TWI831993B - 切削裝置 - Google Patents

切削裝置 Download PDF

Info

Publication number
TWI831993B
TWI831993B TW109125623A TW109125623A TWI831993B TW I831993 B TWI831993 B TW I831993B TW 109125623 A TW109125623 A TW 109125623A TW 109125623 A TW109125623 A TW 109125623A TW I831993 B TWI831993 B TW I831993B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
cutting
workpiece
processing
unit
image data
Prior art date
Application number
TW109125623A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202107558A (zh
Inventor
宋唯眞
Original Assignee
日商迪思科股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商迪思科股份有限公司 filed Critical 日商迪思科股份有限公司
Publication of TW202107558A publication Critical patent/TW202107558A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI831993B publication Critical patent/TWI831993B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00—Programme-control systems
    • G05B19/02—Programme-control systems electric
    • G05B19/18—Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form
    • G05B19/406—Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form characterised by monitoring or safety
    • G05B19/4069—Simulating machining process on screen
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B27/00—Other grinding machines or devices
    • B24B27/06—Grinders for cutting-off
    • B24B27/0616—Grinders for cutting-off using a tool turning around the workpiece
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67253—Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00—Program-control systems
    • G05B2219/30—Nc systems
    • G05B2219/50—Machine tool, machine tool null till machine tool work handling
    • G05B2219/50282—Tool offset as function of cutting depth

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Dicing (AREA)
  • Numerical Control (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)

Abstract

[課題]提供一種可抑制輸入錯誤的加工條件之切削裝置。 [解決手段]一種切削裝置，具備以保持面保持被加工物的工作夾台、以切削刀片切削被工作夾台所保持的被加工物的切削單元、登錄對被加工物進行加工的加工條件的加工條件登錄部、顯示以輸入單元所輸入的加工條件的顯示面板、以及控制各構成要素的控制單元。在加工條件登錄部登錄有被加工物的形狀及大小、切削刀片的切入深度，控制單元具有模擬已登錄於加工條件登錄部的加工條件下的被加工物的加工，並生成已加工的被加工物之三維的立體圖像資料的立體圖像資料生成部，且使立體圖像資料顯示於顯示面板。

