CN106133893A - 裸片安装系统及裸片安装方法 - Google Patents

裸片安装系统及裸片安装方法 Download PDF

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Abstract

裸片安装系统将裸片供给装置(12)设置于元件安装机(11)，利用元件安装机(11)的安装头(15)吸附从裸片供给装置(12)供给的裸片(22)并向电路基板(17)安装，对拍摄切割片(29)上的裸片(22)的相机(41)的拍摄图像进行处理而识别出裸片(22)的位置，通过供给头移动机构(34)使供给头(33)移动到裸片吸附位置，利用供给头(33)吸附裸片(22)并使供给头(33)上下翻转，并且通过供给头移动机构(34)使供给头(33)移动到裸片交接位置，在该元件交接位置利用元件安装机(11)的安装头(15)吸附供给头(33)上的裸片(22)并向电路基板(17)安装。此时，将裸片交接位置设定在能够并行地执行利用安装头(15)吸附供给头(33)上的裸片(22)的裸片交接动作和利用相机(41)拍摄切割片(29)上的裸片(22)的裸片拍摄动作的位置。

Description

裸片安装系统及裸片安装方法
技术领域
本发明是涉及将供给对一块晶片进行切割而形成的裸片的裸片供给装置设置于元件安装机，由该元件安装机的安装头吸附从该裸片供给装置供给的裸片并向电路基板安装的裸片安装系统及裸片安装方法的发明。
背景技术
近年来，如专利文献1(日本特开2010-129949号公报)记载那样，将供给裸片的裸片供给装置设置于元件安装机，由该元件安装机的安装头吸附从该裸片供给装置供给的裸片并向电路基板安装。该裸片供给装置具备：料仓，多层地收纳将张设有切割片的晶片托盘，上述切割片粘贴有以分割成多个裸片的方式被切割的晶片；及供给头，对晶片托盘的切割片上的裸片进行吸附，该裸片供给装置从料仓逐块地拉出晶片托盘并由供给头吸附并拾取该晶片托盘的切割片上的裸片。
在该情况下，切割片沿XY方向均匀地扩张(张大)而在各裸片之间空出间隙，以使容易拾取裸片，因此切割片上的各裸片的位置根据切割片的扩张量不同而变化。因此，在裸片供给装置中搭载有用于对成为吸附对象的裸片的位置进行图像识别的相机，在吸附切割片上的裸片之前，通过相机从上方拍摄成为吸附对象的裸片而识别出该裸片的位置之后，执行该裸片的吸附动作。
专利文献1：日本特开2010-129949号公报
发明内容
发明要解决的课题
如上所述，裸片是对粘贴于切割片的一块晶片切割而形成的，但是有时裸片的安装面朝上地粘贴于切割片。因此，本发明的申请人正在研究、开发如下的裸片安装系统：构成为使裸片供给装置的供给头上下翻转，在裸片吸附动作后，使供给头上下翻转而由元件安装机的安装头吸附该供给头上的裸片并向电路基板安装。在该情况下，裸片供给装置的裸片交接准备动作(裸片的拍摄和图像处理、裸片吸附动作及供给头的上下翻转动作)在从裸片供给装置的供给头向元件安装机的安装头的裸片的交接动作完成之后进行。因此，多数情况下到裸片供给装置的供给头完成裸片交接准备动作而向下一个裸片交接位置移动为止的时间比到元件安装机的安装头完成裸片安装动作而向下一个裸片交接位置移动为止的时间长，在该情况下，产生元件安装机的安装头在裸片交接位置等待裸片供给装置的裸片交接准备动作完成(供给头的到达)的等待时间，存在相应地生产率下降的缺点。
因此，本发明要解决的课题在于提供一种能够减少或消除元件安装机的安装头在裸片交接位置等待裸片供给装置的供给头的到达的等待时间而提高生产率的裸片安装系统及裸片安装方法。
