TWI776791B - 聚矽氧粒子、聚矽氧粒子之製造方法、液晶滴落法用密封劑及液晶顯示元件 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種可提高耐化學品性且降低透濕性之聚矽氧粒子。
本發明之聚矽氧粒子係具有0.1μm以上且500μm以下之粒徑者，且上述聚矽氧粒子係具有矽氧烷鍵、自由基聚合性基、及碳數5以上之疏水基之聚矽氧粒子，或藉由使具有自由基聚合性基之矽烷化合物與具有碳數5以上之疏水基之矽烷化合物反應形成矽氧烷鍵而獲得之聚矽氧粒子，或者藉由使具有自由基聚合性基且具有碳數5以上之疏水基之矽烷化合物反應形成矽氧烷鍵而獲得之聚矽氧粒子。

Description

聚矽氧粒子、聚矽氧粒子之製造方法、液晶滴落法用密封劑及液晶顯示元件
本發明係關於一種聚矽氧粒子及聚矽氧粒子之製造方法。又，本發明係關於一種使用上述聚矽氧粒子之液晶滴落法用密封劑及液晶顯示元件。
各向異性導電膏及各向異性導電膜等各向異性導電材料廣為人知。於上述各向異性導電材料中，黏合劑樹脂中分散有導電性粒子。上述各向異性導電材料係用以將軟性印刷基板(FPC)、玻璃基板、玻璃環氧基板及半導體晶片等各種連接對象構件之電極間電性連接而獲得連接構造體。又，有使用具有基材粒子、及配置於該基材粒子之表面上之導電層的導電性粒子作為上述導電性粒子之情況。
又，液晶顯示元件係於2片玻璃基板間配置液晶而構成。於該液晶顯示元件中，為了保持2片玻璃基板之間隔(間隙)均勻且固定，使用間隔件作為間隙控制材料。
於下述專利文獻1中，記載有使用聚矽氧橡膠粉末等橡膠粉末作為上述液晶顯示元件用間隔件。
又，於下述專利文獻2中揭示有一種粒子，其含有具有不同之有機基之2種以上之聚有機矽氧烷，且其組成自粒子中心部朝向表面方向而階段性或連續地變化。
於下述專利文獻3中，揭示有藉由使具有聚合性不飽和基之多官 能性矽烷化合物於界面活性劑之存在下進行水解及縮聚所獲得之粒子。專利文獻3中，上述多官能性矽烷化合物為選自特定式所表示之化合物及其衍生物中之含有至少1個自由基聚合性基之第1矽化合物。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2009-139922號公報
[專利文獻2]日本專利特開2010-229303號公報
[專利文獻3]日本專利特開2000-204119號公報
於如專利文獻1~3所記載之粒子中，有耐化學品性較低、或者透濕性較高之情況。
例如，若將如專利文獻1所記載之普通聚矽氧橡膠粉末用作液晶顯示元件用間隔件，則有因聚矽氧橡膠粉末而使液晶受到污染之情況。又，於聚矽氧之材料之特性方面，有透濕性變高、液晶顯示產生不均之情況。
另一方面，對於近年之配置於陶瓷封裝內之壓力感測器、加速度感測器、CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor，互補金氧半導體)感測器元件及CCD(Charge Coupled Device，電荷耦合元件)感測器元件等電子零件，即便於高溫、高壓之嚴酷條件下，亦要求高精度之感知能力。因此，上述電子零件中之2個陶瓷構件間之接合部之透濕性之改善成為重要課題。
本發明之目的在於提供可提高耐化學品性且降低透濕性之聚矽氧粒子及聚矽氧粒子之製造方法。又，本發明之目的在於提供使用上述聚矽氧粒子之液晶滴落法用密封劑及液晶顯示元件。
根據本發明之較廣之態樣，提供一種聚矽氧粒子，其係具有0.1μm以上且500μm以下之粒徑者，且上述聚矽氧粒子係具有矽氧烷鍵、自由基聚合性基、及碳數5以上之疏水基之聚矽氧粒子(第1聚矽氧粒子)，或藉由使具有自由基聚合性基之矽烷化合物與具有碳數5以上之疏水基之矽烷化合物反應形成矽氧烷鍵而獲得之聚矽氧粒子(第2聚矽氧粒子)，或者藉由使具有自由基聚合性基且具有碳數5以上之疏水基之矽烷化合物反應形成矽氧烷鍵而獲得之聚矽氧粒子(第3聚矽氧粒子)。
於本發明之聚矽氧粒子之某一特定之態樣中，上述聚矽氧粒子係具有矽氧烷鍵、於上述矽氧烷鍵之末端之自由基聚合性基、及於上述矽氧烷鍵之側鏈之碳數5以上之疏水基之聚矽氧粒子(第1聚矽氧粒子)，或藉由使具有自由基聚合性基之矽烷化合物與具有碳數5以上之疏水基之矽烷化合物反應形成矽氧烷鍵而獲得之聚矽氧粒子(第2聚矽氧粒子)，或者藉由使具有自由基聚合性基且具有碳數5以上之疏水基之矽烷化合物反應形成矽氧烷鍵而獲得之聚矽氧粒子(第3聚矽氧粒子)。
於本發明之聚矽氧粒子之某一特定之態樣中，上述聚矽氧粒子係具有矽氧烷鍵、於上述矽氧烷鍵之末端鍵結於矽原子之自由基聚合性基、及於上述矽氧烷鍵之側鏈鍵結於矽原子之碳數5以上之疏水基的聚矽氧粒子(第1聚矽氧粒子)，或藉由使具有鍵結於矽原子之自由基聚合性基之矽烷化合物與具有鍵結於矽原子之碳數5以上之疏水基之矽烷化合物反應形成矽氧烷鍵而獲得之聚矽氧粒子(第2聚矽氧粒子)，或者藉由使具有鍵結於矽原子之自由基聚合性基且具有鍵結於矽原子之碳數5以上之疏水基之矽烷化合物反應形成矽氧烷鍵而獲得之聚矽氧粒子(第3聚矽氧粒子)。
於本發明之聚矽氧粒子之某一特定之態樣中，上述聚矽氧粒子 係具有2個甲基鍵結於1個矽原子之二甲基矽氧烷骨架之聚矽氧粒子。
於本發明之聚矽氧粒子之某一特定之態樣中，上述聚矽氧粒子係進行30%壓縮時之壓縮彈性模數為500N/mm2以下之聚矽氧粒子。
於本發明之聚矽氧粒子之某一特定之態樣中，上述聚矽氧粒子係不含金屬觸媒或者以100ppm以下包含金屬觸媒之聚矽氧粒子。
於本發明之聚矽氧粒子之某一特定之態樣中，上述聚矽氧粒子係包含遮光劑之聚矽氧粒子。
於本發明之聚矽氧粒子之某一特定之態樣中，上述聚矽氧粒子係用於液晶滴落法用密封劑之聚矽氧粒子。
本發明之聚矽氧粒子較佳為具有矽氧烷鍵、自由基聚合性基、及碳數5以上之疏水基之聚矽氧粒子(第1聚矽氧粒子)。
本發明之聚矽氧粒子亦較佳為藉由使具有自由基聚合性基之矽烷化合物與具有碳數5以上之疏水基之矽烷化合物反應形成矽氧烷鍵而獲得之聚矽氧粒子(第2聚矽氧粒子)，或者藉由使具有自由基聚合性基且具有碳數5以上之疏水基之矽烷化合物反應形成矽氧烷鍵而獲得之聚矽氧粒子(第3聚矽氧粒子)。
於本發明之聚矽氧粒子之某一特定之態樣中，上述聚矽氧粒子係藉由利用自由基聚合起始劑使具有自由基聚合性基之矽烷化合物與具有碳數5以上之疏水基之矽烷化合物進行反應所獲得之聚矽氧粒子(第2聚矽氧粒子)，或者藉由利用自由基聚合起始劑使具有自由基聚合性基且具有碳數5以上之疏水基之矽烷化合物進行反應所獲得之聚矽氧粒子(第3聚矽氧粒子)。
根據本發明之較廣之態樣，提供一種聚矽氧粒子之製造方法，其係上述聚矽氧粒子之製造方法，且具備如下步驟：藉由使具有自由基聚合性基之矽烷化合物與具有碳數5以上之疏水基之矽烷化合物進行反應而獲得聚矽氧粒子(第2聚矽氧粒子)、或者藉由使具有自由基 聚合性基且具有碳數5以上之疏水基之矽烷化合物進行反應而獲得聚矽氧粒子(第3聚矽氧粒子)。
於本發明之聚矽氧粒子之製造方法之某一特定之態樣中，藉由利用自由基聚合起始劑使具有自由基聚合性基之矽烷化合物與具有碳數5以上之疏水基之矽烷化合物進行反應而獲得聚矽氧粒子(第2聚矽氧粒子)、或者藉由利用自由基聚合起始劑使具有自由基聚合性基且具有碳數5以上之疏水基之矽烷化合物進行反應而獲得聚矽氧粒子(第3聚矽氧粒子)。
根據本發明之較廣之態樣，提供一種液晶滴落法用密封劑，其包含熱硬化性成分、及上述聚矽氧粒子。
根據本發明之較廣之態樣，提供一種液晶顯示元件，其具備：第1液晶顯示元件用構件；第2液晶顯示元件用構件；密封部，其於上述第1液晶顯示元件用構件與上述第2液晶顯示元件用構件對向之狀態下，將上述第1液晶顯示元件用構件與上述第2液晶顯示元件用構件之外周密封；及液晶，其於上述密封部之內側，配置於上述第1液晶顯示元件用構件與上述第2液晶顯示元件用構件之間；上述密封部係藉由使液晶滴落法用密封劑熱硬化而形成；且上述液晶滴落法用密封劑包含熱硬化性成分、及上述聚矽氧粒子。
本發明之聚矽氧粒子係具有0.1μm以上且500μm以下之粒徑之聚矽氧粒子，且上述聚矽氧粒子係具有矽氧烷鍵、自由基聚合性基、及碳數5以上之疏水基之聚矽氧粒子，或藉由使具有自由基聚合性基之矽烷化合物與具有碳數5以上之疏水基之矽烷化合物反應形成矽氧烷鍵而獲得之聚矽氧粒子，或者藉由使具有自由基聚合性基且具有碳數5以上之疏水基之矽烷化合物反應形成矽氧烷鍵而獲得之聚矽氧粒子，因此可提高耐化學品性且降低透濕性。
1‧‧‧液晶顯示元件
2‧‧‧透明玻璃基板
3‧‧‧透明電極
4‧‧‧配向膜
5‧‧‧液晶
6‧‧‧密封部
6A‧‧‧聚矽氧粒子
7‧‧‧間隔件粒子
51‧‧‧連接構造體
52‧‧‧第1連接對象構件
52a‧‧‧第1電極
53‧‧‧第2連接對象構件
53a‧‧‧第2電極
54‧‧‧連接部
54A‧‧‧導電性粒子
71‧‧‧電子零件裝置
72‧‧‧第1陶瓷構件
73‧‧‧第2陶瓷構件
74‧‧‧接合部
74A‧‧‧聚矽氧粒子
74B‧‧‧玻璃
75‧‧‧電子零件
76‧‧‧引線框架
R‧‧‧內部空間
圖1係模式性地表示使用聚矽氧粒子之液晶顯示元件之一例之剖視圖。
圖2係模式性地表示使用導電性粒子之連接構造體之一例之前視剖視圖。
圖3係模式性地表示使用聚矽氧粒子之電子零件裝置之一例之剖視圖。
圖4係將圖3所示之電子零件裝置中之接合部部分放大表示之剖視圖。
以下，對本發明進行詳細說明。
(聚矽氧粒子)
本發明之聚矽氧粒子係具有0.1μm以上且500μm以下之粒徑之聚矽氧粒子。
