KR101266641B1 - 무용제형 박리지용 실리콘 조성물 - Google Patents

무용제형 박리지용 실리콘 조성물 Download PDF

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Abstract

본 발명은 저속 박리시에 중박리성을 나타내며, 저속 박리시의 박리력과 고속 박리시의 박리력의 차가 큰 실리콘 조성물, 즉 박리 속도에 대하여 박리력이 양의 상관을 갖는 무용제형 박리지용 실리콘 조성물을 제공한다.
본 발명의 실리콘 조성물은, 분자 중에 알케닐기량이 0.06 내지 0.10 몰/100 g인 MQ 레진 (A)와, 분자 중에 알케닐기량이 0.4 내지 0.7 몰/100 g인 MQ 레진 (B) 및 양쪽 말단에만 알케닐기를 갖는 오르가노폴리실록산 (C)를 일정량 배합한 것에, 가교제로서 오르가노히드로겐폴리실록산 (D)를 주성분으로 한다.
무용제형 박리지용 실리콘 조성물, 오르가노폴리실록산, 오르가노히드로겐폴리실록산

Description

무용제형 박리지용 실리콘 조성물{SOLVENT-FREE SILICONE COMPOSITION FOR RELEASE PAPER}
[특허 문헌 1] 일본 특허 공개 (소)49-47426호 공보
[특허 문헌 2] 일본 특허 공개 (소)50-141591호 공보
[특허 문헌 3] 일본 특허 공고 (소)52-39791호 공보
[특허 문헌 4] 일본 특허 공개 (소)57-77395호 공보
본 발명은, 박리 속도에 대하여 박리력이 양의 상관을 갖는 무용제형 박리지용 실리콘 조성물에 관한 것이다.
종래, 종이 및 플라스틱 등의 기재와 점착 물질 사이의 점착 또는 고착을 방지하기 위해 사용되는 박리지용 실리콘 조성물로서는 다양한 것이 알려져 있으며, 그 중 용제형 실리콘 조성물은 박리 특성의 면이나 비교적 기재 선택성이 적다는 점에서 폭넓게 사용되어 왔다. 그러나, 최근 안전 및 위생 등의 면에서 무용제형 실리콘 조성물의 요구가 높아지고 있다. 이 무용제형 실리콘 조성물로서는 각종의 것이 알려져 있다(일본 특허 공개 (소)49-47426호 공보, 일본 특허 공개 (소)50- 141591호 공보, 일본 특허 공고 (소)52-39791호 공보 및 일본 특허 공개 (소)57-77395호 공보 참조).
일반적으로, 이 박리지용 실리콘 조성물에는 목적에 따라 다양한 박리력을 갖는 것이 요구된다. 특히 양면 테이프용 박리지에 사용되는 실리콘 조성물에서는, 양 점착층 위에 경박리성 피막(경면(輕面)이라고 함)과 중박리성 피막(중면(重面)이라고 함)을 형성하기 위한 실리콘 조성물이 요구된다. 이 경면과 중면의 박리력에는 명확한 차가 있어야만 하며, 이 차는 박리 속도가 빠를 때에도 유지되어야만 한다. 만일 박리 속도가 빠를 때 경면과 중면의 박리력이 역전되면, 이 차가 없어져 경면을 박리하고자 할 때, 먼저 중면측의 박리지가 박리된다는 문제점이 발생한다.
이 때문에, 경면과 중면에는 박리력이 상이한 실리콘 조성물이 사용되며, 이러한 경화 피막을 얻기 위해서, 경면에 중면보다 가교도가 낮은 박리성 조성물을 사용하는 방법이 제안되어 있다. 그러나, 이 방법을 무용제형의 실리콘에 사용하면, 박리 속도가 고속이 될 때 경면과 중면의 박리력이 역전되어, 고속에서는 중면의 박리력이 작아진다는 문제점이 있었다.
이러한 점으로부터 저속 박리시에 중박리성을 나타내며, 저속 박리시의 박리력과 고속 박리시의 박리력의 차가 큰 실리콘 조성물, 즉 박리 속도에 대하여 박리력이 양의 상관을 갖는 무용제형 박리지용 실리콘이 요구되고 있다.
