WO2018003425A1 - 光学膜形成方法、コンピュータ記憶媒体及び光学膜形成装置 - Google Patents

光学膜形成方法、コンピュータ記憶媒体及び光学膜形成装置 Download PDF

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WO2018003425A1
WO2018003425A1 PCT/JP2017/020954 JP2017020954W WO2018003425A1 WO 2018003425 A1 WO2018003425 A1 WO 2018003425A1 JP 2017020954 W JP2017020954 W JP 2017020954W WO 2018003425 A1 WO2018003425 A1 WO 2018003425A1
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WO
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optical film
film
glass substrate
substrate
coating
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Application number
PCT/JP2017/020954
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English (en)
French (fr)
Inventor
文彦 池田
Original Assignee
東京エレクトロン株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00Optical elements other than lenses
    • G02B5/30Polarising elements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/027Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34

Definitions

  • the present invention relates to an optical film forming method for forming an optical film on a substrate, a computer storage medium, and an optical film forming apparatus for executing the optical film forming method.
  • a circularly polarizing plate is used to prevent reflection of external light.
  • the circularly polarizing plate is produced by laminating a linearly polarizing plate and a wave plate (retardation plate) so that the polarization axes intersect at 45 degrees.
  • these linearly polarizing plates and wave plates are also used for liquid crystal displays (LCD: Liquid Crystal Display) in order to control optical rotation and birefringence in display.
  • LCD Liquid Crystal Display
  • the wave plate may be formed so that its polarization axis is inclined at 15 degrees or 75 degrees. Therefore, it is necessary to form a polarizing plate and a wave plate at an arbitrary angle. Furthermore, in order to cross the polarizing axes of the polarizing plate and the wave plate at an arbitrary angle, it is necessary to form these polarizing plates and the wave plate individually.
  • a stretched film is a film in which molecules in the material are oriented in one direction by stretching and pasting the film in one direction.
  • thinning is achieved by applying a coating liquid having a predetermined material on the substrate to form a polarizing plate and a wavelength plate having a required film thickness.
  • a coating liquid having liquid crystallinity is applied to the substrate as a predetermined material, and the coating liquid is cast and oriented.
  • the liquid crystal compound forms supramolecular aggregates in the coating solution, and when the coating solution is flowed while applying a shear stress, the major axis direction of the supramolecular aggregate is aligned in the flow direction.
  • Patent Document 1 discloses a method of coating a coating solution on the entire surface of a substrate while applying a shearing stress using a coating jig.
  • the application jig include a slit nozzle, an application roll, a doctor blade, and a bar coater.
  • the linearly polarizing plate and the wave plate need only be formed in a predetermined region of the substrate, for example, a pixel area.
  • the coating liquid is applied to the entire surface of the substrate, and the coating liquid is applied to a region other than the pixel area of the substrate.
  • a terminal or the like is provided around the pixel area, and if a coating liquid is applied on the terminal, the terminal may not function properly.
  • the present invention has been made in view of such a point, and an object thereof is to appropriately form an optical film on a substrate.
  • one aspect of the present invention is an optical film forming method for forming an optical film on a substrate, wherein the optical film is formed by applying a coating liquid containing an optical material over the entire surface of the substrate. And a second step of selectively applying a fixing material to the optical film formed in a predetermined area of the substrate and fixing the optical film in the predetermined area.
  • the coating liquid is applied to the substrate in the first step, but at this time, it is difficult to apply the coating liquid only to a predetermined region while applying shear stress. Therefore, in the first step, a coating solution is applied to the entire surface of the substrate. On the other hand, when the optical film is formed in a region other than the predetermined region of the substrate, there is a possibility that the components around the predetermined region may be affected as described above. Therefore, in the second step, a fixing material is selectively applied to the optical film in a predetermined area, and the optical film in the predetermined area is fixed to the substrate. Then, the optical film can be formed only in a predetermined region by selectively removing the optical film that has not been fixed thereafter. Therefore, the functions of the parts around the predetermined area can be exhibited while the functions of the optical film in the predetermined area are exhibited.
  • a readable computer storage medium storing a program that operates on a computer of a control unit that controls the coating processing apparatus so that the coating processing method is executed by the coating processing apparatus. It is.
  • Another aspect of the present invention is an optical film forming apparatus that forms an optical film on a substrate, and a coating processing unit that forms an optical film by applying a coating liquid containing an optical material over the entire surface of the substrate;
  • a film fixing unit that selectively applies a fixing material to the optical film formed in a predetermined area of the substrate and fixes the optical film in the predetermined area.
  • an optical film can be appropriately formed on a substrate.
  • Optical film forming apparatus First, the configuration of the optical film forming apparatus according to the present embodiment will be described.
  • a linearly polarizing film (linearly polarizing plate) and a ⁇ / 4 wavelength film ( ⁇ / 4 wavelength plate) are formed on a glass substrate as optical films.
  • a plurality of organic films (not shown) are stacked on the glass substrate before the linearly polarizing film and the ⁇ / 4 wavelength film are formed.
  • the optical film forming apparatus has a coating processing apparatus, a vacuum drying apparatus, a heat processing apparatus, a film fixing apparatus, and a film removing apparatus.
  • a coating processing apparatus a vacuum drying apparatus
  • a heat processing apparatus a heat processing apparatus
  • a film fixing apparatus a film fixing apparatus
  • a film removing apparatus a film removing apparatus
  • FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing the configuration of the coating treatment apparatus.
  • FIG. 2 is a longitudinal sectional view showing an outline of the configuration of the coating treatment apparatus.
  • the coating liquid is applied to the entire surface of the glass substrate G.
  • the coating treatment apparatus 10 has a treatment container 11.
  • a loading / unloading port (not shown) for the glass substrate G is formed on the side surface of the processing container 11, and an opening / closing shutter (not shown) is provided at the loading / unloading port.
  • a stage 20 is provided as a holding unit that holds the glass substrate G.
  • the stage 20 sucks and holds the back surface thereof so that the surface on which the coating liquid is applied to the glass substrate G faces upward.
  • the stage 20 has a smaller shape than the glass substrate G in plan view.
  • the stage 20 is provided on a lower surface side of the stage 20 and is attached to a pair of rails 21 and 21 extending in the X-axis direction.
  • the stage 20 is configured to be movable along the rail 21.
  • the rail 21 extends in the X-axis direction at least two glass substrates G in length.
  • the glass substrate G solid line in the figure, substrate position A1 when the stage 20 is positioned at the end in the negative direction of the X axis and the stage 20 are positioned at the end of the positive direction in the X axis direction.
  • the glass substrate G (dotted line in the figure, substrate position A2) does not overlap in plan view.
  • these stage 20 and rail 21 constitute the moving mechanism of the present invention.
  • the configuration of the moving mechanism is not limited to the present embodiment, and the moving mechanism can take any configuration, for example, the stage 20 is self-propelled.
  • the coating nozzle 30 is a long slit nozzle that extends in the same direction as the moving direction (X-axis direction) of the glass substrate G held on the stage 20.
  • a discharge port 31 for discharging the coating liquid onto the glass substrate G is formed on the lower end surface of the coating nozzle 30.
  • the ejection port 31 is longer than the moving range of the glass substrate G along the longitudinal direction (X-axis direction) of the coating nozzle 30, that is, between the substrate position A ⁇ b> 1 and the substrate position A ⁇ b> 2. It is a slit-like outlet that extends over a long range.
  • the application nozzle 30 is provided with a moving mechanism 32.
  • the moving mechanism 32 moves the coating nozzle 30 in a direction (Y axis direction) orthogonal to the moving direction (X axis direction) of the glass substrate G held on the stage 20.
  • the coating nozzle 30 is between the negative direction side of the glass substrate G in the Y-axis direction (solid line in the drawing, nozzle position B1) and the positive direction side of the glass substrate G in the Y-axis direction (dotted line in the drawing, nozzle position B2).
  • the application nozzle 30 is configured to be movable in the vertical direction by a moving mechanism 32.
  • the structure of the moving mechanism 32 is not limited to this Embodiment, A moving mechanism can take arbitrary structures.
  • the stage 20 and the application nozzle 30 move in the orthogonal direction.
  • the application nozzle 30 can apply the application liquid to the glass substrate G held on the stage 20. Further, by controlling the moving speed of the stage 20 and the moving speed of the application nozzle 30, the application direction of the application liquid applied to the glass substrate G can be arbitrarily controlled.
  • the coating solution discharged from the coating nozzle 30 is a coating solution containing an optical material.
  • a polarizing film coating liquid for forming a linearly polarizing film and a wavelength film coating liquid for forming a ⁇ / 4 wavelength film for example, a lyotropic liquid crystal compound or a thermotropic liquid crystal as an optical material, respectively.
  • Any liquid crystal compound such as a compound is included.
  • the recovery unit 40 has an upper surface that can be temporarily stored in the coating solution.
  • the length of the collection unit 40 in the X-axis direction is longer than the discharge port 31 of the application nozzle 30. Further, the length of the collection unit 40 in the Y-axis direction is longer than the movement range of the application nozzle 30, that is, longer than between the nozzle position B1 and the nozzle position B2.