於具有0.1μm以上且500μm以下之粒徑之聚矽氧粒子中，本發明具備以下構成。本發明之聚矽氧粒子為(構成1)具有矽氧烷鍵、自由基聚合性基、及碳數5以上之疏水基之聚矽氧粒子(第1聚矽氧粒子)，或(構成2)藉由使具有自由基聚合性基之矽烷化合物與具有碳數5以上之疏水基之矽烷化合物反應形成矽氧烷鍵而獲得之聚矽氧粒子(第2聚矽氧粒子)，或者(構成3)藉由使具有自由基聚合性基且具有碳數5以上之疏水基之矽烷化合物反應形成矽氧烷鍵而獲得之聚矽氧粒子(第3聚矽氧粒子)。
上述第2聚矽氧粒子為具有自由基聚合性基之矽烷化合物與具有碳數5以上之疏水基之矽烷化合物之反應物，且為具有矽氧烷鍵之聚矽氧粒子。上述第3聚矽氧粒子為具有自由基聚合性基且具有碳數5以上之疏水基之矽烷化合物之反應物，且為具有矽氧烷鍵之聚矽氧粒 子。
於本發明中，由於採用上述構成，故而可提高本發明之聚矽氧粒子之耐化學品性，且降低透濕性，提高耐濕性。
又，於在本發明之聚矽氧粒子之表面形成導電部而獲得導電性粒子並使用包含所獲得之導電性粒子之導電材料進行導電連接所得的連接構造體、使用包含本發明之聚矽氧粒子之液晶滴落法用密封劑的液晶顯示元件、或將本發明之聚矽氧粒子用作間隙調整材而接合2個陶瓷構件所得的電子零件裝置(電子機器等)中，可提高耐化學品性，且降低透濕性，可提昇高濕下之可靠性。
例如，於上述連接構造體中，可降低連接2個連接對象構件之連接部之透濕性，結果可將連接電阻維持得較低。例如，於上述液晶顯示元件中，可降低密封部之透濕性，結果可抑制水分滲入至液晶內，可防止液晶顯示之不均。例如，於上述電子零件元件中，可降低2個陶瓷構件間之接合部之透濕性，可抑制配置於陶瓷封裝內之壓力感測器、加速度感測器、CMOS感測器元件及CCD感測器元件等電子零件之劣化，提高電子零件之可靠性。
矽氧烷鍵、自由基聚合性基、及碳數5以上之疏水基之存在可藉由NMR(Nuclear Magnetic Resonance，核磁共振)等進行測定。
就可有效地提高耐化學品性且有效地降低透濕性而言，本發明之聚矽氧粒子較佳為(構成1')具有矽氧烷鍵、於上述矽氧烷鍵之末端具有自由基聚合性基、及於上述矽氧烷鍵之側鏈具有碳數5以上之疏水基的聚矽氧粒子(第1聚矽氧粒子)，或(構成2)藉由使具有自由基聚合性基之矽烷化合物與具有碳數5以上之疏水基之矽烷化合物反應形成矽氧烷鍵而獲得之聚矽氧粒子(第2聚矽氧粒子)，或者(構成3)藉由使具有自由基聚合性基且具有碳數5以上之疏水基之矽烷化合物反應形成矽氧烷鍵而獲得之聚矽氧粒子(第3聚矽氧粒子)。
矽氧烷鍵之末端上之自由基聚合性基具有使矽氧烷化合物之聚合物之分子量相對較大之效果，可藉由自由基聚合性基容易地達成本發明之聚矽氧粒子所需之粒徑，可進而提高耐化學品性。作為上述自由基聚合性基，可列舉乙烯基、(甲基)丙烯醯基、及苯乙烯基等。就提高柔軟性之觀點而言，較佳為乙烯基。
矽氧烷鍵之側鏈中之碳數5以上之疏水基具有有效地降低矽氧烷化合物之聚合物之透濕性之效果，可提高耐化學品性。作為上述碳數5以上之疏水基，可列舉碳數5~30之直鏈烷基、碳數5~30之環狀烷基、及碳數5~30之芳香族基等。就提高耐濕性之觀點而言，較佳為碳數5~30之芳香族基，進而更佳為苯基。上述碳數5以上之疏水基較佳為碳數5以上之烴基。上述疏水基之碳數較佳為6以上。
於上述構成1、上述構成1'、上述構成2、及上述構成3中，自由基聚合性基較佳為鍵結於矽原子。
就可有效地提高耐化學品性且有效地降低透濕性而言，於上述構成1、上述構成1'、上述構成1"、上述構成2、及上述構成3中，上述碳數5以上之疏水基較佳為鍵結於矽原子。
作為本發明之聚矽氧粒子之較佳態樣，該聚矽氧粒子為(構成1")具有矽氧烷鍵、於上述矽氧烷鍵之末端具有鍵結於矽原子之乙烯基、及於上述矽氧烷鍵之側鏈具有鍵結於矽原子之苯基的聚矽氧粒子(第1聚矽氧粒子)，或(構成2')藉由使於末端具有鍵結於矽原子之乙烯基之矽烷化合物與於側鏈具有鍵結於矽原子之苯基之矽烷化合物反應形成矽氧烷鍵而獲得之聚矽氧粒子(第2聚矽氧粒子)，或者(構成3')藉由使於末端具有鍵結於矽原子之乙烯基且於側鏈具有鍵結於矽原子之苯基之矽烷化合物反應形成矽氧烷鍵而獲得之聚矽氧粒子(第3聚矽氧粒子)。
本發明之聚矽氧粒子較佳為具備上述構成1，更佳為具備上述構 成1'，進而較佳為具備上述構成1"。本發明之聚矽氧粒子較佳為具備上述構成2，更佳為具備上述構成2'。本發明之聚矽氧粒子較佳為具備上述構成3，更佳為具備上述構成3'。本發明之聚矽氧粒子較佳為具備上述構成2或上述構成3，更佳為具備上述構成2'或上述構成3'。本發明之聚矽氧粒子較佳為具備上述構成1、及上述構成2或上述構成3，更佳為具備上述構成1'、及上述構成2或上述構成3，進而較佳為具備上述構成1"、及上述構成2'或上述構成3'。
就提高間隙控制效果，進而有效地提高耐化學品性，有效地降低透濕性之觀點而言，對聚矽氧粒子進行30%壓縮時之壓縮彈性模數(30%K值)較佳為1000N/mm2以下，更佳為500N/mm2以下，進而較佳為300N/mm2以下。上述30%K值可超過1N/mm2，可超過50N/mm2，亦可超過100N/mm2。
上述聚矽氧粒子之上述壓縮彈性模數(30%K值)可以如下方式測定。
使用微小壓縮試驗機，利用圓柱(直徑100μm、金剛石製)之平滑壓頭端面於25℃、壓縮速度0.3mN/sec、及最大試驗負載20mN之條件下對1個聚矽氧粒子進行壓縮。測定此時之負載值(N)及壓縮位移(mm)。可由所獲得之測定值藉由下式求出上述壓縮彈性模數。作為上述微小壓縮試驗機，例如使用Fischer公司製造之「Fischerscope H-100」等。
30%K值(N/mm2)=(3/21/2)‧F‧S-3/2‧R-1/2
F：聚矽氧粒子進行30%壓縮変形時之負載值(N)
S：聚矽氧粒子進行30%壓縮変形時之壓縮位移(mm)
R：聚矽氧粒子之半徑(mm)
上述聚矽氧粒子之粒徑為0.1μm以上且500μm以下。若聚矽氧粒子之粒徑為上述下限以上及上述上限以下，則可將聚矽氧粒子較佳地 用於液晶滴落法用密封劑等。上述聚矽氧粒子之粒徑較佳為1μm以上，更佳為5μm以上，且較佳為300μm以下，更佳為200μm以下，進而較佳為100μm以下，尤佳為50μm以下。若上述聚矽氧粒子之粒徑為上述下限以上及上述上限以下，則液晶顯示元件構件間之間隔適度，衝擊吸收性變高，不易形成凝集之聚矽氧粒子。又，粒徑為上述下限以上及上述上限以下之聚矽氧粒子容易藉由使用上述構成2及上述構成2'之矽烷化合物而獲得。
上述粒徑表示最大直徑。因此，上述粒徑於聚矽氧粒子為真球狀之情形時，表示直徑，於聚矽氧粒子為真球狀以外之情形時，表示最大直徑。
就高精度地控制2個液晶顯示元件用構件等之間隔之觀點而言，上述聚矽氧粒子之粒徑之CV(Coefficient of Variation，變異係數)值較佳為40%以下。
上述聚矽氧粒子之縱橫比較佳為2以下，更佳為1.5以下，進而較佳為1.2以下。上述縱橫比表示長徑/短徑。
上述聚矽氧粒子較佳為不含金屬觸媒、或者以100ppm以下包含金屬觸媒。上述金屬觸媒為包含金屬原子之觸媒。於使用金屬觸媒之情形時，金屬觸媒之含量越少越好。若金屬觸媒之含量較多，則有防污染性降低之傾向。金屬觸媒之含量更佳為80ppm以下，進一步較佳為60ppm以下，進而較佳為50ppm以下，更進一步較佳為40ppm以下，尤佳為30ppm以下，又，尤佳為20ppm以下，最佳為10ppm以下。
通常，聚矽氧粒子藉由使用金屬觸媒使單體進行聚合而獲得之情況較多。於此種聚矽氧粒子中，即便將其洗淨，金屬觸媒亦包含於內部，有金屬觸媒之含量超過100ppm之情形。與此相對，於不使用金屬觸媒所獲得之聚矽氧粒子中，通常不含金屬觸媒。上述金屬觸媒 表示鉑、錫等硬化觸媒。
使上述金屬觸媒為100ppm以下之方法並無特別限定，例如可列舉藉由添加交聯性矽烷化合物而進行縮合之方法、向聚矽氧化合物導入聚合性官能基並利用聚合起始劑進行聚合之方法等。
上述金屬觸媒之含量例如可藉由電感耦合電漿發光分析裝置等進行測定。
上述聚矽氧粒子之用途並無特別限定。上述聚矽氧粒子較佳為用以獲得於表面上形成有導電層而具有上述導電層之導電性粒子、或者用作液晶顯示元件用間隔件。上述聚矽氧粒子較佳為用以獲得於表面上形成有導電層而具有上述導電層之導電性粒子。上述聚矽氧粒子較佳為用作液晶顯示元件用間隔件。
進而，上述聚矽氧粒子亦可較佳地用以接合2個陶瓷構件而獲得電子零件裝置(電子機器等)。
進而，上述聚矽氧粒子亦可較佳地用作填充材、衝擊吸收劑或振動吸收劑。例如，可使用上述聚矽氧粒子作為橡膠或彈簧等之代替品。
以下，對聚矽氧粒子之其他詳情進行說明。
聚矽氧粒子之詳情：
上述聚矽氧粒子之材料較佳為具有自由基聚合性基之矽烷化合物及具有碳數5以上之疏水基之矽烷化合物，或者較佳為具有自由基聚合性基且具有碳數5以上之疏水基之矽烷化合物。上述聚矽氧粒子可經由藉由使上述矽烷化合物反應形成矽氧烷鍵而獲得聚矽氧粒子之步驟獲得。於使該等材料進行反應之情形時，形成矽氧烷鍵。於所獲得之聚矽氧粒子中，通常殘留自由基聚合性基及碳數5以上之疏水基。藉由使用此種材料，可容易地獲得具有0.1μm以上且500μm以下之粒徑之聚矽氧粒子，而且可提高聚矽氧粒子之耐化學品性，且降低 透濕性。
於上述具有自由基聚合性基之矽烷化合物中，自由基聚合性基較佳為直接鍵結於矽原子。上述具有自由基聚合性基之矽烷化合物可僅使用1種，亦可併用2種以上。
上述具有自由基聚合性基之矽烷化合物較佳為烷氧基矽烷化合物。作為上述具有自由基聚合性基之矽烷化合物，可列舉：乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、二甲氧基甲基乙烯基矽烷、二乙氧基甲基乙烯基矽烷、二乙烯基甲氧基乙烯基矽烷、二乙烯基乙氧基乙烯基矽烷、二乙烯基二甲氧基矽烷、二乙烯基二乙氧基矽烷、及1,3-二乙烯基四甲基二矽氧烷等。
