TWI790255B - 塗布處理裝置、塗布處理方法、程式及電腦記憶媒體 - Google Patents

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Abstract

[課題]對基板可以任意角度適當而且有效地塗布包含光學材料的塗布液。 　　[解決手段]塗布處理裝置(1)具有：將玻璃基板(G)進行保持的載置台(10)；對保持於載置台(10)的玻璃基板(G)吐出塗布液的塗布噴嘴(20)；使載置台(10)與塗布噴嘴(20)沿著正交方向相對移動的移動機構；及設置於保持於載置台(10)的玻璃基板(G)之俯視狀態下外側之兩側，接住從塗布噴嘴(20)吐出的塗布液之受液部(30)。

Description

塗布處理裝置、塗布處理方法、程式及電腦記憶媒體
本發明關於在基板塗布包含光學材料的塗布液之塗布處理裝置、使用該塗布處理裝置的塗布處理方法、程式及電腦記憶媒體。
例如有機發光二極體(OLED：Organic Light Emitting Diode)為了防止外光之反射而使用圓偏光板。圓偏光板係將直線偏光板與波長板(相位差板)以其偏光軸呈45度交叉的方式積層而製作。又，液晶顯示(LCD：Liquid Crystal Display)中為了控制顯示中的旋光性或複折射性，亦使用該等直線偏光板與波長板。
又，例如存在僅將波長板使其偏光軸傾斜15度或75度而形成之情況。因此，有必要將偏光板或波長板以任意之角度形成。另外，為了使偏光板或波長板的偏光軸以任意之角度交叉，亦需要個別形成該等偏光板或波長板。
以往，這樣的偏光板或波長板，例如係使用延伸膜製作。延伸膜係藉由將膜朝向一方向延伸貼合使其材料中之分子沿著一方向配向者。
但是，近年來，伴隨著OLED或LCD之薄型化，亦期待著偏光板或波長板之薄膜化。但是，在製作偏光板或波長板時，如以往般使用了延伸膜之情況下，在縮小該延伸膜本身之膜厚上受到限制，無法獲得充分的薄膜。
於此，藉由在基板上塗布具有規定材料的塗布液，形成必要膜厚之偏光板或波長板，來實現薄膜化。具體而言，例如以具有液晶性的塗布液作為規定材料將其塗布於基板，使流延・配向。液晶化合物在塗布液中形成超分子聚集體，若一邊施加剪切應力(shear stress)一邊使塗布液流動，則超分子聚集體之長軸方向沿著流動方向配向。
例如專利文獻1記載的偏光膜印刷裝置，係具有保持基板之載置台；及對基板吐出墨液的狹縫塗布頭(Slot die)。載置台係在挖空了固定盤之部分的框板上嵌入固定盤之構成中，將固定盤周邊部之高度設為與被固定於固定盤的基板之表面同一高度。狹縫塗布頭以至少覆蓋固定盤的方式延伸。接著，將固定盤配置於印刷方向之狀態下將基板固定，進一步使該固定盤旋轉，使基板相對於印刷方向傾斜規定之角度之後，使狹縫塗布頭沿著印刷方向移動而對基板塗布墨液。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]特開2005-62502號公報
[發明所欲解決之課題]
但是，專利文獻1記載的偏光膜印刷裝置中，雖使固定基板的固定盤旋轉，但該固定盤之旋轉係為了使基板在規定之位置(與印刷方向成為平行的位置)接受者，而不是為了控制塗布方向之目的。換言之，墨液相對於基板之塗布方向係固定，該塗布方向無法自由控制。
另外，使用專利文獻1記載的偏光膜印刷裝置之情況下，狹縫塗布頭以至少覆蓋固定盤的方式延伸，因此對基板塗布墨液時，墨液被吐出於固定在固定盤的基板，而且，墨液亦被吐出並附著在位於基板之外側的固定盤與固定盤周圍之框板。因此，在基板之每一次塗布處理需要藉由薄片來洗淨固定盤與框板，花費時間。
本發明有鑑於該點，目的在於可以將包含光學材料的塗布液，相對於基板以任意之角度適當而且有效地進行塗布。 [用以解決課題的手段]
為了解決上記課題，本發明之塗布處理裝置，係對基板塗布包含光學材料的塗布液者，其特徵為具有：保持部，將基板進行保持；塗布噴嘴，對保持於上述保持部的基板吐出上述塗布液；移動機構，使上述保持部與上述塗布噴嘴沿著正交方向相對移動；及受液部，設置在保持於上述保持部的基板之俯視狀態下外側之兩側，接住從上述塗布噴嘴吐出的上述塗布液。
依據本發明，藉由移動機構使保持部與塗布噴嘴沿著正交方向相對移動，因此藉由對該等保持部與塗布噴嘴之相對的移動速度進行控制，可以對塗布於基板的塗布液之塗布方向任意進行控制。藉由這樣地簡易的構成及簡易的控制，可以任意角度對基板進行塗布液之塗布。又，在保持於保持部的基板之俯視狀態下外側之兩側藉由受液部接住塗布液，因此可以抑制塗布液滴下附著於保持部，無需如以往般透過薄片進行保持部之洗淨。因此，可以適當且有效地對基板進行塗布液之塗布。
上述塗布處理裝置中，上述受液部可以具有卷取構件，用於將從上述塗布噴嘴吐出的上述塗布液進行卷取。該情況下，上述受液部進一步可以具有：回收槽，設置於上述卷取構件之下方，用於對被該卷取構件卷取的上述塗布液進行回收。又，保持於上述保持部的基板之上面與上述卷取構件之上面可以是同一高度。
上述塗布處理裝置中，上述受液部可以具有：密封構件，用於密封上述塗布噴嘴之吐出口。
上述塗布處理裝置中，上述受液部可以具有：回收容器，用於回收從上述塗布噴嘴吐出的上述塗布液。