Description

切削裝置
本發明是有關於一種切削裝置。
已知有以切削刀片將半導體晶圓或玻璃基板、樹脂封裝基板等各種板狀的被加工物切削並分割或形成溝的切削裝置(參照專利文獻1)。於切削裝置中，是藉由操作人員登錄用於加工被加工物的加工條件，而依照該加工條件以切削刀片來對被加工物進行加工。 先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本特開2003-197564號公報
發明欲解決之課題
此時，作為加工條件，可登錄被加工物之形狀、尺寸(寬度、厚度)、切割膠帶之厚度、切削刀片之切入深度、溝之間距尺寸(分度移動尺寸)等。但是，在登錄時的畫面中，因為是讓操作人員輸入數字，所以實際上難以將加工結果(加工後的形狀等)形成影像，而有輸入錯誤的加工條件之可能性。從而，恐有產生以下問題的疑慮：雖然欲設定僅將易於剝離之正面側的功能層以特定的刀片來去除之後，才以不同的刀片來對基板進行全切(full cut)的加工條件，但因為將數字弄錯一位數並已輸入，所以實際上加工後不僅去除功能層還將被加工物完全切斷，而致使被加工物的功能層剝離等。
於是，本申請之發明的目的在於提供一種可抑制輸入錯誤的加工條件之切削裝置。 用以解決課題之手段
為了解決前述之課題並達成目的，本發明的切削裝置具備以保持面保持被加工物的工作夾台、以切削刀片切削被該工作夾台所保持的被加工物的切削單元、登錄對該被加工物進行加工的加工條件的加工條件登錄部、顯示以輸入單元所輸入的該加工條件的顯示面板、及控制各構成要素的控制單元，在該加工條件登錄部可登錄該被加工物的形狀及大小、該切削刀片的切入深度，該控制單元具有模擬已登錄於該加工條件登錄部的該加工條件下的該被加工物的加工，並生成已加工的該被加工物之三維的立體圖像資料的立體圖像資料生成部，且使該立體圖像資料顯示於該顯示面板。
亦可設成：在前述之切削裝置中，該立體圖像資料的顯示倍率可以任意地調整。
亦可設成：在前述之切削裝置中，該立體圖像資料的顯示角度可以任意地調整。 發明效果
根據本申請之發明的切削裝置，可發揮以下效果：抑制輸入錯誤的加工條件。
用以實施發明之形態
針對用於實施本發明之形態(實施形態)，一面參照圖式一面詳細地進行說明。本發明並非因以下的實施形態所記載之內容而受到限定之發明。又，在以下所記載之構成要素中，包含所屬技術領域中具有通常知識者可以輕易地設想得到的或實質上是相同的構成要素。此外，以下所記載之構成是可適當組合的。又，在不脫離本發明之要旨的範圍內，可以進行各種構成的省略、置換或變更。
[實施形態] 依據圖式來說明本發明的實施形態之切削裝置。圖1是實施形態之切削裝置的立體圖。圖2是顯示圖1所示之切削裝置的加工對象的被加工物之一例的立體圖。圖3是顯示圖1所示之切削裝置之顯示於顯示面板的加工條件登錄畫面的圖。圖4是顯示圖1所示之切削裝置之顯示於顯示面板的被加工物的三維的立體圖像資料的圖。圖5是將圖4所示之立體圖像資料的一部分放大且顯示面板所顯示的圖。圖6是將圖5所示之立體圖像資料的一部分進一步放大且顯示面板所顯示的圖。
實施形態之切削裝置1是對例如圖2所例示之被加工物200進行切削加工的裝置。在實施形態中，切削裝置1所切削的加工對象之被加工物200，是在平面視角下具有長方形的板形狀之方形工件，且可為例如玻璃基板、或樹脂封裝基板。在本發明中，被加工物200並不限定於圖2所例示的方形工件，亦可為例如圓板狀的半導體晶圓等，簡而言之可包含各種板狀的工件。被加工物200是如圖1所示地將比被加工物200更大的圓板狀的黏著膠帶210貼附於背面，且將環狀框架211固定在黏著膠帶210的外周部的表面。像這樣，被加工物200是透過黏著膠帶210而被環狀框架211所支撐。將這些被加工物200、黏著膠帶210、及環狀框架211合在一起稱為框架單元220。
圖1所示之切削裝置1是以工作夾台10保持具有被加工物200的框架單元220，並且以平行於X軸方向的方式以切削刀片21來對被加工物200進行切削加工之裝置。具體而言，如圖1所示，切削裝置1具備：工作夾台10，以保持面11吸引保持被加工物200；切削單元20，以切削刀片21對工作夾台10所保持的被加工物200進行切削；拍攝單元30，拍攝已保持於工作夾台10的被加工物200；控制單元100，為控制各構成要素之控制組件；輸入單元120，用於輸入加工條件等；及顯示面板130，至少顯示以輸入單元120所輸入之加工條件及已加工的三維的立體圖像資料。
顯示面板130是顯示器等的圖像顯示裝置，且為例如觸控面板式的顯示裝置。顯示面板130是連接於控制單元100。顯示面板130包含液晶顯示器(LCD：Liquid Crystal Display)、有機EL顯示器(OELD：Organic　Electro-Luminescence　Display)、或無機EL顯示器(IELD：Inorganic　Electro-Luminescence　Display)等的顯示設備。顯示面板130是將文字、圖像、記號、及圖形等之物件顯示於畫面內。在實施形態中，顯示面板130是在控制單元100的加工條件登錄部110受理加工條件時顯示圖3所示之加工條件登錄畫面300，並且顯示控制單元100的立體圖像資料生成部140所生成之圖4、圖5及圖6所示之被加工物200的立體圖像資料401。
在實施形態中，雖然輸入單元120是重疊於顯示面板130的顯示設備而配置的觸控螢幕，但在本發明中，亦可將構成輸入單元120的觸控螢幕並排於顯示設備來配置，亦可和顯示設備分開而獨立設置。
