TWI791185B - 藥液塗敷裝置及黏度調整瓶 - Google Patents

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TWI791185B TW110102330A TW110102330A TWI791185B TW I791185 B TWI791185 B TW I791185B TW 110102330 A TW110102330 A TW 110102330A TW 110102330 A TW110102330 A TW 110102330A TW I791185 B TWI791185 B TW I791185B
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Abstract

實施方式提供一種能夠簡便地供給黏度不同之複數種藥液之藥液塗敷裝置及黏度調整瓶。  實施方式之藥液塗敷裝置具備：處理部，其於基板塗敷藥液；藥液供給部，其可連接藥液之供給源；稀釋液供給部，其可連接稀釋藥液之稀釋液之供給源；黏度調整部，其具有黏度調整瓶，該黏度調整瓶分別從藥液供給部及稀釋液供給部被供給藥液及稀釋液，並將藥液及稀釋液混合；以及混合液供給部，其將藥液及稀釋液混合而成之混合液供給至處理部；且黏度調整瓶具有：第1導入口，其供藥液導入；第2導入口，其供稀釋藥液之稀釋液導入；多孔質體，其連接於第1及第2導入口，可供從第1及第2導入口導入之藥液及稀釋液流通；以及排出口，其連接於多孔質體，將藥液與稀釋液之混合液排出。

Description

藥液塗敷裝置及黏度調整瓶
本發明之實施方式係關於一種藥液塗敷裝置及黏度調整瓶。
作為半導體裝置之製造裝置之一，有於基板上塗敷藥液而形成塗敷膜之藥液塗敷裝置。於基板上形成塗敷膜時，例如藉由使藥液之黏度不同，而可調整塗敷膜之膜厚。然而，每次形成不同膜厚之塗敷膜時，均必須將黏度不同之藥液放置於裝置上，如此會費時費力。
本發明所欲解決之問題在於，提供一種能夠簡便地供給黏度不同之複數種藥液之藥液塗敷裝置及黏度調整瓶。
實施方式之藥液塗敷裝置具備：處理部，其於基板塗敷藥液；藥液供給部，其可連接上述藥液之供給源；稀釋液供給部，其可連接稀釋上述藥液之稀釋液之供給源；黏度調整部，其具有黏度調整瓶，該黏度調整瓶分別從上述藥液供給部及上述稀釋液供給部被供給上述藥液及上述稀釋液，並將上述藥液及上述稀釋液混合；以及混合液供給部，其將上述藥液及上述稀釋液混合而成之混合液供給至上述處理部；且上述黏度調整瓶具 有：第1導入口，其供上述藥液導入；第2導入口，其供稀釋上述藥液之稀釋液導入；多孔質體，其連接於上述第1及第2導入口，可供從上述第1及第2導入口導入之上述藥液及上述稀釋液流通；以及排出口，其連接於上述多孔質體，將上述藥液與上述稀釋液之混合液排出。
1:藥液塗敷裝置
10:藥液供給部
10c:藥液
11:供給管
12:泵
13:排氣槽
14:排氣管
20:稀釋液供給部
20t:稀釋液
21:供給管
21a:送出口
30:黏度調整部
31:供給管
31a:送出口
32:供給管
32a:流入口
33:排氣管
33a:排氣口
34:黏度計
35:供給管
40:混合液供給部
41:供給管
42:過濾器
43:閥門
44:泵
45:閥門
46:排氣管
50:處理部
51:旋轉塗敷機
51a:支持台
51b:旋轉馬達
52a:噴嘴
52b:噴嘴
52c:噴嘴
53a:藥液
53b:稀釋劑
53c:惰性氣體
54:承杯
70:控制部
300:黏度調整瓶
310:多孔質體
310p:孔
311,312:副體
321:流路
321a:導入口
331:流路
331a:導入口
332:流路
332a:排出口
333:流路
333a:排氣口
ATT:黏度調整瓶安裝部
CB:藥液瓶
TB:稀釋液瓶
W:晶圓