於上述具有碳數5以上之疏水基之矽烷化合物中，碳數5以上之疏水基較佳為直接鍵結於矽原子。上述具有碳數5以上之疏水基之矽烷化合物可僅使用1種，亦可併用2種以上。
上述具有碳數5以上之疏水基之矽烷化合物較佳為烷氧基矽烷化合物。作為上述具有碳數5以上之疏水基之矽烷化合物，可列舉：苯基三甲氧基矽烷、二甲氧基甲基苯基矽烷、二乙氧基甲基苯基矽烷、二甲基甲氧基苯基矽烷、二甲基乙氧基苯基矽烷、六苯基二矽氧烷、1,3,3,5-四甲基-1,1,5,5-四苯基三矽氧烷、1,1,3,5,5-五苯基-1,3,5-三甲基三矽氧烷、六苯基環三矽氧烷、苯基三(三甲基矽烷氧基)矽烷、及八苯基環四矽氧烷等。
於上述具有自由基聚合性基且具有碳數5以上之疏水基之矽烷化合物中，自由基聚合性基較佳為直接鍵結於矽原子，碳數5以上之疏水基較佳為直接鍵結於矽原子。上述具有自由基聚合性基且具有碳數5以上之疏水基之矽烷化合物可僅使用1種，亦可併用2種以上。
作為上述具有自由基聚合性基且具有碳數5以上之疏水基之矽烷化合物，可列舉：苯基乙烯基二甲氧基矽烷、苯基乙烯基二乙氧基矽 烷、苯基甲基乙烯基甲氧基矽烷、苯基甲基乙烯基乙氧基矽烷、二苯基乙烯基甲氧基矽烷、二苯基乙烯基乙氧基矽烷、苯基二乙烯基甲氧基矽烷、苯基二乙烯基乙氧基矽烷、及1,1,3,3-四苯基-1,3-二乙烯基二矽氧烷等。
為了獲得聚矽氧粒子，於使用上述具有自由基聚合性基之矽烷化合物、及上述具有碳數5以上之疏水基之矽烷化合物之情形時，上述具有自由基聚合性基之矽烷化合物與上述具有碳數5以上之疏水基之矽烷化合物較佳為按重量比計以1：1~1：20使用，更佳為以1：5~1：15使用。於上述聚矽氧粒子中，來自上述具有自由基聚合性基之矽烷化合物之骨架與來自上述具有碳數5以上之疏水基之矽烷化合物之骨架以重量比計較佳為1：1~1：20，更佳為1：5~1：15。
於用以獲得聚矽氧粒子之矽烷化合物之整體中，自由基聚合性基之數與碳數5以上之疏水基之數較佳為1：0.5~1：20，更佳為1：1~1：15。
就有效地提高耐化學品性，有效地降低透濕性，且將30%K值控制於較佳之範圍之觀點而言，上述聚矽氧粒子較佳為具有於1個矽原子鍵結有2個甲基之二甲基矽氧烷骨架，上述聚矽氧粒子之材料較佳為包含於1個矽原子鍵結有2個甲基之矽烷化合物。
就有效地提高耐化學品性，有效地降低透濕性，且將30%K值控制於較佳之範圍之觀點而言，上述聚矽氧粒子較佳為藉由自由基聚合起始劑使上述矽烷化合物進行反應而形成矽氧烷鍵。上述聚矽氧粒子較佳為上述矽烷化合物之自由基聚合反應物。上述聚矽氧粒子可經由藉由自由基聚合起始劑使上述矽烷化合物進行反應且藉由形成矽氧烷鍵而獲得聚矽氧粒子之步驟獲得。通常，難以使用自由基聚合起始劑獲得具有0.1μm以上且500μm以下之粒徑之聚矽氧粒子，尤其難以獲得具有100μm以下之粒徑之聚矽氧粒子。與此相對，即便於使用自由 基聚合起始劑之情形時，亦可藉由使用上述構成2及上述構成2'之矽烷化合物而獲得具有0.1μm以上且500μm以下之粒徑之聚矽氧粒子，亦可獲得具有100μm以下之粒徑之聚矽氧粒子。
為了獲得上述聚矽氧粒子，亦可不使用具有鍵結於矽原子之氫原子之矽烷化合物。於該情形時，可不使用金屬觸媒而使用自由基聚合起始劑使矽烷化合物進行聚合。結果，可使聚矽氧粒子不含金屬觸媒，可減少聚矽氧粒子中之金屬觸媒之含量，進而可有效地提高耐化學品性，有效地降低透濕性，將30%K值控制於較佳之範圍。
作為上述聚矽氧粒子本體之具體之製造方法，有利用懸濁聚合法、分散聚合法、迷你乳化聚合法、或乳化聚合法等進行矽烷化合物之聚合反應而製作聚矽氧粒子之方法等。亦可於進行矽烷化合物之聚合而獲得低聚物之後，利用懸濁聚合法、分散聚合法、迷你乳化聚合法、或乳化聚合法等進行作為聚合物(低聚物等)之矽烷化合物之聚合反應而製作聚矽氧粒子。例如，可使具有乙烯基之矽烷化合物進行聚合而以聚合物(低聚物等)之形式獲得於末端具有鍵結於矽原子之乙烯基之矽烷化合物。可使具有苯基之矽烷化合物進行聚合而以聚合物(低聚物等)之形式獲得於側鏈具有鍵結於矽原子之苯基之矽烷化合物。亦可使具有乙烯基之矽烷化合物與具有苯基之矽烷化合物進行聚合，而以聚合物(低聚物等)之形式獲得於末端具有鍵結於矽原子之乙烯基且於側鏈具有鍵結於矽原子之苯基之矽烷化合物。
聚矽氧粒子亦可於外表面具有複數個粒子。於該情形時，聚矽氧粒子具備聚矽氧粒子本體、及配置於聚矽氧粒子本體之表面上之複數個粒子，且上述聚矽氧粒子本體具備上述構成1、上述構成1'、上述構成1"、上述構成2、上述構成2'、上述構成3或上述構成3'。作為上述複數個粒子，可列舉聚矽氧粒子及球狀氧化矽等。藉由上述複數個粒子之存在，可抑制聚矽氧粒子之凝集。
上述聚矽氧粒子亦可含有遮光劑。藉由使用上述遮光劑，包含聚矽氧粒子之液晶顯示元件用密封劑可適當地用作遮光密封劑。
作為上述遮光劑，例如可列舉：聚吡咯、氧化鐵、鈦黑、苯胺黑、花青黑、富勒烯、碳黑、及樹脂被覆型碳黑等。較佳為鈦黑。上述遮光材可存在於聚矽氧粒子之內部，亦可存在於外表面。
(液晶顯示元件用密封劑及液晶滴落法用密封劑)
液晶顯示元件用密封劑較佳為液晶滴落法用密封劑。上述聚矽氧粒子可適當地用於液晶滴落法用密封劑。
上述液晶滴落法用密封劑(以下，有時簡寫為密封劑)較佳為藉由加熱而硬化。上述密封劑較佳為包含熱硬化性成分、及上述聚矽氧粒子。上述密封劑可包含亦可不包含光硬化性成分。上述密封劑為了硬化可照射光，亦可不照射光。再者，於上述密封劑不含光硬化成分之情形時，亦可於光之照射下予以保管。
上述熱硬化性成分較佳為包含熱硬化性化合物、及聚合起始劑或熱硬化劑。於該情形時，亦可併用聚合起始劑與熱硬化劑。
相對於上述熱硬化性化合物100重量份，上述聚矽氧粒子之含量較佳為3重量份以上，更佳為5重量份以上，且較佳為70重量份以下，更佳為50重量份以下。若上述聚矽氧粒子之含量為上述下限以上及上述上限以下，則所獲得之液晶滴落法用密封劑之接著性變得進一步良好。
作為上述熱硬化性化合物，可列舉：氧雜環丁烷化合物、環氧化合物、環硫化合物、(甲基)丙烯酸系化合物、酚化合物、胺基化合物、不飽和聚酯化合物、聚胺基甲酸酯化合物、聚矽氧化合物及聚醯亞胺化合物等。上述熱硬化性化合物可僅使用1種，亦可併用2種以上。
就進一步提高接著性及長期可靠性之觀點而言，上述熱硬化性 化合物較佳為含有(甲基)丙烯酸系化合物，更佳為含有環氧(甲基)丙烯酸酯。上述「(甲基)丙烯酸系化合物」意指具有(甲基)丙烯醯基之化合物。上述「環氧(甲基)丙烯酸酯」意指使(甲基)丙烯酸與環氧化合物中之全部環氧基進行反應所得之化合物。再者，「(甲基)丙烯酸」意指「丙烯酸」及「甲基丙烯酸」之一者或兩者，「(甲基)丙烯醯基」意指「丙烯醯基」及「甲基丙烯醯基」之一者或兩者，「(甲基)丙烯酸酯」意指「丙烯酸酯」及「甲基丙烯酸酯」之一者或兩者。
作為用以合成上述環氧(甲基)丙烯酸酯之原料之環氧化合物，例如可列舉：雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、2,2'-二烯丙基雙酚A型環氧樹脂、氫化雙酚型環氧樹脂、環氧丙烷加成雙酚A型環氧樹脂、間苯二酚型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、硫化物型環氧樹脂、二苯醚型環氧樹脂、二環戊二烯型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、酚系酚醛清漆型環氧樹脂、鄰甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、二環戊二烯酚醛清漆型環氧樹脂、聯苯酚醛清漆型環氧樹脂、萘酚系酚醛清漆型環氧樹脂、縮水甘油胺型環氧樹脂、烷基多元醇型環氧樹脂、橡膠改性型環氧樹脂、縮水甘油酯化合物、及雙酚A型環硫樹脂等。
作為上述雙酚A型環氧樹脂之市售品，例如可列舉：jER828EL、jER1001、及jER1004(均為三菱化學公司製造)；EPICLON850-S(DIC公司製造)等。
作為上述雙酚F型環氧樹脂之市售品，例如可列舉jER806、及jER40()4(均為三菱化學公司製造)等。
作為上述雙酚S型環氧樹脂之市售品，例如可列舉EPICLON EXA1514(DIC公司製造)等。
作為上述2,2'-二烯丙基雙酚A型環氧樹脂之市售品，例如可列舉 RE-810NM(日本化藥公司製造)等。
作為上述氫化雙酚型環氧樹脂之市售品，例如可列舉EPICLON EXA7015(DIC公司製造)等。
作為上述環氧丙烷加成雙酚A型環氧樹脂之市售品，例如可列舉EP-4000S(ADEKA公司製造)等。
作為上述間苯二酚型環氧樹脂之市售品，例如可列舉EX-201(Nagase chemteX公司製造)等。
作為上述聯苯型環氧樹脂之市售品，例如可列舉jERYX-4000H(三菱化學公司製造)等。
作為上述硫化物型環氧樹脂之市售品，例如可列舉YSLV-50TE(新日鐵住金化學公司製造)等。
作為上述二苯醚型環氧樹脂之市售品，例如可列舉YSLV-80DE(新日鐵住金化學公司製造)等。
作為上述二環戊二烯型環氧樹脂之市售品，例如可列舉EP-4088S(ADEKA公司製造)等。
作為上述萘型環氧樹脂之市售品，例如可列舉EPICLON HP4032、及EPICLON EXA-4700(均為DIC公司製造)等。
作為上述酚系酚醛清漆型環氧樹脂之市售品，例如可列舉EPICLON N-770(DIC公司製造)等。
