TWI772355B - 偏光件用保護薄膜、偏光件用保護薄膜的製造方法及偏光件用保護薄膜的製造裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種偏光件用保護薄膜、上述偏光件用保護薄膜的製造方法及上述偏光件用保護薄膜的製造裝置，所述偏光件用保護薄膜通過使用基材和防靜電層在未進行混合的情況下被熔融固定、且基材層和防靜電層一起具有定向性、形成了具有特定的厚度的防靜電層的偏光件用保護薄膜，由此，基材與防靜電層的層間的凝聚力、黏附力優異、還在不降低光學特性的情況下具有防靜電性、防剝離帶電性。本發明的偏光件用保護薄膜具有基材和在上述基材的單面上的由包含導電性聚合物的防靜電劑組合物形成的防靜電層，其特徵在於，上述基材與防靜電層在未進行混合的情況下被熔融固定、且具有定向性，上述防靜電層的厚度為100nm以下。

Description

偏光件用保護薄膜、偏光件用保護薄膜的製造方法及偏光件用保護薄膜的製造裝置
發明領域 本發明涉及偏光件用保護薄膜、偏光件用保護薄膜的製造方法及偏光件用保護薄膜的製造裝置。特別是通過層疊上述偏光件用保護薄膜而得到的偏光板，其能夠單獨或者以將其層疊而得到的光學薄膜的形式形成液晶顯示裝置(LCD)、有機電致發光(EL)顯示裝置、陰極射線管顯示器(CRT)、電漿顯示面板(PDP)等圖像顯示裝置，是有用的。
發明背景 對於液晶顯示裝置、有機EL顯示裝置等而言，根據其圖像形成方式，例如，在液晶顯示裝置中，在液晶單元上配置偏光件是必不可少的，通常黏貼有偏光板。
例如，在液晶顯示面板的製造中，對於與液晶單元貼合的偏光板而言，為了防止在加工、運送時等步驟中產生損傷、污漬等，會透過構成偏光板用表面保護薄膜的黏合劑層而黏貼於偏光板表面。但是，該表面保護薄膜會在不再需要表面保護薄膜的階段被剝離除去，但在剝離時產生靜電，液晶面板的液晶產生定向不良，由此發生白化(白色不均)，在直到該不均自然消失為止的期間不能進行面板檢查等不良情況成為問題。
為了抑制這樣的靜電的產生，例如，考慮了使用如專利文獻1那樣的摻混鹼金屬鹽等防靜電劑而賦予防靜電性的黏合劑層，來作為構成表面保護薄膜的黏合劑層。
但是，通過如專利文獻1那樣在黏合劑層中摻混防靜電劑會產生基於黏合劑層的黏合力變得不充分等問題。
另外，還進行了在層疊於構成偏光板的偏光件的偏光件用透明保護薄膜表面形成防靜電層來賦予防靜電性的嘗試(例如，專利文獻2)。 現有技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本特開2009-251281號公報 專利文獻2：日本特表2016-535321號公報
發明概要 發明所要解決的問題 但是，即使在偏光件用透明保護薄膜的表面直接塗佈防靜電層(導電層)用溶液並進行加熱(乾燥)而形成防靜電層，透明保護薄膜與防靜電層間的凝聚力、黏附力也弱，在作業步驟中產生在層間發生剝離等問題。
另外，想要增厚防靜電層的厚度而賦予防靜電性時，包含防靜電層的偏光板等薄膜的霧度、透射率等光學特性的劣化變得顯著、或者在將表面保護薄膜從偏光板剝離時產生防靜電層的破壞等不良情況成為問題。
因此，本發明中，鑒於上述情況而進行了深入研究，結果本發明的目的在於提供一種偏光件用保護薄膜、上述偏光件用保護薄膜的製造方法及上述偏光件用保護薄膜的製造裝置，所述偏光片用保護薄膜通過使用基材和防靜電層在未進行混合的情況下被熔融固定、且基材層和防靜電層一起具有定向性、形成了具有特定的厚度的防靜電層的偏光片用保護薄膜，由此，基材與防靜電層的層間的凝聚力、黏附力優異、還在不降低光學特性的情況下具有防靜電性、防剝離帶電性。 用於解決問題的手段
即，本發明的偏光件用保護薄膜是具有基材及防靜電層的偏光件用保護薄膜，該防靜電層係由包含導電性聚合物的防靜電劑組合物形成在上述基材單面的該偏光件用保護薄膜之特徵在於，上述基材與防靜電層在未進行混合的情況下被熔融固定，並且具有定向性，上述防靜電層的厚度為100nm以下。
本發明的偏光件用保護薄膜中，優選上述基材以(甲基)丙烯酸類樹脂作為主要成分而形成。
本發明的偏光件用保護薄膜中，優選上述防靜電劑組合物含有聚(3,4-伸乙基二氧噻吩)/聚苯乙烯磺酸(PEDOT/PSS)作為上述導電性聚合物。
本發明的偏光件用保護薄膜中，優選上述防靜電層的表面電阻值為1.0×108 Ω/□以下。
本發明的偏光件用保護薄膜的製造方法是用以製造上述偏光件用保護薄膜的方法，優選包含：在上述基材單面塗佈上述防靜電劑組合物而形成塗薄膜的步驟；及將上述基材與上述塗薄膜一起在上述基材之玻璃轉移溫度Tg+20℃以上的溫度下進行加熱且拉伸的步驟。
本發明的偏光件用保護薄膜的製造方法優選：上述進行加熱且拉伸的步驟是使用拉幅機式拉伸機在寬度方向和長度方向上同時或者逐次進行雙軸拉伸的步驟。
本發明的偏光件用保護薄膜的製造方法優選：上述同時或者逐次進行雙軸拉伸的拉伸倍率在寬度方向和長度方向上各自為1.5倍以上且3.0倍以下。
本發明的偏光件用保護薄膜的製造裝置是用以製造上述偏光件用保護薄膜的裝置，優選包含塗膜形成單元及加熱拉伸單元，該塗膜形成單元係在上述基材單面塗佈上述防靜電劑組合物而形成塗膜，該加熱拉伸單元係將上述基材與上述塗膜一起在上述基材之玻璃轉移溫度Tg+20℃以上的溫度下進行加熱且拉伸。
本發明的偏光件用保護薄膜的製造裝置中，優選上述加熱拉伸單元使用拉幅機式拉伸機。 發明效果
本發明的偏光件用保護薄膜通過使用基材和防靜電層在未進行混合的情況下被熔融固定、且基材層和防靜電層一起具有定向性、形成有具有特定厚度的防靜電層的偏光件用保護薄膜，由此能夠得到基材和防靜電層的層間凝聚力或黏附力優異、防靜電性或防剝離帶電性也優異的偏光件用保護薄膜，是有用的。另外，能夠提供上述偏光件用保護薄膜的製造方法及製造裝置，係藉由在特定溫度下進行加熱且拉伸或者以特定拉伸倍率進行拉伸，而可得到提高了厚度精度的上述偏光件用保護薄膜，是有用的。此外，在將層疊有上述偏光件用保護薄膜的偏光件(偏光板)層疊於液晶顯示裝置(LCD)等的狀態下，在將為了保護上述偏光板而直接黏貼的表面保護薄膜予以剝離時，能夠抑制靜電的產生，能夠防止液晶顯示裝置等的面板的白化(白色不均)，進而還能夠防止面板檢查的不良情況，防剝離帶電性優異，為優選的方式。
