TWM362224U - Chip tester - Google Patents

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TWM362224U
TWM362224U TW98202793U TW98202793U TWM362224U TW M362224 U TWM362224 U TW M362224U TW 98202793 U TW98202793 U TW 98202793U TW 98202793 U TW98202793 U TW 98202793U TW M362224 U TWM362224 U TW M362224U
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Taiwan
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wafer
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TW98202793U
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shun-an Huang
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Hi Lo System Res Co Ltd
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M362224 五、新型說明: 【新型所屬之技術領域】 種檢測晶片的標 本創作為一種晶片檢測機,尤指一 記及針腳正常與否的晶片檢測機。 【先前技術】
σ k著各麵電子產品越來越普及,使得每個電子產 ^的必要兀件積體電路晶片⑽egrate circuit chip IC =P)的需求量越來越大。為了因應’ 商們無不致力於加速晶片的生產及出貨速^ 廠 声錄^生產除了前段的半導體製造流程,更包括後段 二二77§) Λ印(marking)的流程。『燒錄』為將一 中:『^的^式利用一燒錄機燒入至積體電路晶片 t=/TP』則是在晶片的頂面印上些標記(如圖案 後:!二供辨識或管理用。晶片在燒錄及打印完成 過一道檢測作業:檢測晶片的針腳是否有 印刷不ϊ斜Γΐ常狀況,以及檢驗晶片頂面的標記是否 :刷不 >月、印刷錯誤、漏印等問題,並且再 该些檢測有問題的晶片從料盤挑取出。 間,上、述晶片燒錄、打印及檢測的作業時' 成上二#::9遍都疋使用自動化的晶片檢測機來完 成上述使得晶片的出貨速度能大幅增加。 如二:智二的晶片檢測機及其檢測晶片的方式^ 及一娅ZrT曰曰片铋測機具有一輪送模組、-檢測模組 α 一…署=&使^者先將一載滿待檢測晶片的料盤 达輪組的入口端,該輸送模組將該料盤 ㈣檢㈣組處進行針料標記的㈣,之後該挑取模 M362224 組再將有問題的晶片從料盤中挑取出。最後,該輸送模 組再將料盤移回至輸送模組的人口端,使用者將該料盤 取出,然後再放置另一個載有待檢測晶片的料盤。 上述的晶片檢測機確實能將異常的晶片挑取出,但 其仍具有缺失如下:當—料盤上的異常晶片被挑取出 後,該料盤上會有相對應的空格產生。等到料盤回到入 口端處時,使用者需另外將正f的晶m人至該空格 上。然而,藉由人工方式放置晶片除了為一件耗時之工 作,也,造成人力成本上升,其實屬不佳之作法。 緣是,本創作人有感上述缺失可以改善,因此提出 一種設計合理且有效改善上述缺失之本創作。 【新型内容】 本創作之主要目在於提供—種晶#檢測機,該 ,,將異常的晶片從料盤中挑除,並且替補一個正 韦的晶片。 