作為上述鄰甲酚酚醛清漆型環氧樹脂之市售品，例如可列舉EPICLON N-670-EXP-S(DIC公司製造)等。
作為上述二環戊二烯酚醛清漆型環氧樹脂之市售品，例如可列舉EPICLON HP7200(DIC公司製造)等。
作為上述聯苯酚醛清漆型環氧樹脂之市售品，例如可列舉NC-3000P(日本化藥公司製造)等。
作為上述萘酚系酚醛清漆型環氧樹脂之市售品，例如可列舉 ESN-165S(新日鐵住金化學公司製造)等。
作為上述縮水甘油胺型環氧樹脂之市售品，例如可列舉：jER630(三菱化學公司製造)；EPICLON 430(DIC公司製造)；TETRAD-X(MITSUBISHI GAS CHEMICAL公司製造)等。
作為上述烷基多元醇型環氧樹脂之市售品，例如可列舉：ZX-1542(新日鐵住金化學公司製造)；EPICLON 726(DIC公司製造)；Epolight80MFA(共榮社化學公司製造)；DENACOL EX-611(Nagase chemteX公司製造)等。
作為上述橡膠改性型環氧樹脂之市售品，例如可列舉：YR-450、及YR-207(均為新日鐵住金化學公司製造)；Epolead PB(Daicel公司製造)等。
作為上述縮水甘油酯化合物之市售品，例如可列舉DENACOL EX-147(Nagase chemteX公司製造)等。
作為上述雙酚A型環硫樹脂之市售品，例如可列舉jERYL-7000(三菱化學公司製造)等。
作為上述環氧樹脂之其他市售品，例如可列舉：YDC-1312、YSLV-80XY、及YSLV-90CR(均為新日鐵住金化學公司製造)；XAC4151(旭化成公司製造)；jER1031、及jER1032(均為三菱化學公司製造)；EXA-7120(DIC公司製造)；TEPIC(日產化學公司製造)等。
作為上述環氧(甲基)丙烯酸酯之市售品，例如可列舉：EBECRYL860、EBECRYL3200、EBECRYL3201、EBECRYL3412、EBECRYL3600、EBECRYL3700、EBECRYL3701、EBECRYL3702、EBECRYL3703、EBECRYL3800、EBECRYL6040、及EBECRYL RDX63182(均為Daicel-Allnex公司製造)；EA-1010、EA-1020、EA-5323、EA-5520、EA-CHD、及EMA-1020(均為新中村化學工業公司製造)；環氧酯M-600A、環氧酯40EM、環氧酯70PA、環氧酯200PA、 環氧酯80MFA、環氧酯3002M、環氧酯3002A、環氧酯1600A、環氧酯3000M、環氧酯3000A、環氧酯200EA、及環氧酯400EA(均為共榮社化學公司製造)；Denacol Acrylate DA-141、Denacol Acrylate DA-314、及Denacol Acrylate DA-911(均為Nagase chemteX公司製造)等。
作為上述環氧(甲基)丙烯酸酯以外之其他(甲基)丙烯酸系化合物，例如可列舉藉由使具有羥基之化合物與(甲基)丙烯酸進行反應所獲得之酯化合物、及藉由使具有羥基之(甲基)丙烯酸衍生物與異氰酸酯化合物進行反應所獲得之(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯等。
作為藉由使具有羥基之化合物與上述(甲基)丙烯酸進行反應所獲得之酯化合物，可使用單官能之酯化合物、2官能之酯化合物及3官能以上之酯化合物中之任一者。
作為上述單官能之酯化合物，例如可列舉：(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸異
Figure 105114189-A0202-12-0019-6
基酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸2-甲氧基乙酯、甲氧基乙二醇(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸2-乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸四氫糠酯、(甲基)丙烯酸苄酯、乙基卡必醇(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、苯氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸2,2,2-三氟乙酯、(甲基)丙烯酸2,2,3,3-四氟丙酯、(甲基)丙烯酸1H,1H,5H-八氟戊酯、醯亞胺(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸異肉豆蓋酯、(甲基)丙烯酸2-丁氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸雙環戊烯基酯、(甲基)丙烯酸異癸 酯、(甲基)丙烯酸二乙胺基乙酯、(甲基)丙烯酸二甲胺基乙酯、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基琥珀酸、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基六氫鄰苯二甲酸、2-羥丙基鄰苯二甲酸2-(甲基)丙烯醯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、及磷酸2-(甲基)丙烯醯氧基乙酯等。
作為上述2官能之酯化合物，例如可列舉：1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,3-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,10-癸二醇二(甲基)丙烯酸酯、2-正丁基-2-乙基-1,3-丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、環氧丙烷加成雙酚A二(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷加成雙酚A二(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷加成雙酚F二(甲基)丙烯酸酯、二羥甲基二環戊二烯基二(甲基)丙烯酸酯、1,3-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷改性異三聚氰酸二(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸2-羥基-3-(甲基)丙烯醯氧基丙酯、碳酸酯二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚醚二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚酯二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚己內酯二醇二(甲基)丙烯酸酯、及聚丁二烯二醇二(甲基)丙烯酸酯等。
作為上述3官能以上之酯化合物，例如可列舉：季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、環氧丙烷加成三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷加成三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、己內酯改性三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷加成異三聚氰酸三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、二-三羥甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、甘油三(甲基)丙烯酸酯、環氧丙烷加成甘油三(甲基)丙烯酸酯、及磷酸三(甲基)丙烯醯氧基乙酯等。
上述(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯例如可藉由使相對於具有2個異氰酸酯基之異氰酸酯化合物1當量具有羥基之(甲基)丙烯酸衍生物2當量於觸媒量之錫系化合物存在下進行反應而獲得。又，亦可使用具有2個以上之異氰酸酯基之異氰酸酯化合物。
作為上述(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯之原料之異氰酸酯化合物，例如可列舉：異佛爾酮二異氰酸酯、2，4-甲苯二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、三甲基六亞甲基二異氰酸酯、二苯甲烷-4,4'-二異氰酸酯(MDI)、氫化MDI、聚合MDI、1,5-萘二異氰酸酯、降
Figure 105114189-A0202-12-0021-7
烷二異氰酸酯、聯甲苯胺二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯(XDI)、氫化XDI、離胺酸二異氰酸酯、三苯甲烷三異氰酸酯、三(異氰酸苯酯)硫代磷酸酯、四甲基二甲苯二異氰酸酯、及1,6,10-十一烷三異氰酸酯等。