較佳實施例之詳細說明 以下，對本發明的實施方式詳細地進行說明。
＜層疊有偏光件用保護薄膜的偏光件的整體結構＞ 在此公開的層疊有偏光件用保護薄膜的偏光件(帶有偏光件用保護薄膜的偏光件)，例如可以列舉如圖1所示，在偏光板用表面保護薄膜2中於基材11的一面層疊有防靜電層10、在另一面層疊有偏光件12的構成等。另外，在此公開的帶有偏光件用保護薄膜的偏光件(偏光板)可以為捲筒狀、也可以為紙張狀(枚葉狀)。
＜偏光件用保護薄膜的基材＞ 本發明的偏光件用保護薄膜是具有基材以及防靜電層的偏光件用保護薄膜，該防靜電層是由包含導電性聚合物之防靜電劑組合物形成在上述基材的單面上本發明的偏光件用保護薄膜之特徵在於，上述基材和防靜電層在未進行混合的情況下被熔融固定、且基材層和防靜電層一起具有定向性。通過上述基材和防靜電層熔融固定並牢固地膠黏，由此能夠確保基材和防靜電層的黏附，是優選的。另外，上述基材具有定向性，通過控制其定向程度，能夠適當地維持所層疊的偏光板的光學特性，為優選的方式。再者，作為上述定向性而言，例如可以通過使用(股)島津製作所製造的傅立葉轉換紅外分光光度計的三維IR偏光測定確認定向性。除長度(MD)方向、寬度(TD)方向以外還在面內定向性(ND)方向上進行區分並進行分析，利用ND值判斷定向程度(無量綱)。ND值為-0.1以下、優選為-0.1～-0.01、更優選為-0.06～-0.02。定向程度過大時，暗示例如無法面內均勻地形成基材、防靜電層，因此，偏光件用保護薄膜的外觀產生不均、或者會產生偏光件用保護薄膜的破裂等不良情況。另一方面，定向程度過小時，暗示無法拉伸至規定倍率，因此，有時對層疊有偏光件用保護薄膜的偏光板的特性(光學特性、基於厚度分佈等的尺寸穩定性等)帶來影響。
作為構成上述偏光件用保護薄膜的基材的材料而言，可以無特別限制地使用，優選透明性、機械強度、熱穩定性、水分阻隔性、各向同性、紫外線吸收性等優異的聚合物(樹脂)。例如可以列舉：聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯類聚合物(聚酯類樹脂)；二乙醯纖維素、三乙醯纖維素等纖維素類聚合物；聚甲基丙烯酸甲酯等(甲基)丙烯酸類聚合物((甲基)丙烯酸類樹脂)；聚苯乙烯、丙烯腈-苯乙烯共聚物(AS樹脂)等苯乙烯類聚合物；聚碳酸酯類聚合物(聚碳酸酯類樹脂)等。另外，也可以列舉：聚乙烯、聚丙烯、具有環狀或者降
Figure 107101401-003-010-1
烯結構的聚烯烴(環狀烯烴類樹脂)、乙烯-丙烯共聚物等聚烯烴類聚合物、氯乙烯類聚合物、尼龍或芳香族聚醯胺等醯胺類聚合物、醯亞胺類聚合物、碸類聚合物、聚醚碸類聚合物、聚醚醚酮類聚合物、聚苯硫醚類聚合物、乙烯醇類聚合物、偏二氯乙烯類聚合物、乙烯醇縮丁醛類聚合物、芳酯類聚合物、聚甲醛類聚合物、環氧類聚合物、或者上述聚合物的共混物等作為形成上述基材的聚合物的例子，其中，優選以(甲基)丙烯酸類樹脂作為主要成分進行形成。再者，”主要成分”是指基材中的上述聚合物的含量為50重量%～100重量%、優選為50重量%～99重量%、更優選為60重量%～98重量%、進一步優選為70重量%～97重量%。基材中的上述聚合物的含量為50重量%以下時，有可能不能充分地表現出聚合物本來具有的高透明性等。
另外，上述基材通常利用膠黏劑層與偏光件貼合而作為偏光板使用。
再者，偏光件用保護薄膜的基材中可以含有一種以上任意的適當的添加劑。作為添加劑而言，例如可以列舉：紫外線吸收劑、抗氧化劑、潤滑劑、增塑劑、脫模劑、著色抑制劑、阻燃劑、成核劑、防靜電劑、顏料、著色劑等。
上述偏光件用保護薄膜的基材的厚度可以適當決定，通常，從強度、操作性等作業性、薄層性等觀點考慮，優選5μm～50μm、進一步優選5μm～45μm。
在上述偏光件用保護薄膜的基材的不膠黏偏光件的面上可以設置硬塗層、減反射層、防黏層、防膜黏連層、擴散層或防眩層等功能層。再者，上述硬塗層、減反射層、防黏層、擴散層、防眩層等功能層除了可以設置於基材本身以外，也可以另行與基材分開地設置。
再者，將偏光件與基材層疊時，可以在基材與膠黏劑層之間設置易膠黏層。
＜偏光件用保護薄膜的防靜電層＞ 本發明的偏光件用保護薄膜是具有基材以及防靜電層的偏光件用保護薄膜，該防靜電層由包含導電性聚合物的防靜電劑組合物形成在上述基材的單面上，本發明偏光件用保護薄膜之特徵在於，上述基材和防靜電層在(實質上)未進行混合的情況下被熔融固定、且基材層和防靜電層一起具有定向性，上述防靜電層的厚度為100nm以下。由於上述防靜電層是由含有導電性聚合物的防靜電劑組合物形成的防靜電層，即使在高溫、低濕環境下也能夠抑制表面電阻值的升高，可以得到防剝離帶電性、柔軟性、耐久性優異的防靜電層，為優選的方式。此外，通過在偏光件用保護薄膜的表面具有防靜電層，無需對直接層疊(黏貼)於偏光板(帶有偏光件用保護薄膜的偏光件)之上述防靜電層上構成表面保護薄膜的黏合劑層賦予防靜電性，換言之，無需摻混防靜電成分，並且作業性優異，是優選的。再者，”未進行混合”是指實質上不混合，是指基材與防靜電層介面處的混合層的厚度小於10nm。 特別地，通過在上述範圍內摻混上述聚苯胺磺酸和上述摻雜有多價陰離子類的聚噻吩類，則相較於單獨摻混上述聚苯胺磺酸或者單獨摻混上述摻雜有多價陰離子類的聚噻吩類的情況，高溫環境下的防靜電性的穩定性提高，其原因推測如下。關於摻雜有多價陰離子類的聚噻吩類，聚噻吩類與多價陰離子類的陰離子基團配位而形成複合體，其導電機制已知有在複合體內產生的聚噻吩類的分子內導電、聚噻吩類的分子間導電和複合體結構間的導電。在此，複合體結構間的導電由於分子間距離較遠因此是速率決定過程。推測通過並用相較於聚噻吩類而屬於高分子量的聚苯胺磺酸，聚苯胺磺酸將包含聚噻吩類與多價陰離子類的複合體間連接，而且其本身也具有導電性，因此，提高了複合體間的導電性，防靜電性的提高、高溫環境下的穩定性增加，作為偏光件用保護薄膜是有用的。 另外，在單獨使用上述聚苯胺磺酸作為導電性聚合物的情況下，初始的導電性低，因此，容易產生經時性剝離帶電電壓或表面電阻值等的升高。 另外，在單獨使用上述摻雜有多價陰離子類的聚噻吩類的情況下，初始的導電性高，但是，隨著時間推移，多價陰離子類(相當於摻雜劑)比聚噻吩類更容易脫離，因此，容易產生經時性剝離帶電電壓或表面電阻值等的升高，不優選。
