TWI805860B - 背光貼附用黏著片、背光單元及其製造方法 - Google Patents

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Abstract

[課題]   提供一種背光貼附用黏著片，其可貼附在基板上設有複數個發光體的背光以無空隙封裝該發光體。 [解決手段]  黏著劑層11由活性能量線硬化性黏著劑所構成，該黏著劑的凝膠分率為10~80%，上述黏著劑層11在50℃的儲存模數為0.001~0.15MPa，上述黏著劑層11的厚度為170μm以上，在積層於上述黏著劑層11的PET薄膜表面以400g的力壓入半球狀押針10秒鐘，形成壓痕部，之後經活性能量線照射使該黏著劑層11硬化，成為硬化後黏著劑層11’，以活性能量線照射結束後的3分鐘後所測量的壓痕部的深度為D3(μm)，活性能量線照射結束後的24小時後所測量的壓痕部的深度為D24(μm)，根據下式(1)計算的壓痕復原率為80%以下的背光貼附用黏著片1。 壓痕復原率(%) = {(D3-D24)/D3}×100 ･･･(1)

Description

背光貼附用黏著片、背光單元及其製造方法
本發明關於，在具有由液晶面板及各種光學構件等所構成的顯示部以及照射該顯示部的背光之顯示裝置等，貼附於背光的背光貼附用黏著片，以及此種的背光貼附有黏著劑層的背光單元及該背光單元之製造方法。
近年來在行動電話、智慧型手機、平板電腦、遊戲機等的電子機器，多使用液晶顯示裝置作為顯示器(display)。由液晶面板等所構成的顯示部，由於其本身不發光，所以顯示裝置具有顯示部及照射該顯示部的背光而構成。
在顯示裝置的背光的光源的配置方式，有在導光板的側部配置光源的側光型，和在顯示部的正後方配置光源的直下型。從畫面的亮度及對比的觀點，直下型的背光已成為主流。直下型的背光中、由於獲得光量且使光均勻，因此將多數的發光體，典型為發光二極體(LED)，設置在基板上。
在此，顯示裝置通常經由黏著片使顯示部及背光貼合而固定。如此的黏著片例如專利文獻1及2所揭示者。如此的黏著片具有平視框狀的形狀，使顯示部及背光在該等的邊緣部貼合。因此，框狀的黏著片的內側形成空隙，存在空氣層。 [先前專利文獻] [專利文獻]
[專利文獻1] 日本特許5192682號公報 [專利文獻2] 日本特開2007-059386號公報
[發明所欲解決之問題]
然而，一旦如上述顯示裝置的內部存在空氣層，則該空氣層和其鄰接的層的折射率差導致光的反射損失變大，有顯示裝置的畫質降低的問題。
為了解決上述問題，考量在背光的全表面貼附黏著片，但是如前所述，在背光的基板上設有多數的LED。習知，對於如此的背光的全表面，不存在有可無空隙貼附的黏著片。例如，專利文獻1及2所揭示之黏著片，有在作為框狀部分的使用具有規定的性能者，但是沒有對多數的LED直接且無空隙貼附的充分性能者。
另一方面，也考量不使用黏著片，在背光的全表面塗佈黏著劑形成黏著劑層，但是有生產性差的問題。
本發明係鑑於上述實際狀況所產生，以提供背光貼附用黏著片，其貼附在基板上設有複數個發光體的背光以無空隙封裝該發光體，及如此的背光貼附用黏著片貼附背光而成的背光單元，及該背光單元之製造方法為目的。 [解決問題之技術手段]
為了達成上述目的，第1，本發明提供一種背光貼附用黏著片，其為具有黏著劑層之黏著片，該黏著劑層貼附在基板上設有複數個發光體的背光以封裝該發光體，其特徵在於，該黏著劑層由活性能量線硬化性黏著劑所構成，該活性能量線硬化性黏著劑的凝膠分率為10%以上、80%以下，上述黏著劑層在50℃的儲存模數為0.001 MPa 以上、0.15 MPa以下，上述黏著劑層的厚度為170μm以上，在上述黏著劑層的一面積層厚度38μm 的聚對苯二甲酸乙二酯薄膜作為試驗片，在該試驗片的聚對苯二甲酸乙二酯薄膜側的面，以直徑5.08mm、突出量2.54mm的半球狀押針以400g的力壓入10秒鐘，形成壓痕部，之後經活性能量線照射使該黏著劑層硬化，成為硬化後黏著劑層，以該活性能量線照射結束後的3分鐘後所測量的該壓痕部的深度為D3(μm)，該活性能量線照射結束後的24小時後所測量的壓痕部的深度為D24(μm)，根據下式(1)計算的壓痕復原率為80%以下的背光貼附用黏著片(發明1)。 壓痕復原率(%) = {(D3-D24)/D3}×100 ･･･(1)
上述發明(發明1)所述之背光貼附用黏著片，黏著劑層具有上述物性，可在基板上設有複數個發光體的背光，以無空隙封裝該發光體地貼附黏著劑層，且使該黏著劑層以活性能量線硬化後也可維持無空隙封裝上述發光體的狀態。
在上述發明(發明1)，上述黏著劑層在23℃的儲存模數為0.001 MPa 以上、0.50 MPa以下為佳(發明2)。
在上述發明(發明1、2)，上述活性能量線硬化性黏著劑為丙烯酸類黏著劑為佳(發明3)。
在上述發明(發明1~3)，以具有2片剝離片，及和上述2片剝離片的剝離面相接、被上述剝離片夾住的上述黏著劑層為佳(發明4)。
第2，本發明提供一種背光單元，其為具有在1或2個以上的基板上設有複數個發光體的背光，以及硬化後黏著劑層貼附於上述背光以封裝該發光體之背光單元，其特徵在於，構成上述硬化後黏著劑層的硬化後黏著劑的凝膠分率為50%以上、95%以下，上述硬化後黏著劑層在50℃的儲存模數為0.01 MPa 以上、1.00 MPa以下，上述硬化後黏著劑層的厚度為170μm以上 (發明5)。
在上述發明(發明5)，上述硬化後黏著劑層在23℃的儲存模數為0.02 MPa 以上、1.00 MPa以下為佳(發明6)。
在上述發明(發明5、6)，上述發光體為發光二極體為佳(發明7)。
第3，本發明提供一種背光單元之製造方法，其特徵在於，在具有在1或2個以上的基板上設有複數個發光體的背光，貼附上述背光貼附用黏著片(發明1~4)的黏著劑層以封裝上述發光體之步驟，及對上述黏著劑層照射活性能量線，使上述黏著劑層硬化成為硬化後黏著劑層之步驟(發明8)。 [發明效果]
本發明所述之背光貼附用黏著片，可貼附在基板上設有複數個發光體的背光，以無空隙封裝該發光體。又本發明所述之背光單元，將基板上的複數個發光體無空隙封裝地將黏著劑層貼附於背光，所以可抑制所得的顯示器的畫質降低。再者，根據本發明所述之背光單元之製造方法，可簡便製造如上述之背光單元。
[為實施發明之態樣]
以下對於本發明之實施態樣進行說明。 [背光貼附用黏著片] 本發明之一實施態樣之背光貼附用黏著片(本說明書中有只稱為「黏著片」的情形)，具有黏著劑層貼附在基板上設有複數個發光體的背光以封裝該發光體，較佳為在該黏著劑層的一面或兩面積層剝離片而成。
本實施態樣之背光貼附用黏著片之一例的具體構成如第1圖所示。 如第1圖所示，背光貼附用黏著片(黏著片) 1是由2片的剝離片12a、12b及和這2片剝離片12a、12b的剝離面相接、被夾在這2片剝離片12a、12b之間的黏著劑層11所構成。又本說明書中之剝離片的剝離面是指在剝離片具有剝離性的面，也包含進行剝離處理的面及未進行剝離處理但顯示剝離性的面。
1. 各元件 1-1. 黏著劑層 本實施態樣之黏著片1之黏著劑層11由活性能量線硬化性黏著劑所構成，該活性能量線硬化性黏著劑的凝膠分率為10%以上、80%以下，該黏著劑層11在50℃的儲存模數為0.001 MPa 以上、0.15 MPa以下，厚度為170μm以上，在該黏著劑層11的一面積層厚度38μm 的聚對苯二甲酸乙二酯薄膜作為試驗片，在該試驗片的聚對苯二甲酸乙二酯薄膜側的面，以直徑5.08mm、突出量2.54mm的半球狀押針以400g的力壓入10秒鐘，形成壓痕部，之後經活性能量線照射使該黏著劑層11硬化，成為硬化後黏著劑層，以該活性能量線照射結束後的3分鐘後所測量的壓痕部的深度為D3(μm)，該活性能量線照射結束後的24小時後所測量的上述壓痕部的深度為D24(μm)，根據下式(1)計算的壓痕復原率為80%以下。 壓痕復原率(%) = {(D3-D24)/D3}×100 ･･･(1)
又，本說明書中「經活性能量線照射使黏著劑層硬化之硬化後黏著劑層」是指，經活性能量線照射的黏著劑(硬化後黏著劑)的凝膠分率的增加小於10百分點的狀態者。
黏著劑層11為具有上述物性者，本實施態樣之黏著片1可使黏著劑層11貼附在基板上設有複數個發光體的背光以無空隙封裝該發光體，而且使黏著劑層11活性能量線硬化後，也可維持無空隙封裝該發光體的狀態。由此，在所得的顯示裝置等的顯示部和背光之間沒有空氣層或空隙，因此可防止因光反射損失所造成的畫質降低。
具體地說，由於構成黏著劑層11的活性能量線硬化性黏著劑的凝膠分率為80%以下，且該黏著劑層11在50℃的儲存模數為0.15 MPa以下，所以黏著劑層11發揮優良的柔軟性及應力緩和性，容易埋入發光體，又可無空隙封裝發光體。又，黏著劑層11的壓痕復原率為80%以下，則在使黏著劑層11活性能量線硬化後，也可維持無空隙封裝上述發光體的狀態。
另一方面，設置於背光的複數個發光體，有因發光而發熱的情形，在設置多個發光體的情形，黏著劑層11會暴露於高溫條件(耐久條件)。構成黏著劑層11的活性能量線硬化性黏著劑的凝膠分率為10%以上，該黏著劑層11在50℃的儲存模數為0.001 MPa以上，且上述壓痕復原率為80%以下，則即使在上述耐久條件下也能輕易維持以黏著劑層11的無空隙封裝。
本實施態樣中，黏著劑層11的厚度為170μm以上及較厚，也能得到上述優良效果。
從發光體埋入性的觀點，構成黏著劑層11的活性能量線硬化性黏著劑的凝膠分率需要80%以下，70%以下為佳，65%以下較佳，特別以60%以下為佳，更以55%以下為佳。又，從在活性能量線硬化後在耐久條件下的發光體封裝性的觀點，上述凝膠分率需要10%以上，15%以上為佳，20%以上較佳，特別以30%以上為佳，再加上加工性的觀點，40%以上為佳。又本說明書中黏著劑的凝膠分率的測量方法，如後述試驗例所示。
又，從發光體埋入性的觀點，黏著劑層11在50℃的儲存模數需要0.15 MPa以下，0.13 MPa以下為佳，0.09 MPa以下較佳，0.06 MPa以下特佳，0.03 MPa以下更佳。又，從活性能量線硬化後在耐久條件下的發光體封裝性的觀點，上述儲存模數需要0.001 MPa以上，0.005 MPa以上為佳，0.01 MPa以上較佳，再加上加工性的觀點，以0.02 MPa以上為佳。
另一方面，黏著劑層11在23℃的儲存模數，從發光體埋入性的觀點，以0.50 MPa以下為佳，0.18 MPa以下較佳，0.12 MPa以下特佳，0.08MPa以下特佳。又，從在活性能量線硬化後在耐久條件下的發光體封裝性的觀點，上述儲存模數以0.001 MPa以上為佳，0.01 MPa以上較佳，0.02 MPa以上特佳，再加上加工性的觀點，以0.04 MPa以上為佳。
本說明書中的儲存模數是根據JIS K7244-6，在測量頻率1Hz經扭轉剪切試驗所測量的值。具體如後述試驗例所示。