作為上述(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯之原料之異氰酸酯化合物，例如亦可使用藉由乙二醇、甘油、山梨糖醇、三羥甲基丙烷、(聚)丙二醇、碳酸酯二醇、聚醚二醇、聚酯二醇、或聚己內酯二醇等多元醇與過剩之異氰酸酯之反應所獲得之經鏈延長之異氰酸酯化合物。
作為上述(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯之原料之具有羥基之(甲基)丙烯酸衍生物，例如可列舉：(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、及(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯等市售品；乙二醇、丙二醇、1,3-丙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、及聚乙二醇等二元醇之單(甲基)丙烯酸酯；三羥甲基乙烷、三羥甲基丙烷、及甘油等三元醇之單(甲基)丙烯酸酯及二(甲基)丙烯酸酯；雙酚A型環氧丙烯酸酯等環氧(甲基)丙烯酸酯等。
作為上述(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯之市售品，例如可列舉：M-1100、M-1200、M-1210、及M-1600(均為東亞合成公司製造)；EBECRYL230、EBECRYL270、EBECRYL4858、EBECRYL8402、 EBECRYL8804、EBECRYL8803、EBECRYL8807、EBECRYL9260、EBECRYL1290、EBECRYL5129、EBECRYL4842、EBECRYL210、EBECRYL4827、EBECRYL6700、EBECRYL220、及EBECRYL2220(均為Daicel-Allnex公司製造)；Artresin UN-9000H、Artresin UN-9000A、Artresin UN-7100、Artresin UN-1255、Artresin UN-330、Artresin UN-3320HB、Artresin UN-1200TPK、及Artresin SH-500B(均為根上工業公司製造)；U-122P、U-108A、U-340P、U-4HA、U-6HA、U-324A、U-15HA、UA-5201P、UA-W2A、U-1084A、U-6LPA、U-2HA、U-2PHA、UA-4100、UA-7100、UA-4200、UA-4400、UA-340P、U-3HA、UA-7200、U-2061BA、U-10H、U-122A、U-340A、U-108、U-6H、及UA-4000(均為新中村化學工業公司製造)；AH-600、AT-600、UA-306H、AI-600、UA-101T、UA-101I、UA-306T、及UA-306I(均為共榮社化學公司製造)等。
就抑制對液晶之不良影響之觀點而已，上述(甲基)丙烯酸系化合物較佳為具有-OH基、-NH-基、-NH2基等氫鍵結性之單元。
就提高反應性之觀點而言，上述(甲基)丙烯酸系化合物較佳為具有2個或3個(甲基)丙烯醯基。
就提高液晶顯示元件用密封劑之接著性之觀點而言，上述熱硬化性化合物亦可含有環氧化合物。
作為上述環氧化合物，例如可列舉作為用以合成上述環氧(甲基)丙烯酸酯之原料之環氧化合物、或部分(甲基)丙烯酸改性環氧化合物等。
上述部分(甲基)丙烯酸改性環氧化合物意指分別具有1個以上之環氧基及(甲基)丙烯醯基之化合物。上述部分(甲基)丙烯酸改性環氧化合物例如可藉由於具有2個以上之環氧基之化合物中，使(甲基)丙烯酸與2個以上之環氧基之一部分進行反應而獲得。
作為上述部分(甲基)丙烯酸改性環氧化合物之市售品，例如可列舉KRM8287(Daicel-Allnex公司製造)等
於使用上述(甲基)丙烯酸系化合物及上述環氧化合物作為上述熱硬化性化合物之情形時，上述熱硬化性化合物整體中之(甲基)丙烯醯基與環氧基之合計100莫耳%中，環氧基較佳為20莫耳%以上，且較佳為50莫耳%以下。若上述環氧基為上述上限以下，則液晶顯示元件用密封劑對液晶之溶解性降低，更不易產生液晶污染，液晶顯示元件之顯示性能變得更良好。
作為上述聚合起始劑，可列舉自由基聚合起始劑、及陽離子聚合起始劑等。上述聚合起始劑可僅使用1種，亦可併用2種以上。
作為上述自由基聚合起始劑，可列舉藉由光照射而產生自由基之光自由基聚合起始劑、及藉由加熱而產生自由基之熱自由基聚合起始劑等。
上述自由基聚合起始劑與熱硬化劑相比，硬化速度特別快。因此，藉由使用自由基聚合起始劑，可抑制密封斷裂、或液晶污染之產生，且亦可抑制因上述聚矽氧粒子而容易產生之彈回。
作為上述光自由基聚合起始劑，例如可列舉：二苯甲酮系化合物、苯乙酮系化合物、醯基氧化膦系化合物、二茂鈦系化合物、肟酯系化合物、安息香醚系化合物、及9-氧硫
Figure 105114189-A0202-12-0023-8
等。
作為上述光自由基聚合起始劑之市售品，例如可列舉：IRGACURE184、IRGACURE369、IRGACURE379、IRGACURE651、IRGACURE819、IRGACURE907、IRGACURE2959、IRGACURE OXE01、及Lucirin TPO(均為BASF Japan公司製造)；安息香甲醚、安息香乙醚、及安息香異丙醚(均為東京化成工業公司製造)等。
作為上述熱自由基聚合起始劑，例如可列舉偶氮化合物、及有機過氧化物等。較佳為偶氮化合物，更佳為作為高分子偶氮化合物之 高分子偶氮起始劑。
所謂高分子偶氮化合物意指具有偶氮基、藉由熱而產生可使(甲基)丙烯醯氧基硬化之自由基且數量平均分子量為300以上之化合物。
上述高分子偶氮起始劑之數量平均分子量較佳為1000以上，更佳為5000以上，進而較佳為1萬以上，且較佳為30萬以下，更佳為10萬以下，進而較佳為9萬以下。若上述高分子偶氮起始劑之數量平均分子量為上述下限以上，則高分子偶氮起始劑不易對液晶造成不良影響。若上述高分子偶氮起始劑之數量平均分子量為上述上限以下，則容易與熱硬化性化合物混合。
上述數量平均分子量係利用凝膠滲透層析法(GPC)進行測定並藉由聚苯乙烯換算所求得之值。作為用於GPC測定之管柱，例如可列舉Shodex LF-804(昭和電工公司製造)等。
作為上述高分子偶氮起始劑，例如可列舉具有經由偶氮基而鍵結有複數個聚環氧烷或聚二甲基矽氧烷等單元之結構之高分子偶氮起始劑等。
上述具有經由偶氮基而鍵結有複數個聚環氧烷等單元之結構之高分子偶氮起始劑較佳為具有聚環氧乙烷結構。作為此種高分子偶氮起始劑，例如可列舉：4,4'-偶氮雙(4-氰基戊酸)與聚伸烷基二醇之縮聚物、及4,4'-偶氮雙(4-氰基戊酸)與具有末端胺基之聚二甲基矽氧烷之縮聚物等，具體而言，例如可列舉：VPE-0201、VPE-0401、VPE-0601、VPS-0501、VPS-1001、及V-501(均為和光純藥工業公司製造)等。
作為上述有機過氧化物，例如可列舉：過氧化酮、過氧縮酮、過氧化氫、過氧化二烷基、過氧化酯、過氧化二醯基、及過氧化二碳酸酯等。
作為上述陽離子聚合起始劑，可較佳地使用光陽離子聚合起始 劑。上述光陽離子聚合起始劑藉由光照射而產生質子酸或路易斯酸。上述光陽離子聚合起始劑之種類並無特別限定，可為離子性光酸產生型，亦可為非離子性光酸產生型。
作為上述光陽離子聚合起始劑，例如可列舉：芳香族重氮鎓鹽、芳香族鹵鎓鹽、芳香族鋶鹽等鎓鹽類；鐵-丙二烯錯合物；二茂鈦錯合物；芳基矽烷醇-鋁錯合物等有機金屬錯合物類等。
作為上述光陽離子聚合起始劑之市售品，例如可列舉Adeka Optomer SP-150、及Adeka Optomer SP-170(均為ADEKA公司製造)等。
相對於上述熱硬化性化合物100重量份，上述聚合起始劑之含量較佳為0.1重量份以上，更佳為1重量份以上，且較佳為30重量份以下，更佳為10重量份以下，進而較佳為5重量份以下。若上述聚合起始劑之含量為上述下限以上，則可使液晶顯示元件用密封劑充分地硬化。若上述聚合起始劑之含量為上述上限以下，則液晶顯示元件用密封劑之貯藏穩定性變高。
作為上述熱硬化劑，例如可列舉：有機酸醯肼、咪唑衍生物、胺化合物、多酚系化合物、及酸酐等。可較佳地使用23℃下為固形之有機酸醯肼。上述熱硬化劑可僅使用1種，亦可併用2種以上。
作為上述23℃下為固形之有機酸醯肼，例如可列舉：1,3-雙(肼基羰乙基)-5-異丙基乙內醯脲、癸二醯肼、間苯二甲酸二醯肼、己二醯肼、及丙二醯肼等。
作為上述23℃下為固形之有機酸醯肼之市售品，例如可列舉：Amicure VDH、及Amicure UDH(均為Ajinomoto Fine-Techno公司製造)；SDH、IDH、ADH、及MDH(均為大塚化學公司製造)等。
相對於上述熱硬化性化合物100重量份，上述熱硬化劑之含量較佳為1重量份以上，且較佳為50重量份以下，更佳為30重量份以下。 若上述熱硬化劑之含量為上述下限以上，則可使液晶顯示元件用密封劑充分地熱硬化。若上述熱硬化劑之含量為上述上限以下，則液晶顯示元件用密封劑之黏度不會變得過高，塗佈性變良好。
上述液晶顯示元件用密封劑較佳為含有硬化促進劑。藉由使用上述硬化促進劑，即便不以高溫加熱亦可充分地使密封劑硬化。
作為上述硬化促進劑，例如可列舉具有異三聚氰酸環骨架之多元羧酸或環氧樹脂胺加成物等，具體而言，例如可列舉：異氰尿酸三(2-羧基甲基)酯、異氰尿酸三(2-羧基乙基)酯、異氰尿酸三(3-羧基丙基)酯、及異氰尿酸雙(2-羧基乙基)酯等。