＜導電性聚合物＞ 上述防靜電層優選由含有聚苯胺磺酸和摻雜有多價陰離子類的聚噻吩類作為導電性聚合物成分的防靜電劑組合物形成。通過上述導電性聚合物的組合，與各自單獨摻混的情況相比，聚苯胺磺酸負責聚噻吩類/多價陰離子類的核殼結構間的導電，因此導電性提高，能夠使基於防靜電層的防剝離帶電性和高溫環境下的防靜電性穩定，是有用的。
相對於防靜電層中所含的全部成分，上述導電性聚合物的含量優選為1重量%～90重量%、更優選為5重量%～80重量%、進一步優選為10重量%～70重量%、最優選為20重量%～50重量%。上述導電性聚合物的含量過少時，有時防靜電效果減小，導電性聚合物的含量過多時，有可能防靜電層對基材的黏附性下降、或者透明性降低，因此不優選。
對於上述作為導電性聚合物成分使用的聚苯胺磺酸而言，優選利用凝膠滲透層析(GPC)測定的標準聚苯乙烯換算的重量平均分子量(Mw)為5×105 以下、更優選為3×105 以下。另外，這些導電性聚合物的重量平均分子量通常優選為1×103 以上、更優選為5×103 以上。
作為上述聚苯胺磺酸的市售品而言，可以例示三菱Rayon公司製造的商品名”aqua-PASS”等。
關於上述作為導電性聚合物成分使用的聚噻吩類而言，例如可以列舉：聚噻吩、聚(3-甲基噻吩)、聚(3-乙基噻吩)、聚(3-丙基噻吩)、聚(3-丁基噻吩)、聚(3-己基噻吩)、聚(3-庚基噻吩)、聚(3-辛基噻吩)、聚(3-癸基噻吩)、聚(3-十二烷基噻吩)、聚(3-十八烷基噻吩)、聚(3-溴噻吩)、聚(3-氯噻吩)、聚(3-碘噻吩)、聚(3-氰基噻吩)、聚(3-苯基噻吩)、聚(3,4-二甲基噻吩)、聚(3,4-二丁基噻吩)、聚(3-羥基噻吩)、聚(3-甲氧基噻吩)、聚(3-乙氧基噻吩)、聚(3-丁氧基噻吩)、聚(3-己氧基噻吩)、聚(3-庚氧基噻吩)、聚(3-辛氧基噻吩)、聚(3-癸氧基噻吩)、聚(3-十二烷氧基噻吩)、聚(3-十八烷氧基噻吩)、聚(3,4-二羥基噻吩)、聚(3,4-二甲氧基噻吩)、聚(3,4-二乙氧基噻吩)、聚(3,4-二丙氧基噻吩)、聚(3,4-二丁氧基噻吩)、聚(3,4-二己氧基噻吩)、聚(3,4-二庚氧基噻吩)、聚(3,4-二辛氧基噻吩)、聚(3,4-二癸氧基噻吩)、聚[3,4-二(十二烷氧基)噻吩]、聚(3,4-伸乙基二氧噻吩)、聚(3,4-伸丙基二氧噻吩)、聚(3,4-伸丁基二氧噻吩)、聚(3-甲基-4-甲氧基噻吩)、聚(3-甲基-4-乙氧基噻吩)、聚(3-羧基噻吩)、聚(3-甲基-4-羧基噻吩)、聚(3-甲基-4-羧乙基噻吩)、聚(3-甲基-4-羧丁基噻吩)。其中，從導電性的觀點考慮，優選聚(3,4-伸乙基二氧噻吩)。它們可以單獨使用，也可以混合使用兩種以上。其中，從導電性的觀點考慮，優選聚(3,4-伸乙基二氧噻吩)(PEDOT)。
作為上述聚噻吩類而言，聚合度優選為2～1000、更優選為5～100。聚合度在上述範圍內時，導電性優異，因此優選。
上述多價陰離子類是具有陰離子基團的結構單元的聚合物，作為聚噻吩類中的摻雜劑起作用。作為上述多價陰離子類而言，例如可以列舉：聚苯乙烯磺酸、聚乙烯基磺酸、聚烯丙基磺酸、聚丙烯醯基磺酸、聚甲基丙烯醯基磺酸、聚(2-丙烯醯胺基-2-甲基丙磺酸)、聚異戊二烯磺酸、聚甲基丙烯酸磺基乙酯、聚(甲基丙烯酸4-磺基丁酯)、聚甲代烯丙基氧基苯磺酸、聚乙烯基羧酸、聚苯乙烯羧酸、聚烯丙基羧酸、聚丙烯醯基羧酸、聚甲基丙烯醯基羧酸、聚(2-丙烯醯胺基-2-甲基丙烷羧酸)、聚異戊二烯羧酸、聚丙烯酸、聚磺化苯乙炔等。可以是它們的均聚物，也可以是兩種以上的共聚物。其中，優選聚苯乙烯磺酸(PSS)。
上述多價陰離子類的重量平均分子量(Mw)優選為1000～100萬、更優選為2000～50萬。Mw在上述範圍內時，在聚噻吩類中的摻雜和分散性優異，因此優選。
作為上述摻雜有多價陰離子類的聚噻吩類的市售品而言，例如，可以例示：作為聚(3,4-伸乙基二氧噻吩)/聚苯乙烯磺酸(PEDOT/PSS)的拜耳公司製造的商品名”Bytron P”、信越polymer公司製造的商品名”Seplegyda”、綜研化學公司製造的商品名”VERAZOL”、長瀨化成公司製造的商品名”Denatron P-502RG”等。其中，在將PEDOT/PSS用在構成偏光件用保護薄膜的防靜電層中的情況下，即使在經過加熱拉伸步驟後，PEDOT/PSS也是導電性聚合物，因此，可以得到柔軟性、耐久性優異、維持了防靜電性、防剝離帶電性的防靜電層，為優選的方式。再者，將在基材上塗佈作為非導電性聚合物的防靜電成分而得到的塗膜與基材一起進行加熱拉伸時，還會產生在塗膜(防靜電層)中引入龜裂、裂紋等的問題，不能實用化，因此不優選。
上述防靜電劑組合物中，優選上述聚苯胺磺酸與上述摻雜有多價陰離子類的聚噻吩類的摻混比例(重量比)(上述聚苯胺磺酸：上述摻雜有多價陰離子類的聚噻吩類)為90：10～10：90、更優選為85：15～15：85、進一步優選為80：20～20：80。摻混比例在上述範圍內時，能夠將表面電阻值抑制得較低，特別是高溫環境下的表面電阻值的穩定性優異，為優選的方式。再者，上述聚苯胺磺酸含量少時、或者上述摻雜有多價陰離子類的聚噻吩類的含量少時，高溫環境下的表面電阻值容易升高，因此不優選。