從活性能量線硬化後的發光體埋入性的觀點，黏著劑層11的上述壓痕復原率需要80%以下，以60%以下為佳，45%以下特佳，30%以下更佳。又，從防止刮痕等的外觀不良的觀點，黏著劑層11的上述壓痕復原率以1%以上為佳，5%以上較佳，10%以上特佳，15%以上更佳。又本說明書中壓痕復原率的詳細測量方法如後述試驗例所示。
壓痕部的深度D3，從發光體埋入性的觀點，以5~150μm為佳，8~100μm較佳，10~80μm特佳，20~50μm更佳。壓痕部的深度D24，從容易滿足上述壓痕復原率的觀點，以1~148μm為佳，5~70μm較佳，7~56μm特佳，14~35μm更佳。
黏著劑層11由於具有上述儲存模數、凝膠分率及壓痕復原率，以及厚度為170μm以上，所以可根據發光體的種類而封裝該發光體。從發光體封裝的觀點，黏著劑層11的厚度以190μm以上為佳，220μm以上特佳，240μm以上更佳。另一方面，從所得的顯示器薄型化的觀點，黏著劑層11的厚度以1000μm以下為佳，800μm以下特佳，500μm以下更佳。
又，黏著劑層11的厚度對發光體的厚度之比例(黏著劑層的厚度∕發光體的厚度)，從確實封裝發光體的觀點，以0.2以上為佳，0.6以上較佳，0.8以上特佳，1.1以上更佳。另一方面，上述的厚度比例，從所得的顯示器薄型化的觀點，以10以下為佳，8以下較佳，4以下特佳，2以下更佳。
本實施態樣之構成黏著片1的黏著劑層11的活性能量線硬化性黏著劑的種類，只要滿足前述物性值沒有特別限定，可為例如丙烯酸類黏著劑、聚酯類黏著劑、聚氨酯類黏著劑、橡膠類黏著劑、聚矽氧類黏著劑等之任一種。又，該黏著劑也可為乳劑型、溶劑型或無溶劑型任一種，也可為交聯型或非交聯型任一種。這些之中，以容易滿足前述物性值的丙烯酸類黏著劑為佳，特別以交聯型者為佳，更以熱交聯型者為佳。
上述黏著劑特別以含有(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)及活性能量線硬化性成分(B)，較佳更含有交聯劑(C)的黏著性組合物(以下有稱為「黏著性組合物P」的情形)使其交聯而成者為佳。本說明書中，(甲基)丙烯酸表示丙烯酸及甲基丙烯酸兩者。其他類似用語也相同。又，「聚合物」也包含「共聚物」的概念。
(1) 黏著劑組合物的成分 (1-1)         (甲基)丙烯酸酯聚合物(A) 本實施態樣中(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，以含有(甲基)丙烯酸烷基酯為構成該聚合物的單體單元者為佳。由此，可表現良好的黏著性。烷基也可為直鏈狀或支鏈狀。
(甲基)丙烯酸烷基酯，從黏著性的觀點，以烷基的碳數為1~20的(甲基)丙烯酸烷基酯為佳。烷基的碳數為1~20的(甲基)丙烯酸烷基酯，例如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸正戊酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸正十二烷酯、(甲基)丙烯酸十四烷酯、(甲基)丙烯酸十六烷酯、(甲基)丙烯酸十八烷酯等。其中，從更提高黏著性的觀點，以烷基的碳數為1~8的(甲基)丙烯酸酯為佳，以(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、或(甲基)丙烯酸2-乙基己酯特佳。又，這些可單獨使用，也可組合2種以上使用。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)以含有30質量%以上的(甲基)丙烯酸烷基酯為構成該聚合物的單體單元者為佳，含有40質量%以上較佳，含有50質量%以上特佳，含有55質量%以上更佳。當(甲基)丙烯酸烷基酯的含量的下限值為上述時，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)可發揮適宜的黏著性。又，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)以含有97質量%以下的(甲基)丙烯酸烷基酯為構成該聚合物的單體單元者為佳，含有90質量%以下較佳，含有80質量%以下特佳，含有70質量%以下更佳。當(甲基)丙烯酸烷基酯的含量的上限值為上述時，可在(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中導入適當量的含反應性官能基單體等的其他單體成分，容易調節前述的凝膠分率、儲存模數及壓痕復原率。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，以含有分子內具有和交聯劑(C)反應的反應性基的含反應性基單體做為構成該聚合物的單體單元者為佳。來自此含反應性基單體的反應性基和交聯劑(C)反應，形成交聯結構(三維網絡結構)，容易獲得具有前述凝膠分率、儲存模數及壓痕復原率的黏著劑。
上述含反應性基單體較佳例如分子內有羥基的單體(含羥基單體)、分子內有羧基的單體(含羧基單體)、分子內有胺基的單體(含胺基單體)等。這些之中，從維持低的儲存模數的觀點，以含羥基單體特佳。
含羥基單體例如(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯等的(甲基)丙烯酸羥基烷基酯等。其中，從所得的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中的羥基和交聯劑(C)的反應性及和其他單體的共聚合性的觀點，以具有碳數1~4的羥基烷基的(甲基)丙烯酸羥基烷基酯為佳。具體例如，(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯等為佳，特別以丙烯酸2-羥基乙酯或丙烯酸4-羥基丁酯為佳。這些可單獨使用，也可組合2種以上使用。
含羧基單體例如丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸(crotonic acid)、順丁烯二酸(maleic acid)、衣康酸(itaconic acid)、焦檸檬酸(citraconic acid)等的乙烯性不飽和羧酸。其中，從所得的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中的羧基和交聯劑(C)的反應性及和其他單體的共聚合性的觀點，以丙烯酸為佳。這些可單獨使用，也可組合2種以上使用。
含胺基單體，例如(甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸正丁基胺基乙酯等。這些可單獨使用，也可組合2種以上使用。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)以含有下限值3質量%以上的含反應性基單體做為構成該聚合物的單體單元者為佳，特別以含有10質量%以上為佳，更以含有15質量%以上為佳。(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)以含有上限值35質量%以下的含反應性基單體做為構成該聚合物的單體單元者為佳，以含有30質量%以下較佳，特別以含有25質量%以下為佳，更以含有20質量%以下為佳。當(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)含有上述量的含反應性基單體做為單體單元，容易得到前述的儲存模數及凝膠分率。
又，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)不含有含羧基單體做為構成該聚合物的單體單位也佳。因為羧基是酸成分，所以透過不含有含羧基單體，可抑制在黏著劑的貼附對象因酸產生的不良，例如在發光體的封裝樹脂、基板的金屬配線、基板上的金屬反射膜等存在的情形，也可抑制因酸產生的該等不良(劣化、腐蝕等)。但是，容許含有規定量的、不產生如此不良的程度的含羧基單體。具體為，容許(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中含有0.1質量%以下的含羧基單體做為單體單元，較佳容許含有0.01質量%以下，更佳容許含有0.001質量%以下的量。
上述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)含有分子內具有脂環結構的單體(含脂環結構單體)作為構成該聚合物的單體單元也佳。由於含脂環結構單體的體積大，使其存在聚合物中，推測使聚合物之間的間隔變大，可使所得的黏著劑的柔軟性優良。另一方面，含脂環結構單體本身可以提供聚合物某程度的硬度。因此，藉由(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)具有含脂環結構單體做為構成單體單元，所得的黏著劑的凝膠分率、儲存模數及壓痕復原率、特別是在50℃的儲存模數，容易調整於前述的範圍內。
含脂環結構單體的脂環結構的碳環，可為飽和結構，也可具有一部分不飽和鍵者。脂環結構也可為單環的脂環結構，也可為二環、三環等的多環的脂環結構。同上所述，從調整所得的黏著劑的物性值的觀點，上述脂環結構以多環的脂環結構(多環結構)為佳。再者，考慮(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)和其他成分的相溶性，上述多環結構以二環至四環特佳。又，同上所述，從調整所得的黏著劑的物性值的觀點，脂環結構的碳數(意指形成環的部分的全部碳數，在複數個環獨立存在的情形，表示其總計的碳數)，以通常5以上為佳，7以上特佳。另一方面，脂環結構的碳數的上限沒有特別限制，從同上述的相溶性的觀點，以15以下為佳，10以下特佳。
上述含脂環結構單體具體例如(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸二環戊酯、(甲基)丙烯酸金剛烷酯、(甲基)丙烯酸異莰酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯氧基乙酯等，其中，以發揮更優良的發光體埋入性的(甲基)丙烯酸二環戊酯(脂環結構的碳數:10)、(甲基)丙烯酸金剛烷酯(脂環結構的碳數:10)、或(甲基)丙烯酸異莰酯(脂環結構的碳數:7)為佳，特別以 (甲基)丙烯酸異莰酯為佳。這些可單獨使用，也可組合2種以上使用。
在(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)含有含脂環結構單體做為構成該聚合物的單體單元的情形，以含有該含脂環結構單體1質量%以上為佳，特別以含有5質量%以上為佳，更以含有9質量%以上為佳。又，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)以含有30質量%以下的含脂環結構單體做為構成該聚合物的單體單元為佳，特別以含有25質量%以下為佳，更以含有20質量%以下為佳，再以含有14質量%以下為佳。含脂環結構單體的含量在上述範圍者，容易調整所得的黏著劑的壓痕復原率及儲存模數。