본 발명자는 상기 목적을 달성하기 위해 예의 검토를 거듭한 결과, 분자 중에 알케닐기량이 0.06 내지 0.10 몰/100 g인 MQ 레진 (A)와, 분자 중에 알케닐기량이 0.4 내지 0.7 몰/100 g인 MQ 레진 (B) 및 양쪽 말단에만 알케닐기를 갖는 오르가노폴리실록산 (C)를 일정량 배합한 것에, 가교제로서 오르가노히드로겐폴리실록산 (D)를 주성분으로 한 실리콘 조성물로부터 얻어지는 경화 피막이 박리 속도가 느릴 때 중박리성을 나타내며, 박리 속도에 대하여 박리력이 양의 상관을 갖는 것을 발견하여, 본 발명을 완성하기에 이른 것이다.
즉, (A) 하기 화학식 1로 표시되는 오르가노폴리실록산 10 내지 30 질량부, (B) 하기 화학식 2로 표시되는 오르가노폴리실록산 10 내지 30 질량부, (C) 하기 화학식 3으로 표시되는 오르가노폴리실록산 40 내지 80 질량부, (D) 하기 화학식 4로 표시되며, 규소 원자에 결합된 수소 원자의 몰수가 (A) 성분의 오르가노폴리실록산, (B) 성분의 오르가노폴리실록산 및 (C) 성분의 오르가노폴리실록산 합계의 알케닐기 총수에 대하여 1.0 내지 4.0 배몰에 상당하는 질량부인 오르가노폴리실록산 및 (E) 촉매량의 백금족 금속계 화합물
을 포함하는 점도가 1000 mPaㆍs 이하인 무용제형 박리지용 실리콘 조성물이며, 이 조성물의 경화 후의 피막은 저속 박리시에 중박리성을 나타내고, 박리 속도에 대하여 박리력이 양의 상관을 갖는 것을 확인하여 본 발명을 완성시켰다.
Figure 112006085516735-pat00001
식 중, R1은 비치환 또는 치환된 탄소수 1 내지 10의, 지방족 불포화 결합을 갖지 않는 1가 탄화수소기, R2는 -(CH2)p-CH=CH2(p는 0 내지 6의 정수)로 표시되는 알케닐기이고, 분자 중에 알케닐기량이 0.06 내지 0.10 몰/100 g이고, a, b 및 c는 1≤a≤100, 5≤b≤200, 5≤c≤300의 양수이고, (a+b)/c=0.5 내지 1.0이 되는 수이다.
Figure 112006085516735-pat00002
식 중, R1 및 R2는 상기와 동일하고, 분자 중에 알케닐기량이 0.4 내지 0.7 몰/100 g이다. 또한, d, e 및 f는 1≤d≤75, 0≤e≤20, 1≤f≤50의 양수, (d+e)/f=0.6 내지 1.5이고, d, e 및 f는 이 오르가노폴리실록산의 25 ℃에서의 점도를 5 내지 100 mPaㆍs로 하는 수이다.
Figure 112006085516735-pat00003
식 중, R1 및 R2는 상기와 동일하고, g는 말단에만 알케닐기를 함유하는 오르가노폴리실록산의 점도가 800 내지 2000 mPaㆍs인 수이다.
Figure 112006085516735-pat00004
식 중, R1은 상기와 동일하고, R3은 수소 원자 또는 R1이다. 또한, j는 8≤j≤20의 정수이다.
<발명을 실시하기 위한 최선의 형태>
본 발명의 실리콘 조성물은 성분 (A) 내지 (D)를 주성분으로 하고 있으며, 이하 각 성분에 대하여 상세히 설명한다. (A) 성분의 오르가노폴리실록산은 하기 화학식 1로 표시된다.
<화학식 1>
Figure 112006085516735-pat00005
R2R1 2SiO1 /2 단위, R1 3SiO1 /2 단위 및 SiO4 /2 단위를 포함하는 오르가노폴리실록산이고, R1은 비치환 또는 치환된 탄소수 1 내지 10의, 지방족 불포화 결합을 갖지 않는 1가 탄화수소기이고, 구체적으로는 메틸기, 에틸기, 프로필기 및 부틸기 등의 알킬기, 시클로헥실기 등의 시클로알킬기, 페닐기 및 톨릴기 등의 아릴기 또는 이들 기의 탄소 원자에 결합되어 있는 수소 원자의 일부 또는 전부를 히드록실기, 시아노기 및 할로겐 원자 등으로 치환한 히드록시프로필기, 시아노에틸기, 1-클로로 프로필기 및 3,3,3-트리플루오로프로필기 등으로부터 선택된다. 바람직하게는 경화성 및 박리성의 면에서 알킬기 및 아릴기인 것이 바람직하다. 특히 메틸기이다.