  • a discharge pipe 41 for discharging the recovered coating liquid is provided on the lower surface of the recovery unit 40. Then, the coating liquid discharged from the coating nozzle 30 and dropping downward without being applied to the glass substrate G is collected by the collection unit 40 and discharged from the discharge pipe 41. The collected coating solution is reused for the glass substrate G to be processed next time.
  • the control unit 50 is, for example, a computer and has a program storage unit (not shown).
  • the program storage unit stores a program for controlling the coating process in the coating processing apparatus 10. This program was recorded on a computer-readable storage medium H such as a computer-readable hard disk (HD), flexible disk (FD), compact disk (CD), magnet optical desk (MO), memory card, etc. May be installed in the control unit 50 from the storage medium H.
  • the control unit 50 also controls predetermined processing in other apparatuses of the optical film forming apparatus.
  • FIG. 4 is a longitudinal sectional view showing an outline of the configuration of the vacuum drying apparatus.
  • the optical film linearly polarizing film and ⁇ / 4 wavelength film formed on the glass substrate G is dried under reduced pressure.
  • the vacuum drying apparatus 100 has a processing container 101.
  • the processing container 101 has a lid 102 and a main body 103.
  • the lid body 102 is configured to be movable up and down by an elevating mechanism (not shown).
  • an elevating mechanism not shown.
  • a mounting table 110 on which the glass substrate G is mounted is provided.
  • the mounting table 110 mounts the glass substrate G so that the surface on which the optical film is formed faces upward.
  • a gas supply unit 120 and an exhaust unit 121 are provided at the bottom of the processing container 101.
  • the gas supply unit 120 and the exhaust unit 121 are arranged to face each other with the mounting table 110 interposed therebetween.
  • the configuration of the vacuum drying apparatus is not limited to the configuration of the vacuum drying apparatus 100 of the present embodiment, and a configuration of a known vacuum drying apparatus can be arbitrarily employed.
  • FIG. 5 is a plan view showing the arrangement of the coating processing apparatus, the drying processing apparatus, and the transport region.
  • the coating treatment apparatus 10 and the reduced pressure drying apparatus 100 described above are disposed adjacent to each other with the conveyance region 200 interposed therebetween.
  • a transfer device 201 for transferring the glass substrate G is provided in the transfer area 200. Inside the transfer area 200, there is no downflow or the like, and the glass substrate G is transferred in a windless state.
  • FIG. 6 is a longitudinal sectional view showing an outline of the configuration of the heat treatment apparatus.
  • the optical film linearly polarizing film and ⁇ / 4 wavelength film formed on the glass substrate G is heated.
  • the heat treatment apparatus 300 has a treatment container 301.
  • the processing container 301 has a lid 302 and a main body 303.
  • the lid 302 is configured to be movable up and down by an elevating mechanism (not shown).
  • an elevating mechanism not shown.
  • the lid 302 is separated upward from the main body 303, and when the heat treatment is performed inside the processing container 301, the lid 302 and the main body 303 are integrated. As a result, a sealed space is formed.
  • An exhaust part 304 is provided at the center of the upper surface of the lid 302. The inside of the processing container 301 is exhausted from the exhaust unit 304.
  • a hot plate 310 for placing and heating the glass substrate G is provided in the inside of the processing container 301.
  • the hot plate 310 places the glass substrate G so that the surface on which the optical film is formed faces upward.
  • the heating plate 310 includes a heater 311 that generates heat when power is supplied.
  • the main body 303 includes a holding plate 320 that contains the hot plate 310 and holds the hot plate 310 and holds the outer periphery of the hot plate 310, and a support ring 321 that surrounds the outer periphery of the holding member 320.
  • the configuration of the heat treatment apparatus is not limited to the structure of the heat treatment apparatus 300 of the present embodiment, and a known heat treatment apparatus can be arbitrarily configured.
  • FIG. 7 is a longitudinal sectional view showing an outline of the configuration of the film fixing device.
  • a fixing material is selectively applied to a predetermined area, in the present embodiment, a pixel area of the glass substrate G by an ink jet method.
  • the film fixing device 400 has a processing container 401.
  • a loading / unloading port (not shown) for the glass substrate G is formed on the side surface of the processing container 401, and an opening / closing shutter (not shown) is provided at the loading / unloading port.
  • a stage 410 that holds the glass substrate G is provided inside the processing container 401.
  • the stage 410 holds the back surface of the glass substrate G by suction so that the surface on which the fixing material is applied faces upward.
  • the stage 410 is provided on the lower surface side of the stage 410 and is attached to a pair of rails 411 and 411 extending in the X-axis direction.
  • the rail 411 is provided on a table 412 extending in the X-axis direction.
  • the stage 410 is configured to be movable along the rail 21.
  • the rail 411 extends in the X-axis direction at least two glass substrates G in length with a coating nozzle 420 described later interposed therebetween.
  • the glass substrate G solid line in the figure, substrate position C1 when the stage 410 is located at the end in the negative direction of the X axis and the stage 410 are located at the end in the positive direction of the X axis.
  • Glass substrate G (dotted line in the figure, substrate position C2) does not overlap in plan view.
  • an application nozzle 420 for applying a fixing material to the glass substrate G held on the stage 410 is provided.
  • the application nozzle 420 is, for example, an inkjet nozzle, and can selectively apply a fixing material to a predetermined region of the glass substrate G.
  • the application nozzle 420 is configured to be movable in the vertical direction by a moving mechanism (not shown).
  • any material can be used as long as the optical film is fixed to a predetermined region of the glass substrate G.
  • the functional group at the end of the optical film may be substituted or polymerized by causing a shrinkage reaction, and the optical film may be inactivated (insolubilized) and fixed.
  • the optical film may be hardened and fixed.
  • the configuration of the film fixing device is not limited to the configuration of the film fixing device 400 of the present embodiment, and a configuration of a known inkjet apparatus can be arbitrarily employed.
  • the method of selectively applying the fixing material in the film fixing device is not limited to the ink jet method, and other methods may be used.
  • a mask may be provided in an area other than the predetermined area, and the fixing material may be ejected from the mask to selectively apply the fixing material only to the predetermined area.
  • FIG. 8 is a longitudinal sectional view showing the outline of the configuration of the film removing apparatus.
  • a cleaning liquid is supplied to the glass substrate G, and optical films (optical films other than the predetermined area) that are not fixed by the film fixing apparatus 400 are selectively removed.
  • the film removing apparatus 500 has a processing container 501.
  • a loading / unloading port (not shown) for the glass substrate G is formed on the side surface of the processing container 501, and an opening / closing shutter (not shown) is provided at the loading / unloading port.
  • a spin chuck 510 that rotates while holding the glass substrate G is provided.
  • the spin chuck 510 sucks and holds the back surface of the glass substrate G so that the surface on which the cleaning liquid is supplied faces upward.
  • the spin chuck 510 can be rotated at a predetermined speed by a chuck driving unit 511 such as a motor.
  • a cup 520 that receives and collects the cleaning liquid scattered or dropped from the glass substrate G.
  • a discharge pipe 521 for discharging the recovered fixing material and an exhaust pipe 522 for exhausting the inside of the cup 520 are connected to the lower surface of the cup 520.
  • a cleaning nozzle 530 for supplying a cleaning liquid to the glass substrate G held by the spin chuck 510 is provided above the spin chuck 510.
  • the cleaning nozzle 530 is configured to be movable in the horizontal direction and the vertical direction by a moving mechanism 531.
  • the cleaning liquid supplied from the cleaning nozzle 530 uses a material corresponding to the solvent of the fixing material applied by the film fixing device 400.
  • the solvent of the fixing material is water
  • water is used for the cleaning liquid
  • an organic solvent is used for the cleaning liquid.
  • the configuration of the film removal apparatus is not limited to the configuration of the film removal apparatus 500 of the present embodiment, and a configuration of a known spin coating apparatus can be arbitrarily employed.
  • the method of selectively removing the optical film in the film removing apparatus is not limited to the spin coating method, and other methods may be used.
  • the optical film may be selectively removed by immersing the glass substrate G in a cleaning tank storing a cleaning liquid.
  • the optical film may be selectively removed by performing laser ablation, or the optical film may be selectively removed by performing photolithography treatment and etching treatment.
  • FIG. 9 is a flowchart showing an example of main steps of the optical film forming process.
  • a linearly polarizing film and a ⁇ / 4 wavelength film are laminated on the glass substrate G so that their polarization axes intersect at 45 degrees.
  • Steps S1 to S5 are steps for forming a linearly polarizing film
  • steps S6 to S10 are steps for forming a ⁇ / 4 wavelength film.
  • Step S1> First, in the coating processing apparatus 10, a coating solution is applied to the entire surface of the glass substrate G.
  • the coating liquid in this case is a polarizing film coating liquid for forming a linearly polarizing film.
  • the glass substrate G is held on the stage 20 at the substrate position A1. Then, as shown in FIG. 10, the application nozzle 30 is moved from the nozzle position B1 to the nozzle position B2 without moving the glass substrate G from the substrate position A1.