上述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)含有含氮原子單體做為構成該聚合物的單體單元者也佳。因為以含氮原子單體做為構成單元存在於聚合物中，可提供黏著劑指定的極性，對於具有如玻璃的某程度的極性的被黏著體也能成為親和性優良者。上述含氮原子單體，從在(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)具有適度的剛性、提高凝膠分率、以及提高所得的黏著劑在50℃的儲存模數到指定程度的觀點，以具有含氮雜環的單體為佳。又從提高在所構成的黏著劑的高維結構中來自上述含氮原子單體的部分的自由度的觀點，該含氮原子單體較佳為，在用於形成(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的聚合所使用的1個聚合性基以外不含有反應性不飽和雙鍵基者。又，在此所述的含氮原子單體排除前述的含反應性官能基單體。
具有含氮雜環的單體，例如N-(甲基)丙烯醯基嗎啉、N-乙烯基-2-吡咯啶酮、N-(甲基)丙烯醯基吡咯啶酮、N-(甲基)丙烯醯基哌啶、N-(甲基)丙烯醯基吡咯啶、N-(甲基)丙烯醯基吖環丙烷、(甲基)丙烯酸吖環丙烷基乙酯、2-乙烯基吡啶、4-乙烯基吡啶、2-乙烯基吡
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、1-乙烯基咪唑、N-乙烯基咔唑、N-乙烯基酞醯亞胺等，其中，以發揮更優良黏著力的N-(甲基)丙烯醯基嗎啉為佳，特別以N-丙烯醯基嗎啉為佳。這些可單獨使用，也可組合2種以上使用。
在(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)含有含氮原子單體做為構成該聚合物的單體單元的情形，以含有該含氮原子單體1質量%以上為佳，特別以含有2質量%以上為佳，更以含有3質量%以上為佳。又，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)以含有20質量%以下的含氮原子單體做為構成該聚合物的單體單元為佳，特別以含有15質量%以下為佳，更以含有10質量%以下為佳。含氮原子單體的含量在上述範圍者，容易調整所得的黏著劑在50℃的儲存模數、凝膠分率及壓痕復原率在前述範圍內。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)也可視需要含有其他單體做為構成該聚合物之單體單元。為了不阻礙含反應性官能基單體的前述作用，其他單體以不含有反應性官能基的單體為佳。如此的單體例如(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯等的(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯、乙酸乙酯、苯乙烯等。這些可單獨使用，也可組合2種以上使用。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)以直鏈狀的聚合物為佳。由於為直鏈狀的聚合物，分子鏈的糾纏容易發生，容易獲得具有前述凝膠分率的黏著劑。
又，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)以經由溶液聚合法獲得的溶液聚合物為佳。由於為溶液聚合物，容易得到高分子量聚合物，可期待凝集力的提升，因此容易得到在活性能量線硬化後在耐久條件下的發光體封裝性更優良的黏著劑。又，成為黏著劑中的殘餘單體量變少、耐光性優良者。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的聚合型態，可為無規共聚物，也可以是嵌段共聚物。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重量平均分子量，下限值以20萬以上為佳，特別以30萬以上為佳，更以40萬以上為佳。當(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重量平均分子量的下限值為上述，容易滿足前述的凝膠分率及儲存模數的下限值。
又(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重量平均分子量，上限值以200萬以下為佳，150萬以下較佳，特別以100萬以下為佳，更以70萬以下為佳。當(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重量平均分子量的上限值為上述，容易滿足前述的儲存模數的上限值，也容易滿足後述的黏著力的下限值。又，本說明書中的重量平均分子量是以凝膠滲透層析(GPC)法所測量的標準聚苯乙烯所換算的值。
又，在黏著劑組合物P中，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)可單獨使用1種，也可組合2種以上使用。
(1-2) 活性能量線硬化性成分(B) 在使本實施態樣之黏著性組合物P交聯(熱交聯)的黏著劑以活性能量線硬化所得的硬化後黏著劑中，推測活性能量線硬化性成分(B)相互聚合，該聚合的活性能量線硬化性成分(B)和(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的交聯結構(三維網絡結構)糾纏。具有如此的高維結構的硬化黏著劑容易滿足前述的壓痕復原率，在耐久條件下的發光封裝性上更為優良。
活性能量線硬化性成分(B)經活性能量線照射而硬化，如果是得到上述效果的成分則沒有特別限制，可為單體、寡聚物、或聚合物任一者，也可以是該等的混合物。其中，可較佳舉例較容易滿足上述壓痕復原率的多官能丙烯酸酯類單體。
多官能丙烯酸酯類單體，例如1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇己二酸二(甲基)丙烯酸酯、羥基三甲基乙酸新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、二(甲基)丙烯酸二環戊酯、三環癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、己內酯改質二(甲基)丙烯酸二環戊烯酯、環氧乙烷改質磷酸二(甲基)丙烯酸酯、二(丙烯醯氧基乙基)三聚異氰酸酯、烯丙基化二(甲基)丙烯酸環己酯、乙氧基化異三聚氰酸二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化雙酚A二丙烯酸酯、9,9-雙[4-(2-丙烯醯氧基乙氧基)苯基]茀等的2官能型；三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、丙酸改質二新戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化異三聚氰酸三(甲基)丙烯酸酯、環氧丙烷改質三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、參(丙烯醯氧基乙基)三聚異氰酸酯、ε-己內酯改質參-(2-(甲基)丙烯醯氧基乙基)三聚異氰酸酯等的3官能型；二甘油四(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇四(甲基)丙烯酸酯等的4官能型；丙酸改質二新戊四醇五(甲基)丙烯酸酯等的5官能型；二新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、己內酯改質二新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等的6官能型等。這些可單獨使用1種，也可組合2種以上使用。再者，從容易調整壓痕復原率在上述範圍的觀點，以2~5官能型為佳，2~4官能型較佳，2~3官能型特佳。又，從和(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的相溶性的觀點，多官能丙烯酸類單體以分子量小於1000者為佳。
黏著劑組合物P中的活性能量線硬化性成分(B)的含量，相對於(甲基)丙烯酸酯聚合物(A) 100質量份，以2質量份以上為佳，3質量份以上較佳，4質量份以上特佳，5質量份以上更佳。又，上述含量以30質量份以下為佳，20質量份以下較佳，15質量份以下特佳，10質量份以下更佳。活性能量線硬化性成分(B)的含量在上述範圍者，更容易滿足上述壓痕復原率，所得的硬化後黏著劑層在耐久條件下的發光體封裝性更優良。又，容易滿足後述的黏著力(特別是，在50℃的黏著力)。
(1-3) 交聯劑(C) 交聯劑(C)可經由黏著劑組合物P的加熱使(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)交聯，良好形成三維網絡結構。因此，所得的黏著劑的凝集力提高，所得的黏著劑的凝膠分率、儲存模數及壓痕復原率容易調整於上述範圍。
上述交聯劑(C)可為和(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)所具的反應性基反應者，例如異氰酸酯類交聯劑、環氧類交聯劑、胺類交聯劑、三聚氰胺類交聯劑、吖環丙烷類交聯劑、聯胺類交聯劑、醛類交聯劑、㗁唑啉類交聯劑、金屬烷氧化物類交聯劑、金屬螯合劑類交聯劑、金屬鹽類交聯劑、銨鹽類交聯劑等。上述之中，在(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)所具的反應性基為羥基的情形，宜使用和羥基反應性優良的異氰酸酯類交聯劑，在(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)所具的反應性基為羧基的情形，宜使用和羧基反應性優良的環氧類交聯劑。又交聯劑(C)可單獨使用1種，也可組合2種以上使用。
異氰酸酯類交聯劑為至少包含多異氰酸酯化合物者。多異氰酸酯化合物例如甲苯二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、二甲苯撐基二異氰酸酯(xylylene diisocyanate)等的芳族聚異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯等的脂族聚異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、氫化二苯基甲烷二異氰酸酯等的脂環族聚異氰酸酯等，及該等的縮二脲(biuret)體、三聚異氰酸酯體，更例如和乙二醇、丙二醇、新戊二醇、三羥甲基丙烷、蓖麻油等的小分子含活性氫化合物的反應物之加成物(adduct)等。其中，從和羥基的反應性的觀點，以三羥甲基丙烷改質的芳族聚異氰酸酯、特別是三羥甲基丙烷改質甲苯二異氰酸酯及三羥甲基丙烷改質二甲苯二異氰酸酯為佳。