相對於上述熱硬化性化合物100重量份，上述硬化促進劑之含量較佳為0.1重量份以上，且較佳為10重量份以下。若上述硬化促進劑之含量為上述下限以上，則液晶顯示元件用密封劑充分地硬化，無需為了使其硬化而進行高溫下之加熱。若上述硬化促進劑之含量為上述上限以下，則液晶顯示元件用密封劑之接著性變高。
為了黏度之提高、應力分散效果引起之接著性之改善、線膨脹率之改善、硬化物之耐濕性之提高等，上述液晶顯示元件用密封劑較佳為含有填充劑。
作為上述填充劑，例如可列舉：滑石、石棉、氧化矽、矽藻土、膨潤石、膨潤土、碳酸鈣、碳酸鎂、氧化鋁、蒙脫石、氧化鋅、氧化鐵、氧化鎂、氧化錫、氧化鈦、氫氧化鎂、氫氧化鋁、玻璃珠、氮化矽、硫酸鋇、石膏、矽酸鈣、絹雲母、活性白土、及氮化鋁等無機填充劑、或聚酯粒子、聚胺基甲酸酯粒子、乙烯系聚合物粒子、丙烯酸系聚合物粒子、及核殼丙烯酸酯共聚物粒子等有機填充劑等。上述填充劑可僅使用1種，亦可併用2種以上。
上述液晶顯示元件用密封劑100重量%中，上述填充劑之含量較佳為10重量%以上，更佳為20重量%以上，且較佳為70重量%以下， 更佳為60重量%以下。若上述填充劑之含量為上述下限以上，則充分地發揮改善接著性等效果。若上述填充劑之含量為上述上限以下，則液晶顯示元件用密封劑之黏度不會變得過高，塗佈性變良好。
上述液晶顯示元件用密封劑較佳為含有矽烷偶合劑。上述矽烷偶合劑主要具有作為用以將密封劑與基板等良好地接著之接著助劑之作用。矽烷偶合劑可僅使用1種，亦可併用2種以上。
關於上述矽烷偶合劑，就提高與基板等之接著性之效果優異，可藉由與硬化性樹脂進行化學鍵結而抑制硬化性樹脂流出至液晶中之情況而言，例如較佳為N-苯基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-巰丙基三甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷或3-異氰酸酯丙基三甲氧基矽烷等。
上述液晶顯示元件用密封劑100重量%中，上述矽烷偶合劑之含量較佳為0.1重量%以上，更佳為0.5重量%以上，且較佳為20重量%以下，更佳為10重量%以下。若上述矽烷偶合劑之含量為上述下限以上，則充分地發揮調配矽烷偶合劑所帶來之效果。若上述矽烷偶合劑之含量為上述上限以下，則進一步抑制液晶顯示元件用密封劑所致之液晶之污染。
上述液晶顯示元件用密封劑亦可含有遮光劑。藉由使用上述遮光劑，液晶顯示元件用密封劑可較佳地用作遮光密封劑。
作為上述遮光劑，例如可列舉：氧化鐵、鈦黑、苯胺黑、花青黑、富勒烯、碳黑、及樹脂被覆型碳黑等。較佳為鈦黑。
使用含有遮光劑之液晶顯示元件用密封劑製造之液晶顯示元件具有充分之遮光性，因此可實現不存在光洩漏而具有較高之對比度、具有優異之圖像顯示品質之液晶顯示元件。
上述鈦黑係與相對於波長300~800nm之光之平均透過率比較，相對於紫外線區域附近、尤其是波長370~450nm之光之透過率較高 之物質。上述鈦黑具有藉由充分地遮蔽可見光區域之波長之光而對液晶顯示元件用密封劑賦予遮光性之性質，另一方面，具有使紫外線區域附近之波長之光透過之性質。較佳為液晶顯示元件用密封劑所含有之遮光劑之絕緣性高，作為絕緣性高之遮光劑，較佳為鈦黑。
上述鈦黑之每1μm之光學密度(OD值)較佳為3以上，更佳為4以上。上述鈦黑之遮光性越高越好，上述鈦黑之OD值並無特別之較佳上限，但OD值通常為5以下。
上述鈦黑及碳黑即便未經表面處理亦可發揮充分之效果。亦可使用表面經偶合劑等有機成分處理過之鈦黑、或被氧化矽、氧化鈦、氧化鍺、氧化鋁、氧化鋯及氧化鎂等無機成分被覆之鈦黑等經表面處理之鈦黑。就可提高絕緣性而言，較佳為經有機成分處理之鈦黑。
作為上述鈦黑之市售品，例如可列舉：12S、13M、13M-C、13R-N、及14M-C(均為Mitsubishi Materials公司製造)；Tilack D(赤穗化成公司製造)等。
上述鈦黑之比表面積較佳為13m2/g以上，更佳為15m2/g以上，且較佳為30m2/g以下，更佳為25m2/g以下。
上述鈦黑之體積電阻較佳為0.5Ω‧cm以上，更佳為1Ω‧cm以上，且較佳為3Ω‧cm以下，更佳為2.5Ω‧cm以下。
上述遮光劑之一次粒徑影響2個液晶顯示元件用構件之間隔。上述遮光劑之一次粒徑較佳為1nm以上，更佳為5nm以上，進而較佳為10nm以上，且較佳為5μm以下，更佳為200nm以下，進而較佳為100nm以下。若上述遮光劑之一次粒徑為上述下限以上，則液晶顯示元件用密封劑之黏度或觸變性不易較大地增大，作業性變良好。若上述遮光劑之一次粒徑為上述上限以下，則液晶顯示元件用密封劑之塗佈性變良好。
相對於上述熱硬化性化合物100重量份，上述遮光劑之含量較佳 為5重量%以上，更佳為10重量%以上，進而較佳為30重量%以上，且較佳為80重量%以下，更佳為70重量%以下，進而較佳為60重量%以下。若上述遮光劑之含量為上述下限以上，則獲得充分之遮光性。若上述遮光劑之含量為上述上限以下，則液晶顯示元件用密封劑之密接性或硬化後之強度變高，進而描繪性變高。
上述液晶顯示元件用密封劑亦可視需要含有應力緩和劑、反應性稀釋劑、觸變劑、間隔件、硬化促進劑、消泡劑、調平劑、聚合抑制劑、其他添加劑等。
作為製造上述液晶顯示元件用密封劑之方法並無特別限定，例如可列舉使用勻相分散機、均質攪拌機、萬能攪拌機、行星式攪拌機、捏合機、及三輥研磨機等混合機將熱硬化性化合物、聚合起始劑或熱硬化劑、聚矽氧粒子、及視需要添加之矽烷偶合劑等添加劑混合之方法等。
上述液晶顯示元件用密封劑之25℃及1rpm下之黏度較佳為5萬Pa‧s以上，且較佳為50萬Pa‧s以下，更佳為40萬Pa‧s以下。若上述黏度為上述下限以上及上述上限以下，則液晶顯示元件用密封劑之塗佈性變良好。上述黏度係使用E型黏度計進行測定。
(液晶顯示元件)
可使用上述液晶顯示元件用密封劑獲得液晶顯示元件。液晶顯示元件具備：第1液晶顯示元件用構件；第2液晶顯示元件用構件；密封部，其於上述第1液晶顯示元件用構件與上述第2液晶顯示元件用構件對向之狀態下，將上述第1液晶顯示元件用構件與上述第2液晶顯示元件用構件之外周密封；及液晶，其於上述密封部之內側配置於上述第1液晶顯示元件用構件與上述第2液晶顯示元件用構件之間。於該液晶顯示元件中，應用液晶滴落法，且上述密封部係藉由使液晶滴落法用密封劑熱硬化而形成。上述密封部為液晶滴落法用密封劑之熱硬化 物。
圖1係模式性地表示使用聚矽氧粒子之液晶顯示元件之一例之剖視圖。
圖1所示之液晶顯示元件1具有一對透明玻璃基板2。透明玻璃基板2於對向之面具有絕緣膜(未圖示)。作為絕緣膜之材料，例如可列舉SiO2等。於透明玻璃基板2上之絕緣膜上形成有透明電極3。作為透明電極3之材料，可列舉ITO等。透明電極3例如可藉由光微影法進行圖案化而形成。於透明玻璃基板2之表面上之透明電極3上形成有配向膜4。作為配向膜4之材料，可列舉聚醯亞胺等。
於一對透明玻璃基板2間封入有液晶5。於一對透明玻璃基板2間配置有複數個間隔件粒子7。藉由複數個間隔件粒子7限制一對透明玻璃基板2之間隔。於一對透明玻璃基板2之外周之緣部間配置有密封部6。藉由密封部6防止液晶5流出至外部。密封部6中包含聚矽氧粒子6A。於液晶顯示元件1中，位於液晶5之上側之構件為第1液晶顯示元件用構件，位於液晶之下側之構件為第2液晶顯示元件用構件。
再者，圖1所示之液晶顯示元件為一例，液晶顯示元件之結構可適當變更。
(連接構造體)
上述聚矽氧粒子係用以獲得於表面上形成有導電層而具有上述導電層之導電性粒子。藉由使用上述導電性粒子、或使用包含上述導電性粒子及黏合劑樹脂之導電材料對連接對象構件進行連接，可獲得連接構造體。
上述連接構造體較佳為具備第1連接對象構件、第2連接對象構件、及連接第1連接對象構件與第2連接對象構件之連接部，且該連接部為藉由上述導電性粒子所形成、或藉由包含上述導電性粒子及黏合劑樹脂之導電材料所形成之連接構造體。於單獨使用導電性粒子之情 形時，連接部本身為導電性粒子。即，第1、第2連接對象構件由導電性粒子連接。用以獲得上述連接構造體之上述導電材料較佳為各向異性導電材料。
上述第1連接對象構件較佳為於表面具有第1電極。上述第2連接對象構件較佳為於表面具有第2電極。上述第1電極與上述第2電極較佳為由上述導電性粒子電性連接。
圖2係模式性地表示使用導電性粒子之連接構造體之一例之前視剖視圖。
圖2所示之連接構造體51具備第1連接對象構件52、第2連接對象構件53、及連接第1連接對象構件52與第2連接對象構件53之連接部54。連接部54係藉由包含導電性粒子54A及黏合劑樹脂之導電材料形成。連接部54包含導電性粒子54A。導電性粒子54A具備聚矽氧粒子、及配置於聚矽氧粒子之表面上之導電層。於圖2中，為便於圖示而概略地表示導電性粒子54A。
第1連接對象構件52於表面(上表面)具有複數個第1電極52a。第2連接對象構件53於表面(下面)具有複數個第2電極53a。第1電極52a與第2電極53a由1個或複數個導電性粒子1電性連接。因此，第1、第2連接對象構件52、53由導電性粒子1電性連接。
上述連接構造體之製造方法並無特別限定。作為連接構造體之製造方法之一例，可列舉於第1連接對象構件與第2連接對象構件之間配置上述導電材料而獲得積層體之後對該積層體進行加熱及加壓之方法等。上述加壓之壓力為9.8×104~4.9×106Pa左右。上述加熱之溫度為120~220℃左右。用以連接軟性印刷基板之電極、配置於樹脂膜上之電極及觸控面板之電極之上述加壓之壓力為9.8×104~1.0×106Pa左右。
