TWI781151B - 剝離紙或剝離薄膜製造用矽酮組成物 - Google Patents

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Abstract

本發明提供加成反應硬化型之剝離紙或剝離薄膜製造用矽酮組成物，其包含 　　(A)具有2個以上烯基，烯基含量為0.001~0.04mol/100g，於25℃之30質量%甲苯稀釋黏度為0.01~70Pa･s之聚有機矽氧烷， 　　(B)具有3個以上之鍵結於矽原子的氫原子之有機氫聚矽氧烷， 　　(C)式(2)之聚有機矽氧烷，
Figure 107108368-A0101-11-0001-1
(R2 為碳數1~20之烷基等，c為2以上，d為1以上，e為0以上，f為0以上之整數，於25℃之黏度為0.001~4Pa･s)， 　　(D)鉑族金屬系觸媒。

Description

剝離紙或剝離薄膜製造用矽酮組成物
本發明有關剝離紙或剝離薄膜製造用矽酮組成物，及使用該矽酮組成物所得之剝離紙或剝離薄膜。
作為剝離紙或剝離薄膜，已知使用於紙或塑膠薄膜等之基材表面塗佈矽酮系剝離劑，藉由交聯反應形成硬化皮膜，對於接著性乃至黏著性物質之剝離劑皮膜。
剝璃紙及剝離薄膜之用途中，有將雙面黏著膠帶或表背兩面作為黏著面之黏著劑層所呈之無芯之黏著薄片等之於黏著劑層兩側需要保護用隔離片之製品，該等製品預估於工業上之需要將增加。該類型之製品基於提高處理上之便利性的目的，於黏著劑層之兩側必須具有剝離力差。且，一般剝離力根據剝離速度而變化，由於有根據剝離速度而定，剝離力差消失而成為剝離不良之情況，故要求控制剝離速度依存性。
控制剝離力之差及剝離速度依存性之角色，一般係由隔離片扮演，但最近之傾向，成為對於廣泛之黏著劑種類要求更正確地控制剝離力差及剝離速度依存性。過去以來，已知於低速剝離速度區域之剝離力較小，故使用乙烯基含量低的聚有機矽氧烷作為基底，但該情況，於高速剝離速度區域之剝離力會變得極大。使用乙烯基含量高的聚有機矽氧烷作為基底時，雖可使高速剝離速度區域之剝離力減小，但低速剝離速度區域之剝離力變大。因此，難以同時使低速剝離速度區域與高速剝離速度區域之剝離阻力減小。
作為使低速剝離速度區域與高速剝離速度區域之剝離力均減小之方法，已知有併用乙烯基含量高且含有苯基之聚有機矽氧烷與乙烯基含量低之聚有機矽氧烷作為含烯基之聚有機矽氧烷的方法(日本特開平2-187466號公報)，使用乙烯基含量高之聚有機矽氧烷與特定莫耳比之聚二有機氫矽氧烷，進而調配具有羥基之聚有機矽氧烷的方法(日本特開平6-93183號公報)。
然而，該等方法如上述之高速剝離速度區域之剝離力雖可某程度減小但並不充分，無法說是亦可使低速剝離速度區域之剝離力充分減小者。尤其，以後者方法，因具有羥基之聚有機矽氧烷而使矽酮之移行量增加，而有使殘留接著率極端降低之情況。因此，任一方法均不實用。
又，作為併用含有芳基之聚有機矽氧烷，使低速剝離速度區域與高速剝離速度區域之剝離力同時減小之方法，已知有於加成反應型之剝離用組成物中調配非反應性之含芳基之聚有機矽氧烷的方法(日本特開昭60-133051號公報)，調配於末端具有羥基且含有芳基之聚有機矽氧烷的方法(日本特開平3-93858號公報)，併用具有羥基之高分子量之聚二甲基矽氧烷與具有羥基且具有芳基之聚有機矽氧烷的方法(日本特開平8-217980號公報)。
然而，該等使用含有芳基之聚有機矽氧烷之方法，雖可確認使高速剝離速度區域之剝離力減小之效果，但矽酮之移行量會增加，而難以抑制殘留接著力之降低。且，日本特開平8-217980號公報中記載之方法亦確認到矽酮之移行量增加與殘留接著率之降低。因此，該等方法亦不實用。
如此，已往係使用具有羥基或不具有羥基之含芳基之聚有機矽氧烷，或以併用具有羥基之高分子量之聚二甲基矽氧烷之方法檢討殘留接著率。然而，該等方法之現狀係無法抑制矽酮之移行，會使殘留接著率降低。
