CN105742214B - 一种芯片粘贴装置 - Google Patents

一种芯片粘贴装置 Download PDF

Info

Publication number
CN105742214B
CN105742214B CN201610171196.XA CN201610171196A CN105742214B CN 105742214 B CN105742214 B CN 105742214B CN 201610171196 A CN201610171196 A CN 201610171196A CN 105742214 B CN105742214 B CN 105742214B
Authority
CN
China
Prior art keywords
chip
frame
plate
sucker
blowing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201610171196.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN105742214A (zh
Inventor
罗躜
黄安全
李义
陶国桢
许庆培
李有然
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Heng Xin Guangdong Intelligence Equipment Ltd Co
Original Assignee
Heng Xin Guangdong Intelligence Equipment Ltd Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Heng Xin Guangdong Intelligence Equipment Ltd Co filed Critical Heng Xin Guangdong Intelligence Equipment Ltd Co
Priority to CN201610171196.XA priority Critical patent/CN105742214B/zh
Publication of CN105742214A publication Critical patent/CN105742214A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN105742214B publication Critical patent/CN105742214B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L2221/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L2221/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping

Abstract

本发明涉及一种芯片粘贴装置,其特征在于:包括放料工作台(1)和底板传送工作台(2),在所述放料工作台(1)上设有用于装设芯片的料架(3),在所述底板传送工作台(2)上设有用于传递底板的传送带(4),在所述放料工作台(1)和底板传送工作台(2)上设有用于将所述料架(3)内的芯片粘贴到底板上的粘贴传动装置(5),该芯片粘贴装置能够快速、精确、高效地将芯片粘贴到底板上去,大大提升芯片粘贴的质量和效率。