用于解决课题的方案
为了解决上述课题，本发明涉及一种裸片安装系统，将裸片供给装置设置于元件安装机，上述裸片供给装置供给对粘贴在切割片上的一块晶片进行切割而形成的裸片，利用该元件安装机的安装头吸附从该裸片供给装置供给的裸片并向电路基板安装，上述裸片安装系统的特征在于，上述裸片供给装置具备：供给头，吸附上述切割片上的裸片并使上述裸片上下翻转；相机，拍摄上述切割片上的裸片；及供给头移动机构，使上述供给头与上述相机一体地移动，此外，上述裸片安装系统具备控制系统，上述控制系统对如下的动作进行控制：对上述相机的拍摄图像进行处理而识别出上述切割片上的裸片的位置，通过上述供给头移动机构使上述供给头向该裸片的上方移动，利用该供给头吸附该裸片并使该供给头上下翻转，并且通过该供给头移动机构使该供给头向裸片交接位置移动，在该元件交接位置利用上述元件安装机的安装头吸附该供给头上的裸片并向电路基板安装，上述裸片交接位置被设定在能够并行地执行利用上述安装头吸附上述供给头上的裸片的裸片交接动作和利用上述相机拍摄上述切割片上的裸片的裸片拍摄动作的位置。
本发明着眼于裸片供给装置的供给头与相机的位置关系始终恒定，将进行利用元件安装机的安装头吸附裸片供给装置的供给头上的裸片的裸片交接动作的裸片交接位置设定在能够与裸片交接动作并行地执行利用相机拍摄切割片上的裸片的裸片拍摄动作的位置，因此能够在裸片交接位置与裸片交接动作并行地进行裸片拍摄动作。由此，与在裸片交接动作完成后进行裸片拍摄动作的情况相比，本发明在裸片交接动作期间并行地进行裸片拍摄动作，相应地能够使裸片供给装置的裸片交接准备动作(裸片的拍摄和图像处理、裸片吸附动作、供给头的上下翻转动作及向裸片交接位置的移动)的完成时期提前，能够减少或消除元件安装机的安装头在裸片交接位置等待裸片供给装置的裸片交接准备动作完成(供给头的到达)的等待时间。由此，能够高效率地对裸片从裸片供给装置向元件安装机进行交接，能够提高生产率。
一般，裸片供给装置具备：料仓，多层地收纳张设有切割片的晶片托盘，上述切割片粘贴有裸片；及托盘取放机构，从上述料仓将上述晶片托盘向上述供给头及上述相机的下方拉出或使该晶片托盘返回该料仓。在该结构中，能够通过托盘取放机构使晶片托盘沿取放方向移动，因此上述控制系统也可以在通过上述供给头移动机构使上述供给头移动到上述裸片交接位置的状态下，通过上述托盘取放机构使上述晶片托盘沿作为取放方向的Y方向移动，由此使作为拍摄对象的裸片移动到上述相机的视野内而进行拍摄。这样一来，在使裸片供给装置的供给头移动到裸片交接位置时，即使在作为拍摄对象的裸片未收纳在相机的视野内的情况下，若作为拍摄对象的裸片存在于沿Y方向脱离相机的视野的位置，则能够通过托盘取放机构使晶片托盘沿Y方向移动，由此能够使作为拍摄对象的裸片移动到相机的视野内而进行拍摄，能够在裸片交接位置与裸片交接动作并行地进行裸片拍摄动作。
本发明可以在裸片供给装置的供给头上仅设置一个吸嘴而仅吸附一个裸片，也可以设置多个吸嘴而吸附多个裸片。当在供给头上设有多个吸嘴的情况下，只要在通过上述供给头移动机构使上述供给头移动到上述裸片交接位置的状态下，反复进行通过上述托盘取放机构使上述晶片托盘沿作为取放方向的Y方向移动而使作为拍摄对象的裸片逐个地或者每预定个数地移动到上述相机的视野内以进行拍摄的动作，从而识别出上述供给头的多个吸嘴所吸附的多个裸片的位置即可。这样一来，即使在裸片供给装置的供给头的多个吸嘴吸附多个裸片的情况下，在裸片交接位置也能够与裸片交接动作并行地通过相机依次拍摄作为拍摄对象的多个裸片。
附图说明