又，調配如含有芳基之聚有機矽氧烷之烴含有率高的聚有機矽氧烷時，有與剝離劑組成物之相溶性變差，對於聚酯薄膜或聚丙烯薄膜等之塑膠薄膜缺乏密著性之傾向。因此，亦同時要求抑制密著性惡化。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1] 日本特開平2-187466號公報 　　[專利文獻2] 日本特開平6-93183號公報 　　[專利文獻3] 日本特開昭60-133051號公報 　　[專利文獻4] 日本特開平3-93858號公報 　　[專利文獻5] 日本特開平8-217980號公報 　　[專利文獻6] 日本特開2003-192897號公報
[發明欲解決之課題]
本發明係鑒於上述情況者，目的在於提供可抑制殘留接著率之降低或矽酮之移行量增加，且對於與基材之密著性不會造成不良影響，可使於低速及高速剝離時之剝離力減小之剝離紙或剝離薄膜製造用矽酮組成物及剥璃紙或剝離薄膜。 [用以解決課題之手段]
本發明人為達上述目的而進行積極檢討之結果，發現藉由於以往之剝離薄膜製造用之矽酮組成物中調配於25℃之黏度為0.001~4 Pa･s之不含烯基等之脂肪族不飽和基之聚有機矽氧烷作為必須成分，可提供可抑制殘留接著率之降低或矽酮之移行量增加，且對於與基材之密著性不會造成不良影響，可使於低速及高速剝離時之剝離力減小之剝離紙或剝離薄膜製造用矽酮組成物。
因此，本發明提供以下所示之剝離紙或剝離薄膜製造用矽酮組成物及使用該矽酮組成物所得之剝離紙或剝離薄膜。 　　[1] 　　一種加成反應硬化型之剝離紙或剝離薄膜製造用矽酮組成物，其包含 　　(A)1分子中具有至少2個烯基，烯基含量為0.001~ 0.04mol/100g，於25℃之30質量%甲苯稀釋黏度為0.01~70Pa･s之聚有機矽氧烷：100質量份， 　　(B)1分子中具有至少3個鍵結於矽原子的氫原子，以下述平均組成式(1)表示之有機氫聚矽氧烷：0.1~30質量份，
Figure 02_image003
(式中，R1 為不含脂肪族不飽和鍵之一價有機基，a為0.1~2，b為0.1~2.9，a+b為1~3.0之正數，1分子中具有3個以上之SiH基，係選擇為於25℃之黏度落入0.005~10Pa･s之範圍內)， 　　(C)下述通式(2)表示之聚有機矽氧烷：1~30質量份，
Figure 02_image005
(式中，R2 為相同或不同，為碳數1~20之非取代或取代之烷基、碳數6~20之非取代或取代之芳基、碳數7~20之非取代或取代之芳烷基或羥基或碳數1~3之烷氧基，c為2以上，d為1以上，e為0以上，f為0以上之整數，c+d+e+f係選擇為於25℃之黏度落入0.001~4Pa･s之範圍內)， 　　(D)鉑族金屬系觸媒：觸媒量。 　　[2] 　　如[1]記載之剝離紙或剝離薄膜製造用矽酮組成物，其中通式(2)中，c+d+e+f係選擇為於25℃之黏度落入0.008~1Pa･s之範圍內。 　　[3] 　　如[2]記載之剝離紙或剝離薄膜製造用矽酮組成物，其中通式(2)中，c+d+e+f係選擇為於25℃之黏度落入0.015~0.5Pa･s之範圍內。 　　[4] 　　如[1]~[3]中任一項記載之剝離紙或剝離薄膜製造用矽酮組成物，其中通式(2)中，R2 為相同或不同，為碳數1~20之非取代或取代之烷基。 　　[5] 　　如[1]~[4]中任一項記載之剝離紙或剝離薄膜製造用矽酮組成物，其進而包含(E)有機溶劑。 　　[6] 　　一種剝離紙或剝離薄膜，其係於紙基材或薄膜基材上，形成如[1]~[5]中任一項記載之矽酮組成物之硬化物。 [發明效果]
使用本發明之矽酮組成物所得之剝離紙或剝離薄膜，可抑制殘留接著率之降低或矽酮之移行量增加，且對於密著性不會造成不良影響，可使於低速及高速剝離時之剝離力減小。
以下針對本發明更詳細說明。 　　本發明之剝離紙或剝離薄膜製造用矽酮組成物(以下亦簡稱為矽酮組成物)包含加成反應硬化型聚有機矽氧烷，具體而言，係包含下述(A)~(D)成分及根據必要之下述(E)成分的組成物，且藉由加成反應而硬化者。
[(A)成分] 　　(A)成分係1分子中具有至少2個烯基，烯基含量為0.001~0.04 mol/100g，於25℃之30質量%甲苯稀釋黏度為0.01~70Pa･s之聚有機矽氧烷，且較好為以下述通式(3)表示。
Figure 02_image007
上述式(3)中，R3 為相同或不同，且係自不具有脂肪族不飽和鍵之碳數1~20之非取代或取代之一價烴基、或碳數2~12之可介隔氧原子之烯基中選擇之基，R3 之至少2個為烯基。