上述塗布處理裝置中，上述受液部可以具有：吸收構件，用於吸收從上述塗布噴嘴吐出的上述塗布液。
上述塗布處理裝置中，可以是，在基板之俯視狀態下外側之一方側所設置的上述受液部，具有將從上述塗布噴嘴吐出的上述塗布液進行卷取的卷取構件，在基板之俯視狀態下外側之另一方側所設置的上述受液部，具有密封上述塗布噴嘴之吐出口的密封構件。
上述塗布處理裝置中，上述受液部可以具有複合構件，該複合構件係由設置於接近基板之側，用於將從上述塗布噴嘴吐出的上述塗布液進行卷取的卷取構件，與設置於遠離基板之側，用於密封上述塗布噴嘴之吐出口的密封構件一體連接而成。
上述塗布處理裝置中，可以是，上述受液部透過支撐構造體從下方進行支撐。
上述塗布處理裝置中，可以是，上述受液部透過懸吊於支撐上述塗布噴嘴的支撐樑來進行支撐。
上述塗布處理裝置中，可以進一步具有：端部除去部，用於對從上述塗布噴嘴已塗布有上述塗布液的基板，將該基板之端部之上述塗布液除去。
另一觀點之本發明的塗布處理方法，係對基板塗布包含光學材料的塗布液者，其特徵為：一邊使保持有基板的保持部與塗布噴嘴沿著正交方向相對移動，一邊從上述塗布噴嘴吐出上述塗布液，在基板之俯視狀態下外側之兩側藉由受液部接住上述塗布液，對基板進行上述塗布液之塗布。
上述塗布處理方法中，可以是，上述受液部將從上述塗布噴嘴吐出的上述塗布液進行回收。
上述塗布處理方法中，可以是，上述受液部密封上述塗布噴嘴之吐出口。
上述塗布處理方法中，可以是，對基板塗布上述塗布液之後，將該基板之端部之上述塗布液除去。
依據另一觀點之本發明提供一種程式，該程式以使上述塗布處理方法透過塗布處理裝置執行的方式，在控制該塗布處理裝置的控制部之電腦上動作。
又，依據另一觀點之本發明提供一種可讀取的電腦記憶媒體，其儲存有上述程式。 [發明效果]
依據本發明，可以對基板以任意角度適當且有效地塗布包含光學材料的塗布液。
以下，參照圖面對本發明的實施形態進行說明。又，本說明書及圖面中，針對實質上具有同一功能構成之要素，附加同一符號並省略重複說明。
＜光學膜形成＞ 　　本實施形態中，在製作OLED用的圓偏光板之情況下，以使光學膜亦即直線偏光膜(直線偏光板)與λ/4波長膜(λ/4波長板)的偏光軸呈45度交叉的方式形成於玻璃基板。
形成直線偏光膜與λ/4波長膜時係分別依序進行塗布處理、減壓乾燥處理、加熱處理、膜固定處理、膜除去處理。
首先，在玻璃基板形成直線偏光膜。在對直線偏光膜的塗布處理中，係在玻璃基板之整面塗布塗布液(偏光膜用塗布液)。此時，藉由對塗布液施加一方向之剪切應力，使分子沿著一方向配向。之後，於減壓乾燥處理中，藉由對直線偏光膜進行減壓乾燥來除去膜中之溶劑，使膜中之分子之配向狀態適當地被維持。之後，於加熱處理中，將直線偏光膜設於規定之溫度，使膜中殘存的溶劑完全被除去。之後，於膜固定處理中，藉由對玻璃基板之像素區域塗布固定材，使直線偏光膜非活性化(不溶化)，將非活性化的直線偏光膜固定於玻璃基板。之後，於膜除去處理中，對玻璃基板供給洗淨液，將膜固定處理中未固定的直線偏光膜選擇性除去。
在玻璃基板形成直線偏光膜之後，接著進一步在玻璃基板形成λ/4波長膜。在對λ/4波長膜的塗布處理中，係在玻璃基板之整面塗布塗布液(波長膜用塗布液)。此時，對塗布液施加與直線偏光膜中的一方向呈45度傾斜的方向(傾斜45度方向)之剪切應力，使分子沿著傾斜45度方向配向。又，之後之減壓乾燥處理、加熱處理、膜固定處理、膜除去處理分別和形成直線偏光膜時之各處理同樣。
如此而使直線偏光膜與λ/4波長膜以其偏光軸呈45度交叉的方式形成於玻璃基板。以下之說明中說明對玻璃基板可以任意角度進行塗布液之塗布的塗布處理裝置及塗布處理方法。
＜第1實施形態＞ 　　以下，說明本發明第1實施形態的塗布處理裝置。圖1表示第1實施形態的塗布處理裝置1之構成之概略之平面圖。圖2及圖3表示第1實施形態的塗布處理裝置1之構成之概略之側面圖。又，以下所示圖面中，為了使位置關係明確，規定相互正交之X軸方向、Y軸方向及Z軸方向，將Z軸正方向設為垂直向上方向。
塗布處理裝置1具有：將玻璃基板G保持的作為保持部之載置台10；對玻璃基板G吐出塗布液的塗布噴嘴20；及接住從塗布噴嘴20之端部吐出的塗布液之受液部30。
載置台10係以玻璃基板G上塗布有塗布液的表面朝向上方的方式對其背面進行吸附保持。載置台10具有俯視狀態下比起玻璃基板G小的形狀或與玻璃基板G為同一之形狀。載置台10構成為藉由移動機構(未圖示)可於Y軸方向自由移動。載置台10之移動範圍至少為玻璃基板G之Y軸方向之2片之長度以上，載置台10位於Y軸方向負方向之端部之情況下的玻璃基板G(圖1中之實線，基板位置A1)，與載置台10位於Y軸方向正方向之端部之情況下的玻璃基板G(圖1中之虛線，基板位置A2)在俯視狀態下不重疊。
塗布噴嘴20，係設於載置台10之上方，對保持於載置台10的玻璃基板G吐出塗布液。塗布噴嘴20，係在與保持於載置台10的玻璃基板G之移動方向(Y軸方向)正交之方向(X軸方向)延伸之長條狀之狹缝(slit)噴嘴。如圖4所示，在塗布噴嘴20之下端面形成有對玻璃基板G吐出塗布液的吐出口21。吐出口21，係沿著塗布噴嘴20之長邊方向(X軸方向)，比起玻璃基板G之X軸方向之長度更長延伸之狹缝狀之吐出口。