環氧樹脂類交聯劑例如1,3-雙(N,N-二環氧丙基胺基甲基)環己烷、N,N,N’,N’-四環氧丙基-m-二甲苯二胺、乙二醇二環氧丙基醚、1,6-己二醇二環氧丙基醚、三羥甲基丙烷二環氧丙基醚、二環氧丙基苯胺、二環氧丙基胺等。其中，從和羧基的反應性的觀點，以1,3-雙(N,N-二環氧丙基胺基甲基)環己烷為佳。
黏著性組合物P中的交聯劑(C)的含量，相對於(甲基)丙烯酸酯聚合物(A) 100質量份，以0.01質量份以上為佳，0.05質量份以上特佳，0.1質量份以上更佳。又，該含量以10質量份以下為佳，5質量份以下較佳，3質量份以下特佳，0.9質量份以下更佳。交聯劑(C)的含量在上述範圍者，更容易滿足上述的凝膠分率、儲存模數及壓痕復原率。
(1-4) 光聚合起始劑(D) 在使用紫外線做為用於使來自黏著性組合物P所獲得的黏著劑層硬化的活性能量線的情形，黏著性組合物P以含有光聚合起始劑(D)者為佳。由於含有光聚合起始劑(D)，可效率良好地使活性能量線硬化性成分(B)硬化，又可減少聚合硬化的時間及紫外線的照射量。
光聚合起始劑(D)例如苯偶姻、苯偶姻甲醚、苯偶姻乙醚、苯偶姻異丙醚、苯偶姻正丁醚、苯偶姻異丁醚、苯乙酮、二甲基胺苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2,2-二乙氧基-2-苯基苯乙酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、1-羥基環己基苯基酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉基(morpholino)-丙烷-1-酮、4-(2-羥基乙氧基)苯基-2-(羥基-2-丙基)酮、二苯基酮、p-苯基二苯基酮、4,4’-二乙基胺二苯基酮、二氯二苯基酮、2-甲基蒽醌、2-乙基蒽醌、2-三級丁基蒽醌、2-胺基蒽醌、2-甲基噻噸酮(2-methyl-thioxanthone)、2-乙基噻噸酮、2-氯噻噸酮、2,4-二甲基噻噸酮、2,4-二乙基噻噸酮、苄基二甲基縮酮、苯乙酮二甲基縮酮、p-二甲基胺基安息香酸酯、寡聚[2-羥基-2-甲基-1-[4-(1-甲基乙烯基)苯基]丙酮]、2,4,6-三甲基苯甲醯基-二苯基-膦氧化物、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-苯基膦氧化物等。這些可單獨使用，也可組合2種以上使用。
光聚合起始劑(D)也可使用2,4,6-三甲基苯甲醯基-二苯基-膦氧化物、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-苯基膦氧化物等的膦氧化物類光聚合起始劑。如此的膦氧化物類光聚合起始劑在濃度0.1質量%的乙腈溶液中波長390nm的吸光度為0.3以上。對於含有該膦氧化物類光聚合起始劑的黏著劑層，即使中間有紫外線遮蔽元件(具體為，波長360nm的光線透過率為20%以下，波長390nm的光線透過率為10%以下，波長390nm的光線透過率大於波長360nm的光線透過率)而照射活性能量線，用於使光聚合起始劑裂解的波長(390nm附近)的活性能量線也不會被紫外線遮蔽元件所遮蔽，光聚合起始劑沒問題地裂解。結果，黏著劑的硬化反應良好進行，黏著劑層充分硬化，所得的硬化後黏著劑層在耐久條件下的發光體封裝性更加優良。
黏著性組合物P中的光聚合起始劑(D)的含量，相對於活性能量線硬化性成分(B)100質量份，以1質量份以上為佳，4質量份以上特佳，8質量份以上更佳。又，上述含量以30質量份以下為佳，20質量份以下特佳，15質量份以下更佳。
(1-5) 各種添加劑 黏著性組合物P中，可視需要在丙烯酸類黏著劑添加通常使用的各種添加劑，例如矽烷偶合劑、紫外線吸收劑、抗靜電劑、增黏劑、抗氧化劑、光穩定劑、軟化劑、折射率調整劑、防鏽劑等。又，後述的聚合溶劑及稀釋溶劑不包含於構成黏著性組合物P的添加劑。
上述之中，黏著性組合物P以含有矽烷偶合劑為佳。因此，和被黏著體之背光(發光體、基板、反射膜)及擴散元件等的光學元件的密接性提高，在耐久條件下的發光體封裝性更加優良。
矽烷偶合劑以分子內具有至少1個烷氧基矽基的有機矽化合物，和(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的相溶性佳，具有透光性者為佳。
如此的矽烷偶合劑，例如乙烯三甲氧基矽烷、乙烯三乙氧基矽烷、甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷等的含有聚合性不飽和基的矽化合物、3-環氧丙基丙基三甲氧基矽烷、2-(3,4-環氧基環己基)乙基三甲氧基矽烷等的具有環氧結構的矽化合物、3-巰基丙基三甲氧基矽烷、3-巰基丙基三乙氧基矽烷、3-巰基丙基二甲氧基甲基矽烷等的含有巰基的矽化合物、3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷等的含有胺基的矽化合物、3-氯丙基三甲氧基矽烷、3-異氰酸酯丙基三乙氧基矽烷，或者這些的至少1個和甲基三乙氧基矽烷、乙基三乙氧基矽烷、甲基三甲氧基矽烷、乙基三甲氧基矽烷等的含有烷基的矽化合物之縮合物等。這些可單獨使用1種，也可組合2種以上使用。
黏著性組合物P中的矽烷偶合劑的含量，相對於(甲基)丙烯酸酯聚合物(A) 100質量份，以0.01質量份以上為佳，0.05質量份以上特佳，0.1質量份以上更佳。又，該含量以1質量份以下為佳，0.5質量份以下特佳，0.3質量份以下更佳。
(2) 黏著性組合物之製作 作為一個例子，黏著性組合物P可由以下製造，製造(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，將所得的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)和活性能量線硬化性成分(B)、交聯劑(C)混合，且視需要加入添加劑。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)可經由將構成聚合物的單體的混合物以一般的自由基聚合法使其聚合而製造。(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的聚合，視需要使用聚合起始劑經溶液聚合法來進行為佳。聚合溶液例如乙酸乙酯、乙酸正丁酯、乙酸異丁酯、甲苯、丙酮、己烷、甲乙酮等，也可併用2種以上。
聚合起始劑例如偶氮類化合物、有機過氧化物等，也可併用2種以上。偶氮化合物例如2,2’-偶氮雙異丁腈、2,2’-偶氮雙(2-甲基丁腈)、1,1’-偶氮雙(環己烷1-甲腈)、2,2’-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)、2,2’-偶氮雙(2,4-二甲基-4-甲氧基戊腈)、2,2’-偶氮雙(2-甲基丙酸)二甲酯、4,4’-偶氮雙(4-氰戊酸)、2,2’-偶氮雙(2-羥基甲基丙腈)、2,2’-偶氮雙[2-(2-咪唑啉-2-基)丙烷]等。
有機過氧化物例如過氧化苯甲醯、過氧苯甲酸三級丁酯、過氧化氫異丙苯、過氧化二碳酸二異丙酯、過氧化二碳酸二正丙酯、二(2-乙氧基乙基)過氧化二碳酸酯、過氧化新癸酸三級丁酯、過氧化三甲乙酸三級丁酯、過氧化(3,5,5-三甲基己醯)、過氧化二丙醯、過氧化二乙醯等。
又，上述聚合步驟中，透過調配2-巰基乙醇等的鏈轉移劑，可調節所得的聚合物的重量平均分子量。
如果獲得(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，則在(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的溶液添加活性能量線硬化性成分(B)、交聯劑(C)、及視需要添加稀釋溶劑及添加劑，經充分混合，獲得以溶劑稀釋的黏著劑組合物P(塗佈溶液)。又，上述各成分任一者，在使用固體狀的情形，或者在未稀釋的狀態和其他成分混合時發生析出的情形，可將該成分單獨事先溶解或稀釋於稀釋溶劑再和其他成分混合。
上述稀釋溶劑，使用例如己烷、庚烷、環己烷等的脂族烴類、甲苯、二甲苯等的芳族烴類、氯化甲烷(methylene chloride)、氯化乙烯(ethylene chloride)等的鹵化烴、甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、1-甲氧基-2-丙醇等的醇類、丙酮、甲乙酮、2-戊酮、異氟爾酮(isophorone)、環己酮等的酮類、乙酸乙酯、乙酸丁酯等的酯類、乙基賽路蘇等的賽路蘇類(cellosolve)溶劑等。
如此所製作的塗佈溶液的濃度、黏度可在可塗佈的範圍，沒有特別限制，可視情況適當選擇。例如，黏著劑組合物P的濃度稀釋成10~60質量%。又，在獲得塗佈溶液之時，稀釋溶劑等的添加不是必要條件，黏著劑組合物P如果是可塗佈的黏度等，也可不添加稀釋溶劑。此種情形，黏著劑組合物P為(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的聚合溶劑直接做為稀釋溶劑的塗佈溶液。
(3) 黏著劑層的形成 本實施態樣之黏著劑層11較佳由使黏著劑組合物P(的塗佈層)交聯的黏著劑所構成。黏著劑組合物P的交聯通常可經由加熱處理進行。又，此加熱處理也可兼作在塗佈於所欲的對象物的黏著劑組合物P的塗佈層揮發稀釋溶劑等時的乾燥處理。
加熱處理的加熱溫度以50~150℃為佳，特別以70~120℃為佳。加熱時間以10秒~10分鐘為佳，特別以50秒~2分鐘為佳。
加熱處理後也可視需要設置在常溫(例如23℃、50%RH)下約1~2週的熟化時間。在必須要此熟化時間的情形，在經過熟化時間後，在不需要熟化時間的情形，在加熱處理結束後，形成黏著劑。
經由上述的加熱處理(及熟化)，透過交聯劑(C)，使(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)充分交聯。如此所得的黏著劑容易滿足上述物性值。
1-2. 剝離片 剝離片12a、12b是保護黏著劑層11直到黏著片1使用時，在使用黏著片1 (黏著劑層11)時被剝離。在本實施態樣之黏著片1，剝離片12a、12b中之一或兩者並非必要者。
剝離片12a、12b使用例如聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚丁烯薄膜、聚丁二烯薄膜、聚甲基戊烯薄膜、聚氯乙烯薄膜、氯乙烯共聚物薄膜、聚對苯二甲酸乙二酯薄膜、聚萘二甲酸乙二酯薄膜、聚對苯二甲酸丁二酯薄膜、聚氨酯薄膜、乙烯乙酸乙酯薄膜、離子聚合物樹脂薄膜、乙烯•(甲基)丙烯酸共聚物薄膜、乙烯•(甲基)丙烯酸酯共聚物薄膜、聚苯乙烯薄膜、聚碳酸酯薄膜、聚醯亞胺薄膜、氟樹酯薄膜等。也可使用此等的交聯膜。再者，也可為此等的積層膜。