  • the coating nozzle 30 when the coating nozzle 30 is disposed at the nozzle position B1, the coating nozzle 30 is disposed at a height corresponding to the target film thickness of the coating liquid P1. Subsequently, as shown in FIGS. 10B and 11, while the coating liquid P ⁇ b> 1 is discharged from the coating nozzle 30, the coating nozzle 30 is moved in the positive direction in the Y-axis direction so that the coating liquid P ⁇ b> 1 is applied to the glass substrate G. The Then, as shown in FIGS. 10C and 12, the coating nozzle 30 moves to the nozzle position B2, and the coating liquid P1 is applied to the entire surface of the glass substrate G.
  • the coating liquid P1 is applied while a shearing stress (block arrow in FIG. 10) is applied. Since the glass substrate G does not move and the coating nozzle 30 moves in the positive direction in the Y-axis direction, the shear stress is applied in the negative direction in the Y-axis direction.
  • the shear stress is a value obtained by dividing the coating speed (moving speed of the coating nozzle 30 with respect to the glass substrate G) by the distance (gap) between the glass substrate G and the discharge port 31 of the coating nozzle 30. Since a slit nozzle is used as the coating nozzle 30, the coating nozzle 30 can sufficiently approach the glass substrate G without damaging the glass substrate G. For this reason, a gap can be made small. Then, a sufficient shear stress can be applied to the coating liquid P1 by controlling the moving speed of the coating nozzle 30. As a result, the molecules in the coating liquid P1 can be oriented in one direction (Y-axis direction).
  • nozzles other than a slit nozzle can also be used for the application nozzle 30, the slit nozzle is suitable from the viewpoint that the gap can be made as small as possible. Moreover, the film thickness of the coating liquid P1 apply
  • coated to the glass substrate G among the coating liquid P1 discharged from the coating nozzle 30 falls below, and is collect
  • the collected coating liquid P1 is reused for the glass substrate G to be processed next time. Further, since the stage 20 is smaller than the glass substrate G, the coating liquid P1 does not adhere to the stage 20. Therefore, it is possible to prevent the stage 20 from being cleaned for each glass substrate G by a single wafer.
  • the coating liquid P1 is applied to the glass substrate G, and a linearly polarizing film is formed.
  • the linearly polarizing film is described as P1.
  • step S1 When the linearly polarizing film P1 is dried, the solvent in the film is removed.
  • the molecules are oriented in one direction by applying a shear stress. However, if the molecules are left as they are, the orientation of the molecules may return to the original state and be disturbed. For this reason, the molecular orientation state is appropriately maintained by removing the solvent in the film in step S2.
  • the glass substrate G is transported with the transport region 200 between the coating treatment apparatus 10 and the reduced pressure drying apparatus 100 being in a windless state.
  • the wind that collides with the glass substrate G may not be uniform, and the molecular orientation may not be uniform. Therefore, in the present embodiment, the linearly polarizing film P1 is prevented from being disturbed and the molecular orientation state being disturbed before the conveyance region 200 is brought into a windless state and the reduced-pressure drying process is performed.
  • Step S3> Next, in the heat treatment apparatus 300, the linearly polarizing film P1 of the glass substrate G is heated. Specifically, the glass substrate G is placed on the hot platen 310, the lid 302 is closed, and a sealed space is formed inside the processing container 101. The linearly polarizing film P1 is heated at a predetermined temperature, for example, 50 ° C. by the heater 311 of the hot plate 310.
  • step S3 even if the linearly polarizing film P1 is dried under reduced pressure in step S2, the solvent may not be completely removed in the film.
  • the heating of the linearly polarizing film P1 in step S3 reliably removes the solvent remaining in the film in this way. Note that if the solvent in the film can be completely removed in step S2, step S3 may be omitted.
  • Step S4> Next, in the film fixing device 400, a fixing material is applied to a predetermined area of the glass substrate G, in this embodiment, a pixel area.
  • the glass substrate G is held on the stage 410 at the substrate position C1. Then, the glass substrate G is moved from the substrate position C1 to the substrate position C2.
  • the fixing material F is applied from the application nozzle 420 to the linearly polarizing film P1 formed in the pixel area of the glass substrate G as shown in FIG.
  • the film fixing device 400 employs an ink jet method, the fixing material F can be accurately applied to the linearly polarizing film P1 in the pixel area.
  • the fixing material F inactivates (insolubilizes) the linearly polarizing film P1. Specifically, the water-soluble terminal such as an OH group in the linearly polarizing film P1 is replaced with another functional group.
  • the deactivated linearly polarizing film P1 is fixed to the glass substrate G.
  • the linearly polarizing film coated and fixed with the fixing material F will be described as P2. That is, the linearly polarizing film P1 is not inactivated and not fixed outside the pixel area of the glass substrate G. On the other hand, the linearly polarizing film P2 is inactivated and fixed in the pixel area.
  • the deactivated linearly polarizing film P2 can be formed in all the pixel areas of the glass substrate G.
  • the pixel area of the glass substrate that is, the case where there are 20 linearly polarizing films P2 is illustrated, but the number of pixel areas is not limited to this. Actually, there are about 100 pixel areas with respect to one glass substrate G.
  • Step S5 Next, in the film removing apparatus 500, a cleaning liquid is supplied to the glass substrate G, and the linearly polarizing film P1 that has not been fixed in step S4 is selectively removed.
  • the glass substrate G is attracted and held by the spin chuck 510. Thereafter, the cleaning liquid is supplied from the cleaning nozzle 530 to the center of the glass substrate G while rotating the glass substrate G held on the spin chuck 510. The supplied cleaning liquid diffuses on the glass substrate G by centrifugal force. At this time, since the linearly polarizing film P2 coated with the fixing material F is fixed, it is not removed by the cleaning liquid. On the other hand, the linearly polarizing film P1 to which the fixing material F is not applied is not fixed and is removed by the cleaning liquid. Thus, only the linearly polarizing film P1 is selectively removed as shown in FIGS. 15 and 16, and only the linearly polarizing film P2 is formed on the glass substrate G in the pixel area.
  • Step S6> When the linearly polarizing film P2 is formed on the glass substrate G as described above, a ⁇ / 4 wavelength film is further formed on the glass substrate G.
  • a coating solution is applied to the entire surface of the glass substrate G.
  • the coating liquid in this case is a wavelength film coating liquid for forming a ⁇ / 4 wavelength film.
  • the glass substrate G is held on the stage 20 at the substrate position A1. Then, as shown in FIG. 17, the glass substrate G is moved from the substrate position A1 to the substrate position A2, and the coating nozzle 30 is moved from the nozzle position B1 to the nozzle position B2. At this time, the moving speed of the glass substrate G and the moving speed of the coating nozzle 30 are the same.
  • the coating nozzle 30 when the coating nozzle 30 is disposed at the nozzle position B1, the coating nozzle 30 is disposed at a height corresponding to the target film thickness of the coating liquid Q1.
  • the glass substrate G is moved in the positive direction in the X-axis direction and the application nozzle 30 is discharged in the positive direction in the Y-axis direction while discharging the application liquid Q ⁇ b> 1 from the application nozzle 30.
  • the coating liquid Q1 is applied to the glass substrate G.
  • FIGS. 17C and 19 the glass substrate G moves to the substrate position A2, and the coating nozzle 30 moves to the nozzle position B2, and the coating liquid Q1 is applied to the entire surface of the glass substrate G.
  • the coating liquid Q1 is applied while shearing stress (block arrows in FIGS. 17B and 17C) is applied. That is, since the moving speed of the glass substrate G and the moving speed of the coating nozzle 30 are the same, the shear stress is applied in a 45-degree direction obliquely in the negative Y-axis direction and the negative X-axis direction.
  • the molecules in the coating liquid Q1 can be oriented in one direction (an oblique 45 ° direction).
  • the coating liquid Q1 is applied to the glass substrate G, and a ⁇ / 4 wavelength film is formed.
  • the ⁇ / 4 wavelength film is described as Q1.
  • Step S7> Next, in the reduced pressure drying apparatus 100, the ⁇ / 4 wavelength film Q1 of the glass substrate G is dried under reduced pressure. Since the specific reduced-pressure drying process is the same as that in step S2, description thereof is omitted. Then, the solvent of the ⁇ / 4 wavelength film Q1 is removed, and the alignment state of the molecules in the film is appropriately maintained.
  • Step S8> Next, in the heat treatment apparatus 300, the ⁇ / 4 wavelength film Q1 of the glass substrate G is heated. Since the specific heat treatment is the same as that in step S3, description thereof is omitted. Then, the solvent of the ⁇ / 4 wavelength film Q1 is completely removed. If the solvent in the film can be completely removed in step S7, step S8 may be omitted.
  • Step S9> Next, in the film fixing device 400, the fixing material F is selectively applied from the application nozzle 420 to the ⁇ / 4 wavelength film Q1 formed in the pixel area of the glass substrate G as shown in FIG. Since the specific manual application process of the fixing material F is the same as that in step S4, the description thereof is omitted.
  • the fixing material F inactivates (insolubilizes) the ⁇ / 4 wavelength film Q1, and the inactivated ⁇ / 4 wavelength film Q1 is fixed to the glass substrate G.
  • the ⁇ / 4 wavelength film coated with the fixing material F and fixed will be described as Q2. That is, in the area other than the pixel area of the glass substrate G, the ⁇ / 4 wavelength film Q1 is not inactivated and is not fixed. On the other hand, in the pixel area (linearly polarizing film P2), the ⁇ / 4 wavelength film Q2 is inactivated and fixed.
