphatische Dicarbonsäure und g. O - 30 % gesättigte aliphatische Monocarbonsäuren mit 4-26 C-Atomen enthält.
Die Erfindung betrifft ferner ein halogenfreies Festflußmittel für die
Weichlötung auf Basis a. 58 - 92 % Kolophonium b. mit mindestens einer gesättigten aliphatischen Dicarbonsäure mit 4-10 C-Atomen und c. Diäthanolamin d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß es 0 ,01 - 10 % Diäthanolamin, d. 0,01 - 10 % ungesättigte aliphatische Dicarbonsäuren und e. 0 - 30 % gesättigte aliphatische Monocarbonsäuren mit 4-26 C-Atomen enthält.
Die Flußmittel der Erfindung bewirken eine stärkere Reduzierung der Oberflächenspannung des flüssigen Lotes, sodaß Lotbrückenbildungen zwischen den einzelnen Lötstellen oder Leiterbahnen weitgehend aus¬ geschaltet werden. Durch die erheblich verbesserte Lötfähigkeit können mit Hilfe der Flußmittel der Erfindung auch Bauteilanschlüsse, Leiter¬ platten und dergleichen mit eingeschränkter Lötbarkeit einwandfrei ge¬ lötet werden. Dies bedeutet eine Erweiterung der Anwendbarkeit halogen- freier Weichlötflußmittel auch für solche Anwendungszwecke, die bisher nur mit halogenhaltigen Weichlötflußmitteln zugänglich waren. Die hervor- ragenden tigenschaften der erfindungsgemäßen Flußmittel zeigen sich auch in einer Verbesserung des allgemeinen Lötbildes, wobei hier die Meniskus- ausbildu g, die Eliminierung von Entnetzungen bei schwankenden Leiter¬ plattenqualitäten oder bei verminderter Lötbarkeit der zu verbindenden Komponenten aufgrund überlanger Lagerunq genannt seien.
OMPI In dem Flüssigflußmittel der Erfindung ist das Kolophonium (a) in einer Menge von 3-30 Gewichtsprozent, vorzugsweise 8 bis 16 Gewichtsprozent und insbesondere 9 bis 15 Gewichtsprozent enthalten. Unter Kolophonium sind das aus dem Rohbalsam der Koniferen (Balsamharz) oder dem Extrakt der Koniferenstubben (Wurzelharz) oder aus Tallöl (Tall-Harz) gewonnene Harzsäuregemisch, das hauptsächlich aus Abietinsäure und ihren Isomeren besteht, sowie die gängigen Handelsprodukte, einschließlich der durch chemische Modifizierung erhaltenen Kolophoniumsorten, zu verstehen.
Die gesättigten aliphatischen Dicarbonsäuren mit 4-10 C-Atomen (b) sind in dem Flüssigflußmittel in einer Menge von 0,1 - 10 Gewichtsprozent, vorzugsweise 1 bis 8 Gewichtsprozent und insbesondere 2 bis 6 Gewichts¬ prozent enthalten. Beispiele für geeignete Dicarbonsäuren sind Bern¬ steinsäure, Glutarsäure, Adipinsäure, Pimelinsäure, Korksäure, Azelain- säure und Sebacinsäure, die einzeln oder im Gemisch enthalten sein können. Bevorzugt werden Gemische aus Bernsteinsäure, Adipinsäure und Azelainsäure, o ei vorzugsweise die Bernsteinsäure in größerer Menge, bezogen auf Adipinsäure oder auf Azelainsäure vorliegt. Hierbei beträgt das Gewichts¬ verhältnis von Bernsteinsäure zu Adipinsäure zu Azelainsäure z.B. etwa 6,5 : 2,5 : 1.
Die ungesättigten aliphatischen Dicarbonsäuren (f) sind in dem Flüssigflu߬ mittel in einer Menge von 0,01 bis 10 Gewichtsprozent, vorzugsweise 0,1 bis 8 Gewichtsprozent, und insbesondere 0,2 bis 5 Gewichtsprozent enthalten. Bei diesen Säuren handelt es sich um einfach ungesättigte Dicarbonsäuren, vorzugsweise mit 4- oder 5-C-Atomen. Besonders bevorzugt sind Maleinsäure und Fumarsäure,wobei für das Flüssigflußmittel die Fumarsäure besonders bevorzugt ist.