图1是表示在本发明的一实施例的元件安装机中设置有裸片供给装置的状态的俯视图。
图2是表示在元件安装机中设置有裸片供给装置的状态的外观立体图。
图3是表示设置于元件安装机时的裸片供给装置与元件安装机的安装头的位置关系的侧视图。
图4是表示使裸片供给装置的台上升了时的供给头与元件安装机的安装头的高度位置关系的侧视图。
图5是表示使裸片供给装置的台下降了时的供给头与元件安装机的安装头的高度位置关系的侧视图。
图6是表示利用供给头吸附裸片供给装置的台上的晶片托盘的裸片时的状态的侧视图。
图7是表示利用元件安装机的安装头吸附上下翻转后的供给头上的裸片时的状态的侧视图。
图8是表示利用元件安装机的安装头直接吸附裸片供给装置的台上的晶片托盘的裸片时的状态的侧视图。
图9是表示裸片供给装置的供给头与相机的位置关系的外观立体图。
图10是表示裸片吸附动作时的供给头的状态的外观立体图。
图11是表示上下翻转动作时的供给头的状态的外观立体图。
图12是从斜上方观察晶片托盘未从裸片供给装置的料仓被拉出至台上的状态的外观立体图。
图13是从斜上方观察晶片托盘从裸片供给装置的料仓被拉出至台上的状态的外观立体图。
图14(a)是表示裸片供给装置的动作的流程的流程图，图14(b)是表示元件安装机的动作的流程的流程图。
图15是表示裸片交接动作时的供给头与相机的位置关系的俯视图。
具体实施方式
以下，使用附图对将用于实施本发明的方式具体化了的一实施例进行说明。
如图1及图2所示，裸片供给装置12能够拆装地设置于元件安装机11。在元件安装机11上与裸片供给装置12的设置位置相邻地设有供料器设置台13，带式供料器等供料器(未图示)能够拆装地设置在该供料器设置台13上。设置在供料器设置台13上的供料器不限定于带式供料器，也可以是散料供料器、棒式供料器等，也可以将上述供料器中的多种供料器设置在供料器设置台13上。
在元件安装机11上设有使安装头15沿XY方向(左右前后方向)移动的XY移动机构16(XY机器人)。该XY移动机构16具备：沿Y方向(与电路基板17的输送方向垂直的方向)进行滑动移动的Y滑动件18和以能够沿X方向(电路基板17的输送方向)滑动的方式支撑在该Y滑动件18上的X滑动件19，在该X滑动件19上支撑有安装头15。
在元件安装机11的安装头15上设有对从裸片供给装置12供给的裸片22或从供料器供给的电子元件(以下称为“供料器元件”)进行吸附的一根或多根吸嘴23(参照图3至图8)、从上方拍摄电路基板17的基准标记等拍摄对象物的标记相机(未图示)等。另外，安装头15能够与吸嘴23的根数不同的安装头进行更换。
在元件安装机11上设有两台对电路基板17进行输送的输送机25，在输送机25与裸片供给装置12(或供料器)之间的位置，朝上地设有零件相机26(参照图1、图4至图8)，该零件相机26从下方拍摄由安装头15的吸嘴23吸附的裸片22或供料器元件。此外，在元件安装机11上设有保管更换用的吸嘴的吸嘴台20(参照图1)，能够对保持于安装头15的吸嘴23与保管于吸嘴台20的吸嘴自动地进行更换。
另一方面，在裸片供给装置12上设有多层地收纳晶片托盘27的料仓28。如图12、图13所示，晶片托盘27成为如下的结构：将粘贴有晶片且能够伸缩的切割片29以张大的状态装配于具有圆形的开口部的切割框架30，并通过螺纹紧固等而将该切割框架30安装于托盘主体31，上述晶片以分割成多个裸片22的方式被切割。在裸片供给装置12上设有托盘取放机构35，通过该托盘取放机构35而从料仓28将晶片托盘27拉出到台32上和使该晶片托盘27返回料仓28内。
