TWM341197U - Structure of heat dissipation module - Google Patents

Structure of heat dissipation module Download PDF

Info

Publication number
TWM341197U
TWM341197U TW097205586U TW97205586U TWM341197U TW M341197 U TWM341197 U TW M341197U TW 097205586 U TW097205586 U TW 097205586U TW 97205586 U TW97205586 U TW 97205586U TW M341197 U TWM341197 U TW M341197U
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
heat dissipation
heat
convex portion
dissipation module
module structure
Prior art date
Application number
TW097205586U
Other languages
English (en)
Inventor
sheng-qin Zhan
Jun-Huang Zhou
Original Assignee
Tai Sol Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tai Sol Electronics Co Ltd filed Critical Tai Sol Electronics Co Ltd
Priority to TW097205586U priority Critical patent/TWM341197U/zh
Priority to US12/213,248 priority patent/US20090244837A1/en
Publication of TWM341197U publication Critical patent/TWM341197U/zh

Links

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0233Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes the conduits having a particular shape, e.g. non-circular cross-section, annular

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Description

M341197 八、新型說明: 【新型所屬之技術領域】 本創作係與散熱模組有關,特別是有關於一種散熱模 組結構。 μ、 5【先前技術】 請參閱第九圖,習知散熱模組結構1主要包含有:一 基板2、-設於職板2頂部之上板3、乡㈣設於該基板 2與該上板3之間的熱管4、多數設於該等熱管4之鰭片5, 以及-風扇6;該基板2底部透過貼抵—晶片(圖中未示)而 1〇將该晶片所產生之熱量經由該上板3傳導至該等熱管4,再 經由該等韓片5與該風扇6將熱量發散至外界空氣,藉以 達到快速散熱之目的。 、該上板3及該等熱管4係經由彼
…另綠悉极2與該等熱管4之 間的接觸面積小而散熱效率不佳之特色的缺點。 然而’由於該基板2、該上板3 此的接觸部分傳導熱量;該基板2、 ί創f之主要目的在於提供—種散熱模組結構,
4 M341197 包含有:一散熱塊係具有一概呈柱狀之凸部以及一形成於 該凸部之孤狀溝槽,該孤狀溝槽圍合環繞該凸部;至少一 熱管係穿設於該弧狀溝槽,該熱管係局部環繞於該凸部且 抵靠於該凸部。 5 藉此,本創作所提供散熱模組結構透過上述結構,其 能夠提高該熱管與該散熱塊之間的接觸面積,進而利於將 熱量自該散熱塊傳導至該熱管;其相較於習知者,具有提 高散熱效率之特色。 1〇【實施方式】 為了詳細說明本創作之結構、特徵及功效所在,茲舉 以下較佳實施例並配合圖式說明如後,其中: 第一圖為本創作第一較佳實施例之立體圖。 第二圖為本創作第一較佳實施例之正面視圖。 15 第二圖為本創作第一較佳實施例之俯視圖。 第四圖為本創作第二較佳實施例之立體圖。 弟五圖為本創作弟二較佳實施例之正面視圖。 弟六圖為本創作第三較佳實施例之立體圖。 第七圖為本創作第三較佳實施例之正面視圖。 20 第八圖為本創作第三較佳實施例之俯視圖。 凊麥閱第一圖至第三圖,本創作第一較佳實施例所提 1、之政熱模組結構10,包含有一散熱塊2〇以及二熱管3〇。 ϋ亥政熱塊20底部貼抵一晶片(圖中未示)頂部,用以將 該晶片所產生之熱量傳導出去;該散熱塊2〇係具有一概呈 5 M341197 柱狀之^凸部22以及二形成於該凸部之弧狀溝槽24;該凸部 22中奴概壬圓柱狀;各該弧狀溝槽24係分別圍合環繞該凸 部22中段且相互平行。 /亥二熱管30係分別穿設於該二弧狀溝槽24,各該熱管 5 30係中段局部環繞於該凸部22且抵靠於該凸部22,用以 吸收熱量;該熱管3〇環繞該凸部22的角度係大於180度, 该熱官30係可沿該弧狀溝槽24位移而相對該凸部22旋 轉’ a亥熱管30末端外側係套設有多數並列之鰭片4〇,用以 將該等熱管30之熱量散發至外界。 1〇 經由上述結構,本實施例所提供該散熱模組結構1〇, 其能夠提高該等熱管30與該散熱塊20之凸部22之間的接 觸面積,進而提高熱量自該散熱塊20傳導至該等熱管30 的速度;其相較於習知者,具有提高散熱效率之特色。再 者’該等熱管30能夠隨使用者需要而直接相對該凸部22 I5調整方向,具有使用上的方便性。 請參閱第四圖及第五圖,本創作第二較佳實施例所提 供之散熱模組結構12,其與第一較佳實施例大致相同,同 樣包含有一散熱塊50以及一熱管60 ;惟,其差異在於:該 熱管60數量以及熱管60末端彎折的方式係與第一較佳實 2〇 施例所揭示者不同。藉此,本實施例能夠達到與第一較佳 實施例相同之功效,本實施例之目的在於提供另一實施態 樣。 請參閱第六圖至第八圖,本創作第三較佳實施例所提 供之散熱模組結構14,其與第一較佳實施例大致相同,同 M341197 樣包含有一散熱塊70以及二熱管80 ;惟,其差異在於:該 散熱塊70之凸部72同樣具有一弧狀溝槽74,且更包含有 一長直之穿槽76,以供該二熱管80其中之一穿設,用以增 加該熱管80相對於該凸部72的接觸面積,具有提高散熱 5 效率之特色;另外,本實施例中,該等熱管80係不可旋轉 而與第一較佳實施例所揭示者不同。藉此,本實施例能夠 達到與第一較佳實施例相同之散熱功效,並提供又一實施 態樣。 本創作於前揭實施例中所揭露的構成元件,僅為舉例 10 說明,並非用來限制本案之範圍,其他等效元件的替代或 變化,亦應為本案之申請專利範圍所涵蓋。 M341197 【圖式簡單說明】 第一圖為本創作第一較佳實施例之立體圖。 第二圖為本創作第一較佳實施例之正面視圖。 第三圖為本創作第一較佳實施例之俯視圖。 5 第四圖為本創作第二較佳實施例之立體圖。 第五圖為本創作第二較佳實施例之正面視圖。 第六圖為本創作第三較佳實施例之立體圖。 第七圖為本創作第三較佳實施例之正面視圖。 第八圖為本創作第三較佳實施例之俯視圖。 10 第九圖為習用散熱模組之側視圖。 20散熱塊 24 弧狀溝槽 40 鰭片 50散熱塊 【主要元件符號說明】 10散熱模組結構 22 凸部 15 30熱管 12散熱模組結構 60熱管 14散熱模組結構 70散熱塊 72 凸部 74 弧狀溝槽 穿槽 80熱管 8 76 20