輸入單元120會檢測手指、筆或觸控筆等對觸控螢幕的接觸或靠近。觸控螢幕可以檢測複數個手指、筆或觸控筆等接觸或靠近觸控螢幕時的觸控螢幕上的位置。在以下的說明中，將觸控螢幕所檢測之複數個手指、筆、及觸控筆等接觸或靠近觸控螢幕之位置標記為「檢測位置」。觸控螢幕是將手指對觸控螢幕的接觸或靠近，和檢測位置一起輸出至控制單元100。
控制單元100是依據輸入單元120之藉由觸控螢幕所檢測出的接觸或靠近、檢測位置、檢測位置的變化、或接觸或靠近所持續的時間、或檢測出接近或靠近的間隔、及檢測出接觸的次數之至少1項，來判別操作輸入單元120之操作人員的手勢(gesture)的種類。手勢是使用手指對觸控螢幕所進行的操作。控制單元100透過觸控螢幕來判別的手勢雖然包含例如觸摸、長觸摸、釋放、滑動(swipe)、點擊、雙擊、長按(long tap)、拖曳、觸碰滑移(flick)、雙指內推(pinch in)、及雙指外推(pinch-out)，但在本發明中並非限定於這些。
又，如圖1所示，切削裝置1具備：未圖示的X軸移動單元，在與水平方向平行的X軸方向上將工作夾台10加工進給；Y軸移動單元32，在與水平方向平行且正交於X軸方向的Y軸方向上將切削單元20分度進給；及Z軸移動單元33，在和X軸方向與Y軸方向之雙方正交且平行於鉛直方向的Z軸方向上將切削單元20切入進給。
工作夾台10為圓盤形狀，且由多孔陶瓷等形成保持被加工物200的保持面11。工作夾台10是藉由將保持面11與未圖示之真空吸引源連接而以真空吸引源進行吸引，來吸引、保持已載置於保持面11的被加工物200。在實施形態中，工作夾台10是隔著黏著膠帶210而吸引、保持被加工物200。又，在工作夾台10的外周側設置有2個夾具12。夾具12是把持框架單元220的環狀框架211。
切削單元20是裝卸自如地裝設有切削刀片21的切削組件，前述切削刀片21是對已保持於工作夾台10的被加工物200進行切削。切削單元20各自相對於工作夾台10所保持的被加工物200，而藉由Y軸移動單元32來朝Y軸方向移動自如地設置，且藉由Z軸移動單元33來朝Z軸方向移動自如地設置。
如圖1所示，一邊的切削單元20是透過Y軸移動單元32及Z軸移動單元33等而受到從裝置本體4豎立設置之門型的支撐框架5的一邊的柱部51所支撐。如圖1所示，另一邊的切削單元20是透過Y軸移動單元32及Z軸移動單元33等而受到支撐框架5的另一邊的柱部52所支撐。再者，支撐框架5是藉由水平樑53來將柱部51、52之上端彼此連結。
切削單元20是藉由Y軸移動單元32及Z軸移動單元33，而變得可將切削刀片21定位到工作夾台10的保持面11的任意的位置。
切削單元20具備藉由Y軸移動單元32及Z軸移動單元33而在Y軸方向及Z軸方向上移動自如地設置的主軸殼體22、以繞著軸心旋轉自如的方式設置在主軸殼體22內的主軸23、與裝設於主軸23的切削刀片21。
拍攝單元30具備有對已保持於工作夾台10之切削前的被加工物200的用來分割的區域進行拍攝的拍攝元件。拍攝元件可為例如CCD(電荷耦合器件，Charge-Coupled Device)拍攝元件或CMOS(互補式金屬氧化物半導體，Complementary MOS)拍攝元件。拍攝單元30是對已保持於工作夾台10的被加工物200進行拍攝，而得到用於完成校準等之圖像，並將所得到的圖像輸出至控制單元100，其中前述校準是進行被加工物200與切削刀片21的對位。
又，切削裝置1具備片匣升降機40、洗淨單元50及未圖示之搬送單元，前述片匣升降機40是供容置切削前後的被加工物200之片匣41載置且使片匣41在Z軸方向上移動，前述洗淨單元50是洗淨切削後的被加工物200，前述搬送單元是使被加工物200於片匣41進出，並且在片匣41、工作夾台10及洗淨單元50之間搬送被加工物200。
控制單元100是分別控制切削裝置1的上述之構成要素，並使切削裝置1實施對被加工物200之加工動作的單元。再者，控制單元100是具有運算處理裝置、儲存裝置及輸入輸出介面裝置的電腦，前述運算處理裝置具有CPU(中央處理單元，Central Processing Unit)之類的微處理器，前述儲存裝置具有ROM(唯讀記憶體，Read Only Memory)或RAM(隨機存取記憶體，Random Access Memory)之類的記憶體。控制單元100的運算處理裝置會依照已儲存於儲存裝置的電腦程式實施運算處理，並透過輸入輸出介面裝置將用於控制切削裝置1的控制訊號輸出至切削裝置1的上述之構成要素。
又，如圖1所示，控制單元100具備加工條件登錄部110、立體圖像資料生成部140與面板控制部150。
加工條件登錄部110是在顯示面板130顯示圖3所示之加工條件登錄畫面300，並受理切削裝置1之加工條件的輸入，且登錄加工條件之構成。加工條件登錄部110若依據輸入單元120的檢測結果，並受理由操作人員進行之登錄加工條件的操作時，即在顯示面板130顯示圖3所示之加工條件登錄畫面300。
加工條件登錄畫面300設定有第1條件輸入部310、第2條件輸入部320與第3條件輸入部330。第1條件輸入部310是用於輸入被加工物200的形狀(在圖3中是顯示為工件形狀)、與被加工物200的各種量度(在圖3中是顯示為尺寸)之輸入部。在實施形態中，第1條件輸入部310是如圖3所示，因為被加工物200為方形工件，所以在用於輸入被加工物200的形狀之輸入欄311中是選擇SQUARE(方形)。又，在實施形態中，被加工物200是X方向的長度81為80mm，Y方向的長度82為150mm。從而，第1條件輸入部310在用於輸入長度81之Ch1的輸入欄312是輸入為80mm，在用於輸入長度82之Ch2的輸入欄313是輸入為150mm。此外，在實施形態中，被加工物200的Z方向的厚度83為2mm，黏著膠帶210(參照圖1)的厚度84(參照圖6)為1mm。從而，第1條件輸入部310在用於輸入厚度83的工件的厚度之輸入欄314是輸入為2mm，在用於輸入厚度84之膠帶的厚度的輸入欄315是輸入為1mm。
