TWI827946B - 電子元件 - Google Patents

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Abstract

一種電子元件包括殼體、電子電路板和導體部分。所述殼體通過嵌合第一外殼和第二外殼而形成。所述電子電路板容納在所述殼體中。所述導體部分形成為在所述第一外殼與所述第二外殼嵌合的所述第一外殼的部分處沿所述電子電路板的周向連續延伸。所述導體部分電連接至所述電子電路板的接地面。

Description

電子元件
發明領域
本公開涉及一種電子元件的結構。
發明背景
例如，日本專利申請公開號2007-5265公開了一種伺服電機設備，作為電子元件的示例，該伺服電機設備具有控制電路板，並通過嵌合第一外殼和第二外殼而形成。
在這種通過嵌合多個外殼而形成的電子元件中，當從外部施加靜電到電子元件時，靜電可通過外殼之間的微小間隙進入電子元件。在這種情況下，高電壓被施加至電子電路板上的元件，使得相應的元件可能被損壞。
因此，需要一種用於將通過外殼之間的間隙進入的靜電釋放到地面的結構。
發明概要
本公開提供了一種電子元件的結構，其防止靜電進入內置於所述電子元件中的電子電路板。
根據本公開的一個方面，提供一種電子元件，包括：殼體，通過嵌合第一外殼和第二外殼而形成；電子電路板，容納在所述殼體中；導體部分，形成為在所述第一外殼與所述第二外殼嵌合的所述第一外殼的部分處沿所述電子電路板的周向連續延伸。此外，所述導體部分電連接至所述電子電路板的接地面。
靜電可以通過所述第一外殼和所述第二外殼的彼此接觸的部分進入。因此，形成為沿所述周向連續延伸的所述導體部分形成在所述第一外殼和所述第二外殼之間的嵌合部分處。
在上述電子元件中，所述第一外殼和所述第二外殼中的每個可以由導電材料製成，所述導電材料的表面上形成有絕緣膜，所述導電材料可電連接至所述接地面，並且所述第一外殼的所述導體部分的導電材料可以是裸露的。
由於所述第一外殼和所述第二外殼中的每個由所述導電材料製成，因此，獲得了對電磁波的屏蔽效果。此外，通過在所述第一外殼和所述第二外殼中的每個上形成所述絕緣膜，可以防止殼體中發生短路。而且，通過形成所述絕緣膜，防止了由所述導電材料製成的所述殼體的腐蝕。
在這種情況下，由於所述絕緣膜未形成在所述第一外殼的所述導體部分上，因此，從所述第一外殼和所述第二外殼之間的嵌合部分進入的靜電通過所述導體部分流入所述接地面中。
在上述電子元件中，接地線可以在所述電子電路板上形成為大致圓周纏繞的形狀。
例如，所述接地線可形成為在所述電子電路板的外圍邊緣部分上沿周向連續延伸或部分延伸。然而，所述接地線主要形成為大致圓周纏繞的形狀。
在上述電子元件中，所述電子元件可以為伺服電機設備。
例如，本公開的電子設備的結構適用於無人機(unmanned aerial vehicle，UAV)所用的伺服電機。
根據本公開的方面，可以防止靜電進入電子電路板。
較佳實施例之詳細說明
下文將描述本發明的實施例。
在本實施例中，伺服電機設備1將作為根據本公開的實施例的電子元件的示例，並參考圖1至圖5對其進行說明。伺服電機設備1例如是用於無人機(UAV)的伺服電機。
根據本公開實施例的電子元件不限於伺服電機設備1，並且可以是任何只要靜電可通過形成電子元件的構件之間的間隙進入電子電路板的設備。
此外，伺服電機設備1不限於用於UNV的伺服電機，並且可以是任何基於輸入的控制信號來驅動待控制對象的伺服設備。伺服電機設備1是適用於基於通過無線電波、計算機或可編程邏輯控制器(programmable logic controller，PLC)發送的控制信號來遠程控制工業無線電控制模型、無線電控制模型、機器人等的伺服設備。