圖1係表示實施方式之藥液塗敷裝置之構成之一例的圖。
圖2(a)~(e)係表示實施方式之黏度調整瓶之構成之一例的圖。
圖3係表示利用實施方式之藥液塗敷裝置進行之藥液塗敷處理之步序之一例的流程圖。
以下，參考圖式，詳細地對本發明進行說明。再者，本發明不受下述實施方式所限定。又，下述實施方式中之構成要素包含業者可容易地假定之要素或實質上相同之要素。
(藥液塗敷裝置之構成例)
圖1係表示實施方式之藥液塗敷裝置1之構成之一例的圖。如圖1所示，藥液塗敷裝置1具備藥液供給部10、稀釋液供給部20、黏度調整部30、混合液供給部40、處理部50及控制部70。藥液塗敷裝置1利用該等構成，於作為基板之晶圓W上塗敷藥液而形成塗敷膜。
作為利用藥液塗敷裝置1而形成之塗敷膜，例如有光阻膜等遮罩膜、 SOC(Spin On Carbon，旋塗碳)膜等底層膜、SOG(Spin On Glass，旋塗玻璃)膜等中間膜/絕緣膜、及使晶圓W之表面平坦化之平坦化膜等。
處理部50具備旋轉塗敷機51、複數個噴嘴52a、52b、52c及承杯54。
旋轉塗敷機51具備支持台51a及旋轉馬達51b。支持台51a具有大致圓板狀之上表面形狀。於支持台51a之上表面載置晶圓W。支持台51a具備未圖示之旋轉夾頭。旋轉夾頭藉由例如真空吸附而固定保持晶圓W。
旋轉馬達51b設置於支持台51a之下方。旋轉馬達51b藉由使支持台51a沿著旋轉軸Ro以特定轉速旋轉，而使支持於支持台51a之晶圓W旋轉。旋轉馬達51b藉由使晶圓W旋轉，而利用離心力使供給至晶圓W上之藥液向晶圓W之徑向(邊緣側)擴展。又，旋轉馬達51b藉由使晶圓W以特定速度旋轉，而利用離心力甩掉殘留於晶圓W上之藥液。
承杯54配置於支持台51a之邊緣側。承杯54呈圓環狀，以此能夠接收從晶圓W甩落之藥液。藉此，承杯54回收被晶圓W甩落之藥液。
複數個噴嘴52a、52b、52c分別以將特定之藥液等送出至晶圓W上之方式構成。噴嘴52a例如將成為塗敷膜原料之藥液53a滴加至晶圓W上。噴嘴52b例如將從晶圓W上去除多餘藥液之稀釋劑53b滴加至晶圓W上。噴嘴52c例如將N2氣體等惰性氣體53c吹送至晶圓W上，進而去除多餘之藥液 等。
各噴嘴52a、52b、52c設置於未圖示之掃描臂之前端部，可藉由掃描臂而移動。該等掃描臂以能夠於晶圓W之中心位置與邊緣位置之間移動之方式設置。
又，各噴嘴52a、52b、52c分別連接於供給管，該等供給管分別連接有瓶子。圖1中僅例示出連接於噴嘴52a之供給管11、31、41等及藥液瓶CB。根據此種構成，各噴嘴52a、52b、52c可一面沿著晶圓W之徑向移動，一面供給特定之藥液等。
如上所述，處理部50例如利用旋轉塗敷法於晶圓W上形成塗敷膜。但是，處理部50亦可利用光柵掃描法等除旋轉塗敷法以外之方式於晶圓W上形成塗敷膜。
藥液供給部10、稀釋液供給部20、黏度調整部30及混合液供給部40連接於噴嘴52a，將藥液從藥液瓶CB送出至處理部50。
藥液供給部10具備：可連接成為藥液供給源之藥液瓶CB之供給管11、連接於供給管11之泵12、設置於供給管11之藥液瓶CB與泵12之間的排氣槽13、以及連接於排氣槽13之排氣管14。
於藥液瓶CB中收容成為塗敷膜原料之藥液。藉由驅動泵12，藥液從 藥液瓶CB流入供給管11。又，藥液暫時貯存於排氣槽13內並排氣後，藉由泵12向黏度調整部30送出。藥液所產生之氣泡等氣體從排氣管14排出。
稀釋液供給部20具備可連接成為稀釋液供給源之稀釋液瓶TB之供給管21。於稀釋液瓶TB中收容稀釋藥液之稀釋液。如下上述，藉由利用稀釋液將藥液以特定比率進行稀釋，而可獲得各種不同黏度之藥液。通常，稀釋前之藥液之黏度最高，稀釋率越升高，則藥液之黏度越降低。稀釋液通過供給管21向黏度調整部30送出。