此外，加工條件登錄畫面300的第2條件輸入部320是用於輸入在被加工物200中禁止施行切削加工的禁止切割範圍之輸入部。所謂禁止切割範圍是指設定於Y方向的兩端部之不進行切削的範圍。具體而言，如圖2所示，若將-Y方向側稱為前側，將+Y方向側稱為後側，則在實施形態中，前側(-Y方向側)中的禁止切割範圍85是如圖2中以二點鏈線的陰影線所示，為從-Y方向側(前側)之端朝向+Y方向側(後側)到長度86=20mm為止之範圍。在實施形態中，+Y方向側(後側)中的禁止切割範圍87是如圖2中以二點鏈線的陰影線所示，為從+Y方向側(後側)之端朝向-Y方向側(前側)到長度88的10mm為止之範圍。從而，第2條件輸入部320在用於輸入長度86的輸入欄321是輸入為20mm，在用於輸入長度88的輸入欄322是輸入為10mm。
其次，加工條件登錄畫面300中的第3條件輸入部330是用於輸入在對被加工物200施行切削加工時之切削刀片21的自保持面11起算的高度、工作夾台10的X方向的加工進給速度、Y方向的分度移動進給量、切削次數、切削刀片21的厚度等之輸入部。以下，具體地說明。圖3所示之第3條件輸入部330，可以將切削加工分複數個階段輸入，且設定有決定此等複數個階段的切削加工的順序之欄335，其中前述切削加工是以切削刀片21的自保持面11起算的高度、工作夾台10的X方向的加工進給速度、Y方向的分度移動進給量、切削次數所決定。
第3條件輸入部330在用於輸入切削刀片21的自保持面11起算的高度之高度(height)331，是如圖6所示，輸入各切削加工的切削刀片21的自工作夾台10的保持面11(黏著膠帶210的下表面215)朝向上側(-Z方向側)的高度91(參照圖6)。在實施形態中，由於黏著膠帶210的厚度84為1mm，因此從黏著膠帶210的下表面215到上表面216的距離為厚度84=1mm。據此，在實施形態中，第3條件輸入部330在切削刀片21的自工作夾台10的保持面11起算的高度91為1.2mm的情況下，是在高度331輸入為1.2mm。
換言之，切削刀片21的自工作夾台10的保持面11起算的高度為1.2mm的情況下，是使切削刀片21位於從黏著膠帶210的上表面216朝上側0.2mm的高度。換另一種說法，即在切削刀片21的自工作夾台10的保持面11起算的高度91為1.2mm的情況下，是使切削刀片21位於從被加工物200的上表面201朝向下側(+Z方向側)下降1.8mm的高度。從而，在切削刀片21的自工作夾台10的保持面11起算的高度91為1.2mm的情況下，切削刀片21的切入深度及被加工物200的切削溝235的深度是1.8mm。
又，圖3所示之第3條件輸入部330的進給速度332是輸入切削加工中的切削刀片21朝向X方向進給時的速度。圖3所示之第3條件輸入部330的Y分度移動333是表示：在對預定的1條切削溝進行加工後，為了對在Y方向上相鄰的下1條切削溝進行加工，切削刀片21往Y方向移動之Y方向的距離。也就是說，切削加工是沿著X方向形成一條切削溝230之後，在加工下一條切削溝230時，使切削刀片21相對於被加工物200在Y方向上移動，輸入至Y分度移動333的Y方向的距離是切削刀片21對被加工物200的Y方向的移動量。第3條件輸入部330的次數334所輸入的是：在相同的Y分度移動333的條件下，切削刀片21朝Y方向移動的次數。
在實施形態中，以上之圖3所示之第3條件輸入部330的第1階段(No.1)的切削加工之加工條件是如下的加工條件：切削刀片21的自保持面11起算的高度91為1.2mm，且切削刀片21的進給速度為100mm/s，並以Y方向的分度移動進給量為1mm來將切削刀片21朝Y方向進給5次。第2階段(No.2)的加工條件是如下的加工條件：切削刀片21的自保持面11起算的高度91為1.1mm，且切削刀片21的進給速度為100mm/s，並以Y方向的分度移動進給量為3mm來將切削刀片21朝Y方向進給2次。第3階段(No.3)的切削加工的加工條件是如下的加工條件：切削刀片21的自保持面11起算的高度91為0.95mm，且切削刀片21的進給速度為100mm/s，並以Y方向的分度移動進給量為5mm來將切削刀片21朝Y方向進給1次。又，在實施形態中，第3條件輸入部330是在用於輸入切削刀片21的厚度之刀片的刀刃厚度的輸入欄336輸入為0.05mm。
加工條件登錄部110是將輸入至加工條件登錄畫面300的各欄311、312、313、314、315、321、322、331、332、333、334、336之數值儲存為加工條件。加工條件登錄部110的功能可藉由運算處理裝置執行已儲存於儲存裝置的程式，並將所輸入的數值作為加工條件來儲存於儲存裝置而實現。
接著，說明立體圖像資料生成部140。在立體圖像資料生成部140中，是模擬已登錄於加工條件登錄部110之在加工條件登錄畫面300上的被加工物200的加工，並如圖4到圖6所示，生成已加工之被加工物200的三維的立體圖像資料401，且顯示於顯示面板130之構成。
首先，立體圖像資料生成部140是依據已在加工條件登錄畫面300登錄之已輸入至第1條件輸入部310及第2條件輸入部320的數值，而如前述地生成立體圖像資料，前述立體圖像資料是顯示圖2所示之加工前的被加工物200。立體圖像資料生成部140若依據輸入單元120的檢測結果，而檢測到用於在顯示面板130顯示立體圖像資料之加工前模擬圖像顯示340的操作時，會將立體圖像資料顯示於顯示面板130，其中前述立體圖像資料是顯示已設定於加工條件登錄畫面300之加工前的被加工物200的立體圖像資料。