在上述剝離片12a、12b的剝離面(特別是和黏著劑層11相接的面)，施行剝離處理為佳。用於剝離處理的剝離劑，例如醇酸類、聚矽氧類、氟類、不飽和聚酯類、聚烯烴類、蠟類的剝離劑。剝離片12a、12b中，以一方的剝離片做為剝離力大的重剝離型剝離片，另一方的剝離片做為剝離力小的輕剝離型剝離片者為佳。
剝離片12a、12b的厚度沒有特別限制，通常為約20~150μm。
2. 黏著片的製造 黏著片1之一製造例為，在一方的剝離片12a (或12b)的剝離面上，塗佈上述黏著劑組合物P的塗佈溶液，進行加熱處理，使黏著劑組合物P熱交聯，形成塗佈層後，使該塗佈層和另一方的剝離片12b (或12a)的剝離面疊合。在必須要熟化時間的情形，經過放置熟化時間，在不需要熟化時間的情形則直接使上述塗佈層形成黏著劑層11。經此獲得上述黏著片1。加熱處理及熟化的條件，如同前述。
黏著片1之另一製造例為，在一方的剝離片12a的剝離面上，塗佈上述黏著劑組合物P的塗佈溶液，進行加熱處理，使黏著劑組合物P熱交聯，形成塗佈層，獲得帶有塗佈層的剝離片12a。在另一方的剝離片12b的剝離面上，塗佈上述黏著劑組合物P的塗佈溶液，進行加熱處理，使黏著劑組合物P熱交聯，形成塗佈層，獲得帶有塗佈層的剝離片12b。之後，將帶有塗佈層的剝離片12a和帶有塗佈層的剝離片12b以兩塗佈層互相接觸而貼合。在此，也可製作複數個帶有塗佈層的剝離片，只貼合所欲數目的該塗佈層。在必須要熟化時間的情形，經過放置熟化時間，在不需要熟化時間的情形則直接，使上述積層的塗佈層形成黏著劑層11。經此獲得上述黏著片1。根據此製造例，即使在黏著劑層11厚的情形，也可穩定製造。
塗佈上述黏著劑組合物P的塗佈溶液之方法，可利用例如棒塗佈法、刮刀塗佈法、輥塗佈法、板塗佈法、噴嘴塗佈法、凹版塗佈法等。
[背光單元] 本發明之一實施態樣之背光單元如第2圖所示。 如第2圖所示，本實施態樣之背光單元2，具有在1個或2個以上的基板21上設置複數個發光體22的背光20，及硬化後黏著劑層11’貼附在該背光20以封裝該發光體22所構成。
1. 各元件 1-1.           硬化後黏著劑層 構成本實施態樣之硬化後黏著劑層11’的硬化後黏著劑的凝膠分率為50%以上、95%以下，上述硬化後黏著劑層11’在50℃的儲存模數為0.01MPa以上、1.00MPa以下，硬化後黏著劑層11’的厚度為170μm以上。
硬化後黏著劑層11’具有上述物性者，則硬化後黏著劑層11’可維持無空隙封裝複數個發光體22的狀態。特別是，即使在複數個發光體22發光發熱、硬化後黏著劑層11’暴露於高溫條件(耐久條件)的情形，也可維持藉由硬化後黏著劑層11’的無空隙封裝。經此，在所得的顯示裝置等的顯示部和背光20之間沒有空氣層及空隙，可防止因光反射損失所造成的畫質降低。
具體地說，由於構成硬化後黏著劑層11’的硬化後黏著劑的凝膠分率為95%以下，且該硬化後黏著劑層11’在50℃的儲存模數為1.00MPa以下，因此硬化後黏著劑層11’可發揮指定的應力緩和性，維持無空隙封裝複數個發光體22的狀態。又，當構成硬化後黏著劑層11’的硬化後黏著劑的凝膠分率為50%以上，且該硬化後黏著劑層11’在50℃的儲存模數為0.01MPa以上時，即使在耐久條件下也能發揮指定的凝集力，容易維持藉由硬化後黏著劑層11’的無空隙封裝的狀態。在本實施態樣，也和硬化後黏著劑層11’的厚度較170μm以上厚者結合，可得到上述優良效果。
從發光體埋入性的觀點，構成硬化後黏著劑層11’的硬化後黏著劑的凝膠分率，需要為95%以下，以90%以下為佳，特別以85%以下為佳，更以80%以下為佳。從耐久條件下的發光封裝性的觀點，上述凝膠分率需要為50%以上，55%以上為佳，60%以上較佳，特別以62%以上為佳。
從發光體埋入性的觀點，硬化後黏著劑層11’ 在50℃的儲存模數需要為1.00 MPa以下，0.50 MPa以下為佳，特別是0.30 MPa以下為佳，更以0.20 MPa以下為佳。從耐久條件下的發光封裝性的觀點，上述儲存模數需要為0.01 MPa以上，0.02 MPa以上為佳，特別以0.03 MPa以上為佳，更以0.04 MPa以上為佳。
另一方面，硬化後黏著劑層11’在23℃的儲存模數，從發光體埋入性的觀點，以1.00 MPa以下為佳，以0.80MPa以下較佳，特別以0.50MPa以下為佳，更以0.30MPa以下為佳。從耐久條件下的發光體封裝性的觀點，上述儲存模數以0.02MPa以上為佳，特別以0.04MPa以上為佳，更以0.08MPa以上為佳。
硬化後黏著劑層11’的厚度，從發光體埋入性的觀點，需要為170μm以上，以190μm以上為佳，特別以220μm以上為佳，更以240μm以上為佳。另一方面，從所得的顯示器薄型化的觀點，硬化後黏著劑層11’的厚度以1000μm以下為佳，特別以800μm以下為佳，更以500μm以下為佳。
構成硬化後黏著劑層11’的硬化後黏著劑所含的單體量，主要為用於(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的共聚合的單體殘餘量，以10質量%以下為佳，特別以1質量%以下為佳，更以小於0.1質量%為佳。因此，硬化後黏著劑層11’成為耐光性優良，即使在接觸發光的複數個發光體的狀態長時間使用也可抑制變色。
上述硬化後黏著劑所含的單體量的下限值，以0質量%為最好，通常以0.001質量%以上為佳，特別以0.005質量%以上為佳。
本實施態樣之硬化後黏著劑層11’的全光線透過率(根據JIS K7361-1:1997基準所測量的值)，以90%以上為佳，特別以93%以上為佳，更以95%以上為佳。當全光線透過率為上述，透明性高，成為適合作為背光貼附用者。
又，將本實施態樣之硬化後黏著劑層11’放置在50℃、50%RH的條件下500小時後的硬化後黏著劑層11’ 的全光線透過率，以90%以上為佳，特別以93%以上為佳，更以95%以上為佳。當此全光線透過率為上述，即使和硬化後黏著劑層11’接觸的發光體的發熱狀態在如長時間持續的耐熱條件下，仍然透明性高，成為更適合做為背光貼附用者。
再者，對於本實施態樣之硬化後黏著劑層11’，以照度500mW/m2 照射紫外線500小時後的硬化後黏著劑層11’ 的全光線透過率，以90%以上為佳，以93%以上較佳，特別以95%以上為佳，更以99%以上為佳。當此全光線透過率為上述，即使和硬化後黏著劑層11’接觸的發光體的發光狀態為長時間持續的條件下，仍可謂耐光性優良，成為更適合做為背光貼附用者。
本實施態樣之硬化後黏著劑層11’的霧度值，以98%以下為佳，30%以下較佳，特別以20%以下為佳，更以10%以下為佳，以1%以下最佳。由於硬化後黏著劑層11’的霧度值為上述，透光性優良，成為適合做為背光貼附用者。又，上述霧度值是也包含硬化後黏著劑層的厚度的特性值，不論硬化後黏著劑層的厚度，滿足上述霧度值者為佳。
又，將本實施態樣之硬化後黏著劑層11’放置在50℃、50%RH的條件下500小時後的硬化後黏著劑層11’的霧度值，以98%以下為佳，30%以下較佳，特別以20%以下為佳，更以10%以下為佳，1%以下最佳。當此霧度值為上述，即使和硬化後黏著劑層11’接觸的發光體的發熱狀態為長時間持續的耐熱條件下，仍然透明性高，成為更適合做為背光貼附用者。
再者，對於本實施態樣之硬化後黏著劑層11’，以照度500mW/m2照射紫外線500小時後的硬化後黏著劑層11’的霧度值，以98%以下為佳，30%以下較佳，特別以20%以下為佳，更以10%以下為佳，1%以下最佳。當此霧度值為上述，即使和硬化後黏著劑層11’接觸的發光體的發光狀態為長時間持續的條件下，仍可謂耐光性優良，成為更適合做為背光貼附用者。
又，即使在任何條件下，硬化後黏著劑層11’的霧度值的下限值，沒有特別限定，以0%以上為佳，0.1%以上較佳。此處，本說明書之霧度值為根據JIS K7136：2000所測量之值。
本實施態樣之硬化後黏著劑層11’根據CIE1976L*a*b*表色系所規定的色度a*，以-5.0~5.0為佳，特別以-3.0~3.0為佳，更以-2.0~2.0為佳。又硬化後黏著劑層11’根據CIE1976L*a*b*表色系所規定的色度b*，以-5.0~5.0為佳，特別以-3.0~3.0為佳，更以-2.0~2.0為佳。色度a*和色度b*為上述範圍者，硬化後黏著劑層11’接近無色透明，成為適合做為背光貼附用者。
又，將本實施態樣之硬化後黏著劑層11’放置在50℃、50%RH的條件下500小時後的硬化後黏著劑層11’ 的色度a*，以-5.0~5.0為佳，特別以-3.0~3.0為佳，更以-2.0~2.0為佳。又色度b*，以-5.0~5.0為佳，特別以-3.0~3.0為佳，更以-2.0~2.0為佳。當色度a*和色度b*為上述範圍，即使和硬化後黏著劑層11’接觸的發光體的發熱狀態為長時間持續的耐熱條件下，硬化後黏著劑層11’仍然接近無色透明，成為更適合做為背光貼附用者。
再者，對於本實施態樣之硬化後黏著劑層11’，以照度500mW/m2 照射紫外線500小時後的硬化後黏著劑層11’ 的色度a*，以-5.0~5.0為佳，特別以-3.0~3.0為佳，更以-2.0~2.0為佳。又色度b*，以-5.0~5.0為佳，特別以-3.0~3.0為佳，更以-2.0~2.0為佳。當色度a*和色度b*為上述範圍，即使和硬化後黏著劑層11’接觸的發光體的發光狀態為長時間持續的條件下，硬化後黏著劑層11’ 仍然接近無色透明，可謂耐光性優良，成為更適合做為背光貼附用者。
又本說明書之色度a*和色度b*的測量方法如後述試驗例所述。
本實施態樣之硬化後黏著劑層11’對鈉鈣玻璃在23℃的黏著力，下限值以5N/25mm以上為佳，20N/25mm以上較佳，特別以35N/25mm以上為佳，更以47N/25mm以上為佳。當黏著力的下限值為上述，成為發光體封裝性更優良者。又，硬化後黏著劑層11’對鈉鈣玻璃在23℃的黏著力的上限值，沒有特別限制，以100N/25mm以下為佳，80N/25mm以下較佳， 60N/25mm以下特佳。
本說明書之在23℃的黏著力基本上是指根據JIS Z0237:2009的180度撕下法所測量的黏著力。但是，由活性能量線硬化性黏著劑所構成的黏著劑層和聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜(厚度100μm)的積層體做為寬25mm、長100mm，貼附於被黏著體，以0.5MPa在50℃加壓20分鐘。之後，透過上述PET薄膜照射活性能量線，使黏著劑層硬化，形成硬化後黏著劑層。之後，在23℃、50%RH的條件下放置24小時，在相同環境下以剝離速度300mm/min測量。
本實施態樣之硬化後黏著劑層11’對鈉鈣玻璃在50℃的黏著力，下限值以3N/25mm以上為佳，特別以10N/25mm以上為佳，更以20N/25mm以上為佳。當黏著力的下限值為上述，成為在耐熱條件下的發光體封裝性更優良者。又，硬化後黏著劑層11’對鈉鈣玻璃在50℃的黏著力的上限值，沒有特別限制，以90N/25mm以下為佳，70N/25mm以下較佳， 50N/25mm以下特佳。