另外，在裸片供给装置12上设有使供给头33沿XY方向(左右前后方向)移动的供给头移动机构34(XY机器人)。该供给头移动机构34具备沿Y方向滑动的Y滑动件36和以能够沿X方向滑动的方式支撑于该Y滑动件36的X滑动件37，在设于该X滑动件37的头保持单元40上以能够拆装的方式保持有供给头33，在该供给头33上以能够上下移动的方式保持有多个吸嘴38(参照图9至图11)。该裸片供给装置12的供给头33在裸片22以安装面朝上的方式粘贴于晶片托盘27的切割片29上的情况下使用，在该供给头33的吸嘴38吸附了裸片22之后，通过上下翻转机构39(参照图9至图11)将该供给头33上下翻转而使裸片22上下翻转，并使元件安装机11的安装头15的吸嘴23吸附。
在该情况下，需要使上下翻转后的供给头33上的裸片22的高度位置与元件安装机11的安装头15的吸附高度位置一致，因此设有使裸片供给装置12的供给头33与设置有晶片托盘27的台32一体地上下移动的上下移动机构(未图示)，在使裸片22上下翻转并向电路基板17安装的情况下，如图7所示，在通过上下移动机构而使供给头33及台32下降了的位置，使元件安装机11的安装头15吸附上下翻转后的供给头33上的裸片22。
另一方面，在裸片22以安装面朝下的方式粘贴于晶片托盘27的切割片29的情况下，将裸片22不进行上下翻转地安装于电路基板17。在该情况下，如图8所示，在通过上下移动机构而使供给头33及台32上升了的位置，使元件安装机11的安装头15的吸嘴23吸附台32上的晶片托盘27的裸片22。
在裸片供给装置12的供给头33上设有相机41(参照图9)，在将裸片22吸附于供给头33的吸嘴38之前，上述相机41拍摄该裸片22，对该相机41的拍摄图像进行处理而识别出裸片22的位置并使供给头33的吸嘴38吸附裸片22。
另外，在裸片供给装置12上设有上顶机构42(参照图12)，在将裸片22吸附于供给头33的吸嘴38时，上述上顶机构42对切割片29中的要由吸嘴38吸附的部分从其下方进行上顶。上顶机构42与台32的上下移动联动地进行上下移动。
在元件安装机11的运转中，通过控制系统(未图示)，按照生产作业(生产程序)来控制元件安装机11、裸片供给装置12及供料器的动作，吸附从裸片供给装置12供给的裸片22和从供料器供给的供料器元件中的任一个并向电路基板17安装。
此时，在使裸片22上下翻转并向电路基板17安装的情况下，如图5所示，使裸片供给装置12的供给头33和台32下降，并且如图6所示，使供给头33向晶片托盘27的上方移动，将裸片22吸附于该供给头33的吸嘴38。然后，如图7所示，使裸片供给装置12的供给头33与吸嘴38一体地上下翻转，使吸附于该吸嘴38的裸片22上下翻转，并且使元件安装机11的安装头15移动至供给头33的上方，将供给头33的吸嘴38上的裸片22吸附于安装头15的吸嘴23并向电路基板17安装。
在该情况下，粘贴有裸片22的切割片29沿XY方向均匀地扩张(张大)而在各裸片22之间空出间隙以使容易拾取裸片22，因此切割片29上的各裸片22的位置根据切割片29的扩张量不同而变化。因此，在吸附切割片29上的裸片22之前，需要通过相机41从上方拍摄作为吸附对象的裸片22来识别该裸片22的位置。
另外，当设为在从裸片供给装置12的供给头33向元件安装机11的安装头15的裸片交接动作完成之后进行裸片供给装置12的裸片交接准备动作(裸片11的拍摄和图像处理、裸片吸附动作、供给头33的上下翻转动作及向裸片交接位置的移动)时，裸片供给装置12的供给头33完成裸片交接准备动作而向下一个裸片交接位置移动为止的时间比元件安装机11的安装头15完成裸片安装动作而向下一裸片交接位置移动为止的时间变长的情况较多。因此，产生元件安装机11的安装头15在裸片交接位置等待完成裸片供给装置12的裸片交接准备动作(供给头33的到达)的等待时间，相应地生产率下降。