R2는 -(CH2)c-CH=CH2(c는 0 내지 6의 정수)로 표시되는 알케닐기이다. 또한 이 오르가노폴리실록산의 알케닐기량은 0.06 내지 0.10 몰/100 g이고, 바람직하게는 0.07 내지 0.08 몰/100 g이다. 또한, a, b 및 c는 1≤a≤100, 5≤b≤200, 5≤c≤300의 양수이고, (a+b)/c=0.5 내지 1.0이 되는 범위일 수 있으며, 바람직하게는 0.6 내지 0.9의 범위일 수 있다.
또한 이 오르가노폴리실록산 (A)의 배합량은 10 내지 30 질량부이지만, 바람직하게는 15 내지 25 질량부이다. 이 오르가노폴리실록산의 배합량이 10 질량부를 충족하지 않으면, 박리 속도가 느릴 때 충분한 중박리성을 나타내지 않게 되며, 30 질량부보다 많아지면 점도 특성이 변화하여, 실리콘 조성물로서 도공성이 저하되기 때문에 실용적이지 않다.
성분 (B)의 오르가노폴리실록산은 하기 화학식 2로 표시된다.
<화학식 2>
Figure 112006085516735-pat00006
식 중, R1 및 R2는 상기와 동일하고, 분자 중에 알케닐기량이 0.4 내지 0.7 몰/100 g이고, 바람직하게는 0.5 내지 0.6 몰/100 g이다. 또한, d, e 및 f는 1≤d≤75, 0≤e≤20, 1≤f≤50의 양수이고, (d+e)/f=0.6 내지 1.5이고, 바람직하게는 0.8 내지 1.2의 범위이다. 이 값이 0.6 미만이면 R2SiO3 /2 성분의 비율이 높아지기 때문에, 이 오르가노폴리실록산의 합성이 곤란해진다. 또한, 1.5를 초과하면 박리 속도에 대하여 박리력의 양의 상관이 저하된다. d, e 및 f는 이 오르가노폴리실록산의 25 ℃에서의 점도를 5 내지 100 mPaㆍs로 하는 수일 수 있으며, 이 오르가노폴리실록산의 25 ℃에서의 점도가 5 mPaㆍs 미만이면 경화성이 악화되고, 100 mPaㆍs를 초과하면 본 조성물로서의 점도가 지나치게 높아지기 때문에 실용적이지 않다.
또한 이 오르가노폴리실록산 (B)의 배합량은 10 내지 30 질량부이지만, 바람직하게는 10 내지 20 질량부이다. 이 오르가노폴리실록산의 배합량이 10 질량부를 충족하지 않으면, 박리 속도가 느릴 때 충분한 중박리성을 나타내지 않게 되며, 30 질량부보다 많아지면 박리 속도에 대하여 박리력의 양의 상관이 저하된다.
이 오르가노폴리실록산 (B)는, 예를 들면 트리알콕시메틸실란과 디알케닐테트라메틸디실록산 또는 헥사메틸디실록산을 알코올 용매 중에 산 촉매를 사용하여 공가수분해하고, 중화한 후 부생하는 알코올을 제거하고, 수세 및 미반응물 제거의 공정을 거쳐 얻을 수 있다.
성분 (C)의 오르가노폴리실록산은 하기 화학식 3으로 표시된다.
<화학식 3>
Figure 112006085516735-pat00007
여기서, 식 중 R1 및 R2는 상기와 동일하고, g는 말단에만 알케닐기를 함유하는 오르가노폴리실록산의 점도가 800 내지 2000 mPaㆍs가 되는 수, 바람직하게는 1000 내지 1500 mPaㆍs가 되는 수이다.
이 오르가노폴리실록산의 점도가 800 mPaㆍs 미만이면 박리 속도에 대한 박리력의 양의 상관이 저하되며, 2000 mPaㆍs보다 커지면 본 발명의 실리콘 조성물로서의 점도가 지나치게 높아져 도공성이 악화되기 때문에 실용적이지 않다.