  • Step S10> Next, in the film removing apparatus 500, a cleaning liquid is supplied to the glass substrate G, and the ⁇ / 4 wavelength film Q1 not fixed in step S9 is selectively removed. Since the specific manual removal process of the ⁇ / 4 wavelength film Q1 is the same as that in step S5, the description thereof is omitted. 22 and 23, only the ⁇ / 4 wavelength film Q2 is formed on the glass substrate G in the pixel area.
  • the moving speed of the glass substrate G and the movement of the coating nozzle 30 are each.
  • the application direction of the coating liquid applied to the glass substrate G can be controlled.
  • the coating liquid can be applied to the glass substrate G at an arbitrary angle with a simple configuration and simple control.
  • the coating direction of the coating liquid P1 in step S1 and the coating direction of the coating liquid Q1 in step S6 intersect at 45 degrees, and the polarization axis of the linearly polarizing film P1 and the ⁇ / 4 wavelength film Q1 intersect at 45 degrees. Can be formed.
  • the linearly polarizing film P1 is dried under reduced pressure in the step S2
  • the molecular orientation state in the linearly polarizing film P1 can be appropriately maintained.
  • the ⁇ / 4 wavelength film Q1 is dried under reduced pressure in Step S6, the molecular orientation state in the ⁇ / 4 wavelength film Q1 can be appropriately maintained.
  • the steps S2 and S6 are not limited to drying under reduced pressure as long as the linearly polarizing film P1 and the ⁇ / 4 wavelength film Q1 are dried.
  • each of the linearly polarizing film P1 and the ⁇ / 4 wavelength film Q1 may be naturally dried, may be dried by performing a heat treatment, or may be dried by blowing a blow.
  • the reduced-pressure drying of the present embodiment is more preferable because it can be performed in a shorter time than natural drying.
  • the solvent in the film may be convected, and this convection may disturb the orientation state of molecules in the film. Since the convection of a solvent can be suppressed, it is more preferable.
  • step S4 the fixing material F is selectively applied to the linear polarizing film P1 in the pixel area.
  • step S5 the fixing material F is not applied and the unfixed linear polarizing film P1 is selectively removed.
  • the linearly polarizing film P2 is formed only in the pixel area.
  • steps S9 and S10 the ⁇ / 4 wavelength film Q2 is formed only in the pixel area.
  • the linearly polarizing film and the ⁇ / 4 wavelength film may be formed only in the pixel area. If a film is formed outside the pixel area, the terminals provided around the pixel area may not function properly. In the present embodiment, since no film is formed outside the pixel area, the functions of the components around the pixel area are exhibited while the functions of the linearly polarizing film P2 and the ⁇ / 4 wavelength film Q2 in the pixel area are exhibited. be able to.
  • steps S1 and S6 the coating liquids P1 and Q1 are applied while applying shear stress, respectively, but at this time, it is difficult to apply the coating liquids P1 and Q1 only to the pixel area. Therefore, it is useful to perform steps S4, S5, S9, and S10 and selectively form the linearly polarizing film P2 and the ⁇ / 4 wavelength film Q2 in the pixel area.
  • the coating liquid P1 is applied to the glass substrate G in the step S1 to form the linearly polarizing film P1, and then the selective application of the fixing material F in the step S4 is omitted, then the glass substrate G is applied to the glass substrate G in the step S6.
  • the coating liquid Q1 may be mixed with the linearly polarizing film P1.
  • step S4 by forming the linearly polarizing film P2 insolubilized by performing step S4 as in the present embodiment, mixing of the linearly polarizing film P2 and the coating liquid Q1 can be suppressed.
  • the linearly polarizing film P2 and the ⁇ / 4 wavelength film Q2 can be appropriately formed.
  • the film fixing device 400 fixes the linearly polarizing film and the ⁇ / 4 wavelength film by applying a fixing material, but other methods can also be used.
  • a fixing material for example, if a material that reacts with light is added to the linear polarizing film and the ⁇ / 4 wavelength film in advance, the crystals of the linear polarizing film and the ⁇ / 4 wavelength film are polymerized by light irradiation, The linearly polarizing film and the ⁇ / 4 wavelength film can be insolubilized and fixed.
  • a linearly polarizing film (linearly polarizing plate) and a ⁇ / 4 wavelength film ( ⁇ / 4 wavelength plate) are formed as optical films on a glass substrate.