作為上述不具有脂肪族不飽和鍵之碳數1~20之一價烴基具體舉例為甲基、乙基、丙基、丁基等之較佳碳數1~6之烷基，環己基等之較好碳數5~8之環烷基，苯基、甲苯基等之較好碳數6~10之芳基，苄基等之較好碳數7~10之芳烷基，或該等基之碳原子上鍵結之氫原子之一部分或全部經羥基、烷氧基、聚醚基、烷氧基烷基、環氧基、鹵原子等取代之自羥丙基、1-氯丙基、3,3,3-三氟丙基等選擇之碳數1~10之一價烴基，尤其基於剝離性之觀點，較好為烷基、芳基，更好為甲基、乙基、丙基、苯基。
作為碳數2~12之可介隔氧原子之烯基較好為以-(CH2 )n -CH=CH2 (n為0或1~10之整數)表示之基，具體而言較好為乙烯基、丙烯基、丁烯基、己烯基、辛烯基、癸烯基。該等中較好為乙烯基。
(A)成分之聚有機矽氧烷之1分子中之烯基為2個以上，若未達2個，則硬化後未交聯分子殘留之可能性仍高，硬化性降低。(A)聚有機矽氧烷每100g之烯基含量較好為0.001~0.04莫耳，更好為0.002~ 0.02莫耳。該含量未達0.001莫耳時，有硬化性降低之情況，超過0.04莫耳時，有低速剝離速度區域之剝離力變大之情況。
又，(A)成分於25℃之黏度於30質量%甲苯溶液為0.01~70Pa･s，較好於30質量%甲苯溶液為0.01~50Pa･s。若未達0.01 Pa･s，則作成組成物時之塗佈性不充分，超過70Pa･s時，作業性降低。又，黏度可藉由旋轉黏度計測定(以下同)。
上述式(3)中之g、h、i、j係自成為上述黏度範圍之整數選擇，但特別係g為2以上，較好為2~300之整數，h為100以上，較好為200~ 20,000之整數，i為0以上，較好為0~100之整數，j為0以上，較好為0~ 100之整數，且150≦g+h+i+j≦20,000，較好200≦g+h+i+j≦15,000。
作為(A)成分之具體例舉例為以下者，但不限定於該等。又，下述式中之Me、Vi、Ph分別表示甲基、乙烯基、苯基。
Figure 02_image009
Figure 02_image011
Figure 02_image013
Figure 02_image015
Figure 02_image017
Figure 02_image019
Figure 02_image021
[(B)成分] 　　(B)成分之有機氫聚矽氧烷係1分子中具有至少3個鍵結於矽原子的氫原子(以下亦稱為「SiH基」)，該SiH基與(A)成分中之烯基進行加成反應而形成硬化皮膜者。作為該(B)成分舉例為例如以下述平均組成式(1)表示者。
Figure 02_image023
上述式(1)中，R1 為不具有脂肪族不飽和鍵之非取代或取代之一價烴基，具體例示為甲基、乙基、丙基、丁基等之較佳碳數1~6之烷基，環己基等之較好碳數5~8之環烷基，苯基、甲苯基等之較好碳數6~10之芳基，苄基等之較好碳數7~10之芳烷基，或該等基之碳原子上鍵結之氫原子之一部分或全部經羥基、烷氧基、聚醚基、烷氧基烷基、環氧基、鹵厡子等取代之羥丙基、1-氯丙基、3,3,3-三氟丙基等。其中較好為烷基、芳基，基於提高加成反應速度之觀點，更好為甲基。
a為0.1~2，較好為0.2~1.5之正數，b為0.1~2.9，較好為0.2~2之正數，a+b為1~3.0之正數，尤其滿足0.4~2.7。
作為上述式(1)表示之有機氫聚矽氧烷之例可例示具有R1 HSiO2/2 單位(R1 與上述相同，以下同)、HSiO3/2 單位及R1 2 HSiO1/2 單位之至少1種，根據情況進而包含R1 2 SiO2/2 單位、R1 SiO3/2 單位及R1 3 SiO1/2 單位之至少1種所呈之聚合物或寡聚物，但R1 HSiO2/2 單位或R1 2 HSiO1/2 單位合計，較好1分子中具有至少2個，尤其具有10~100個。又，在獲得本發明效果之範圍內可含有SiO4/2 單位。 　　又，SiH基之含量，於聚有機矽氧烷中為0.1~3莫耳/100g，特佳為0.2~2莫耳/100g。且，該(B)成分之有機氫聚矽氧烷於25℃之黏度較好為0.001~3mPa･s，特佳為0.005~1.5mPa･s。 　　該有機氫聚矽氧烷可為直鏈狀、分支狀、環狀之任一者，且可為該等之混合物。