如圖1~圖3所示，塗布噴嘴20被支撐於朝X軸方向延伸之支撐樑22。塗布噴嘴20構成為透過移動機構(未圖示)沿著支撐樑22自由移動。塗布噴嘴20在玻璃基板G之X軸方向負方向側(圖1中之實線，噴嘴位置B1)與玻璃基板G之X軸方向正方向側(圖1中之虛線，噴嘴位置B2)之間移動。在噴嘴位置B1與噴嘴位置B2之間之任一位置，以覆蓋玻璃基板G之X軸方向的方式，塗布噴嘴20從其吐出口21吐出塗布液。
這樣地使載置台10與塗布噴嘴20沿著正交方向移動。塗布噴嘴20可以對保持於載置台10的玻璃基板G進行塗布液之塗布。又，藉由對載置台10之移動速度與塗布噴嘴20之移動速度進行控制，可以任意控制塗布於玻璃基板G的塗布液之塗布方向。
又，從塗布噴嘴20吐出的塗布液，係包含光學材料的塗布液。具體而言，係形成直線偏光膜之偏光膜用塗布液與形成λ/4波長膜之波長膜用塗布液，例如分別作為光學材料而包含有溶致(Lyotropic)液晶化合物或熱致(thermotropic)液晶化合物等任意之液晶化合物。
受液部30設置在保持於載置台10的玻璃基板G之X軸方向外側之兩側。各受液部30具有：將從塗布噴嘴20之端部吐出的塗布液進行卷取的作為卷取構件之滾筒31；將被滾筒31卷取的塗布液進行回收的回收槽32；及對滾筒31及回收槽32進行支撐的作為支撐構造體之支撐框架33。
滾筒31在X軸方向延伸設置。滾筒31之玻璃基板G側之端部，係以不接觸玻璃基板G的方式位於接近該玻璃基板G之處。滾筒31之與玻璃基板G相反側之端部，係位於分別位處在噴嘴位置B1、B2的塗布噴嘴20之外側。如圖5所示，從塗布噴嘴20對玻璃基板G吐出塗布液P時，從塗布噴嘴20之端部吐出的塗布液P，係被在與玻璃基板G之移動方向同一方向旋轉的滾筒31卷取並回收。
又，滾筒31係在與塗布噴嘴20之吐出口21隔開規定之間隙的狀態下將塗布液P進行卷取。如此則，對玻璃基板G進行塗布液P之塗布時的從塗布噴嘴20吐出的塗布液P之液滴(bead)不會紊亂。另外，本實施形態中，滾筒31係以滾筒31之上面和保持於載置台10的玻璃基板G之上面成為同一高度的方式被配置。換言之，滾筒31發揮玻璃基板G之延長(虛擬基板)之功能。該情況下，滾筒31與塗布噴嘴20之間的間隙之距離，和玻璃基板G塗布噴嘴20之間的間隙之距離與成為相同，該等間隙之塗布液P之狀態、例如塗布液P之量成為同一，因此可以使來自塗布噴嘴20之塗布液P之液滴更適當地穩定。
又，在滾筒31與玻璃基板G之間在X軸方向存在些許之間隙，但是基於塗布液P之表面張力，塗布液P不會從該間隙滴下。又，塗布液P之黏度高的情況下，間隙可以擴大，但塗布液P之黏度低的情況下，間隙狹窄較好。又，例如考慮塗布噴嘴20之X軸方向之移動，而將滾筒31與與玻璃基板G之間隙之大小設為在玻璃基板G之左右(塗布噴嘴20之移動方向兩側)互異亦可。
如圖6所示，回收槽32在滾筒31之下方以覆蓋該滾筒31的方式設置。回收槽32其上面為開口，將被滾筒31卷取的塗布液P進行回收並暫時貯存。又，此時，滾筒31之下部於回收槽32中浸漬於塗布液P。又，對暫時貯存於回收槽32的塗布液P供給水，使該塗布液P溶於水亦可。
回收槽32之底面係朝中央部向下方傾斜，於其中央部連接有塗布液P之排液管34。又，於回收槽32之側面連接有防止塗布液P之溢流的溢流管(未圖示)。貯存於回收槽32的塗布液P，係從排液管34及溢流管排出。又，這樣從排液管34排出的塗布液P可以被後續處理的玻璃基板G再利用。
如圖2及圖3所示，支撐框架33係從下方支撐滾筒31與回收槽32。該情況下，例如在滾筒31與回收槽32之維護時，容易按每一支撐框架33進行該滾筒31與回收槽32之交換。又，支撐框架33不干涉塗布噴嘴20，因此塗布噴嘴20之維護時，容易交換該塗布噴嘴20。
如圖1所示，在以上之塗布處理裝置1設置有控制部40。控制部40例如為電腦，具有程式儲存部(未圖示)。於程式儲存部儲存有對塗布處理裝置1中的塗布處理進行控制的程式。該程式，例如可以是記錄於電腦可讀取的硬碟(HD)、軟碟(FD)、光碟(CD)、磁光碟(MO)、記憶卡等之電腦可讀取的記憶媒體H者，由該記憶媒體H安裝於控制部40者。
以下說明以上之塗布處理裝置1進行的塗布處理方法。
首先，於玻璃基板G形成直線偏光膜。具體而言，如圖7所示，於塗布處理裝置1中，在玻璃基板G之整面進行塗布液P1之塗布。該情況之塗布液P1，係供作為形成直線偏光膜之偏光膜用塗布液。又，塗布處理裝置1中，塗布噴嘴20不從噴嘴位置B1移動，而是使玻璃基板G由基板位置A1移動至基板位置A2。又，塗布噴嘴20之位置不限定於噴嘴位置B1，可以是噴嘴位置B1與噴嘴位置B2之間之任意之位置。
如圖7(a)所示，於基板位置A1玻璃基板G被保持於載置台10。接著，如圖7(b)所示，一邊從塗布噴嘴20吐出塗布液P1，一邊使玻璃基板G沿著Y軸方向正方向移動，於玻璃基板G塗布塗布液P1。如圖7(c)所示，玻璃基板G移動至基板位置A2，在玻璃基板G之整面塗布塗布液P1。
此時，從塗布噴嘴20之端部吐出的塗布液P1，亦即吐出至玻璃基板G之外側的塗布液P1係被滾筒31卷取並回收。因此，塗布液P1不會滴落至下方。
又，此時，塗布液P1被施加剪切應力(圖7中之塊狀箭頭)之同時被塗布。塗布噴嘴20不移動，玻璃基板G沿Y軸方向正方向移動，因此剪切應力施加於Y軸方向正方向。