또한 이 오르가노폴리실록산 (C)의 배합량은 40 내지 80 질량부이지만, 바람직하게는 50 내지 70 질량부이다. 이 오르가노폴리실록산의 배합량이 40 질량부를 충족하지 않으면, 박리 속도에 대한 박리력의 양의 상관이 저하된다. 80 질량부보다 많아지면 박리 속도가 느릴 때 충분한 중박리성을 나타내지 않게 된다.
성분 (D)의 오르가노히드로겐폴리실록산은 하기 화학식 4로 표시된다.
<화학식 4>
Figure 112006085516735-pat00008
식 중 R1은 상기와 동일한 지방족 불포화 결합을 갖지 않는 1가 탄화수소기이다. 또한, j는 8≤j≤20의 범위에 있을 수 있으며, 바람직하게는 10≤j≤15이다. j가 8보다 작으면 본 발명의 실리콘 조성물을 가열 경화시킬 때, 이 오르가노히드로겐폴리실록산 (D)가 휘발되어 충분한 경화 또는 특성이 얻어지지 않는다. 또한, j가 20보다 커지면 실리콘 이행이 많아지기 때문에 실용적이지 않다. 이 오 르가노히드로겐폴리실록산은 2종 이상의 혼합물일 수 있다.
이 오르가노히드로겐폴리실록산의 배합량은, 규소 원자에 결합된 수소 원자의 몰수가 오르가노폴리실록산 (A), 오르가노폴리실록산 (B) 및 오르가노폴리실록산 (C) 성분 중의 알케닐기 총수에 대하여 1.0 내지 4.0 배몰에 상당하는 질량부가 되도록 할 수 있다． 바람직하게는 1.2 내지 2.5 배몰에 상당하는 질량부일 수 있다. 배합량이 1.0 배몰 이하이면 경화가 불충분해지며, 4 배몰을 초과하면 시간 경과에 따른 박리력의 변화가 커진다.
성분 (E)는 촉매량의 백금족 금속계 화합물이며, 이 백금족 금속계 화합물로서는 공지된 부가 반응 촉매를 사용할 수 있다. 이러한 백금족 금속계 촉매로서는, 예를 들면 백금계, 팔라듐계, 로듐계 및 루테늄계 등의 촉매를 들 수 있으며, 이들 중에서 특히 백금계 촉매가 바람직하게 사용된다. 이 백금계 촉매로서는, 예를 들면 염화백금산, 염화백금산의 알코올 용액 또는 알데히드 용액, 염화백금산의 각종 올레핀 또는 비닐실록산과의 착체 등을 들 수 있다. 이들 백금족 금속계 촉매의 첨가량은 촉매량이지만, 경제적인 면을 고려하여 성분 (A) 내지 (D)의 오르가노폴리실록산 총량에 대하여, 백금계 금속량으로서 10 내지 1000 ppm의 범위가 바람직하며, 50 내지 200 ppm으로 하는 것이 보다 바람직하다.
본 발명의 실리콘 조성물은 상기 성분의 소정량을 배합함으로써 얻어지지만, 상기한 각 성분 이외에 임의 성분으로서, 예를 들면 백금족 금속계 촉매의 촉매 활성을 제어하려는 목적으로 (F) 성분으로서 각종 유기 질소 화합물, 유기 인 화합물, 아세틸렌계 화합물, 옥심 화합물 및 유기 클로로 화합물 등의 반응 제어제가 있다. 임의 성분의 첨가량은, 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위에서 통상량으로 할 수 있다.
상기 반응의 제어제로서 공지된 것을 사용할 수 있다. 예를 들면 3-메틸-1-부틴-3-올, 3,5-디메틸-1-헥신-3-올, 3-메틸-1-펜텐-3-올 및 페닐부티놀 등의 아세틸렌계알코올, 3-메틸-3-1-펜텐-1-인 및 3,5-디메틸-1-헥신-3-인 등의 아세틸렌계 화합물, 이들 아세틸렌계 화합물과 알콕시실란 또는 실록산이나 히드로겐실란 또는 실록산의 반응물, 테트라메틸비닐실록산 환상체 등의 비닐실록산, 벤조트리아졸 등의 유기 질소 화합물 및 기타 유기 인 화합물, 옥심 화합물 및 유기 크롬 화합물 등을 들 수 있다.
(F) 성분의 배합량은 양호한 처리욕 안정성이 얻어지는 양일 수 있으며, 일반적으로 (A) 내지 (E) 성분의 총계에 대하여 0.01 내지 10 질량％로 할 수 있고, 바람직하게는 0.05 내지 5 질량％가 사용된다.