作為(B)成分之具體例舉例為以下者，但不限定於該等。又，下述式中之Me、Ph分別表示甲基、苯基。
Figure 02_image025
Figure 02_image027
Figure 02_image029
Figure 02_image031
Figure 02_image033
(B)成分之調配量，基於獲得適度交聯密度之觀點，相對於(A)成分100質量份，為0.1~30質量份，較好為0.5~15質量份，更好為0.5~10質量份。 　　再者，此時，(B)成分之調配量，相對於(A)成分之烯基1莫耳或於調配後述之剝離力控制劑時相對於(A)成分與剝離力控制劑之合計烯基1莫耳，(B)成分中之鍵結於矽原子之氫原子莫耳數較好成為0.5~10之範圍的量，更好成為1.0~5.0之範圍的量。莫耳比小於0.5時，硬化性降低，且有與基材之密著性變差之情況，大於10時會有重剝離化之情況。
[(C)成分] 　　(C)成分係於25℃之黏度為0.001~4Pa･s之聚有機矽氧烷，且較好為以下述通式(2)表示。
Figure 02_image035
上述式(2)中，R2 為相同或不同，為碳數1~20之非取代或取代之烷基、碳數6~20之非取代或取代之芳基、碳數7~20之非取代或取代之芳烷基或羥基或碳數1~3之烷氧基。
作為上述碳數1~20之烷基，具體例示為甲基、乙基、丙基、丁基等之較佳碳數1~6之烷基，環己基等之較好碳數5~8之環烷基，或該等基之碳原子上鍵結之氫原子之一部分或全部經羥基、烷氧基、聚醚基、烷氧基烷基、環氧基、鹵厡子等取代之自羥丙基、1-氯丙基、3,3,3-三氟丙基等選擇之碳數1~10之烷基，但尤其基於剝離性之觀點，較好為烷基，尤其更好為甲基、乙基、丙基。
進而，作為R2 ，舉例為上述苯基、甲苯基等之較好碳數6~10之芳基，苄基等之較好碳數7~10之芳烷基，或該等基之碳原子上鍵結之氫原子之一部分或全部經羥基、烷氧基、聚醚基、烷氧基烷基、環氧基、鹵原子等取代者，尤其基於剝離性之觀點，更好為苯基。
又(C)成分於25℃之黏度為0.001~4Pa･s，較好為0.008~1Pa･s，特佳為0.015~0.5Pa･s。黏度未達0.001 Pa･s時，於加熱條件下(C)成分揮發，有剝離力不安定之情況。黏度超過4Pa･s時，有隨著矽酮移行量增加而殘留接著力降低之情況。
(C)成分於常壓之沸點較好為220℃以上。於常壓之沸點未達220℃時，剝離力不安定，有經時變化之情況。
上述式(2)中之c、d、e、f係自成為上述黏度範圍之整數中選擇，但特別係c為2以上，較好為2~30之整數，d為1以上，較好為1~500之整數，e為0以上，較好為0~10之整數，f為0以上，較好為0~10之整數，且3≦c+d+e+f≦500，較好為4≦c+d+e+f≦200。
作為(C)成分之具體例舉例為以下者，但不限定於該等。又下述式中之Me、Et、Ph分別表示甲基、乙基、苯基。
Figure 02_image037
Figure 02_image039
Figure 02_image041
Figure 02_image043
Figure 02_image045
Figure 02_image047
Figure 02_image049
Figure 02_image051
Figure 02_image053
Figure 02_image055
不欲受理論之束縛，但發現藉由於剝離劑組成物中調配於25℃之黏度為0.001~4Pa･s之不含脂肪族不飽和鍵之非反應性聚有機矽氧烷，可抑制矽酮之移行量增加與殘留接著率之降低，並且不會對密著性造成影響，可使低速剝離速度區域與高速剝離速度區域之剝離力減小。
一般已知藉由調配非反應性之聚有機矽氧烷，可使低速剝離速度區域與高速剝離速度區域之剝離力減小。該認為係非反應性的聚有機矽氧烷因移行至表面而使剝離力減小，因矽酮移行至黏著劑而使殘留接著率降低。例如含有芳基之聚有機矽氧烷由於烴基比例增加，故與剝離劑組成物之相溶性變差，剝離力及殘留接著率之降低變更顯著。且該情況下，上述聚有機矽氧烷移行至表面且同時亦移行至皮膜與基材之界面，而造成與基材之密著性惡化。為了抑制移行，於聚有機矽氧烷中導入反應性基為有效。然而，導入氫矽烷化反應性基時，由於完全進入皮膜中，故雖抑制矽酮之移行但使剝離力減小之效果亦變小。導入羥基作為其他官能基時，羥基與氫矽烷化反應性基比較，由於缺乏反應性，故於如剝離劑之於低溫短時間之硬化條件下無法防止矽酮移行。
