JPH051291U - 筐体のシールド構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 基板５の周縁部両面に導体からなるアース部
９ａ，９ｂを設けると共に、このアース部９ａ，９ｂを
導通させるスルーホール１０を形成し、前記基板の周縁
部両面を上カバー１の凸部７と下カバー２の凹部８で挟
みつけることにより、前記上カバー１と下カバー２を電
気的に導通させてシールドする。 【効果】 従来必要としていたガスケットが不要とな
り、部品点数を削減することができると共に、組み立て
作業能率の向上及びコストダウンを図ることができる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は電子機器の筐体のシールド構造、特に無線通信機等において所定の機 能を持たせた基板を収納する筐体のシールド構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

図４は従来のこの種の筐体の一般的なシールド構造を示す要部断面図、図５は 全体の分解斜視図である。 図において１は導電性を有する上カバー、２は同じく導電性を有する下カバー で、この両カバー１と２はダイキャストまたは導電処理を施したプラスチックに よって形成されており、上カバー１の閉じ合わせ面にはその全周に渡る溝３が、 また下カバー２の閉じ合わせ面には前記溝３に嵌合する突部４がそれぞれ設けら れている。 ５は所定の機能を持たせた基板、６は導電性ゴムあるいは金網等により形成さ れたガスケットである。

【０００３】 この構成において基板５は上カバー１と下カバー２から成る筐体内に収納され る。その際、上カバー１の溝３内にガスケット６を装着し、更にこの溝３に下カ バー２の突部４を嵌合させて、上カバー１と下カバー２をネジ等の任意の締結手 段で固定することにより上カバー１と下カバー２をガスケット６に接触させ、こ れにより上カバー１と下カバー２を電気的に導通させて、ノイズ等を防止するた めのシールドを行っている。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、上述した従来の構造によると、上カバーと下カバーとをガスケ ットにより導通させるため、組み立てにおいてガスケットを上カバーの溝内に装 着する工程を要し、部品点数の削減、組み立て作業能率の向上、及びコストダウ ンを図る上での妨げになるという問題がある。 本考案はこのような問題を解決するためになされたもので、シールド性能を損 なうことなく従来用いられていたガスケットを省略して、部品点数の削減、組み 立て作業能率の向上及びコストダウンを図ることができる筐体のシールド構造を 実現することを目的とするものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

この目的を達成するため、本考案は、上カバーと下カバーから成る筐体内に基 板を収納し、前記上カバーと下カバーを互いの閉じ合わせ面で電気的に導通させ てシールドする筐体のシールド構造において、基板の周縁部両面に導体からなる アース部を設けると共に、この両面のアース部を導通させる導通部を形成し、前 記基板の周縁部両面を前記上カバーと下カバーを互いの閉じ合わせ面で挟みつけ て、前記上カバーと下カバーを前記アース部及び導通部を介して電気的に導通さ せたことを特徴とする。

【０００６】

【作用】

上述した構成を有する本考案によれば、従来必要としていたガスケットを必要 とせず、基板を介して上カバーと下カバーとを電気的に導通させてシールドする ことができるので、シールド性能を損なうことなく部品点数をの削減することが できると共に、組み立て作業能率の向上及びコストダウンを図ることができる。

【０００７】

【実 施 例】

以下に図面を参照して実施例を説明する。 図１は本考案による筐体のシールド構造の第１の実施例を示す要部断面図、図 ２当該実施例の全体の分解斜視図である。 図において１は上カバー、２は下カバー、５は基板であり、これらは従来のも のに相当し、前記両カバー１と２はダイキャストまたは導電処理を施したプラス チックによって形成されていることも従来と同じであるので、同一の符号で示し ているが、以下の点で構成が異なっている。

【０００８】 すなわち、本実施例では上カバー１と下カバー２の閉じ合わせ面の内周側全周 に渡って凸部７と凹部８を形成しており、上カバー１と下カバー２を閉じ合わせ たときに凸部７と凹部８との間に基板５の厚さ以下のギャップが形成されるよう にしている。 また、基板５は周縁部が下カバー２の凹部８上に載る大きさの外形、つまり下 カバー２の閉じ合わせ面の内周より大きく外周より小さい外形を有するように形 成し、前記周縁部両面に導体によるアース部９ａ，９ｂを設けると共に、基板５ の周縁部複数箇所に導通部としてのスルーホール１０を形成して、各スルーホー ル１０により前記両面のアース部９ａ，９ｂを導通させた構造となっている。