  • the present invention can be applied to other cases.
  • the present invention can also be applied to polarizing plates and wave plates used in LCDs.
  • the wavelength plate is not limited to the ⁇ / 4 wavelength film, and the present invention can be applied to other wavelength plates such as a ⁇ / 2 wavelength film.
  • Coating processing apparatus 100 Vacuum drying apparatus 200 Conveying area 300 Heat processing apparatus 400 Film fixing apparatus 500 Film removal apparatus G Glass substrate P1 Linearly polarized film (coating liquid) P2 Linear polarizing film Q1 ⁇ / 4 wavelength film (coating solution) Q2 ⁇ / 4 wavelength film

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Abstract

基板に光学膜を形成する光学膜形成方法は、基板全面に光学材料を含む塗布液を塗布して光学膜を形成する第1の工程と、基板の所定領域に形成された光学膜に対して定着材を選択的に塗布し、当該所定領域の光学膜を定着させる第2の工程と、を有する。

Description

光学膜形成方法、コンピュータ記憶媒体及び光学膜形成装置
(関連出願の相互参照)
 本願は、2016年6月30日に日本国に出願された特願2016-129718号に基づき、優先権を主張し、その内容をここに援用する。
 本発明は、基板に光学膜を形成する光学膜形成方法、コンピュータ記憶媒体及び当該光学膜形成方法を実行するための光学膜形成装置に関する。
 例えば有機発光ダイオード(OLED:Organic Light Emitting Diode)には、外光の反射防止のために円偏光板が用いられている。円偏光板は、直線偏光板と波長板(位相差板)を、その偏光軸が45度で交差するように積層して作製される。また、液晶ディスプレイ(LCD:Liquid Crystal Display)にも、表示における旋光性や複屈折性を制御するために、これら直線偏光板と波長板が用いられている。
 また、例えば波長板のみを、その偏光軸が15度や75度に傾くように形成する場合がある。したがって、偏光板や波長板を任意の角度で形成する必要がある。さらに、偏光板や波長板の偏光軸を任意の角度で交差させるため、これら偏光板や波長板を個別に形成する必要もある。
 従来、このような偏光板や波長板は、例えば延伸フィルムを用いて作製されている。延伸フィルムは、フィルムを一方向に延伸させて貼り付けることで、その材料中の分子を一方向に配向させたものである。
 ところで、近年、OLEDやLCDの薄型化に伴い、偏光板や波長板の薄膜化も求められている。しかしながら、偏光板や波長板を作製するにあたり、従来のように延伸フィルムを用いた場合、当該延伸フィルム自体の膜厚を小さくするのに限界があり、十分な薄膜を得ることができない。
 そこで、基板上に所定材料を有する塗布液を塗布し、必要な膜厚の偏光板や波長板を形成することで、薄膜化が図られている。具体的には、例えば所定材料として液晶性を有する塗布液を基板に塗布し、当該塗布液を流延、配向させる。液晶化合物は塗布液中で超分子会合体を形成しており、せん断応力を加えながら塗布液を流動させると超分子会合体の長軸方向が流動方向に配向する。
 かかる塗布液の塗布方法として、特許文献1には、塗布治具を用いてせん断応力を加えながら、基板全面に塗布液を塗布する方法が開示されている。塗布治具としては、例えばスリットノズル、塗布ロール、ドクターブレード、バーコーターなどが挙げられている。
米国特許第6174394号公報
 ここで、例えば円偏光板を作製する場合、直線偏光板と波長板は、基板の所定領域、例えば画素エリアだけに形成されていればよい。しかしながら、特許文献1に記載された方法では、基板の全面に塗布液を塗布しており、基板の画素エリア以外にも塗布液が塗布される。画素エリアの周囲には端子などが設けられており、端子上に塗布液が塗布されると、当該端子が適切に機能しないおそれがある。
 本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、基板に光学膜を適切に形成することを目的とする。
 前記の目的を達成するため、本発明の一態様は、基板に光学膜を形成する光学膜形成方法であって、基板全面に光学材料を含む塗布液を塗布して光学膜を形成する第1の工程と、基板の所定領域に形成された前記光学膜に対して定着材を選択的に塗布し、当該所定領域の前記光学膜を定着させる第2の工程と、を有している。
 本発明の一態様において、第1の工程では基板に塗布液を塗布するが、この際、せん断応力を加えながら所定領域のみに塗布液を塗布するのは困難である。そこで、第1の工程では、基板全面に塗布液を塗布する。一方、基板の所定領域以外に光学膜が形成されていると、上述したように所定領域の周囲にある部品に影響がでるおそれがある。そこで、第2の工程において所定領域の光学膜に定着材を選択的に塗布し、当該所定領域の光学膜を基板に定着させる。そうすると、その後、定着してない光学膜を選択的に除去することで、所定領域のみに光学膜を形成することができる。したがって、所定領域の光学膜の機能を発揮させつつ、所定領域の周囲にある部品の機能も発揮させることができる。
 別な観点による本発明の一態様は、前記塗布処理方法を塗布処理装置によって実行させるように、当該塗布処理装置を制御する制御部のコンピュータ上で動作するプログラムを格納した読み取り可能なコンピュータ記憶媒体である。
 さらに別な観点による本発明の一態様は、基板に光学膜を形成する光学膜形成装置であって、基板全面に光学材料を含む塗布液を塗布して光学膜を形成する塗布処理部と、基板の所定領域に形成された前記光学膜に対して定着材を選択的に塗布し、当該所定領域の前記光学膜を定着させる膜定着部と、を有する。
 本発明によれば、基板に光学膜を適切に形成することができる。
本実施の形態にかかる塗布処理装置の構成の概略を示す横断面図である。 本実施の形態にかかる塗布処理装置の構成の概略を示す縦断面図である。 塗布ノズルの構成の概略を示す斜視図である。 本実施の形態にかかる減圧乾燥装置の構成の概略を示す縦断面図である。 本実施の形態にかかる塗布処理装置、乾燥処理装置及び搬送領域の配置を示す平面図である。 本実施の形態にかかる加熱処理装置の構成の概略を示す縦断面図である。 本実施の形態にかかる膜定着装置の構成の概略を示す縦断面図である。 本実施の形態にかかる膜除去装置の構成の概略を示す縦断面図である。 本実施の形態にかかる光学膜形処理の主な工程の例を示すフローチャートである。 工程S1におけるガラス基板と塗布ノズルの動作を示す説明図である。 工程S1におけるガラス基板と塗布ノズルの動作を示す説明図である。 工程S1におけるガラス基板と塗布ノズルの動作を示す説明図である。 工程S4において定着材を塗布して直線偏光膜を定着させる様子を示す説明図である。 工程S4において直線偏光膜を定着させた様子を示す説明図である。 工程S5において定着していない直線偏光膜を除去した様子を示す説明図である。 工程S5において定着していない直線偏光膜を除去した様子を示す説明図である。 工程S6におけるガラス基板と塗布ノズルの動作を示す説明図である。 工程S6におけるガラス基板と塗布ノズルの動作を示す説明図である。 工程S6におけるガラス基板と塗布ノズルの動作を示す説明図である。 工程S9において定着材を塗布してλ/4波長膜を定着させる様子を示す説明図である。 工程S9においてλ/4波長膜を定着させた様子を示す説明図である。 工程S10において定着していないλ/4波長膜を除去した様子を示す説明図である。 工程S10において定着していないλ/4波長膜を除去した様子を示す説明図である。
 以下、添付図面を参照して、本発明の実施の形態について説明する。なお、以下に示す実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。
<1.光学膜形成装置>
 先ず、本実施の形態に係る光学膜形成装置の構成について説明する。本実施の形態では、OLEDに用いられる円偏光板を作製する場合において、光学膜として、直線偏光膜(直線偏光板)とλ/4波長膜(λ/4波長板)をガラス基板に形成する場合を例にとって説明する。なお、直線偏光膜とλ/4波長膜が形成される前のガラス基板上には、例えば複数の有機膜(図示せず)などが積層して形成されている。
 光学膜形成装置は、塗布処理装置、減圧乾燥装置、加熱処理装置、膜定着装置、及び膜除去装置を有している。以下、これらの装置の構成について説明する。なお、以下に示す図面においては、位置関係を明確にするために、互いに直交するX軸方向、Y軸方向及びZ軸方向を規定し、Z軸正方向を鉛直上向き方向とする。
<1-1.塗布処理装置>
 図1は、塗布処理装置の構成の概略を示す横断面図である。図2は、塗布処理装置の構成の概略を示す縦断面図である。塗布処理装置10では、ガラス基板Gの全面に塗布液を塗布する。
 塗布処理装置10は、処理容器11を有している。処理容器11の側面にはガラス基板Gの搬入出口(図示せず)が形成され、当該搬入出口には開閉シャッタ(図示せず)が設けられている。
 処理容器11の内部には、ガラス基板Gを保持する保持部としてのステージ20が設けられている。ステージ20は、ガラス基板Gに塗布液が塗布される表面が上方を向くように、その裏面を吸着保持する。また、ステージ20は、平面視においてガラス基板Gよりも小さい形状を有している。
 ステージ20は、当該ステージ20の下面側に設けられ、X軸方向に延伸する一対のレール21、21に取り付けられている。そして、ステージ20は、レール21に沿って移動自在に構成されている。また、レール21は、少なくともガラス基板Gの2枚の長さ以上でX軸方向に延伸している。これにより、ステージ20がX軸方向負方向の端部に位置している場合のガラス基板G(図中の実線、基板位置A1)と、ステージ20がX軸方向正方向の端部に位置している場合のガラス基板G(図中の点線、基板位置A2)とが、平面視において重ならない。本実施の形態では、これらステージ20とレール21が本発明の移動機構を構成している。なお、移動機構の構成は本実施の形態に限定されず、例えばステージ20を自走式にするなど、移動機構は任意の構成を取り得る。
