SE457335B - Flussmedel foer mjukloedning samt foerfarande foer mjukloedning med anvaendning av flussmedlet - Google Patents

Flussmedel foer mjukloedning samt foerfarande foer mjukloedning med anvaendning av flussmedlet

Info

Publication number
SE457335B
SE457335B SE8403815A SE8403815A SE457335B SE 457335 B SE457335 B SE 457335B SE 8403815 A SE8403815 A SE 8403815A SE 8403815 A SE8403815 A SE 8403815A SE 457335 B SE457335 B SE 457335B
Authority
SE
Sweden
Prior art keywords
weight
flux
ethylene oxide
nonionic surfactant
solvent
Prior art date
Application number
SE8403815A
Other languages
English (en)
Other versions
SE8403815L (sv
SE8403815D0 (sv
Inventor
A Biverstedt
Original Assignee
Ytkemiska Inst
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ytkemiska Inst filed Critical Ytkemiska Inst
Priority to SE8403815A priority Critical patent/SE457335B/sv
Publication of SE8403815D0 publication Critical patent/SE8403815D0/sv
Priority to US06/853,812 priority patent/US4762573A/en
Priority to PCT/SE1985/000291 priority patent/WO1986000844A1/en
Priority to EP85903724A priority patent/EP0225874A1/en
Priority to JP60503323A priority patent/JPS61502737A/ja
Priority to AU46302/85A priority patent/AU4630285A/en
Publication of SE8403815L publication Critical patent/SE8403815L/sv
Priority to NO861077A priority patent/NO861077L/no
Priority to DK128086A priority patent/DK128086D0/da
Priority to FI870112A priority patent/FI870112A/fi
Publication of SE457335B publication Critical patent/SE457335B/sv

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/36Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
    • B23K35/3612Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with organic compounds as principal constituents
    • B23K35/3618Carboxylic acids or salts
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/36Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
    • B23K35/3612Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with organic compounds as principal constituents

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Solid-Sorbent Or Filter-Aiding Compositions (AREA)