此處，作為稀釋液，例如可使用環己酮(CAS No.108-94-1)、γ-丁內酯(CAS No.96-48-0)、丙二醇單甲醚(PGME：CAS No.107-98-2)、丙二醇單甲醚乙酸酯(PGMEA：CAS No.108-65-6)、丙二醇單乙醚(PGEE：CAS No.1569-02-4)、3-甲氧基丙酸甲酯(MMP：CAS No.3852-09-3)、乙酸丁酯(CAS No.123-86-4)、2-庚酮(CAS No.110-43-0)、N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP：CAS No.872-50-4)等各種溶劑。
黏度調整部30具備：黏度調整瓶安裝部ATT、黏度調整瓶300、將泵12與黏度調整瓶300連接之供給管31、連接於黏度調整瓶300之供給管32及排氣管33、設置於供給管32之黏度計34、以及將泵12與下述閥門43連接之供給管35。黏度調整瓶300亦連接有上述供給管21。再者，閥門43亦可包含於黏度調整部30中。
黏度調整瓶300以能夠安裝於黏度調整部30所具備之黏度調整瓶安裝部ATT之方式構成。黏度調整瓶安裝部ATT由連接於黏度調整瓶300之供給管21、31、32等構成。黏度調整瓶安裝部ATT之詳細構成將於下文進行敍述。
對黏度調整瓶300，從供給管31供給藥液，從供給管21供給稀釋液。黏度調整瓶300將所供給之該等藥液及稀釋液混合而產生特定黏度之混合液。將藥液及稀釋液混合時，該等液體產生之氣泡等氣體從排氣管33排出。黏度調整瓶300之詳細構成將於下文進行敍述。
黏度調整瓶300中產生之混合液從供給管32流入黏度計34。黏度計34計測流入之混合液之黏度。當混合液為所需黏度時，藉由切換閥門43，使混合液向下游之處理部50側送出。當混合液未達到所需黏度時，藉由切換閥門43，使混合液通過供給管35返回至泵12，於供給管31、黏度調整瓶300、供給管32、閥門43、供給管35所構成之路徑中循環直至成為所需黏度為止。如此，閥門43可具有如三向閥般之構成。
混合液供給部40具備：連接於噴嘴52a之供給管41、設置於供給管41且從上游側起之過濾器42、閥門43、泵44及閥門45、以及連接於過濾器42之排氣管46。但是，閥門43亦可設置於過濾器42之上游側。又，閥門43亦可包含於黏度調整部30中。
從黏度調整部30送出之混合液通過過濾器42到達閥門43。混合液通 過過濾器42時產生之氣泡等氣體通過連接於過濾器42之排氣管46排出。
到達閥門43之混合液藉由閥門43之切換而向處理部50側送出，或通過供給管35返回至泵12側。藉由驅動泵44，送出至處理部50側之混合液通過閥門45並經由噴嘴52a向處理部50供給。
再者，如上所述，圖1中僅示出將藥液供給至噴嘴52a之機構，但將稀釋劑供給至噴嘴52b之機構除不具有以虛線之方框表示之稀釋液供給部20、黏度調整部30及閥門43以外，亦可與上述將藥液供給至噴嘴52a之機構同樣地構成。
控制部70具備CPU(Central Processing Unit，中央處理器)、ROM(Read Only Memory，唯讀記憶體)及RAM(Random Access Memory，隨機存取記憶體)等，構成為控制藥液塗敷裝置1整體之電腦。
即，控制部70控制來自噴嘴52a、52b、52c之藥液(混合液)53a、稀釋劑53b及惰性氣體53c向晶圓W之滴加量。又，控制部70控制噴嘴52a、52b、52c於晶圓W上之位置及移動速度。又，控制部70控制旋轉塗敷機51之旋轉開始/停止時機及旋轉速度。
又，控制部70控制來自藥液瓶CB及稀釋液瓶TB之藥液及稀釋液之送出量。又，控制部70控制泵12、44及閥門43、45，使其等送出藥液、稀釋液、及藥液與稀釋液之混合液。又，控制部70控制黏度計34，使其計 測從黏度調整瓶300排出之混合液之黏度，並基於混合液之黏度來調整藥液及稀釋液之送出量，又，控制閥門43將混合液供給至處理部50、或送回泵12。
(黏度調整瓶之構成例)