＜黏結劑＞ 上述防靜電層可以包含黏結劑成分，可以無特別限制地使用，為了賦予耐溶劑性、機械強度、帶電特性和熱穩定性，優選為由含有聚酯樹脂作為黏結劑的防靜電劑組合物形成的防靜電層。上述聚酯樹脂優選為含有聚酯作為主要成分(典型地為占大於50重量%、優選75重量%以上、例如90重量%以上的成分)的樹脂材料。上述聚酯典型地優選具有選自一個分子中具有兩個以上羧基的多元羧酸類(典型地為二元羧酸類)及其衍生物(該多元羧酸的酸酐、酯化物、鹵化物等)中的一種或兩種以上化合物(多元羧酸成分)與選自一個分子中具有兩個以上羥基的多元醇類(典型地為二醇類)中的一種或兩種以上化合物(多元醇成分)縮合而得到的結構。
關於可以用作上述多元羧酸成分的化合物的例子而言，可以列舉：草酸、丙二酸、二氟丙二酸、烷基丙二酸、琥珀酸、四氟琥珀酸、烷基琥珀酸、(±)-蘋果酸、內消旋酒石酸、衣康酸、馬來酸、甲基馬來酸、富馬酸、甲基富馬酸、乙炔二甲酸、戊二酸、六氟戊二酸、甲基戊二酸、戊烯二酸、己二酸、二硫代己二酸、甲基己二酸、二甲基己二酸、四甲基己二酸、亞甲基己二酸、黏康酸、半乳糖二酸、庚二酸、辛二酸、全氟辛二酸、3,3,6,6-四甲基辛二酸、壬二酸、癸二酸、全氟癸二酸、巴西基酸、十二烷基二甲酸、十三烷基二甲酸、十四烷基二甲酸等脂肪族二元羧酸類；環烷基二甲酸(例如，1,4-環己烷二甲酸、1,2-環己烷二甲酸)、1,4-(2-降
Figure 107101401-003-010-1
烯)二甲酸、5-降
Figure 107101401-003-010-1
烯-2,3-二甲酸(納迪克酸)、金剛烷二甲酸、螺庚烷二甲酸等脂環式二元羧酸類；鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、二硫代間苯二甲酸、甲基間苯二甲酸、二甲基間苯二甲酸、氯代間苯二甲酸、二氯代間苯二甲酸、對苯二甲酸、甲基對苯二甲酸、二甲基對苯二甲酸、氯代對苯二甲酸、溴代對苯二甲酸、萘二甲酸、氧代芴二甲酸、蒽二甲酸、聯苯二甲酸、聯伸苯基二甲酸、二甲基聯伸苯基二甲酸、4,4”-對三伸苯基二甲酸、4,4”-對四苯基二甲酸、聯苄基二甲酸、偶氮苯二甲酸、升酞酸、伸苯二乙酸、伸苯二丙酸、萘二甲酸、萘二丙酸、聯苯二乙酸、聯苯二丙酸、3,3'-[4,4’-(亞甲基二對聯伸苯)二丙酸、4,4’-聯苄基二乙酸、3,3’-(4,4’-聯苄基)二丙酸、氧基二對伸苯二乙酸等芳香族二元羧酸類；上述的任一種多元羧酸的酸酐；上述的任一種多元羧酸的酯(例如烷基酯。可以是單酯、二酯等)；與上述的任一種多元羧酸相對應的醯鹵化物(例如二甲醯氯)；等。
作為可以用作上述多元羧酸成分的化合物的優選例而言，可以列舉：對苯二甲酸、間苯二甲酸、萘二甲酸等芳香族二元羧酸類及其酸酐；己二酸、癸二酸、壬二酸、琥珀酸、富馬酸、馬來酸、納迪克酸、1,4-環己烷二甲酸等脂肪族二元羧酸類及其酸酐；以及上述二元羧酸類的低級烷基酯(例如，與碳原子數1～3的一元醇形成的酯)等。
另一方面，作為可以用作上述多元醇成分的化合物的例子而言，可以列舉：乙二醇、丙二醇、1,2-丙二醇、1,3-丙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、3-甲基戊二醇、二乙二醇、1,4-環己烷二甲醇、3-甲基-1,5-戊二醇、2-甲基-1,3-丙二醇、2,2-二乙基-1,3-丙二醇、2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇、苯二甲醇、氫化雙酚A、雙酚A等二醇類。作為其它例子，可以列舉這些化合物的環氧烷加成物(例如，環氧乙烷加成物、環氧丙烷加成物等)。
上述聚酯樹脂的分子量以利用凝膠滲透層析(GPC)測定的標準聚苯乙烯換算的數目平均分子量(Mn)計例如可以為約5×103 ～約1.5×105 (優選為約1×104 ～約6×104 )。另外，上述聚酯樹脂之玻璃轉移溫度(Tg)例如可以為0℃～120℃(優選為10℃～80℃)。
作為上述聚酯樹脂的市售品而言，例如可以列舉：東洋紡公司製造的商品名VYLONAL MD-1100、MD-1200、MD-1245、MD-1335、MD-1480、MD-1500、MD-1930、MD-1985、MD-2000、互應化學工業公司製造的商品名Plascoat Z-221、Z-446、Z-561、Z-565、Z-880、Z-3310、RZ-105、RZ-570、Z-730、Z-760、Z-592、Z-687、Z-690、高松油脂公司製造的PESRESIN A-110、A-120、A-124GP、A-125S、A-160P、A-520、A-613D、A-615GE、A-640、A-645GH、A-647GEX、A-680、A-684G、WAC-14、WAC-17XC等。
關於上述防靜電層，在不顯著損害在此公開的保護薄膜的性能(例如，防靜電性等性能)的限度內，還可以組合使用除聚酯樹脂以外的樹脂(例如，選自丙烯酸類樹脂、丙烯酸類-聚胺酯樹脂、丙烯酸類-苯乙烯樹脂、丙烯酸類-聚矽氧烷樹脂、聚矽氧烷樹脂、聚矽氮烷樹脂、氟樹脂、苯乙烯樹脂、醇酸樹脂、聚胺酯樹脂、醯胺樹脂、聚烯烴樹脂等中的一種或兩種以上樹脂)作為黏結劑。在組合使用上述樹脂的情況下，優選聚酯樹脂在黏結劑中所占的比例為51重量%～100重量%的防靜電層。黏結劑在防靜電層整體中所占的比例例如可以設定為50重量%～95重量%，通常設定為60重量%～90重量%是適當的。
＜潤滑劑＞ 關於在此公開的技術中形成防靜電層時所使用的防靜電劑組合物，其優選方式為：使用選自於由脂肪酸醯胺、脂肪酸酯、聚矽氧烷類潤滑劑、含氟型潤滑劑和蠟類潤滑劑所構成群組中之至少一種作為潤滑劑。通過使用上述潤滑劑，即使在未對防靜電層的表面實施進一步的剝離處理(例如，塗佈聚矽氧烷類剝離劑、長鏈烷基類剝離劑等公知的剝離處理劑並進行乾燥的處理)的方式中也可以得到兼顧了充分潤滑性和印刷黏附性的防靜電層，因此可以成為優選的方式。關於如這樣沒有對防靜電層的表面實施進一步剝離處理的方式，在能夠事先防止由剝離處理劑引起的白化(例如，由於在加熱加濕條件下進行保存而導致的白化)等方面來看是優選的。另外，從耐溶劑性的觀點考慮也是有利的。