본 발명의 실리콘 조성물에는 필요에 따라, 기타 임의 성분을 첨가할 수 있다. 예를 들면 안정제, 내열 향상제, 충전제, 안료, 레벨링제, 기재에 대한 밀착성 향상제, 대전 방지제, 소포제 및 비반응성 오르가노폴리실록산 등을 첨가할 수 있다.
본 발명의 조성물을 도포하여 경화 피막을 형성하는 기재로서는, 글라신지, 크래프트지 및 클레이 코트지 등의 종이 기재, 폴리에틸렌 라미네이트 상질지 및 폴리에틸렌 라미네이트 크래프트지 등의 라미네이트지, 폴리에스테르, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 폴리염화비닐, 폴리테트라플루오로에틸렌 및 폴리이미드 등의 합 성 수지로부터 얻어지는 플라스틱 필름, 시트 등, 알루미늄 등의 금속박을 들 수 있다.
상기 기재에 본 발명의 조성물을 도포하기 위해서는, 롤 도포, 그라비아 도포, 와이어 닥터 도포, 에어 나이프 도포 및 침지 도포 등의 공지된 방법을 이용할 수 있다. 도포량은 0.01 내지 100 g/㎡로 할 수 있으며, 도막의 두께는 0.1 내지 10 ㎛ 정도로, 기재의 전체면 또는 박리성이 필요한 부분에 부분적으로 도포한다. 또한, 상기 실리콘 조성물의 경화는 50 내지 200 ℃에서 행하는 것이 바람직하며, 이 경우 가열 시간을 1초 내지 5분으로 하는 것이 더욱 바람직하다.
<실시예>
이하, 실시예 및 비교예를 나타내어 본 발명을 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않는다. 또한, 하기 예에서 표 중의 물성은 하기의 시험법에 의해 측정된 것이다.
[실리콘 조성물의 경화 방법]
실리콘 조성물을 제조 직후 폴리에틸렌 라미네이트지 기재에 실리콘 조성물을 0.6 내지 0.8 g/㎡가 되도록 도포하고, 120 ℃의 열풍식 건조기 중에서 60초간 가열하여 이것을 실리콘 세퍼레이터(박리지)로서 이하의 측정에 사용하였다.
[저속 박리력]
상기한 실리콘 조성물의 경화 방법에 따라 얻어진 실리콘 세퍼레이터를 50 ℃에서 3일간 보존한 후, 닛또 양면 테이프 No.502 테이프를 실리콘 세퍼레이터에 접착하여 5 ㎝×23 ㎝로 절단하고, 이 샘플을 유리판에 끼워 가중 70 g/㎠, 70 ℃ 에서 20 시간 동안 보존한 것을 시료로 하고, 점착면을 인장 시험기를 사용하여 180°의 각도로 박리 속도 0.3 m/분으로 박리하고, 박리하는 데 필요한 힘을 측정하여 저속 박리력(N)으로 하였다.
[고속 박리력]
상기한 실리콘 조성물의 경화 방법에 따라 얻어진 실리콘 세퍼레이터를 50 ℃에서 3일간 보존한 후, 닛또 양면 테이프 No.502 테이프를 실리콘 세퍼레이터에 접착하여 5 ㎝×23 ㎝로 절단하고, 이 샘플을 유리판에 끼워 가중 70 g/㎠, 70 ℃에서 20 시간 동안 보존한 것을 시료로 하고, 점착면을 인장 시험기를 사용하여 180°의 각도로 박리 속도 60 m/분으로 박리하고, 박리하는 데 필요한 힘을 측정하여 고속 박리력(N)으로 하였다.
[박리력 비율]
상기한 저속 박리력과 고속 박리력을 이용하여 양의 상관의 정도를 하기의 수학식 1로 구하고, 이것을 박리력비로 하였다.
[박리력비]=[고속 박리력]/[저속 박리력]
박리력비가 클수록, 박리 속도에 대한 박리력의 양의 상관이 커지기 때문에 본 발명의 목적에 일치하게 된다.
