TWI791120B - 熔射塗膜的形成方法 - Google Patents

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Abstract

藉由高速火焰熔射法使非氧化物陶瓷材料碰撞於基材上而成膜之熔射塗膜的形成方法。平均粒徑為0.1~5.0μm，使在粉末材料的粒度分布中的0.1μm以上，未滿1.0μm的範圍，及1.0μm以上，未滿10.0μm的範圍的各個存在一以上的尖峰的非氧化物陶瓷材料分散於溶媒當作漿體11，將該漿體11由外部供給到自熔射槍2噴出的火焰10，形成緻密的熔射塗膜的塗膜組織。

Description

熔射塗膜的形成方法
本發明是關於藉由高速火焰熔射法(high velocity flame spraying method)以非氧化物陶瓷材料將緻密的熔射塗膜成膜於基材上之熔射塗膜的形成方法。
為了提高構造物表面的功能性，在構成構件的表面形成各種熔射塗膜被廣泛進行。熔射法(thermal spraying method)是將金屬、陶瓷、金屬陶瓷(cermet)等的熔射材料供給至藉由燃燒氣體或電漿弧(plasma arc)等生成的火焰中，使金屬、陶瓷、金屬陶瓷等的熔射材料成軟化或熔融的狀態，藉由以高速噴塗至被熔射體的表面，在其表面塗佈熔射塗膜的表面處理技術。
雖然在熔射中可使用多彩的材料，但另一方面，因經過高溫下的加熱熔融製程，故在製程中往往會發生熔射材料的蒸發、氧化，若不配合使用的材料充分地進行熔射條件的選定就無法得到優質的塗膜。特別是氮化鋁等的非氧化物陶瓷一般與其他的材料比較，被認為熔射條件的選定困難，在過去被進行種種的檢討。
在專利文獻1記載有使用具有：燃燒筒；供給燃燒氣體等的氣體供給手段；對燃燒氣體的混合氣進行 點火之點火手段；粉體供給手段之爆炸火焰熔射(detonation flame spraying)裝置，在基材形成氮化鋁塗膜之塗膜製造方法。在該文獻中關於供給粉體係使用以平均粒徑(mean particle size)1μm~5μm的氮化鋁粉體當作20μm~60μm的造粒粉。
在專利文獻2記載有調整氮化鋁粉末的溫度及飛行速度，藉由大氣壓電漿熔射法(atmospheric pressure plasma spraying method)將氮化鋁熔射塗膜形成於基材上之成膜方法。
在專利文獻3記載有對半導體製造裝置用零件，不使氮化物的粉末粒子熔融而使氮化物的粉末粒子連續沉積於基板之塗膜的形成方法。
在專利文獻4記載有具備昇華性(sublimability)，使以不具熔融相(molten phase)的金屬氮化物的粒子為主成分的原料粉末分散於有機溶劑並調製漿體(slurry)，以規定的熔射條件對該漿體進行火焰熔射，在基材的表面形成塗膜的方法。
[專利文獻1]日本國特開2017-71835號公報
[專利文獻2]日本國特開2009-235558號公報
[專利文獻3]國際公開第2010/027073號公報
[專利文獻4]日本國特開2014-198898號公報
但是，作為上述文獻1~4共通的問題點可舉 出：若熔射材料的尺寸過大，則粒子成為未熔融難以成膜，即使可成膜也難以得到對緻密的膜或基材具有充分的密著力的膜此點。而且，若熔射材料的尺寸過小，則粒子的氧化過度進行，難以得到所要求的組成的塗膜。
在藉由爆炸火焰熔射裝置將調整了平均粒徑的氮化鋁粉體成膜的專利文獻1所記載的方法中，因使用的材料的平均粒徑大，故不充分地溶化無法成膜，或者即使可成膜也不成為緻密的膜。
在藉由大氣壓電漿熔射法將氮化鋁成膜的專利文獻2的成膜方法中，電漿熱源所產生的火焰的溫度非常高，使得氮化鋁昇華了。而且，為了提高緻密度，稀土族金屬陶瓷的添加是必須。