聚有機矽氧烷之高分子量化對於抑制矽酮移行亦為有用手段，但高分子量化之聚有機矽氧烷本質上與硬化皮膜之相溶性亦差，故與矽酮移行及殘留接著率降低相關。
調配本發明之於25℃之黏度為0.001~4Pa･s之聚有機矽氧烷時，由於為低分子量而與硬化皮膜之相溶性良好，故可推測為可停留於硬化皮膜中。其結果，可認為雖使剝離力變小，但與抑制矽酮之移行且提高殘留接著率相關。又，由於與硬化皮膜之相溶性良好，故認為抑制朝硬化皮膜與基材間之移行而不使密著性惡化。
[(D)成分] 　　(D)鉑族金屬系觸媒(加成反應用觸媒)係促進(A)成分與(B)成分之交聯反應，形成硬化皮膜所用。作為該加成反應用觸媒，舉例為例如鉑、鉑黑、氯化鉑酸、氯化鉑酸之與各種烯烴或乙烯環己烷之錯合物、氯化鉑酸-醇配位化合物、銠、銠-烯烴錯合物等。該等可單獨使用1種，亦可適當組合2種以上。
上述加成反應用觸媒，對於(A)成分及(B)成分之合計質量，以鉑族金屬之量計，調配10~1,000ppm(質量比)就形成充分硬化皮膜而言係較佳，可根據前述成分之反應性或期望之硬化速度適當增減。
[(E)成分] 　　本發明之矽酮組成物中可調配(E)有機溶劑。 　　本發明之矽酮組成物亦可藉由調配特定量之上述(A)~(D)成分而獲得無溶劑型之組成物，但亦可根據需要以有機溶劑稀釋作成溶劑型組成物使用。藉由以有機溶劑稀釋組成物，可獲得塗佈作業性之改善、塗佈皮膜之厚度或表面完工狀態等之塗佈皮膜狀態的改善等實用上之優點。
作為可使用之(E)有機溶劑，舉例為甲苯、二甲苯等之芳香族烴系化合物、己烷、庚烷、異鏈烷等之脂肪族烴系化合物，丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮等之酮化合物，乙酸乙酯、乙酸丁酯等之酯化合物，二異丙醚、1,4-二噁烷等之醚化合物，但若為可溶解矽酮之化合物則可為任何者。該等可單獨使用1種或適當組合2種以上使用。
(E)成分為任意成分，其調配量可為任意量。亦即，可為0質量份。因有機溶劑而有危險性或安全性降低而欠佳之情況下，亦可不調配該(E)成分，而成為無溶劑型之剝離紙或剝離薄膜製造用矽酮組成物。調配(E)成分時之調配量，對於上述(A)成分100質量份，較好為100~20,000質量份，更好為200~10,000質量份。(E)成分之調配量未達100質量份時，有無法獲得稀釋所致之優點之情況，即使超過20,000質量份時亦無法期望到提高效果。
本發明之矽酮組成物係藉由調配特定量之上述(A)~(E)成分而獲得，但在不損及本發明目的、效果之範圍內亦可根據需要添加其他任意成分。可以通常調配量添加於矽酮系剝離劑組成物中通常使用者而公知者。
作為其他任意成分，舉例為剝離力控制劑。本成分係於基於使處理浴中殘存之SiH基減少減輕剝離力，或提高交聯密度提高密著性之目的而使用。就該目的而言，係使用1分子中具有至少2個烯基，且烯基含量相當於(A)成分之烯基含量的5~1,000倍之量，於25℃之黏度未達1Pa･s或以30質量%甲苯稀釋黏度未達0.1Pa･s之化合物。
調配剝離力控制劑時，其調配量，對於(A)成分100質量份，為0.1~20質量份，更好為0.1~15質量份。以上述範圍可調整為目的之剝離力。
作為剝離力控制劑之具體例舉例為以下者，但不限定於該等。又，下述式中之Me、Vi分別表示甲基、乙烯基。
Figure 02_image057
Figure 02_image059
Figure 02_image061
Figure 02_image063
Figure 02_image065
Figure 02_image067
Figure 02_image069
Figure 02_image071
Figure 107108368-A0305-02-0027-1
 (0≦n9≦100、0≦n10≦100、0≦n11≦100、0≦n12≦100、0≦n13≦100、0≦n14≦30、0≦n15≦30)