本實施例的描述中所參考的附圖中示出的配置是實現本實施例所需的提取出來的主要部件的配置和主要部件的鄰近配置。此外，附圖是示意性的，並且附圖中示出的每個元件的厚度和平面尺寸之間的關係及其比例僅是示例。因此，可以在不脫離本公開的技術構思的前提下，根據設計等做出各種改變。
首先，將參考圖1至圖5對本實施例的伺服電機設備1的配置示例進行說明。
圖1示出了伺服電機設備1的外觀。圖2是伺服電機設備1的分解透視圖。圖3是從圖1所示的X-X方向觀察時伺服電機設備的剖視圖。圖4是圖3所示的區域pt的放大圖。圖5A至圖5C示出了電子電路板4上的接地線40的佈置的示例。
將對構成本實施例中的伺服電機設備1的各種構件進行說明。伺服電機設備1包括殼體2、安裝環3、電子電路板4、電機單元5、連接器6、驅動機構7和驅動單元8(見圖1至圖3)。殼體2通過嵌合第一外殼10和第二外殼20而形成。
在下面的描述中，在圖1所示的伺服電機設備1中，通過將從第二外殼20側朝向第一外殼10側的方向設置為前向以及將從第一外殼10側朝向第二外殼20側的方向設置為後向來定義前後方向。
第一外殼10和第二外殼20由例如鋁等的導電材料製成。絕緣膜9通過諸如陽極處理的耐腐蝕處理形成在第一外殼10和第二外殼20的表面(第一外殼10的導體部分17的表面除外)處，這將在後面描述。
第一外殼10包括第一主體11和第一嵌合突起12(見圖2和圖3)。用於從電源輸入操作伺服電機設備1的電壓的連接器6連接至形成在第一主體11的前側上的附接孔13。
向後開口的第一接收孔14形成在第一主體11處。第一接收孔14具有形成在第一主體11的後表面15上的第一開口16。第一嵌合突起12從第一開口16的開口邊緣向後突出。
第一嵌合突起12的後端面形成為充當導體部分17(見圖4)。如上所述，導體部分17形成有從其上剝離的絕緣膜9。導體部分17形成為沿周向連續延伸。導體部分17可以形成在第一嵌合突起12的整個後端面，或者可以形成在第一嵌合突起12的後端面的一部分上。
第二外殼20包括第二主體21和第二嵌合突起22(見圖3和圖4)。
向前開口的第二接收孔23形成在第二主體21處。第二接收孔23具有形成在第二主體21的前表面24上的第二開口25。第二嵌合突起22從第二主體21的前表面24的外周端向前突出。
安裝環3形成為環狀，使得安裝環3的內周面31與第一嵌合突起12的外周面18接觸(見圖2和圖4)。
電子電路板4在其上安裝構成電子電路的各種元件。在電子電路板4的前表面上，接地線40形成為導體圖案。接地線40形成為在電子電路板4的前表面的外周部42上沿周向延伸(大致圓周纏繞的形狀)(見圖3至圖5)。
接地線40根據電子電路板4上的各元件的佈置設計而具有各種形狀。以下是在電子電路板4的前表面的外周部42上形成為大致圓周纏繞的形狀的接地線40的佈置示例。
例如，接地線40可形成為在外周部42上沿周向連續延伸(見圖5A)。作為替代示例，接地線40可形成為在外周部42上沿周向連續延伸，且根據電子電路板4上元件的佈置設計，其寬度在接地線40的某些部分中部分地減小(見圖5B)。作為另一替代示例，根據在電子電路板4上的元件的佈置設計，接地線40可在沿周向延伸的同時，不形成在外周部分42的一部分上(見圖5C)。
由導電材料製成的第一外殼10和第二外殼20電連接至接地線40。因此，流入第一外殼10的導體部分17(絕緣膜9從其上剝離)中的靜電流入由第一外殼10、第二外殼20和接地線40形成的接地面中。
電機單元5連接至電子電路板4的後側。電子電路板4控制電機單元5。電機單元5連接至驅動機構7，驅動單元8通過將電機單元5的輸出扭矩傳遞到驅動機構7，經由驅動機構7驅動。
接下來，對構成本實施例中的伺服電機設備1的各種構件的安裝示例進行說明。