因此，在本实施例中，着眼于裸片供给装置12的供给头33与相机41的位置关系始终恒定，将从裸片供给装置12的供给头33向元件安装机11的安装头15交接裸片22的裸片交接位置设定在能够并行地执行利用安装头15吸附供给头33上的裸片22的裸片交接动作和利用相机41拍摄切割片29上的裸片22的裸片拍摄动作的位置，从而能够在裸片交接位置与裸片交接动作并行地进行裸片拍摄动作。
另外，在本实施例中，着眼于通过托盘取放机构35能够使晶片托盘27沿着作为取放方向的Y方向移动，如图15所示，在通过供给头移动机构34而使供给头33移动到裸片交接位置的状态下，能够通过托盘取放机构35使晶片托盘27沿着作为取放方向的Y方向移动，而使作为拍摄对象的裸片22移动到相机41的视野内而进行拍摄。这样一来，在使裸片供给装置12的供给头33移动到裸片交接位置时，即使在作为拍摄对象的裸片22未收纳在相机41的视野内的情况下，若作为拍摄对象的裸片22存在于沿Y方向脱离相机41的视野的位置，则能够通过托盘取放机构35使晶片托盘27沿Y方向移动，由此能够使作为拍摄对象的裸片22移动到相机41的视野内而进行拍摄，能够在裸片交接位置与裸片交接动作并行地进行裸片拍摄动作。
此外，在本实施例中，在裸片供给装置12的供给头33上设置多个吸嘴38而吸附多个裸片22，因此在通过供给头移动机构34而使供给头33移动到裸片交接位置的状态下，反复进行通过托盘取放机构35使晶片托盘27沿作为取放方向的Y方向移动而使作为拍摄对象的裸片22逐个地或每预定个数地移动到相机41的视野内以进行拍摄并进行图像处理的动作，从而识别出供给头33的多个吸嘴38所吸附的多个裸片22的位置。这样一来，即使在裸片供给装置12的供给头33的多个吸嘴38吸附多个裸片22的情况下，也能够在裸片交接位置与裸片交接动作并行地利用相机41依次拍摄作为拍摄对象的多个裸片22。
另外，在本实施例中，使元件安装机11的安装头15的吸嘴23的根数和配置与裸片供给装置12的供给头33的吸嘴38的根数和配置相同，能够将裸片供给装置12的供给头33的多个吸嘴38所吸附的多个裸片22同时交接给元件安装机11的安装头15的多个吸嘴23。
但是，本发明可以设为元件安装机11的安装头15的吸嘴23的根数与裸片供给装置12的供给头33的吸嘴38的根数不同的结构，例如在元件安装机11的安装头15的吸嘴23的根数小于裸片供给装置12的供给头33的吸嘴38的根数的情况下，在使裸片供给装置12的供给头33移动到裸片交接位置的状态下，只要使元件安装机11的安装头15在裸片交接位置与电路基板17的裸片安装位置之间往复直至该供给头33上的裸片22全部消失即可。另外，在元件安装机11的安装头15的吸嘴23的根数大于裸片供给装置12的供给头33的吸嘴38的根数的情况下，在使元件安装机11的安装头15移动到裸片交接位置的状态下，只要使裸片供给装置12的供给头33在裸片交接位置与裸片吸附位置之间往复直至该安装头15的全部的吸嘴23吸附裸片22即可。
以上所说明的本实施例的裸片供给装置12的裸片交接准备动作(裸片11的拍摄和图像处理、裸片吸附动作、供给头33的上下翻转动作及向裸片交接位置的移动)、从裸片供给装置12的供给头33向元件安装机11的安装头15的裸片交接动作由控制系统(裸片供给装置12的控制装置及元件安装机11的控制装置)按照图14(a)、(b)的控制程序执行。