Claims (1)

  1. M341197 九、申請專利範圍: 1. 一種散熱模組結構,包含有: 一散熱塊,係具有一概呈柱狀之凸部以及一形成於該 凸部之弧狀溝槽,該弧狀溝槽圍合環繞該凸部;以及 至少一熱管,係穿設於該弧狀溝槽,該熱管係局部環 5 繞於該凸部且抵靠於該凸部。 2. 依據申請專利範圍第1項所述之散熱模組結構,其 中該熱管係可沿該弧狀溝槽位移而相對該凸部旋轉。 3. 依據申請專利範圍第1項所述之散熱模組結構,其 中該熱管環繞該凸部的角度係大於180度。 ίο 4.依據申請專利範圍第1項所述之散熱模組結構,其 中該熱管外侧係套設有多數並列之鰭片。 5. 依據申請專利範圍第1項所述之散熱模組結構,其 中該凸部更包含有一穿槽,以供該熱管穿設。 6. 依據申請專利範圍第1項所述之散熱模組結構,其 15中該凸部中段概呈圓柱狀。
TW097205586U 2008-04-01 2008-04-01 Structure of heat dissipation module TWM341197U (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW097205586U TWM341197U (en) 2008-04-01 2008-04-01 Structure of heat dissipation module
US12/213,248 US20090244837A1 (en) 2008-04-01 2008-06-17 Heat-dissipating module

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW097205586U TWM341197U (en) 2008-04-01 2008-04-01 Structure of heat dissipation module

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TWM341197U true TWM341197U (en) 2008-09-21

Family

ID=41116873

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW097205586U TWM341197U (en) 2008-04-01 2008-04-01 Structure of heat dissipation module

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20090244837A1 (zh)
TW (1) TWM341197U (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20110214842A1 (en) * 2010-03-05 2011-09-08 Lea-Min Technologies Co., Ltd. Heat sink

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW575154U (en) * 2003-04-23 2004-02-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Radiator having heat pipe
CN2727964Y (zh) * 2004-09-17 2005-09-21 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN101203117B (zh) * 2006-12-13 2010-08-25 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN101616566B (zh) * 2008-06-25 2012-07-04 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN101727153A (zh) * 2008-10-20 2010-06-09 富准精密工业(深圳)有限公司 散热器固定装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20090244837A1 (en) 2009-10-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW201024982A (en) Heat dissipation device
TWI465885B (zh) heat sink
TW200934362A (en) Method of manufacturing heat dissipaters having heat sinks and structure thereof
JP2010245526A (ja) 放熱装置及びその製造方法
TWM341197U (en) Structure of heat dissipation module
TWM336474U (en) Heat dissipater with external flow guiding function
JP6182299B2 (ja) 放熱器
TW201306726A (zh) 散熱裝置
JP4969979B2 (ja) ヒートシンク
TWI308048B (en) Heat dissipation device
TWI309149B (en) Heat dissipation device
TWM342543U (en) Heat sink
TWM291035U (en) Heat-dissipating device
TWI300328B (en) Heat dissipating device with fan duct
TWI294763B (en) Heat dissipation device
TWI308051B (en) Heat dissipation device
TWM326662U (en) Heat sinks for connecting with the front and rear heat pipes
CN210016786U (zh) 一种移动设备的散热装置
TWI311459B (en) Heat dissipation device
TWI315176B (en) Heat dissipation device
TW200841809A (en) Heat dissipation device
TWI324725B (en) Heat dissipation device
TWI310895B (en) Heat dissipation device
TW200835426A (en) Heat dissipation device
TW200842559A (en) Heat dissipation device with heat pipe

Legal Events

Date Code Title Description
MM4K Annulment or lapse of a utility model due to non-payment of fees