在專利文獻3中，雖然有被視為所形成的熔射塗膜中的氮化物的粉末粒子為未熔融90%以上沉積，藉由超高速火焰熔射設備的熔射噴嘴的改造而實現該技術之記載，但具體上進行怎樣的改造則未記載。
在專利文獻4中，使用金屬氮化物粒子的粒徑為0.5~3μm左右的粉末，若不非常高精度地設定熔射條件，則如上述，粒子的氧化過度進行，難以得到所要求的組成的塗膜。
本發明是鑑於習知技術的問題點，其目的為提供一種即使是以非氧化物陶瓷作為材料使用的情形，也能得到緻密且密著力高的塗膜之熔射塗膜的形成方法。
本發明人們檢討了使非氧化物陶瓷材料碰撞 於基材上而成膜的熔射塗膜的形成方法的結果，藉由採用使用具有規定的平均粒徑與粒度分布(particle size distribution)的材料之高速火焰熔射法，成功地形成緻密且密著力高的塗膜，據此達到解決課題。
也就是說，本發明的熔射塗膜的形成方法是藉由高速火焰熔射法使非氧化物陶瓷材料碰撞於基材上而成膜的熔射塗膜的形成方法，前述非氧化物陶瓷材料的平均粒徑為0.1~5.0μm，前述非氧化物陶瓷材料的粒度分布在0.1μm以上，未滿1.0μm的範圍，及1.0μm以上，未滿10.0μm的範圍的各個具有一以上的尖峰(peak)。
在本發明中因採用高速火焰熔射法，故可防止非氧化物陶瓷材料在熔射的過程中過度氧化，可得到以非氧化物陶瓷為主體的熔射塗膜。此處，[以非氧化物陶瓷為主體]是指意味著熔射塗膜的構成成分之中就質量單位以非氧化物陶瓷最多。在本發明中更進一步使非氧化物陶瓷材料其平均粒徑比一般的熔射材料小，且其中也包含比較大的尺寸的粒子群與比較小的尺寸的粒子群。具體而言，非氧化物陶瓷材料的平均粒徑為0.1~5.0μm，非氧化物陶瓷材料的粒度分布在0.1μm以上，未滿1.0μm的範圍，及1.0μm以上，未滿10.0μm的範圍的各個具有一以上的尖峰。即使採用了高速火焰熔射法，於在包含氧的環境(例如大氣中)進行了熔射時，自粒子的外周側也會進行一些氧化。此時0.1μm以上，未滿1.0μm的範圍的粒子在熔射的過程中大部分被氧化，相對於此，1.0μm以上， 未滿10.0μm的範圍的粒子僅一部分被氧化，全體難以被氧化。而且，在該等材料成為塗膜時，0.1μm以上，未滿1.0μm的範圍的粒子成為連接1.0μm以上，未滿10.0μm的範圍的粒子彼此的黏結劑(binder)。也就是說，在使用平均粒徑小的非氧化物陶瓷材料時，藉由分別包含一定量的比較大的尺寸的粒子與比較小的尺寸的粒子，比較小的尺寸的粒子當作連接比較大的尺寸的粒子彼此的黏結劑而發揮功能，其結果可得到緻密且密著力高的塗膜。
前述非氧化物陶瓷材料中的粒徑為1.0μm以上，未滿10.0μm的範圍的材料對粒徑為0.1μm以上，未滿10.0μm的範圍的材料的體積比(volume ratio)為60%以上較佳，更佳為90%以下。此情形可得到更緻密且密著力高的塗膜。
前述非氧化物陶瓷材料以分散於溶媒的懸濁液(suspension)被供給到火焰較佳。藉由以這種懸濁液高速火焰熔射法進行成膜，使熔射材料的搬送中的材料彼此的凝集被抑制，可更確實地形成緻密的塗膜。
前述懸濁液被供給到自熔射噴嘴的頂端噴射的火焰較佳。若是內部供給方式的高速火焰熔射法，則熔射材料在噴嘴內沉積，容易產生沉積物成塊而被吐出的噴渣(spitting)。相對於此，藉由以將懸濁液供給到自熔射噴嘴的頂端噴射的火焰的外部供給方式，可防止噴渣的產生。