Description

457 335 av minst 80 vikt-%. Halterna av nonjoniskt ytaktivt medel och vatten samt övriga komponenter avpassas lämpligen så, afit f1USS“ medlet efter pâföring på en yta och avdrivning av det flyktiga lösningsmedlet till minst 50 vikt-% och företrädesvis till minst 80 eller 90 vikt-% innehåller de övriga beståndsdelarna lösta i blandningen av ytaktivt medel och vatten eller med bildning av flytande kristaller i den efter avdrivning av lös- ningsmedlet kvarvarande flussmedelsfilmen.
Halterna av huvudkomponenterna nonjonískt ytaktivt medel, vatten och flyktigt organiskt lösningsmedel är minst l vikt-%, företrädesvis minst 2 vikt-% nonjoniskt ytaktivt medel samt högst l5 eller företrädesvis högst 12 vikt-% nonjoniskt ytaktivt medel, minst l eller företrädesvis minst 2 vikt-% vatten och högst 80, i synnerhet högst 50, högst 20 eller högst 10 vikt-% vatten, samt resten huvudsakligen flyktigt lösningsmedel, företrädesvis i en mängd av minst 50 eller minst 70, speciellt minst 80 eller minst 90 vikt-%, varvid dessa viktprocentuppgifter är baserade på den totala vikten av flussmedlet eller eventuellt på vikten av dessa tre huvudkomponenter. Vidare är viktförhållandet nonjoniskt ytaktivt medelzvatten företrädesvis 1:8 och högst 5:1, i synnerhet minst 0,5:l och högst 2:1- Ett lämpligt värde av förhållandet är ofta minst O,75:l och högst l,5:l eller cirka l. 457 335 Exempel på lämpliga nonjoniska ytaktiva medel är mono- eller dialkylfenol-etylenoxid- och/eller -propylenoxidaddukter, företrädesvis mono- eller di-C3~Cl8-alkylfenol-2-15OE0/PO (d.v.s. alkylfenol-etylenoxid/propylenoxid-addukter innehål- lande 2 - 150 etylenoxidenheter och/eller propylenoxidenheter).
Ett lämpligt antal etylenoxid- och/eller propylenoxidenheter per alkylfenolmolekylär är t.ex. minst 4 eller minst 8 sådana enheter, t.ex. 5 eller l0 enheter. Lämpliga begränsningar kan vara högst 80, högst 60 eller högst 50 alkylenoxidenheter per molekyl. Såsom exempel kan härvid nämnas C5-Cl2-alkyl- fenol-5-80 EO/PO, nonylfenol-5-80 EO, dinonylfenol-5-80 EO, vidare alkanol-E0/P0-addukter, företrädesvis C5-C22-alkanol- 5-80 BO/PO, t.ex. -10-50 EO/PO-enheter. Även andra nonjoniska ytaktiva medel kan användas om de uppfyller de nämnda kraven, vilket lätt kan fastställas av en fackman med rutinförsök.
Det flyktiga organiska lösningsmedlet bör lämpligen till minst 20 %, företrädesvis minst 50 % eller minst 90 % av lösnings- medelsvikten utgöras av en eller fler alkanoler eller kolväten såsom alkaner med en kokpunkt av minst 40, företrädesvis minst 600 C och lämpligen högst 120 och företrädesvis högst 1000 C, i synnerhet propanol, företrädesvis 2-propanol. Lösningsmedlet skall kunna hålla de övriga komponenterna i lösning till fö- reträdesvis minst 80 eller 90 % av vikten och speciellt till 100 % av vikten av de övriga komponenterna så att en klar lös- ning av dessa bildas. Företrädesvis utgöres lösningsmedlet r. till minst 95, minst 99 eller 100 % av ämnen med kokpunkter 457 335 inom det angivna intervallet, i synnerhet alkanoler eller kol- väten, Föredragna kolväten är propanol, i synnerhet 2-propanol.
Flussmedlet innehåller vidare aktiva beståndsdelar eller s.k. aktivatorer, företrädesvis halogen avgivande komponenter, i synnerhet klor- eller bromhaltiga föreningar med förmåga att avge bunden klor eller brom vid för lödningen använda upp- hettningen. Såsom sådana aktivatorer kan användas de som kon- ventionellt användas för flussmedel för mjuklödning, såsom aminohydroklorid eller -bromid, t.ex. piperidin-hydroklorid, metylamin-hydroklorid, trietanolamin-hydroklorid, semikarb- azid-hydroklorid, dimetylaminmalonat-hydroklorid, 2-klor-l- dimetylaminopropan-hydroklorid, 2-brometylamin-hydroklorid, trimetylamin-hydroklorid, 2-dietylaminetylklorid-hydro- klorid, 3-dimetyl-l-propylklorid-hydroklorid, trietylamin- hydroklorid, piperidin-hydroklorid, dimetylamin-hydroklorid, metylamin-hydroklorid, karboxylsyror, såsom mono-, di-, tri- eller polykarboxylsyror, t.ex. Cl-C9-karboxylsyror, t.ex. vinsyra, bärnsstenssyra, äppelsyra, maleinsyra, oxalsyra, fumarsyra, glutarsyra, adipinsyra, pimelinsyra, ftalsyra, azelainsyra, citronsyra, malonsyra, glutaminsyra.
