TWI830776B - 顯示裝置及其製造方法 - Google Patents

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TWI830776B TW108132586A TW108132586A TWI830776B TW I830776 B TWI830776 B TW I830776B TW 108132586 A TW108132586 A TW 108132586A TW 108132586 A TW108132586 A TW 108132586A TW I830776 B TWI830776 B TW I830776B
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金成峻
朴基庸
崔鍾顯
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南韓商三星顯示器有限公司
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Abstract

本發明係一種顯示裝置及其製造方法，包含：顯示面板、第一撓性電 路板、第二撓性電路板，以及密封元件。顯示面板包含第一焊墊列以及第二焊墊列。第一撓性電路板連接至第一焊墊列，且第二撓性電路板連接至第二焊墊列。第二焊墊列距離顯示面板的邊緣較第一焊墊列遠。密封元件設置在第一焊墊列與第二焊墊列之間，以密封第一連接電路板與顯示面板之間的間隙。

Description

顯示裝置及其製造方法
本發明的例示性實施例/實施方式總體上涉及一種顯示裝置及其製造方法，更具體的，涉及一種包含細長型邊框區域的顯示裝置及其製造方法。
通常來說，顯示面板在製造後會連接電路板至顯示面板。例如，使用捲帶式晶粒自動接合技術(TAB；Tape Automated Bonding)安裝方法，以藉由各向異性導電膜ACF接合電路板至顯示面板。
近年來，在研究用於減少顯示面板的邊框區域(或稱非顯示區域)的各種設計。
在先前技術部分中揭露的上述資訊僅用於理解本發明概念的背景，因此其可能包含不構成先前技術的資訊。
依照本發明例示性實施例製造的裝置及依照本發明例示性實施方式的方法能夠防止或減少經由電路板與顯示面板之間的密封元件的連接滲透 的溼氣造成的氧化，且也可以增加電路板與顯示面板之間的耦合力，以防止或減少各向異性導電膜的剝離。
本發明概念的附加特徵將在下文中進行闡述，且部分會因該描述而變得顯而易見，或者可以透過實施本發明概念以獲得新知。
本發明概念的例示性實施例提供一種顯示裝置，包含：顯示面板、主電路板、第一連接電路板、第二連接電路板、第一密封元件以及第二密封元件。顯示面板包含絕緣層、沿第一方向排列並從絕緣層暴露的第一焊墊，以及在與第一方向交叉的第二方向上與第一焊墊間隔開的第二焊墊，第二焊墊沿第一方向排列，並從絕緣層暴露。第二焊墊在第二方向距離顯示面板的邊緣較第一焊墊列遠。
第一連接電路板電性連接至第一焊墊及主電路板。第二連接電路板電性連接至主電路板及第二焊墊，且設置在第一連接電路板上。
第一密封元件可以密封由第一連接電路板與絕緣層之間定義的第一間隙。第一密封元件的部分設置在第一連接電路板與第二連接電路板之間。第二密封元件密封由第二連接電路板與絕緣層之間定義的第二間隙。
在一例示性實施例中，第二密封元件可以包含矽樹脂。
在一例示性實施例中，第一密封元件可以包含：第一黏合層，附著至第一連接電路板；基底層，設置在第一黏合層上；以及第二黏合層，設置在基底層上並附著至第二連接電路板。
在一例示性實施例中，基底層可以包含矽樹脂。
在一例示性實施例中，第一密封元件及第二密封元件可以包含彼此相同的材料。
在一例示性實施例中，第二密封元件具有大於第一密封元件的厚度。
在一例示性實施例中，第一密封元件可以覆蓋第一連接電路板邊緣的與顯示面板重疊的區域。
在一例示性實施例中，顯示裝置可以進一步包含：第一驅動晶片，安裝至第一連接電路板；第二驅動晶片，安裝至第二連接電路板。
在一例示性實施例中，第一連接電路板與第一驅動晶片重疊的部分在第一方向上可以具有小於第一連接電路板與第一焊墊重疊的部分的寬度。
在一例示性實施例中，顯示裝置可以進一步包含第三密封元件，其設置在第一連接電路板與絕緣層之間以耦合第一連接電路板至絕緣層，並設置為較第一焊墊更靠近顯示面板的邊緣。
在本發明概念的一例示性實施例中，顯示裝置包含：顯示面板、主電路板、第一連接電路板、第二連接電路板、第三連接電路板、第四連接電路板、第一外密封元件，以及第二外密封元件。
顯示基板包含第一焊墊區域，其上設置有來自不同焊墊列的第一焊墊列及第二焊墊列，以及第二焊墊區域，其上設置有來自不同焊墊列的第三焊墊列及第四焊墊列。
第一連接電路板連接第一焊墊區域至主電路板，並電性連接至第一焊墊列。第二連接電路板連接第一焊墊區域至主電路板，並電性連接至第二焊墊列，且設置於第一連接電路板上。第三連接電路板連接第二焊墊區域至主電路板，並電性連接至第三焊墊列。
第四連接電路板連接第二焊墊區域至主電路板，並電性連接至第四焊墊列，且設置於第三連接電路板上。第一外密封元件設置在第一連接電路板與第二連接電路板之間，以密封由第一連接電路板與第一焊墊區域之間定義的間隙。第二外密封元件設置在第三連接電路板與第四連接電路板之間，以密封由第三連接電路板與第二焊墊區域之間定義的間隙。
在一例示性實施例中，第一外密封元件可以與第二外密封元件間隔開。第一外密封元件及第二外密封元件可以彼此連接以定義外密封元件。
在一例示性實施例中，連接第一外密封元件至第二外密封元件的外密封元件的部分定義為連接部，連接部具有大於第一外密封元件的厚度。
在一例示性實施例中，顯示裝置進一步包含密封第二連接電路板與第一焊墊區域之間的間隙的第一內密封元件，以及密封第四連接電路板與第二焊墊區域之間的間隙的第二內密封元件。
在一例示性實施例中，第一內密封元件及第二內密封元件可以彼此連接以定義內密封元件。
在一例示性實施例中，連接第一內密封元件至第二內密封元件的內密封元件的一部分定義為連接部，連接部具有等同於第一內密封元件的厚度。
在一例示性實施例中，顯示裝置可以進一步包含複數個各向異性導電膜。各向異性導電膜可以分別設置在第一焊墊列與第一連接電路板之間、第二焊墊列與第二連接電路板之間、第三焊墊列與第三連接電路板之間以及第四焊墊列與第四連接電路板之間。
在一例示性實施例中，顯示裝置可以進一步包含各向異性導電膜。各向異性導電膜可以設置在第一焊墊列與第一連接電路板之間，以及第三焊墊列與第三連接電路板之間。
在本發明概念的一例示性實施例中，提供一種顯示裝置製造方法，其包含：提供包含焊墊區域的顯示面板，該焊墊區域上設置在不同焊墊列的第一焊墊及第二焊墊；電性連接第一連接電路板至第一焊墊，且第一焊墊距離顯示面板的邊緣較第二焊墊近；以及電性連接第二連接電路板至第二焊墊。
電性連接第二連接電路板至第二焊墊的步驟包含：排列導電黏合元件在第二焊墊與對應的焊墊之間；排列初步密封元件在第一連接電路板與第二連接電路板之間；以及使用加熱塊將導電黏合元件和初步密封元件按壓在第二連接電路板上。
應當理解，前述的總體描述及下文的詳細描述皆是例示性和說明性的，且旨在提供對本發明申請專利範圍的進一步解釋。
DD:顯示裝置
DP:顯示面板
DP-IS:顯示器表面
DA:顯示區域
DR1~DR3:方向
NDA:非顯示區域
100:第一顯示基板
200:第二顯示基板
MPCB:主電路板
FPCB1:第一連接電路板
FPCB2:第二連接電路板
FPCB3:第三連接電路板
FPCB4:第四連接電路板
PDA:焊墊區域
PDA1:第一焊墊區域
PDA2:第二焊墊區域
PD1:第一焊墊列
PD2:第二焊墊列
PD3:第三焊墊列
PD4:第四焊墊列
P-I:輸入焊墊
P-O:輸出焊墊
SC:訊號控制單元
DC:驅動晶片
ACF,ACF1,ACF2:各向異性導電膜
SLM:密封劑
GDC:閘極驅動電路
CH,CH1,CH2,CH3,CH4,CH5,CH10,CH-P:連接孔
PL-G:第一輔助訊號線
PL-D:第二輔助訊號線
E-DP:顯示面板之邊緣
DL,DL1,DLm:資料線
GL,GL1,GLm:閘極線
PX,PX11,PXnm:像素
PXA:發光面積區域
NPXA:非發光面積區域
CS:間隔物
BM:黑色矩陣層
AL:主動部
SCL:半導體層
OCL:歐姆接觸層
CCL:色彩轉化層
TR:電晶體
GE,GE1,GE2:控制電極
SE:輸入電極
DE1:第一輸入電極
DE2:第二輸入電極
DE:輸出電極
SE1:第一輸出電極
SE2:第二輸出電極
Clc:液晶電容器
Cst:儲存電容器
CL:覆蓋層
AE:第一電極
CE:第二電極、共用電極
HCL:電洞控制層
EML:發光層
ECL:電子控制層
STL:儲存線
PX:像素
PE:像素電極
BS1:第一基板
BS2:第二基板
10,20,30,40,50,IL-F:絕緣層
T1:開關電晶體
T2:驅動電晶體
TR:電晶體
OSP1,OSP2:半導體圖案
OLED:發光元件
OP:發光開口
PDL:像素定義層
DP-OLED:顯示元件層
DP-CL:電路元件層
BDA:接合區域
PDA:焊墊區域
PD1-P:第一焊墊
PD2-P:第二焊墊
P1:第一部分
P2:第二部分
P3:第三部分
CPD:連接墊
E-1:第一連接電路板之邊緣
E-2:第二連接電路板之邊緣
S-1:黏著層
S-2:基底層
S-3:第二黏著層
GP1,GP2:間隙
SL-F:訊號線
SR-F:阻焊劑層
SM1:第一密封元件
SM2:第二密封元件
SM3:第三密封元件
SM2-I1:第一內密封元件
SM2-I2:第二內密封元件
SM1-O1:第一外密封元件
SM1-O2:第二外密封元件
SM2-I:內密封元件
SM2-IP1:內密封元件的第一部分
SM2-IP2:內密封元件的第二部分
SM2-IP3:內密封元件的第三部分(連接部)
SM1-O:外密封元件
SM1-OP1:外密封元件的第一部分
SM1-OP2:外密封元件的第二部分
SM1-OP3:外密封元件的第三部分(連接部)
HB:加熱塊
SM1-P:初步密封元件
SS:密封劑供應
圖式提供對本發明的進一步理解，且合併至本說明書中並構成本說明書的一部分，圖式繪示了本發明的例示性實施例，並且與本說明書一同用於解釋本發明概念。
第1A圖為根據本發明概念的例示性實施例的顯示裝置的透視圖。
第1B圖為根據本發明概念的例示性實施例的顯示裝置的截面圖。
第2圖為根據本發明概念的例示性實施例的顯示裝置的平面圖。
第3A圖及第3B圖為根據本發明概念的例示性實施例的顯示面板的截面圖。
第4A圖為根據本發明概念的例示性實施例的顯示裝置的放大平面圖。
第4B圖為根據本發明概念的例示性實施例的顯示面板的放大平面圖。
第4C圖為根據本發明概念的例示性實施例的連接電路板的後視圖。
第5A圖為根據本發明概念的例示性實施例的顯示裝置的截面圖。
第5B圖為根據本發明概念的例示性實施例的顯示裝置的接合區域的放大平面圖。
第5C圖及第5D圖為第5A圖中AA區域的放大截面圖。
第5E圖為第5A圖中BB區域的放大截面圖。
第5F圖及第5G圖為根據本發明概念的例示性實施例的顯示裝置的放大平面圖。
第6A圖、第6B圖、第6C圖、第6D圖及第6E圖為根據本發明概念的例示性實施例的顯示裝置的接合區域的放大平面圖。
第7A圖、第7B圖、第7C圖及第7D圖為根據本發明概念的例示性實施例的顯示裝置的製造過程的截面圖。
第8A圖為根據本發明概念的例示性實施例的顯示裝置的截面圖。
第8B圖為根據本發明概念的例示性實施例的顯示裝置的接合區域的放大平面圖。
第8C圖為的8A圖中CC區域的放大截面圖。
在下文中，出於解釋的目的闡述了許多具體細節，以提供對本發明的各種例示性實施例或實施方式能有更透徹的理解。本文中所使用的「實施 例(embodiments)」和「實施方式(implementations)」皆是可互換的詞，其是採用本文所揭露的一個或多個發明概念的裝置或方法的非限定性示例。然而，顯而易見的，可以在沒有這些具體細節或具有一個或多個等效配置的情況下實施各種例示性實施例。在其他範例中，以方塊圖的形式示出了習知的結構和設備，以避免不必要的混淆各種例示性實施例。此外，各種例示性實施例可以有所不同但不互斥。例如，在不脫離本發明的概念及範圍內，可以在另一個例示性實施例中使用或實現例示性實施例的特定形狀、配置及特性。
除非另有說明，否則所闡述的例示性實施例應理解為提供可在實踐中實施本發明概念的某些方式的細節變化的例示性特徵。因此，除非另有說明，否則可以將各種實施例的特徵、組件、模組、層、膜、面板、區域及/或態樣等(在下文中單獨或統稱為「元件」)在不脫離本發明的概念及範圍內進行組合、分離、互換及/或重新排列。
通常在圖式中使用剖面線及/或陰影來提供相鄰元件之間的明確邊界。因此，無論是否存在剖面線或陰影都不能傳達或表明對特定材料、材料特性、尺寸、比例、所示元件之間的共通性，及/或任何其他特徵、屬性、特性等的偏好或需求，除非另有說明。此外，在圖式中為了達成清楚及/或描述性的目的，可以誇大了元件的尺寸及相對尺寸。當例示性實施例可以以不相同的方式實現時，可以不依照所描述的順序執行特定的處理過程。例如，兩個連續描述的過程基本上可以同時執行或以與所描述的順序相反的順序執行。且相同的元件符號表示相同的元件。
當一元件，例如，層，稱作在另一元件或層「上(on)」，或者「連接至(connected to)」、「耦合至(coupled to)」另一元件或層時，它可以直接在另 一元件或層之上，或者連接至或耦合至另一元件或層，或者可以存在中間元件或層。然而，當元件或層稱作「直接在(directly)」另一元件或層「上(on)」，「直接連接至(directly connected to)」或「直接耦合至(directly coupled to)」另一元件或層時，則不存在中間元件或層。為此，術語「連接(connected)」可以指具有或不具有中間元件的物理、電性及/或流體連接。此外，DR1軸、DR2軸及DR3軸不限於直角坐標系的三個軸，例如x軸、y軸及z軸，且可以在更廣泛的意義上進行解釋。例如，DR1軸、DR2軸及DR3軸可以彼此垂直，或者可以表示彼此不垂直的不同方向。為了本揭露的目的，「X、Y及Z中的至少一個」和「選自X、Y及Z中的至少一個」可以被解釋為僅X、僅Y、僅Z，或者X、Y及Z中兩個或多個的任意組合，例如XYZ、XYY、YZ及ZZ。如同本文中所使用的術語「及/或(and/or)」，其包含一個或多個相關所列項目的任何及所有組合。
儘管在這裡可以使用術語「第一」、「第二」等來描述各種類型的元件，但這些元件不應受到這些術語的限定。這些術語用於將一個元件與另一個元件區分開。因此，在不脫離本揭露的教導的情況下，下文的第一元件可以稱作第二元件。
空間上的相對的術語，例如「下(beneath)」、「下(below)」、「下(under)」、「下(lower)」、「上(above)」、「上(upper)」、「上(over)」、「高(higher)」，以及「側(side)」(例如「側壁」)等在本文中可用於描述性目的，從而描述圖式中所示的一個元件與另一個元件的關係。空間相對術語旨在涵蓋除圖式中描繪的方位以外的設備在使用、操作及/或製造中的不同方位。例如，如果圖式中的設備被翻轉，則被描述為在其他元件或特徵「下方」或「之下」的元件將被定向為在其他元件或特徵「之上」。因此，例示性術語「下方」可 以包含上方及下方兩個方位。此外，該裝置可以以其他方式定向(例如，旋轉90度或其他定向)，並且因此，本文中所使用的空間相對描述語也會被相應的解釋。
在本文中使用的術語僅用於描述特定實施例的目的，而非限定於此。如本文所使用的，單數形式「一(a)」、「一(an)」及「一(the)」也意圖包含複數形式，除非上下文明確的另外指出。此外，在本說明書中使用的術語「包含(comprises)」、「包含(comprising)」、「包含(includes)」及/或「包含(including)」指定所陳述的特徵、整體、步驟、操作、元件、組件，及/或組合存在，但不排除一個或多個其他特徵、整體、步驟、操作、元件、組件，及/或組合的存在或添加。且應注意，如本文所用的術語「基本上(substantially)」、「約(about)」和其他類似術語被用作近似詞而非度量詞，並且用於解釋固有誤差、測量、計算及/或提供數值，且可以被本領域具有通常知識者所認可。
本文中描述的各種例示性實施例所參照的截面圖及/或分解圖為理想化的例示性實施例及/或中間結構的示意圖。因此，由於製造技術及/或公差導致的圖示形狀的變化是可以預期的。因此，本文所揭露的例示性實施例不應用於限定區域中特定圖示的形狀，而是包含如製造引起的形狀偏差。這種方式中，圖式中繪示的區域本質上可以是示意性的，並且這些區域的形狀可以不反映裝置區域的實際形狀，因此例示性實施例不限定於此。
對於本領域具有通常知識者而言，部分例示性實施例以稱作功能塊、單元及/或模組的圖式進行描述及示意。本領域具有通常知識者將理解這些功能塊、單元，及/或模組透過電子(光學)電路物理性的實施，例如邏輯電路、離散元件、微處理器、硬佈線電路、記憶元件、配線連接等，可以使用基於半 導體的製造技術或其他製造技術來形成。在以微處理器或其他類似硬體實施塊、單元及/或模組的情況下，可以使用軟體(例如，微代碼)以進行編程和控制，以執行本文討論的各種功能，並且可以選擇性的由韌體及/或軟體驅動。還可以預期，每個塊、單元及/或模組可以由專用的硬體來實施，或者由執行部分功能的專用硬體與執行其他功能的處理器(例如，一個或多個編程用的微處理器及相關電路)的組合而實施。而且在不脫離本發明概念及範圍的情況下，部分例示性實施例的每個塊、單元及/或模組可以物理的分成兩個或更多個相互作用且離散的塊、單元及/或模塊。此外，在不脫離本發明概念及範圍的情況下，部分例示性實施例的塊、單元及/或模組可以物理的組合成更複雜的塊、單元及/或模組。
除非另有定義，否則本文中使用的所有術語(包含技術術語和科學術語)對於本領域具有通常知識者而言，可以根據具體情況理解上述術語的具體含義。除非在本文中另有明確定義，否則所有術語應如同在常用詞典中的定義，且依照相關領域中該術語的含義進行一致的解釋，並且不應理想化或過於正式的解釋。
第1A圖為根據本發明概念的例示性實施例的顯示裝置DD的透視圖。第1B圖為根據本發明概念的例示性實施例的顯示裝置DD的截面圖。第2圖為根據本發明概念的例示性實施例的顯示裝置DD的平面圖。
如第1A圖至第2圖所示，顯示裝置DD包含顯示面板DP、第一連接電路板FPCB1及第二連接電路板FPCB2以及主電路板MPCB。雖然在本實施例中驅動晶片DC安裝在第一連接電路板FPCB1及第二連接電路板FPCB2上，但根據本發明概念的例示性實施例不限定於此。例如，驅動晶片DC不安裝在第 一連接電路板FPCB1及第二連接電路板FPCB2上，而可以安裝在顯示面板DP或主電路板MPCB上。
儘管未單獨繪示，但是顯示裝置DD可以進一步包含底盤元件或模造元件，並且可以更進一步包含根據一種顯示面板DP的背光單元。
顯示面板DP可以是液晶顯示面板、電漿顯示面板、電泳顯示面板、微電機系統顯示面板、電濕潤顯示面板，以及有機發光顯示面板中的一種。然而，根據本發明概念的例示性實施例不限定於此。
顯示面板DP可以包含第一顯示基板100和第二顯示基板200，第二顯示基板200與第一顯示基板100相面對的間隔開。可以在第一顯示基板100與第二顯示基板200之間定義預定的單元間隙。單元間隙可以透過將第一顯示基板100耦合至第二顯示基板200的密封劑SLM保持。灰度顯示層可以設置在第一顯示基板100與第二顯示基板200之間。根據一種顯示面板，灰度顯示層可以包含液晶層、有機發光層，及電泳層。
如第1A圖所示，顯示裝置DD可以透過顯示器表面DP-IS顯示影像。顯示器表面DP-IS平行於第一方向DR1及第二方向DR2所定義的平面。顯示器表面DP-IS可以包含顯示區域DA及非顯示區域NDA。非顯示區域NDA沿顯示器表面DP-IS的邊緣定義。顯示區域DA可被非顯示區域NDA包圍。根據本發明概念的例示性實施例，非顯示區域NDA可以僅設置在相鄰第一連接電路板FPCB1及第二連接電路板FPCB2的一側的區域上。
顯示器表面DP-IS的法線方向，即顯示面板DP的厚度方向，指示了第三方向DR3。在下文中，每個元件或單元的前表面(或頂面)和後表面(或底面)透過第三方向DR3來區分。然而，實施例中例示性的繪示了第一方 向DR1至第三方向DR3。在下文中，第一至第三方向可以是由第一方向DR1至第三方向DR3指示，並分別由相同的元件符號所指定的方向。
儘管繪示了具有平面型顯示器表面的顯示面板DP，但是根據本發明概念的例示性實施例不限定於此。例如，顯示裝置DD可以包含彎曲型顯示器表面或三維型顯示器表面。三維顯示器表面可以包含指示方向彼此不同的複數個顯示區域。
訊號控制單元SC可以安裝至主電路板MPCB。訊號控制單元SC從外部圖形控制單元(未繪示)接收影像資料和控制訊號。訊號控制單元SC可以向顯示面板DP提供控制訊號。
第一連接電路板FPCB1和第二連接電路板FPCB2可以電性連接至顯示面板DP和主電路板MPCB中的每一個。第一連接電路板FPCB1和第二連接電路板FPCB2可以傳輸來自主電路板MPCB的訊號至驅動晶片DC，並且傳輸來自驅動晶片DC的訊號至顯示面板DP。在本實施例中，驅動晶片DC可以是資料驅動電路。在根據本發明概念的例示性實施例中，第一連接電路板FPCB1和第二連接電路板FPCB2可以傳輸來自訊號控制單元SC的訊號至顯示面板DP。
第一連接電路板FPCB1和第二連接電路板FPCB2可以透過導電黏合元件連接至顯示面板DP和主電路板MPCB中的每一個。導電黏合元件可以包含各向異性導電膜ACF。在下文中，將描述導電黏合元件為各向異性導電膜ACF。
在本實施例中，第一連接電路板FPCB1和第二連接電路板FPCB2可以包含兩種電路板。兩種連接電路板(第一連接電路板FPCB1和第二連接電路板FPCB2)分別連接至排列在一個焊墊區域PDA上的不同焊墊列。儘管在例 示性實施例中將焊墊區域PDA設置在第一顯示基板100上，但是根據本發明概念的例示性實施例不限定於此。在根據本發明概念的例示性實施例中，焊墊區域PDA可以設置在第二顯示基板200上。
第2圖為訊號線與像素PX11至PXnm之間的平面排列關係的示意圖。訊號線可以包含複數條閘極線GL1至GLn、複數條資料線DL1至DLm以及第一輔助訊號線PL-G及第二輔助訊號線PL-D。
複數個閘極線GL1至GLn排列在第二方向DR2上，並沿第一方向DR1延伸，且複數個資料線DL1至DLm與複數個閘極線GL1至GLn以絕緣的方式交叉。複數個資料線DL1至DLm及複數個閘極線GL1至GLn與顯示區域DA重疊。第一輔助訊號線PL-G及第二輔助訊號線PL-D與非顯示區域NDA重疊，並且連接至複數個閘極線GL1至GLn及複數個資料線DL1至DLm。
連接至複數個閘極線GL1至GLn的第一輔助訊號線PL-G可以排列在與複數個閘極線GL1至GLn的同一層上，以形成為一個整體的形狀。雖然複數個閘極線GL1至GLn及第一輔助訊號線PL-G在本實施例中被區分開，但根據本發明概念的例示性實施例不限定於此。例如，彼此連接的閘極線及第一輔助訊號線，可以定義為一條訊號線。此外，彼此連接的閘極線及第一輔助訊號線，也可以定義為一條訊號線中彼此不相同的部分。
連接至資料線DL1至DLm的第二輔助訊號線PL-D可以排列在與複數個資料線DL1至DLm的不同層上。資料線DL1至DLm可以透過連接孔CH分別電性連接至第二輔助訊號線PL-D中對應的訊號線。連接孔CH穿過至少一層絕緣層且設置在資料線DL1至DLm與第二輔助訊號線PL-D之間。在第2圖中例示性的繪示兩個連接孔CH。
在根據本發明概念的例示性實施例中，連接孔CH可以省略。資料線DL1至DLm及第二輔助訊號線PL-D可以排列在同一層。此時，連接至第二輔助訊號線PL-D的資料線DL1至DLm與第二輔助訊號線PL-D可以定義為一條訊號線。此時，彼此連接的資料線與第二輔助訊號線可定義為一條訊號線的彼此不同的部分。
像素PX11至PXnm分別連接至複數個閘極線GL1至GLn中對應的閘極線以及資料線DL1至DLm中對應的資料線。每個像素PX11至PXnm可以包含像素驅動電路及顯示元件。
雖然像素PX11至PXnm以矩陣型例示性繪示，但根據本發明概念的例示性實施例不限定於此。例如，像素PX11至PXnm能以PenTile型排列。同樣的，像素PX11至PXnm也能以鑽石型排列。
如第2圖所示，每個焊墊區域上排列有兩個焊墊列。兩個焊墊列皆包含複數個沿第一方向DR1排列的複數個焊墊。第一焊墊列PD1及第二焊墊列PD2彼此在與第一方向交叉的方向上間隔開。在第二方向DR2上，第二焊墊列PD2與顯示面板DP的邊緣E-DP進一步隔開，並且設置的較第一焊墊列PD1更靠近顯示區域DA。第一焊墊列PD1及第二焊墊列PD2分別連接至第二輔助訊號線PL-D。
閘極驅動電路GDC可以透過氧化物矽閘驅動電路(OSG)或非晶質矽閘驅動電路(ASG)製程整合至顯示面板DP。第一輔助訊號線PL-G從閘極驅動電路GDC接收閘極訊號。
第3A圖及第3B圖為根據本發明概念的例示性實施例的顯示面板DP中顯示區域DA的截面圖。第3A圖繪示與液晶顯示面板中像素PX對應的截 面，及第3B圖繪示與有機發光顯示面板中像素PX對應的截面。
液晶顯示面板中的像素PX可以包含電晶體TR、液晶電容器Clc，以及儲存電容器Cst。
電晶體TR包含：連接至閘極線的控制電極GE、與控制電極GE重疊的主動部AL、連接至資訊線的輸入電極SE，以及與輸入電極SE間隔開的輸出電極DE。液晶電容器Clc包含像素電極PE及共用電極CE。儲存電容器Cst包含像素電極PE以及重疊像素電極PE的儲存線STL的一部分。
控制電極GE及儲存線STL設置在第一基板BS1的一表面上。第一基板BS1可以為玻璃基板或塑膠基板。覆蓋控制電極GE及儲存線STL的第一絕緣層10設置在第一基板BS1的一個表面上。第一絕緣層10可以包含無機材料及有機材料中的至少一種。重疊控制電極GE的主動部AL設置在第一絕緣層10上。主動部AL可以包含半導體層SCL及歐姆接觸層OCL。半導體層SCL設置在第一絕緣層10上，且歐姆接觸層OCL設置在半導體層SCL上。
半導體層SCL可以包含非晶矽或多晶矽。或者，半導體層SCL可以包含金屬氧化物半導體。歐姆接觸層OCL可以包含比半導體層SCL以更高密度摻雜的摻雜物。歐姆接觸層OCL可以包含兩個互相間隔開的部分。在根據本發明概念的例示性實施例中，歐姆接觸層OCL可以具有型成為一體的形狀。
輸出電極DE及輸入電極SE設置在主動部AL上。輸出電極DE與輸入電極SE彼此間隔開。第二絕緣層20覆蓋設置在第一絕緣層10的主動部AL、輸出電極DE及輸入電極SE。第三絕緣層30設置在第二絕緣層20上。第二絕緣層20及第三絕緣層30中的每一個可以包含無機材料及一種有機材料中的至少一種。第三絕緣層30可以為提供平坦的表面的單層有機層。在本實施例中，第三絕緣 層30可以包含複數個彩色濾光器。第四絕緣層40設置在第三絕緣層30上。第四絕緣層40可以為覆蓋彩色濾光器的無機層。
如第3A圖所示，像素電極PE設置在第四絕緣層40上。像素電極PE透過過第二絕緣層20、第三絕緣層30以及第四絕緣層40的連接孔CH10連接至輸出電極DE。覆蓋像素電極PE的定向層(orientation layer)(未繪示)可以設置在第四絕緣層40上。
第二基板BS2可以為玻璃基板或塑膠基板。黑色矩陣層BM設置在第二基板BS2的底面。即，可以在黑色矩陣層BM中定義與像素區域相對應的開口。間隔物CS可以設置以重疊黑色矩陣層BM。
覆蓋黑色矩陣層BM的絕緣層設置在第二基板BS2的底面。提供平坦表面的絕緣層50在第3A圖中例示性的繪示。該第五絕緣層50可以包含有機材料。
如第3A圖所示，共用電極CE設置在第二基板BS2的底面。共用電壓施加至共用電極CE。共用電壓具有與像素電壓不同的值。
像素PX的截面將在第3A圖中繪示。第一顯示基板100及第二顯示基板200可以在第三方向DR3上翻轉。彩色濾光器可以設置在第二顯示基板200。
在第3A圖中，雖然液晶顯示面板例示性的描述為垂直排列(VA；vertical alignment)模式，但液晶顯示面板也可以應用橫向電場效應顯示技術(IPS；in-plane switching)模式、邊界電場切換廣視角技術(FFS；fringe-field switching)模式、平面線切換(PLS；plane to line switching)模式、超垂直排列(SVA；super vertical alignment)模式，或者表面穩定垂直排列(SS-VA；surface-stabilized vertical alignment)模式於本發明概念的例示性實施例。
如第3B圖所示，有機發光顯示面板的像素PX可以包含開關電晶體T1、驅動電晶體T2，以及發光元件OLED。
有機發光顯示面板包含顯示基板作為第一顯示基板100，以及封裝基板作為第二顯示基板200。第一顯示基板100包含第一基板BS1、設置於第一基板BS1上的電路元件層DP-CL、設置在電路元件層DP-CL上的顯示元件層DP-OLED，以及設置於顯示元件層DP-OLED上的覆蓋層CL。封裝基板可以包含第二基板BS2、設置在第二基板BS2上的黑色矩陣層BM，以及色彩轉化層CCL。
第一基板BS1可以包含合成樹脂基板或玻璃基板。電路元件層DP-CL包含至少一層絕緣層及電路元件。電路元件包含訊號線、像素的驅動電路及其類似物。電路元件層DP-CL可以透過塗佈或沉積形成絕緣層、半導體層以及導電層的製程，以及藉由圖案化絕緣層、半導體層以及導電層的光蝕刻製程形成。
在本實施例中，電路元件層DP-CL可以包含緩衝層BFL、第一絕緣層10、第二絕緣層20以及第三絕緣層30。第一絕緣層10及第二絕緣層20中的每一個可為無機層，且第三絕緣層30可以為有機層。
第3B圖繪示構成開關電晶體T1及驅動電晶體T2的第一半導體圖案OSP1、第二半導體圖案OSP2、第一控制電極GE1、第二控制電極GE2、第一輸入電極DE1、第一輸出電極SE1、第二輸入電極DE2，以及第二輸出電極SE2之間的排列關係。第一連接孔CH1至第四連接孔CH4也例示性的繪示。
顯示元件層DP-OLED包含發光元件OLED。顯示元件層DP-OLED可以包含有機發光二極體作為發光元件。顯示元件層DP-OLED包含像素定義層PDL。例如，像素定義層PDL可以為有機層。
第一電極AE設置在第三絕緣層30上。第一電極AE透過穿過第三絕緣層30的第五連接孔CH5連接至第二輸出電極SE2。開口OP定義在像素定義層PDL中。像素定義層PDL的開口OP暴露出至少一部分的第一電極AE。像素定義層PDL的開口OP稱作發光開口以區分其他開口。
如第3B圖所示，顯示面板DP可以包含發光面積區域PXA及設置為相鄰於發光面積區域PXA的非發光面積區域NPXA。非發光面積區域NPXA可以包圍發光面積區域PXA。在本實施例中，發光面積區域PXA定義為第一電極AE中透過發光開口OP暴露出的對應的部分區域。
電洞控制層HCL可以共同設置在發光面積區域PXA及非發光面積區域NPXA。電洞控制層HCL可以包含電洞傳輸層且進一步包含電洞注入層。發光層EML設置在電洞控制層HCL上。發光層EML可以共同設置在發光面積區域PXA及非發光面積區域NPXA中。在根據本發明概念的一例示性實施例中，發光層EML可以設置在發光面積區域PXA且可不設置在非發光面積區域NPXA。發光層EML可以包含有機材料及/或無機材料。發光層EML可以產生預定的第一色光，例如，藍光。
電子控制層ECL設置在發光層EML上。電子控制層ECL可以包含電子傳輸層且進一步包含電子注入層。電洞控制層HCL及電子控制層ECL可以透過使用開放掩模共同設置在複數個像素中。第二電極CE設置在電子控制層 ECL上。第二電極CE共同設置在複數個像素中。用於保護第二電極CE的覆蓋層CL可以設置在第二電極CE上。覆蓋層CL可以包含有機材料或無機材料。
第二基板BS2可以與覆蓋層CL間隔開。第二基板BS2可以包含合成樹脂基板或玻璃基板。色彩轉化層CCL可以透射第一色光或根據像素PX轉化第一色光成第二色光或第三色光。色彩轉化層CCL可以包含量子點。
根據本發明概念的一例示性實施例中，封裝基板可以替換為薄膜封裝層。此時，黑色矩陣層BM及色彩轉化層CCL可以設置在薄膜封裝層上。
第4A圖為根據本發明概念的例示性實施例的顯示裝置DD的放大平面圖。第4B圖為根據本發明概念的例示性實施例的顯示面板DP的放大平面圖。第4C圖為根據本發明概念的例示性實施例的連接電路板的後視圖。
在下文中，顯示面板DP的焊墊區域PDA電性連接至第一連接電路板FPCB1及第二連接電路板FPCB2的區域定義為顯示裝置DD的接合區域BDA。第一連接電路板FPCB1及第二連接電路板FPCB2的輸出焊墊與顯示裝置DD的焊墊區域PDA重疊。
如第4A圖及第4B圖所示，形成不同焊墊列的第一焊墊列PD1及第二焊墊列PD2設置在焊墊區域PDA。第一焊墊列PD1包含複數個第一焊墊PD1-P，且第二焊墊列PD2包含複數個第二焊墊PD2-P。第一連接電路板FPCB1電性連接至第一焊墊列PD1，且第二連接電路板FPCB2電性連接至第二焊墊列PD2。
第一連接電路板FPCB1及第二連接電路板FPCB2具有極相似的結構，雖然在尺寸及形狀上有部分差異。第4C圖例示性的繪示第一連接電路板FPCB1。第一連接電路板FPCB1及第二連接電路板FPCB2中的每一個包含絕緣 層(未繪示)、複數個焊墊，以及複數條訊號線SL-F。複數個焊墊及複數條訊號線SL-F設置在絕緣層上。絕緣層可以包含聚醯亞胺層。
複數個焊墊可以包含連接至驅動晶片DC的連接端的連接墊CPD、連接至顯示面板DP的第一焊墊(P-O，在下文中為輸出焊墊)，以及連接至主電路板的第二焊墊(P-I，在下文中為輸入焊墊)。複數條訊號線SL-F將連接墊CPD連接至輸出焊墊P-O，且將連接墊CPD連接至輸入焊墊P-I。當省略驅動晶片DC時，複數條訊號線SL-F可以將輸出焊墊P-O連接至輸入焊墊P-I。
第一連接電路板FPCB1及第二連接電路板FPCB2中的每一個可以進一步包含阻焊劑層。阻焊劑層暴露出複數個焊墊中的每一個，同時進一步覆蓋複數個焊墊中的每一個的外圍區域。對應複數個焊墊的開口可以定義在阻焊劑層中。
第一連接電路板FPCB1及第二連接電路板FPCB2中的每一個可以根據在第一方向的寬度包含三個部分。三個部分可以包含設置有輸出焊墊P-O的第一部分P1、設置有輸入焊墊P-I的第二部分P2，以及連接第一部份P1至第二部分P2的第三部分P3。第一部分P1可以具有大於第二部分P2的寬度。第三部分P3可以具有從第一部分P1往第二部分P2方向逐漸減少的寬度。驅動晶片DC可以安裝至第二部分P2。
如第4A圖所示，第一連接電路板FPCB1的第一部分P1及第二連接電路板FPCB2的第一部分P1可以互相重疊。第二連接電路板FPCB2可以具有大於第一連接電路板FPCB1的區域，且在平面圖中第一連接電路板FPCB1的第一部分P1可以設置在第二連接電路板FPCB2的第一部分P1內。第一連接電路板FPCB1的第二部分P2與第二連接電路板FPCB2的第二部分P2可以不重 疊。因此，第一連接電路板FPCB1的第二部分P2及連接至主電路板MPCB的第二連接電路板FPCB2的第二部分P2在平面圖中彼此間隔開。
第5A圖為繪示根據本發明概念的例示性實施例的顯示裝置DD第4A圖中的沿著I-I’線的放大截面圖。第5B圖為根據本發明概念的例示性實施例的顯示裝置DD的接合區域BDA的放大平面圖。第5C圖及第5D圖為第5A圖中AA區域的放大截面圖。第5E圖為第5A圖中BB區域的放大截面圖。第5F圖及第5G圖為根據本發明概念的例示性實施例的顯示裝置DD的接合區域BDA的放大平面圖。
如第5A圖所示，第二連接電路板FPCB2設置在第一連接電路板FPCB1上。第一連接電路板FPCB1連接至第一焊墊列PD1，且第二連接電路板FPCB2連接至第二焊墊列PD2。
如第5B圖所示，第一密封元件SM1設置為相鄰於第一焊墊列PD1。在平面圖中第一密封元件SM1可以與第一焊墊列PD1重疊。在平面圖中第一密封元件SM1可以覆蓋第一連接電路板FPCB1的邊緣E-1。該被覆蓋的邊緣可以對應於第一部份(參考第4C圖)。第一部分P1的沿第一方向DR1延伸的邊緣E-1的一部分可以被完全覆蓋。第一部分P1的沿第二方向DR2延伸的邊緣E-1的一部分可以被部分覆蓋。
第二密封元件SM2設置為相鄰於第二焊墊列PD2。在平面圖中第二密封元件SM2可以與第二焊墊列PD2重疊。第二密封元件SM2在平面圖中可以覆蓋第二連接電路板FPCB2的邊緣E-2。該被覆蓋的邊緣可以對應於第一部份(參考第4C圖)。第一部分P1的沿第一方向DR1延伸的邊緣E-2的一部分 可以被完全覆蓋。第一部分P1的沿第二方向DR2延伸的邊緣E-2的一部分可以被部分覆蓋。
第5C圖繪示對應於第3A圖中液晶顯示面板的第一顯示基板100。第一焊墊PD1-P透過穿過第一絕緣層10至第四絕緣層40連接孔CH-P連接至輔助訊號線PL-D。第一焊墊PD1-P從第一絕緣層10至第四絕緣層40暴露。當省略第一焊墊PD1-P時，輔助訊號線PL-D的一端可以從第一絕緣層10至第四絕緣層40暴露。
在第5C圖中，例示性的繪示第一連接電路板FPCB1包含絕緣層IL-F、訊號線SL-F、阻焊劑層SR-F，以及輸出焊墊P-O。第二連接電路板FPCB2僅簡單的繪示。從阻焊劑層SR-F暴露的輸出焊墊P-O藉由各向異性導電膜ACF電性連接至第一焊墊PD1-P。
如第5C圖所示，第一密封元件SM1設置在第一連接電路板FPCB1與第二連接電路板FPCB2之間以密封第一連接電路板FPCB1與第四絕緣層40之間的第一間隙GP1。第一密封元件SM1的一部分可以填入第一間隙GP1。參照第5C圖，透過第一密封元件SM1可以防止從第一密封元件SM1左側滲透至第一焊墊PD1-P的溼氣，第一密封元件SM1可以附著第一連接電路板FPCB1至第四絕緣層40上。
第一密封元件SM1可以包含合成樹脂。第一密封元件SM1可以包含具有良好抗濕性的矽樹脂。
如第5D圖所示，第一密封元件SM1可以具有多層結構。在本實施例中，第一密封元件SM1可以為雙面膠帶或雙面接著帶。
第一密封元件SM1可以包含附著至第一連接電路板FPCB1的第一黏著層S-1、設置在第一黏著層S-1上的基底層S-2，以及設置在基底層S-2上且附著至第二連接電路板FPCB2的第二黏著層S-3。基底層S-2可以為典型的合成樹脂層，且第一黏著層S-1及第二黏著層S-3可以包含典型的黏結劑。基底層S-2可以包含具有良好抗濕性的矽膜。基底層S-2可以包含聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜。在根據本發明概念的一例示性實施例中，第一黏著層S-1及第二黏著層S-3中的一個可以省略。
在本發明概念的一例示性實施例中，第一密封元件SM1可以為沒有基底層的膠帶。第一密封元件SM1可以包含高分子黏著層以及設置在高分子黏著層的兩面的低分子丙烯酸黏著層。
不同於在第5D圖中簡單繪示的第一密封元件SM1，熱變形後的第一密封元件SM1中第一黏著層S-1、基底層S-2，以及第二黏著層S-3之間的邊界可能不明確。第一密封元件SM1的一部分可以填入第一間隙GP1。
如第5E圖所示，第二焊墊PD2-P透過穿過第一絕緣層10至第四絕緣層40的連接孔CH-P連接至輔助訊號線PL-D。第5E圖繪示第二連接電路板FPCB2具有相似於第一連接電路板FPCB1的截面結構。從阻焊劑層SR-F暴露的輸出焊墊P-O透過各向異性導電膜ACF電性連接至第二焊墊PD2-P。
如第5E圖所示，第二密封元件SM2密封第二連接電路板FPCB2與第四絕緣層40之間的第二間隙GP2。第二密封元件SM2的一部分可以填入第二間隙GP2。參照第5E圖，透過第二密封元件SM2可以防止從第二密封元件SM2左側滲透至第二焊墊PD2-P的溼氣。第二密封元件SM2可以包含與第5C 圖中第一密封元件SM1相同的材料。第二密封元件SM2可以包含合成樹脂。第二密封元件SM2可以包含具有良好抗濕性的矽樹脂。
第二密封元件SM2可以具有大於第一密封元件SM1的厚度。由於第二密封元件SM2暴露在外而固化，所以第二密封元件SM2具有較大的厚度，而不像第一密封元件SM1受第二連接電路板FPCB2壓縮。
如第5F圖及第5G圖所示，第一密封元件SM1可以有不同的形狀。如第5F圖及第5G圖所示，第一密封元件SM1可以完全覆蓋與第一連接電路板FPCB1的邊緣E-1的第一顯示基板100重疊的區域。
參照第5F圖及第5G圖，透過第一密封元件SM1可以防止從第一密封元件SM1左側、右側以及上方滲透至第一焊墊PD1-P的溼氣。如第5F圖所示，第一密封元件SM1可以完全覆蓋第一連接電路板FPCB1的與第一顯示基板100重疊的部分區域。如第5G圖所示，第一密封元件SM1可以不覆蓋第一連接電路板FPCB1的與第一顯示基板100重疊的部分區域。
第6A圖至第6E圖為根據本發明概念的例示性實施例的顯示裝置DD的接合區域BDA的放大平面圖。第6A圖至第6E圖參照兩個接合區域BDA繪示。
第6A圖及第6B圖比較性的繪示各向異性導電膜的形狀。如第6A圖所示，各向異性導電膜ACF可以獨立的設置在第一焊墊區域PDA1及第二焊墊區域PDA2中第一焊墊列PD1至第四焊墊列PD4中的每一個上。各向異性導電膜ACF可以彼此間隔開。第一連接電路板FPCB1及第二連接電路板FPCB2連接至第一焊墊區域PDA1，且第三連接電路板FPCB3及第四連接電路板FPCB4連接至第二焊墊區域PDA2。
如第6B圖所示，第一各向異性導電膜ACF1可以共同的設置在第一焊墊區域PDA1的第一焊墊列PD1以及第二焊墊區域PDA2的第三焊墊列PD3上。第二各向異性導電膜ACF2可以共同的設置在第一焊墊區域PDA1的第二焊墊列PD2及第二焊墊區域PDA2的第四焊墊列PD4上。第一各向異性導電膜ACF1及第二各向異性導電膜ACF2可以如第6A圖中的各向異性導電膜ACF變形。
第6C圖至第6E圖比較性的繪示密封元件的形狀。在本實施例中，對應於第5C圖中第一密封元件SM1的密封元件定義為外密封元件，且對應於第5C圖中第二密封元件SM2的密封元件定義為內密封元件。
如第6C圖所示，第一外密封元件SM1-O1、第二外密封元件SM1-O2、第一內密封元件SM2-I1，以及第二內密封元件SM2-I2可以與第一焊墊列PD1至第四焊墊列PD4對應的排列。第一外密封元件SM1-O1、第二外密封元件SM1-O2、第一內密封元件SM2-I1，以及第二內密封元件SM2-I2可以彼此間隔開。
如第6D圖所示，外密封元件SM1-O可以設置在第一焊墊列PD1及第三焊墊列PD3，且內密封元件SM2-I可以設置在第二焊墊列PD2及第四焊墊列PD4。外密封元件SM1-O可以包含分別對應於第一外密封元件SM1-O1的第一部分SM1-OP1及對應於第二外密封元件SM1-O2的第二部分SM1-OP2。
外密封元件SM1-O可以包含連接第一部份SM1-OP1至第二部分SM1-OP2的第三部分SM1-OP3(或連接部)。第三部分SM1-OP3可以具有大於第一部份SM1-OP1及第二部分SM1-OP2的厚度。由於第三部分SM1-OP沒有受第二連接電路板FPCB2壓縮所以具有較大的厚度。
內密封元件SM2-I也可以分為三部分。第一部份SM2-IP1、第二部分SM2-IP2，以及第三部分SM2-IP3(或連接部)可以具有實質上彼此相同的厚度，因為第一部份SM2-IP1、第二部分SM2-IP2，以及第三部分SM2-IP3透過相同的製程形成，並且不會受外部壓力壓縮。
如第6E圖所示，第一外密封元件SM1-O1及第二外密封元件SM1-O2可以對應地設置在第一焊墊列PD1及第三焊墊列PD3，且一個內密封元件SM2-I可以對應的設置在第二焊墊列PD2及第四焊墊列PD4。雖然沒有獨立標出，外密封元件可以對應的設置在第一焊墊列PD1及第三焊墊列PD3，且彼此間隔開的內密封元件可以對應的設置在第二焊墊列PD2及第四焊墊列PD4。
第7A圖至第7D圖為根據本發明概念的例示性實施例的顯示裝置DD的製造過程的截面圖。在下文中，將會省略與第1圖至第6E圖中相同的部件的詳細描述。
如第7A圖所示，提供了顯示面板DP。首先，第一焊墊列PD1及第一連接電路板FPCB1彼此電性連接。各向異性導電膜ACF設置在第一焊墊列PD1與第一連接電路板FPCB1之間。當各向異性導電膜ACF與第一連接電路板FPCB1的輸出焊墊P-O(參照第4C圖)重疊時，可以附著至第一焊墊列PD1或附著至第一連接電路板FPCB1。
第一焊墊列PD1及輸出焊墊P-O彼此對齊，並使用加熱塊HB按壓第一連接電路板FPCB1。雖然加熱塊HB可以為加熱壓力元件，但根據本發明概念的例示性實施例不限定於此種加熱塊HB。熱加壓後的各向異性導電膜ACF將第一焊墊列PD1電性連接至輸出焊墊P-O。
然後，如第7B圖及第7C圖所示，第二焊墊列PD2及第二連接電路板FPCB2彼此電性連接。
首先，如第7B圖所示，提供各向異性導電膜ACF、初步密封元件SM1-P以及第二連接電路板FPCB2。各向異性導電膜ACF可以設置在第二焊墊列PD2與第二連接電路板FPCB2之間。各向異性導電膜ACF可以附著至第二焊墊列PD2，或當與第二連接電路板FPCB2的輸出焊墊P-O重疊時，附著至第二連接電路板FPCB2。
具有如第6A圖的形狀的各向異性導電膜ACF附著至顯示面板DP或第二連接電路板FPCB2，且具有如第6B圖的形狀的各向異性導電膜ACF附著至顯示面板DP。
此外，初步密封元件SM1-P設置在第一連接電路板FPCB1與第二連接電路板FPCB2之間。為了形成具有第6C圖中形狀的第一密封元件SM1，雙面膠帶可以附著至第一連接電路板FPCB1的頂面，或合成樹脂層可以形成在第一連接電路板FPCB1的頂面。或者，雙面膠帶可以附著至第二連接電路板FPCB2的底面，或合成樹脂層可以形成在第二連接電路板FPCB2的底面。為了形成具有第6D圖中形狀的第一密封元件SM1，雙面膠帶或合成樹脂層可以設置在第一連接電路板FPCB1及顯示面板DP上。
如第7C圖所示，第二焊墊列PD2及輸出焊墊P-O彼此對齊，然後使用加熱塊HB按壓第二連接電路板FPCB2。熱加壓後的各向異性導電膜ACF將第二焊墊列PD2電性連接至輸出焊墊P-O。
使用加熱塊HB按壓第二連接電路板FPCB2以融化初步密封元件SM1-P。按壓第一連接電路板FPCB1的頂面與第二連接電路板FPCB2的底面之 間的初步密封元件SM1-P，使其擴散至周圍。按壓後的初步密封元件SM1-P擴散至顯示面板DP的頂面(例如，焊墊區域及/或焊墊區域的周圍)。於是形成如第5C圖及第5D圖所示的第一密封元件SM1。其中，第一密封元件SM1位於第一連接電路板FPCB1與第二連接電路板FPCB2的部分，可藉由加熱塊HB的按壓成形而具有實質一致的厚度。
如第7D圖所示，可以形成第二密封元件SM2。密封劑供應SS可以透過印刷法或注入法在顯示面板DP上供應合成樹脂。合成樹脂可以透過毛細現象滲透至第5E圖中的第二間隙GP2。合成樹脂可以固化以形成第二密封元件SM2。
第8A圖為根據本發明概念的例示性實施例的顯示裝置DD的截面圖。第8B圖為根據本發明概念的例示性實施例的顯示裝置DD的接合區域BDA的放大平面圖。第8C圖為的8A圖中CC區域的放大截面圖。在下文中，將會省略與第1圖至第7D圖中相同的部件的詳細描述。
根據本實施例顯示裝置DD可以進一步包含第三密封元件SM3。第三密封元件SM3設置為較該第一焊墊列PD1更靠近顯示面板的邊緣E-DP。
在截面圖中第三密封元件SM3設置在第一連接電路板FPCB1與顯示面板DP之間。第三密封元件SM3可以將第一連接電路板FPCB1耦合至顯示面板DP。第三密封元件SM3可以防止從顯示面板DP的邊緣滲透至第一焊墊列PD1-P的溼氣。第三密封元件SM3可以包含與第5C圖的第一密封元件SM1相同的合成樹脂。第三密封元件SM3可以包含具有良好抗濕性的矽樹脂。第三密封元件SM3可以如第5D圖所示具有多層結構。
為了製造根據本發明概念的例示性實施例的顯示裝置DD，初步密封元件SM1-P以第7A圖的製程製備。初步密封元件SM1-P設置在第一連接電路板FPCB1與顯示面板DP之間。在第一連接電路板FPCB1上使用加熱塊HB按壓初步密封元件SM1-P。藉由將按壓後的初步密封元件SM1-P固化以形成第三密封元件SM3。
如上所述，密封元件可以防止從密封元件外部滲透至接合區域的濕氣。於是，可以防止顯示面板的第一焊墊及連接電路板的第一焊墊氧化。
密封元件可以將附著連接電路板包含至顯示面板。由於連接電路板與顯示面板之間的接合力增加，因此可以避免各向異性導電膜剝離。
雖然以上描述了部分例示性實施例及實施方式，但其他實施例及修改基於此說明書將變得顯而易見。因此，本發明概念不限於上述實施例，而是限於所附申請專利範圍的擴大範圍以及對本領域具有通常知識者而言顯而易見的各種明顯的修改及等效配置。
FPCB1:第一連接電路板
FPCB2:第二連接電路板
100:第一顯示基板
10,20,30,40,IL-F:絕緣層
BS1:第一基板
SL-F:訊號線
SR-F:阻焊劑層
P-O:輸出焊墊
SM-1:第一密封元件
PL-D:第二輔助訊號線
GP1:間隙
CH-P:連接孔
PD1-P:第一焊墊
ACF:各向異性導電膜
DR2,DR3:方向

Claims (20)

  1. 一種顯示裝置，包含：一顯示面板，包含一絕緣層、沿一第一方向排列並從該絕緣層暴露的一第一焊墊，以及在與該第一方向交叉的一第二方向上與該第一焊墊間隔開的一第二焊墊，該第二焊墊沿該第一方向排列，並從該絕緣層暴露；一主電路板；一第一連接電路板，電性連接至該第一焊墊及該主電路板；一第二連接電路板，電性連接至該主電路板以及該第二焊墊，該第二連接電路板距離該顯示面板的邊緣較該第一焊墊遠，且設置在該第一連接電路板上；一第一密封元件，配置以密封該第一連接電路板與該絕緣層之間的一第一間隙；以及一第二密封元件，配置以密封該第二連接電路板與該絕緣層之間的一第二間隙；以及其中，該第一密封元件的一部分設置在該第一連接電路板與該第二連接電路板之間，其中，該第一密封元件設置在該第一連接電路板與該第二連接電路板之間的該部分具有實質一致之厚度，且其中該第一密封元件包含一膜。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的顯示裝置，其中該第二密封元件包含一矽樹脂。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的顯示裝置，其中該第一密封元件包 含：一第一黏合層，附著至該第一連接電路板；及一第二黏合層，附著至該第二連接電路板，且該膜係設置在該第一黏合層與該第二黏合層之間。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的顯示裝置，其中該膜係為一矽膜，且該第二密封元件包含一矽樹脂。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的顯示裝置，其中該第一密封元件與該第二密封元件包含彼此相同的材料。
  6. 如申請專利範圍第5項所述的顯示裝置，其中該第二密封元件具有大於該第一密封元件的厚度。
  7. 如申請專利範圍第1項所述的顯示裝置，其中該第一密封元件覆蓋該第一連接電路板的邊緣的與該顯示面板重疊的區域。
  8. 如申請專利範圍第1項所述的顯示裝置，其進一步包含：一第一驅動晶片，安裝至該第一連接電路板；以及一第二驅動晶片，安裝至該第二連接電路板。
  9. 如申請專利範圍第8項所述的顯示裝置，其中該第一連接電路板與該第一驅動晶片重疊的部份在該第一方向上具有的寬度，小於該第一連接電路板與該第一焊墊重疊的部份的寬度。
  10. 如申請專利範圍第1項所述的顯示裝置，其進一步包含一第三密封元件設置在該第一連接電路板與該絕緣層之間，其配置以耦合該第一連接電路板及該絕緣層，並設置為較該第一焊墊更靠近該顯示面板的邊緣。
  11. 一種顯示裝置，包含： 一顯示基板，包含一第一焊墊區域，其上設置有形成不同焊墊列的一第一焊墊列及一第二焊墊列，以及一第二焊墊區域，其上設置有形成不同焊墊列的一第三焊墊列及一第四焊墊列；一主電路板；一第一連接電路板，配置以連接該第一焊墊區域至該主電路板，並電性連接至該第一焊墊列；一第二連接電路板，配置以連接該第一焊墊區域至該主電路板，並電性連接至該第二焊墊列，且其設置於該第一連接電路板上；一第三連接電路板，配置以連接該第二焊墊區域至該主電路板，並電性連接至該第三焊墊列；一第四連接電路板，配置以連接該第二焊墊區域至該主電路板，並電性連接至該第四焊墊列，且其設置於該第三連接電路板上；一第一外密封元件，配置以密封該第一連接電路板與該第一焊墊區域之間的間隙；以及一第二外密封元件，配置以密封該第三連接電路板與該第二焊墊區域之間的間隙；以及其中，該第一外密封元件的一部分設置在該第一連接電路板與該第二連接電路板之間，且該第二外密封元件的一部分設置在該第三連接電路板與該第四連接電路板之間，其中，該第一外密封元件設置在該第一連接電路板與該第二連接電路板之間的該部分具有實質一致的厚度，且該第二外密封元件設置在該第三連接電路板與該第四連接電路板之間的該部分具有實質一致的厚度，且 其中各該第一外密封元件及該第二外密封元件包含一膜。
  12. 如申請專利範圍第11項所述的顯示裝置，其中該第一外密封元件與該第二外密封元件間隔開。
  13. 如申請專利範圍第11項所述的顯示裝置，其中該第一外密封元件與該第二外密封元件彼此連接以定義一外密封元件。
  14. 如申請專利範圍第13項所述的顯示裝置，其中，連接該第一外密封元件至該第二外密封元件的該外密封元件的部分係定義為一連接部，且該連接部具有大於該第一外密封元件的厚度。
  15. 如申請專利範圍第11項所述的顯示裝置，其進一步包含一第一內密封元件，配置以密封該第二連接電路板與該第一焊墊區域之間的間隙；以及一第二內密封元件，配置以密封該第四連接電路板與該第二焊墊區域之間的間隙。
  16. 如申請專利範圍第15項所述的顯示裝置，其中該第一內密封元件與該第二內密封元件彼此連接以定義一內密封元件。
  17. 如申請專利範圍第16項所述的顯示裝置，其中，連接該第一內密封元件至該第二內密封元件的該內密封元件的一部分係定義為一連接部，且該連接部具有實質上等同於該第一內密封元件的厚度。
  18. 如申請專利範圍第11項所述的顯示裝置，其進一步包含複數個各向異性導電膜，其中，該複數個各向異性導電膜分別設置在該第一焊墊列與該第一連接電路板之間、該第二焊墊列與該第二連接電路板之間、該第三焊墊列與該第三連接電路板之間以及該第四焊墊列與該第四連接電路板之間。
  19. 如申請專利範圍第11項所述的顯示裝置，其進一步包含一各向異性導電膜，其中該各向異性導電膜設置在該第一焊墊列與該第一連接電路板之間，以及該第三焊墊列與該第三連接電路板之間。
  20. 一種顯示裝置的製造方法，其包含：提供包含一焊墊區域的一顯示面板，其上設置有設置在不同焊墊列的一第一焊墊及一第二焊墊；電性連接一第一連接電路板至該第一焊墊，且該第一焊墊距離該顯示面板的邊緣較該第二焊墊近；以及電性連接一第二連接電路板至該第二焊墊，其中，電性連接該第二連接電路板至該第二焊墊的步驟包含：將一導電黏合元件排列在該第二焊墊及該第二連接電路板的對應的焊墊間；將一初步密封元件排列在該第一連接電路板與該第二連接電路板之間，且該初步密封元件包含一膜；以及使用一加熱塊將該導電黏合元件和該初步密封元件按壓在該第二連接電路板上，使該初步密封元件位於該第一連接電路板與該第二連接電路板之間之一部分具有實質一致的厚度。
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