作為上述脂肪酸醯胺的具體例而言，可以列舉：月桂酸醯胺、棕櫚酸醯胺、硬脂酸醯胺、山萮酸醯胺、羥基硬脂酸醯胺、油酸醯胺、芥酸醯胺、N-油烯基棕櫚酸醯胺、N-硬脂基硬脂酸醯胺、N-硬脂基油酸醯胺、N-油烯基硬脂酸醯胺、N-硬脂基芥酸醯胺、羥甲基硬脂酸醯胺、亞甲基雙硬脂酸醯胺、伸乙基雙癸酸醯胺、伸乙基雙月桂酸醯胺、伸乙基雙硬脂酸醯胺、伸乙基雙羥基硬脂酸醯胺、伸乙基雙山萮酸醯胺、六亞甲基雙硬脂酸醯胺、六亞甲基雙山萮酸醯胺、六亞甲基羥基硬脂酸醯胺、N,N’-二硬脂基己二酸醯胺、N,N’-二硬脂基癸二酸醯胺、伸乙基雙油酸醯胺、伸乙基雙芥酸醯胺、六亞甲基雙油酸醯胺、N,N’-二油烯基己二酸醯胺、N,N’-二油烯基癸二酸醯胺、間苯二亞甲基雙硬脂酸醯胺、間苯二亞甲基雙羥基硬脂酸醯胺、N,N’-硬脂基間苯二甲酸醯胺等。這些潤滑劑可以單獨使用一種，也可以組合使用兩種以上。
作為上述脂肪酸酯的具體例而言，可以列舉：聚氧化乙烯雙酚A月桂酸酯、硬脂酸丁酯、棕櫚酸2-乙基己酯、硬脂酸2-乙基己酯、甘油單山崳酸酯、2-乙基己酸十六烷基酯、肉豆蔻酸異丙酯、棕櫚酸異丙酯、異硬脂酸膽甾醇酯、甲基丙烯酸月桂酯、椰油脂肪酸甲酯、月桂酸甲酯、油酸甲酯、硬脂酸甲酯、肉豆蔻酸肉豆蔻酯、肉豆蔻酸辛基十二烷基酯、新戊四醇單油酸酯、新戊四醇單硬脂酸酯、新戊四醇四棕櫚酸酯、硬脂酸硬脂酯、硬脂酸異十三烷基酯、甘油三-2-乙基己酸酯、月桂酸丁酯、油酸辛酯等。這些潤滑劑可以單獨使用一種，也可以組合使用兩種以上。
作為上述聚矽氧烷類潤滑劑的具體例而言，可以列舉：聚二甲基矽氧烷、聚醚改性聚二甲基矽氧烷、胺基改性聚二甲基矽氧烷、環氧改性聚二甲基矽氧烷、甲醇改性聚二甲基矽氧烷、巰基改性聚二甲基矽氧烷、羧基改性聚二甲基矽氧烷、甲基氫聚矽氧烷、甲基丙烯酸改性聚二甲基矽氧烷、苯酚改性聚二甲基矽氧烷、矽烷醇改性聚二甲基矽氧烷、芳烷基改性聚二甲基矽氧烷、氟代烷基改性聚二甲基矽氧烷、長鏈烷基改性聚二甲基矽氧烷、高級脂肪酸改性酯改性聚二甲基矽氧烷、高級脂肪酸醯胺改性聚二甲基矽氧烷、苯基改性聚二甲基矽氧烷等。這些潤滑劑可以單獨使用一種，也可以組合使用兩種以上。
作為上述含氟型潤滑劑的具體例，可以列舉：全氟烷烴、全氟羧酸酯、含氟嵌段共聚物、具有氟代烷基的聚醚聚合物等。這些潤滑劑可以單獨使用一種，也可以組合使用兩種以上。
作為上述蠟類潤滑劑的具體例而言，可以列舉：石油類蠟(固體石蠟等)、植物類蠟(巴西棕櫚蠟等)、礦物類蠟(褐煤蠟等)、高級脂肪酸(蠟酸等)、中性脂肪(甘油三棕櫚酸酯等)等各種蠟。這些潤滑劑可以單獨使用一種，也可以組合使用兩種以上。
潤滑劑在上述防靜電層整體中所占的比例可以設定為1重量%～50重量%，通常設定為5重量%～40重量%是適當的。潤滑劑的含有比例過少時，具有潤滑性容易降低的傾向。潤滑劑的含有比例過多時，印刷黏附性、背面剝離力(黏合力)有可能降低。
用於形成上述防靜電層的防靜電劑組合物優選含有選自於由矽烷偶聯劑、環氧類交聯劑、三聚氰胺類交聯劑和異氰酸酯類交聯劑所構成群組中之至少一種作為交聯劑，其中，特別是使用上述三聚氰胺類交聯劑和/或異氰酸酯類交聯劑是更優選的方式。形成防靜電層時可以使導電性聚合物成分(例如，聚苯胺磺酸、摻雜有多價陰離子類的聚噻吩類)固定在黏結劑中，耐水性、耐溶劑性優異、進而能夠實現提高印刷黏附性等效果。特別地，通過使用三聚氰胺類交聯劑，耐水性、耐溶劑性提高，通過使用異氰酸酯類交聯劑使得耐水性、印刷黏附性提高，通過並用這些交聯劑，耐水性、耐溶劑性、印刷黏附性提高，是有用的。
作為上述三聚氰胺類交聯劑，可以使用三聚氰胺、烷基化三聚氰胺、羥甲基三聚氰胺、烷氧基化甲基三聚氰胺等。
另外，作為上述異氰酸酯類交聯劑，優選的方式是使用在水溶液中也穩定的封端化異氰酸酯類交聯劑。作為上述封端化異氰酸酯類交聯劑的具體例而言，可以使用利用醇類、酚類、苯硫酚類、胺類、醯亞胺類、肟類、內醯胺類、活性亞甲基化合物類、硫醇類、亞胺類、脲類、二芳基化合物類和亞硫酸氫鈉等將製備通常的黏合劑層、防靜電層時可以使用的異氰酸酯類交聯劑(例如，後述的黏合劑層中使用的異氰酸酯化合物)進行封端而得到的物質。
在此公開的技術中的防靜電層可以根據需要含有防靜電劑、抗氧化劑、著色劑(顏料、染料等)、流動性調節劑(觸變劑、增稠劑等)、成膜助劑、表面活性劑(消泡劑等)、防腐劑等添加劑。另外，還可以含有縮水甘油基化合物、極性溶劑、多元脂肪族醇、內醯胺化合物等作為導電性提高劑。
上述防靜電層可以通過包括在基材上施加已有添加劑溶解或分散在適當溶劑(水等)中而得到的液態組合物(防靜電劑組合物)的方法來適當地形成，其中該添加劑係因應上述導電性聚合物成分等而使用。在本發明中，可以優選採用如下方法：將上述防靜電劑組合物塗佈於基材的單面，與上述基材一起進行加熱(乾燥)且進行拉伸，並根據需要進行固化處理(熱處理、紫外線處理等)。上述防靜電劑組合物材料的NV(非揮發性成分)例如可以設定為5重量%以下(典型地為0.05重量%～5重量%)，通常設定為1重量%以下(典型地為0.10重量%～1重量%)是適當的。在形成厚度較小的防靜電層的情況下，優選將上述防靜電劑組合物的NV設定為例如0.05重量%～0.50重量%(例如0.10重量%～0.40重量%)。通過使用如此低NV的防靜電劑組合物，可以形成更均勻的防靜電層。
作為構成上述防靜電劑組合物的溶劑而言，優選能夠使防靜電層的形成成分穩定地溶解或分散的溶劑。所述溶劑可以是有機溶劑、水、或者它們的混合溶劑。作為上述有機溶劑而言，例如可以使用選自乙酸乙酯等酯類；甲乙酮、丙酮、環己酮等酮類；四氫呋喃(THF)、二
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烷等環狀醚類；正己烷、環己烷等脂肪族或脂環族烴類；甲苯、二甲苯等芳香族烴類；甲醇、乙醇、正丙醇、異丙醇、環己醇等脂肪族或脂環族醇類；伸烷基二醇單烷基醚(例如，乙二醇單甲醚、乙二醇單乙醚)、二伸烷基二醇單烷基醚等二醇醚類等中的一種或兩種以上。在優選的一個方式中，上述防靜電劑組合物的溶劑為水或者以水作為主要成分的混合溶劑(例如，水與乙醇的混合溶劑)。