馮運上述目的 ^ d 尽創作提出一種晶片檢測機,g /一f座;二支撐結構,其間隔地固^於該機座的丁 輸送模組,其具有至少-第-輪送裝置及二第: 輪送4置,該第—輸職置及該第二輸送裝置設置方^ 機座的頂面;—檢龍組,其具有—標記檢㈣、一。 一吸料裝置及—針腳檢測器,該標記檢測器設i於該 置的一側,該第—吸料裝置可移動地設置於 面.撐f構上,該針腳檢測器設置於該機座的 置,嗲僂有—傳動臂及一第二吸料 置遣傳動#可移動地設置於另—該支撐結構, 吸料裝置可移動地設置於該傳動臂上。 M362224 本創作具有以下有益效果:該第 裝有待檢測晶片的料盤放置其上,㈣ ^置可^、— 可供-裝有正常晶片的料盤放置其上:::;輪:裝置 置的料盤在完成晶片檢測作業後,會進:;:=裝 ,。該挑取模組會將第“::二 :片與第-輸送裝置的料盤的異常晶片替 輛送裝置的料盤上的晶片都為正常。、于弟— 夫進—步了解本創作之特徵及技術内容,靖 僅供參考與說明用,並然而所附圖式 【實施方式】 翻末對本剑作加以限制者。 請參閱第一圖至第三圖所示為本劍作第一 =片檢測機,其包括:—機座1Q、貝^ 一輸送模組30、一拾制捃知心(又择、、,口構20、 控模組(圖未示) 、1 、一兆取模組5 0及—主 檢洌模电40 η 連接該輸送模組30、 饫列楔組40及挑取模組5〇,並且 該輸送模組30、檢測掇相4Ω μ 控^號來控制 晶片檢測及替換料 及挑取模組5〇執行後述的 測機:機由—板體所構成’其頂面可供該晶片檢 置其;U其上’:底面可供一機箱(圖未示)設 第三圖1,支二„組可放置於該機箱令。請參閱 面^ 支撐結構2〇間隔地固定於該機座10的71 面,該二支稽結構20呈現出一『倒υ Π10, 結構-分別具有二立柱21出及一二之,狀;该立二支撐 固定於該機座lr)m 〖、枉22 5亥一立桎21 該橫柱22 “的頂面且接近機座則左右兩側,而 22的兩端分別固定於該二立桎21的頂面。 M362224 該二支撐結構20另且有—民、去μ ^ 馬達23及一螺桿24,續 馬達23固定於該橫柱22的頂面上,該螺桿24可轉動 地設置=橫柱22的内緣面上。該馬達23的旋轉車:透 逑接該螺桿24,藉此帶動該螺 桿24轉動。而後述的標記檢測器4ι、第一吸料裝 及傳動臂51都具有一連接部( 毛丧〇丨(圖未不)分別連接於該 螺桿24 ’猎此其可因為螺桿24 ^紅 々料干24轉動而在該支撐結構20 上移動。
該輸送模組30具有至少一筮 *人、、,a士 ^ 弟一輪送裝置31、二 二輸送裝置32、一進料裝晋μ u ., ,, uj_ 疋7十衣置33及一收料裝置34,而 實施例的第一輸送裝置31為兩個 〃該二第一輸送裝置31固定於該機座1〇的頂面,該 二第二輸送裝置32也固定於該機座1()的頂面,並且位 於該二第一輸送裝置31的後方,由上視圖(第二圖) 硯之,該二第—輸送裝置31分別與該二第二輸送裝置 32成垂直排列。該二第—輸送裝置3ι &該二第二輸送 裝置32的構造及功能相似,其都可供一料盤6〇放置其 上,並移動該料盤60。 更詳細地說,該二第一輪送裝置31各呈有一第一 托盤3Π及一驅動機構312,該第一托盤3n與該驅動 機構312相連接,該驅動機構312帶動該第一托盤Μ】 前後地移動。而該二第二輸送裝置32分別具有一第二 托盤321及—驅動機構322,該第二托盤321與該驅動 機構322相連接,該驅動機構322帶動該第二托盤321 左右地私動。當料盤放置於第一托盤3丨1或第二托 盤321上時,其可隨著該第一托盤311或第二托盤321 6 M362224 . 一起移動。而該驅動機構312 式氣壓红,或是1他可產η 動枝構322為-無桿 與皮帶輪組、馬牡歯二以動的機構’例如馬達 該進料裝置二 送裝置31的前端上,該 ^ ^亥弟一輸 裝置33或該收料裳置34中。