Företrädesvis är den för reaktion med ytan tillgängliga halten: av HCl och/eller HBr högst 1,5 g/l och i synnerhet högst l ; eller högst 0,5 g/l, räknat på det för påföring på metall- ytan avsedda flussmedlet eller eventuellt detta flussmedel efter avdrivning av det flyktiga lösningsmedlet. En lämplig lägre gräns för halterna av tillgänglig HCl och/eller HBr är 457 335 minst 0,01, minst 0,1 eller minst 0,2 g/l.- Vid användning av flussmedlet enligt uppfinningen pâföres detta såsom en lösning på den yta som skall lödas, t.ex. ett kretskort. Flussmedlet kan härvid påföras på något konventio- nellt sätt, exempelvis besprutning eller begjutning eller med påföringsvalsar eller neddoppning, t.ex. i en påförings- station på detaljer som frammatas kontinuerligt eller inter- mittent och som företrädesvis omedelbart därefter uppvärmas för avdrivning av lösningsmedlet och företrädesvis även för lödning.
Den skikttjocklek med vilken flussmedlet påföres beror av sammansättning och typ av lödda föremålet. För t.ex. krets- kort är en skikttjocklek av minst 5 och företrädesvis minst 10 eller minst 20 /nn i utgångstillståndet eller minst 0,1 jnn, .företrädesvis minst 0,5 /nn eller minst l }m1 eller minst Slpm efter avdrivning av det flyktiga lösningsmedlet, före- trädesvis i en mängd av minst S0 %, minst 80 %, eller minst 90 % lämplig. En övre gräns för skikttjockleken kan vara högst 200 /mn, företrädesvis högst 100 /mn eller högst 50 Inn eller högst 25 /nn före avlägsnandet av det flyktiga lös- ningsmedlet och t.ex. högst 50 }m1, högst 25 /nn, högst 10 }nn Éeller högst 5 /nn efter avdrivning av det flyktiga lösnings- å .medlet till någon av de haltnivåer som anges ovan.
!Avdrivningen av lösningsmedlet genomföres lämpligen vid sådana temperaturer att de lösta beståndsdelarna, i synnerhet de lös- 457 335 ta aktivatorerna, bildar flytande kristaller tillsammans med den nonjoniska tensiden och kvarvarande vattenhalt och even- tuellt kvarvarande halt av flyktigt lösningsmedel. En lämplig temperatur för upphettning av det påförda flussmedlet för av- drivning av lösningsmedlet kan vara minst 400 C, minst 500 C, minst 700 C eller minst 80 eller 900 C. För begränsning av temperaturen uppåt kan en temperatur av högst 140, företrä- desvis lzo, högst loo eller högst 9o° c vara lämplig.
Efter avdrivning av lösningsmedlet i önskad grad, helt eller delvis, upphettas till en lämplig lödningstemperatur, varvid denna upphettning kan genomföras skilt från upphettningen för avdrivning av lösningsmedlet eller samtidigt med denna upphettning eller såsom ett till detta omedelbart anslutande upphettningssteg.
'I det följande anges ett antal exempel på flussmedel som visat sig lämpliga för lödning av t.ex. kopparytor, t.ex¿ i form av kretskort.
Exempel l 2,0 g äppelsyra 1,0 g metylaminhydroklorid 50,0 g dinonylfenol-16 EO (etylenoxid)addukt 50,0 g avjoniserat vatten resten till 1000 ml 2-propanol 457 335 Exemgel 2 Man beredde ett flussmedel enligt uppfinningen innehållande 2,0 9 vinsyra 1,7 g piperidin-hydroklorid 20,0 g nonylfenoletylenoxidaddukt, EO = 10 40,0 g alkohol-etylenoxidaddukt (C16-C -alkohol, EO = 30) 18 60,0 g vatten till l000 ml 2-propanol Exemgel 3 Man beredde en flussmedelskomposition av 1,5 g citronsyra 1,5 g trietanolaminhydroklorid 50,0 g nonylfenoletylenoxidaddukt, EO = 50 60,0 g avjoniserat vatten resten till 1000 ml 2-propanol Exemgel 4 Man beredde ett flussmedel innehållande 2,0 g piperidinhydroklorid 2,0 g vinsyra 40,0 g nonylfenol-etylenoxidaddukt, EO = 10 080,0 g alkohol-etylenoxidaddukt, C16-C18-alkohol, EO = 30 480 g avjoniserat vatten resten till 1000 ml 2-propanol 457 335 Vid mjuklödning med de ovan angivna kompositionerna enligt exempel l ~ 4 erhölls mycket god utspridning av mjuklodet och god bindning samt ringa angrepp på de lödda ytorna.
Lämpliga mjuklod är konventionella mjuklod, företrädesvis tennbaserade, t.ex. tenn-blylegeringar, t.ex. med blyhalter upp till 70 % eller företrädesvis upp till 60 eller 40 % bly.
Efter lödningen kan kvarvarande flussmedelskomponenter med lätthet avlägsnas t.ex. genom sköljning med vatten eller annat lämpligt lösningsmedel för kvarvarande beståndsdelar.