繼而，利用圖2對黏度調整瓶300之構成例進行說明。圖2係表示實施方式之黏度調整瓶300之構成之一例的圖。圖2(a)係黏度調整瓶300之縱向剖視圖，圖2(b)係黏度調整瓶300之俯視圖。圖2(c)係黏度調整瓶300所具備之多孔質體310之橫向剖視圖。
如圖2(a)(b)所示，黏度調整瓶300具備導入口321a、331a、排出口332a、流路321、331、332、及多孔質體310。又，黏度調整瓶300較佳為具備排出內部產生之氣泡等氣體之排氣口333a及流路333。
導入口321a、331a、排出口332a及排氣口333a設置於黏度調整瓶300之上表面，並連接於藥液塗敷裝置1所具備之黏度調整瓶安裝部ATT。但是，導入口321a、331a、排出口332a及排氣口333a於黏度調整瓶300上表面之數量及配置不限於圖2(b)之例，可設為各種不同之構成。
黏度調整瓶安裝部ATT具備：供給管21、31、32、排氣管33、安裝於供給管21之下游端之送出口21a、安裝於供給管31之下游端之送出口31a、安裝於供給管32之上游端之流入口32a、及安裝於排氣管33之上游端之排氣口33a。
從送出口21a向黏度調整瓶300送出稀釋液，從送出口31a向黏度調整瓶300送出藥液。混合液從黏度調整瓶300流入至流入口32a，氣泡等氣體從黏度調整瓶300流入至排氣口33a。
作為第2導入口之導入口321a連接於安裝在供給管21之作為第2送出口之送出口21a。藉此，稀釋液經由導入口321a導入黏度調整瓶300。作為第1導入口之導入口331a連接於安裝在供給管31之作為第1送出口之送出口31a。藉此，藥液經由導入口331a導入黏度調整瓶300。
排出口332a連接於安裝在供給管32之流入口32a。黏度調整瓶300中混合而成之混合液從排出口332a向流入口32a排出。藉此，混合液經由流入口32a流入藥液塗敷裝置1。
排氣口333a連接於安裝在排氣管33之排氣口33a。黏度調整瓶300內產生之氣泡等氣體從排氣口333a向排氣口33a排出。藉此，氣體經由排氣口33a向排氣管33排出。
導入口321a、331a分別藉由流路321、331連接於多孔質體310之上游端。藉此，從導入口321a、331a導入之稀釋液及藥液通過流路321、331流入多孔質體310。
此處，藉由使導入口321a、331a之數量及配置為各種不同形態，可 如圖2(c)~(e)所示，將藥液及稀釋液導入多孔質體310之上游端附近之各種位置。
圖2(c)中，藥液10c與稀釋液20t被導入至多孔質體310之上游端附近之隨機位置。圖2(d)中，藥液10c被導入至多孔質體310之上游端附近之包含中心位置在內的大致圓形區域，稀釋液20t被導入至在包圍該區域之圓周上相互隔開特定距離而配置之複數個位置。圖2(e)中，藥液10c被導入至多孔質體310之上游端附近之包含中心位置在內的大致圓形區域，稀釋液20t被導入至包圍該區域之圓周狀連續區域。
如此，藥液及稀釋液被分開導入多孔質體310之不同流路內後，如下所述，於多孔質體310內合流並混合。
如圖2(a)所示，多孔質體310例如由多孔質性樹脂等構成，且具備複數個微細之孔310p。藉由使該等複數個孔310p連續或間斷地連接，而形成從多孔質體310之上游端通向下游端且可供藥液及稀釋液流通之複數條流路。
又，多孔質體310所具備之該等孔310p之直徑根據從多孔質體之上游端至下游端之位置而不同。此時，孔徑較佳為從上游側向下游側變小。
根據該等構成，於從多孔質體310之上游側向下游側流通之過程中，藥液與稀釋液混合而產生混合液。此時產生之氣泡等氣體藉由將多孔質體 310之上游端與排氣口333a連接之流路333向黏度調整瓶300之外部排出。
再者，亦可藉由使多孔質體310具備從上游側向下游側排列之複數個副體311、312，而反覆進行複數次從上游側至下游側之孔徑變化。於圖2(a)之例中，多孔質體310具備孔徑從上游側向下游側變小之2個副體311、312，但副體311、312之數量亦可為3個以上。