至該進料 J置,各可嶋個料盤6〇堆疊及:料中及 33可將收谷其中的料盤6〇放入於該第 ΐ,而該收料裝置3 4可將輸送至其内的料盤6 〇 :上二 二,置”及該收料裝置Μ之相= 申:人先前所申請之專利『自動換盤機』(中華民國;; 證書號Μ332263)所述。 争民國專利 清麥閱第四圖所示,該檢測模組呈 測器4卜-第—吸料裝置4 ^有—“己檢 記檢測…定於該第1料裝置而S 二:f裝置4 2可移動地設置於較前方的該支撐結構f〇 4 2 1 ^ : =記檢測器41可隨著該第-吸料裝置 置42移動時間。當第,^ 八3、、工過5亥針腳檢測器43的上方。 該標記檢測器4】可擷取晶片(圖未示)頂 :己:=,並將操取的影像傳遞至該主控 ‘ i斥f的吸嘴盤切。該吸嘴盤切具有-位 猎由〜“Μ 2 i!組裝於該第一吸料裝置4 2的下側, M362224 =些:吸=12排列成一矩陣狀。吸嘴可產生吸 二:字Γ曰Γ接近於料盤6〇上的晶片(圖未示… r组內、V Γ像,亚將擷取的針腳影像傳遞至該主控 杈内,以判斷該晶片的針腳是否異常。 凊參閱第五圖及第六圓你^ _ 德备辟^ 圖所不’該挑取模組50具有 一傳動f 51及一第二吸料裝置52。該傳動臂51可左右 移動地設置於較後方的支樓結構 動臂51設有-驅動機構州,該第二S裝匕3 於該傳動臂51 f·,廿-r、+斗 次竹衣置»又置 地移動。 、’可被该驅動機構⑴驅動而前後 該第一吸料裝置52具有—伸縮機構%卜多數個吸 嘴522及一驅動播播q ·ν~ & 機㈣的下側,並二7 ΓΓ置於該伸縮 j嶋機構521的後側。該伸縮機構521為一整體 5、23^H的士交叉型連桿機構’當其後側被驅動機構 嘴伸縮機構521的長度將伸長,該些吸 2之_&向間距也會變大。該些吸嘴52 :及二^些吸嘴522接近於該料盤6〇時,可將料盤 60的晶片吸起。 wr孤 上述為本創作的晶片檢測機各元件 =能的說明,以下將介紹本創作的晶片檢= 日日片k測與替換的作業流程。 、在未執行前,工程師需先將多個料盤6〇放 一進料裝置33内。每一個料盤60具有多數個空、= 一個空格各放置有—待檢測的晶片。並且將二ί的 M362224 6(Τ、,(意指無載有任何晶片的料盤6〇,)放置於該二第二 輸达裝置32的第二托盤321上,之後啟動晶片檢 替換的作業。 〃 步驟SOI : —開始該第一托盤311移動至進料裝置 33中,進料裝置33將一片料盤6〇放入該第一托盤311 上。该弟一托盤311托住該料盤6〇,帶動該料盤6〇往 後移動至較前方的橫柱22下。該二第二托盤321 _ 者该枓盤60,往右移動至該第二輸送裝置^的最右端。 哭4 ]步=02Λ接著,該第一吸料裝置42及該標記檢測 二於夕至5亥料盤6〇上方’並且左右來回移動,讓該 二咖擷取料盤6〇上各晶片的標記影像,並由 的曰工是否正常’且該主控模組會記錄標記異常 位於料盤6〇上的位置,如此完成了晶片標記檢 42122ΓΓ再接著’該第一吸料裝置42的該些吸嘴 浐動曼:吸力,將料盤60上的-部份晶片吸起,然後 器43上方,讓該針腳檢測器術晶 护模…Sit,亚由主控模組判斷是否正常,且該主 “己錄針腳異常的晶片位於料盤60上的位置。 =-吸财置42再度移動至懸 再產生Λ 完的晶月放置回料盤60上,並且 ,及力’吸附住其他尚未檢測 度移動至針腳檢測器43 “曰月…、谩冉 地在料盤60及針腳檢測哭:二弟「爾置42重複 料盤60上的全部曰只:間來回移動幾次,直到 晶片針腳檢1二針腳都檢測完畢。如此完成了 M362224 至較Π =下—步,第一托盤3U托著料盤60移動 置52移動至mi方,而傳動臂51及該第二吸料農 一排的亥些吸嘴522產生吸力將 , 起,然後该第二吸料裝置52移動至並巾 一個料盤6〇,上方,該此 ㈣主一中 入該料盤6Q,的格子;Μ 522解除吸力而將晶片放 60,來吸料裝置%如此地重複在料盤60及料般 ⑽來回移動,將料盤6〇 久了寸風 直到料盤60上無任何晶片。