[잔류 접착률]
상기한 실리콘 조성물의 경화 방법에 따라 얻어진 실리콘 세퍼레이터의 표면에, 폴리에스테르 테이프 닛또-31B(닛또 덴꼬 가부시끼가이샤제 상품명)를 접착하 고, 1976 Pa의 하중을 가하여 70 ℃에서 20 시간 동안 가열 처리한 후, 이 테이프를 박리하여 이것을 스테인레스판에 접착하고, 이 처리한 테이프를 인장 시험기를 사용하여, 스테인레스판으로부터 박리하는 데 필요한 힘을 초기 박리력 시험과 동일한 방법으로 측정하여 접착력 (I)로 하였다. 마찬가지로 이 폴리에스테르 테이프 닛또-31B 테이프를 테플론(등록 상표, 듀퐁사 제조)판에 접착하고, 1976 Pa의 하중을 가하여 70 ℃에서 20 시간 동안 가열 처리한 후, 이 테이프를 박리하여 이것을 스테인레스판에 접착하고, 이 처리한 테이프를 인장 시험기를 사용하여, 스테인레스판으로부터 박리하는 데 필요한 힘을 초기 박리력 시험과 동일한 방법으로 측정하여, 실리콘 경화 표면에 접촉하고 있지 않은 블랭크 접착력 (II)로 하였다. 잔류 접착률(％)은 다음의 수학식 2로 구하였다.
잔류 접착률=접착력 (I)/블랭크 접착력 (II)×100
[실시예 1]
하기 화학식 5로 표시되는 본 발명 성분 (A)에 해당하는 알케닐기량이 0.08 몰/100 g인 오르가노폴리실록산 A-1 20 질량부, 하기 화학식 6으로 표시되는 본 발명의 성분 (B)에 해당하는 알케닐기량이 0.58 몰/100 g인 오르가노폴리실록산 B-1 10 질량부, 하기 화학식 7로 표시되는 본 발명의 성분 (C)에 해당하는 25 ℃에서의 점도가 1500 mPaㆍs이고, 알케닐기량이 0.01 몰/100 g인 오르가노폴리실록산 C-1 70 질량부, 하기 화학식 8로 표시되는 본 발명의 성분 (D)에 해당하는 메틸히드로겐폴리실록산 D-1 9.1 질량부 및 에티닐시클로헥산올 0.3 질량부를 균일하게 혼합 하여 실리콘 혼합물 1을 얻었다. 이 실리콘 혼합물 1의 점도는 680 mPaㆍs였다. 이 혼합물 1 100 질량부에 염화백금산과 비닐실록산의 착염을 2 질량부(백금 환산 100 ppm) 첨가하고, 충분히 혼합하여 실리콘 조성물 1을 얻었다. 이 실리콘 조성물 1을 상기 방법으로 경화시켜 박리력, 이행성 및 잔류 접착률을 측정하였다. 그 결과를 표 1에 나타내었다.
Figure 112006085516735-pat00009
Figure 112006085516735-pat00010
Figure 112006085516735-pat00011
단, m≒250
Figure 112006085516735-pat00012
[실시예 2]
실시예 1의 오르가노폴리실록산 A-1을 20 질량부, 오르가노폴리실록산 B-1을 20 질량부, 오르가노폴리실록산 C-1을 60 질량부, 메틸히드로겐폴리실록산 D-1을 15.5 질량부, 에티닐시클로헥산올 0.3 질량부를 균일하게 혼합하여 실리콘 혼합물 2를 얻었다. 이 실리콘 혼합물 2의 점도는 410 mPaㆍs였다. 이 혼합물 2 100 질량부에 염화백금산과 비닐실록산의 착염을 2 질량부(백금 환산 100 ppm) 첨가하고, 충분히 혼합하여 실리콘 조성물 2를 얻었다. 이 실리콘 조성물 2를 상기 방법으로 경화시켜 박리력, 이행성 및 잔류 접착률을 측정하였다. 그 결과를 표 1에 나타내었다.
[실시예 3]
실시예 2의 메틸히드로겐폴리실록산 D-1을 19.95 질량부 사용한 것 이외에는, 실시예 2와 동일하게 하여 실리콘 혼합물 3을 얻었다. 이 실리콘 혼합물 3의 점도는 360 mPaㆍs였다. 이 혼합물 3 100 질량부에 염화백금산과 비닐실록산의 착염을 2 질량부(백금 환산 100 ppm) 첨가하고, 충분히 혼합하여 실리콘 조성물 3을 얻었다. 이 실리콘 조성물 3을 상기 방법으로 경화시켜 박리력, 이행성 및 잔류 접착률을 측정하였다. 그 결과를 표 1에 나타내었다.