Description

一种芯片粘贴装置
【技术领域】
本发明涉及一种芯片粘贴装置。
【背景技术】
传统的芯片粘贴装置,其吸盘在吸取芯片的时候,由于大气压强的作用,吸盘容易将相互粘贴在一起的两片或者多片芯片吸起,进而粘贴到凃有胶水的底板上,造成粘贴不准确,影响工作效率,浪费材料的不良影响。
传统的芯片粘贴装置,其芯片从料夹中出来的时候,容易卡到料夹的侧壁,造成卡塞,芯片不能顺利地从料夹中挤出,进而造成芯片粘贴工序的停顿,严重影响工作效率。
由于存在上述问题,有必要对其提出解决方案,本发明正是在这样的背景下作出的。
【发明内容】
本发明所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足,提供一种芯片粘贴装置,该芯片粘贴装置能够快速、精确、高效地将芯片粘贴到底板上去,大大提升芯片粘贴的质量和效率。
为实现上述目的,本发明采用了下述技术方案:
一种芯片粘贴装置,包括放料工作台1和底板传送工作台2,在所述放料工作台1上设有用于装设芯片的料架3,在所述底板传送工作台2上设有用于传递底板的传送带4,在所述放料工作台1和底板传送工作台2上设有用于将所述料架3内的芯片粘贴到底板上的粘贴传动装置5。
如上所述放料工作台1和所述传送带4上表面高度一致,二者平行放置。
如上所述粘贴传动装置5包括机架51,设在所述机架51上的滑轨52,驱动所述滑轨52动作的第一驱动电机53,横跨在所述滑轨52上的横梁54,设在所述横梁54上用于将所述料架3内的芯片粘贴到所述底板4上的吸盘装置55。
如上所述吸盘装置55包括吸盘机架551,设在所述吸盘机架551上的竖向滑轨552,设在所述竖向滑轨552上的吸盘座553,设在所述吸盘座553上的吸盘554,在所述吸盘机架551上设有用于驱动所述吸盘座553在所述竖向滑轨552上滑动的第二驱动电机555,在所述第二驱动电机555与所述吸盘座553之间连接有丝杆556。
如上所述吸盘554为多个,多个所述吸盘554并排均匀设在所述吸盘座553上。
如上在所述放料工作台1上设有导轨6,所述料架3设在所述导轨6上,在所述放料工作台1下方设有用于驱动所述料架3在所述导轨6上活动的驱动气缸7。
如上所述料架3包括铝片座31,设在所述铝片座31上的用于装芯片的料夹32,在所述料夹32与所述铝片座31之间设有缝隙33,所述缝隙33的宽度与芯片的厚度相当,在所述料夹32一侧设有用于将芯片从所述缝隙33中顶出的顶料板34,在所述料夹32另一侧设有用于限定芯片位置的定位板35,在所述铝片座31上设有用于驱动所述顶料板34动作的出料气缸36。
在如上所述料夹32进料口处设有用于将芯片向下顶出的下料板37,在所述铝片座31上设有用于驱动所述下料板37动作的下料气缸38。
在如上所述放料工作台1上设有放料工位11和取料工位12,所述料架3可在所述驱动气缸7的作用下在所述放料工位11和取料工位12之间切换。
如上所述料架3为多个,与所述料架3对应的所述放料工位11和取料工位12为多个。
本发明的有益效果是:
1、本发明提供一种芯片粘贴装置,该芯片粘贴装置通过在料夹下方设置缝隙,缝隙的高度与芯片的厚度一致,缝隙之中每次只供一层芯片穿出,然后通过顶料板将芯片顶出,芯片进入到定位板,之后吸盘将芯片吸取,移动到底板上方,并将芯片粘贴到表层涂覆胶水的底板上,从而完成芯片粘贴工序,大大提升芯片粘贴的质量和效率。
2、本发明之中在料夹的进料口处设有用于将芯片向下顶出的下料板,在所述铝片座上设有用于驱动所述下料板动作的下料气缸,从而防止芯片在下料的过程中卡塞到料夹的侧壁,保证芯片顺利从料夹之中下料,从而保证工作质量和效率。
3、本发明之中在所述放料工作台上设有放料工位和取料工位,所述料架可在所述驱动气缸的作用下在所述放料工位和取料工位之间切换,所述料架为多个,与所述料架对应的所述放料工位和取料工位为多个,工作人员可在放料工位放料,待放料完成之后,启动驱动气缸,将料架推送到取料工位,由于料架为多个,可实现工作人员与机器的同步运作,从而大大提升工作效率。
4、本发明之中吸盘为多个,可一次吸取多个芯片进而粘贴到底板上,大大提升粘贴的工作效率。
【附图说明】
图1为本发明的立体视图。
图2为本发明的俯视图。
图3为本发明另一角度的立体视图。
图4为本发明吸盘装置的立体视图。
图5为本发明料架的立体视图。
图6为图5之中的A部局部放大图。
图7为本发明料架另一角度的立体视图。
图8为本发明料架的爆炸视图。
【具体实施方式】
下面结合附图对本发明做进一步详细的描述。
如图1至图8所示,一种芯片粘贴装置,包括放料工作台1和底板传送工作台2,在所述放料工作台1上设有用于装设芯片的料架3,在所述底板传送工作台2上设有用于传递底板的传送带4,在所述放料工作台1和底板传送工作台2上设有用于将所述料架3内的芯片粘贴到底板上的粘贴传动装置5,本发明提供一种芯片粘贴装置,该芯片粘贴装置通过在料夹下方设置缝隙,缝隙的高度与芯片的厚度一致,缝隙之中每次只供一层芯片穿出,然后通过顶料板将芯片顶出,芯片进入到定位板,之后吸盘将芯片吸取,移动到底板上方,并将芯片粘贴到表层涂覆胶水的底板上,从而完成芯片粘贴工序,大大提升芯片粘贴的质量和效率。
如图1、图2所示,在本实施例中,所述放料工作台1和所述传送带4上表面高度一致,二者平行放置。
如图1、图4所示,在本实施例中,所述粘贴传动装置5包括机架51,设在所述机架51上的滑轨52,驱动所述滑轨52动作的第一驱动电机53,横跨在所述滑轨52上的横梁54,设在所述横梁54上用于将所述料架3内的芯片粘贴到所述底板4上的吸盘装置55。
如图1、图4所示,在本实施例中,所述吸盘装置55包括吸盘机架551,设在所述吸盘机架551上的竖向滑轨552,设在所述竖向滑轨552上的吸盘座553,设在所述吸盘座553上的吸盘554,在所述吸盘机架551上设有用于驱动所述吸盘座553在所述竖向滑轨552上滑动的第二驱动电机555,在所述第二驱动电机555与所述吸盘座553之间连接有丝杆556。
如图1、图4所示,在本实施例中,所述吸盘554为多个,多个所述吸盘554并排均匀设在所述吸盘座553上,本发明之中吸盘为多个,可一次吸取多个芯片进而粘贴到底板上,大大提升粘贴的工作效率。
如图1、图2、图3所示,在本实施例中,在所述放料工作台1上设有导轨6,所述料架3设在所述导轨6上,在所述放料工作台1下方设有用于驱动所述料架3在所述导轨6上活动的驱动气缸7。
如图1、图5、图6、图7、图8所示,在本实施例中,所述料架3包括铝片座31,设在所述铝片座31上的用于装芯片的料夹32,在所述料夹32与所述铝片座31之间设有缝隙33,所述缝隙33的宽度与芯片的厚度相当,在所述料夹32一侧设有用于将芯片从所述缝隙33中顶出的顶料板34,在所述料夹32另一侧设有用于限定芯片位置的定位板35,在所述铝片座31上设有用于驱动所述顶料板34动作的出料气缸36,本发明之中在料夹的进料口处设有用于将芯片向下顶出的下料板,在所述铝片座上设有用于驱动所述下料板动作的下料气缸,从而防止芯片在下料的过程中卡塞到料夹的侧壁,保证芯片顺利从料夹之中下料,从而保证工作质量和效率。
如图1、图5、图6、图7、图8所示,在本实施例中,在所述料夹32进料口处设有用于将芯片向下顶出的下料板37,在所述铝片座31上设有用于驱动所述下料板37动作的下料气缸38。
如图1、图2、图3所示,在本实施例中,在所述放料工作台1上设有放料工位11和取料工位12,所述料架3可在所述驱动气缸7的作用下在所述放料工位11和取料工位12之间切换。
如图1、图2、图3所示,在本实施例中,所述料架3为多个,与所述料架3对应的所述放料工位11和取料工位12为多个,本发明之中在所述放料工作台上设有放料工位和取料工位,所述料架可在所述驱动气缸的作用下在所述放料工位和取料工位之间切换,所述料架为多个,与所述料架对应的所述放料工位和取料工位为多个,工作人员可在放料工位放料,待放料完成之后,启动驱动气缸,将料架推送到取料工位,由于料架为多个,可实现工作人员与机器的同步运作,从而大大提升工作效率。