又，副體311、312亦可為孔徑從上游側向下游側變大之構成。又，亦可構成為：於上游側之副體311中，孔徑從上游側向下游側變小，於下游側之副體312中，孔徑從上游側向下游側變大。
於孔徑從上游側向下游側變大之構成中，在藥液黏度較高之上游側，可迅速地使藥液流通，在下游側，藥液與稀釋液更精密地混合。另一方面，於孔徑從上游側向下游側變大之構成中，可期待藥液與稀釋液在混合初期迅速地混合。
於多孔質體310之下游端連接有分支成複數條之流路332。分支之流路332彙集而於多孔質體310之側方向上方延伸，並連接於排出口332a。藉此，於多孔質體310產生之混合液從排出口332a向藥液塗敷裝置1流入。
(藥液塗敷裝置之處理例)
繼而，利用圖3對實施方式之藥液塗敷裝置1中之藥液塗敷之處理例 進行說明。圖3係表示利用實施方式之藥液塗敷裝置1進行之藥液塗敷處理之步序之一例的流程圖。
如圖3所示，控制部70利用藥液塗敷裝置1之未圖示之搬送系統將晶圓W搬入處理部50內(步驟S101)。控制部70以適合形成於晶圓W上之塗敷膜之所需膜厚之比率，從藥液瓶CB送出藥液，從稀釋液瓶TB送出稀釋液(步驟S102)。
分別從藥液瓶CB及稀釋液瓶TB送出之藥液及稀釋液被導入黏度調整瓶300內，並以在多孔質體310內被調整了黏度之混合液之形式從黏度調整瓶300排出(步驟S103)。
控制部70利用黏度計34計測混合液之黏度(步驟S104)，判定混合液是否達到所需黏度(步驟S105)。當混合液未達到所需黏度時(步驟S105：否(No))，控制部70切換閥門43以使混合液返回至泵12(步驟S109)，重複從步驟S103開始之處理。
當混合液已達到所需黏度時(步驟S105：是(Yes))，控制部70切換閥門43以將混合液向處理部50供給(步驟S106)。控制部70控制噴嘴52a將混合液塗敷於晶圓W上(步驟S107)。控制部70將塗敷有混合液之晶圓W從處理部50搬出(步驟S108)。
然後，利用藥液塗敷裝置1之未圖示之烘烤機構對晶圓W進行加熱， 於晶圓W上形成所需膜厚之塗敷膜。
藉由以上操作，實施方式之藥液塗敷裝置1中之藥液塗敷處理結束。
(概括)
於利用藥液塗敷裝置進行之處理中，為了在晶圓上形成所需膜厚之塗敷膜，有時使用黏度經調整之藥液。然而，當變更塗敷膜之膜厚時，必須將收容有不同藥液之瓶子重新安裝於藥液處理裝置。又，當形成膜厚不同之複數種塗敷膜時，必須針對與各塗敷膜對應之複數種藥液中之每一種藥液，於藥液塗敷裝置安裝瓶子，存在藥液塗敷裝置大型化而價格變高的情況。
根據實施方式之藥液塗敷裝置1，黏度調整部30具有將藥液及稀釋液混合之黏度調整瓶300。藉此，能夠簡便地供給黏度不同之複數種藥液。因此，無須在每次變更塗敷膜之膜厚時更換藥液瓶CB，從而可縮短藥液塗敷裝置1之停工時間，並削減工數。又，無須為了形成膜厚不同之複數種塗敷膜而提前安裝複數個藥液瓶CB，從而可使藥液塗敷裝置1小型化而降低價格。
根據實施方式之藥液塗敷裝置1，黏度調整部30包含能夠安裝黏度調整瓶300之黏度調整瓶安裝部ATT。藉此，可簡便地安裝黏度調整瓶300。
根據實施方式之藥液塗敷裝置1，基於黏度計34之計測結果，控制部 70切換閥門43以控制混合液之送出目的地。藉此，可抑制未達到所需黏度之混合液被供給至處理部50的情況。
實施方式之黏度調整瓶300具備可供藥液及稀釋液流通之多孔質體310。藉此，可產生在多孔質體310中流通之藥液及稀釋液混合而成之混合液。
根據實施方式之黏度調整瓶300，多孔質體310之複數個孔310p之直徑根據上游側至下游側之位置而不同。藉此，可精密地混合藥液及稀釋液。
根據實施方式之黏度調整瓶300，多孔質體310具備複數個孔310p之直徑從上游側向下游側變小之複數個副體311、312。藉此，以特定週期反覆進行藥液及稀釋液之混合，而可更精密地混合該等藥液及稀釋液。