元件安装机11的控制装置在步骤101中，在裸片交接位置，执行了使元件安装机11的安装头15的吸嘴23吸附裸片供给装置12的供给头33上的裸片22的裸片交接动作之后，进入步骤102，使安装头15向零件相机26的上方移动而将该安装头15的吸嘴23所吸附的裸片22收纳在零件相机26的视野内，拍摄该裸片22，对其图像进行处理而识别出该裸片22的吸附姿势(吸附位置偏差或角度偏差等)之后，使该安装头15向电路基板17的上方移动，并将该安装头15的吸嘴23所吸附的裸片22向电路基板17安装。此时，基于裸片22的吸附姿势的图像识别结果来修正裸片22相对于吸嘴23的吸附位置偏差或角度偏差等并将裸片22向电路基板17安装。然后，进入步骤103，使元件安装机11的安装头15返回裸片交接位置，等待直至裸片供给装置12的裸片交接准备动作(裸片11的拍摄和图像处理、裸片吸附动作、供给头33的上下翻转动作及向裸片交接位置的移动)完成。以后，重复进行上述步骤101～103的动作。
另一方面，裸片供给装置12的控制装置在步骤201中，在裸片交接位置，与将裸片供给装置12的供给头33上的裸片22吸附于元件安装机11的安装头15的吸嘴23的裸片交接动作的执行并行地，在步骤202中，执行如下的裸片拍摄和图像处理：反复进行通过托盘取放机构35使晶片托盘27沿着作为取放方向的Y方向移动而使作为拍摄对象的裸片22逐个地或每预定个数地移动到相机41的视野内而进行拍摄并进行图像处理的动作，从而识别出供给头33的多个吸嘴38所吸附的多个裸片22的位置。
然后，进入步骤203，基于裸片22的位置的图像识别结果，通过供给头移动机构34使裸片供给装置12的供给头33移动到裸片吸附位置而吸附该裸片22。然后，进入步骤204，使裸片供给装置12的供给头33上下翻转并向裸片交接位置移动。以后，重复上述步骤201～204的动作。
在以上所说明的本实施例中，将进行利用元件安装机11的安装头15吸附裸片供给装置12的供给头33上的裸片22的裸片交接动作的裸片交接位置设定在能够与裸片交接动作并行地执行利用相机41拍摄切割片29上的裸片22的裸片拍摄动作的位置，因此能够在裸片交接位置与裸片交接动作并行地进行裸片拍摄动作。由此，在本实施例中，与在裸片交接动作的完成后进行裸片拍摄动作的情况相比，在裸片交接动作中并行地进行裸片拍摄动作，相应地能够使裸片供给装置12的裸片交接准备动作(裸片22的拍摄和图像处理、裸片吸附动作、供给头33的上下翻转动作及向裸片交接位置的移动)的完成时期提前，在裸片交接位置能够减少或消除元件安装机11的安装头15等待裸片供给装置12的裸片交接准备动作的完成(供给头33的到达)的等待时间。由此，能够高效率地进行从裸片供给装置12向元件安装机11的裸片的交接，能够提高生产率。
另外，本发明不限定于上述实施例，也可以在裸片供给装置12的供给头33上仅设置一个吸嘴38而仅吸附一个裸片22，另外，也可以适当变更元件安装机11或裸片供给装置12的结构等，在不脱离主旨的范围内能够实施各种变更，这是不言而喻的。
附图标记说明
11…元件安装机，12…裸片供给装置，13…供料器设置台，15…安装头，16…XY移动机构，17…电路基板，22…裸片，23…吸嘴，25…输送机，26…零件相机，27…晶片托盘，28…料仓，29…切割片，32…台，33…供给头，34…供给头移动机构，35…托盘取放机构，38…吸嘴，39…上下翻转机构，40…头保持单元，41…相机，42…上顶机构。

Claims (5)