Claims (9)

1. 457 335 gÅrENI-KRAV l. Flussmedel för mjuklödning av t.ex. elektronikkompo- nenter, k ä n n e t e c k n a t därav, att det utgöres av en lösning innehållande l-15, företrädesvis 2-12 viktprocent nonjoniskt ytaktivt medel företrädesvis med förmåga att bilda flytande kristaller i flussmedelsfilmen, 1-80, företrädesvis l-10 viktprocent vatten, samt flyktigt organiskt lösningsmedel, företrädesvis minst 70 vikt- procent, samt aktivatorer med förmåga att reagera med förore- ningar på de för lödning avsedda ytorna, såsom halogenider och karboxylsyror, och företrädesvis med ett viktförhâllande nonjoniskt ytaktivt medelzvatten av 1:8 till 5:1, i synnerhet O,5:l till 2:1.
2. Flussmedel enligt patentkrav 1, k ä n n e t e C k - n a t därav, att det såsom nonjoniskt ytaktivt medel innehål- ler mono- eller dialkylfenol-etylenoxid- och/eller -propylen- oxidaddukt, företrädesvis mono- eller di-C3-Cl8-alkylfenol-2- -150 etylenoxid/propylenoxid, i synnerhet C5-Cl2-alkylfenol-5- -80 etylenoxid/propylenoxid, speciellt nonylfenol-5-80 etylen- oxid och dinonylfenol-5-80 etylenoxid, alkanol-etylenoxid/pro- pylenoxid-addukt, företrädesvis C -C22-alkanol-2-80 etylen- 5 oxid/propylenoxid.
3. Flussmedel enligt patentkrav l eller 2, k ä n n e - t e c k n a t därav, att det flyktiga organiska lösningsmed- let till minst 50 % och företrädesvis minst 70 % eller minst 90 % av lösningsmedelsvikten utgöres av alkanol eller kolväte, såsom alkan, med kokpunkt inom intervallet 40-l20°C, företrä- desvis 60-l00°C, speciellt propanol, företrädesvis 2-propanol.
4. Flussmedel enligt något av föregående patentkrav, k ä n n e t e c k n a t därav, att det såsom aktivatorer innehåller aminohydroklorid eller -bromid, i synnerhet piperi- din-hydroklorid, metylamin-hydroklorid, trietanolamin-hydro- 457 335 10 klorid, semikarbazid-hydroklorid, karboxylsyror, såsom mono-, di-, tri- eller polykarboxylsyror, t.ex. C -C9-karboxylsyror, l i synnerhet vinsyra, bärnstenssyra, äpplesyra, maleinsyra, varvid företrädesvis den för reaktion med ytan tillgängliga halten av HCl (HBr) är högst 1,5 g/l och i synnerhet högst 0,5 g/l.
5. Förfarande för mjuklödning, k ä n n e t e c k n a t därav, att man före lödningen på de ytor som skall lödas pâför ett flussmedel enligt något av föregående patentkrav, som utgöres av en lösning innehållande l-15, företrädesvis 2-12 viktprocent nonjoniskt ytaktivt medel företrädesvis med förmåga att bilda flytande kristaller i flussmedelsfilmen, l-80, företrädesvis l-10 viktprocent vatten, samt flyktigt organiskt lösningsmedel, företrädesvis minst 70 vikt- procent, samt aktivatorer med förmåga att reagera med förore- ningar på de för lödning avsedda ytorna, såsom halogenider och karboxylsyror, och företrädesvis med ett viktförhâllande nonjoniskt ytaktivt medelzvatten av l:8 till 5:1, i synnerhet 0,5:l till 2:1, och upphettar ytorna med flussmedlet så att dettas lösnings- medel, företrädesvis 2-propanol, avdunstar och därefter upp- hettar till den för mjuklödningen erforderliga temperaturen.
6. Förfarande enligt patentkrav 5, klä n nïe t e c k - n a t därav, att flussmedlet påföres med en skikttjocklek av 5-200 pm och företrädesvis l0-l00 pm i utgångstillståndet och/eller 0,5-25 pm, företrädesvis l-l0 pm efter avdrivning av 20 %, S0 %, 90 % eller ca 100 % av det flyktiga organiska lösningsmedlet.
7. Förfarande enligt patentkrav 5 eller 6, k ä n n e - t e c k n a t därav, att minst 20 %, företrädesvis minst 50 % eller minst 90 % av det flyktiga organiska lösningsmedlet avdrives före eller vid lödningen vid sådan temperatur, före- trädesvis 90-l20°C, att de lösta aktivatorerna bildar flytande kristaller tillsammans med den nonjoniska tensiden. b» Am 457 335 ll
8. Förfarande enligt något av patentkraven 5-7, k ä n - n e t e c k n a t därav, att man löder ytor av järn, koppar, nickel, zink eller legeringar av en eller fler av dessa metaller, t.ex. mässing, företrädesvis elektriska komponenter, såsom tryckta kretsar och liknande.
9. Förfarande enligt något av föregående patentkrav, k ä n n e t e c k n a t därav, att man använder ett fluss- medel, som med de ingående beståndsdelarna bildar en klar lös- ning före och eventuellt efter avdrivningen av lösningsmedlet.
SE8403815A 1984-07-20 1984-07-20 Flussmedel foer mjukloedning samt foerfarande foer mjukloedning med anvaendning av flussmedlet SE457335B (sv)