作為上述連接對象構件，具體而言，可列舉：半導體晶片、電 容器及二極體等之電子零件、以及印刷基板、軟性印刷基板、玻璃環氧基板及玻璃基板等電路基板等之電子零件等。上述導電材料較佳為用以連接電子零件之導電材料。上述導電膏較佳為膏狀之導電材料，且以膏狀之狀態塗敷於連接對象構件上。
上述導電性粒子及上述導電材料亦較佳地用於觸控面板。因此，上述連接對象構件亦較佳為軟性基板、或於樹脂膜之表面上配置有電極之連接對象構件。上述連接對象構件較佳為軟性基板，且較佳為於樹脂膜之表面上配置有電極之連接對象構件。於上述軟性基板為軟性印刷基板等之情形時，軟性基板通常於表面具有電極。
作為設置於上述連接對象構件之電極，可列舉：金電極、鎳電極、錫電極、鋁電極、銅電極、銀電極、鉬電極及鎢電極等金屬電極。於上述連接對象構件為軟性基板之情形時，上述電極較佳為金電極、鎳電極、錫電極或銅電極。於上述連接對象構件為玻璃基板之情形時，上述電極較佳為鋁電極、銅電極、鉬電極或鎢電極。再者，於上述電極為鋁電極之情形時，可為僅由鋁形成之電極，亦可為於金屬氧化物層之表面積層有鋁層之電極。作為上述金屬氧化物層之材料，可列舉摻雜有三價金屬元素之氧化銦及摻雜有三價金屬元素之氧化鋅等。作為上述三價金屬元素，可列舉Sn、Al及Ga等。
(電子零件裝置)
上述聚矽氧粒子係於第1陶瓷構件與第2陶瓷構件之外周部配置於第1陶瓷構件與第2陶瓷構件之間，且亦可用作間隙控制材料。
圖3係模式性地表示使用聚矽氧粒子之電子零件裝置之一例之剖視圖。圖4係將圖3所示之電子零件裝置中之接合部部分(圖3之虛線所包圍之部位)放大表示之剖視圖。
圖3、4所示之電子零件裝置71具備第1陶瓷構件72、第2陶瓷構件73、接合部74、電子零件75、及引線框架76。
第1、第2陶瓷構件72、73分別由陶瓷材料形成。第1、第2陶瓷構件72、73分別例如為殼體。第1陶瓷構件72例如為基板。第2陶瓷構件73例如為蓋。第1陶瓷構件72於外周部具有向第2陶瓷構件73側(上側)突出之凸部。第1陶瓷構件72於第2陶瓷構件73側(上側)具有形成用以收納電子零件75之內部空間R之凹部。再者，第1陶瓷構件72亦可不具有凸部。第2陶瓷構件73於外周部具有向第1陶瓷構件72側(下側)突出之凸部。第2陶瓷構件73於第1陶瓷構件72側(下側)具有形成用以收納電子零件75之內部空間R之凹部。再者，第2陶瓷構件73亦可不具有凸部。
接合部74將第1陶瓷構件72之外周部與第2陶瓷構件73之外周部接合。具體而言，接合部74將第1陶瓷構件72之外周部之凸部與第2陶瓷構件73之外周部之凸部接合。
藉由被接合部74接合之第1、第2陶瓷構件72、73而形成封裝。藉由封裝而形成內部空間R。接合部74將內部空間R液密及氣密地封閉。接合部74為封閉部。
電子零件75係配置於上述封裝之內部空間R內。具體而言，電子零件75係配置於第1陶瓷構件72上。於本實施形態中，使用2個電子零件75。
接合部74包含複數個聚矽氧粒子74A及玻璃74B。接合部74係使用包含與玻璃粒子不同之複數個粒子74A及玻璃74B之接合材料而形成。該接合材料為陶瓷封裝用接合材料。
接合材料可包含溶劑，亦可包含樹脂。於接合部74中，玻璃粒子等玻璃74B係於熔融及結合之後固化。
作為電子零件，可列舉感測器元件、MEMS(microelectromechanical system，微機電系統)及裸晶等。作為上述感測器元件，可列舉：壓力感測器元件、加速度感測器元件、 CMOS感測器元件及CCD感測器元件等。
引線框架76係配置於第1陶瓷構件72之外周部與第2陶瓷構件73之外周部之間。引線框架76係沿封裝之內部空間R側及外部空間側延伸。電子零件75之端子與引線框架76經由導線而電性連接。
接合部74將第1陶瓷構件72之外周部與第2陶瓷構件73之外周部局部地直接接合，且局部地間接接合。具體而言，接合部74於第1陶瓷構件72之外周部與第2陶瓷構件73之外周部之間之存在引線框架76之部分中，經由引線框架76將第1陶瓷構件72之外周部與第2陶瓷構件73之外周部間接接合。於第1陶瓷構件72之外周部與第2陶瓷構件73之外周部之間之存在引線框架76之部分中，第1陶瓷構件72與引線框架76相接，引線框架76與第1陶瓷構件72及接合部74相接，接合部74與引線框架76及第2陶瓷構件73相接，且第2陶瓷構件73與接合部74相接。接合部74於第1陶瓷構件72之外周部與第2陶瓷構件73之外周部之間之不存在引線框架76之部分中，將第1陶瓷構件72之外周部與第2陶瓷構件73之外周部直接接合。於第1陶瓷構件72之外周部與第2陶瓷構件73之外周部之間之不存在引線框架76之部分中，接合部74與第1陶瓷構件72及第2陶瓷構件73相接。
於第1陶瓷構件72之外周部與第2陶瓷構件73之外周部之間之存在引線框架76之部分中，第1陶瓷構件72之外周部與第2陶瓷構件73之外周部之間隙之距離係藉由接合部74所包含之複數個粒子74A所控制。
接合部只要將第1陶瓷構件之外周部與第2陶瓷構件之外周部直接或間接接合即可。再者，亦可採用引線框架以外之電性連接方法。
如電子零件裝置71般，電子零件裝置例如具備藉由陶瓷材料所形成之第1陶瓷構件、藉由陶瓷材料所形成之第2陶瓷構件、接合部、及電子零件，上述接合部將上述第1陶瓷構件之外周部與上述第2陶瓷 構件之外周部直接或間接接合，藉由被上述接合部所接合之上述第1、第2陶瓷構件而形成封裝，上述電子零件配置於上述封裝之內部空間內，且上述接合部包含複數個聚矽氧粒子及玻璃。
又，如用於電子零件裝置71之接合材料般，上述陶瓷封裝用接合材料係用以於上述電子零件裝置中形成上述接合部，且包含聚矽氧粒子及玻璃。
以下，列舉實施例及比較例而具體地說明本發明。本發明並不僅限定於以下實施例。
(實施例1)
(1)聚矽氧低聚物之製作
向設置於溫浴槽內之100ml之可分離式燒瓶加入1,3-二乙烯基四甲基二矽氧烷1重量份、及0.5重量%對甲苯磺酸水溶液20重量份。於40℃下攪拌1小時之後，添加碳酸氫鈉0.05重量份。其後，添加二甲氧基甲基苯基矽烷10重量份、二甲基二甲氧基矽烷49重量份、三甲基甲氧基矽烷0.6重量份、及甲基三甲氧基矽烷3.6重量份並攪拌1小時。其後，添加10重量%氫氧化鉀水溶液1.9重量份，升溫至85℃並利用吸出器減壓，並且攪拌10小時而進行反應。反應結束後，恢復至常壓並冷卻至40℃，添加乙酸0.2重量份且於分液漏斗內靜置12小時以上。將二層分離後之下層取出，利用蒸發器進行精製，藉此獲得聚矽氧低聚物。
(2)聚矽氧粒子(包含有機聚合物)之製作
準備使2-乙基過氧化己酸第三丁酯(聚合起始劑、日油公司製造之「PERBUTYL O」)0.5重量份溶解於所獲得之聚矽氧低聚物30重量份而成之溶解液A。又，向離子交換水150重量份混合聚，氧乙烯烷基苯醚(乳化劑)0.8重量份及聚乙烯醇(聚合度：約2000、皂化度：86.5~89莫耳%、日本合成化學公司製造之「Gohsenol GH-20」)之5重量 %水溶液80重量份而準備水溶液B。
向設置於溫浴槽中之可分離式燒瓶加入上述溶解液A之後，添加上述水溶液B。其後，藉由使用Shirasu Porous Glass(SPG)膜(細孔平均直徑約5μm)而進行乳化。其後，升溫至85℃並進行9小時聚合。藉由離心分離將聚合後之粒子之總量水洗淨之後，使粒子再次分散於離子交換水100重量份而獲得分散液。其次，於向分散液添加膠體氧化矽(日產化學工業公司製造之「MP-2040」)0.7重量份之後進行冷凍乾燥，藉此獲得基材粒子。藉由對所獲得之基材粒子進行分級操作而獲得平均粒徑6.8μm之聚矽氧粒子。
(實施例2)
除將二甲基二甲氧基矽烷49重量份變更為兩封端之甲醇改性反應性聚矽氧油(信越化學工業公司製造之「KF-6001」)49重量份以外，以與實施例1同樣之方式獲得聚矽氧粒子。
(實施例3)
除將甲基三甲氧基矽烷3.6重量份變更為四乙氧基矽烷3.6重量份以外，以與實施例1同樣之方式獲得聚矽氧粒子。
(實施例4)
除將甲基三甲氧基矽烷3.6重量份變更為苯基三甲氧基矽烷3.6重量份以外，以與實施例1同樣之方式獲得聚矽氧粒子。
(實施例5)
除將1,3-二乙烯基四甲基二矽氧烷1重量份變更為1,1,3,3-四苯基-1,3-二乙烯基二矽氧烷1.2重量份以外，以與實施例1同樣之方式獲得聚矽氧粒子。
(實施例6)
除將Shirasu Porous Glass(SPG)膜(細孔平均直徑約5μm)變更為細孔平均直徑1μm之膜以外，以與實施例1同樣之方式獲得聚矽氧粒 子。
(實施例7)
準備使2-乙基過氧化己酸第三丁酯(聚合起始劑、日油公司製造之「PERBUTYL O」)0.5重量份溶解於兩封端之丙烯酸聚矽氧油20重量份、及對苯乙烯基三甲氧基矽烷10重量份而成之溶解液A。又，向離子交換水150重量份混合月桂基硫酸三乙醇胺鹽40重量%水溶液(乳化劑)0.8重量份及聚乙烯醇(聚合度：約2000、皂化度：86.5~89莫耳%、日本合成化學公司製造之「Gohsenol GH-20」)之5重量%水溶液80重量份而準備水溶液B。向設置於溫浴槽中之可分離式燒瓶加入上述溶解液A之後，添加上述水溶液B。其後，藉由使用Shirasu Porous Glass(SPG)膜(細孔平均直徑約20μm)而進行乳化。其後，升溫至85℃並進行9小時聚合。藉由離心分離將聚合後之粒子之總量水洗淨之後，進行分級操作而獲得聚矽氧粒子A。
向設置於溫浴槽內之500ml之可分離式燒瓶加入6.5重量份之所獲得之聚矽氧粒子A、溴化十六烷基三甲基銨0.6重量份、蒸餾水240重量份、及甲醇120重量份。於40℃下攪拌1小時之後，添加二乙烯苯3.0重量份及苯乙烯0.5重量份，升溫至75℃並攪拌0.5小時。其後，加入2,2'-偶氮雙(異丁酸)二甲酯0.4重量份並攪拌8小時而進行反應。藉由離心分離將聚合後之粒子之總量水洗淨而獲得聚矽氧粒子。