另外，為了提高對溶劑的分散穩定性，可以含有能夠以離子對形式與多價陰離子類的陰離子基團配位或鍵結的鹼性有機化合物。作為鹼性有機化合物而言，可以列舉：公知的胺化合物、胺化合物的鹽酸鹽、陽離子性乳化劑、鹼性樹脂等。
作為上述鹼性有機化合物，具體而言，可以列舉：甲基辛胺、甲基苄胺、N-甲基苯胺、二甲胺、二乙胺、二乙醇胺、N-甲基乙醇胺、二正丙胺、二異丙胺、甲基-異丙醇胺、二丁胺、二-2-乙基己胺、胺基乙基乙醇胺、3-胺基-1-丙醇、異丙胺、單乙胺、2-乙基己胺、三級丁胺、N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基三乙氧基矽烷、3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-胺基丙基三乙氧基矽烷、N-苯基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷等胺化合物、單甲胺、單乙胺、硬脂胺等一級胺的鹽酸鹽、二甲胺、二乙胺、二硬脂胺等二級胺的鹽酸鹽、三甲胺、三乙胺、硬脂基二甲基胺等三級胺的鹽酸鹽、硬脂基三甲基氯化銨、二硬脂基二甲基氯化銨、硬脂基二甲基苄基氯化銨等四級銨鹽、單乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺等乙醇胺類的鹽酸鹽、乙二胺、二伸乙基三胺等多伸乙基多胺類的鹽酸鹽等。
作為上述陽離子性乳化劑而言，具體而言，可以列舉：烷基銨鹽、烷基醯胺甜菜鹼、烷基二甲基氧化胺等。
作為上述鹼性樹脂的具體例而言，可以列舉：由聚酯類、丙烯酸類、聚胺酯類等高分子共聚物構成且重量平均分子量(Mw)為1000～100萬的鹼性樹脂。鹼性樹脂的重量平均分子量小於1000時，無法得到充分的立體障礙，有時分散效果降低，重量平均分子量大於100萬時，有時反而會產生凝聚作用。
另外，上述鹼性樹脂的胺值優選為5mgKOH/g～200mgKOH/g。小於5mgKOH/g時，與摻雜在聚噻吩類中的多價陰離子類的相互作用容易變得不充分、有時不能得到充分的分散效果。另一方面，鹼性樹脂的胺值超過200mgKOH/g時，與對摻雜在聚噻吩類中的多價陰離子類親和的部分相比，立體障礙層減少，有時分散效果不充分。
作為上述鹼性樹脂而言，例如可以列舉：Solsperse 17000、Solsperse 20000、Solsperse 24000、Solsperse 32000(Zeneca(股)製造)、Disperbyk-160、Disperbyk-161、Disperbyk-162、Disperbyk-163、Disperbyk-170、Disperbyk-2000、Disperbyk-2001(畢克化學公司製造)、AJISPER PB711、AJISPER PB821、AJISPER PB822、AJISPER PB824(味之素(股)製造)、EPOMIN 006、EPOMIN 012、EPOMIN 018(日本觸媒(股)製造)、EFKA 4046、EFKA 4300、EFKA 4330、EFKA 4510(EFKA公司製造)、DISPARLON DA-400N(楠本化成化學公司製造)等，可以單獨使用或並用。特別地，從分散性、使用時的導電性的方面考慮，優選AJISPER PB821、AJISPER PB822、AJISPER PB824。
上述鹼性化合物的含量沒有限制，相對於聚噻吩類與多價陰離子類的合計100重量份，可以優選在1重量份～10萬重量份、更優選在10重量份～1萬重量份的範圍內添加。
本發明中的防靜電層的特徵在於具有定向性。上述防靜電層具有定向性，通過控制其定向程度，能夠適當地維持所層疊的偏光板的光學特性，為優選的方式。再者，作為上述定向性而言，可以與上述的基材的定向性同樣地進行確認。
上述防靜電層(加熱拉伸後)的厚度為100nm以下、優選為3nm～100nm、更優選為20nm～80nm。防靜電層的厚度過小時，難以均勻地形成防靜電層(例如，對於防靜電層的厚度而言，根據位置的厚度的偏差增大)，因此，有可能容易在偏光件用保護薄膜的外觀上產生不均。另一方面，防靜電層過厚時，有時對層疊有偏光件用保護薄膜的偏光板的特性(光學特性、基於厚度分佈等的尺寸穩定性等)帶來影響。另外，在將偏光件用保護薄膜層疊而得到的偏光板表面黏貼表面保護薄膜而進行保護的情況下，在將該表面保護薄膜剝離除去時，要是防靜電層過厚，則在基材與防靜電層間產生破壞，不優選。
在上述防靜電層的表面處所測定的表面電阻值(Ω/□)優選為1.0×108 以下、更優選為1.0×104 ～1.0×108 、進一步優選為1.0×106 ～1.0×107 。顯示出上述範圍內表面電阻值的偏光件用保護薄膜能夠抑制由在加工步驟、運送步驟中產生的摩擦帶電引起的保護薄膜的帶電，能夠防止吸引塵埃或者防止作業性降低，可以優選使用。再者，上述表面電阻值可以由利用市售的絕緣電阻測定裝置在溫度23℃、濕度50%RH的氣體環境下測定的表面電阻值計算。
＜偏光件用保護薄膜的製造方法＞ 本發明的偏光件用保護薄膜的製造方法優選包含：在上述基材單面塗佈上述防靜電劑組合物而形成塗膜的步驟、和將上述基材與上述塗膜一起在上述基材之玻璃轉移溫度Tg+20℃以上的溫度下進行加熱且拉伸的步驟。通過在比基材之Tg高20℃以上的溫度下進行加熱和拉伸，由此，基材與塗膜(防靜電層)在(實質上)未進行混合的情況下熔融固定，能夠確認基材與防靜電層的介面，基材與防靜電層間的黏附力提高，為優選的方式。另外，通過進行拉伸，基材與防靜電層一起具有定向性，通過控制其定向程度，能夠適當地維持所層疊的偏光板的光學特性，為優選的方式。再者，在本發明中，通過對基材與塗膜進行加熱和拉伸，所得到的基材和防靜電層被熔融固定，但是，一般而言並不利用這樣熔融固定而是通過溶劑滲透(例如，添加二甲基酮等能夠使基材熔融的溶劑的方法)在基材上形成防靜電層，也能夠預期層間黏附力的提高。另一方面，通過溶劑滲透形成的滲透層(為滲透部分，基材與防靜電層的介面不存在，有時以幾十nm級以上形成基材、防靜電層和溶劑成分混合而得到的混合層(滲透層))具有凝聚力下降(成為脆弱層)的傾向，滲透層的厚度容易根據生產條件而發生變動，因此實用上難以控制，因此不優選。另外，作為上述加熱拉伸步驟的溫度而言，更優選為比基材之Tg高30℃以上、進一步優選為比基材之Tg高40℃以上。通過在比基材之Tg更高的溫度下進行加熱和拉伸，由此，基材和防靜電層熔融固定並牢固地膠黏，能夠在確保基材和防靜電層的黏附的同時進行成形，因此優選。