該曰曰夕至^盤60,上, 的料盤的移至該收料裝置34中,^ 3 1再托著空 该空的料盤60收至其中。 Λ 袁置34將 步驟 S05 :該第 _ 4j^ 43: -2 Ί 1 中,承載另一接者移至該進料裝置33 戰力片载滿未檢测晶片的料盤6〇。 步驟S06:該第一托盤311 下方,執行上述的晶Μ 5亥則方的橫柱22 後沒有任何晶片有及針聊檢驗程序。如果檢驗 托著該料盤6。移動:該收該第-托盤扣 收至收料裂置34中,然後Π盤60 標記或針聊異常的晶片, 者補盤60移動至較後方的橫柱2乐托 步驟S07 .接著該第二吸料裝 6〇及及料㈣,移動,並且將該料般6Gj时該料盤 片與較前方的料盤6〇,上的正 針腳異常的晶 盤60上標記異常的晶片盥 1換,或是將該料 晶片。該第-_ 3U再將料般曰曰二都會被換成正常 1 60扣回到該收料裝置 M3 62224 34 :。讓名王邻都是正常晶片的料盤6。收至收料裝置 §〇7^該:=^會:^〇5至步驟 該第二輸送裝置32 =吊的料“〇, L 的左端,由使用者將其取出,麸接 .執4-數,:=盤.60’。或是步驟805及步驟807重複 去:二至:進料裝置33無任何料盤60,然後使: =3二批載有待檢測晶片的料盤6。放置入該進料 此二個第一托盤311可承托料盤⑽,因 二 Γ替 …:動作時,右方的料盤60可在較前 方爾22下進行晶片檢乂: =°咐晶輸動作後,右方的 私動至取後端而進行晶片替換 二 回。如此盘單中’域收料裝置34將其收 大幅減少。 托j31]相比,整體作業時間可 盤60藉:3:本創作的晶片檢測機及其檢測方法,料 有異常的綱,除了會被挑取出 : 曰補-個正常的晶片,如此料盤 “ Μ時」該料盤60上都是正常的晶片。 收科衣置 -閱t七圖所示’本創作的晶諸測機具有-第 二實施例的晶片檢測機更包括一料帶機 ,/、位於該第一輸送裝置31的後方。 21 M362224 忒料π機70具有二輸送軌道71、 器72及二帶盤組73。該第二標記檢測器 ,軌道71的上方’該第二標記檢測器如 :: 晶片的標記的影像。該帶盤組 動地i又置於该輸送執道71 —側。該帶盤組73上捲^ 二’且該料帶通過該輸送軌道 ⑼盤73轉動時,料帶會在輸送軌道7ι上 =帶本身具有多數個凹槽,每一凹槽都可 ( =之間的間距大於料盤的空格之間二 晶片“程日機在執行檢測 步_^該料; 第二吸料裝置52移至該料盤60 =吸力將一排晶片吸取,該第二嶋 2 ΐ中一輸送執道71上方,並且藉由伸縮機構切將吸 _ 522之_間距增加至與凹槽之間的間距相同,之後 =除吸力,讓晶片放入至料帶的凹槽中。該帶盤組乃 轉動,讓料帶往後移動一段距離。 該第二吸料裝置52再移回料盤⑼上,並且將吸嘴 522之間的間距縮短至與料盤6Q的空格之間的間距相 ^ ’然後產生吸力,吸取另一排晶片。接著該第二吸料 裝置52再移至輪送執道71上方,調整吸嘴522間距後, 將該排晶片放置於料帶上。減重複數次,直到料盤6 〇 的晶片都放置入料帶上。 此外該第二標記檢驗器72會擷取通過其下方的晶 片的標記的影像,再次確認該標記是否正常。 12 M362224 下:綜上所述,本創作的晶片檢鄉機的特點可歸納如 1、料盤60如有異常的晶片時,該 檢測出。且當異常的晶片被檢、'、=可將其 2 :。會將其挑取出,並另外替補-個1常=模組 當料盤60的晶片都為正常後 :的曰曰片。 至收料裝置34中由收料裝置% A枓邊60可移回 模組50將該料盤6〇 Z,或是由挑取 J吊日日月移動至料帶Φ。 