(比較例1)
除不添加甲氧基甲基苯基矽烷10重量份以外，以與實施例1同樣之方式獲得聚矽氧粒子。
(比較例2)
除不添加1,3-二乙烯基四甲基二矽氧烷、對甲苯磺酸、及2-乙基過氧化己酸第三丁酯以外，以與實施例1同樣之方式合成聚矽氧粒子，所獲得之粒子為凝膠狀。
(比較例3)
準備離子交換水150重量份與聚氧乙烯烷基苯醚0.8重量份及聚乙烯醇(聚合度：約2000、皂化度：86.5~89莫耳%、日本合成化學公司製造之「Gohsenol GH-20」)之5重量%水溶液80重量份之混合液。
將二甲基二甲氧基矽烷40重量份、二甲基苯基甲氧基矽烷10重量份、及甲基氫矽氧烷2重量份於常溫下混合並添加上述混合液之總量。其後，藉由使用Shirasu Porous Glass(SPG)膜(細孔平均直徑約5μm)而進行乳化。將其轉移至可分離式燒瓶並一面攪拌一面冷卻至15℃之後，添加氯鉑酸-烯烴錯合物之甲苯溶液0.1重量份並攪拌12小時，藉此獲得聚矽氧粒子。
(評價)
(1)聚矽氧粒子之粒徑
對於所獲得之聚矽氧粒子，使用雷射繞射式粒度分佈測定裝置(Malvern Instruments公司製造之「Mastersizer2000」)測定粒徑並算出平均值。
(2)聚矽氧粒子之壓縮彈性模數(30%K值)
於23℃之條件下，藉由上述方法使用微小壓縮試驗機(Fischer公司製造之「Fischerscope H-100」)對所獲得之聚矽氧粒子之上述壓縮彈性模數(30%K值)進行測定。
(3)防液晶污染性
液晶滴落法用密封劑之製備：
將雙酚A型環氧甲基丙烯酸酯(熱硬化性化合物、Daicel-Allnex公司製造之「KRM7985」)50重量份、己內酯改性雙酚A型環氧丙烯酸酯(熱硬化性化合物、Daicel-Allnex公司製造之「EBECRYL3708」)20重量份、部分丙烯酸改性雙酚E型環氧樹脂(熱硬化性化合物、Daicel-Allnex公司製造之「KRM8276」)30重量份、2,2-二甲氧基-2-苯基苯 乙酮(光自由基聚合起始劑、BASF Japan公司製造之「IRGACURE651」)2重量份、丙二醯肼(熱硬化劑、大塚化學公司製造之「MDH」)10重量份、所獲得之聚矽氧粒子30重量份、氧化矽(填充劑、Admatechs公司製造之「Admafine SO-C2」)20重量份、3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷(矽烷偶合劑、信越化學工業公司製造之「KBM-403」)2重量份、及核殼丙烯酸酯共聚物微粒子(應力緩和劑、ZEON KASEI公司製造之「F351」)進行調配，並利用行星式攪拌裝置(Thinky公司製造之「去泡攪拌太郎」)進行攪拌之後，利用陶瓷三輥研磨機使其均勻地混合而獲得液晶顯示元件用密封劑。
液晶顯示元件之製作：
相對於所獲得之各液晶顯示元件用密封劑100重量份，藉由行星式攪拌裝置使平均粒徑5μm之間隔件粒子(積水化學工業公司製造之「Micropearl SP-2050」)1重量份均勻地分散，將所獲得之含間隔件之密封劑填充至分注用之注射器(Musashi Engineering公司製造之「PSY-10E」)中並進行脫泡處理。其後，以使用分注器(Musashi Engineering公司製造之「SHOTMASTER300」)對附ITO薄膜之透明電極基板描繪長方形框架之方式塗佈密封劑。繼而，藉由液晶滴落裝置滴落TN(Twisted Nematic，扭轉向列)液晶(Chisso公司製造之「JC-5001LA」)之微小液滴而進行塗佈，並使用真空貼合裝置於5Pa之真空下貼合另一透明基板。使用金屬鹵化物燈對貼合後之液晶單元照射30秒鐘之100mW/cm2之紫外線之後，於120℃下加熱1小時而使密封劑熱硬化，從而獲得液晶顯示元件(液晶單元間隙5μm)。
防液晶污染性之評價方法：
對於所獲得之液晶顯示元件，藉由目測對產生於密封部周邊之液晶(尤其是角部)之顯示不均進行觀察。以下述基準判定防液晶污染性。
[防液晶污染性之判定基準]
○○：完全不存在顯示不均
○：產生少量顯示不均
△：產生明顯之顯示不均
×：產生嚴重之顯示不均
(4)低透濕性(於高溫高濕下進行保管之後驅動之液晶顯示元件之顏色不均評價)
準備上述(3)之評價中所獲得之液晶顯示元件。
低透濕性之評價方法：
將所獲得之液晶顯示元件於溫度80℃、濕度90%RH之環境下保管72小時之後，進行AC 3.5V之電壓驅動，藉由目測對半色調之密封劑周邊進行觀察。以下述基準判定低透濕性。
[低透濕性之判定基準]
○○：密封部周邊完全不存在顏色不均
○：產生少量顏色不均
△：產生明顯之顏色不均
×：產生嚴重之顏色不均
(5)耐化學品性
將所獲得之聚矽氧粒子10重量份計量至玻璃瓶中，向其添加各種溶劑100重量份並於30℃之浴槽中振動24小時。於24小時後，過濾並取出聚矽氧粒子，進行72小時之冷凍乾燥。對乾燥後之樣品之重量進行測定並評價重量減差。
將結果示於下述表1。
[表1]
Figure 105114189-A0202-12-0041-1
1‧‧‧液晶顯示元件
2‧‧‧透明玻璃基板
3‧‧‧透明電極
4‧‧‧配向膜
5‧‧‧液晶
6‧‧‧密封部
6A‧‧‧聚矽氧粒子
7‧‧‧間隔件粒子

Claims (14)

  1. 一種聚矽氧粒子，其係用作間隙調整材，並具有0.1μm以上且500μm以下之粒徑者，上述聚矽氧粒子係具有矽氧烷鍵、自由基聚合性基、及碳數5以上之疏水基之聚矽氧粒子，或藉由使具有自由基聚合性基之矽烷化合物與具有碳數5以上之疏水基之矽烷化合物反應形成矽氧烷鍵而獲得之聚矽氧粒子，或者藉由使具有自由基聚合性基且具有碳數5以上之疏水基之矽烷化合物反應形成矽氧烷鍵而獲得之聚矽氧粒子，且其係進行30%壓縮時之壓縮彈性模數為500N/mm2以下之聚矽氧粒子。
  2. 如請求項1之聚矽氧粒子，其係具有矽氧烷鍵、於上述矽氧烷鍵之末端之自由基聚合性基、及於上述矽氧烷鍵之側鏈之碳數5以上之疏水基之聚矽氧粒子，或藉由使具有自由基聚合性基之矽烷化合物與具有碳數5以上之疏水基之矽烷化合物反應形成矽氧烷鍵而獲得之聚矽氧粒子，或者藉由使具有自由基聚合性基且具有碳數5以上之疏水基之矽烷化合物反應形成矽氧烷鍵而獲得之聚矽氧粒子。
  3. 如請求項2之聚矽氧粒子，其係具有矽氧烷鍵、於上述矽氧烷鍵之末端鍵結於矽原子之自由基聚合性基、及於上述矽氧烷鍵之側鏈鍵結於矽原子之碳數5以上之疏水基的聚矽氧粒子，或藉由使具有鍵結於矽原子之自由基聚合性基之矽烷化合物與具有鍵結於矽原子之碳數5以上之疏水基之矽烷化合物反應形成矽氧烷鍵而獲得之聚矽氧粒子，或者藉由使具有鍵結於矽原子之自由基聚合性基且具有鍵結於矽原子之碳數5以上之疏水基之矽烷化 合物反應形成矽氧烷鍵而獲得之聚矽氧粒子。
  4. 如請求項1至3中任一項之聚矽氧粒子，其係具有2個甲基鍵結於1個矽原子之二甲基矽氧烷骨架之聚矽氧粒子。
  5. 如請求項1至3中任一項之聚矽氧粒子，其係不含金屬觸媒或者以100ppm以下包含金屬觸媒之聚矽氧粒子。
  6. 如請求項1至3中任一項之聚矽氧粒子，其係包含遮光劑之聚矽氧粒子。
  7. 如請求項1至3中任一項之聚矽氧粒子，其係用於液晶滴落法用密封劑之聚矽氧粒子。
  8. 如請求項1至3中任一項之聚矽氧粒子，其係具有矽氧烷鍵、自由基聚合性基、及碳數5以上之疏水基之聚矽氧粒子。
  9. 如請求項1至3中任一項之聚矽氧粒子，其係藉由使具有自由基聚合性基之矽烷化合物與具有碳數5以上之疏水基之矽烷化合物反應形成矽氧烷鍵而獲得之聚矽氧粒子，或者藉由使具有自由基聚合性基且具有碳數5以上之疏水基之矽烷化合物反應形成矽氧烷鍵而獲得之聚矽氧粒子。
  10. 如請求項9之聚矽氧粒子，其係藉由利用自由基聚合起始劑使具有自由基聚合性基之矽烷化合物與具有碳數5以上之疏水基之矽烷化合物進行反應所獲得之聚矽氧粒子，或者藉由利用自由基聚合起始劑使具有自由基聚合性基且具有碳數5以上之疏水基之矽烷化合物進行反應所獲得之聚矽氧粒子。
  11. 一種聚矽氧粒子之製造方法，其係如請求項9之聚矽氧粒子之製造方法，且包括如下步驟：藉由使具有自由基聚合性基之矽烷化合物與具有碳數5以上之疏水基之矽烷化合物反應形成矽氧烷鍵而獲得聚矽氧粒子、或者藉由使具有自由基聚合性基且具有碳數5以上之疏水基之矽烷 化合物反應形成矽氧烷鍵而獲得聚矽氧粒子。
  12. 如請求項11之聚矽氧粒子之製造方法，其係藉由利用自由基聚合起始劑使具有自由基聚合性基之矽烷化合物與具有碳數5以上之疏水基之矽烷化合物進行反應而獲得聚矽氧粒子、或者藉由利用自由基聚合起始劑使具有自由基聚合性基且具有碳數5以上之疏水基之矽烷化合物進行反應而獲得聚矽氧粒子。
  13. 一種液晶滴落法用密封劑，其包含熱硬化性成分、及如請求項1至10中任一項之聚矽氧粒子。
  14. 一種液晶顯示元件，其包括：第1液晶顯示元件用構件；第2液晶顯示元件用構件；密封部，其於上述第1液晶顯示元件用構件與上述第2液晶顯示元件用構件對向之狀態下，將上述第1液晶顯示元件用構件與上述第2液晶顯示元件用構件之外周密封；及液晶，其於上述密封部之內側，配置於上述第1液晶顯示元件用構件與上述第2液晶顯示元件用構件之間；上述密封部係藉由使液晶滴落法用密封劑熱硬化而形成；且上述液晶滴落法用密封劑包含熱硬化性成分、及如請求項1至10中任一項之聚矽氧粒子。
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