本說明書之在50℃的黏著力的測量方法，除了將上述在23℃的黏著力的測量方法中之在23℃、50%RH的條件下放置24小時在相同環境下測量以在50℃、50%RH的條件下放置6小時在相同環境下測量代替外，其餘和上述在23℃的黏著力的測量方法相同。
經由活性能量線照射使上述背光貼附用黏著片1的黏著劑層11硬化，可較佳獲得具有上述物性之硬化後黏著劑層11’。但是，本發明非限定於此等者。
此處，活性能量線是指在電磁波或帶電粒子線之中具有能量量子者，具體地說，例如紫外線及電子線。活性能量線之中，以容易取得的紫外線特佳。
紫外線的照射，可經由高壓水銀燈、無極H燈、氙燈等進行，紫外線的照射量，以照度約50~1000mW/cm2 為佳。又，光量以50~10000mJ/cm2 為佳，80~5000 mJ/cm2 較佳，300~2000 mJ/cm2 特佳。另一方面，電子線的照射可以電子線加速器等進行，電子線的照射量為約10~1000krad為佳。
1-2. 背光 背光20的基板21沒有特別限定，能夠使用一般用於背光者。此基板21通常為印刷電路板(PCB基板；Printed Circuit Board)。
基板21可以將複數個發光體22以整體搭載的方式一體地形成，也可以在一基板21上搭載一發光體22的方式各自分別形成。在分別形成的情形，各基板21通常固定在框架、支持體、框體等。在本實施態樣，如第2圖所示，以基板21以將複數個發光體22以整體搭載的方式一體地形成者為佳。
在基板21的硬化後黏著劑層11’側的面，也可以形成反射層，也可以設置反射元件。因此，可有效率地提高因背光20所造成的亮度。反射層及反射元件的材料，可採用公知者。
發光體22的種類，例如發光二極體(LED)、雷射二極體(LD)、有機電致發光元件、無機電致發光元件等。這些之中，從因硬化後黏著劑層11’的封裝性的觀點，以LED為佳，特別以次毫米發光二極體(Mini LED)或微發光二極體(Micro LED)為佳。
發光體22的厚度，以10μm以上為佳，30μm以上較佳，50μm以上較佳，特別以80μm以上為佳，更以200μm以上為佳。又，發光體22的厚度，以500μm以下為佳，特別以400μm以下為佳，更以250μm以下為佳。如果為本實施態樣之硬化後黏著劑層11’，即使發光體22的厚度在上述範圍，也容易無空隙封裝發光體22。
又，彼此相鄰的發光體22的間隙寬度，以0.01mm以上為佳，特別以0.1 mm以上為佳，更以0.5 mm以上為佳。又，上述間隙寬度以100 mm以下為佳，10 mm以下較佳，特別以4 mm以下為佳，更以2 mm以下為佳。如果是本實施態樣之硬化後黏著劑層11’，彼此相鄰的發光體22的間隙寬度即使在上述範圍，也容易無空隙封裝發光體22。
發光體22的形狀沒有特別限定，通常為長方體狀、半球狀等。發光體22的大小沒有特別限定，但從發光體封裝性觀點，以平面看的一邊或直徑為0.01~100mm為佳，0.1~10mm較佳，特別以0.2~5mm為佳，更以0.5~2mm為佳。
2. 用途 (顯示器) 對於使用本實施態樣之背光單元2的顯示器進行說明。顯示器的種類只要是使用背光單元的型，沒有特別限定，但以液晶顯示裝置為主要而例示。
本實施態樣之一例的液晶顯示裝置如第3圖所示。 如第3圖所示，本實施態樣之液晶顯示裝置3具有上述背光單元2、積層於背光單元2的硬化後黏著劑層11’之擴散元件31、及積層在擴散元件31的與背光單元2為相反側之液晶面板32所構成。在此液晶顯示裝置3的背光20相當為直下型背光。
擴散元件31為擴散從背光單元2照射的光之元件，由於此擴散元件31，可有效地抑制亮度不均的發生。擴散元件31可採用公知者，例如擴散板及擴散膜，可使用該等之組合等。液晶面板32也可採用公知者。
又，硬化後黏著劑層11’和擴散元件31之間、擴散元件31和液晶面板32之間、或在液晶面板32的與擴散元件31為相反側的面，也可設置希望的光學元件。如此的光學元件例如提高亮度薄膜、提高對比薄膜、視角補償薄膜、透明導電性薄膜、液晶聚合物薄膜、半穿透反射膜、防飛散膜等。
在製造本實施態樣之液晶顯示裝置3中，例如，剝離黏著片1的一方剝離片12a，使黏著片1露出的黏著劑層11貼合於背光20的存在發光體22的一側的面。之後，從黏著片1的黏著劑層11剝離另一方剝離片12b，使黏著片1露出的黏著劑層11和擴散元件31貼合。又也可更換背光20及擴散元件31的貼合順序。
之後，對上述積層體中的黏著劑層11照射活性能量線。經此，使黏著劑層11硬化，成為硬化後黏著劑層11’。對黏著劑層11的活性能量線的照射，通常透過擴散元件31或背光20任一者進行，較佳為透過活性能量線、特別是紫外線容易通過的擴散元件31來進行。活性能量線的照射量如前所述。最後，使用希望的黏著片，貼合擴散元件31和液晶面板32。
在上述液晶顯示裝置3，背光單元2的複數個發光體22藉由硬化後黏著劑層11’而無空隙被封裝，因此可以防止因光的反射損失所造成的畫質下降。又，此液晶顯示裝置3即使放置在耐久條件下，例如85℃、85%RH、72小時的條件下，也能抑制在硬化後黏著劑層11’和發光體22的界面的浮起、剝落等的發生，可良好維持因硬化後黏著劑層11’的發光體22的封裝。
以上說明的實施態樣是為了容易理解本發明所記載，並未為了限定本發明而記載。因此，上述實施態樣所揭示之各要素是也包含屬於本發明技術領域之所有設計變更或均等物之旨趣。
例如，黏著片1的剝離片12a、12b任一方或兩方也可被省略，或也可積層希望的光學元件以代替剝離片12a及/或12b。 [實施例]
以下經由實施例等進一步具體說明本發明，但本發明之範圍不限於此等實施例等。
[實施例1] 1.     (甲基)丙烯酸酯聚合物之製作 將丙烯酸2-乙基己酯 60質量份、丙烯酸異莰酯 10質量份、N-丙烯醯基嗎啉10質量份、及丙烯酸2-羥基乙酯 20質量份，以溶液聚合法使共聚合，製作(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)。此(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的分子量以後述方法測量，為重量平均分子量(Mw) 50萬。
2. 黏著性組合物的製作 混合上述步驟1所得的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A) 100質量份(固形分換算值，以下相同)、和作為活性能量線硬化性成分(B)之ε-己內酯改質參-(2-丙烯醯氧基乙基)三聚異氰酸酯 (B1；新中村化學社製，製品名「NK ESTER A-9300-1CL」) 5.0質量份、作為交聯劑(C)的三羥甲基丙烷改質甲苯二異氰酸酯 (TOYOCHEM社製，製品名「BHS8515」) 0.15質量份、作為光聚合起始劑(D)的1-羥基環己基苯基酮及二苯基酮的質量比1:1的混合物(D1) 0.5質量份、以及作為矽烷偶合劑的3-環氧丙基丙基三甲氧基矽烷 0.2質量份，充分攪拌，以甲乙酮稀釋，獲得黏著性組合物的塗佈溶液。
在此，以(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)為100質量份(固形分換算值)時的黏著性組合物的各調配(固形分換算值)如表1所示。又，表1所記載之代號等的詳細資訊如下所示。 [(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)] 2EHA: 丙烯酸2-乙基己酯 IBXA: 丙烯酸異莰酯 ACMO: N-丙烯醯基嗎啉 HEA: 丙烯酸2-羥基乙酯 BA: 丙烯酸正丁酯 AA: 丙烯酸 [活性能量線硬化性成分(B)] B1: ε-己內酯改質參-(2-丙烯醯氧基乙基)三聚異氰酸酯 (新中村化學社製，製品名「NK ESTER A-9300-1CL」) B2: 三環癸烷二甲醇二丙烯酸酯 [交聯劑(C)] TDI: 三羥甲基丙烷改質甲苯二異氰酸酯 (TOYOCHEM社製，製品名「BHS8515」) XDI: 三羥甲基丙烷改質二甲苯撐基二異氰酸酯 (綜研化學社製，製品名「TD-75」) 環氧樹脂: 1,3-雙(N,N-二環氧丙基胺基甲基)環己烷 (三菱氣體化學社製，製品名「TETRAD-C」) [光聚合起始劑(D)] D1: 1-羥基環己基苯基酮及二苯基酮的質量比1:1的混合物 D2: 2,4,6-三甲基苯甲醯基-二苯基-膦氧化物
3. 黏著片之製造 將上述步驟2所得的黏著性組合物的塗佈溶液，以刮刀塗佈法塗佈在聚對苯二甲酸乙二酯的一面以聚矽氧類剝離劑進行剝離處理的重剝離型剝離片(Lintech社製，製品名「SP-PET752150」)的剝離處理面之後，在90℃加熱處理1分鐘形成塗佈層(厚度:約50μm)，製作帶有塗佈層的重剝離型剝離片。
另一方面，將上述步驟2所得的黏著性組合物的塗佈溶液，以刮刀塗佈法塗佈在聚對苯二甲酸乙二酯的一面以聚矽氧類剝離劑進行剝離處理的輕剝離型剝離片(Lintech社製，製品名「SP-PET381130」)的剝離處理面之後，在90℃加熱處理1分鐘形成塗佈層(厚度:約50μm)，製作帶有塗佈層的輕剝離型剝離片。此帶有塗佈層的輕剝離型剝離片製作4片。
將上述所得的帶有塗佈層的重剝離型剝離片的塗佈層側的面，和上述所得的第1帶有塗佈層的輕剝離型剝離片的塗佈層側的面貼合，得到由重剝離型剝離片及輕剝離型剝離片夾住、總計厚度約100μm的塗佈層所形成之第1積層體。
接著，對於從上述第1積層體剝離輕剝離型剝離片而露出塗佈層的露出面，貼合第2帶有塗佈層的輕剝離型剝離片的塗佈層側的面，得到由重剝離型剝離片及輕剝離型剝離片夾住、總計厚度約150μm的塗佈層所形成之第2積層體。
接著，對於從上述第2積層體剝離輕剝離型剝離片而露出塗佈層的露出面，貼合第3帶有塗佈層的輕剝離型剝離片的塗佈層側的面，得到由重剝離型剝離片及輕剝離型剝離片夾住、總計厚度約200μm的塗佈層所形成之第3積層體。
接著，對於從上述第3積層體剝離輕剝離型剝離片而露出塗佈層的露出面，貼合第4帶有塗佈層的輕剝離型剝離片的塗佈層側的面，得到由重剝離型剝離片及輕剝離型剝離片夾住、總計厚度約250μm的塗佈層所形成之第4積層體。
將上述第4積層體在23℃、50%RH條件下熟化7日，製作由重剝離型剝離片/黏著劑層(厚度:250μm)/輕剝離型剝離片的結構所形成的黏著片。
又，上述黏著劑層的厚度為根據JIS K7130，使用定壓厚度測量器(TECLOCK社製，製品名「PG-02」)測量之值。
[實施例2~9，比較例1~4] 將構成(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的單體種類及比例、(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重量平均分子量(Mw)、活性能量線硬化性成分(B) 的種類及調配量、交聯劑(C) 的種類及調配量、光聚合起始劑(D) 的種類及調配量、矽烷偶合劑的調配量、以及黏著劑層的厚度，如表1所示的變更外，其餘同實施例1製造黏著片。又，在實施例2及比較例1，經由改變形成於輕剝離型剝離片上的塗佈層的積層數而改變黏著劑層的厚度。