本發明的偏光件用保護薄膜的製造方法中，優選上述進行加熱且拉伸的步驟是使用拉幅機式拉伸機在寬度方向和長度方向上同時或者逐次進行雙軸拉伸(同時雙軸拉伸或者逐次雙軸拉伸)的步驟。通過進行同時雙軸拉伸或者逐次雙軸拉伸，能夠均勻地調節基材和由塗膜形成的防靜電層的厚度分佈，可以得到黏附性、防靜電性的偏差小的偏光件用保護薄膜，為優選的方式。再者，作為進行同時雙軸拉伸或者逐次雙軸拉伸的方法而言，沒有特別限制，只要是在寬度方向和長度方向上能夠進行同時雙軸拉伸或者逐次雙軸拉伸的方法即可。
另外，本發明的偏光件用保護薄膜的製造方法中，優選上述同時或者逐次進行雙軸拉伸的拉伸倍率為1.5倍以上且3.0倍以下(在長度方向(MD)和寬度方向(TD)兩個方向上)。通過拉伸倍率處於上述範圍內，偏光件用保護薄膜的寬度方向的厚度分佈窄，厚度精度的分佈提高，不易產生基於基材的相位差，光學特性優異，為優選的方式。另一方面，拉伸倍率提高時，有可能薄膜本身變得容易開裂、或者變脆，厚度精度的分佈也下降，對薄膜進行捲繞時，外觀性差，產生基於基材的相位差，因此不優選。另外，作為拉伸倍率而言，更優選為1.5倍以上且2.5倍以下、進一步優選為1.5倍以上且2.3倍以下、特別優選為1.5倍以上且2.1倍以下。
＜偏光件用保護薄膜的製造裝置＞ 本發明的偏光件用保護薄膜的製造裝置優選包含塗膜形成單元和加熱拉伸單元，該塗膜形成單元可在上述基材單面塗佈上述防靜電劑組合物而形成塗膜，該加熱拉伸單元可將上述基材與上述塗膜一起在上述基材之玻璃轉移溫度Tg+20℃以上的溫度下進行加熱且拉伸。另外，作為上述加熱拉伸單元而言，優選使用拉幅機式拉伸機。上述偏光件用保護薄膜的製造裝置通過包含上述塗膜形成單元和上述加熱拉伸單元，由此，基材與塗膜(防靜電層)在(實質上)未進行混合的情況下熔融固定，能夠確認基材與防靜電層的介面，可以得到所得到的基材與防靜電層間的黏附力優異的偏光件用保護薄膜，為優選的方式。另外，通過包含拉幅機式拉伸機作為上述加熱拉伸單元，偏光件用保護薄膜的寬度方向的厚度分佈窄，厚度精度的分佈提高，不易產生基於基材的相位差，光學特性優異，為優選的方式。此外，能夠連續地進行塗膜形成(塗敷)和拉伸，因此，還能夠減少工時，是優選的。
＜偏光件＞ 對於構成偏光板且將要層疊本發明偏光件用保護薄膜的偏光件而言，使用利用了聚乙烯醇類樹脂的偏光件。作為偏光件而言，例如可以列舉：使碘、二色性染料等二色性物質吸附於聚乙烯醇類薄膜、部分甲醯化聚乙烯醇類薄膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物類部分皂化薄膜等親水性聚合物薄膜並進行單軸拉伸而得到的薄膜、聚乙烯醇脫水處理產物、聚氯乙烯的脫氯化氫處理產物等多烯類定向薄膜等。其中，優選包含聚乙烯醇類薄膜和碘等二色性物質的偏光件。
利用碘對上述聚乙烯醇類薄膜進行染色並進行單軸拉伸而得到的偏光件例如可以通過以下方式製作：通過將聚乙烯醇浸漬在碘的水溶液中而進行染色並拉伸至原長度的3～7倍。可以根據需要含有硼酸、硫酸鋅、氯化鋅等，也可以浸漬於碘化鉀等的水溶液。此外，可以根據需要在染色前將聚乙烯醇類薄膜浸漬在水中進行水洗。通過對聚乙烯醇類薄膜進行水洗，除了能夠清洗聚乙烯醇類薄膜表面的污漬、防黏連劑以外，還具有通過使聚乙烯醇類薄膜溶脹而防止染色不均等不均勻的效果。拉伸可以在利用碘進行染色後進行，也可以在進行染色的同時進行拉伸，另外，還可以在進行拉伸後利用碘進行染色。可以在硼酸、碘化鉀等的水溶液或水浴中進行拉伸。
從薄型化的觀點考慮，上述偏光件的厚度優選為20μm以下、更優選為10μm以下、進一步優選為5μm以下。另一方面，偏光件的厚度優選為1μm以上。這樣的薄型偏光件的厚度不均小，視覺辨認性優異，並且尺寸變化小，因此，對熱衝擊的耐久性優異。作為薄型偏光件而言，代表性地可以列舉：在日本專利第4751486號說明書、日本專利第4751481號說明書、日本專利第4815544號說明書、日本專利第5048120號說明書、國際公開第2014/077599號單行本、國際公開第2014/077636號單行本等中記載的薄型偏光件或由上述文獻記載的製造方法得到的薄型偏光件。
上述偏光件優選以使得由單片透射率(單體透過率)T和偏光度P表示的光學特性滿足下式P＞-(100.929T-42.4-1)×100(其中，T＜42.3)或者P≥99.9(其中，T≥42.3)的條件的方式構成。以滿足上述條件的方式構成的偏光件獨特地具有作為使用了大型顯示元件的液晶電視用的顯示器所要求的性能。具體而言，對比度為1000：1以上且最大亮度為500cd/m2 以上。作為其它用途而言，例如貼合於有機EL單元的視覺辨認側。
作為上述薄型偏光件而言，從即使在包含以層疊體狀態下進行拉伸的步驟和進行染色的步驟的製造方法中仍能以高倍率進行拉伸並能夠提高偏光性能的觀點考慮，優選通過如日本專利第4751486號說明書、日本專利第4751481號說明書、日本專利4815544號說明書所記載的包含在硼酸水溶液中進行拉伸的步驟的製造方法而得到的偏光件，特別是優選通過日本專利第4751481號說明書、日本專利4815544號說明書中記載的包含在硼酸水溶液中進行拉伸之前輔助性地進行空氣中拉伸的步驟的製造方法而得到的偏光件。這些薄型偏光件可以通過包含將聚乙烯醇類樹脂(以下也稱為PVA類樹脂)層和拉伸用樹脂基材以層疊體的狀態進行拉伸的步驟和進行染色的步驟的製造方法得到。如果是該製造方法，則即使PVA類樹脂層較薄，也可以通過由拉伸用樹脂基材支撐而在沒有由拉伸導致的斷裂等不良狀況的情況下進行拉伸。