前述非氧化物陶瓷材料由如下構成：由包含選自於由碳化物陶瓷(carbide ceramics)、氮化物陶瓷 (nitride ceramics)及硼化物陶瓷(boride ceramics)所組成的群中的一以上的陶瓷的材料構成。雖然該等非氧化物陶瓷為比氧化物陶瓷還硬質的材料，但一般很難以熔射形成。依照本發明的熔射塗膜的形成方法，因即使是該等材料也能形成緻密且密著力高的塗膜，故可得到硬質且良質的塗膜。
如本發明，作為由非氧化物陶瓷構成的熔射材料，使用平均粒徑以0.1~5.0μm，粒度分布以1.0μm為界線，在粒度比1.0μm還小的規定範圍及粒度比1.0μm還大的規定範圍的各個具有一以上的尖峰的材料，藉由對其進行高速火焰熔射，粒度小的規定範圍的粒子成為連接粒度大的規定範圍的粒子彼此的黏結劑，可得到緻密且密著力高的塗膜。
1:熔射裝置
2:熔射槍
3:漿體供給用噴嘴
4:燃燒室
5:燃燒容器部
6:熔射噴嘴
7:點火裝置
10:火焰
11:漿體
100:基材
圖1是用以實施熔射塗膜的形成方法所使用的高速火焰熔射法之熔射裝置之主要部分概略圖。
圖2是顯示具有一山型與二山型的粒度分布之碳化鈦粉末的粒度分布之圖表。
圖3是顯示成膜性的結果之照片圖。
圖4是顯示具有二山型的粒度分布之氮化鋁粉末的粒度分布之圖表。
圖5是顯示基材的表面粗糙度(surface roughness)與密著力的關係之表。
圖6是顯示剖面組織觀察的影像與塗膜成分之表。
圖7是顯示塗膜中的粒子間的結合狀態之剖面組織觀察的影像。
就本發明的實施的形態進行說明。在本實施形態的熔射塗膜的形成方法使用高速火焰(HVOF)熔射法。藉由高速火焰熔射法使熔射粉末碰撞基材上形成熔射塗膜。高速火焰熔射法是以燃燒氣體的燃燒能量作為熱源的熔射法，藉由提高燃燒室(combustion chamber)的壓力使超音速火焰產生，將熔射粉末供給到超音速火焰噴射流的中心並使其加速，使其成熔融或半熔融狀態，以高速度連續噴射的熔射法。
因熔融的熔射粒子以超音速度碰撞基材，故可形成緻密具有高密著力的熔射塗膜，特別是因連續地形成熔射塗膜，故可得到均質的熔射塗膜。作為熱源使用的燃燒氣體係使用：以氫，或碳與氫為主成分的乙快(acetylene)、乙烯(ethylene)、丙烷(propane)等的可燃性氣體；包含氧的助燃性氣體。取代可燃性氣體，使用煤油(kerosene)等的液體燃料也可以。
具體上作為燃燒氣體係使用：氧/丙烷、氧/丙烯(propylene)、氧/天然氣、氧/乙烯、氧/氫等的混合氣體，使火焰速度為900~2500m/秒，火焰溫度為1800~3800℃的超音速火焰產生，熔射距離(spraying distance)保持在100~350mm，將熔射中的基材溫度控制在200℃以下而能進 行熔射。
基材不被限定，可舉出金屬、陶瓷、高分子材料等。作為金屬原料的具體例可舉出例如：選自於Fe、Cr、Ni、Al、Ti、Mg的金屬單體，或包含一種以上的選自於Fe、Cr、Ni、Al、Ti、Mg的元素之合金。這種金屬原料是藉由擠壓成形、切削加工、塑性加工、鍛造而成形。為在金屬原料上藉由堆焊(weld overlaying)、電鍍、熔射形成塗膜之基材也可以。在基材與熔射塗膜之間配設底塗(undercoat)也可以。
作為熔射材料係使用非氧化物陶瓷材料。非氧化物陶瓷材料由包含選自於由碳化物陶瓷、氮化物陶瓷及硼化物陶瓷所組成的群中的一以上的陶瓷的材料構成。
具體上可舉出：包含選自於Ni、Cr、Co、Al、Ta、Y、W、Nb、V、Ti、B、Si、Mo、Zr、Fe、Hf、La的群的元素的一種以上之碳化物陶瓷、氮化物陶瓷、硼化物陶瓷，碳化物陶瓷、氮化物陶瓷、硼化物陶瓷的混合物。