1.一种裸片安装系统，将裸片供给装置设置于元件安装机，所述裸片供给装置供给对粘贴在切割片上的一块晶片进行切割而形成的裸片，利用该元件安装机的安装头吸附从该裸片供给装置供给的裸片并向电路基板安装，
所述裸片安装系统的特征在于，
所述裸片供给装置具备：供给头，吸附所述切割片上的裸片并使所述裸片上下翻转；相机，拍摄所述切割片上的裸片；及供给头移动机构，使所述供给头与所述相机一体地移动，
所述裸片安装系统具备控制系统，所述控制系统对如下的动作进行控制：对所述相机的拍摄图像进行处理而识别出所述切割片上的裸片的位置，通过所述供给头移动机构使所述供给头向该裸片的上方移动，利用该供给头吸附该裸片并使该供给头上下翻转，并且通过该供给头移动机构使该供给头向裸片交接位置移动，在该元件交接位置利用所述元件安装机的安装头吸附该供给头上的裸片并向电路基板安装，
所述裸片交接位置被设定在能够并行地执行利用所述安装头吸附所述供给头上的裸片的裸片交接动作和利用所述相机拍摄所述切割片上的裸片的裸片拍摄动作的位置。
2.根据权利要求1所述的裸片安装系统，其特征在于，
所述裸片供给装置具备：料仓，多层地收纳张设有切割片的晶片托盘，所述切割片粘贴有所述裸片；及托盘取放机构，从所述料仓将所述晶片托盘向所述供给头及所述相机的下方拉出或使该晶片托盘返回该料仓，
所述控制系统在通过所述供给头移动机构使所述供给头移动到所述裸片交接位置的状态下，通过所述托盘取放机构使所述晶片托盘沿取放方向移动，由此使作为拍摄对象的裸片移动到所述相机的视野内而进行拍摄。
3.根据权利要求2所述的裸片安装系统，其特征在于，
所述供给头具备对多个裸片进行吸附的多个吸嘴，
所述控制系统在通过所述供给头移动机构使所述供给头移动到所述裸片交接位置的状态下，反复进行通过所述托盘取放机构使所述晶片托盘沿取放方向移动而使作为拍摄对象的裸片逐个地或者每预定个数地移动到所述相机的视野内以进行拍摄的动作，从而识别出所述供给头的多个吸嘴所吸附的多个裸片的位置。
4.一种裸片安装方法，将裸片供给装置设置于元件安装机，所述裸片供给装置供给对粘贴在切割片上的一块晶片进行切割而形成的裸片，利用该元件安装机的安装头吸附从该裸片供给装置供给的裸片并向电路基板安装，
所述裸片供给装置具备：供给头，吸附所述切割片上的裸片并使所述裸片上下翻转；相机，拍摄所述切割片上的裸片；及供给头移动机构，使所述供给头与所述相机一体地移动，
所述裸片安装方法包括如下步骤：对所述相机的拍摄图像进行处理而识别出所述切割片上的裸片的位置，通过所述供给头移动机构使所述供给头向该裸片的上方移动，利用该供给头吸附该裸片并使该供给头上下翻转，并且通过该供给头移动机构使该供给头向裸片交接位置移动，在该元件交接位置利用所述元件安装机的安装头吸附该供给头上的裸片并向电路基板安装，
所述裸片安装方法的特征在于，
将所述裸片交接位置设定在能够并行地执行利用所述安装头吸附所述供给头上的裸片的裸片交接动作和利用所述相机拍摄所述切割片上的裸片的裸片拍摄动作的位置。
5.根据权利要求4所述的裸片安装方法，其特征在于，
所述裸片供给装置具备：料仓，多层地收纳张设有切割片的晶片托盘，所述切割片粘贴有所述裸片；及托盘取放机构，从所述料仓将所述晶片托盘向所述供给头及所述相机的下方拉出和使该晶片托盘返回该料仓，
所述裸片安装方法包括如下步骤：
在通过所述供给头移动机构而使所述供给头移动到所述裸片交接位置的状态下，通过所述托盘取放机构使所述晶片托盘沿取放方向移动，由此使作为拍摄对象的裸片移动到所述相机的视野内而进行拍摄。
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