作為其他任意成分舉例為例如作為使用壽命延長劑，可使用各種有機氮化合物、有機磷化合物、乙炔系化合物、肟化合物、有機氯化合物等作為習知者。舉例為例如3-甲基-1-丁炔-3-醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、3-甲基-1-戊炔-3-醇、苯基丁炔醇等之乙炔系醇，3-甲基-3-1-戊烯-1炔、3,5-二甲基-1-己炔-3-炔等之乙炔系化合物，該等乙炔系化合物與烷氧基矽烷或矽氧烷或氫矽烷之反應物，四甲基乙烯基矽氧烷環狀體等之乙烯基矽氧烷，苯并三唑等之有機氮化合物及其他有機磷化合物、肟化合物、有機氯化合物等。
使用壽命延長劑之調配量只要為獲得良好使用壽命之量即可，一般對於(A)成分100質量份，較好為0.01~10質量份。
再者，在不妨礙本發明效果之範圍內可根據需要調配習知之抗氧化劑、顏料、安定劑、消泡劑、密著提升劑、增黏劑、氧化矽等之無機填充劑作為其他任意成分。
[調製方法]
剝離紙或剝離薄膜製造用矽酮組成物之調製係將(A)、(B)、(C)、(E)成分及任意成分預先均一混合後，於正要使用前添加(D)成分之方法就使用壽命方面而言較期望。
[剝離紙或剝離薄膜]
剝離紙或剝離薄膜係具有紙基材或薄膜基材、及形成於該基材上由上述矽酮組成物之硬化物所成之剝離層者。剝離層可形成於上述基材之至少1面上，可為單面亦可為雙面。
作為基材例舉例為聚乙烯層合紙、玻璃紙、上等紙、牛皮紙、灰銅紙等各種塗佈紙、YUPO等合成紙、聚乙烯薄膜、CPP或OPP等之聚丙烯薄膜、聚對苯二甲酸乙二酯薄膜等之聚酯薄膜、聚醯胺薄膜、聚醯亞胺薄膜、聚乳酸薄膜、聚苯酚薄膜、聚碳酸酯薄膜等。為了提高該等基材與剝離層之密著性，亦可使用於基材面進行電暈處理、蝕刻處理或電漿處理者。
剝離紙或剝離薄膜之製造方法舉例為包含下述步驟之方法：於基材之至少一面上例如於單面或雙面塗佈矽酮組成物之步驟，及使該矽酮組成物乾燥、硬化，形成剝離層之步驟。作為塗佈方法舉例為例如利用缺角輪塗佈器、唇模塗佈器、輥塗佈器、模嘴塗佈器、刮刀塗佈器、刮板塗佈器、桿塗佈器、接觸塗佈器、凹版塗佈器、線棒塗佈器等進行塗佈、網版塗佈、浸漬塗佈、澆鑄塗佈等之塗佈方法。此時，作為上述矽酮組成物，可直接使用或進而以上述稀釋用溶劑或水以上述範圍稀釋者。塗佈量並未特別限制，通常以固體成分計，較好為0.01~100 g/m2 ，更好為0.03~10g/m2 。作為乾燥方法，舉例為藉由加熱使揮發成分或溶劑成分去除之方法。具體而言，舉例為熱風乾燥機、IR乾燥機等。或者亦可直接於常溫放置。硬化方法可採用常用方法，但較好硬化溫度為50~200℃，更好為70~180℃。硬化時間較好為1~120秒，更好為5~90秒。於基材兩面作成剝離層時，較好於基材單面逐面進行硬化皮膜形成操作。 [實施例]
以下顯示實施例及比較例，但本發明不限定於下述實施例。
＜使用原料＞ [(A)成分] (A-1) 　　以(CH3 )2 (CH2 =CH)SiO1/2 表示之二甲基乙烯基矽氧烷單位0.02莫耳%、以(CH3 )(CH2 =CH)SiO2/2 表示之甲基乙烯基矽氧烷單位0.58莫耳%、以(CH3 )2 SiO2/2 表示之二甲基矽氧烷單位99.4莫耳%構成之聚有機矽氧烷， 　　30質量%甲苯溶液之於25℃之黏度為15Pa･s 　　烯基含量=0.008莫耳/100g (A-2) 　　以(CH3 )2 (CH2 =CH)SiO1/2 表示之二甲基乙烯基矽氧烷單位0.02莫耳%、以(CH3 )(CH2 =CH)SiO2/2 表示之甲基乙烯基矽氧烷單位0.63莫耳%、以(CH3 )2 SiO2/2 表示之二甲基矽氧烷單位96.35莫耳%、以Ph2 SiO2/2 表示之二苯基矽氧烷單位3.0莫耳%構成之聚有機矽氧烷， 　　30質量%甲苯溶液之於25℃之黏度為10Pa･s 　　烯基含量=0.008莫耳/100g