又，立體圖像資料生成部140是依據已輸入到第1條件輸入部310、第2條件輸入部320及第3條件輸入部330的數值，而生成圖4所示之顯示加工後的被加工物200的立體圖像資料401。立體圖像資料生成部140若依據輸入單元120的檢測結果，而檢測到用於在顯示面板130顯示立體圖像資料401之加工後模擬圖像顯示341的操作時，會將立體圖像資料401顯示於顯示面板130，其中前述立體圖像資料401是顯示已設定於加工條件登錄畫面300之加工後的被加工物200的立體圖像資料。立體圖像資料生成部140的功能是藉由運算處理裝置執行已儲存於儲存裝置的程式而實現。以下，具體地說明立體圖像資料401的內容。
立體圖像資料生成部140依據第1階段(No.1)的切削加工的加工條件，而將在第1階段(No.1)的切削加工的加工條件下所形成的切削溝230合成為立體圖像資料401。如圖4及圖5所示，立體圖像資料401中的切削溝230是從-Y方向側(前側)朝向+Y方向側(後側)而設置的5條切削溝231、232、233、234、235。切削溝230是深度為1.8mm，在Y方向上相鄰的切削溝彼此的Y方向的距離是1mm，寬度是與切削刀片21的厚度相同的0.05mm。
立體圖像資料生成部140依據第2階段(No.2)的切削加工的加工條件，而將在第2階段(No.2)的切削加工的加工條件下所形成的切削溝240合成為立體圖像資料401。如圖4及圖5所示，立體圖像資料401中的切削溝240是從-Y方向側(前側)朝向+Y方向側(後側)而設置的2條切削溝241、242。切削溝240是深度為1.9mm，寬度是與切削刀片21的厚度相同的0.05mm。又，切削溝235與切削溝241的Y方向的距離是1mm，切削溝241與切削溝242的Y方向的距離是3mm。
立體圖像資料生成部140依據第3階段(No.3)的切削加工的加工條件，而將在第3階段(No.3)的切削加工的加工條件下所形成的切削溝250合成為立體圖像資料401。如圖4所示，立體圖像資料401中的切削溝250是1條切削溝250。切削溝250是深度為2.05mm，寬度是與切削刀片21的厚度相同的0.05mm。亦即，切削溝250會在厚度方向上切斷被加工物200。又，切削溝242與切削溝250的Y方向的距離為3mm。
面板控制部150是用於將顯示於顯示面板130的圖像放大或縮小來顯示，並且將顯示於顯示面板130之圖像的方向變更來顯示的控制部。面板控制部150是依據輸入單元120的檢測結果並依據所判別出的手勢，使已顯示於顯示面板130之圖像放大或縮小來顯示，並且將已顯示於顯示面板130之圖像的方向變更來顯示。
因此，在實施形態中，如圖4所示，面板控制部150若依據重疊於顯示有立體圖像資料401的顯示面板130之輸入單元120的檢測結果，而檢測到將立體圖像資料401的一部分放大來顯示的手勢時，會如圖5所例示地，將立體圖像資料401的一部分放大而顯示於顯示面板130。又，在實施形態中，如圖4所示，面板控制部150若依據重疊於顯示有立體圖像資料401的顯示面板130之輸入單元120的檢測結果，而檢測到將立體圖像資料401的一部分放大並且將方向設成反向來顯示的手勢時，會如圖6所例示地，將立體圖像資料401的一部分放大且將方向設成反向來顯示於顯示面板130。如此進行，藉由面板控制部150可以將顯示於顯示面板130的立體圖像資料401的顯示倍率任意地調整，且可以將顯示於顯示面板130的立體圖像資料401的顯示角度任意地調整。面板控制部150的功能是藉由運算處理裝置執行已儲存於儲存裝置的程式而實現。
如此進行，變得可在圖6所示之立體圖像資料401中更清楚地目視辨識以下情形：切削溝235的深度為1.8mm，切削溝235的寬度為0.05mm，被加工物200的厚度為2.0mm。
又，顯示面板130的顯示畫面設定有用於在顯示圖4、圖5及圖6所示之立體圖像資料401後，即返回到加工條件登錄畫面300的返回600。控制單元100若依據輸入單元120的檢測結果，而檢測到立體圖像資料401的顯示面板130的顯示畫面的返回600之操作時，即在顯示面板130顯示加工條件登錄畫面300。
前述之構成的切削裝置1是從圖3所示之加工條件登錄畫面300登錄各加工條件，且在登錄加工條件時，是讓操作人員確認圖4、圖5及圖6所示之立體圖像資料401來進行。當登錄加工條件，並將容置有具備加工前的被加工物200的框架單元220之片匣41設置於片匣升降機40，且例如檢測到加工條件登錄畫面300的開始加工342的操作後，切削裝置1即開始加工動作。
在加工動作中，是將具備被加工物200的框架單元220從片匣41取出並載置到工作夾台10。將被加工物200吸引保持於工作夾台10的保持面11，並藉由夾具12來保持環狀框架211。已保持於工作夾台10的被加工物200是藉由拍攝單元30來拍攝而完成校準，其中前述校準是進行被加工物200與切削刀片21的對位。然後，如詳細地在之後描述地，可藉由切削刀片21對被加工物200進行切削加工。之後，切削加工後的被加工物200在以洗淨單元50洗淨後，會返回到片匣41。如此進行而對片匣41的內部的被加工物200全部進行切削加工後，即結束加工動作。
以下，具體地說明以切削刀片對被加工物200施行切削加工的步驟。圖7是顯示正在以切削刀片切削被加工物之狀態的截面圖。圖8是顯示已以切削刀片完成被加工物的切削之狀態的截面圖。