又，剪切應力(剪切速率(Shear rate))，係將塗布速度(塗布噴嘴20相對於玻璃基板G的移動速度)，除以玻璃基板G與塗布噴嘴20之吐出口21之間的距離(間隙)獲得之值。基於塗布噴嘴20使用狹缝噴嘴，因此塗布噴嘴20不會傷及玻璃基板G，可以十分接近該玻璃基板G。因此，可以縮小間隙。如此則，藉由對塗布噴嘴20之移動速度進行控制，可以對塗布液P1施加充分的剪切應力。結果，可以使塗布液P1中之分子沿著一方向(Y軸方向)配向。
又，塗布噴嘴20亦可以使用狹缝噴嘴以外之其他噴嘴，但如上述說明，就盡可能縮小間隙之觀點而言，以狹缝噴嘴為較佳。又，就塗布於玻璃基板G的塗布液P1之膜厚較小的觀點而言亦以狹缝噴嘴為較佳。
以下，於玻璃基板G形成λ/4波長膜。具體而言，如圖8所示，於塗布處理裝置1中，在玻璃基板G之整面進行塗布液P2之塗布。該情況之塗布液P2，係供作為形成λ/4波長膜之波長膜用塗布。又，塗布處理裝置1中，使玻璃基板G從基板位置A1移動至基板位置A2之同時，使塗布噴嘴20從噴嘴位置B1移動至噴嘴位置B2。此時，玻璃基板G之移動速度與塗布噴嘴20之移動速度相同。
如圖8(a)所示，於基板位置A1中玻璃基板G被保持於載置台10。接著，如圖8(b)所示，使玻璃基板G朝Y軸方向正方向移動，而且一邊從塗布噴嘴20吐出塗布液P2，一邊使塗布噴嘴20朝X軸方向正方向移動，對玻璃基板G進行塗布液P2之塗布。如圖8(c)所示，使玻璃基板G移動至基板位置A2，且使塗布噴嘴20移動至噴嘴位置B2，對玻璃基板G之整面進行塗布液P2之塗布。
此時，塗布噴嘴20在噴嘴位置B1與噴嘴位置B2之間移動，從塗布噴嘴20之端部吐出的塗布液P2，亦即吐出至玻璃基板G之外側的塗布液P2係被滾筒31卷取並回收。因此，塗布液P1不會滴落至下方。
又，此時，塗布液P2被邊施加剪切應力(圖8中之塊狀箭頭)邊進行塗布。亦即，玻璃基板G之移動速度與塗布噴嘴20之移動速度相同，因此剪切應力被施加於與Y軸方向正方向及X軸方向正方向傾斜45度之方向。
又，藉由對玻璃基板G之移動速度與塗布噴嘴20之移動速度進行控制，可以對塗布液P2施加充分的剪切應力。結果，塗布液P2中之分子朝一方向(傾斜45度之方向)被配向。
依據以上之實施之形態，於塗布處理裝置1中，保持於載置台10的玻璃基板G與塗布噴嘴20分別沿著正交方向移動，因此藉由對該等玻璃基板G之移動速度與塗布噴嘴20之移動速度進行控制，可以對塗布於玻璃基板G的塗布液之塗布方向進行控制。藉由這樣地簡易的構成及簡易的控制，可以對玻璃基板G以任意角度進行塗布液之塗布。使塗布液P1之塗布方向與塗布液P2之塗布方向以45度交叉，可以使直線偏光膜與λ/4波長膜以其偏光軸呈45度交叉的方式形成。
又，在玻璃基板G之外側之兩側藉由受液部30(滾筒31)卷取塗布液P進行回收，因此可以抑制塗布液P之滴下。結果，可以抑制塗布液P滴下附著於載置台10，無需如以往般藉由薄片進行載置台10之洗淨。另外，再利用被回收槽32回收的塗布液P之情況下，亦可以抑制塗布液P之使用量。
＜第2實施形態＞ 　　以下，對本發明第2實施形態的塗布處理裝置進行說明。圖9及圖10係第2實施形態的塗布處理裝置1之構成之概略之側面圖。
在第2實施形態與第1實施形態中，塗布處理裝置1中的受液部之構成不同。亦即，第2實施形態之塗布處理裝置1中，係取代第1實施形態之受液部30，改用受液部100。
受液部100設於保持於載置台10的玻璃基板G之X軸方向外側之兩側。各受液部100具有：對塗布噴嘴20之端部之吐出口進行密封的作為密封構件之定邊器(Dickel)101；及將定邊器101從下方進行支撐的作為支撐構造體之支撐框架102。
定邊器101係延伸設置於X軸方向。定邊器101之玻璃基板G側之端部，係以不接觸玻璃基板G的方式位於接近該玻璃基板G之處。定邊器101之與玻璃基板G相反側之端部，係位於分別位處在噴嘴位置B1、B2的塗布噴嘴20之外側。如圖11所示，定邊器101密接於塗布噴嘴20之端部，據此，該塗布噴嘴20(吐出口21)之端部被密封。結果，塗布噴嘴20之端部中的塗布液P亦被密封，無法吐出。
又，定邊器101之剖面形狀只要能密接於塗布噴嘴20之端部能密封者即可，不特別限定。如本實施形態中圖示之例，上面為平坦之矩形狀亦可，或者例如可以是特開2013-165137號公報記載的V字形狀。又，定邊器101較好是使用與塗布噴嘴20密接時可以抑制微塵之產生之材料例如矽橡膠或氟橡膠。
本實施形態中可以獲得和第1實施形態同樣之效果。而且，定邊器101將塗布噴嘴20之端部密封，塗布液P不會從塗布噴嘴20之端部吐出，因此可以抑制塗布液P之使用量。又，定邊器101與塗布噴嘴20密接，因此附著於吐出口21的塗布液P可以被擦拭掉，吐出口21可以經常維持清淨。
＜第3實施形態＞ 　　以下，對本發明第3實施形態的塗布處理裝置進行說明。圖12係表示第3實施形態的藉由受液部110接住塗布液P之模樣之說明圖。
第3實施形態與第1實施形態，係在塗布處理裝置1中的受液部之構成不同。亦即，第3實施形態之塗布處理裝置1中取代第1實施形態之受液部30改用受液部110。