作為碳化物陶瓷可舉出TiC、WC、TaC、B4C、SiC、HfC、ZrC、VC、Cr3C2。作為氮化物陶瓷可舉出TiN、CrN、Cr2N、TaN、AlN、BN、Si3N4、HfN、NbN、YN、ZrN、Mg3N2、Ca3N2。作為硼化物陶瓷可舉出TiB2、ZrB2、HfB2、VB2、TaB2、NbB2、W2B5、CrB2、LaB6。
圖1是用以實施本實施形態的熔射塗膜的形成方法所使用的高速火焰熔射法之熔射裝置1的主要部分概略圖。該熔射裝置1是當作由外部以漿體(懸濁液)供給 熔射材料之懸濁液HVOF熔射用的裝置而構成。熔射裝置1為作為使熔射粉末分散於溶媒之漿體係由外部供給漿體的外部供給式，具備熔射槍(thermal spraying gun)2及漿體供給用噴嘴3。
熔射槍2具有：形成燃燒室4之燃燒容器部5；接續於該燃燒容器部5之熔射噴嘴6；及點火裝置7。包含高壓的氧及燃料的氣體被供給到燃燒室4，該氣體藉由點火裝置7點火。然後在燃燒室4產生的火焰藉由熔射噴嘴6一時收攏，之後膨脹而超音速火焰化，自熔射噴嘴6的頂端以高速被噴射。對所噴射的火焰10由漿體供給用噴嘴3供給漿體11。漿體11中的熔射粉末成為熔融或半熔融狀體，同時藉由火焰10加速，藉由以高速碰撞基材100上，在基材100上形成熔射塗膜。
漿體11是使熔射粉末分散於包含由水或醇構成的分散媒(dispersion medium)及有機系分散劑之有機溶媒。在漿體11中，熔射粉末的粒子以5~40%的質量比包含。漿體11被供給到自熔射噴嘴6的頂端噴射的火焰10。
若是在熔射噴嘴的內部供給漿體的內部供給方式，則熔射材料在噴嘴管內沉積，有產生沉積物成塊而被吐出的噴渣之虞。相對於此，在本實施形態中如圖1所示，以由外部將漿體11供給到火焰10的外部供給方式，可防止噴渣的產生。
熔射粉末之非氧化物陶瓷材料的平均粒徑以0.1~5.0μm，在該非氧化物陶瓷材料的粒度分布以0.1μm 以上，未滿1.0μm的範圍，及1.0μm以上，未滿10.0μm的範圍的各個具有一以上的尖峰而構成。也就是說，在0.1μm以上，未滿1.0μm的範圍的粒度分布存在1個以上的山型的形狀，且在1.0μm以上，未滿10.0μm的範圍的粒度分布存在1個以上的山型的形狀。粒子的平均粒徑是以在藉由雷射繞射(laser diffraction)/散射法(scattering method)(Microtrac法)測定粒度分布時累積值成為50%的粒徑(中值粒徑(median size))定義。
在0.1μm以上，未滿1.0μm的範圍，及1.0μm以上，未滿10.0μm的範圍的各個存在2個或3以上的尖峰也可以。作為典型的例子可舉出在0.1μm以上，未滿1.0μm的範圍存在1個尖峰，且在1.0μm以上，未滿10.0μm的範圍存在1個尖峰之非氧化物陶瓷材料。作為其他的例子可舉出例如在0.1μm以上，未滿1.0μm的範圍存在複數個尖峰，且在1.0μm以上，未滿10.0μm的範圍也存在複數個尖峰之非氧化物陶瓷材料。
非氧化物陶瓷材料的粒子需在粒徑0.1μm以上，未滿1.0μm的範圍有相當的數量，且在1.0μm以上，未滿10.0μm的範圍也有相當的數量。進而非氧化物陶瓷材料中的粒徑為1.0μm以上，未滿10.0μm的範圍的材料對粒徑為0.1μm以上，未滿10.0μm的範圍的材料的體積比以60%以上較佳，更佳為90%以下。
因粒徑0.1μm以上，未滿1.0μm的範圍的粒子是非常小的粒子，故藉由在熔射時與大氣接觸而使氧 化進行，其多半成為氧化物。透過由非氧化物陶瓷材料構成的熔射粉末的平均粒徑以0.1~5.0μm，粒度分布以1.0μm為界線，在粒度比1.0μm還小的規定範圍及粒度比1.0μm還大的規定範圍的各個具有一以上的尖峰而構成，使其具有將粒度大的規定範圍的粒子彼此連接於多半成為氧化物的粒度小的規定範圍的粒子之黏結劑功能。以藉由粒度小的粒子填補粒度大的粒子的間隙而接在一起。據此，可得到非常緻密的塗膜。