【０００９】 次に、作用について説明する。 前記基板５は周縁部を下カバー２の凹部８上に載せ、この凹部８と上カバー１ の凸部７により基板５の周縁部を挟みつけるように、上カバー１を下カバー２に 被せて閉じ合わせた後、この上カバー１と下カバー２をネジ等の任意の締結手段 で固定する。 これにより上カバー１の凸部７が基板５のアース部９ａと面接触し、また下カ バー２の凹部８が基板５のアース部９ｂと面接触し、このアース部９ａとアース 部９ｂは前記の如くスルーホール１０により導通しているため、上カバー１と下 カバー２は電気的に導通する。 従って、基板５が上カバー１と下カバー２から成る筐体内に収納されると同時 に、上カバー１と下カバー２が導通してシールドが図られる。

【００１０】 図４は本考案による筐体のシールド構造の第２の実施例を示す要部断面図で、 この実施例は基板５は周縁部両面に設けたアース部９ａと９ｂをスルーホール１ ０で導通させる代わりに、基板５の周面にアース部９ａと９ｂと同材料による導 体またはメッキ１１を導通部として設け、この導体またはメッキ１１によりアー ス部９ａ，９ｂを導通させたものである。 このようにした基板５を前記と同様に上カバー１の凸部７と下カバー２の凹部 ８により挟みつけて、上カバー１と下カバー２を固定することにより同様にシー ルドすることができる。

【００１１】 尚、上述した実施例では、上カバー１に凸部７を形成し、下カバー２に凹部８ を形成したが、逆でもよい。

【００１２】

【考案の効果】

以上説明したように本考案は、基板の周縁部両面に導体からなるアース部を設 けると共に、この両面のアース部を導通させる導通部を形成し、前記基板の周縁 部両面を前記上カバーと下カバーを互いの閉じ合わせ面で挟みつけて、前記上カ バーと下カバーを前記アース部及び導通部を介して電気的に導通させる構造とし ているため、従来必要としていたガスケットが不要となり、基板を介して上カバ ーと下カバーとを電気的に導通させてシールドすることができるので、シールド 性能を損なうことなく部品点数を削減することができると共に、組み立て作業能 率の向上及びコストダウンを図ることができるという効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案による筐体のシールド構造の第１の実施
例を示す要部断面図である。

【図２】図１の実施例の全体の分解斜視図である。

【図３】本考案による筐体のシールド構造の第２の実施
例を示す要部断面図である。

【図４】従来の筐体のシールド構造を示す要部断面図で
ある。

【図５】図４のシールド構造の全体の分解斜視図であ
る。

【符号の説明】

１ 上カバー ２ 下カバー ５ 基板 ７ 凸部 ８ 凹部 ９ａ，９ｂ アース部 １０ スルーホール １１ 導体またはメッキ

Claims (3)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 上カバーと下カバーから成る筐体内に基
   板を収納し、前記上カバーと下カバーを互いの閉じ合わ
   せ面で電気的に導通させてシールドする筐体のシールド
   構造において、基板の周縁部両面に導体からなるアース
   部を設けると共に、この両面のアース部を導通させる導
   通部を形成し、前記基板の周縁部両面を前記上カバーと
   下カバーを互いの閉じ合わせ面で挟みつけて、前記上カ
   バーと下カバーを前記アース部及び導通部を介して電気
   的に導通させたことを特徴とする筐体のシールド構造。
2. 【請求項２】 基板の周縁部両面に設けたアース部を導
   通させる導通部として、前記周縁部にスルーホールを設
   けたことを特徴とする請求項１記載の筐体のシールド構
   造。
3. 【請求項３】 基板の周縁部両面に設けたアース部を導
   通させる導通部として、前記基板周面に導体またはメッ
   キを設けたことを特徴とする請求項１記載の筐体のシー
   ルド構造。