受液部110設置於保持於載置台10的玻璃基板G之X軸方向外側之兩側。各受液部110具有：將從塗布噴嘴20之端部吐出的塗布液P進行回收的作為回收容器之盤狀容器111；及將盤狀容器111從下方進行支撐的作為支撐構造體之支撐框架(未圖示)。又，支撐框架之構成例如和第1實施形態之支撐框架33之構成同樣。
盤狀容器111係朝X軸方向延伸設置。盤狀容器111之玻璃基板G側之端部，係以不接觸玻璃基板G的方式位於接近該玻璃基板G之處。盤狀容器111之與玻璃基板G相反側之端部，係位於分別位處在噴嘴位置B1、B2的塗布噴嘴20之外側。又，盤狀容器111之上面具有開口，將從塗布噴嘴20之端部吐出的塗布液P進行回收並暫時貯存。貯存於盤狀容器111的塗布液P，係從與盤狀容器111連接的排液管(未圖示)排出。
本實施形態中亦可以獲得和第1實施形態同樣之效果。但是，本實施形態之盤狀容器111，係和第1實施形態之回收槽32不同，直接回收從塗布噴嘴20之端部吐出的塗布液P。
＜第4實施形態＞ 　　以下，對本發明第4實施形態的塗布處理裝置進行說明。圖13表示第4實施形態的受液部120接住塗布液P之模樣之說明圖。
第4實施形態與第1實施形態之不同在於塗布處理裝置1中的受液部之構成。亦即，第4實施形態之塗布處理裝置1中，係取代第1實施形態之受液部30改用受液部120。
受液部120設置於保持於載置台10的玻璃基板G之X軸方向外側之兩側。各受液部120具有：將從塗布噴嘴20之端部吐出的塗布液P進行吸收的吸收構件121；及將吸收構件121從下方進行支撐的作為支撐構造體之支撐框架(未圖示)。又，支撐框架之構成例如係和第1實施形態之支撐框架33之構成同樣。
吸收構件121係朝X軸方向延伸設置。吸收構件121之玻璃基板G側之端部，係以不接觸玻璃基板G的方式位於接近該玻璃基板G之處。吸收構件121之與玻璃基板G相反側之端部，係位於分別位處在噴嘴位置B1、B2的塗布噴嘴20之外側。吸收構件121係與塗布噴嘴20之端部隔開規定之間隙被配置之狀態下，使從該塗布噴嘴20(吐出口21)之端部吐出的塗布液P被吸收構件121吸收。又，吸收構件121吸收的塗布液P經由回收機構(未圖示)回收。又，吸收構件121可以與塗布噴嘴20之端部密接。
又，吸收構件121主要能吸收塗布液P者即可，無需特別限定，例如可以使用形成有多個孔的多孔質體。又，吸收構件121使用與塗布噴嘴20密接時可以抑制微塵之產生的材料例如聚乙烯之為較佳。
本實施形態中亦可以獲得和第1實施形態同樣之效果。
＜第5實施形態＞ 　　以下，對本發明第5實施形態的塗布處理裝置進行說明。圖14表示第5實施形態的受液部130接住塗布液P之模樣之說明圖。
第5實施形態與第1實施形態之不同在於塗布處理裝置1中的受液部之構成。亦即，第5實施形態之塗布處理裝置1中，係取代第1實施形態之受液部30改用受液部130。
受液部130設置於保持於載置台10的玻璃基板G之X軸方向外側之兩側。各受液部130具有：將作為卷取構件之滾筒131a與作為密封構件之定邊器131b一體連接而成的複合構件131；及將複合構件131從下方進行支撐的作為支撐構造體之支撐框架(未圖示)。又，支撐框架之構成例如係和第1實施形態之支撐框架33之構成同樣。
複合構件131之中，滾筒131a係於X軸方向設置於接近玻璃基板G之側，滾筒131a之玻璃基板G側之端部，係以不接觸玻璃基板G的方式位於接近該玻璃基板G之處。滾筒131a將從塗布噴嘴20之端部吐出的塗布液P進行卷取。該滾筒131a之構成係和第1實施形態之滾筒31之構成同樣。又，於滾筒131a之下方，和第1實施形態之回收槽32同樣地，設置有對被滾筒131a卷取的塗布液P進行回收的回收槽(未圖示)。
複合構件131之中，定邊器131b係於X軸方向設置於遠離玻璃基板G之側，定邊器131b之與玻璃基板G相反側之端部，係位於分別位處在噴嘴位置B1、B2的塗布噴嘴20之外側。定邊器131b係對塗布噴嘴20(吐出口21)之端部進行密封。該定邊器131b之構成係和第2實施形態之定邊器101之構成同樣。
本實施形態中，可以獲得第1實施形態之效果與第2實施形態之效果。亦即，藉由滾筒131a與定邊器131b，可以抑制塗布液P滴下至玻璃基板G之外側。又，藉由滾筒131a，可以使來自塗布噴嘴20之塗布液P之液滴進一步適當地穩定。另外，藉由定邊器131b，亦可以抑制塗布液P之使用量。
＜第6實施形態＞ 　　以下，對本發明第6實施形態的塗布處理裝置進行說明。圖15表示第6實施形態的受液部140接住塗布液P之模樣之說明圖。
第6實施形態與第1實施形態之不同在於塗布處理裝置1中的受液部之構成不同。亦即，第6實施形態之塗布處理裝置1中，係取代第1實施形態之受液部30改用受液部140。
受液部140設置於保持於載置台10的玻璃基板G之X軸方向外側之兩側。各受液部140具有：朝Y軸方向延伸之一對滾筒141、141；卷繞於一對滾筒141、141的傳動帶142；及將滾筒141及傳動帶142從下方進行支撐的作為支撐構造體之支撐框架(未圖示)。又，支撐框架之構成例如係和第1實施形態之支撐框架33之構成同樣。
傳動帶142之玻璃基板G側之端部，係以不接觸玻璃基板G的方式位於接近該玻璃基板G之處。傳動帶142之與玻璃基板G相反側之端部，係位於分別位處在噴嘴位置B1、B2的塗布噴嘴20之外側。從塗布噴嘴20之端部吐出的塗布液P係被傳動帶142卷取回收。又，被傳動帶142卷取的塗布液P經由回收槽(未圖示)回收。