Das Diäthanolamin (c) ist in dem Flüssigflußmittel in einer Menge von 0,01 bis 10 Gewichtsprozent, vorzugsweise 0,1 bis 5 Gewichtsprozent, und insbe¬ sondere 0,2 bis 1 Gewichtsprozent enthalten.
Die gesättigten Fettsäuren mit 4- bis 26 C-Atomen (g) sind in dem Flüssigflußmittel in einer Menge von 0 bis 30 Gewichtsprozent enthalten. Vorzugsweise sind diese Säuren entweder überhaupt nicht oder nur in sehr geringer Menge,z.B. wenige Prozent, enthalten. Bevorzugt sind Säuren mit 12 bis 18 C-Atomen. Beispiele für geeignete Säuren sind Palmitinsäure, Stearinsäure, Laurinsäure und Myristinsäure, wobei Stearinsäure bevor¬ zugt ist.
Das Wasser (d) ist in dem Flüssigflußmittel in einer Menge von 0,5 bis 15 Gewichtsprozenten, vorzugsweise 1 bis 10 Gewichtsprozent und insbeson¬ dere 2 bis 8 Gewichtsprozent enthalten.
Die mit Wasser mischbaren Alkanole mit 2-bis 4 C-Atomen (e) bilden in dem Flüssigflußmittel jeweils den Rest zu 100 Gewichtsprozent. Als Alkanole kommen Äthanol, Propanol und Butanol, einschließlich der verschiedenen Isomeren, in Frage. Bei den Butanolen besteht wegen der begrenzten Misch¬ barkeit mit Wasser eine gewisse Beschränkung. Bevorzugt werden Propanol und Isopropanol, wobei letzteres besonders bevorzugt ist.
In dem Festflußmittel der Erfindung ist das Kolophomium (a) in einer Menge von 58 bis 92 Gewichtsprozent, vorzugsweise 65 bis 90 Gewichtsprozent und insbesondere 74 bis 80 Gewichtsprozent enthalten.
Die gesättigten aliphatischen Dicarbonsäuren mit 4-bis .10 C-Atomen (b) sind in dem Festflußmittel in einer Menge von 0,1 bis 20 Gewichtsprozent, vorzugsweise 1 bis 16 Gewichtsprozent und insbesondere 8 bis 15 Gewichts¬ prozent enthalten. Beispiele für geeignete Dicarbonsäuren sind vorstehend beschrieben. Bevorzugt werden Gemische aus Bersteinsäure, Adipinsäure und Azelainsäure, wobei vorzugsweise die Adipinsäure in größerer Menge, bezo¬ gen auf Bersteinsäure oder auf Azelainsäure vorliegt. Hierbei beträgt das Gewichtsverhältnis von Bernsteinsäure zu Adipinsäure zu Azelainsäure z.B. etwa 1,2-5 : 2 : 1.
Die ungesättigten aliphatischen Dicarbonsäuren (d) sind in dem Festflußmit tel in einer Menge, von 0,01 bis 10 Gewichtsprozent, vorzugsweise 0,1 bis 8 Gewichtsprozent und insbesondere 0,2 bis 5 Gewichtsprozent enthalten. Geeignete und bevorzugte Säuren sind vorstehend beschrieben. In dem Fest- flußmittel ist jedoch die Maleinsäure gegenüber der Fumarsäure bevorzugt.
Das Diäthanolamin (c) ist in dem Testflußmittel in einer Menge von 0,01 bis 10 Gewichtsprozent, vorzugsweise 0,1 bis 5 Gewichtsprozent, und insbe¬ sondere 0,2 bis 1 Gewichtsprozent enthalten. Die gesättigten aliphatischen Monocarbonsäuren mit 4 - bis 26 C-Ato¬ men (e) sind in dem Festflußmittel in einer Menge von 0 - bis 30 Gewichts- i vorzugsweise 1 bis 30 Gewichtsprozent; prozent Insbesondere 1""bis"16 Gewichtsprozent und besonders bevorzugt 8
* bis 15 Gewichtsprozent enthalten. Geeignete und bevorzugte Säuren sind vorstehend beschrieben. In dem Festflußmittel sind die gesättigten ali¬ phatischen Monocarbonsäuren als Weichmacher für das Kolophonium enthalten.
Eine wichtige Anwendungstechnische Kenngröße bei Flüssigflußmitteln stellt der Festkörpergehalt dar. Zum Festkörpergehalt zählen die Komponenten (a) bis (e) und (f) sowie (g). Bei dem Flüssigflußmittel der Erfindung beträgt der Festkörpergehalt 1 - bis 35 Gewichtsprozent, vorzugsweise 2 -bis 20 Ge¬ wichtsprozent und insbesondere 3 - bis 18 Gewichtsprozent, wobei mit Fest¬ körpergehalten von etwa 16 Gewichtsprozent in der Praxis besonders gute Ergebnisse erreicht werden.
Die Anwendung des Flüssigflußmittels der Erfindung erfolgt z.B. in Form eines Schaums oder durch Aufsprühen oder -sprayen bei den oben angegebe¬ nen Festkörpergehalten. Man kann das Flüssigflußmittel jedoch auch als Lotträger anwenden, indem man feinteiliges Lot in dem Flußmittel dispergiert und hierdurch eine Lötpaste erhält.
Das Festflußmittel wird vorzugsweise für die Um antelung von Lotdrähten oder zur Herstellung lötmittelhaltiger Lotdrähte verwendet.
Die Beispiele erläutern die Erfindung. Alle Teile- und Prozentangaben be¬ ziehen sich auf das Gewicht.
Beispiel 1
Es wird ein Festflußmittel (Lötdrahtflußmittel) gemäß folgender Rezeptur hergestellt:
Teile Kolophonium 77,1
Bernsteinsäure 2,5
Adipinsäure 4,0
Azelainsäure 2,0
OMPI Λ, IPO -< mittel jedoch auch als Lotträger anwenden, indem man feinteilig Lot in dem Flußmittel dispergiert und hierdurch eine Lötpaste e hält.
Das Festflußmittel wird vorzugsweise für die Ummantelung von Lö drähten oder zur Herstellung lötmittelhaltiger Lötdrähte verwen
Die Beispiele erläutern die Erfindung. Alle Teile- und Prozenta gaben beziehen sich auf das Gewicht.
Beispiel 1
Es wird ein Festflußmittel (Lötdrahtflußmittel) gemäß folgender Rezeptur hergestellt:
Teile
Kolophonium 77,1
Bernsteinsäure 2,5
Adipinsäure 4,0
Azelainsäure 2,0
Maleinsäure 1,5
Diäthanolamin 0,9
Stearinsäure 12,0
Das erhaltene Flußmittel wird für die Weichlötung von Leiterplat verwendet (Anwendung als Lötdrahtfüllung oder Lötdrahtummantelun unter Verwendung eines üblichen Weichlotes), bei denen die hande üblichen Flußmittel keine zufriedenstellenden Ergebnisse bezügli der Lötqualität (Benetzung, Eliminierung von Lotbrücken und -zap Messinglötfähigkeit) oder der Oberflächenwiderstandswefte ergebe
Beispiel 2
Es wird ein Flüssigflußmittel gemäß folgender Rezeptur hergestel
Teile
Kolophonium 12,15
Bernsteinsäure 1,9
Adipinsäure 0,75
Azelainsäure 0,3 O PI Diät ha nolami n 0,5
Wa s ser 3
Isopropanol 81
Der berechnete Festkörpergehalt beträgt 16,0 Prozent.
Das erhaltene Flußmittel wird für die Weichlötung von Leiter¬ platten (Anwendung als Schaum) verwendet, bei denen die handels¬ üblichen Flußmittel keine zufriedenstellenden Ergebnisse bezüg¬ lich der Lötqualität ergeben.
Man beobachtet hierbei das gleiche Ergebnis wie in Beispiel 1, d.h. eine deutliche Verbesserung der Lötqualität bei unveränder¬ ten oder höheren Isolationswerten, im Vergleich zu den handels¬ üblichen Flußmitteln.
Die Flußmittel der Beispiele 1 und 2 lassen sich durch einfache Reinigungsprozesse (z.B. mittels üblicher Dampfentfettungsanlagen, gegebenenfalls unter zusätzlicher Anwendung von Ultraschall) voll¬ ständig entfernen. Dies ist mit den handelsüblichen halogenfreien Flußmitteln auf Kolophoniumbasis entweder überhaupt nicht oder nur unter sehr schwierigen Bedingungen möglich. Die vollständige Entfernung der Flußmittel ist deshalb besonders wichtig, da in zunehmendem Umfang die gelöteten Leiterplatten durch komputerge¬ steuerte Prüfplätze getestet werden und die dabei verwendeten Kontaktspitzen im Fall von Flußmittelrückständen das aushärtende Kolophonium nicht mehr durchdringen können.
OMPI

Claims

Patentansprüche
1. Halogenfreies Flußmittel für die Weichlötung auf der Basis von a. 3 - 30 % Kolophonium b. 0,1 - 10 % mindestens einer gesättigten aliphatischen Dicar¬ bonsäure mit 4 - 10 C-Atomen c. Diäthanolamin d. 0,5 - 15 % Wasser und e. mit Wasser mischbaren Alkanolen mit 2 - 4 C-Atomen Rest zu 100 % (bezogen auf die Gesamtzusammensetzung), d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß es 0,01 - 10 % Diäthanolamin f. 0,01 - 10 % ungesättigte aliphatische Dicarbonsäure und g. 0 - 30 % gesättigte aliphatische Monocarbonsäuren enthält.
2. Flußmittel nach Anspruch 1, d a d u r c h g e k e n n z e i c h¬ n e t, daß die Komponente (b) ein Gemisch aus Bernsteinsäure, Adi¬ pinsäure und Azelainsäure, vorzugsweise in Gewichtsverhältnis von etwa 6,5 : 2,5 : 1 ist.
3. Flußmittel nach mindestens einem der Ansprüche 1 und 2, d a ¬ d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß die Komponente (e) Isopropanol ist.
4. Flußmittel nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 3, g e k e n n¬ z e i c h n e t d u r c h einen Festkörpergehalt von 3 bis 18 Ge¬ wichtsprozent.
5. Flußmittel nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 4, d a ¬ d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß die Komponente (f) Fumarsäure ist.
6. Halogenfreies Flußmittel für die Weichlötung auf der Basis von a. 58 - 92 % Kolophonium b. mit mindestens einer gesättigten aliphatischen Dicarbonsäure mit 4 - 10 C.-Atomen und c. Diäthanolamin d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß
O PI a, 58 - 92 % Kolophonium b, mit mindestens einer gesättigten aliphatischen Dicarbon¬ säure mit 4 - 10 C-Atomen und
Diäthanolamin d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t daß es 0,01 - 10 % Diäthanolamin d 0,01 - 10 % ungesättigte aliphatische Dicarbonsäuren und e 0 - 30 % gesättigte aliphatische Monocarbonsäuren mit 4 - 26 C-Atomen enthält.
Flußmittel nach Anspruch 6, d a d u r c h g e k e n n z e i c h- net, daß die Komponente (b) ein Gemisch aus Bersteinsäure, Adi¬ pinsäure und Azelainsäure im Gewichtsverhältnis von etwa 1,25 : 2 : 1 ist .
8. Flußmittel nach mindestens einem der Ansprüche 6 und 7 d a ¬ d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß die Komponente (d) Maleinsäure ist.
9. Flußmittel nach mindestens einem der Ansprüche 6 bis 8, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß die Komponente (e) Stearinsäure ist.
10. Flußmittel nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 9 g e k e n n z e i c h n e t durch den zusätzlichen Gehalt an feinteiligem Lot.
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Application Number Priority Date Filing Date Title
DE2921827 1979-05-29
DE19792921827 DE2921827B2 (de) 1979-05-29 1979-05-29 Halogenfreies Flußmittel für die Weichlötung auf Kolophoniumbasis

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WO1980002663A1 true WO1980002663A1 (en) 1980-12-11

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Application Number Title Priority Date Filing Date
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EP (1) EP0029054A1 (de)
DE (1) DE2921827B2 (de)
WO (1) WO1980002663A1 (de)

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