[비교예 1]
실시예 1의 오르가노폴리실록산 A-1을 40 질량부, 오르가노폴리실록산 C-1을 60 질량부, 메틸히드로겐폴리실록산 D-1을 5.5 질량부 및 에티닐시클로헥산올 0.3 질량부를 균일하게 혼합하여 실리콘 혼합물 4를 얻었다. 이 실리콘 혼합물 4의 점도는 1050 mPaㆍs였다. 이 혼합물 4 100 질량부에 염화백금산과 비닐실록산의 착염을 2 질량부(백금 환산 100 ppm) 첨가하고, 충분히 혼합하여 실리콘 조성물 4를 얻었다. 이 실리콘 조성물 4를 상기 방법으로 경화시켜 박리력, 이행성 및 잔류 접착률을 측정하였다. 그 결과를 표 1에 나타내었다.
[비교예 2]
실시예 1의 오르가노폴리실록산 B-1을 30 질량부, 오르가노폴리실록산 C-1을 70 질량부, 메틸히드로겐폴리실록산 D-1을 26.0 질량부 및 에티닐시클로헥산올 0.3 질량부를 균일하게 혼합하여 실리콘 혼합물 5를 얻었다. 이 실리콘 혼합물 5의 점도는 200 mPaㆍs였다. 이 혼합물 5 100 질량부에 염화백금산과 비닐실록산의 착염을 2 질량부(백금 환산 100 ppm) 첨가하고, 충분히 혼합하여 실리콘 조성물 5를 얻었다. 이 실리콘 조성물 5를 상기 방법으로 경화시켜 박리력, 이행성 및 잔류 접착률을 측정하였다. 그 결과를 표 1에 나타내었다.
[비교예 3]
실시예 1의 오르가노폴리실록산 C-1을 100 질량부, 메틸히드로겐폴리실록산 D-1을 1.5 질량부, 에티닐시클로헥산올 0.3 질량부를 균일하게 혼합하여 실리콘 혼합물 6을 얻었다. 이 실리콘 혼합물 6의 점도는 1300 mPaㆍs였다. 이 혼합물 6 100 질량부에 염화백금산과 비닐실록산의 착염을 2 질량부(백금 환산 100 ppm) 첨가하고, 충분히 혼합하여 실리콘 조성물 6을 얻었다. 이 실리콘 조성물 6을 상기 방법으로 경화시켜 박리력, 이행성 및 잔류 접착률을 측정하였다. 그 결과를 표 1에 나타내었다.
[비교예 4]
실시예 1의 오르가노폴리실록산 C-1 대신에 25 ℃에서의 점도가 600 mPaㆍs 이고, 알케닐기량이 0.015 몰/100 g인 오르가노폴리실록산 C-2를 60 질량부 사용한 것 이외에는, 실시예 3과 동일하게 하여 실리콘 혼합물 7을 얻었다. 이 실리콘 혼합물 7의 점도는 210 mPaㆍs였다. 이 혼합물 7 100 질량부에 염화백금산과 비닐실록산의 착염을 2 질량부(백금 환산 100 ppm) 첨가하고, 충분히 혼합하여 실리콘 조성물 7을 얻었다. 이 실리콘 조성물 7을 상기 방법으로 경화시켜 박리력, 이행성 및 잔류 접착률을 측정하였다. 그 결과를 표 1에 나타내었다.
[비교예 5]
실시예 1의 메틸히드로겐폴리실록산 D-1 대신에 하기 화학식 9로 표시되는 메틸히드로겐폴리실록산 D-2를 20.3 질량부 사용한 것 이외에는, 실시예 3과 동일하게 하여 실리콘 혼합물 8을 얻었다. 이 실리콘 혼합물 8의 점도는 480 mPaㆍs였다. 이 혼합물 8 100 질량부에 염화백금산과 비닐실록산의 착염을 2 질량부(백금 환산 100 ppm) 첨가하고, 충분히 혼합하여 실리콘 조성물 8을 얻었다. 이 실리콘 조성물 8을 상기 방법으로 경화시켜 박리력, 이행성 및 잔류 접착률을 측정하였다. 그 결과를 표 1에 나타내었다.