本實施形態中亦可以獲得和第1實施形態同樣之效果。
＜第7實施形態＞ 　　以下，對本發明第7實施形態的塗布處理裝置進行說明。圖16表示第7實施形態的塗布處理裝置1之構成之概略之側面圖。
第7實施形態與上記實施形態之不同在於塗布處理裝置1中的受液部之構成不同。亦即，於第7實施形態之塗布處理裝置1中設置有第1實施形態的受液部30與第2實施形態的受液部100。受液部30設置於保持於載置台10的玻璃基板G之X軸方向負方向側，係將從塗布噴嘴20之端部吐出的塗布液P卷取進行回收。受液部100設置於玻璃基板G之X軸方向正方向移動側，對塗布噴嘴20(吐出口21)之端部進行密封。
本實施形態中可以獲得第1實施形態之效果與第2實施形態之效果。亦即，藉由受液部30之滾筒31與受液部110之定邊器101，可以抑制塗布液P滴下至玻璃基板G之外側。又，藉由滾筒31，可以使來自塗布噴嘴20之塗布液P之液滴進一步適當地穩定。另外，藉由定邊器101可以抑制塗布液P之使用量。
又，於受液部30與受液部100中，滾筒31及回收槽32被支撐框架33支撐，定邊器101被支撐框架102支撐，因此該等受液部30與受液部100之交換亦容易進行。
又，本實施形態中雖組合受液部30與受液部110使用，亦可以任意組合上記實施形態之受液部30、110、120、130、140。又，各受液部30、110、120、130、140具有支撐框架之情況下，該等之組合亦容易變更。
＜第8實施形態＞ 　　以下，對本發明第8實施形態的塗布處理裝置進行說明。圖17及圖18表示第8實施形態的塗布處理裝置1之構成之概略之側面圖。
第8實施形態與上記實施形態之不同在於塗布處理裝置1中的受液部之構成不同，更具體而言，對接住從玻璃基板G之端部吐出的塗布液P之構件(例如滾筒31或定邊器101等)進行支撐的構成為不同。第8實施形態之塗布處理裝置1設置有受液部150、160。
受液部150設置於，保持於載置台10的玻璃基板G之X軸方向負方向側。受液部150具有：將從塗布噴嘴20之端部吐出的塗布液P進行卷取的滾筒151；對被滾筒151卷取的塗布液P進行回收的回收槽152；及將滾筒151及回收槽152進行支撐的支撐托架153。滾筒151與回收槽152分別具有和第1實施形態之滾筒31與回收槽32同樣之構成。又，滾筒151與回收槽152係透過支撐托架153被懸吊於支撐樑22進行支撐。
受液部160設置於保持於載置台10的玻璃基板G之X軸方向正方向側。受液部160具有：對塗布噴嘴20之端部之吐出口進行密封的定邊器161；及對定邊器161進行支撐的支撐托架162。定邊器161具有和第2實施形態之定邊器101同樣之構成。又，定邊器161係透過支撐托架162被懸吊於支撐樑22進行支撐。
本實施形態中亦可以獲得第1實施形態之效果與第2實施形態之效果。又，受液部150中滾筒151與回收槽152係透過支撐托架153被懸吊於支撐樑22進行支撐，因此該滾筒151與回收槽152之下方形成空間S。藉由該空間S容易進行滾筒151與回收槽152之維護。又，受液部160中於定邊器161之下方亦形成空間S，因此定邊器161之維護亦容易進行。
又，本實施形態中係將與第1實施形態之滾筒31同樣之滾筒151及與第2實施形態之定邊器101同樣之定邊器161組合使用，但組合為任意。例如可以使用第3實施形態之盤狀容器111、第4實施形態之吸收構件121、第5實施形態之複合構件131、第6實施形態之滾筒141及傳動帶142等。
＜第9實施形態＞ 　　以下，對本發明第9實施形態的塗布處理裝置進行說明。圖19表示第9實施形態的塗布處理裝置1之構成之概略之平面圖。
第9實施形態之塗布處理裝置1，係於上記實施形態之塗布處理裝置1中另外具有將玻璃基板G之端部之塗布液P除去的端部除去部170。端部除去部170，係於基板位置A2中設置於玻璃基板G之X軸方向兩側。
端部除去部170具有供給塗布液P之溶劑的溶劑噴嘴(未圖示)。藉由對塗布於玻璃基板G之X軸方向之端部的塗布液P供給溶劑，將該塗布液P除去。又，端部除去部170可以使用公知之構成，例如可以使用特開2013-58567號公報記載的溶劑供給部。
又，依據形成於玻璃基板G的光學膜之種類，存在於玻璃基板G之端部不需要光學膜之情況。關於此點，本實施形態中，藉由塗布噴嘴20在玻璃基板G之整面塗布塗布液P之後，藉由端部除去部170將玻璃基板G之端部之塗布液P除去。
又，在玻璃基板G之整面進行塗布液P之塗布之情況下，例如玻璃基板G之端部中的塗布液P之膜厚，與端部以外之部分中的塗布液P之膜厚不同，會有基板面內之膜厚不均勻之情況。該情況下，使用本實施形態之端部除去部170將玻璃基板G之端部中的塗布液P除去所要之膜厚量，調節該塗布液P之膜厚，可以使基板面內之膜厚均勻。又，使基板面內之膜厚均勻時，對玻璃基板G之端部進行溫度調節亦可。
＜第10實施形態＞ 　　以下，對本發明第10實施形態的塗布處理裝置進行說明。圖20表示第10實施形態的塗布處理裝置1之構成之概略之平面圖。
第10實施形態之塗布處理裝置1，係於上記實施形態之塗布處理裝置1中另外具有促發滾筒180。促發滾筒180設置於載置台10之Y軸方向正方向側之前端。