惟以上所述僅為本創作之較佳實施 本創作之專利保護範園,故舉凡運用本創作夂2 = 保護範圍内,均同理皆包含於本創作之權利 【圖式簡單說明】 第-圖係本創作晶片檢測機之立體圖。 ίΐ圖係補作機座及輪送模組之上視圖。 弟-圖係本創作支撐ά士娃^ 存、、,。構、標記檢測器、第一吸料裝置 及挑取模組之立體圖。 第四圖係摘作標記檢_ =五圖係本創作第二吸料裝置之立體圖。月且圖。 f六圖係本創作第二吸料裝置之另-立體圖。 Γ主七要圖Λ本創作晶片撿測機之第二實施例之立體圖。 【主要兀件符號說明】 口 10機座 20支樓結構 21立柱 22橫柱 M3 62224 23馬達 24螺桿 30輸送模組 31第一輸送裝置 311第一托盤 312驅動機構 32第二輸送裝置 321第二托盤 322驅動機構 33進料裝置 34收料裝置 40檢測彳旲組 41標記檢測器 42第一吸料裝置 421吸嘴盤 4211結合部 4212吸嘴 43針腳檢測器 50挑取模組 51傳動臂 511驅動機構 52第二吸料裝置 521伸縮機構 522吸嘴 523驅動機構 60料盤 14 M3 62224
60’料盤 70料帶機 71輸送執道 72第二標記檢測器 73帶盤組 15

Claims (1)

  1. M362224 ' 六、申請專利範圍: ϊ、一種晶片檢測機,包括: 一機座; 一支撐結構,其間隔地固定於該機座的頂面; 一輸送模組,其具有至少一第一輸送裝 輸送裝置’該第一輸送裝置及該第一於 機座的頂面;U及該弟一輸㈣置設置於該 一檢測模組,其具有一標記檢測器、_第一 =二針腳檢測器’該標記檢測器設置於該第一吸料裝 一側,該第一吸料裝置可移動地設置於其中一唁 撐結構上,該針聊檢測器設置於該機座㈣面·以及X 一挑取模組,其具有一傳動臂及一 ==移動地設置於另一該支撐結構,=料 凌置可私動地設置於該傳動臂上。 中^如^請專利範圍第1項所述之晶片檢測機,盆 該進^ 具有至少—進料裝置及至少-收料裝置, 端衣置及該收料裝置設置於該第—輸送裝置的一 3、 如申請專·㈣丨項所述之日日日 輸送裝置具有-可移動的第-托盤,二其 以置分別具有-可移動的第二托盤。 4、 如申請專利範圍第丨項所述 中該第-吸料裝置呈有一吸嘴:T:片板測機,其 -吸料裝置的下媸'Ϊ 吸嘴盤設置於該第 〇下鳊,该吸嘴盤具有多數個吸嘴。 如申%專利範圍第4項所述之晶片檢測機,其 16 M362224 中該吸嘴盤可分離地設置於該第—吸料裝置的下端。 二如申請專利麵!項所述之晶片檢測機,其 中該弟二吸料裝置具有一伸縮機構及多數個吸嘴,該些 吸嘴設置於該仲縮機構的—側,該伸縮機制以調整; 些吸嘴之間的間距。 7、如申請專利範圍第1項 中該二支撐結構分別具有二立==片;測機,其 定7、機座,,該橫柱固定柱=柱固 包括一料如/機月專利範圍帛1項所述之晶片檢測機,更 =組::送=機具有至少-輸送執道及至二 组可9轉、動:也,二輪送裝置旁,該帶盤 中該輸送模組具有圍―第^項所述之晶片檢測機,其 機座的頂面。 弟輸送裝置,其間隔地固定於該 中該二第一 圍第9項所述之晶片檢測機,其 :進料—科裝置 17
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TWI422826B (zh) * 2009-08-02 2014-01-11 Qmc Co Ltd 拾起裝置及具有其之發光二極體晶片選別裝置
TWI823298B (zh) * 2021-03-29 2023-11-21 日商Towa股份有限公司 加工裝置及加工品的製造方法

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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