TWM341197U - Structure of heat dissipation module - Google Patents
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- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 title claims description 32
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
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Description
M341197 八、新型說明: 【新型所屬之技術領域】 本創作係與散熱模組有關,特別是有關於一種散熱模 組結構。 μ、 5【先前技術】 請參閱第九圖,習知散熱模組結構1主要包含有:一 基板2、-設於職板2頂部之上板3、乡㈣設於該基板 2與該上板3之間的熱管4、多數設於該等熱管4之鰭片5, 以及-風扇6;該基板2底部透過貼抵—晶片(圖中未示)而 1〇將该晶片所產生之熱量經由該上板3傳導至該等熱管4,再 經由該等韓片5與該風扇6將熱量發散至外界空氣,藉以 達到快速散熱之目的。 、該上板3及該等熱管4係經由彼
…另綠悉极2與該等熱管4之 間的接觸面積小而散熱效率不佳之特色的缺點。 然而’由於該基板2、該上板3 此的接觸部分傳導熱量;該基板2、 ί創f之主要目的在於提供—種散熱模組結構,
4 M341197 包含有:一散熱塊係具有一概呈柱狀之凸部以及一形成於 該凸部之孤狀溝槽,該孤狀溝槽圍合環繞該凸部;至少一 熱管係穿設於該弧狀溝槽,該熱管係局部環繞於該凸部且 抵靠於該凸部。 5 藉此,本創作所提供散熱模組結構透過上述結構,其 能夠提高該熱管與該散熱塊之間的接觸面積,進而利於將 熱量自該散熱塊傳導至該熱管;其相較於習知者,具有提 高散熱效率之特色。 1〇【實施方式】 為了詳細說明本創作之結構、特徵及功效所在,茲舉 以下較佳實施例並配合圖式說明如後,其中: 第一圖為本創作第一較佳實施例之立體圖。 第二圖為本創作第一較佳實施例之正面視圖。 15 第二圖為本創作第一較佳實施例之俯視圖。 第四圖為本創作第二較佳實施例之立體圖。 弟五圖為本創作弟二較佳實施例之正面視圖。 弟六圖為本創作第三較佳實施例之立體圖。 第七圖為本創作第三較佳實施例之正面視圖。 20 第八圖為本創作第三較佳實施例之俯視圖。 凊麥閱第一圖至第三圖,本創作第一較佳實施例所提 1、之政熱模組結構10,包含有一散熱塊2〇以及二熱管3〇。 ϋ亥政熱塊20底部貼抵一晶片(圖中未示)頂部,用以將 該晶片所產生之熱量傳導出去;該散熱塊2〇係具有一概呈 5 M341197 柱狀之^凸部22以及二形成於該凸部之弧狀溝槽24;該凸部 22中奴概壬圓柱狀;各該弧狀溝槽24係分別圍合環繞該凸 部22中段且相互平行。 /亥二熱管30係分別穿設於該二弧狀溝槽24,各該熱管 5 30係中段局部環繞於該凸部22且抵靠於該凸部22,用以 吸收熱量;該熱管3〇環繞該凸部22的角度係大於180度, 该熱官30係可沿該弧狀溝槽24位移而相對該凸部22旋 轉’ a亥熱管30末端外側係套設有多數並列之鰭片4〇,用以 將該等熱管30之熱量散發至外界。 1〇 經由上述結構,本實施例所提供該散熱模組結構1〇, 其能夠提高該等熱管30與該散熱塊20之凸部22之間的接 觸面積,進而提高熱量自該散熱塊20傳導至該等熱管30 的速度;其相較於習知者,具有提高散熱效率之特色。再 者’該等熱管30能夠隨使用者需要而直接相對該凸部22 I5調整方向,具有使用上的方便性。 請參閱第四圖及第五圖,本創作第二較佳實施例所提 供之散熱模組結構12,其與第一較佳實施例大致相同,同 樣包含有一散熱塊50以及一熱管60 ;惟,其差異在於:該 熱管60數量以及熱管60末端彎折的方式係與第一較佳實 2〇 施例所揭示者不同。藉此,本實施例能夠達到與第一較佳 實施例相同之功效,本實施例之目的在於提供另一實施態 樣。 請參閱第六圖至第八圖,本創作第三較佳實施例所提 供之散熱模組結構14,其與第一較佳實施例大致相同,同 M341197 樣包含有一散熱塊70以及二熱管80 ;惟,其差異在於:該 散熱塊70之凸部72同樣具有一弧狀溝槽74,且更包含有 一長直之穿槽76,以供該二熱管80其中之一穿設,用以增 加該熱管80相對於該凸部72的接觸面積,具有提高散熱 5 效率之特色;另外,本實施例中,該等熱管80係不可旋轉 而與第一較佳實施例所揭示者不同。藉此,本實施例能夠 達到與第一較佳實施例相同之散熱功效,並提供又一實施 態樣。 本創作於前揭實施例中所揭露的構成元件,僅為舉例 10 說明,並非用來限制本案之範圍,其他等效元件的替代或 變化,亦應為本案之申請專利範圍所涵蓋。 M341197 【圖式簡單說明】 第一圖為本創作第一較佳實施例之立體圖。 第二圖為本創作第一較佳實施例之正面視圖。 第三圖為本創作第一較佳實施例之俯視圖。 5 第四圖為本創作第二較佳實施例之立體圖。 第五圖為本創作第二較佳實施例之正面視圖。 第六圖為本創作第三較佳實施例之立體圖。 第七圖為本創作第三較佳實施例之正面視圖。 第八圖為本創作第三較佳實施例之俯視圖。 10 第九圖為習用散熱模組之側視圖。 20散熱塊 24 弧狀溝槽 40 鰭片 50散熱塊 【主要元件符號說明】 10散熱模組結構 22 凸部 15 30熱管 12散熱模組結構 60熱管 14散熱模組結構 70散熱塊 72 凸部 74 弧狀溝槽 穿槽 80熱管 8 76 20