促發滾筒180係在從塗布噴嘴20對玻璃基板G吐出塗布液P之前，進行使附著於塗布噴嘴20之前端部的塗布液P均勻化的促發處理。具體而言，使塗布噴嘴20之吐出口21正對促發滾筒180之正上方，從吐出口21對促發滾筒180吐出塗布液P。接著，使促發滾筒180旋轉對塗布液P進行卷取，整合吐出口21中的塗布液P之附著狀態，使吐出口21中的塗布液P之吐出狀態穩定化。
＜第11實施形態＞ 　　以下，對本發明第11實施形態(另一實施形態)之塗布處理裝置進行說明。
上記實施形態之塗布處理裝置1中，使保持玻璃基板G的載置台10朝Y軸方向移動來移動玻璃基板G，但玻璃基板G之移動方式不限定於此。例如特開2012-204500號公報之記載，藉由所謂漂浮搬送方式使玻璃基板G移動亦可。具體而言，例如設置從基板位置A1至基板位置A2為止朝Y軸方向延伸之漂浮載置台(未圖示)，從漂浮載置台之上面朝垂直上方噴出高壓之氣體(通常為空氣)，藉由該高壓空氣之壓力使基板以水平姿勢漂浮。在漂浮載置台上使玻璃基板G漂浮於空中之狀態下，可以移動該玻璃基板G。
又，上記實施形態之塗布處理裝置1中，使保持於載置台10的玻璃基板G朝Y軸方向移動，使塗布噴嘴20朝X軸方向移動，但只要使玻璃基板G與塗布噴嘴20相對地沿著正交方向移動即可。例如使玻璃基板G朝Y軸方向及X軸方向移動亦可，或者使塗布噴嘴20朝Y軸方向及X軸方向移動亦可。
又，上記實施形態中說明之例為，在製作OLED使用的圓偏光板之情況下，在玻璃基板形成作為光學膜的直線偏光膜(直線偏光板)與λ/4波長膜(λ/4波長板)之例，本發明亦可以適用於其他。例如本發明亦可以適用於LCD用的偏光板或波長板。又，波長板亦不限定於λ/4波長膜，例如本發明亦可以適用於λ/2波長膜等之其他波長板。
以上，說明本發明之實施形態，本發明不限定於該例。業者在專利請求範圍記載的技術思想之範疇內，可以想到各種之變更例或修正例，彼等當然亦屬於本發明之技術範圍者。
1‧‧‧塗布處理裝置10‧‧‧載置台20‧‧‧塗布噴嘴21‧‧‧吐出口22‧‧‧支撐樑30、100、110、120、130、140、150、160‧‧‧受液部31‧‧‧滾筒32‧‧‧回收槽33‧‧‧支撐框架40‧‧‧控制部101‧‧‧定邊器102‧‧‧支撐框架111‧‧‧盤狀容器121‧‧‧吸收構件131‧‧‧複合構件131a‧‧‧滾筒131b‧‧‧定邊器141‧‧‧滾筒142‧‧‧傳動帶151‧‧‧滾筒152‧‧‧回收槽153‧‧‧支撐托架161‧‧‧定邊器162‧‧‧支撐托架170‧‧‧端部除去部180‧‧‧促發滾筒G‧‧‧玻璃基板P(P1、P2)‧‧‧塗布液
[圖1]表示第1實施形態的塗布處理裝置的構成之概略之平面圖。 　　[圖2]表示第1實施形態的塗布處理裝置的構成之概略之側面圖。 　　[圖3]表示第1實施形態的塗布處理裝置的構成之概略之側面圖。 　　[圖4]表示第1實施形態的塗布噴嘴之構成之概略之立體圖。 　　[圖5]表示第1實施形態的受液部接住塗布液之模樣之說明圖。 　　[圖6]表示第1實施形態的受液部之構成之概略之側面圖。 　　[圖7]表示第1實施形態中形成直線偏光膜時，玻璃基板與塗布噴嘴之動作之說明圖。 　　[圖8]表示第1實施形態中形成λ/4波長膜時，玻璃基板與塗布噴嘴之動作之說明圖。 　　[圖9]表示第2實施形態的塗布處理裝置的構成之概略之側面圖。 　　[圖10]表示第2實施形態的塗布處理裝置的構成之概略之側面圖。 　　[圖11]表示第2實施形態的受液部接住塗布液之模樣之說明圖。 　　[圖12]表示第3實施形態的受液部接住塗布液之模樣之說明圖。 　　[圖13]表示第4實施形態的受液部接住塗布液之模樣之說明圖。 　　[圖14]表示第5實施形態的受液部接住塗布液之模樣之說明圖。 　　[圖15]表示第6實施形態的受液部接住塗布液之模樣之說明圖。 　　[圖16]表示第7實施形態的塗布處理裝置的構成之概略之側面圖。 　　[圖17]表示第8實施形態的塗布處理裝置的構成之概略之側面圖。 　　[圖18]表示第8實施形態的塗布處理裝置的構成之概略之側面圖。 　　[圖19]表示第9實施形態的塗布處理裝置的構成之概略之平面圖。 　　[圖20]表示第10實施形態的塗布處理裝置的構成之概略之平面圖。
1‧‧‧塗布處理裝置
10‧‧‧載置台
20‧‧‧塗布噴嘴
22‧‧‧支撐樑
30‧‧‧受液部
31‧‧‧滾筒
40‧‧‧控制部
G‧‧‧玻璃基板
A1、A2‧‧‧基板位置
B1、B2‧‧‧噴嘴位置

Claims (13)

  1. 一種塗布處理裝置，係對基板塗布包含光學材料的塗布液者，其特徵為具有：保持部，將基板進行保持；塗布噴嘴，對保持於上述保持部的基板吐出上述塗布液；移動機構，使上述保持部與上述塗布噴嘴沿著正交方向相對移動；及受液部，設置在保持於上述保持部的基板之俯視狀態下外側之兩側，用於接住從上述塗布噴嘴吐出的上述塗布液；在基板之俯視狀態下外側之一方側所設置的上述受液部，係具有將從上述塗布噴嘴吐出的上述塗布液進行卷取的卷取構件，在基板之俯視狀態下外側之另一方側所設置的上述受液部，係具有密封上述塗布噴嘴之吐出口的密封構件。