此處，上述重量平均分子量(Mw)為使用凝膠滲透層析(GPC)法以下列條件測量(GPC測量)的聚苯乙烯換算的重量平均分子量。 >測量條件> •測量裝置: TOSOH社製，HLC-8320 •GPC管柱(通過下列順序): TOSOH社製 TSK gel superH-H TSK gel superHM-H TSK gel superH2000 •測量溶劑:四氫呋喃 •測量溫度: 40℃
[試驗例1] (凝膠分率的測量) 將實施例及比較例所得到的黏著片裁成80mm×80mm的尺寸，將該黏著劑層包裹於聚酯製網(網孔大小200)，在精密天平上秤量其質量，減去上述網的單獨質量，計算出只有黏著劑的質量。此時記為質量M1。
接著，將包裹於上述聚酯製網的黏著劑在室溫下(23℃)浸漬在乙酸乙酯24小時。之後取出黏著劑，在溫度23℃、相對濕度50%的環境下，風乾24小時，再於80℃烤箱中乾燥12小時。乾燥後，在精密天平上秤量其質量，減去上述網的單獨質量，計算出只有黏著劑的質量。此時記為質量M2。凝膠分率(%)以(M2/M1)×100表示。由此導出黏著劑的凝膠分率(UV前)。結果如表2所示。
另一方面，對實施例及比較例所得到的黏著片的黏著劑層，以下述條件透過輕剝離型剝離片照射活性能量線(紫外線；UV)，使黏著劑層硬化，成為硬化後黏著劑層。對於此硬化後黏著劑層的黏著劑，同上述導出凝膠分率(UV後)。結果如表2所示。
>活性能量線照射條件> •使用高壓水銀燈 •照度200mW/cm2 ，光量1000mJ/cm2 •UV照度･光量計使用EYE GRAPHICS社製「UVPF-A1」
[試驗例2] (儲存模數的測量) 從實施例及比較例所得到的黏著片剝離剝離片，積層複數層黏著劑層以成為厚度3mm。從所得的黏著劑層的積層體沖裁直徑8mm的圓柱體(高度3mm)，將此做為樣本。
對於上述樣本，根據JIS K7244-6，使用黏彈性測量裝置(Physica社製，製品名「MCR300」)，以扭轉剪切試驗在下列條件測量在23℃及50℃的儲存模數(UV前；MPa)。結果如表2所示。 測量頻率:1Hz 測量溫度: 23℃、50℃
又，對上述相同的樣本，以試驗例1相同的條件照射活性能量線(紫外線；UV)，使黏著劑硬化，得到活性能量線照射後的樣本。對於所得的活性能量線照射後的樣本，和活性能量線照射前的樣本同樣地測量在23℃及50℃的儲存模數(UV後；MPa)。結果如表2所示。
[試驗例3] (黏著力的測量) 從實施例及比較例所得的黏著片，剝離輕剝離型剝離片，露出的黏著劑層和具有易接著層的聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜(東洋紡社製，製品名「PET A4300」，厚度：100μm)的易接著層貼合，得到重剝離型剝離片/黏著劑層/PET薄膜的積層體。將所得的積層體裁切成寬25mm、長100mm，將此做為樣本。
在23℃、50%RH環境下，從上述樣本剝離重剝離型剝離片，將露出的黏著劑層貼附在鈉鈣玻璃(日本板硝子社製)之後，在栗原製作所社製的滅菌釜，以0.5MPa、50℃加壓20分鐘。之後，和試驗例1相同條件，透過上述PET薄膜照射活性能量線，使黏著劑層硬化，成為硬化後黏著劑層。在23℃、50%RH條件下放置24小時，或在50℃、50%RH條件下放置6小時。
之後，在和上述條件相同的環境下(23℃･50%RH/50℃･50%RH)，使用拉伸試驗機(ORIENTEC社製，製品名「Tensilon」，型號「UTM-4-100」，恆溫槽「TLF-III 1-40B」)，在剝離速度300mm/min、剝離角度180度的條件，剝離PET薄膜及硬化後黏著劑層的積層體，測量在23℃及50℃的黏著力(N/25mm)。此處記載以外的條件根據JIS Z0237:2009進行測量。結果如表2所示。
[試驗例4] (壓痕試驗) 從實施例及比較例所得的黏著片，剝離輕剝離型剝離片，將露出的黏著劑層和PET薄膜(東洋紡社製，製品名「PET A4300」，厚度:38μm)的一表面貼合，得到重剝離型剝離片/黏著劑層/PET薄膜的積層體。
在23℃、50%RH的環境下，將上述積層體以PET薄膜側作為上側載置於硬質的平板上。之後，對PET薄膜面，以90點(400g)的力，押入具有直徑5.08mm、突出量2.54mm的半球狀押針的橡膠硬度計(高分子計器社製，製品名「ASKER硬度計C2型」)的押針10秒鐘，形成壓痕部。接著，對該黏著劑層，以試驗例1相同條件，照射活性能量線，使黏著劑層硬化，成為硬化後黏著劑層。
在上述活性能量線照射結束後的3分鐘後，測量壓痕部的深度D3(μm)。又在上述活性能量線照射結束後的24小時後，測量壓痕部的深度D24(μm)。從所得的壓痕部的深度D3(μm)及壓痕部的深度D24(μm)，根據下列式(1)，計算壓痕復原率(%)。各自的結果如表3所示。 壓痕復原率(%)={(D3-D24)/D3}×100 ･･･(1)
[試驗例5] (埋入性的評估) 準備2片剝離片夾住丙烯酸類的黏著劑層(厚度25μm)所形成的黏著片(Lintech社製，製品名「MO-T015C」)，剝離一方的剝離片。將露出的黏著劑層和具有易接著層的PET薄膜(東洋紡社製，製品名「PET A4300」，厚度：75μm)的易接著層貼合，得到剝離片/黏著劑層/PET薄膜的積層體。所得的積層體裁切成寬1mm、長70mm，做為黏著膠帶，製作複數個該黏著膠帶。該黏著膠帶的PET薄膜及黏著劑層的總計厚度為100μm。
相同地，將上述黏著片和具有易接著層的PET薄膜(東洋紡社製，製品名「PET A4300」，厚度：188μm)的易接著層貼合後，裁切成寬1mm、長70mm，做為黏著膠帶，製作複數個該黏著膠帶。該黏著膠帶的PET薄膜及黏著劑層的總計厚度為213μm。
從上述各黏著膠帶剝離另一方的剝離片，將露出黏著劑層的複數個黏著膠帶，以相鄰的黏著膠帶的間隙寬度為5mm、3mm或1mm的方式，貼附於70mm×70mm尺寸的鈉鈣玻璃(日本板硝子社製)，將此等作為被黏著體(膠帶厚度:100μm/213μm)。
另一方面，從實施例及比較例所得的黏著片，剝離輕剝離型剝離片，將露出的黏著劑層和具有易接著層的PET薄膜(東洋紡社製，製品名「PET A4300」，厚度:50μm)的易接著層貼合，得到剝離片/黏著劑層/PET薄膜的積層體。之後，將此積層體裁成70mm×70mm尺寸。
在23℃、50%RH環境下，從上述積層體剝離重剝離型剝離片，露出黏著劑層。接著，使用層壓機(FUJIPLA社製，製品名「LPD3214」)，以黏著劑層覆蓋各黏著膠帶地在上述被黏著體積層該積層體。接著，在50℃、0.5MPa條件下滅菌釜處理30分鐘後，放置在常壓、23℃、50%RH、24小時。
之後，和試驗例1相同條件，透過PET薄膜照射活性能量線，使黏著劑層硬化，成為硬化後黏著劑層，將此等作為評估用樣本。首先在此狀態目視被黏著體和黏著劑層的界面的狀態，根據以下基準評估埋入性(耐久前)。結果如表3所示。 ◎: 無浮起、剝落 ○: 無浮起、剝落，但發生氣泡 ×: 浮起、剝落發生
之後，將上述評估用樣本保管於85℃、85%RH的濕熱條件下72小時(耐久試驗)，之後同上述評估埋入性(耐久後)。結果如表3所示。
[試驗例6] (全光線透過率的測量) 從實施例及比較例所得的黏著片，剝離輕剝離型剝離片，將露出的黏著劑層和玻璃貼合。之後，以試驗例1相同條件，透過重剝離型剝離片照射活性能量線，使黏著劑層硬化，成為硬化後黏著劑層，將此等作為測量用樣本。
在以玻璃進行背景測量上，從上述測量用樣本剝離重剝離型剝離片，露出黏著劑面，在23℃的條件，根據JIS K7361-1:1997，使用霧度計 (日本電色工業社製，製品名「NDH-5000」)測量全光線透過率(耐久前；%)。結果如表4所示。
之後，將上述測量用樣本保管於50℃、50%RH的高溫條件下500小時(耐熱試驗)，之後同上述測量全光線透過率(耐熱試驗後；%)。結果如表4所示。
另一方面，將上述測量用樣本投入耐光性試驗機(SUGA試験機社製，製品名「紫外線FADE METER U48」，光源：碳弧燈)，從重剝離型剝離片側照射紫外線 (照度:500mW/m2 ) 500小時。之後，同上述測量全光線透過率(耐光試驗後；%)。結果如表4所示。
[試驗例7] (霧度值的測量) 從實施例及比較例所得的黏著片，剝離輕剝離型剝離片，將露出的黏著劑層和玻璃貼合。之後，以試驗例1相同條件，透過上述重剝離型剝離片照射活性能量線，使黏著劑層硬化，成為硬化後黏著劑層，將此等作為測量用樣本。
在以玻璃進行背景測量上，從上述測量用樣本剝離重剝離型剝離片，露出黏著劑面，在23℃的條件，根據JIS K7136:2000，使用霧度計 (日本電色工業社製，製品名「NDH-5000」)測量霧度值(耐久前:%)。結果如表4所示。
之後，將上述測量用樣本保管於50℃、50%RH的高溫條件下500小時(耐熱試驗)，之後同上述測量霧度值(耐熱試驗後；%)。結果如表4所示。
另一方面，將上述測量用樣本投入耐光性試驗機(SUGA試験機社製，製品名「紫外線FADE METER U48」，光源：碳弧燈)，從重剝離型剝離片側照射紫外線(照度:500mW/m2 ) 500小時。之後，同上述測量霧度值(耐光試驗後；%)。結果如表4所示。
[試驗例8] (L*a*b*的測量) 對實施例及比較例所得的黏著片，以試驗例1相同條件，透過輕剝離型剝離片照射活性能量線，使黏著劑層硬化，成為硬化後黏著劑層，將此等作為測量用樣本。對於該測量用樣本的硬化後黏著劑層，使用同時測光分光式色度計(日本電色工業社製，製品名「SQ2000」)，測量CIE1976L*a*b*表色系所規定的色度a*和色度b*(耐久前)。結果如表4所示。
之後，將上述測量用樣本保管於50℃、50%RH的濕熱條件下500小時(耐熱試驗)，之後同上述測量色度a*和色度b* (耐熱試驗後)。結果如表4所示。
另一方面，將上述測量用樣本投入耐光性試驗機(SUGA試験機社製，製品名「紫外線FADE METER U48」，光源：碳弧燈)，從重剝離型剝離片側照射紫外線 (照度:500mW/m2 ) 500小時。之後，同上述測量色度a*和色度b* (耐光試驗後)。結果如表4所示。
[試驗例9] (殘餘單體量的測量) 對實施例及比較例所得的黏著片，以試驗例1相同條件，透過輕剝離型剝離片照射活性能量線，使黏著劑層硬化，成為硬化後黏著劑層。
從所形成的硬化後黏著劑層分離出硬化後黏著劑0.02g，將該硬化後黏著劑投入容量22mL的小玻璃瓶，在120℃維持30分鐘。之後，使用頂空進樣器(headspace sampler)(PerkinElmer 社製，製品名「Turbomatrix 40」)，將小玻璃瓶中的氣相成分導入氣相層析柱(Hewlett-Packard社製，製品名「6890型」)，進行成分分析。又，分離柱使用Hewlett-Packard社製的HP-5。結果確認，在任一例的硬化後黏著劑中，殘餘單體量皆少於0.1質量%。