[(B)成分] (B-1) 　　以(CH3 )3 SiO1/2 表示之三甲基矽氧烷單位5莫耳%、以(CH3 )HSiO2/2 表示之甲基氫矽氧烷單位95莫耳%所成之有機氫聚矽氧烷， 　　於25℃之黏度為0.02Pa･s 　　SiH基含量=1.6莫耳/100g (B-2) 　　以(CH3 )3 SiO1/2 表示之三甲基矽氧烷單位2莫耳%、以(CH3 )HSiO2/2 表示之甲基氫矽氧烷單位58莫耳%、以(CH3 )2 SiO2/2 表示之二甲基矽氧烷單位20莫耳%、以Ph2 SiO2/2 表示之二苯基矽氧烷單位20莫耳%所成之有機氫聚矽氧烷， 　　於25℃之黏度為0.7Pa･s 　　SiH基含量=0.64莫耳/100g
[(C)成分] (C-1)~(C-8) 　　以通式(4)表示之聚有機矽氧烷。o係滿足C-1~C-8之黏度之數。
Figure 02_image073
(C-1) 於25℃之黏度為0.01Pa･s 　　(C-2) 於25℃之黏度為0.02Pa･s 　　(C-3) 於25℃之黏度為0.05Pa･s 　　(C-4) 於25℃之黏度為0.1Pa･s 　　(C-5) 於25℃之黏度為0.5Pa･s 　　(C-6) 於25℃之黏度為1Pa･s 　　(C-7) 於25℃之黏度為3Pa･s 　　(C-8) 於25℃之黏度為10Pa･s
(C-9)及(C-11) 　　以通式(5)表示之聚有機矽氧烷。o1及o2係滿足(C-9)及(C-11)之黏度及Ph基含有率之數。
Figure 02_image075
(C-9) Ph含有率為5莫耳%，於25℃之黏度為0.02Pa･s 　　(C-11) Ph含有率為5莫耳%，於25℃之黏度為5Pa･s
(C-10)及(C-13) 　　以通式(6)表示之聚有機矽氧烷。o係滿足(C-10)及(C-13)之黏度之數。
Figure 02_image077
(C-10) 於25℃之黏度為0.05Pa･s 　　(C-13) 於25℃之黏度為15Pa･s
(C-12)
以通式(7)表示之聚有機矽氧烷。o1及o2係滿足(C-12)之黏度及Ph基含有率之數。
Figure 107108368-A0305-02-0033-2
(C-12)Ph含有率為5莫耳%，於25℃之黏度為50Pa．s
(C-14)
液體鏈烷 鹿1級(關東化學股份有限公司製)
[(D)成分]
作為觸媒，鉑-乙烯基矽氧烷錯合物
[(E)成分]
甲苯與己烷之重量比1：1混合溶劑
[任意成分]
作為使用壽命延長劑，3-甲基-1-丁炔-3-醇
<實施例1~10、比較例1~11>
使用上述所示(A)~(E)成分及任意成分作為原料，藉以下順序調製塗佈用之矽酮組成物。
(A)、(B)、(C)成分依據表的調配比取入燒瓶中，添加(E)3,200質量份、任意成分3質量份，攪拌並溶解。
於所得溶液中，以對於(A)成分以鉑質量換算成為100ppm之方式添加(D)成分，並攪拌混合而獲得塗佈用之矽酮組成物。使用該組成物以後述方法製作塗佈品並評價。
<評價>
針對各例之剝離劑，藉由以下方法評價或測定硬化性、剝離所需之力(以下稱為「剝離強度」)、殘留接著率。結果示於表1~3。
[硬化性(硬化後立即之密著性)]
所得組成物使用棒塗佈器塗佈於厚38μm之PET薄膜上，於120℃之熱風式乾燥機中加熱1分鐘形成剝離層。此時，塗佈量以固體成分計為0.2g/m2。其次，以手指擦拭該剝離層10次後，以目視觀察有無變模糊及脫落，藉以下基準評價。
A：未見到模糊及脫落
B：稍見到模糊及脫落
C：見到模糊或脫落
[剝離強度]
‧低速剝離試驗
與上述硬化性評價同樣形成剝離層，依據FINAT法藉以下順序評價。 　　於剝離層表面貼上寬25mm黏著膠帶(Tesa7475膠帶，Tesa Tape Inc.製商品名)，於25℃之乾燥機中施加70g/cm2 荷重加熱處理20小時。以空氣冷卻約30分鐘後，使用拉伸試驗機(島津製作所股份有限公司製，AGS-50G型)以180゜之角度、剝離速度0.3m/分鐘，拉伸Tesa 7475膠帶，測定剝離所需之力(N/25mm)。
・高速剝離試驗 　　與上述低速剝離試驗同樣，依據FINAT法藉以下順序評價。 　　於剝離層表面貼上寬25mm黏著膠帶(Tesa7475膠帶，Tesa Tape Inc.製商品名)，於25℃之乾燥機中施加70g/cm2 荷重加熱處理20小時。以空氣冷卻約30分鐘後，使用拉伸試驗機(Tester產業股份有限公司製高速剝離試驗機)以180゜之角度、剝離速度60m/分鐘，拉伸Tesa 7475膠帶，測定剝離所需之力(N/25mm)。