而且，若非氧化物陶瓷材料中的粒徑為1.0μm以上，未滿10.0μm的範圍的材料對粒徑為0.1μm以上，未滿10.0μm的範圍的材料的體積比以60%以上，較佳為90%以下，則粒子間鍵結強度格外提高，故可形成更緻密且密著力高的塗膜。該等體積比可藉由比較在藉由雷射繞射/散射法(Microtrac法)測定時的各個粒度分布的面積而算出。
一般若粒徑0.1~1.0μm左右的粉末有相當的數量，則熔射粉末的流動性降低，有無法進行穩定的供給之虞。相對於此，在本實施形態中因藉由以漿體供給熔射材料之懸濁液高速火焰熔射法進行成膜，故可在抑制了熔射粉末的凝集的狀態下搬送，使得熔射粉末的穩定供給成為可能。一般對非氧化物陶瓷進行熔射的情形，若大量包含粒徑接近10.0μm的粒子，則有被過度多孔化而使膜質降低之虞，惟在本實施形態中因小的粒徑的粒子成為黏結劑，故可形成高品質的緻密的熔射塗膜。
以上述的熔射塗膜的形成方法得到的熔射塗膜的厚度較佳為50~2000μm的範圍，其厚度依照使用目的適宜設定。一般若厚度以50μm以上，則塗膜的均勻性被維持可充分地發揮塗膜功能，若厚度以2000μm以下，則可防止塗膜內部的殘留應力(residual stress)的影響造成的機械強度(mechanical strength)的降低。
陶瓷熔射塗膜的孔隙率(porosity)只要是0.1~5%左右即可，惟藉由本實施形態的熔射塗膜的形成方法得到的熔射塗膜的孔隙率雖然也取決於熔射粉末的粒度分布，但也能更進一步得到未滿0.1%者。若孔隙率變大，則有導致機械強度降低，或者在例如氣體環境使用的情形下氣體容易侵入到塗膜內之虞。此外，成膜條件只要依照基材、原料粉末、膜厚、製造環境等適宜設定即可。
[實施例]
以下就根據本發明實際形成塗膜的實施例進行敘述。
使用具有不同的粒度分布的兩種類的碳化鈦粉末調查了材料粉末的尺寸與成膜性的關係。使用在圖2所示的粒度分布所調整的兩種類(材料A、材料B)的碳化鈦粉末。一方的碳化鈦(材料A)在1~10μm的範圍僅具有一個尖峰，他方的碳化鈦(材料B)在0.1~1.0μm的範圍具有一個尖峰，及在1.0~10.0μm的範圍具有一個尖峰。
材料A的平均粒徑為3.7μm，材料B的平均粒徑為2.4μm。材料A中的粒徑為1.0μm以上，未滿10.0 μm的範圍的材料對粒徑為0.1μm以上，未滿10.0μm的範圍的材料的體積比為100%。材料B中的粒徑為1.0μm以上，未滿10.0μm的範圍的材料對粒徑為0.1μm以上，未滿10.0μm的範圍的材料的體積比為74%。
使各個碳化鈦粉末懸濁於水當作漿體，進行了藉由懸濁液HVOF熔射將該材料成膜於不銹鋼(stainless steel)基材上的試驗。圖3是顯示成膜性的結果之照片圖。表中的SD為熔射距離(mm)。得知即使使用具有同程度的平均粒徑的粉末，在具有一山型的粒度分布的材料A中也幾乎不被成膜，相對於此，使用具有二山型的粒度分布的材料B的情形可成膜。
其次，使用圖4所示之分別具有二山型的粒度分布之兩種類(材料C、D)的氮化鋁粉末，調查了材料粉末的尺寸與成膜性的關係。材料C的平均粒徑為1.8μm，材料D的平均粒徑為1.4μm。材料C中的粒徑為1.0μm以上，未滿10.0μm的範圍的材料對粒徑為0.1μm以上，未滿10.0μm的範圍的材料的體積比為83%。材料D中的粒徑為1.0μm以上，未滿10.0μm的範圍的材料對粒徑為0.1μm以上，未滿10.0μm的範圍的材料的體積比為70%。