如圖7所示，切削刀片21是以旋轉軸24為中心來旋轉。當將旋轉軸24相對於被加工物200的上表面201平行地配置時，會將切削刀片21相對於被加工物200的上表面201正交而配置。若以相對於上表面201平行地保持旋轉軸24的狀態直接使切削單元20下降時，會形成從被加工物200之上表面201朝向下方的切削溝。圖7中所示為正在加工切削溝533之狀態。在圖3所說明之加工條件登錄畫面300上的加工條件下進行切削加工的情況下，會形成圖8所示之切削溝。圖4及圖5所示的立體圖像資料401的切削溝230是與圖8所示的切削溝530相對應。切削溝530是從-Y方向側(前側)朝向+Y方向側(後側)而設置的5條切削溝531、532、533、534、535。5條切削溝531、532、533、534、535分別與立體圖像資料401的5條切削溝231、232、233、234、235相對應。圖4及圖5所示的立體圖像資料401的切削溝240是與圖8所示的切削溝540相對應。2條切削溝541、542分別與立體圖像資料401的2條切削溝241、242相對應。圖4所示的立體圖像資料401的切削溝250是與圖8所示的切削溝550相對應。
如以上所說明，本實施形態之切削裝置1具備以保持面11保持被加工物200的工作夾台10、以切削刀片21切削被工作夾台10所保持的被加工物200的切削單元20、登錄對被加工物200進行加工的加工條件的加工條件登錄部110、顯示以輸入單元120所輸入的加工條件的顯示面板130、及控制各構成要素的控制單元100。在加工條件登錄部110登錄有被加工物200的形狀及大小、切削刀片21的切入深度、控制單元100具有模擬已登錄於加工條件登錄部110的加工條件下的被加工物200的加工，並生成已加工的被加工物200之三維的立體圖像資料401的立體圖像資料生成部140，且使立體圖像資料401顯示於顯示面板130。
像這樣，因為是將以所輸入的加工條件來加工的被加工物200的三維的立體圖像資料401顯示於顯示面板130，所以可以藉由操作人員目視辨識該立體圖像資料401，來直觀地判斷所輸入的加工條件為正確或錯誤。亦即，因為在輸入了錯誤的數值的加工條件的情況下，立體圖像資料401的形狀或大小會和合理的形狀或大小顯示為不同，所以形成為可直觀地且容易地注意到加工條件錯誤之情形。據此，根據實施形態，可抑制輸入及登錄錯誤的加工條件之情形。
因為立體圖像資料401的顯示倍率可以任意地調整，所以藉由將較小的顯示部分放大使其易於觀看，即使是非常微細的加工，仍然可以更直觀地判斷加工條件為正確或錯誤。例如，如前述，在將圖5所示的切削溝235進一步放大的情況下，若指定任意的倍率並讓操作人員以手指觸摸切削溝235的部位，即可顯示圖6所示的放大圖。據此，根據實施形態，可更加抑制輸入錯誤的加工條件之情形。
因為立體圖像資料401的顯示角度可以任意地調整，所以可以藉由改變特定的顯示部分的顯示角度使其易於觀看，而可以甚至對立體圖像資料401的細節都做到正確的掌握，且可以更直觀地判斷加工條件正確或錯誤。例如，在欲變更圖5所示之切削溝235的顯示角度的情況下，若指定任意的顯示角度並讓操作人員以手指觸摸切削溝235的部位，即可如圖6所示地顯示已和圖5變更顯示角度之放大圖。據此，根據實施形態，可更加抑制輸入錯誤的加工條件之情形。
再者，本發明並非限定於上述實施形態之發明。亦即，在不脫離本發明之要旨的範圍內，可以進行各種變形來實施。
1:切削裝置 4:裝置本體 5:支撐框架 10:工作夾台 11:保持面 12:夾具 20:切削單元 21:切削刀片 22:主軸殼體 23:主軸 24:旋轉軸 30:拍攝單元 32:Y軸移動單元 33:Z軸移動單元 40:片匣升降機 41:片匣 50:洗淨單元 51,52:柱部 53:水平樑 81,82,86,88:長度 83,84:厚度 85,87:禁止切割範圍 91,331:高度 100:控制單元 110:加工條件登錄部 120:輸入單元 130:顯示面板 140:立體圖像資料生成部 150:面板控制部 200:被加工物 201:上表面 210:黏著膠帶 211:環狀框架 215:下表面 216:上表面 220:框架單元 230,231~235,240,241,242,250,530,531~535,540,541,542,550:切削溝 300:加工條件登錄畫面 310:第1條件輸入部 311~315,321,322,336:輸入欄 320:第2條件輸入部 330:第3條件輸入部 332:進給速度 333:分度移動 334:次數 335:決定複數個階段的切削加工的順序之欄 340:加工前模擬圖像顯示 341:加工後模擬圖像顯示 342:開始加工 401:加工後的被加工物的立體圖像資料 600:返回 X,Y,Z:方向
圖1是實施形態之切削裝置的立體圖。 圖2是顯示圖1所示之切削裝置的加工對象的被加工物之一例的立體圖。 圖3是顯示圖1所示之切削裝置之顯示於顯示面板的加工條件登錄畫面的圖。 圖4是顯示圖1所示之切削裝置之顯示於顯示面板的被加工物的三維的立體圖像資料的圖。 圖5是將圖4所示之立體圖像資料的一部分放大且顯示面板所顯示的圖。 圖6是將圖5所示之立體圖像資料的一部分進一步放大且顯示面板所顯示的圖。 圖7是顯示正在以切削刀片切削被加工物之狀態的截面圖。 圖8是顯示已以切削刀片完成被加工物的切削之狀態的截面圖。
1:切削裝置
4:裝置本體
5:支撐框架
10:工作夾台
11:保持面
12:夾具
20:切削單元
21:切削刀片
22:主軸殼體
23:主軸
30:拍攝單元
32:Y軸移動單元
33:Z軸移動單元
40:片匣升降機
41:片匣
50:洗淨單元
51,52:柱部
53:水平樑
100:控制單元
110:加工條件登錄部
120:輸入單元
130:顯示面板
140:立體圖像資料生成部
150:面板控制部
200:被加工物
210:黏著膠帶
211:環狀框架
220:框架單元
X,Y,Z:方向