Claims (8)

1.一种芯片粘贴装置,其特征在于:包括放料工作台(1)和底板传送工作台(2),在所述放料工作台(1)上设有用于装设芯片的料架(3),在所述底板传送工作台(2)上设有用于传递底板的传送带(4),在所述放料工作台(1)和底板传送工作台(2)上设有用于将所述料架(3)内的芯片粘贴到底板上的粘贴传动装置(5),在所述放料工作台(1)上设有导轨(6),所述料架(3)设在所述导轨(6)上,在所述放料工作台(1)下方设有用于驱动所述料架(3)在所述导轨(6)上活动的驱动气缸(7),所述料架(3)包括铝片座(31),设在所述铝片座(31)上的用于装芯片的料夹(32),在所述料夹(32)与所述铝片座(31)之间设有缝隙(33),所述缝隙(33)的宽度与芯片的厚度相当,在所述料夹(32)一侧设有用于将芯片从所述缝隙(33)中顶出的顶料板(34),在所述料夹(32)另一侧设有用于限定芯片位置的定位板(35),在所述铝片座(31)上设有用于驱动所述顶料板(34)动作的出料气缸(36)。
2.根据权利要求1所述的芯片粘贴装置,其特征在于:所述放料工作台(1)和所述传送带(4)上表面高度一致,二者平行放置。
3.根据权利要求1所述的芯片粘贴装置,其特征在于:所述粘贴传动装置(5)包括机架(51),设在所述机架(51)上的滑轨(52),驱动所述滑轨(52)动作的第一驱动电机(53),横跨在所述滑轨(52)上的横梁(54),设在所述横梁(54)上用于将所述料架(3)内的芯片粘贴到底板上的吸盘装置(55)。
4.根据权利要求3所述的芯片粘贴装置,其特征在于:所述吸盘装置(55)包括吸盘机架(551),设在所述吸盘机架(551)上的竖向滑轨(552),设在所述竖向滑轨(552)上的吸盘座(553),设在所述吸盘座(553)上的吸盘(554),在所述吸盘机架(551)上设有用于驱动所述吸盘座(553)在所述竖向滑轨(552)上滑动的第二驱动电机(555),在所述第二驱动电机(555)与所述吸盘座(553)之间连接有丝杆(556)。
5.根据权利要求4所述的芯片粘贴装置,其特征在于:所述吸盘(554)为多个,多个所述吸盘(554)并排均匀设在所述吸盘座(553)上。
6.根据权利要求1所述的芯片粘贴装置,其特征在于:在所述料夹(32)进料口处设有用于将芯片向下顶出的下料板(37),在所述铝片座(31)上设有用于驱动所述下料板(37)动作的下料气缸(38)。
7.根据权利要求1所述的芯片粘贴装置,其特征在于:在所述放料工作台(1)上设有放料工位(11)和取料工位(12),所述料架(3)可在所述驱动气缸(7)的作用下在所述放料工位(11)和取料工位(12)之间切换。
8.根据权利要求7所述的芯片粘贴装置,其特征在于:所述料架(3)为多个,与所述料架(3)对应的所述放料工位(11)和取料工位(12)为多个。
CN201610171196.XA 2016-03-23 2016-03-23 一种芯片粘贴装置 Active CN105742214B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610171196.XA CN105742214B (zh) 2016-03-23 2016-03-23 一种芯片粘贴装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610171196.XA CN105742214B (zh) 2016-03-23 2016-03-23 一种芯片粘贴装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN105742214A CN105742214A (zh) 2016-07-06
CN105742214B true CN105742214B (zh) 2019-04-09