根據實施方式之黏度調整瓶300，黏度調整瓶300之上表面具有導入口321a、331a、排出口332a及排氣口333a。如此，該等導入口321a、331a、排出口332a及排氣口333a彙集於黏度調整瓶300之1個面，藉此，容易將黏度調整瓶300安裝於藥液塗敷裝置1。又，可簡化藥液塗敷裝置1之黏度調整瓶安裝部ATT之構成，從而可使藥液塗敷裝置1小型化。
對本發明之若干實施方式進行了說明，但該等實施方式係作為示例提出，並不意圖限定發明之範圍。該等新穎之實施方式能夠以其他各種方 式加以實施，能夠於不脫離發明主旨之範圍內進行各種省略、替換、變更。該等實施方式及其變化包含於發明之範圍或主旨內，並且包含於申請專利範圍所記載之發明及其均等之範圍內。
[相關申請]
本申請享有以日本專利申請2020-138231號(申請日：2020年8月18日)為基礎申請之優先權。本申請藉由參考該基礎申請而包含基礎申請之全部內容。
1:藥液塗敷裝置
10:藥液供給部
11:供給管
12:泵
13:排氣槽
14:排氣管
20:稀釋液供給部
21:供給管
30:黏度調整部
31:供給管
32:供給管
33:排氣管
34:黏度計
35:供給管
40:混合液供給部
41:供給管
42:過濾器
43:閥門
44:泵
45:閥門
46:排氣管
50:處理部
51:旋轉塗敷機
51a:支持台
51b:旋轉馬達
52a:噴嘴
52b:噴嘴
52c:噴嘴
53a:藥液
53b:稀釋劑
53c:惰性氣體
54:承杯
70:控制部
300:黏度調整瓶
ATT:黏度調整瓶安裝部
CB:藥液瓶
TB:稀釋液瓶
W:晶圓

Claims (5)

  1. 一種藥液塗敷裝置，其具備：  處理部，其於基板塗敷藥液；  藥液供給部，其可連接上述藥液之供給源；  稀釋液供給部，其可連接稀釋上述藥液之稀釋液之供給源；  黏度調整部，其具有黏度調整瓶，該黏度調整瓶分別從上述藥液供給部及上述稀釋液供給部被供給上述藥液及上述稀釋液，並將上述藥液及上述稀釋液混合；以及  混合液供給部，其將上述藥液及上述稀釋液混合而成之混合液供給至上述處理部；且  上述黏度調整瓶具有：  第1導入口，其供上述藥液導入；  第2導入口，其供稀釋上述藥液之稀釋液導入；  多孔質體，其連接於上述第1及第2導入口，可供從上述第1及第2導入口導入之上述藥液及上述稀釋液流通；以及  排出口，其連接於上述多孔質體，將上述藥液與上述稀釋液之混合液排出。
  2. 如請求項1之藥液塗敷裝置，其中上述多孔質體之複數個孔之直徑根據上游側至下游側之位置而不同。
  3. 如請求項1或2之藥液塗敷裝置，其中上述多孔質體  具有從上游側向下游側排列之複數個副體，  於上述複數個副體之各者中，  上述多孔質體之複數個孔之直徑從上游側向下游側變小。
  4. 一種藥液塗敷裝置，其具備：  處理部，其於基板塗敷藥液；  藥液供給部，其可連接上述藥液之供給源；  稀釋液供給部，其可連接稀釋上述藥液之稀釋液之供給源；  黏度調整部，其包含能夠安裝黏度調整瓶之黏度調整瓶安裝部，該黏度調整瓶分別從上述藥液供給部及上述稀釋液供給部被供給上述藥液及上述稀釋液，並將上述藥液及上述稀釋液混合；以及  混合液供給部，其將上述藥液及上述稀釋液混合而成之混合液供給至上述處理部；且  上述黏度調整瓶安裝部具有：  第1送出口，其將上述藥液送出至上述黏度調整瓶；  第2送出口，其將稀釋上述藥液之稀釋液送出至上述黏度調整瓶；以及  流入口，其供上述藥液與上述稀釋液之混合液從上述黏度調整瓶流入。
  5. 一種黏度調整瓶，其能夠安裝於在基板塗敷藥液之藥液塗敷裝置，且具備：  第1導入口，其供上述藥液導入；  第2導入口，其供稀釋上述藥液之稀釋液導入；  多孔質體，其連接於上述第1及第2導入口，可供從上述第1及第2導入口導入之上述藥液及上述稀釋液流通；以及  排出口，其連接於上述多孔質體，將上述藥液與上述稀釋液之混合液排出。