[殘留接著率] ・Tesa7475膠帶 　　與上述硬化性評價同樣形成剝離層，於剝離層表面貼上寬25mm黏著膠帶(Tesa7475膠帶，Tesa Tape Inc.製商品名)，於25℃之乾燥機中施加70g/cm2 荷重加熱處理20小時。隨後，自剝離層剝下寬25mm黏著膠帶，將該寬25mm黏著膠帶貼附於不鏽鋼板上。其次，使用拉伸試驗機(島津製作所股份有限公司製，AGS-50G型)，自不鏽鋼板剝離寬25mm黏著膠帶，測定剝離強度X。 　　且，將未貼合於剝離層之寬25mm黏著膠帶貼附於不鏽鋼板，使用拉伸試驗機，自不鏽鋼板剝離寬25mm黏著膠帶，測定剝離強度Y。 　　接著，藉由(剝離強度X/剝離強度Y)×100(%)之式，求出殘留接著率。 　　殘留接著率高時，表示剝離層之剝離性優異，藉由貼合於剝離層而抑制寬25mm黏著膠帶之接著力降低，亦即抑制自皮膜之滲出。
・Nitto-31B 　　與上述硬化性評價同樣形成剝離層，於剝離層表面載置聚酯黏著膠帶(Nitto-31B，日東電工股份有限公司製商品名)，其次，於該黏著膠帶上載置1,976Pa之荷重，於剝離層上貼合聚酯黏著膠帶。隨後，於70℃加熱處理20小時後，自剝離層剝下聚酯黏著膠帶，將該聚酯黏著膠帶貼附於不鏽鋼板上。其次，使用拉伸試驗機(島津製作所股份有限公司製，AGS-50G型)，自不鏽鋼板剝離聚酯黏著膠帶，測定剝離強度X。 　　且，將未貼合於剝離層之聚酯黏著膠帶貼附於不鏽鋼板，使用拉伸試驗機，自不鏽鋼板剝離聚酯黏著膠帶，測定剝離強度Y。 　　接著，藉由(剝離強度X/剝離強度Y)×100(%)之式，求出殘留接著率。 　　殘留接著率高時，表示剝離層之剝離性優異，藉由貼合於剝離層而抑制聚酯黏著膠帶之接著力降低，亦即抑制矽酮自皮膜之移行。
Figure 02_image081
Figure 02_image083
Figure 02_image085
評價結果，顯示藉由調配25℃之黏度為0.001~4Pa･s之聚有機矽氧烷，可抑制矽酮之移行量增加及殘留接著率降低，並且可同時減小高速剝離速度區域及高速剝離速度區域的剝離力。

Claims (6)

  1. 一種加成反應硬化型之剝離紙或剝離薄膜製造用矽酮組成物，其包含(A)1分子中具有至少2個烯基，烯基含量為0.001~0.04mol/100g，於25℃之30質量%甲苯稀釋黏度為0.01~70Pa．s之聚有機矽氧烷：100質量份，(B)1分子中具有至少3個鍵結於矽原子的氫原子，以下述平均組成式(1)表示之有機氫聚矽氧烷：0.1~30質量份，R1 aHbSiO(4-a-b)/2 (1)(式中，R1為不含脂肪族不飽和鍵之一價有機基，a為0.1~2，b為0.1~2.9，a+b為1~3.0之正數，1分子中具有3個以上之SiH基，係選擇為於25℃之黏度落入0.005~10Pa．s之範圍內)，(C)下述通式(2)表示之聚有機矽氧烷：1~30質量份，
    Figure 107108368-A0305-02-0040-3
     (式中，R2為相同或不同，為碳數1~20之非取代或取代之烷基、或羥基或碳數1~3之烷氧基，c為2以上，d為1以上，e為0以上，f為0以上之整數，c+d+e+f係選擇為於25℃之黏度落入0.001~4Pa．s之範圍內)，(D)鉑族金屬系觸媒：觸媒量。
  2. 如請求項1之剝離紙或剝離薄膜製造用矽酮組成物，其中通式(2)中，c+d+e+f係選擇為於25℃之黏度落入0.008~1Pa．s之範圍內。
  3. 如請求項2之剝離紙或剝離薄膜製造用矽酮組成物，其中通式(2)中，c+d+e+f係選擇為於25℃之黏度落入0.015~0.5Pa．s之範圍內。
  4. 如請求項1~3中任一項之剝離紙或剝離薄膜製造用矽酮組成物，其中通式(2)中，R2為相同或不同，為碳數1~20之非取代或取代之烷基。
  5. 如請求項1~3中任一項之剝離紙或剝離薄膜製造用矽酮組成物，其進而包含(E)有機溶劑。
  6. 一種剝離紙或剝離薄膜，其係於紙基材或薄膜基材上，形成如請求項1~5中任一項之矽酮組成物之硬化物。
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