連接至電子電路板4的驅動機構7和電機單元5容納在第二外殼20的第二接收孔23中(見圖2和圖3)。
第二主體21的前表面24與電子電路板4的後表面的外周部43接觸(見圖4)。相互接觸的電子電路板4和第二主體21例如利用螺釘50固定。
此外，通過使安裝環3的內周面31與第一外殼10的第一嵌合突起12的外周面18接觸，將安裝環3連接至第一外殼10。
在安裝環3連接至第一外殼10的狀態下，第一嵌合突起12的後外周面19與第二嵌合突起22的內周面26接觸。由此，第一外殼10嵌合至第二外殼20上。
相應地，已經進入第一嵌合突起12的後外周面19和第二嵌合突起22的內周面26之間的間隙的靜電在到達電子電路板4之前流入導體部分17。因此，靜電流入由第一外殼10、第二外殼20和接地線40形成的接地面中。
安裝環3的前端面32與第一外殼10的後表面15接觸，安裝環3的後端面33與第二嵌合突起22的前端面27接觸，使得安裝環3、第一外殼10和第二外殼20的位置對齊。
此時，第一外殼10的導體部分17設置為面向電子電路板4。此外，導體部分17可與電子電路板4的接地線40直接接觸。在導體部分17與接地線40直接接觸的情況下，電子電路板4可進行諸如找平等的表面處理，以防止接地線40的導電性因氧化而劣化。
在安裝環3、第一外殼10和第二外殼20的位置對齊的狀態下，第一外殼10和第二外殼20例如利用多個螺釘60固定(見圖1和圖2)。
如上所述，在本實施例的伺服電機設備1(電子元件)中，第一外殼10和第二外殼20嵌合以形成殼體2；電子電路板4容納於殼體2中；導體部分17形成為在第一外殼10的與第二外殼20嵌合的部分處沿周向連續延伸。導體部分17電連接至電子電路板4的接地面(見圖1至圖5)。
靜電可通過第一外殼10和第二外殼20的彼此接觸的部分進入。因此，形成為沿周向連續延伸的導體部分17形成在第一外殼10和第二外殼20之間的嵌合部分。
相應地，從嵌合部分進入的靜電從導體部分17流向接地面。因此，可以有效地阻止靜電流入電子電路板4。
在本實施例的伺服電機設備1中，第一外殼10和第二外殼20由表面形成有絕緣膜9的導電材料製成；導電材料與接地面電連接；並且第一外殼10的導體部分17的導電材料是裸露的(見圖1至圖5)。
由於第一外殼10和第二外殼20中的每個由導電材料製成，因此，獲得了對電磁波的屏蔽效果。此外，通過在第一外殼10和第二外殼20中的每個上形成絕緣膜9，可以防止殼體2中發生短路。此外，通過形成絕緣膜9，防止了由導電材料製成的殼體2的腐蝕。
在這種情況下，第一外殼10的導體部分17的導電材料裸露，使得從第一外殼10和第二外殼20之間的嵌合部分進入的靜電從導體部分17流向接地面。
例如，當殼體2為鋁殼時，獲得對電磁波的屏蔽效果。此外，通過在殼體2上形成絕緣膜9，可以獲得防止殼體2中發生短路的效果以及防止腐蝕的效果，特別適於用於戶外UAV的裝備。
此外，作為使第一外殼10的導體部分17的導電材料裸露的方法的示例，可以考慮在除了導體部分17之外的第一外殼10上形成絕緣膜9的方法，或在第一殼體10上形成絕緣膜9，然後使導體部分17上的絕緣膜9剝離的方法。
特別是在後者的情況下，由於絕緣膜9剝離較晚，因此導體部分17可以通過簡單工藝形成，並且可以提高製備效率。
此外，由於導體部分17是形成殼體2的導電材料的一部分，並與接地線40連接，因此，可以適當地獲得屏蔽效果以及防止靜電進入電子電路板4的效果。
在本實施例的伺服電機設備1中，接地線40形成為在電子電路板4上大致圓周纏繞的形狀(見圖1至圖5)。
例如，接地線40可形成為在電子電路板4的外圍邊緣部上沿周向連續延伸或部分地延伸。然而，接地線40主要形成為大致圓周纏繞的形狀。