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201940223A (zh) * 2018-03-22 2019-10-16 日商富士軟片股份有限公司 過濾裝置、純化裝置、藥液的製造方法
TW202035151A (zh) * 2018-11-09 2020-10-01 美商3M新設資產公司 奈米結構化之光學膜及中間物
TWI730352B (zh) * 2018-08-06 2021-06-11 英商伊路米納劍橋有限公司 流體槽與定序系統及製備用於其之基板的方法

Family Cites Families (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3142761B2 (ja) * 1995-11-08 2001-03-07 株式会社総合開発 混合器
US5938333A (en) * 1996-10-04 1999-08-17 Amalgamated Research, Inc. Fractal cascade as an alternative to inter-fluid turbulence
JP3559144B2 (ja) * 1997-05-23 2004-08-25 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
EP1012127B1 (de) * 1997-08-22 2003-02-12 Deutsches Zentrum für Luft- und Raumfahrt e.V. Von fluiden durchströmbarer, poröser körper mit diesen durchziehenden kanälen und verfahren zum herstellen des körpers
JPH11319684A (ja) * 1998-05-08 1999-11-24 Bando Chem Ind Ltd 塗工液の粘度維持装置
US6428852B1 (en) * 1998-07-02 2002-08-06 Mykrolis Corporation Process for coating a solid surface with a liquid composition
JP4011210B2 (ja) * 1998-10-13 2007-11-21 株式会社コガネイ 薬液供給方法および薬液供給装置
US6982006B1 (en) * 1999-10-19 2006-01-03 Boyers David G Method and apparatus for treating a substrate with an ozone-solvent solution
US6783743B1 (en) * 2000-03-09 2004-08-31 Puritan Products, Inc. Apparatus and method for absorbing and recycling material in a blender
JP4335470B2 (ja) * 2000-03-31 2009-09-30 東京エレクトロン株式会社 塗布装置及び混合装置
JP3947398B2 (ja) * 2001-12-28 2007-07-18 株式会社コガネイ 薬液供給装置および薬液供給方法
US6672756B1 (en) * 2002-02-14 2004-01-06 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force Fluid mixer