Claims (1)
- M341197 九、申請專利範圍: 1. 一種散熱模組結構,包含有: 一散熱塊,係具有一概呈柱狀之凸部以及一形成於該 凸部之弧狀溝槽,該弧狀溝槽圍合環繞該凸部;以及 至少一熱管,係穿設於該弧狀溝槽,該熱管係局部環 5 繞於該凸部且抵靠於該凸部。 2. 依據申請專利範圍第1項所述之散熱模組結構,其 中該熱管係可沿該弧狀溝槽位移而相對該凸部旋轉。 3. 依據申請專利範圍第1項所述之散熱模組結構,其 中該熱管環繞該凸部的角度係大於180度。 ίο 4.依據申請專利範圍第1項所述之散熱模組結構,其 中該熱管外侧係套設有多數並列之鰭片。 5. 依據申請專利範圍第1項所述之散熱模組結構,其 中該凸部更包含有一穿槽,以供該熱管穿設。 6. 依據申請專利範圍第1項所述之散熱模組結構,其 15中該凸部中段概呈圓柱狀。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW097205586U TWM341197U (en) | 2008-04-01 | 2008-04-01 | Structure of heat dissipation module |
US12/213,248 US20090244837A1 (en) | 2008-04-01 | 2008-06-17 | Heat-dissipating module |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW097205586U TWM341197U (en) | 2008-04-01 | 2008-04-01 | Structure of heat dissipation module |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TWM341197U true TWM341197U (en) | 2008-09-21 |
Family
ID=41116873
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW097205586U TWM341197U (en) | 2008-04-01 | 2008-04-01 | Structure of heat dissipation module |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20090244837A1 (zh) |
TW (1) | TWM341197U (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20110214842A1 (en) * | 2010-03-05 | 2011-09-08 | Lea-Min Technologies Co., Ltd. | Heat sink |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW575154U (en) * | 2003-04-23 | 2004-02-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Radiator having heat pipe |
CN2727964Y (zh) * | 2004-09-17 | 2005-09-21 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
CN101203117B (zh) * | 2006-12-13 | 2010-08-25 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
CN101616566B (zh) * | 2008-06-25 | 2012-07-04 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
CN101727153A (zh) * | 2008-10-20 | 2010-06-09 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热器固定装置 |
-
2008
- 2008-04-01 TW TW097205586U patent/TWM341197U/zh not_active IP Right Cessation
- 2008-06-17 US US12/213,248 patent/US20090244837A1/en not_active Abandoned
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Publication number | Publication date |
---|---|
US20090244837A1 (en) | 2009-10-01 |
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