因此，通過接地線40防止靜電流入，可以進一步改善殼體2的導體部分17防止靜電進入電子電路板4的效果。
在本實施例中，採用伺服電機設備1作為本公開的電子元件的示例。作為伺服電機設備1的示例，採用了用於UAV的伺服電機。
本公開的技術構思可以適當地應用於具有內置電子電路板4的伺服電機設備1。
此外，在本實施例中，已經描述了導體部分17形成在殼體2的第一外殼10處的示例。然而，導體部分17可形成在第二外殼20處，或者可同時形成在第一外殼10和第二外殼20處。例如，第二外殼20的第二嵌合突起22的前端面可形成為導體部分17。
當前公開的效果是示例性的而非限制性的。例如，可以獲得其他效果，或者可以獲得本公開中描述的部分效果。
此外，本公開中描述的實施例僅僅是示例，並且本公開不限於上述實施例。因此，在不脫離本發明的技術構思的前提下，可以根據設計等做出除上述實施例之外的各種改變。此外，實施例中描述的配置的所有組合對於解決問題並不是必不可少的。
1:伺服電機設備 2:殼體 3:安裝環 4:電子電路板 5:電機單元 6:連接器 7:驅動機構 8:驅動單元 9:絕緣膜 10:第一外殼 11:第一主體 12:第一嵌合突起 13:附接孔 14:第一接收孔 15:後表面 16:第一開口 17:導體部分 18:外周面 19:後外周面 20:第二外殼 21:第二主體 22:第二嵌合突起 23:第二接收孔 24:前表面 25:第二開口 26,31:內周面 27,32:前端面 33:後端面 40:接地線 42,43:外周部 50,60:螺釘 X:方向 pt:區域
從結合附圖給出的實施例的以下描述，本公開的目的和特徵將變得顯而易見，在附圖中： 圖1示出了根據本公開一個實施例的伺服電機設備的外觀； 圖2是根據上述實施例的伺服電機設備的分解透視圖； 圖3是從圖1所示的X-X方向觀察時根據上述實施例的伺服電機設備的剖視圖； 圖4是從圖1所示的X-X方向觀察時根據上述實施例的伺服電機設備的局部放大剖視圖； 圖5A至圖5C示出了根據上述實施例的電子電路板上的接地線的佈置的示例。
1:伺服電機設備
2:殼體
3:安裝環
4:電子電路板
7:驅動機構
9:絕緣膜
10:第一外殼
11:第一主體
12:第一嵌合突起
14:第一接收孔
15:後表面
16:第一開口
17:導體部分
18:外周面
19:後外周面
20:第二外殼
21:第二主體
22:第二嵌合突起
23:第二接收孔
24:前表面
25:第二開口
26,31:內周面
27,32:前端面
33:後端面
40:接地線
42,43:外周部
50:螺釘
pt:區域

Claims (3)

  1. 一種電子元件，包括：殼體，通過嵌合第一外殼和第二外殼而形成；電子電路板，容納在所述殼體中；導體部分，形成為在所述第一外殼與所述第二外殼嵌合的所述第一外殼或所述第二外殼的部分處沿所述電子電路板的周向連續延伸，其中，所述導體部分電連接至所述電子電路板的接地面；所述第一外殼和所述第二外殼中的每個由導電材料製成，所述導電材料的表面上形成有絕緣膜；所述第一外殼之導電材料和所述第二外殼之導電材料透過接地線電連接至所述接地面；所述導體部分係透過所述絕緣膜從所述導電材料的所述表面剝離而形成，以使所述第一外殼或所述第二外殼的所述導體部分的導電材料是裸露的；且流入所述絕緣膜從其剝離的所述導體部分的靜電，透過所述第一外殼、所述第二外殼及所述接地線流入所述接地面。
  2. 如請求項1所述的電子元件，其中，所述接地線在所述電子電路板上形成為大致圓周纏繞的形狀。
  3. 如請求項1或2所述的電子元件，其中，所述電子元件為伺服電機設備。
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