Priority Applications (9)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SE8403815A SE457335B (sv) 1984-07-20 1984-07-20 Flussmedel foer mjukloedning samt foerfarande foer mjukloedning med anvaendning av flussmedlet
AU46302/85A AU4630285A (en) 1984-07-20 1985-07-22 Flussmedel och lodningsforfarande
JP60503323A JPS61502737A (ja) 1984-07-20 1985-07-22 融剤及びハンダ付け法
PCT/SE1985/000291 WO1986000844A1 (en) 1984-07-20 1985-07-22 Fluxing agent and soldering process
EP85903724A EP0225874A1 (en) 1984-07-20 1985-07-22 Fluxing agent and soldering process
US06/853,812 US4762573A (en) 1984-07-20 1985-07-22 Fluxing agent and soldering process
NO861077A NO861077L (no) 1984-07-20 1986-03-19 Flussmiddel og loddeprosess.
DK128086A DK128086D0 (da) 1984-07-20 1986-03-20 Fremgangsmaade ved lodning og flusmiddel til brug ved fremgangsmaaden
FI870112A FI870112A (fi) 1984-07-20 1987-01-13 Flussmedel och loedningsfoerfarande.

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SE8403815A SE457335B (sv) 1984-07-20 1984-07-20 Flussmedel foer mjukloedning samt foerfarande foer mjukloedning med anvaendning av flussmedlet

Publications (3)

Publication Number Publication Date
SE8403815D0 SE8403815D0 (sv) 1984-07-20
SE8403815L SE8403815L (sv) 1986-01-21
SE457335B true SE457335B (sv) 1988-12-19

Family

ID=20356583

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SE8403815A SE457335B (sv) 1984-07-20 1984-07-20 Flussmedel foer mjukloedning samt foerfarande foer mjukloedning med anvaendning av flussmedlet

Country Status (9)