KR100500843B1 (ko) * 2002-12-23 2005-07-12 박길원 복합형 정적 믹서
JP4175511B2 (ja) * 2003-10-23 2008-11-05 株式会社リコー 感光体製造装置
US20090038701A1 (en) * 2006-01-17 2009-02-12 Baxter International Inc. Device, system and method for mixing
DK1973475T3 (da) 2006-01-17 2010-10-18 Baxter Int Blandeindretning, -system og -fremgangsmåde
JP2008078322A (ja) * 2006-09-20 2008-04-03 Sony Corp 半導体ウェーハの処理方法及び処理装置
EP1959301A1 (de) * 2007-02-14 2008-08-20 Levitronix LLC Vorrichtung und Verfahren zum Rotationsbeschichten
JP2011148101A (ja) * 2010-01-19 2011-08-04 Ricoh Co Ltd 液体収容タンク、液体吐出ヘッドユニット及び画像形成装置
CN102239953B (zh) * 2011-05-30 2013-08-07 河南天冠企业集团有限公司 湿面筋与碱液均匀混合的方法
CN102416301B (zh) * 2011-11-04 2014-04-09 北京工业大学 一种变径式六角孔混合器
JP6502633B2 (ja) * 2013-09-30 2019-04-17 芝浦メカトロニクス株式会社 基板処理方法及び基板処理装置
KR20160034699A (ko) * 2014-09-22 2016-03-30 이충중 에어 스프레이 방식의 다공질 폼코팅 장치
KR20180061536A (ko) * 2016-11-29 2018-06-08 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
JP7089902B2 (ja) * 2018-02-28 2022-06-23 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置、基板処理装置における処理液排出方法、基板処理装置における処理液交換方法、基板処理装置における基板処理方法
JP7292570B2 (ja) * 2018-03-19 2023-06-19 東京エレクトロン株式会社 レジストフィルムの厚さを調整するためのシステム及び方法
KR102057650B1 (ko) * 2018-07-31 2019-12-20 성균관대학교 산학협력단 스태틱 믹서
CN109876688A (zh) * 2019-04-16 2019-06-14 青岛三易安化工设备有限公司 流体混合装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201940223A (zh) * 2018-03-22 2019-10-16 日商富士軟片股份有限公司 過濾裝置、純化裝置、藥液的製造方法
TWI730352B (zh) * 2018-08-06 2021-06-11 英商伊路米納劍橋有限公司 流體槽與定序系統及製備用於其之基板的方法
TW202035151A (zh) * 2018-11-09 2020-10-01 美商3M新設資產公司 奈米結構化之光學膜及中間物

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