Claims (3)

  1. 一種切削裝置，具備以保持面保持被加工物的工作夾台、以切削刀片切削被該工作夾台所保持的被加工物的切削單元、登錄對該被加工物進行加工的加工條件的加工條件登錄部、顯示以輸入單元輸入的該加工條件的顯示面板、及控制各構成要素的控制單元，在該加工條件登錄部可登錄該被加工物的形狀及大小、該切削刀片的切入深度、以及在前述被加工物中禁止施行切削加工的禁止切割範圍作為該加工條件，該控制單元具有模擬已登錄於該加工條件登錄部的該加工條件下的該被加工物的加工，並生成已加工的該被加工物之三維的立體圖像資料的立體圖像資料生成部，且使該立體圖像資料顯示於該顯示面板。
  2. 如請求項1之切削裝置，其中該立體圖像資料的顯示倍率可以任意地調整。
  3. 如請求項1或2之切削裝置，其中該立體圖像資料的顯示角度可以任意地調整。
TW109125623A 2019-08-13 2020-07-29 切削裝置 TWI831993B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019148501A JP7450350B2 (ja) 2019-08-13 2019-08-13 切削装置
JP2019-148501 2019-08-13

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202107558A TW202107558A (zh) 2021-02-16
TWI831993B true TWI831993B (zh) 2024-02-11