使各個氮化鋁粉末懸濁於醇當作漿體，進行了藉由懸濁液HVOF熔射將該材料成膜於不銹鋼基材上的試驗的結果，任一材料都能成膜。因此，使用材料C再次製作塗膜樣品(sample)，實施了調查基材的表面粗糙度與密著力的關係用的拉伸試驗(tension test)、剖面組織觀察、孔 隙率測定、塗膜的成分分析、電特性調查等的塗膜評價。
為了調查基材的表面粗糙度與密著力的關係，在拉伸試驗中準備了藉由噴砂處理調整成任意的表面粗糙度的複數個不銹鋼基材。圖5是顯示基材的表面粗糙度與密著力的關係之表。與基材的表面粗糙度Ra的大小無關，而且與作為預處理(pretreatment)的噴砂處理的有無無關，任一樣品都具有充分的密著力。而且，該等的一些為表面粗糙度Ra為1.0μm以下的非常光滑的表面狀態的塗膜。
圖6是顯示其中之一的剖面組織觀察的影像與塗膜成分之表。塗膜中的各成分的存在比(abundance ratio)(質量%)為N：23.52、O：17.58、Al：58.89，得知氮化物與氧化物平衡良好地存在。而且，塗膜硬度為Hv472，熱傳導率(thermal conductivity)為7.4W/m‧K，孔隙率為0.1%，崩潰電壓(breakdown voltage)為135kV/mm，體積電阻率(volume resistivity)為5.2×1013Ω‧cm。據此，藉由本實施例形成的熔射塗膜具有緻密的塗膜組織被認定，顯示了高的電絕緣性。
使用FE-SEM(Field Emission Scanning Eleotron Microscope：場發射掃描電子顯微鏡)放大觀察了該塗膜組織。顯示在FE-SEM下的剖面組織觀察的影像於圖7。在氮化鋁粒子的邊界形成有氧化物層，此成為接著層。也就是說得知，以氮化物為主體，同時氮化物與氧化物也無大的偏倚而均勻且隨機地存在於形成緻密且密著力高的熔射塗 膜上成為重要的因素。
上述實施形態及實施例的熔射塗膜的形成方法為舉例說明而不是限制的熔射塗膜的形成方法。依照形成熔射塗膜的對象物、施工態樣，在熔射塗膜的形成方法包含有其他的製程也可以。在上述實施形態說明的構成及製程只要不損及本發明的功效就可變更，依照需要設置的其他的構成及製程的形態也不限定。
1:熔射裝置
2:熔射槍
3:漿體供給用噴嘴
4:燃燒室
5:燃燒容器部
6:熔射噴嘴
7:點火裝置
10:火焰
11:漿體
100:基材

Claims (5)

  1. 一種熔射塗膜的形成方法，藉由高速火焰熔射法使非氧化物陶瓷材料碰撞於基材上而成膜，該非氧化物陶瓷材料的平均粒徑為0.1~5.0μm，該非氧化物陶瓷材料的粒度分布在0.1μm以上，未滿1.0μm的範圍，及1.0μm以上，未滿10.0μm的範圍的各個具有一以上的尖峰。
  2. 如申請專利範圍第1項之熔射塗膜的形成方法，其中該非氧化物陶瓷材料中的粒徑為1.0μm以上，未滿10.0μm的範圍的材料對粒徑為0.1μm以上，未滿10.0μm的範圍的材料的體積比為60%以上。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項之熔射塗膜的形成方法，其中該非氧化物陶瓷材料成為分散於溶媒的懸濁液被供給到火焰。
  4. 如申請專利範圍第3項之熔射塗膜的形成方法，其中該懸濁液被供給到自熔射噴嘴的頂端噴射的火焰。
  5. 如申請專利範圍第1項或第2項之熔射塗膜的形成方法，其中該非氧化物陶瓷材料由包含選自於由碳化物陶瓷、氮化物陶瓷及硼化物陶瓷所組成的群中的一以上的陶瓷的材料構成。
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