 ステージ20の上方には、当該ステージ20に保持されたガラス基板Gに塗布液を塗布する塗布ノズル30が設けられている。塗布ノズル30は、ステージ20に保持されたガラス基板Gの移動方向(X軸方向)と同じ方向に延伸する長尺状のスリットノズルである。図3に示すように塗布ノズル30の下端面には、ガラス基板Gに塗布液を吐出する吐出口31が形成されている。図1及び図2に示すように吐出口31は、塗布ノズル30の長手方向(X軸方向)に沿って、ガラス基板Gの移動範囲より長い範囲、すなわち基板位置A1と基板位置A2の間より長い範囲で延伸するスリット状の吐出口である。
 塗布ノズル30には、移動機構32が設けられている。移動機構32は、ステージ20に保持されたガラス基板Gの移動方向(X軸方向)と直交する方向(Y軸方向)に、塗布ノズル30を移動させる。塗布ノズル30は、ガラス基板GのY軸方向負方向側(図中の実線、ノズル位置B1)と、ガラス基板GのY軸方向正方向側(図中の点線、ノズル位置B2)との間を移動する。また、塗布ノズル30は、移動機構32によって鉛直方向にも移動自在に構成されている。なお、移動機構32の構成は本実施の形態に限定されず、移動機構は任意の構成を取り得る。
 このようにステージ20と塗布ノズル30は直交方向に移動する。そして、塗布ノズル30は、ステージ20に保持されたガラス基板Gに塗布液を塗布することができる。また、ステージ20の移動速度と塗布ノズル30の移動速度を制御することで、ガラス基板Gに塗布される塗布液の塗布方向を任意に制御することができる。
 なお、塗布ノズル30から吐出される塗布液は、光学材料を含む塗布液である。具体的には、直線偏光膜を形成するための偏光膜用塗布液と、λ/4波長膜を形成するための波長膜用塗布液であり、それぞれ例えば光学材料としてリオトロピック液晶化合物やサーモトロピック液晶化合物など、任意の液晶化合物が含まれる。
 ステージ20及び塗布ノズル30の下方には、塗布液の回収部40が設けられている。回収部40は上面が開口し、塗布液を一時的に貯留できるようになっている。回収部40のX軸方向の長さは、塗布ノズル30の吐出口31より長い。また、回収部40のY軸方向の長さは、塗布ノズル30の移動範囲より長く、すなわちノズル位置B1とノズル位置B2の間より長い。また、回収部40の下面には、回収した塗布液を排出する排出管41が設けられている。そして、塗布ノズル30から吐出され、ガラス基板Gに塗布されずに下方に落下する塗布液は、回収部40に回収され、排出管41から排出される。回収された塗布液は、次以降に処理されるガラス基板Gに再利用される。
 以上の塗布処理装置10には、制御部50が設けられている。制御部50は、例えばコンピュータであり、プログラム格納部(図示せず)を有している。プログラム格納部には、塗布処理装置10における塗布処理を制御するプログラムが格納されている。このプログラムは、例えばコンピュータ読み取り可能なハードディスク(HD)、フレキシブルディスク(FD)、コンパクトディスク(CD)、マグネットオプティカルデスク(MO)、メモリーカードなどのコンピュータに読み取り可能な記憶媒体Hに記録されていたものであって、その記憶媒体Hから制御部50にインストールされたものであってもよい。なお、制御部50は、光学膜形成装置の他の装置における所定の処理も制御する。
<1-2.減圧乾燥装置>
 図4は、減圧乾燥装置の構成の概略を示す縦断面図である。減圧乾燥装置100では、ガラス基板Gに形成された光学膜(直線偏光膜とλ/4波長膜)を減圧乾燥する。
 減圧乾燥装置100は、処理容器101を有している。処理容器101は、蓋体102と本体103を有している。蓋体102は、昇降機構(図示せず)によって昇降自在に構成されている。処理容器101にガラス基板Gを搬入出する際には、蓋体102は本体103から上方に分離し、処理容器101の内部で減圧乾燥処理を行う際には、蓋体102と本体103が一体となって、密閉された空間を形成する。
 処理容器101の内部には、ガラス基板Gを載置する載置台110が設けられている。載置台110は、光学膜が形成された表面が上方を向くように、ガラス基板Gを載置する。また、処理容器101の底部には、ガス供給部120と排気部121が設けられている。ガス供給部120と排気部121は、載置台110を挟んで対向して配置されている。ガス供給部120から不活性ガスを供給して、ガラス基板G上でガラス基板Gと平行な気流通過方向(X軸方向)に不活性ガスの気流を通過させることができる。また、排気部121から排気することで、処理容器101の内部を減圧雰囲気とすることができる。
 なお、減圧乾燥装置の構成は本実施の形態の減圧乾燥装置100の構成に限定されず、公知の減圧乾燥装置の構成を任意に取り得る。
<1-3.搬送領域>
 図5は、塗布処理装置、乾燥処理装置及び搬送領域の配置を示す平面図である。
 上述した塗布処理装置10と減圧乾燥装置100は、搬送領域200を介して隣接して配置されている。搬送領域200には、ガラス基板Gを搬送する搬送装置201が設けられている。搬送領域200の内部には、ダウンフローなどはなく、無風状態でガラス基板Gを搬送する。
<1-4.加熱処理装置>
 図6は、加熱処理装置の構成の概略を示す縦断面図である。加熱処理装置300では、ガラス基板Gに形成された光学膜(直線偏光膜とλ/4波長膜)を加熱する。
 加熱処理装置300は、処理容器301を有している。処理容器301は、蓋体302と本体303を有している。蓋体302は、昇降機構(図示せず)によって昇降自在に構成されている。処理容器301にガラス基板Gを搬入出する際には、蓋体302は本体303から上方に分離し、処理容器301の内部で加熱処理を行う際には、蓋体302と本体303が一体となって、密閉された空間を形成する。蓋体302の上面中央部には、排気部304が設けられている。処理容器301の内部は排気部304から排気される。
 処理容器301の内部には、ガラス基板Gを載置して加熱する熱板310が設けられている。熱板310は、光学膜が形成された表面が上方を向くように、ガラス基板Gを載置する。熱板310には、給電により発熱するヒータ311が内蔵されている。
 本体303は、熱板310を収容して熱板310を収容して熱板310の外周部を保持する保持部材320と、その保持部材320の外周を囲むサポートリング321を備えている。
 なお、加熱処理装置の構成は本実施の形態の加熱処理装置300の構成に限定されず、公知の加熱処理装置の構成を任意に取り得る。
<1-5.膜定着装置>
 図7は、膜定着装置の構成の概略を示す縦断面図である。膜定着装置400では、インクジェット方式で定着材を所定領域、本実施の形態ではガラス基板Gの画素エリアに選択的に塗布する。
 膜定着装置400は、処理容器401を有している。処理容器401の側面にはガラス基板Gの搬入出口(図示せず)が形成され、当該搬入出口には開閉シャッタ(図示せず)が設けられている。
 処理容器401の内部には、ガラス基板Gを保持するステージ410が設けられている。ステージ410は、ガラス基板Gに定着材が塗布される表面が上方を向くように、その裏面を吸着保持する。
 ステージ410は、当該ステージ410の下面側に設けられ、X軸方向に延伸する一対のレール411、411に取り付けられている。レール411は、X軸方向に延伸するテーブル412に設けられている。そして、ステージ410は、レール21に沿って移動自在に構成されている。
 また、レール411は、後述する塗布ノズル420を挟んで、少なくともガラス基板Gの2枚の長さ以上でX軸方向に延伸している。これにより、ステージ410がX軸方向負方向の端部に位置している場合のガラス基板G(図中の実線、基板位置C1)と、ステージ410がX軸方向正方向の端部に位置している場合のガラス基板G(図中の点線、基板位置C2)とが、平面視において重ならない。
 ステージ410の上方には、当該ステージ410に保持されたガラス基板Gに定着材を塗布する塗布ノズル420が設けられている。塗布ノズル420は、例えばインクジェットノズルであり、ガラス基板Gの所定領域に定着材を選択的塗布することができる。なお、塗布ノズル420は、移動機構(図示せず)によって鉛直方向にも移動自在に構成されている。
 なお、塗布ノズル420から吐出される定着材は、ガラス基板Gの所定領域に光学膜を定着させるものであれば、任意の材料を用いることができる。例えば光学膜の末端の官能基を置換したり、あるいは収縮反応を起こして高分子化させて、当該光学膜を不活性化(不溶化)させて定着させてもよい。あるいは光学膜を固めて定着させてもよい。
 また、膜定着装置の構成は本実施の形態の膜定着装置400の構成に限定されず、公知のインクジェット方式の装置の構成を任意に取り得る。さらに、膜定着装置において定着材を選択的に塗布する方法はインクジェット方式に限定されず、他の方法を用いてもよい。他の方法として、例えば所定領域以外の領域にマスクを設け、その上から定着材を吐出することで、所定領域のみに定着材を選択的に塗布してもよい。
<1-6.膜除去装置>
 図8は、膜除去装置の構成の概略を示す縦断面図である。膜除去装置500では、ガラス基板Gに洗浄液を供給し、膜定着装置400で定着していない光学膜(所定領域以外の光学膜)を選択的に除去する。
 膜除去装置500は、処理容器501を有している。処理容器501の側面にはガラス基板Gの搬入出口(図示せず)が形成され、当該搬入出口には開閉シャッタ(図示せず)が設けられている。
 処理容器501の内部には、ガラス基板Gを保持して回転されるスピンチャック510が設けられている。スピンチャック510は、ガラス基板Gに洗浄液が供給される表面が上方を向くように、その裏面を吸着保持する。また、スピンチャック510は、例えばモータなどのチャック駆動部511により所定の速度に回転できる。
 スピンチャック510の周囲には、ガラス基板Gから飛散又は落下する洗浄液を受け止め、回収するカップ520が設けられている。カップ520の下面には、回収した定着材を排出する排出管521と、カップ520の内部を排気する排気管522が接続されている。
 スピンチャック510の上方には、当該スピンチャック510に保持されたガラス基板Gに洗浄液を供給する洗浄ノズル530が設けられている。洗浄ノズル530は、移動機構531によって水平方向及び鉛直方向に移動自在に構成されている。
 なお、洗浄ノズル530から供給される洗浄液は、膜定着装置400で塗布される定着材の溶媒に応じた材料が用いられる。例えば定着材の溶媒が水であれば、洗浄液には水が用いられ、あるいは定着材の溶媒が有機溶剤であれば、洗浄液には有機溶剤が用いられる。