Country Link
US (1) US4762573A (sv)
EP (1) EP0225874A1 (sv)
JP (1) JPS61502737A (sv)
AU (1) AU4630285A (sv)
DK (1) DK128086D0 (sv)
FI (1) FI870112A (sv)
NO (1) NO861077L (sv)
SE (1) SE457335B (sv)
WO (1) WO1986000844A1 (sv)

Families Citing this family (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3713553C1 (de) * 1987-04-23 1988-09-15 Alpha Grillo Lotsysteme Gmbh Halogenfreies Flussmittelgemisch und seine Verwendung
DE3734331A1 (de) * 1987-10-10 1989-04-27 Basf Ag Verwendung von alkylenoxid-addukten in flussmitteln und umschmelzfluessigkeiten
US5116432A (en) * 1988-01-12 1992-05-26 Kerner Rudolf A Processing method for the manufacturing of electronic components using a soft soldering flux based on carboxylic acid
US5145722A (en) * 1989-04-11 1992-09-08 Hughes Aircraft Company Method and composition for protecting and enhancing the solderability of metallic surfaces
US5064480A (en) * 1989-08-04 1991-11-12 Quantum Materials, Inc. Water washable soldering paste
JPH03165999A (ja) * 1989-11-24 1991-07-17 Nippondenso Co Ltd はんだ付け用水溶性フラックス
US5198038A (en) * 1990-05-15 1993-03-30 Hughes Aircraft Company Foaming flux for automatic soldering process
US5190208A (en) * 1990-05-15 1993-03-02 Hughes Aircraft Company Foaming flux for automatic soldering process
US5452840A (en) * 1990-05-15 1995-09-26 Hughes Aircraft Company Water-soluble soldering flux
US5009724A (en) * 1990-07-02 1991-04-23 At&T Bell Laboratories Soldering flux and method of its use in fabricating and assembling circuit boards
WO1992005228A1 (en) * 1990-09-17 1992-04-02 Motorola, Inc. Solder pastes containing acrylic acid and derivatives thereof
TW206936B (sv) * 1990-10-31 1993-06-01 Hughes Aircraft Co
US5177134A (en) * 1990-12-03 1993-01-05 Motorola, Inc. Tacking agent
GB9301912D0 (en) * 1993-02-01 1993-03-17 Cookson Group Plc Soldering flux
US5296046A (en) * 1993-08-16 1994-03-22 Motorola, Inc. Subliming solder flux composition
US5443660A (en) * 1994-10-24 1995-08-22 Ford Motor Company Water-based no-clean flux formulation
DE19964342B4 (de) * 1998-06-10 2008-01-31 Showa Denko K.K. Lötmittelpulver, Flußmittel, Lötmittelpaste, Lötmethode, gelötete Leiterplatte und Lotverbindungsprodukt
US6367686B1 (en) * 2000-08-31 2002-04-09 United Technologies Corporation Self cleaning braze material
US7740713B2 (en) 2004-04-28 2010-06-22 International Business Machines Corporation Flux composition and techniques for use thereof
US9815149B2 (en) 2011-02-25 2017-11-14 International Business Machines Corporation Flux composition and techniques for use thereof
US9579738B2 (en) 2011-02-25 2017-02-28 International Business Machines Corporation Flux composition and techniques for use thereof
AU2014274461B2 (en) * 2013-05-29 2017-09-21 Indorama Ventures Oxides Llc Use of organic acids or a salt thereof in surfactant-based enhanced oil recovery formulations and techniques
CN103537822B (zh) * 2013-10-25 2017-02-08 广州汉源新材料股份有限公司 一种预成型焊片喷涂用高浓度助焊剂
CN103817459A (zh) * 2014-03-17 2014-05-28 苏州龙腾万里化工科技有限公司 一种新型树脂助焊剂
KR101637961B1 (ko) * 2014-10-15 2016-07-11 덕산하이메탈(주) 솔더링 플럭스
CN108581275B (zh) * 2017-12-11 2020-12-04 五河县俊宝钢结构有限公司 一种免洗型助焊剂