  2. 一種塗布處理裝置，係對基板塗布包含光學材料的塗布液者，其特徵為具有：保持部，將基板進行保持；塗布噴嘴，對保持於上述保持部的基板吐出上述塗布液；移動機構，使上述保持部與上述塗布噴嘴沿著正交方 向相對移動；及受液部，設置在保持於上述保持部的基板之俯視狀態下外側之兩側，用於接住從上述塗布噴嘴吐出的上述塗布液；上述受液部具有複合構件，該複合構件係由設置於接近基板之側，用於將從上述塗布噴嘴吐出的上述塗布液進行卷取的卷取構件，與設置於遠離基板之側，用於密封上述塗布噴嘴之吐出口的密封構件一體連接而成。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之塗布處理裝置，其中上述受液部係透過支撐構造體從下方進行支撐。
  4. 如申請專利範圍第1或2項之塗布處理裝置，其中上述受液部，係被懸吊於支撐上述塗布噴嘴的支撐樑來進行支撐。
  5. 如申請專利範圍第1或2項之塗布處理裝置，其中還具有：端部除去部，用於對從上述塗布噴嘴已塗布有上述塗布液的基板，將該基板之端部之上述塗布液除去。
  6. 一種塗布處理裝置，係對基板塗布包含光學材料的塗布液者，其特徵為具有：保持部，將基板進行保持； 塗布噴嘴，對保持於上述保持部的基板吐出上述塗布液；移動機構，使上述保持部與上述塗布噴嘴沿著正交方向相對移動；受液部，設置在保持於上述保持部的基板之俯視狀態下外側之兩側，用於接住從上述塗布噴嘴吐出的上述塗布液；及控制部；上述控制部對上述保持部、上述塗布噴嘴和上述移動機構進行控制，控制上述保持部與上述塗布噴嘴的相對移動速度，以便對上述塗布液施加剪切應力，使得該塗布液中之分子沿著一個方向配向。
  7. 一種塗布處理裝置，係對基板塗布包含光學材料的塗布液者，其特徵為具有：保持部，將基板進行保持；塗布噴嘴，對保持於上述保持部的基板吐出上述塗布液；移動機構，使上述保持部與上述塗布噴嘴沿著正交方向相對移動；及受液部，設置在保持於上述保持部的基板之俯視狀態下外側之兩側，用於接住從上述塗布噴嘴吐出的上述塗布液；上述受液部具有卷取構件，用於將從上述塗布噴嘴吐 出的上述塗布液進行卷取，上述卷取構件為滾筒，該滾筒係在與上述保持部的移動方向正交的方向上延伸，且在與上述保持部的移動方向相同的方向上旋轉。
  8. 一種塗布處理裝置，係對基板塗布包含光學材料的塗布液者，其特徵為具有：保持部，將基板進行保持；塗布噴嘴，對保持於上述保持部的基板吐出上述塗布液；移動機構，使上述保持部與上述塗布噴嘴沿著正交方向相對移動；及受液部，設置在保持於上述保持部的基板之俯視狀態下外側之兩側，用於接住從上述塗布噴嘴吐出的上述塗布液；上述受液部具有：在上述保持部的移動方向上延伸的一對滾筒，及卷繞在上述一對滾筒的傳動帶。
  9. 一種塗布處理方法，係對基板塗布包含光學材料的塗布液者，其特徵為：一邊使保持有基板的保持部與塗布噴嘴沿著正交方向相對移動，一邊從上述塗布噴嘴吐出上述塗布液，在基板之俯視狀態下外側之兩側藉由受液部接住上述塗布液，對 基板進行上述塗布液之塗布，在基板之俯視狀態下外側之一方側所設置的上述受液部，係具有將從上述塗布噴嘴吐出的上述塗布液進行卷取的卷取構件，在基板之俯視狀態下外側之另一方側所設置的上述受液部，係具有密封上述塗布噴嘴之吐出口的密封構件。
  10. 一種塗布處理方法，係對基板塗布包含光學材料的塗布液者，其特徵為：一邊使保持有基板的保持部與塗布噴嘴沿著正交方向相對移動，一邊從上述塗布噴嘴吐出上述塗布液，在基板之俯視狀態下外側之兩側藉由受液部接住上述塗布液，對基板進行上述塗布液之塗布，上述受液部具有複合構件，該複合構件係由設置於接近基板之側，用於將從上述塗布噴嘴吐出的上述塗布液進行卷取的卷取構件，與設置於遠離基板之側，用於密封上述塗布噴嘴之吐出口的密封構件一體連接而成。
  11. 如申請專利範圍第9或10項之塗布處理方法，其中對基板塗布上述塗布液之後，將該基板之端部之上述塗布液除去。
  12. 一種可讀取的電腦記憶媒體，係儲存有程式者，該程式係在控制塗布處理裝置的控制部之電腦上動作以便藉由 該塗布處理裝置執行對基板塗布包含光學材料的塗布液之塗布處理方法者，上述塗布處理方法之特徵為，一邊使保持有基板的保持部與塗布噴嘴沿著正交方向相對移動，一邊從上述塗布噴嘴吐出上述塗布液，在基板之俯視狀態下外側之兩側藉由受液部接住上述塗布液，對基板進行上述塗布液之塗布，在基板之俯視狀態下外側之一方側所設置的上述受液部，係具有將從上述塗布噴嘴吐出的上述塗布液進行卷取的卷取構件，在基板之俯視狀態下外側之另一方側所設置的上述受液部，係具有密封上述塗布噴嘴之吐出口的密封構件。
  13. 一種可讀取的電腦記憶媒體，係儲存有程式者，該程式係在控制塗布處理裝置的控制部之電腦上動作以便藉由該塗布處理裝置執行對基板塗布包含光學材料的塗布液之塗布處理方法者，上述塗布處理方法之特徵為，一邊使保持有基板的保持部與塗布噴嘴沿著正交方向相對移動，一邊從上述塗布噴嘴吐出上述塗布液，在基板之俯視狀態下外側之兩側藉由受液部接住上述塗布液，對基板進行上述塗布液之塗布，上述受液部具有複合構件，該複合構件係由設置於接近基板之側，用於將從上述塗布噴嘴吐出的上述塗布液進 行卷取的卷取構件，與設置於遠離基板之側，用於密封上述塗布噴嘴之吐出口的密封構件一體連接而成。
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