 また、膜除去装置の構成は本実施の形態の膜除去装置500の構成に限定されず、公知のスピン塗布方式の装置の構成を任意に取り得る。さらに、膜除去装置において光学膜を選択的に除去する方法はスピン塗布方式に限定されず、他の方法を用いてもよい。他の方法として、例えば洗浄液を貯留する洗浄槽に、ガラス基板Gを浸漬させて、光学膜を選択的に除去してもよい。また、レーザーアブレーションを行って光学膜を選択的に除去してもよいし、あるいはフォトリソグラフィー処理及びエッチング処理を行って光学膜を選択的に除去してもよい。
<2.光学膜形成方法>
 次に、以上のように構成された光学膜形成装置を用いて行われる光学膜形成方法について説明する。図9は、かかる光学膜形処理の主な工程の例を示すフローチャートである。本実施の形態では、上述したように光学膜として、直線偏光膜とλ/4波長膜を、その偏光軸が45度で交差するようにガラス基板Gに積層して形成する。工程S1~S5は直線偏光膜を形成する工程であり、工程S6~S10はλ/4波長膜を形成する工程である。
<2-1.工程S1>
 先ず、塗布処理装置10において、ガラス基板Gの全面に塗布液を塗布する。この場合の塗布液は、直線偏光膜を形成するための偏光膜用塗布液である。
 塗布処理装置10では、基板位置A1においてガラス基板Gがステージ20に保持される。そして、図10に示すようにガラス基板Gを基板位置A1から移動させずに、塗布ノズル30をノズル位置B1からノズル位置B2に移動させる。
 図10(a)に示すように塗布ノズル30をノズル位置B1に配置する際、塗布ノズル30は、塗布液P1の目標膜厚に応じた高さに配置される。続いて、図10(b)及び図11に示すように塗布ノズル30から塗布液P1を吐出しつつ、塗布ノズル30をY軸方向正方向に移動させ、ガラス基板Gに塗布液P1が塗布される。そして、図10(c)及び図12に示すように塗布ノズル30がノズル位置B2まで移動して、ガラス基板Gの全面に塗布液P1が塗布される。
 このとき、塗布液P1はせん断応力(図10中のブロック矢印)が加えられながら塗布される。ガラス基板Gは移動せず、塗布ノズル30はY軸方向正方向に移動するので、せん断応力はY軸方向負方向に加えられる。
 また、せん断応力(シアレート)は、塗布速度(ガラス基板Gに対する塗布ノズル30の移動速度)を、ガラス基板Gと塗布ノズル30の吐出口31との距離(ギャップ)で割った値である。塗布ノズル30にはスリットノズルが用いられるので、塗布ノズル30は、ガラス基板Gを傷つけることなく、当該ガラス基板Gに十分に近接できる。このため、ギャップを小さくすることができる。そうすると、塗布ノズル30の移動速度を制御することで、塗布液P1に十分なせん断応力を加えることができる。またその結果、塗布液P1中の分子を一方向(Y軸方向)に配向させることができる。
 なお、塗布ノズル30には、スリットノズル以外の他のノズルを用いることもできるが、上述したようにギャップをできるだけ小さくできるという観点からは、スリットノズルが好適である。また、ガラス基板Gに塗布される塗布液P1の膜厚は小さく、かかる観点からもスリットノズルが好適である。
 なお、塗布ノズル30から吐出される塗布液P1のうち、ガラス基板Gに塗布されない塗布液P1は、下方に落下し回収部40に回収される。回収された塗布液P1は、次以降に処理されるガラス基板Gに再利用される。また、ステージ20はガラス基板Gより小さいので、塗布液P1がステージ20に付着することがない。したがって、ステージ20をガラス基板G毎に枚葉で洗浄するのを抑制することができる。
 このように塗布処理装置10では、ガラス基板Gに塗布液P1が塗布されて、直線偏光膜が形成される。以下の説明においては、直線偏光膜をP1として説明する。
<2-2.工程S2>
 次に、減圧乾燥装置100において、ガラス基板Gの直線偏光膜P1を減圧乾燥させる。具体的には、載置台110にガラス基板Gを載置し、蓋体102を閉じて、処理容器101の内部に密閉された空間を形成する。その後、ガス供給部120から不活性ガスを供給すると共に、排気部121から処理容器101の内部が排気され、処理容器101の内部を減圧雰囲気にする。そして、直線偏光膜P1が乾燥される。
 直線偏光膜P1が乾燥されると、膜中の溶媒が除去される。上述した工程S1ではせん断応力を加えることで分子を一方向に配向させているが、そのままの状態で放置しておくと、分子の配向が元に戻って乱れるおそれがある。このため、工程S2で膜中の溶媒を除去することで、分子の配向状態が適切に維持される。
 また、分子の配向状態を適切に維持する観点から、塗布処理装置10と減圧乾燥装置100の間の搬送領域200を無風状態にして、ガラス基板Gを搬送している。例えば搬送領域200にダウンフローなどを生じさせていると、ガラス基板Gに衝突する風が均一でなくなり、分子の配向状態が均一でなくなるおそれがある。そこで本実施の形態では、搬送領域200を無風状態にして、減圧乾燥処理を行うまでに、直線偏光膜P1が乱れて分子の配向状態乱れるのを抑制している。
<2-3.工程S3>
 次に、加熱処理装置300において、ガラス基板Gの直線偏光膜P1を加熱する。具体的には、熱板310にガラス基板Gを載置し、蓋体302を閉じて、処理容器101の内部に密閉された空間を形成する。そして、熱板310のヒータ311によって、直線偏光膜P1が所定の温度、例えば50℃で加熱される。
 例えば工程S2で直線偏光膜P1を減圧乾燥しても、膜中に溶媒が完全に除去されない場合がある。工程S3における直線偏光膜P1の加熱は、このように膜中に残存する溶媒を確実に除去する。なお、工程S2において膜中の溶媒を完全に除去できる場合には、工程S3は省略してもよい。
<2-4.工程S4>
 次に、膜定着装置400において、ガラス基板Gの所定領域、本実施の形態では画素エリアに定着材を塗布する。
 膜定着装置400では、基板位置C1においてガラス基板Gがステージ410に保持される。そして、ガラス基板Gを基板位置C1から基板位置C2に移動させる。
 ガラス基板Gの移動中、図13に示すようにガラス基板Gの画素エリアに形成された直線偏光膜P1に塗布ノズル420から定着材Fを塗布する。このとき、膜定着装置400はインクジェット方式を採用しているため、画素エリアの直線偏光膜P1に正確に定着材Fを塗布することができる。
 定着材Fは直線偏光膜P1を不活性化(不溶化)する。具体的には、直線偏光膜P1におけるOH基などの水溶性の末端を、別の官能基に置換する。そして、不活性化された直線偏光膜P1はガラス基板Gに定着する。以下、定着材Fが塗布されて定着した直線偏光膜をP2として説明する。すなわち、ガラス基板Gの画素エリア以外において、直線偏光膜P1は不活性化されておらず定着していない。一方、画素エリアにおいて、直線偏光膜P2は不活性化されて定着している。
 そして、図14に示すようにガラス基板Gの画素エリアすべてに、不活性化した直線偏光膜P2を形成することができる。なお、図示の都合上、ガラス基板の画素エリア、すなわち直線偏光膜P2は20箇所である場合を例示しているが、画素エリアの数はこれに限定されない。実際には画素エリアは、1枚のガラス基板Gに対して約100箇所にある。
<2-5.工程S5>
 次に、膜除去装置500において、ガラス基板Gに洗浄液を供給し、工程S4で定着していない直線偏光膜P1を選択的に除去する。
 膜除去装置500では、ガラス基板Gがスピンチャック510に吸着保持される。その後、スピンチャック510に保持されたガラス基板Gを回転させながら、洗浄ノズル530からガラス基板Gの中心部に洗浄液を供給する。供給された洗浄液は、遠心力によってガラス基板G上を拡散する。このとき、定着材Fが塗布された直線偏光膜P2は定着しているので、洗浄液によって除去されない。一方、定着材Fが塗布されていない直線偏光膜P1は定着していないので、洗浄液によって除去される。こうして、図15及び図16に示すように直線偏光膜P1のみが選択的に除去され、ガラス基板G上には画素エリアに直線偏光膜P2のみが形成される。
<2-6.工程S6>
 以上のようにガラス基板Gに直線偏光膜P2が形成されると、次に、ガラス基板Gにλ/4波長膜をさらに形成する。先ず、塗布処理装置10において、ガラス基板Gの全面に塗布液を塗布する。この場合の塗布液は、λ/4波長膜を形成するための波長膜用塗布液である。
 塗布処理装置10では、基板位置A1においてガラス基板Gがステージ20に保持される。そして、図17に示すようにガラス基板Gを基板位置A1から基板位置A2に移動させると共に、塗布ノズル30をノズル位置B1からノズル位置B2に移動させる。このとき、ガラス基板Gの移動速度と塗布ノズル30の移動速度は同じである。
 図17(a)に示すように塗布ノズル30をノズル位置B1に配置する際、塗布ノズル30は、塗布液Q1の目標膜厚に応じた高さに配置される。続いて、図17(b)及び図18に示すようにガラス基板GをX軸方向正方向に移動させると共に、塗布ノズル30から塗布液Q1を吐出しつつ、塗布ノズル30をY軸方向正方向に移動させ、ガラス基板Gに塗布液Q1が塗布される。そして、図17(c)及び図19に示すようにガラス基板Gが基板位置A2まで移動し、かつ塗布ノズル30がノズル位置B2まで移動して、ガラス基板Gの全面に塗布液Q1が塗布される。
 このとき、塗布液Q1はせん断応力(図17(b)、(c)中のブロック矢印)が加えられながら塗布される。すなわち、ガラス基板Gの移動速度と塗布ノズル30の移動速度が同じであるため、せん断応力はY軸方向負方向及びX軸方向負方向に斜め45度方向に加えられる。
 また、ガラス基板Gの移動速度と塗布ノズル30の移動速度を制御することで、塗布液Q1に十分なせん断応力を加えることができる。その結果、塗布液Q1中の分子を一方向(斜め45度方向)に配向させることができる。
 このように塗布処理装置10では、ガラス基板Gに塗布液Q1が塗布されて、λ/4波長膜が形成される。以下の説明においては、λ/4波長膜をQ1として説明する。
<2-7.工程S7>
 次に、減圧乾燥装置100において、ガラス基板Gのλ/4波長膜Q1を減圧乾燥させる。具体的な減圧乾燥処理は、工程S2と同様であるので、説明を省略する。そして、λ/4波長膜Q1の溶媒が除去され、膜中の分子の配向状態が適切に維持される。
<2-8.工程S8>
 次に、加熱処理装置300において、ガラス基板Gのλ/4波長膜Q1を加熱する。具体的な加熱処理は、工程S3と同様であるので、説明を省略する。そして、λ/4波長膜Q1の溶媒が完全に除去される。なお、工程S7において膜中の溶媒を完全に除去できる場合には、工程S8は省略してもよい。
<2-9.工程S9>
 次に、膜定着装置400において、図20に示すようにガラス基板Gの画素エリアに形成されたλ/4波長膜Q1に、塗布ノズル420から定着材Fを選択的に塗布する。具体的な定着材Fの選択手的塗布処理は、工程S4と同様であるので、説明を省略する。
 定着材Fはλ/4波長膜Q1を不活性化(不溶化)し、当該不活性化されたλ/4波長膜Q1はガラス基板Gに定着する。以下、定着材Fが塗布されて定着したλ/4波長膜をQ2として説明する。すなわち、ガラス基板Gの画素エリア以外において、λ/4波長膜Q1は不活性化されておらず定着していない。一方、画素エリア(直線偏光膜P2)において、λ/4波長膜Q2は不活性化されて定着している。
<2-10.工程S10>
 次に、膜除去装置500において、ガラス基板Gに洗浄液を供給し、工程S9で定着していないλ/4波長膜Q1を選択的に除去する。具体的なλ/4波長膜Q1の選択手的除去処理は、工程S5と同様であるので、説明を省略する。そして、図22及び図23に示すようにガラス基板G上には画素エリアにλ/4波長膜Q2のみが形成される。
 以上の実施の形態によれば、塗布処理装置10において、ステージ20に保持されたガラス基板Gと塗布ノズル30がそれぞれ直交方向に移動するので、これらガラス基板Gの移動速度と塗布ノズル30の移動速度を制御することで、ガラス基板Gに塗布される塗布液の塗布方向を制御することができる。このように簡易な構成及び簡易な制御で、ガラス基板Gに対して任意の角度で塗布液を塗布することができる。そして、工程S1における塗布液P1の塗布方向と工程S6における塗布液Q1の塗布方向を45度で交差させ、直線偏光膜P1とλ/4波長膜Q1を、その偏光軸が45度で交差するように形成することができる。
 また、工程S2において直線偏光膜P1を減圧乾燥しているので、直線偏光膜P1における分子の配向状態を適切に維持することができる。同様に、工程S6においてλ/4波長膜Q1を減圧乾燥しているので、λ/4波長膜Q1における分子の配向状態を適切に維持することができる。
 なお、工程S2と工程S6は、直線偏光膜P1とλ/4波長膜Q1を乾燥させるものであれば、減圧乾燥に限定されない。例えば直線偏光膜P1とλ/4波長膜Q1をそれぞれ、自然乾燥させてもよいし、加熱処理を行って乾燥させてもよいし、あるいはブローを吹き付けることで乾燥させてもよい。
 但し、本実施の形態の減圧乾燥は、自然乾燥よりも短時間で行うことができたため、より好ましい。また、例えば加熱処理やブローの吹き付けを行う場合、膜中の溶媒が対流し、この対流により膜中の分子の配向状態が乱れるおそれがあるが、本実施の形態の減圧乾燥は、膜中の溶媒の対流を抑制することができるため、より好ましい。
 また、工程S4において画素エリアの直線偏光膜P1に定着材Fを選択的に塗布し、工程S5において定着材Fが塗布されず定着していない直線偏光膜P1を選択的に除去しているので、画素エリアのみに直線偏光膜P2が形成される。同様に、工程S9と工程S10を行うことで、画素エリアのみにλ/4波長膜Q2が形成される。
 ここで上述したように、例えば円偏光板を作製する場合、直線偏光膜とλ/4波長膜は、画素エリアだけに形成されていればよい。画素エリア以外に膜が形成されると、画素エリアの周囲に設けられた端子が適切に機能しないおそれがある。本実施の形態では、画素エリア以外には膜は形成されないので、画素エリアの直線偏光膜P2とλ/4波長膜Q2の機能を発揮させつつ、画素エリアの周囲にある部品の機能も発揮させることができる。
 また、工程S1及びS6では、それぞれせん断応力を加えながら塗布液P1、Q1を塗布するが、この際、画素エリアのみに塗布液P1、Q1を塗布するのは困難である。したがって、工程S4、S5、S9、S10を行い、画素エリアに選択的に直線偏光膜P2とλ/4波長膜Q2を形成することは有用である。
 さらに、仮に工程S1においてガラス基板Gに塗布液P1を塗布して直線偏光膜P1を形成した後、工程S4における定着材Fの選択的塗布を省略した場合、その後、工程S6においてガラス基板Gに塗布液Q1を塗布すると、直線偏光膜P1に塗布液Q1が混ざるおそれがある。この点、本実施の形態のように工程S4を行って不溶化した直線偏光膜P2を形成することで、当該直線偏光膜P2と塗布液Q1が混ざるのを抑制することができる。その結果、直線偏光膜P2とλ/4波長膜Q2を適切に形成することができる。
 なお、工程S4と工程S9において、膜定着装置400では、定着材を塗布することで直線偏光膜とλ/4波長膜を定着させていたが、他の方法を用いることもできる。他の方法として、例えば予め、直線偏光膜とλ/4波長膜に光と反応する材料を添加しておけば、光照射によって、直線偏光膜とλ/4波長膜の結晶を重合させ、当該直線偏光膜とλ/4波長膜を不溶化させて定着させることができる。
 以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施の形態について説明したが、本発明はかかる例に限定されない。当業者であれば、請求の範囲に記載された思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
 以上の実施の形態では、OLEDに用いられる円偏光板を作製する場合において、ガラス基板に光学膜として、直線偏光膜(直線偏光板)とλ/4波長膜(λ/4波長板)を形成する場合を例にとって説明したが、本発明は他にも適用できる。例えばLCDに用いられる偏光板や波長板にも、本発明を適用することができる。また、波長板もλ/4波長膜に限定されず、例えばλ/2波長膜などの他の波長板にも、本発明を適用することができる。
  10  塗布処理装置
  100 減圧乾燥装置
  200 搬送領域
  300 加熱処理装置
  400 膜定着装置
  500 膜除去装置
  G   ガラス基板
  P1  直線偏光膜(塗布液)
  P2  直線偏光膜
  Q1  λ/4波長膜(塗布液)
  Q2  λ/4波長膜

Claims (9)

  1. 基板に光学膜を形成する光学膜形成方法であって、
    基板全面に光学材料を含む塗布液を塗布して光学膜を形成する第1の工程と、
    基板の所定領域に形成された前記光学膜に対して定着材を選択的に塗布し、当該所定領域の前記光学膜を定着させる第2の工程と、
    を有する、光学膜形成方法。
  2. 請求項1に記載の光学膜形成方法において、
    前記第2の工程において、インクジェット方式で前記所定領域の光学膜に前記定着材を選択的に塗布する。
  3. 請求項1に記載の光学膜形成方法において、
    前記第2の工程の後、定着していない前記光学膜を除去する。
  4. 請求項1に記載の光学膜形成方法において、
    前記第1の工程の後であって前記第2の工程の前に、前記光学膜の周囲の雰囲気を減圧して、当該光学膜を乾燥させる。
  5. 基板に光学膜を形成する光学膜形成方法を光学膜形成装置によって実行させるように、当該光学膜形成装置を制御する制御部のコンピュータ上で動作するプログラムを格納した読み取り可能なコンピュータ記憶媒体であって、
    前記光学膜形成方法は、
    基板全面に光学材料を含む塗布液を塗布して光学膜を形成する第1の工程と、
    基板の所定領域に形成された前記光学膜に対して定着材を選択的に塗布し、当該所定領域の前記光学膜を定着させる第2の工程と、
    を有する。
  6. 基板に光学膜を形成する光学膜形成装置であって、
    基板全面に光学材料を含む塗布液を塗布して光学膜を形成する塗布処理部と、
    基板の所定領域に形成された前記光学膜に対して定着材を選択的に塗布し、当該所定領域の前記光学膜を定着させる膜定着部と、
    を有する、光学膜形成装置。
  7. 請求項6に記載の光学膜形成装置において、
    前記膜定着部は、インクジェット方式で前記所定領域の光学膜に前記定着材を選択的に塗布するように構成されている。
  8. 請求項6に記載の光学膜形成装置において、
    前記膜定着部によって前記所定領域の光学膜を定着させた後、定着していない前記光学膜を除去する膜除去部をさらに有する。
  9. 請求項6に記載の光学膜形成装置において、
    前記塗布処理部によって前記光学膜を形成した後であって、前記膜定着部によって前記所定領域の光学膜を定着させる前に、前記光学膜の周囲の雰囲気を減圧して、当該光学膜を乾燥させる減圧乾燥部をさらに有する。
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004054031A (ja) * 2002-07-22 2004-02-19 Seiko Epson Corp 偏光層形成基板、偏光層の製造方法、液晶表示装置、液晶表示装置の製造方法、電子機器
WO2004079413A1 (ja) * 2003-03-04 2004-09-16 Nakan Corporation 偏光膜製造装置
JP2009031627A (ja) * 2007-07-30 2009-02-12 Nitto Denko Corp 偏光子の製造方法、偏光子、偏光板、光学フィルム、画像表示装置および噴霧装置
JP2012203205A (ja) * 2011-03-25 2012-10-22 Sumitomo Chemical Co Ltd 偏光板の製造方法
WO2016017782A1 (ja) * 2014-08-01 2016-02-04 三菱化学株式会社 光学素子の製造方法、その方法を用いて得られる光学素子及びその光学素子を備えた画像表示装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004054031A (ja) * 2002-07-22 2004-02-19 Seiko Epson Corp 偏光層形成基板、偏光層の製造方法、液晶表示装置、液晶表示装置の製造方法、電子機器
WO2004079413A1 (ja) * 2003-03-04 2004-09-16 Nakan Corporation 偏光膜製造装置
JP2009031627A (ja) * 2007-07-30 2009-02-12 Nitto Denko Corp 偏光子の製造方法、偏光子、偏光板、光学フィルム、画像表示装置および噴霧装置
JP2012203205A (ja) * 2011-03-25 2012-10-22 Sumitomo Chemical Co Ltd 偏光板の製造方法
WO2016017782A1 (ja) * 2014-08-01 2016-02-04 三菱化学株式会社 光学素子の製造方法、その方法を用いて得られる光学素子及びその光学素子を備えた画像表示装置

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