Family

ID=74603020

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW109125623A TWI831993B (zh) 2019-08-13 2020-07-29 切削裝置

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP7450350B2 (zh)
KR (1) KR20210019943A (zh)
CN (1) CN112394685A (zh)
TW (1) TWI831993B (zh)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000235407A (ja) * 1999-02-15 2000-08-29 Japan Science & Technology Corp 表示方法及び表示プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体及び表示装置
JP2008009661A (ja) * 2006-06-28 2008-01-17 Keyence Corp レーザ加工条件設定装置、レーザ加工装置、レーザ加工条件設定方法、レーザ加工条件設定プログラム、コンピュータで読み取り可能な記録媒体及び記録した機器
JP2009206206A (ja) * 2008-02-26 2009-09-10 Disco Abrasive Syst Ltd 加工装置
JP2018187707A (ja) * 2017-05-01 2018-11-29 株式会社ディスコ 切削装置
TW201926514A (zh) * 2017-11-23 2019-07-01 韓商塔工程有限公司 基板切割裝置

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003197564A (ja) 2001-12-21 2003-07-11 Disco Abrasive Syst Ltd 低誘電体絶縁材料を積層した基板のダイシング方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000235407A (ja) * 1999-02-15 2000-08-29 Japan Science & Technology Corp 表示方法及び表示プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体及び表示装置
JP2008009661A (ja) * 2006-06-28 2008-01-17 Keyence Corp レーザ加工条件設定装置、レーザ加工装置、レーザ加工条件設定方法、レーザ加工条件設定プログラム、コンピュータで読み取り可能な記録媒体及び記録した機器
JP2009206206A (ja) * 2008-02-26 2009-09-10 Disco Abrasive Syst Ltd 加工装置
JP2018187707A (ja) * 2017-05-01 2018-11-29 株式会社ディスコ 切削装置
TW201926514A (zh) * 2017-11-23 2019-07-01 韓商塔工程有限公司 基板切割裝置

Also Published As

Publication number Publication date
CN112394685A (zh) 2021-02-23
TW202107558A (zh) 2021-02-16
JP7450350B2 (ja) 2024-03-15
JP2021033321A (ja) 2021-03-01
KR20210019943A (ko) 2021-02-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI752317B (zh) 顯示裝置之顯示方法
JP6518141B2 (ja) タッチパネル装置
TW202130459A (zh) 加工裝置
CN110280893A (zh) 定位方法
TWI831993B (zh) 切削裝置
US10048844B2 (en) Operating method for inspecting equipment
JP6108806B2 (ja) 加工装置
TWI818995B (zh) 加工裝置的控制方法
JP6433178B2 (ja) 加工装置
TW202123327A (zh) 加工裝置
US11654509B2 (en) Processing apparatus
JP6666173B2 (ja) レーザー加工装置
JP6844900B2 (ja) 加工装置及び入力方法
JP6651275B1 (ja) 加工装置
TW201913844A (zh) 對準圖案的設定方法
JP2020136555A (ja) 加工装置
CN114551233A (zh) 加工装置
JP2017091441A (ja) 操作タッチパネル装置
KR20210007838A (ko) 가공 장치
TW202210972A (zh) 加工裝置
JP2013197239A (ja) 加工装置
JP2021034403A (ja) 加工装置
JP2021034468A (ja) 加工装置
JPS5936883A (ja) 図形入力装置
KR20180054161A (ko) 웨이퍼의 결함 검사 장치