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1508333A1 (de) * 1951-01-28 1969-10-30 Kueppers Metallwerk Gmbh Flussmittel fuer Weichlote
NL7004087A (sv) * 1970-03-21 1971-09-23
US3746620A (en) * 1971-07-13 1973-07-17 Nl Industries Inc Water soluble flux composition
US4077815A (en) * 1976-12-20 1978-03-07 International Business Machines Corporation Water soluble flux
US4168996A (en) * 1977-05-16 1979-09-25 Western Electric Company, Inc. Soldering flux
US4151015A (en) * 1977-12-02 1979-04-24 Lake Chemical Company Flux for use in soldering
DE2921827B2 (de) * 1979-05-29 1981-06-04 Winchester Electronics Gmbh, 7100 Heilbronn Halogenfreies Flußmittel für die Weichlötung auf Kolophoniumbasis
US4350602A (en) * 1980-10-20 1982-09-21 Harold Schiller Fusing fluid for solder-plated circuit boards
US4342607A (en) * 1981-01-05 1982-08-03 Western Electric Company, Inc. Solder flux
US4523712A (en) * 1984-03-12 1985-06-18 At&T Technologies, Inc. Soldering composition and method of soldering therewith
US4561913A (en) * 1984-03-12 1985-12-31 At&T Technologies, Inc. Soldering flux additive

Also Published As

Publication number Publication date
WO1986000844A1 (en) 1986-02-13
AU4630285A (en) 1986-02-25
DK128086A (da) 1986-03-20
EP0225874A1 (en) 1987-06-24
NO861077L (no) 1986-03-19
SE8403815L (sv) 1986-01-21
DK128086D0 (da) 1986-03-20
FI870112A0 (fi) 1987-01-13
FI870112A (fi) 1987-01-13
SE8403815D0 (sv) 1984-07-20
JPS61502737A (ja) 1986-11-27
US4762573A (en) 1988-08-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
SE457335B (sv) Flussmedel foer mjukloedning samt foerfarande foer mjukloedning med anvaendning av flussmedlet
EP0183705B1 (en) Soldering flux
CN101564805A (zh) 低银SnAgCu无铅焊膏用新型环保型助焊剂
US5334260A (en) No-clean, low-residue, volatile organic compound free soldering flux and method of use
GB1602395A (en) Solder fluxes
US3734791A (en) Surfactant-containing soldering fluxes
US5281281A (en) No-clean, low-residue, volatile organic compound free soldering flux and method of use
US4523712A (en) Soldering composition and method of soldering therewith
CN113441868A (zh) 一种润湿效果好的无铅抗氧化锡膏及其制备方法
US3730782A (en) Non-activated soldering flux
JPH03193291A (ja) ハンダペースト組成物
JPH0377793A (ja) フラックス組成物
WO2020262632A1 (ja) フラックス及びソルダペースト
WO1991017858A1 (en) Use of organic acids in low residue solder pastes
KR101706521B1 (ko) 세정용 플럭스 및 세정용 솔더 페이스트
EP0379290B1 (en) Flux composition
JP2004158728A (ja) 回路基板はんだ付用フラックス及びソルダーペースト
JP2014063846A (ja) 金属面の保護層とその形成方法
TW201607992A (zh) 助焊劑組成物
EP0389133B1 (en) Azeotropic composition of 2,2-dichloro-1,1,1-trifluoroethane and methanol
KR900007263B1 (ko) 납땜용 플럭스
CN105583550B (zh) 一种环保助焊剂
JPH1075043A (ja) 回路基板はんだ付け用フラックス及び回路基板
RU2347656C2 (ru) Флюс для низкотемпературной пайки
JP7478173B2 (ja) フラックス組成物、およびはんだ組成物

Legal Events

Date Code Title Description
NUG Patent has lapsed

Ref document number: 8403815-7

Effective date: 19910211

Format of ref document f/p: F