Figure 112006085516735-pat00013
Figure 112006085516735-pat00014
성분 (D)※: 성분 (A), 성분 (B), 성분 (C)의 알케닐기 총 몰수(V)에 대한 규소 원자에 결합된 수소 원자의 몰수(H)의 비율(H/V)
본 발명의 실리콘 조성물을 무용제형 박리지용 실리콘으로서 사용하면, 그의 경화 피막은 박리 속도에 대하여 박리력이 양의 상관을 갖는 경화 피막이 얻어진다(박리 속도가 빨라지면 그에 따라 박리력도 커짐).

Claims (6)

  1. (A) 하기 화학식 1로 표시되는 오르가노폴리실록산, (B) 하기 화학식 2로 표시되는 오르가노폴리실록산, (C) 하기 화학식 3으로 표시되며, 말단에만 알케닐기를 갖는 오르가노폴리실록산, (D) 하기 화학식 4로 표시되는 오르가노폴리실록산 및 (E) 촉매량의 백금족 금속계 화합물을 포함하며,
    성분 (A), (B) 및 (C)의 총 질량에 대해, 성분 (A)는 10 내지 30 질량％, 성분 (B)는 10 내지 30 질량％, 성분 (C)는 40 내지 80 질량％로 포함되고,
    성분 (D)는 성분 (A), (B) 및 (C)의 알케닐기의 총 몰량에 대해, 성분 (D) 중 규소 원자에 결합된 수소 원자의 몰수가 1.0 내지 4.0 배가 되는 양으로 포함되는, 무용제형 박리지용 실리콘 조성물.
    <화학식 1>
    Figure 112012093844454-pat00015
    식 중, R1은 비치환되거나, 탄소 원자에 결합되어 있는 수소 원자의 일부 또는 전부가 히드록실기, 시아노기 또는 할로겐 원자로 치환된 탄소수 1 내지 10의 지방족 불포화 결합을 갖지 않는 1가 탄화수소기이고, R2는 -(CH2)p-CH=CH2(p는 0 내지 6의 정수)로 표시되는 알케닐기이고, 상기 알케닐기량이 이 오르가노폴리실록산 100 g당 0.06 내지 0.10 몰이고, a, b 및 c는 a/c가 0.05 내지 0.2, b/c가 0.5 내지 1.0, (a+b)/c가 0.5 내지 1.0이 되는 수이다.
    <화학식 2>
    Figure 112012093844454-pat00016
    식 중, R1 및 R2는 상기와 동일하고, 알케닐기량이 0.4 내지 0.7 몰/100 g이며, d, e 및 f는 d/f가 0.8 내지 1.5, e/f가 0 내지 0.5, (d+e)/f가 0.6 내지 1.5이고, 이 오르가노폴리실록산의 25 ℃에서의 점도를 5 내지 100 mPaㆍs로 하는 수이다.
    <화학식 3>
    Figure 112012093844454-pat00017
    식 중, R1 및 R2는 상기와 동일하고, g는 이 오르가노폴리실록산의 점도를 800 내지 2000 mPaㆍs로 하는 수이다.
    <화학식 4>
    Figure 112012093844454-pat00018
    식 중, R1은 상기와 동일하고, R3은 수소 원자 또는 R1이며, j는 8≤j≤20의 정수이다.
  2. 제1항에 있어서, 성분 (A)가 0.07 내지 0.09 몰/100 g의 알케닐기를 갖고, 성분 (B)가 0.5 내지 0.6 몰/100 g의 알케닐기를 갖는, 무용제형 박리지용 실리콘 조성물.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 성분 (C)가 1000 내지 1700 mPaㆍs의 점도를 갖는, 무용제형 박리지용 실리콘 조성물.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 성분 (D)가 성분 (A), (B) 및 (C)의 알케닐기의 총 몰량에 대해, 규소 원자에 결합된 수소 원자의 몰수가 1.2 내지 2.5 배가 되는 양으로 포함되며, 화학식 4에 있어서 j가 8 내지 15의 정수인, 무용제형 박리지용 실리콘 조성물.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서, 점도가 50 내지 1000 mPaㆍs인, 무용제형 박리지용 실리콘 조성물.
  6. 성분 (A), (B), (C) 및 (D)를 포함하는, 제1항 또는 제2항에 기재된 무용제형 박리지용 실리콘 조성물의 전구체 조성물.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US6512037B1 (en) * 2001-06-06 2003-01-28 Dow Corning Corporation Silicone composition and cured silicone product

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050020764A1 (en) 2001-06-07 2005-01-27 Didier Dhaler Release regulating silicone system and use thereof for preparing curable release compositions

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