Family

ID=56251896

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610171196.XA Active CN105742214B (zh) 2016-03-23 2016-03-23 一种芯片粘贴装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN105742214B (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106989090B (zh) * 2017-04-28 2019-02-15 歌尔股份有限公司 模切件黏贴工装
CN108996236A (zh) * 2018-08-08 2018-12-14 留丹翠 一种用于刀片生产的取料输送装置及自动化生产设备
CN109192685B (zh) * 2018-10-10 2021-11-05 慧芯通(深圳)技术有限公司 一种芯片加工用贴装机
CN110413087A (zh) * 2019-08-13 2019-11-05 徐州工业职业技术学院 一种计算机主板芯片散热硅胶贴装装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1823399A (zh) * 2003-08-27 2006-08-23 松下电器产业株式会社 元件安装设备和元件安装方法
CN103220886A (zh) * 2013-04-09 2013-07-24 阳程(佛山)科技有限公司 一种柔性电路板覆膜贴片机及其加工工艺
CN103369951A (zh) * 2013-07-31 2013-10-23 钜鼎(扬州)光电显示科技有限公司 Lcd自动贴片生产线及其lcd自动贴片生产方法
CN104759974A (zh) * 2015-04-16 2015-07-08 常州市科沛达超声工程设备有限公司 全自动贴片机
CN205488064U (zh) * 2016-03-23 2016-08-17 广东恒鑫智能装备股份有限公司 一种芯片自动粘贴装置

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106133893B (zh) * 2014-03-24 2018-11-06 株式会社富士 裸片安装系统及裸片安装方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1823399A (zh) * 2003-08-27 2006-08-23 松下电器产业株式会社 元件安装设备和元件安装方法
CN103220886A (zh) * 2013-04-09 2013-07-24 阳程(佛山)科技有限公司 一种柔性电路板覆膜贴片机及其加工工艺
CN103369951A (zh) * 2013-07-31 2013-10-23 钜鼎(扬州)光电显示科技有限公司 Lcd自动贴片生产线及其lcd自动贴片生产方法
CN104759974A (zh) * 2015-04-16 2015-07-08 常州市科沛达超声工程设备有限公司 全自动贴片机
CN205488064U (zh) * 2016-03-23 2016-08-17 广东恒鑫智能装备股份有限公司 一种芯片自动粘贴装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN105742214A (zh) 2016-07-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105742214B (zh) 一种芯片粘贴装置
CN102709782B (zh) 多功能全自动排线端子压着机
CN104369901B (zh) 全自动口子胶贴附系统
CN103317760B (zh) 纸盒成型机
CN203641200U (zh) 传感器自动贴片装置
CN202651598U (zh) 多功能全自动排线端子压着机
CN106298224B (zh) 变压器铁芯粘胶带及点胶设备
CN204280037U (zh) 全自动口子胶贴附系统
CN203601622U (zh) 自动贴膜包装机
CN103442515A (zh) Pcb用的自动贴背胶机
CN205488064U (zh) 一种芯片自动粘贴装置
CN110203492B (zh) 一种用于电子设备贴膜的剪切设备
CN103807257B (zh) 一种绝缘胶组装固化自动化设备
CN103569398A (zh) 自动贴膜包装机
CN203822784U (zh) 一种绝缘胶组装固化自动化设备
CN204180925U (zh) 一种多段位烟包剥离分切机
CN203372897U (zh) 一种自动剥料机构
CN205416486U (zh) 一种用于包装盒贴面装置的拖拉机构
CN207954075U (zh) 一种全自动裁切设备
CN207617181U (zh) 全自动高效包装盒生产线
CN206913880U (zh) 顶角粘黏铜膜剥离设备
CN206782251U (zh) 一种板料三面贴胶带装置
CN211062691U (zh) 一种制冷芯片封边设备
CN103742498A (zh) 一种超声波传感器全自动贴片机
CN211664390U (zh) 薄膜切割装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
C06 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C10 Entry into substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant