CN110891697B - 涂敷处理装置、涂敷处理方法和计算机存储介质 - Google Patents

涂敷处理装置、涂敷处理方法和计算机存储介质 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种对基片涂敷含有光学材料的涂敷液的涂敷处理装置,其具有:用于保持基片的保持部;对保持在所述保持部上的基片排出所述涂敷液的涂敷喷嘴;使所述保持部和所述涂敷喷嘴在正交方向上相对地移动的移动机构;和受液部,其设置在所述保持部所保持的基片的俯视时外侧的两侧,用于接收从所述涂敷喷嘴排出的所述涂敷液。

Description

涂敷处理装置、涂敷处理方法和计算机存储介质
技术领域
(关联申请的相互参照)
本申请基于2017年7月27日于日本提出的特愿2017-145753号,主张优先权,并在此援引其内容。
本发明涉及对基片涂敷包含光学材料的涂敷液的涂敷处理装置、使用该涂敷处理装置的涂敷处理方法和计算机存储介质。
背景技术
例如在有机发光二极管(OLED:Organic Light Emitting Diode)中,为了防止外光的反射而使用有圆偏振片。圆偏振片通过将直线偏振片和波长片(相位差片)以其偏光轴按45度交叉的方式层叠而制作。另外,在液晶显示器(LCD:Liquid Crystal Display)中,为了控制显示中的旋光性、双折射性,也使用有上述直线偏振片和波长片。
另外,例如存在仅将波长片以其偏光轴按15度、75度倾斜的方式形成的情况。因此,需要以任意的角度形成偏振片、波长片。并且,为了使偏振片、波长片的偏光轴以任意的角度交叉,需要单独形成上述偏振片、波长片。
一直以来,这样的偏振片、波长片例如使用延伸膜制作。延伸膜通过使薄膜在一个方向延伸并粘贴,从而使其材料中的分子在一个方向取向。
但是,近年来,伴随OLED、LCD的薄型化,也要求偏振片、波长片的薄膜化。但是,在制作偏振片、波长片时,如现有的方式使用延伸膜的情况下,减小该延伸膜自身的膜厚存在界限,无法获得充分的薄膜。
于是,通过对基片上涂敷具有规定材料的涂敷液,形成必须的膜厚的偏振片、波长片,能够实现薄膜化。具体来说,例如将作为规定材料具有液晶性的涂敷液涂敷在基片上,进行流延、取向。液晶化合物在涂敷液中形成超分子聚合体,当一边施加剪应力一边使涂敷液流动时,超分子聚合体的长轴方向在流动方向取向。
例如专利文献1所记载的偏振膜印刷装置包括用于保持基片的载置台和对基片排出墨液的缝口模头。载置台是在去除了平台部分之后的框板中嵌入平台的结构,由此使平台周边部的高度与固定在平台上的基片的表面的高度相同。缝口模头至少覆盖平台地延伸。然后,在将平台配置在印刷方向上的状态下将基片固定,并且使该平台旋转,使基片相对于印刷方向倾斜规定的角度后,使缝口模头在印刷方向移动,对基片涂敷墨液。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2005-62502号公报。
发明内容
发明想要解决的技术问题
但是,在专利文献1所记载的偏振膜印刷装置中,使固定有基片的平台旋转,但该平台的旋转是用于在规定的位置(与印刷方向平行的位置)接收基片,而不是用于控制涂敷方向。换言之,墨液对基片的涂敷方向是被固定的,无法自由控制该涂敷方向。
另外,在使用专利文献1所记载的偏振膜印刷装置的情况下,缝口模头以至少覆盖平台的方式延伸,所以在对基片涂敷墨液时,向固定在平台上的基片排出墨液,并且也对处于基片的外侧的平台和平台周围的框板排出墨液并使其附着。因此,在每张基片的涂敷处理后需要清洗平台和框板,耗费时间。
本发明是鉴于该情况而完成的,其目的在于对基片以任意的角度适当且高效地涂敷含有光学材料的涂敷液。
用于解决问题的技术方案
解决上述问题的本发明的一个方式,提供一种对基片涂敷含有光学材料的涂敷液的涂敷处理装置,其具有:用于保持基片的保持部;对保持在所述保持部上的基片排出所述涂敷液的涂敷喷嘴;使所述保持部和所述涂敷喷嘴在正交方向上相对地移动的移动机构;和受液部,其设置在所述保持部所保持的基片的俯视时外侧的两侧,用于接收从所述涂敷喷嘴排出的所述涂敷液。
根据本发明的一个方式,利用移动机构使保持部和涂敷喷嘴彼此在正交方向相对地移动,所以能够控制上述保持部与涂敷喷嘴的相对的移动速度,能够任意地控制涂敷在基片上的涂敷液的涂敷方向。如上所述通过简单的结构和简单的控制,能够对基片以任意的角度涂敷涂敷液。另外,在保持部所保持的基片的俯视时外侧的两侧利用受液部来接收涂敷液,所以能够抑制涂敷液滴落并附着到保持部,不需要如现有技术那样按每个基片进行保持部的清洗。所以,能够适当且高效地将涂敷液涂敷到晶片。
本发明的另一方面的一个方式,提供一种对基片涂敷含有光学材料的涂敷液的涂敷处理方法,一边使保持有基片的保持部和涂敷喷嘴在正交方向上相对地移动,一边从所述涂敷喷嘴排出所述涂敷液,在基片的俯视时外侧的两侧用受液部接收所述涂敷液,来对基片涂敷所述涂敷液。
本发明的另一方面的一个方式,提供一种存储有程序的可读取的计算机存储介质,所述程序在控制涂敷处理装置的控制部的计算机上运行,以使该涂敷处理装置执行上述涂敷处理方法。
发明效果
根据本发明的一个方式,能够对基片以任意的角度适当且高效地涂敷含有光学材料的涂敷液。
附图说明
图1是表示第1实施方式的涂敷处理装置的概略结构的平面图。
图2是表示第1实施方式的涂敷处理装置的概略结构的侧视图。
图3是表示第1实施方式的涂敷处理装置的概略结构的侧视图。
图4是表示第1实施方式的涂敷喷嘴的概略结构的立体图。
图5是表示第1实施方式的由受液部接收涂敷液的样子的说明图。
图6是表示第1实施方式的受液部的概略结构的侧视图。
图7是表示第1实施方式的形成直线偏振膜时玻璃基片和涂敷喷嘴的动作的说明图。
图8是表示第1实施方式的形成λ/4波长膜时玻璃基片和涂敷喷嘴的动作的说明图。
图9是表示第2实施方式的涂敷处理装置的概略结构的侧视图。
图10是表示第2实施方式的涂敷处理装置的概略结构的侧视图。
图11是表示第2实施方式的由受液部接收涂敷液的样子的说明图。
图12是表示第3实施方式的由受液部接收涂敷液的样子的说明图。
图13是表示第4实施方式的由受液部接收涂敷液的样子的说明图。
图14是表示第5实施方式的由受液部接收涂敷液的样子的说明图。
图15是表示第6实施方式的由受液部接收涂敷液的样子的说明图。
图16是表示第7实施方式的涂敷处理装置的概略结构的侧视图。
图17是表示第8实施方式的涂敷处理装置的概略结构的侧视图。
图18是表示第8实施方式的涂敷处理装置的概略结构的侧视图。
图19是表示第9实施方式的涂敷处理装置的概略结构的平面图。
图20是表示第10实施方式的涂敷处理装置的概略结构的平面图。
具体实施方式
以下,参照附图对本发明的实施方式进行说明。此外,在本说明书和附图中,对实质上具有相同的功能构成的要素,标注相同的附图标记,并省略重复的说明。
<光学膜形成>
在本实施方式中,在制作OLED所使用的圆偏振片的情况下,将作为光学膜的直线偏振膜(直线偏振片)和λ/4波长膜(λ/4波长片)以其偏光轴按45度交叉的方式形成在玻璃基片上。
在形成直线偏振膜和λ/4波长膜时,分别依次进行涂敷处理、减压干燥处理、加热处理、膜固定处理、膜去除处理。
首先,在玻璃基片上形成直线偏振膜。在直线偏振膜的涂敷处理中,对玻璃基片的整个面涂敷涂敷液(偏振膜用涂敷液)。此时,通过对涂敷液施加一个方向的剪切应力,使分子在一个方向取向。之后,在减压干燥处理中,通过对直线偏振膜进行减压干燥,能够去除膜中的溶剂,适当地维持膜中的分子的取向状态。之后,在加热处理中,通过使直线偏振膜为规定的温度,将残留在膜中的溶剂完全去除。之后,在膜固定处理中,通过对玻璃基片的像素区域涂敷固定材料,使直线偏振膜非活性化(不溶化),使非活性化后的直线偏振膜固定在玻璃基片上。之后,在膜去除处理中,通过对玻璃基片供给清洗液,有选择地去除在膜固定处理中没有固定的直线偏振膜。
当直线偏振膜被形成在玻璃基片上时,接着,在玻璃基片上进一步形成λ/4波长膜。在λ/4波长膜的涂敷处理中,在玻璃基片的整个面涂敷涂敷液(波长膜用涂敷液)。此时,对涂敷液施加从直线偏振膜的一个方向以45度倾斜的方向(斜45度方向)的剪切应力,使分子在斜45度方向取向。此外,之后的减压干燥处理、加热处理、膜固定处理、膜去除处理分别与形成直线偏振膜时的各处理相同。
这样一来,直线偏振膜和λ/4波长膜以其偏光轴按45度交叉的方式形成在玻璃基片。在以下的说明中,说明对玻璃基片以任意的角度涂敷涂敷液的涂敷处理装置和涂敷处理方法。
<第1实施方式>
接着,说明本发明的第1实施方式的涂敷处理装置。图1是表示第1实施方式的涂敷处理装置1的概略结构的平面图。图2和图3是表示第1实施方式的涂敷处理装置1的概略结构的侧视图。此外,以下所示的附图中,为了明确位置关系,规定彼此正交的X轴方向、Y轴方向和Z轴方向,令Z轴正方向为铅垂向上。
涂敷处理装置1具有:作为保持玻璃基片G的保持部的载置台10;对玻璃基片G排出涂敷液的涂敷喷嘴20;接收从涂敷喷嘴20的端部排出的涂敷液的受液部30。
载置台10对于玻璃基片G以其涂敷液被涂覆的表面朝向上方的方式对其背面进行吸附保持。载置台10具有在俯视时比玻璃基片G小的形状或者与玻璃基片G相同的形状。载置台10通过移动机构(未图示)可在Y轴方向上移动。载置台10的移动范围至少为玻璃基片G的Y轴方向上的长度的2倍以上,载置台10位于Y轴方向负方向的端部的情况下的玻璃基片G(图1中的实线,基片位置A1)与载置台10位于Y轴方向正方向的端部的情况下的玻璃基片G(图1中的虚线,基片位置A2)在俯视时不重叠。
涂敷喷嘴20设置在载置台10的上方,对保持在载置台10的玻璃基片G排出涂敷液。涂敷喷嘴20是在与载置台10所保持的玻璃基片G的移动方向(Y轴方向)正交的方向(X轴方向)上延伸的长条状的狭缝喷嘴。如图4所示,在涂敷喷嘴20的下端面形成有对玻璃基片G排出涂敷液的排出口21。排出口21是沿着涂敷喷嘴20的长度方向(X轴方向)比玻璃基片G的X轴方向的长度长地延伸的狭缝状的排出口。
如图1~图3所示,涂敷喷嘴20由在X轴方向延伸的支承梁22支承。然后,涂敷喷嘴20通过移动机构(未图示),可沿着支承梁22移动。涂敷喷嘴20在玻璃基片G的X轴方向负方向侧(图1中的实线,喷嘴位置B1)与玻璃基片G的X轴方向正方向侧(图1中的虚线,喷嘴位置B2)之间移动。然后,在喷嘴位置B1和喷嘴位置B2之间的任一位置中,涂敷喷嘴20从其排出口21以覆盖玻璃基片G的X轴方向上的部分的方式排出涂敷液。
如上所述,载置台10和涂敷喷嘴20彼此在正交方向上移动。然后,涂敷喷嘴20能够对保持在载置台10上的玻璃基片G涂敷涂敷液。另外,通过控制载置台10的移动速度和涂敷喷嘴20的移动速度,能够任意控制向玻璃基片G涂敷的涂敷液的涂敷方向。
此外,从涂敷喷嘴20排出的涂敷液是含有光学材料的涂敷液。具体来说,是用于形成直线偏振膜的偏振膜用涂敷液和用于形成λ/4波长膜的波长膜用涂敷液,各自例如作为光学材料包含热塑性液晶化合物、热变性液晶化合物等的任意的液晶化合物。
受液部30设置在载置台10所保持的玻璃基片G的X轴方向外侧的两侧。各受液部30包括:卷取从涂敷喷嘴20的端部排出的敷液的卷取件即辊31;回收被辊31卷取的涂敷液的回收槽32;和支承辊31和回收槽32的支承构造体即支承架33。
辊31在X轴方向上延伸设置。辊31的玻璃基片G侧的端部以不与玻璃基片G接触的方式靠近该玻璃基片G。辊31的与玻璃基片G相反一侧的端部设置在位于喷嘴位置B1、B2的各位置的涂敷喷嘴20的外侧。然后,如图5所示,从涂敷喷嘴20向玻璃基片G排出涂敷液P时,从涂敷喷嘴20的端部排出的涂敷液P被卷取于在与玻璃基片G的移动方向相同的方向上旋转的辊31而被回收。
另外,辊31在与涂敷喷嘴20的排出口21隔着规定间隙的状态下卷取涂敷液P。这样一来,不存在对玻璃基片G涂敷涂敷液P时的从涂敷喷嘴20排出的涂敷液P的液珠散乱的问题。并且,在本实施方式中,辊31配置成辊31的上表面与载置台10上所保持的玻璃基片G的上表面为相同的高度。换言之,辊31起到玻璃基片G的延长部分(虚拟基片)那样的作用。在该情况下,辊31与涂敷喷嘴20的间隙的距离和玻璃基片G与涂敷喷嘴20的间隙的距离相同,上述间隙的涂敷液P的状态例如涂敷液P的量相同,因此能够使来自涂敷喷嘴20的涂敷液P的液珠更加稳定。
此外,在辊31与玻璃基片G之间在X轴方向上具有若干的间隙,但是,通过涂敷液P的表面张力,不存在涂敷液P从该间隙落下的问题。另外,在涂敷液P的粘度高的情况下,间隙可以较宽,而在敷液P的粘度低的情况下,间隙可以较窄。另外,例如考虑涂敷喷嘴20的X轴方向的移动,使辊31与玻璃基片G的间隙的大小在玻璃基片G的左右(涂敷喷嘴20的移动方向两侧)不同。
如图6所示,回收槽32设置成在辊31的下方覆盖该辊31。回收槽32的上表面具有开口,回收由辊31卷取的涂敷液P并将其暂时贮存。另外,此时,在回收槽32中辊31的下部浸渍在涂敷液P中。此外,对暂时贮存在回收槽32中的涂敷液P供给水,使该涂敷液P溶解于水中。
回收槽32的底面向中央部朝向下方倾斜,其中央部与涂敷液P的排液管34连接。另外,回收槽32的侧面与用于防止涂敷液P的溢流的溢流管(未图示)连接。然后,贮存在回收槽32中的涂敷液P从排液管34和溢流管排出。此外,如上所述从排液管34排出的涂敷液P以后可以再利用于被处理的玻璃基片G。
如图2和图3所示,支承架33从下方支承辊31和回收槽32。在该情况下,例如在辊31和回收槽32的维护时,能够将该辊31和回收槽32在每个支承架33容易地更换。另外,支承架33不与涂敷喷嘴20干渉,所以在涂敷喷嘴20的维护时,能够容易更换该涂敷喷嘴20。
如图1所示,在以上的涂敷处理装置1设置控制部40。控制部40例如是计算机,具有程序存储部(未图示)。程序存储部存储有控制涂敷处理装置1的涂敷处理的程序。该程序例如可以存储在计算机可读的硬盘(HD)、软盘(FD)、光盘(CD)、磁盘(MO)、存储卡等的计算机可读取的存储介质H,也可以从该存储介质H安装到控制部40。
接着,说明进行如以上方式构成的涂敷处理装置1的涂敷处理方法。
首先,在玻璃基片G形成直线偏振膜。具体来说,如图7所示,在涂敷处理装置1中,对玻璃基片G的整个面涂敷涂敷液P1。该情况下的涂敷液P1是用于形成直线偏振膜的偏振膜用涂敷液。另外,在涂敷处理装置1中,不使涂敷喷嘴20从喷嘴位置B1移动,而使玻璃基片G从基片位置A1向基片位置A2移动。此外,涂敷喷嘴20的位置不限于喷嘴位置B1,可以为喷嘴位置B1与喷嘴位置B2之间的任意位置。
如图7的(a)所示,在基片位置A1,玻璃基片G保持在载置台10上。接着,如图7的(b)所示,从涂敷喷嘴20排出涂敷液P1,并使玻璃基片G向Y轴方向正方向移动,对玻璃基片G涂敷涂敷液P1。然后,如图7的(c)所示,直到玻璃基片G移动至基片位置A2为止,玻璃基片G的整个面被涂敷涂敷液P1。
此时,从涂敷喷嘴20的端部排出的涂敷液P1、即被排出到玻璃基片G的外侧的涂敷液P1由辊31卷取而被回收。因此,不会使涂敷液P1向下方滴落。
另外,此时,涂敷液P1一边被施加剪切应力(图7中的镂空箭头)一边被涂敷。涂敷喷嘴20不移动,且玻璃基片G向Y轴方向正方向移动,因此剪切应力被施加在Y轴方向正方向上。
另外,剪切应力(剪切率)是涂敷速度(涂敷喷嘴20相对于玻璃基片G的移动速度)除以玻璃基片G与涂敷喷嘴20的排出口21的距离(间隔)而得到的值。涂敷喷嘴20使用狭缝喷嘴,所以涂敷喷嘴20能够不损伤玻璃基片G地充分靠近该玻璃基片G。因此,能够减小间隔。这样一来,通过控制涂敷喷嘴20的移动速度,能够对涂敷液P1施加充分的剪切应力。另外,其结果,能够使涂敷液P1中的分子在一个方向(Y轴方向)取向。
此外,涂敷喷嘴20也能够使用狭缝喷嘴以外的其他的喷嘴,但是,如上所述,从尽可能减小间隔的观点出发,优选狭缝喷嘴。另外,涂敷在玻璃基片G上的涂敷液P1的膜厚小,从该观点出发,也优选狭缝喷嘴。
接着,在玻璃基片G形成λ/4波长膜。具体来说,如图8所示,在涂敷处理装置1中,在玻璃基片G的整个面涂敷涂敷液P2。该情况下的涂敷液P2是用于形成λ/4波长膜的波长膜用涂敷液。另外,在涂敷处理装置1中,使玻璃基片G从基片位置A1移动到基片位置A2,并且,使涂敷喷嘴20从喷嘴位置B1移动到喷嘴位置B2。此时,玻璃基片G的移动速度与涂敷喷嘴20的移动速度相同。
如图8的(a)所示,在基片位置A1,玻璃基片G保持在载置台10上。接着,如图8的(b)所示,使玻璃基片G向Y轴方向正方向移动,且从涂敷喷嘴20排出涂敷液P2,并且,使涂敷喷嘴20向X轴方向正方向移动,向玻璃基片G涂敷涂敷液P2。然后,如图8的(c)所示,使玻璃基片G移动至基片位置A2,并且使涂敷喷嘴20移动至喷嘴位置B2,从而在玻璃基片G的整个面涂敷涂敷液P2。
此时,涂敷喷嘴20在喷嘴位置B1与喷嘴位置B2之间移动,从涂敷喷嘴20的端部排出的涂敷液P2、即被排出到玻璃基片G的外侧的涂敷液P2由辊31卷取而被回收。因此,不会使涂敷液P2向下方滴落。
另外,此时,涂敷液P2一边被施加剪切应力(图8中的镂空箭头)一边被涂敷。即,玻璃基片G的移动速度与涂敷喷嘴20的移动速度相同,因此,剪切应力被施加在向Y轴方向正方向和X轴方向正方向倾斜45度方向上。
另外,通过控制玻璃基片G的移动速度和涂敷喷嘴20的移动速度,能够对涂敷液P2施加充足的剪切应力。其结果,能够使涂敷液P2中的分子在一个方向(斜45度方向)取向。
根据以上的实施方式,在涂敷处理装置1中,保持在载置台10上的玻璃基片G和涂敷喷嘴20彼此在正交方向上移动,所以通过控制上述玻璃基片G的移动速度和涂敷喷嘴20的移动速度,能够控制向玻璃基片G涂敷的涂敷液的涂敷方向。通过简单的结构和简单的控制,能够对玻璃基片G以任意的角度涂敷涂敷液。然后,能够使涂敷液P1的涂敷方向和涂敷液P2的涂敷方向以45度交叉,使直线偏振膜和λ/4波长膜以其偏光轴按45度交叉的方式形成。
另外,因为在玻璃基片G的外侧的两侧,用受液部30(辊31)卷取并回收涂敷液P,所以能够抑制涂敷液P滴落。其结果,能够抑制涂敷液P滴落到载置台10上,不需要如现有技术那样按每个基片清洗载置台10。并且,在由回收槽32回收的涂敷液P被再利用的情况下,能够抑制涂敷液P的使用量。
<第2实施方式>
接着,说明本发明的第2实施方式的涂敷处理装置。图9和图10是表示第2实施方式的涂敷处理装置1的概略结构的侧视图。
在第2实施方式与第1实施方式中,涂敷处理装置1的受液部的结构不同。即,在第2实施方式的涂敷处理装置1中,替代第1实施方式的受液部30而设置受液部100。
受液部100设置在载置台10所保持的玻璃基片G的X轴方向外侧的两侧。各受液部100具有:封闭涂敷喷嘴20的端部的排出口的封闭件即封盖101;和从下方支承封盖101的支承构造体即支承架102。
封盖101在X轴方向上延伸设置。封盖101的玻璃基片G侧的端部以不与玻璃基片G接触的方式靠近该玻璃基片G。封盖101的与玻璃基片G相反一侧的端部设置在位于喷嘴位置B1、B2的各位置的涂敷喷嘴20的外侧。然后,如图11所示,通过使封盖101与涂敷喷嘴20的端部密接,能够将该涂敷喷嘴20(排出口21)的端部封闭。其结果,涂敷喷嘴20的端部上的涂敷液P也被封闭,不会被排出。
此外,封盖101的截面形状只要能够与涂敷喷嘴20的端部密接而进行封闭,则没有限定。在本实施方式中如图示的例那样上表面可以为平坦的矩形,或者也可以为例如日本特开2013-165137号公報所记载的V字形。另外,封盖101优选使用在与涂敷喷嘴20密接时能够抑制颗粒的产生的材料,例如硅橡胶、氟橡胶。
在本实施方式中,也能够获得与第1实施方式同样的效果。而且,封盖101能够将涂敷喷嘴20的端部封闭,涂敷液P不会从涂敷喷嘴20的端部排出,所以能够抑制涂敷液P的使用量。另外,因为封盖101与涂敷喷嘴20密接,所以能够擦拭附着于排出口21的涂敷液P,能够将排出口21总是维持为清洁。
<第3实施方式>
接着,说明本发明的第3实施方式的涂敷处理装置。图12是表示第3实施方式的由受液部110接收涂敷液P的样子的说明图。
在第3实施方式与第1实施方式中,涂敷处理装置1中的受液部的结构不同。即,在第3实施方式的涂敷处理装置1中,替代第1实施方式的受液部30而设置受液部110。
受液部110设置在载置台10所保持的玻璃基片G的X轴方向外侧的两侧。各受液部110包括:回收从涂敷喷嘴20的端部排出的涂敷液P的回收容器即回收盘111;和从下方支承回收盘111的支承构造体即支承架(未图示)。此外,支承架的结构例如与第1实施方式的支承架33的结构相同。
回收盘111在X轴方向上延伸设置。回收盘111的玻璃基片G侧的端部以不与玻璃基片G接触的方式靠近该玻璃基片G。回收盘111的与玻璃基片G相反一侧的端部设置在位于喷嘴位置B1、B2的各位置的涂敷喷嘴20的外侧。另外,回收盘111的上表面具有开口,回收从涂敷喷嘴20的端部排出的涂敷液P而将其暂时贮存。然后,贮存在回收盘111中的涂敷液P从与回收盘111连接的排液管(未图示)排出。
在本实施方式中,也能够获得与第1实施方式同样的效果。但是,本实施方式的回收盘111与第1实施方式的回收槽32不同,将从涂敷喷嘴20的端部排出的涂敷液P直接回收。
<第4实施方式>
接着,说明本发明的第4实施方式的涂敷处理装置。图13是表示第4施方式的由受液部120接收涂敷液P的样子的说明图。
在第4实施方式与第1实施方式中,涂敷处理装置1中的受液部的结构不同。即,在第4实施方式的涂敷处理装置1中,替代第1实施方式的受液部30而设置受液部120。
受液部120设置在载置台10所保持的玻璃基片G的X轴方向外侧的两侧。各受液部120具有:吸收从涂敷喷嘴20的端部排出的涂敷液P的吸收件121;和从下方支承吸收件121的支承构造体即支承架(未图示)。此外,支承架的结构例如与第1实施方式的支承架33的结构相同。
吸收件121在X轴方向上延伸设置。吸收件121的玻璃基片G侧的端部以不与玻璃基片G接触的方式靠近该玻璃基片G。吸收件121的与玻璃基片G相反一侧的端部设置在位于喷嘴位置B1、B2的各位置的涂敷喷嘴20的外侧。并且,吸收件121在与涂敷喷嘴20的端部隔开规定间隙地配置的状态下,从该涂敷喷嘴20(排出口21)的端部排出的涂敷液P被吸收件121吸收。另外,由吸收件121吸收的涂敷液P被回收机构(未图示)回收。此外,可以使吸收件121与涂敷喷嘴20的端部密接。
此外,吸收件121只要能够吸收涂敷液P,则没有特别限定,例如能够使用形成有多个孔的多孔性体。另外,吸收件121优选使用在与涂敷喷嘴20密接时能够抑制颗粒的产生的材料,例如聚乙烯。
在本实施方式中也能够起到与第1实施方式同样的效果。
<第5实施方式>
接着,说明本发明的第5实施方式的涂敷处理装置。图14是表示第5施方式的由受液部130接收涂敷液P的样子的说明图。
在第5实施方式与第1实施方式中,涂敷处理装置1中的受液部的结构不同。即,在第5实施方式的涂敷处理装置1中,替代第1实施方式的受液部30而设置受液部130。
受液部130设置在载置台10所保持的玻璃基片G的X轴方向外侧的两侧。各受液部130具有:将作为卷取件的辊131a和作为封闭件的封盖131b连接成一体而构成的复合件131;和从下方支承复合件131的支承构造体即支承架(未图示)。此外,支承架的结构例如与第1实施方式的支承架33的结构相同。
在复合件131之中,辊131a设置在X轴方向上的离玻璃基片G较近的一侧,辊131a的玻璃基片G侧的端部以不与玻璃基片G接触的方式靠近该玻璃基片G。辊131a卷取从涂敷喷嘴20的端部排出的涂敷液P。该辊131a的结构与第1实施方式的辊31的结构相同。另外,在辊131a的下方,与第1实施方式的回收槽32同样地设置有回收由辊131a卷取的涂敷液P的回收槽(未图示)。
在复合件131之中,封盖131b设置在X轴方向上的离玻璃基片G较远的一侧,封盖131b的与玻璃基片G相反一侧的端部设置在位于喷嘴位置B1、B2的各位置的涂敷喷嘴20的外侧。封盖131b封闭涂敷喷嘴20(排出口21)的端部。该封盖131b的结构与第2实施方式的封盖101的结构相同。
在本实施方式中,能够获得第1实施方式的效果以及第2实施方式的效果。即,通过辊131a和封盖131b能够抑制涂敷液P滴落到玻璃基片G的外侧。另外,通过辊131a能够使来自涂敷喷嘴20的涂敷液P的液珠更加稳定。并且,通过封盖131b能够抑制涂敷液P的使用量。
<第6实施方式>
接着,说明本发明的第6实施方式的涂敷处理装置。图15是表示第6施方式的由受液部140接收涂敷液P的样子的说明图。
在第6实施方式与第1实施方式中,涂敷处理装置1中的受液部的结构不同。即,在第6实施方式的涂敷处理装置1中,替代第1实施方式的受液部30而设置受液部140。
受液部140设置在载置台10所保持的玻璃基片G的X轴方向外侧的两侧。各受液部140具有:在Y轴方向延伸的一对辊141、141;卷绕在一对辊141、141上的带142;和从下方支承辊141和带142的支承构造体即支承架(未图示)。此外,支承架的结构例如与第1实施方式的支承架33的结构相同。
带142的玻璃基片G侧的端部以不与玻璃基片G接触的方式靠近该玻璃基片G。带142的与玻璃基片G相反一侧的端部设置在位于喷嘴位置B1、B2的各位置的涂敷喷嘴20的外侧。然后,从涂敷喷嘴20的端部排出的涂敷液P被带142卷取而被回收。另外,被带142卷取的涂敷液P由回收槽(未图示)回收。
在本实施方式中,也能够实现第1实施方式相同的效果。
<第7实施方式>
接着,说明本发明的第7实施方式的涂敷处理装置。图16是表示第7施方式的涂敷处理装置1的说明图。
在第7实施方式与上述实施方式中,涂敷处理装置1中的受液部的结构不同。即,在第7实施方式的涂敷处理装置1设置有第1实施方式的受液部30和第2实施方式的受液部100。受液部30设置在载置台10所保持的玻璃基片G的X轴方向负方向侧,卷取从涂敷喷嘴20的端部排出的涂敷液P来进行回收。受液部100设置在玻璃基片G的X轴方向正方向侧,封闭涂敷喷嘴20(排出口21)的端部。
在本实施方式中,能够获得第1实施方式的效果和第2实施方式的效果。即,通过受液部30的辊31和受液部110的封盖101能够抑制涂敷液P滴落到玻璃基片G的外侧。另外,通过辊31能够使来自涂敷喷嘴20的涂敷液P的液珠更加稳定。并且,通过封盖101能够抑制涂敷液P的使用量。
另外,在受液部30和受液部100中,辊31和回收槽32由支承架33支承,封盖101由支承架102支承,所以能够容易地进行上述受液部30和受液部100的更换。
此外,本实施方式中,将受液部30和受液部110组合使用,但是也可以将上述实施方式的受液部30、110、120、130、140任意组合。另外,在各受液部30、110、120、130、140具有支承架的情况下,上述的组合也能够容易变更。
<第8实施方式>
接着,说明本发明的第8实施方式的涂敷处理装置。图17和图18是表示第8实施方式的涂敷处理装置1的概略结构的侧视图。
在第8实施方式和上述实施方式中,涂敷处理装置1的受液部的结构不同,更具体来说,支承用于接收从玻璃基片G的端部排出的涂敷液P的部件(例如辊31、封盖101等)的结构不同。在第8实施方式的涂敷处理装置1中设置有受液部150、160。
受液部150设置在载置台10所保持的玻璃基片G的X轴方向负方向侧。受液部150具有:卷取从涂敷喷嘴20的端部排出的涂敷液P的辊151;回收由辊151卷取了的涂敷液P的回收槽152;和支承辊151和回收槽152的支承架153。辊151和回收槽152分别具有与第1实施方式的辊31和回收槽32相同的结构。另外,辊151和回收槽152经支承架153悬挂于支承梁22而被支承。
受液部160设置在载置台10所保持的玻璃基片G的X轴方向正方向侧。受液部160具有:封闭涂敷喷嘴20的端部的排出口的封盖161;和支承封盖161的支承架162。封盖161具有与第2实施方式的封盖101同样的结构。另外,封盖161经支承架162悬挂于支承梁22而被支承。
在本实施方式中,能够获得第1实施方式的效果和第2实施方式的效果。另外,受液部150中辊151和回收槽152经支承架153悬挂于支承梁22而被支承,所以在该辊151和回收槽152的下方形成空间S。通过该空间S,能够容易地进行辊151和回收槽152的维护。另外,在受液部160中封盖161的下方也形成空间S,所以能够容易地进行封盖161的维护。
此外,在本实施方式中,将与第1实施方式的辊31同样的辊151和与第2实施方式的封盖101同样的封盖161组合使用,但组合是任意的。例如可以使用第3实施方式的回收盘111、第4实施方式的吸收件121、第5实施方式的复合件131、第6实施方式的辊141和带142等。
<第9实施方式>
接着,说明本发明的第9实施方式的涂敷处理装置。图19是表示第9实施方式的涂敷处理装置1的概略结构的平面图。
第9实施方式的涂敷处理装置1,在上述实施方式的涂敷处理装置1中还具有去除玻璃基片G的端部的涂敷液P的端部去除部170。端部去除部170在基片位置A2中设置在玻璃基片G的X轴方向两侧。
端部去除部170具有供给涂敷液P的溶剂的溶剂喷嘴(未图示)。然后,对涂敷在玻璃基片G的X轴方向的端部的涂敷液P供给溶剂,来去除该涂敷液P。此外,端部去除部170能够使用公知的结构,例如能够使用日本特开2013-58567号公报所记载的溶剂供给部。
在此,根据形成在玻璃基片G上的光学膜的种类,存在玻璃基片G的端部不需要光学膜的情况。关于该情况,在本实施方式中,利用涂敷喷嘴20在玻璃基片G的整个面涂敷涂敷液P之后,能够通过端部去除部170来去除玻璃基片G的端部的涂敷液P。
另外,在玻璃基片G的整个面涂敷涂敷液P的情况下,例如玻璃基片G的端部的涂敷液P的膜厚与端部以外的部分的涂敷液P的膜厚不同,存在膜厚在基片面内变得不均匀的情况。对于该情况,使用本实施方式的端部去除部170,对玻璃基片G的端部的涂敷液P去除期望的膜厚部分,从而能够调节该涂敷液P的膜厚,使膜厚在基片面内均匀。此外,在使膜厚在基片面内均匀时,也可以调节玻璃基片G的端部。
<第10实施方式>
接着,说明本发明的第10实施方式的涂敷处理装置。图20是表示第10实施方式的涂敷处理装置1的概略结构的平面图。
第10实施方式的涂敷处理装置1在上述实施方式的涂敷处理装置1中还具有涂底辊180。涂底辊180设置在载置台10的Y轴方向正方向侧的前端。
涂底辊180在从涂敷喷嘴20对玻璃基片G排出涂敷液P之前,进行使附着在涂敷喷嘴20的前端部的涂敷液P均匀化的涂底处理。具体来说,使涂敷喷嘴20的排出口21在涂底辊180的正上方与其相对,从排出口21对涂底辊180排出涂敷液P。然后,通过使涂底辊180旋转来卷取涂敷液P,使涂敷液P在排出口21上的附着状态一致,能够使排出口21上的涂敷液P的排出状态稳定。
<第11实施方式>
接着,说明本发明的第11实施方式(其他实施方式)的涂敷处理装置。
在上述实施方式的涂敷处理装置1中,通过使保持玻璃基片G的载置台10在Y轴方向移动,而使玻璃基片G移动,但是,玻璃基片G的移动方式不限于此。例如日本特开2012-204500号公报所记载的方式,可以以所谓的浮起输送方式使玻璃基片G移动。具体来说,例如设置从基片位置A1至基片位置A2在Y轴方向上延伸的浮起载置台(未图示),从浮起载置台的上表面向垂直上方喷出高压的气体(通常为空气),通过该高压空气的压力,使基片以水平姿态浮起。并且,在浮起载置台上使玻璃基片G浮起于空中的状态下,能够使该玻璃基片G移动。
另外,在上述实施方式的涂敷处理装置1中,使保持在载置台10上的玻璃基片G在Y轴方向上移动,使涂敷喷嘴20在X轴方向上移动,但是也可以使玻璃基片G和涂敷喷嘴20相对地在正交方向上移动。例如玻璃基片G也可以在Y轴方向和X轴方向上移动,或者涂敷喷嘴20也可以在Y轴方向和X轴方向上移动。
另外,在上述实施方式中,在制作OLED所使用的圆偏振片的情况下,以在玻璃基片上作为光学膜形成直线偏振膜(直线偏振片)和λ/4波长膜(λ/4波长片)的情况为例进行了说明,但是本发明也能够应用于其他情况。例如,对于LCD所使用的偏振片、波长片,也能够应用本发明。另外,波长片也不限于λ/4波长膜,例如λ/2波长膜等的其他波长片也能够应用本发明。
以上,对本发明实施方式进行了说明,但是本发明不限于该例子。对于本领域技术人员而言,在权利要求书所记载的技术思想的范围内,当然能够想到各种的变形例或修正例,它们当然也属于本发明的技术范围。
附图标记说明
1 涂敷处理装置
10 载置台
20 涂敷喷嘴
21 排出口
22 支承梁
30、100、110、120、130、140、150、160 受液部
31 辊
32 回收槽
33 支承架
40 控制部
101 封盖
102 支承架
111 回收盘
121 吸收件
131 复合件
131a 辊
131b 封盖
141 辊
142 带
151 辊
152 回收槽
153 支承架
161 封盖
162 支承架
170 端部去除部
180 涂底辊
G 玻璃基片
P(P1、P2) 涂敷液。

Claims (10)

1.一种对基片涂敷含有光学材料的涂敷液的涂敷处理装置,其特征在于,具有:
用于保持基片的保持部;
对保持在所述保持部上的基片排出所述涂敷液的涂敷喷嘴;
使所述保持部和所述涂敷喷嘴在正交方向上相对地移动的移动机构;和
受液部,其设置在所述保持部所保持的基片的俯视时外侧的两侧,用于接收从所述涂敷喷嘴排出的所述涂敷液,
所述受液部具有由卷取件和封闭件连接成一体而构成的复合件,其中所述卷取件设置在离基片较近的一侧,用于卷取从所述涂敷喷嘴排出的所述涂敷液,所述封闭件设置在离基片较远的一侧,用于封闭所述涂敷喷嘴的排出口。
2.如权利要求1所述的涂敷处理装置,其特征在于:
所述受液部还具有回收槽,该回收槽设置在所述卷取件的下方,用于回收被该卷取件卷取了的所述涂敷液。
3.如权利要求1所述的涂敷处理装置,其特征在于:
被保持在所述保持部上的基片的上表面与所述卷取件的上表面为相同高度。
4.如权利要求1所述的涂敷处理装置,其特征在于:
所述受液部由支承构造体从下方支承。
5.如权利要求1所述的涂敷处理装置,其特征在于:
所述受液部悬挂于支承所述涂敷喷嘴的支承梁而被支承。
6.如权利要求1所述的涂敷处理装置,其特征在于:
还具有端部去除部,其对于被涂敷了来自所述涂敷喷嘴的所述涂敷液的基片,去除该基片的端部的所述涂敷液。
7.一种对基片涂敷含有光学材料的涂敷液的涂敷处理方法,其特征在于:
一边使保持有基片的保持部和涂敷喷嘴在正交方向上相对地移动,一边从所述涂敷喷嘴排出所述涂敷液,在基片的俯视时外侧的两侧用受液部接收所述涂敷液,来对基片涂敷所述涂敷液,
所述受液部具有由卷取件和封闭件连接成一体而构成的复合件,其中所述卷取件设置在离基片较近的一侧,用于卷取从所述涂敷喷嘴排出的所述涂敷液,所述封闭件设置在离基片较远的一侧,用于封闭所述涂敷喷嘴的排出口。
8.如权利要求7所述的涂敷处理方法,其特征在于:
所述受液部回收从所述涂敷喷嘴排出的所述涂敷液。
9.如权利要求7所述的涂敷处理方法,其特征在于:
在对基片涂敷所述涂敷液之后,去除该基片的端部的所述涂敷液。
10.一种存储有程序的可读取的计算机存储介质,其特征在于:
所述程序在控制涂敷处理装置的控制部的计算机上运行,以使该涂敷处理装置执行权利要求7~9中的任一项所述的涂敷处理方法。
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Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE69307838D1 (de) * 1992-11-12 1997-03-13 Philip Morris Prod Auftrag von einem flüssigen Material auf ein Substrat, mittels periodisch unterbrochener Druckluft
JPH1099764A (ja) * 1996-08-07 1998-04-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 塗布装置及び方法
CN2279961Y (zh) * 1996-12-31 1998-04-29 中国科学院感光化学研究所 去除涂布厚边的装置
CN1497659A (zh) * 2002-10-07 2004-05-19 大日本屏影象制造株式会社 喷嘴清扫装置以及具备该喷嘴清扫装置的基板处理装置
CN101855593A (zh) * 2007-11-08 2010-10-06 芝浦机械电子装置股份有限公司 液滴涂敷装置、液滴涂敷方法、液晶显示面板的制造装置及液晶显示面板的制造方法
JP2013184126A (ja) * 2012-03-08 2013-09-19 Dainippon Printing Co Ltd 塗工装置
JP2013202489A (ja) * 2012-03-28 2013-10-07 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 塗布装置
CN106457732A (zh) * 2014-04-03 2017-02-22 洛希亚有限公司 用于封闭由织物制成的袋的设备

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07232120A (ja) * 1994-02-24 1995-09-05 Konica Corp 塗布方法及び塗布装置
JP2005062502A (ja) 2003-08-13 2005-03-10 Nakan Corp 偏光膜印刷装置
JP5757777B2 (ja) * 2011-04-15 2015-07-29 パナソニック株式会社 基板塗布方法及び基板塗布装置並びに同方法を用いた有機エレクトロルミネッセント素子の製造方法
JP5919113B2 (ja) * 2012-07-04 2016-05-18 東京エレクトロン株式会社 塗布処理装置、塗布処理方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
JP2014147857A (ja) * 2013-01-31 2014-08-21 Hitachi Vehicle Energy Ltd ダイコータ装置

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE69307838D1 (de) * 1992-11-12 1997-03-13 Philip Morris Prod Auftrag von einem flüssigen Material auf ein Substrat, mittels periodisch unterbrochener Druckluft
JPH1099764A (ja) * 1996-08-07 1998-04-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 塗布装置及び方法
CN2279961Y (zh) * 1996-12-31 1998-04-29 中国科学院感光化学研究所 去除涂布厚边的装置
CN1497659A (zh) * 2002-10-07 2004-05-19 大日本屏影象制造株式会社 喷嘴清扫装置以及具备该喷嘴清扫装置的基板处理装置
CN101855593A (zh) * 2007-11-08 2010-10-06 芝浦机械电子装置股份有限公司 液滴涂敷装置、液滴涂敷方法、液晶显示面板的制造装置及液晶显示面板的制造方法
JP2013184126A (ja) * 2012-03-08 2013-09-19 Dainippon Printing Co Ltd 塗工装置
JP2013202489A (ja) * 2012-03-28 2013-10-07 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 塗布装置
CN106457732A (zh) * 2014-04-03 2017-02-22 洛希亚有限公司 用于封闭由织物制成的袋的设备

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SE01 Entry into force of request for substantive examination
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GR01 Patent grant
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