[表1]
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A) 活性能量線硬化性成分(B) 交聯劑(C) 光聚合起始劑(D) 矽烷偶合劑 黏著劑層厚度 (μm)
組成 Mw 種類 質量份 種類 質量份 種類 質量份 質量份
實施例1 2EHA/IBXA/ACMO /HEA=60/10/10/20 50萬 B1 5 TDI 0.15 D1 0.5 0.2 250
實施例2 B1 5 0.15 D1 0.5 0.2 200
實施例3 B1 5 0.15 D1 0.5 - 250
實施例4 B1 5 XDI 0.15 D1 0.5 0.2 250
實施例5 B2 5 TDI 0.15 D1 0.5 0.2 250
實施例6 B1 5 0.15 D2 0.5 0.2 250
實施例7 B1 20 0.15 D1 2 0.2 250
實施例8 BA/AA=90/10 40萬 B1 10 環氧樹脂 0.05 D1 1 0.2 250
實施例9 BA/2EHA/IBXA/ACMO /HEA=30/25/10/10/25 50萬 B1 8 TDI 0.2 D1 0.8 0.2 250
比較例1 2EHA/IBXA/ACMO /HEA=60/10/10/20 50萬 B1 5 TDI 0.15 D1 0.5 0.2 150
比較例2 - - 0.15 - - 0.2 250
比較例3 B1 1 0.15 D1 0.1 0.2 250
比較例4 B1 5 3 D1 0.5 0.2 250
[表2]
凝膠分率(%) 儲存模數(MPa) 黏著力 (N/25mm)
UV前 UV後
UV前 UV後 23℃ 50℃ 23℃ 50℃ 23℃ 50℃
實施例1 49 68 0.05 0.02 0.11 0.04 51 33
實施例2 49 68 0.05 0.02 0.11 0.04 48 35
實施例3 49 68 0.05 0.02 0.11 0.04 50 32
實施例4 46 67 0.05 0.02 0.11 0.04 52 33
實施例5 52 72 0.05 0.02 0.15 0.05 48 22
實施例6 49 63 0.05 0.02 0.10 0.04 48 30
實施例7 38 82 0.03 0.01 0.31 0.13 69 44
實施例8 45 76 0.10 0.04 0.37 0.15 43 22
實施例9 50 70 0.09 0.04 0.19 0.05 55 40
比較例1 49 68 0.05 0.02 0.11 0.04 46 38
比較例2 55 - 0.07 0.03 - - 33 7
比較例3 56 59 0.06 0.03 0.07 0.03 33 15
比較例4 92 97 0.20 0.12 0.57 0.27 13 1
[表3]
壓痕部深度(μm) 壓痕 復原率 (％) 埋入性評估
膠帶厚度：100μm 膠帶厚度：213μm
3分鐘後 [D3] 24小時後 [D24] 膠帶間隔 ：5mm 膠帶間隔 ：3mm 膠帶間隔 ：1mm 膠帶間隔 ：5mm 膠帶間隔 ：3mm 膠帶間隔 ：1mm
耐久前 耐久後 耐久前 耐久後 耐久前 耐久後 耐久前 耐久後 耐久前 耐久後 耐久前 耐久後
實施例1 25 20 20.0 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎
實施例2 21 15 28.6 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 〇 〇
實施例3 26 20 23.1 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎
實施例4 24 21 22.2 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎
實施例5 22 16 27.3 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎
實施例6 25 19 24.0 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎
實施例7 30 24 20.0 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎
實施例8 23 19 17.4 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 〇 〇
實施例9 21 16 23.8 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 〇 〇
比較例1 11 7 36.4 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ × × × × × ×
比較例2 16 3 81.3 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 〇 ◎ 〇 ◎ 〇 × ×
比較例3 16 2 87.5 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ × × × ×
比較例4 5 1 80.0 × × × × × × × × × × × ×
[表4]
全光線透過率(％) 霧度值(％) a* b*
耐久前 耐熱 試驗後 耐光 試驗後 耐久前 耐熱 試驗後 耐光 試驗後 耐久前 耐熱 試驗後 耐光 試驗後 耐久前 耐熱 試驗後 耐光 試驗後
實施例1 99≦ 99≦ 99≦ 0.5 0.5 0.5 -0.3 -0.2 -0.2 0.3 0.3 0.4
實施例2 99≦ 99≦ 99≦ 0.5 0.4 0.4 -0.3 -0.2 -0.2 0.3 0.3 0.3
實施例3 99≦ 99≦ 99≦ 0.5 0.5 0.6 -0.3 -0.3 -0.3 0.3 0.3 0.4
實施例4 99≦ 99≦ 99≦ 0.5 0.5 0.5 -0.3 -0.3 -0.3 0.3 0.4 0.4
實施例5 99≦ 99≦ 99≦ 0.5 0.4 0.5 -0.3 -0.3 -0.3 0.2 0.3 0.3
實施例6 99≦ 99≦ 99≦ 0.5 0.5 0.5 -0.3 -0.2 -0.2 0.4 0.3 0.4
實施例7 98.3 98.3 98.3 96 95 96 -0.4 -0.3 -0.3 0.4 0.4 0.4
實施例8 99≦ 99≦ 99≦ 0.3 0.3 0.3 -0.3 -0.2 -0.2 0.2 0.2 0.3
實施例9 99≦ 99≦ 99≦ 0.5 0.4 0.5 -0.3 -0.3 -0.3 0.3 0.4 0.4
比較例1 99≦ 99≦ 99≦ 0.5 0.5 0.4 -0.3 -0.3 -0.3 0.3 0.3 0.3
比較例2 99≦ 99≦ 99≦ 0.5 0.4 0.5 -0.3 -0.3 -0.3 0.2 0.3 0.4
比較例3 99≦ 99≦ 99≦ 0.5 0.5 0.5 -0.3 -0.2 -0.2 0.3 0.3 0.3
比較例4 99≦ 99≦ 99≦ 0.6 0.2 0.03 -0.3 -0.3 -0.3 0.3 0.3 0.3
由表3可知，實施例所得的黏著片在耐久試驗前及耐久試驗後皆埋入性優良。從表4可知，實施例所得的黏著片在耐久試驗前、耐熱試驗後及耐光試驗後皆無色透明性的程度高。 [產業可利用性]
本發明之背光貼附用黏著片及背光單元，可適宜使用於例如利用直下型背光的液晶顯示裝置。
1:背光貼附用黏著片 11:黏著劑層 12a,12b:剝離片 2:背光單元 11’:硬化後黏著劑層 20:背光 21:基板 22:發光體 3:液晶顯示裝置 31:擴散元件 32:液晶面板
第1圖為本發明之一實施態樣之背光貼附用黏著片之剖面圖。 第2圖為本發明之一實施態樣之背光單元之剖面圖。 第3圖為本發明之一實施態樣之液晶顯示裝置之剖面圖。
1:背光貼附用黏著片
11:黏著劑層
12a,12b:剝離片

Claims (7)

  1. 一種背光貼附用黏著片，其為具有黏著劑層之黏著片，該黏著劑層貼附在基板上設有複數個發光體的背光以封裝該發光體，其特徵在於，該黏著劑層由活性能量線硬化性黏著劑所構成，該活性能量線硬化性黏著劑的凝膠分率為10%以上、80%以下，該黏著劑層在50℃的儲存模數為0.001MPa以上、0.15MPa以下，該黏著劑層經由活性能量線照射而硬化而成的硬化後黏著劑層在23℃的儲存模數為0.02MPa以上、0.80MPa以下，該黏著劑層的厚度為170μm以上，在該黏著劑層的一面積層厚度38μm的聚對苯二甲酸乙二酯薄膜作為試驗片，在該試驗片的聚對苯二甲酸乙二酯薄膜側的面，以直徑5.08mm、突出量2.54mm的半球狀押針以400g的力壓入10秒鐘，形成壓痕部，之後經活性能量線照射使該黏著劑層硬化，成為硬化後黏著劑層，以該活性能量線照射結束後的3分鐘後所測量的該壓痕部的深度為D3(μm)，該活性能量線照射結束後的24小時後所測量的壓痕部的深度為D24(μm)，根據下式(1)計算的壓痕復原率為80%以下，壓痕復原率(%)={(D3-D24)/D3}×100．．．(1)。
  2. 如請求項1所述之背光貼附用黏著片，其中該黏著劑層在23℃的儲存模數為0.001MPa以上、0.50MPa以下。
  3. 如請求項1所述之背光貼附用黏著片，其中該活性能量線硬化性黏著劑為丙烯酸類黏著劑。
  4. 如請求項1所述之背光貼附用黏著片，其具有2片剝離片，及和該2片剝離片的剝離面相接、被該剝離片夾住的該黏著劑層。
  5. 一種背光單元，其為具有在1或2個以上的基板上設有複數個發光體的背光，及貼附於該背光以封裝該發光體的硬化後黏著劑層之背光單元，其特徵在於，構成該硬化後黏著劑層的硬化後黏著劑的凝膠分率為50%以上、95%以下，該硬化後黏著劑層在50℃的儲存模數為0.01MPa以上、1.00MPa以下，該硬化後黏著劑層在23℃的儲存模數為0.02MPa以上、0.80MPa以下，該硬化後黏著劑層的厚度為170μm以上。
  6. 如請求項5所述之背光單元，其中該發光體為發光二極體。
  7. 一種背光單元之製造方法，其特徵在於，具有在1或2個以上的基板上設有複數個發光體的背光，貼附如請求項1至4中任一項所述之背光貼附用黏著片的黏著劑層以封裝該發光體之步驟，及對該黏著劑層照射活性能量線，使該黏著劑層硬化，成為硬化後黏著劑層之步驟。
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