＜偏光板＞ 由層疊有本發明偏光件用保護薄膜的偏光件等而構成的偏光板，可以使用在偏光件至少一面具有具備防靜電層的偏光件用保護薄膜的偏光板。另外，可以使用在上述偏光板至少一面層疊有黏合劑層之構成的偏光板，可以在上述黏合劑層之與上述偏光板接觸之面的相反側該面上層疊其它光學構件(例如，相位差薄膜、液晶顯示裝置等)等。再者，也可以使用位於上述偏光板表層之上述防靜電層與構成偏光板用表面保護薄膜之黏合劑層為直接層疊(接觸)的構成的偏光板。
上述偏光板的厚度優選為100μm以下、更優選為75μm以下、進一步優選為50μm以下。通過上述偏光板的厚度為100μm以下，能夠應對薄型化的要求，在設計性、便攜性、輕量化方面是有用的。
＜第一黏合劑層＞ 可以使用在上述偏光板至少一面層疊有第一黏合劑層的構成的偏光板，可以在第一黏合劑層之與上述偏光板接觸之面的相反側該面層疊其它光學構件(例如，相位差薄膜、液晶顯示裝置等)等。第一黏合劑層中可以使用適當的黏合劑(黏合劑組合物)，對於其種類沒有特別限制。作為黏合劑而言，可以列舉：橡膠類黏合劑、丙烯酸類黏合劑、聚矽氧烷類黏合劑、聚胺酯類黏合劑、乙烯基烷基醚類黏合劑、聚乙烯醇類黏合劑、聚乙烯吡咯烷酮類黏合劑、聚丙烯醯胺類黏合劑、纖維素類黏合劑等。這些黏合劑(黏合劑組合物)中，優選使用光學透明性優異、顯示出適當的潤濕性、凝聚性和膠黏性等黏合特性並且耐候性、耐熱性等優異的黏合劑。作為顯示這樣的特徵的黏合劑，優選使用丙烯酸類黏合劑。
作為形成第一黏合劑層的方法而言，例如通過如下方法等進行製作：將上述黏合劑(黏合劑組合物)塗佈於剝離處理後的分離件，並將聚合溶劑等乾燥除去，從而形成黏合劑層，然後轉印至偏光板的方法；或者在將上述黏合劑塗佈於偏光板，並將聚合溶劑等乾燥除去，從而在偏光件上形成黏合劑層的方法。再者，塗佈黏合劑時，可以適當地新添加除聚合溶劑以外的一種以上溶劑。作為剝離處理後的分離件而言，優選使用聚矽氧烷分離件。
在將上述黏合劑(黏合劑組合物)塗佈到這樣的分離件上並進行乾燥而形成黏合劑層的步驟中，作為使黏合劑乾燥的方法而言，可根據目的適當地採用合適的方法。優選使用將上述塗膜加熱乾燥的方法。加熱乾燥溫度優選為40℃～200℃、進一步優選為50℃～180℃、特別優選為70℃～170℃。通過將加熱溫度設定為上述範圍，能夠得到具有優異的黏合特性的黏合劑層。
作為黏合劑層的形成方法而言，可以使用各種方法。具體而言，例如可以列舉：輥塗法、輥舐塗佈法、凹版塗佈法、反向塗佈法、輥刷法、噴塗法、浸漬輥塗佈法、刮棒塗佈法、刮刀塗佈法、氣刀塗佈法、幕簾塗佈法、唇模塗佈法、利用口模式塗佈機等的擠出塗佈法等方法。
第一黏合劑層的厚度優選為2μm～50μm、更優選為2μm～40μm、進一步優選為5μm～35μm。
分離件可以在直到供於實用之前保護第一黏合劑層。作為分離件的構成材料而言，例如可以列舉：聚乙烯、聚丙烯、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚酯薄膜等塑膠薄膜；紙、布、不織布等多孔材料；網狀物、發泡片、金屬箔和它們的層壓體等適當的薄紙狀物(薄葉體)等，從表面平滑性優異的觀點考慮，優選使用塑膠薄膜。作為該塑膠薄膜而言，只要為能夠保護上述黏合劑層的薄膜就沒有特別限制，例如可以列舉：聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚丁烯薄膜、聚丁二烯薄膜、聚甲基戊烯薄膜、聚氯乙烯薄膜、氯乙烯共聚物薄膜、聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜、聚對苯二甲酸丁二醇酯薄膜、聚胺酯薄膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物薄膜等。
也可以根據需要對上述分離件進行利用聚矽氧烷類、含氟型、長鏈烷基類或脂肪酸醯胺類的脫模劑或二氧化矽粉等的脫模和防污處理、或者塗佈型、捏合型、蒸鍍型等防靜電處理。特別是通過對上述脫模薄膜的表面適當地進行聚矽氧烷處理、長鏈烷基處理、氟處理等剝離處理，能夠進一步提高從上述第一黏合劑層的剝離性。
上述分離件的厚度通常優選為5μm～50μm、進一步優選為20μm～40μm。
在此公開的偏光板也可以以除了包含防靜電層和基材的偏光件用保護薄膜、偏光件、以及中間層(介在層)(膠黏劑層、第一黏合劑層等)以外還包含其它層的方式實施。 實施例
以下，對與本發明相關的幾個實施例進行說明，但不旨在將本發明限定於所述具體例所表示的內容。再者，只要沒有特別說明，下述說明中的”份”和”%”為重量基準。另外，示出了表中的摻混量(添加量)。
另外，以下說明中的各特性分別以如下所述的方式進行了測定或評價。再者，關於下述記載的偏光件用保護薄膜的製備方法，根據表1所記載的構成等進行了製備。
＜厚度和厚度分佈的測定＞ 使用東洋精機公司製造的數位式測厚儀，測定了寬度方向的厚度分佈(厚度)。再者，作為本發明中的偏光件用保護薄膜的厚度分佈，通常優選為5μm～50μm、進一步優選為10μm～30μm。在上述範圍內時，可以在維持作為偏光件用保護薄膜的機械特性的同時不損害光學特性，因此優選。
＜凝聚力的測定(奈米壓痕儀)＞ 對偏光件用保護薄膜的防靜電層在下述條件下進行壓痕試驗，由其結果求出基材/防靜電層間的凝聚力(GPa)。 (測定裝置和測定條件) 測定裝置：Tribo Indenter(Hysitron Inc.製造) 使用的壓頭：Berkovich(三角錐型) 測定方法：單個壓痕測定 測定溫度：80℃ 壓痕深度設定：約70nm 壓入速度：約10nm/秒 測定氣體環境：空氣中 (測定方法) 使用上述裝置，從室溫升溫至80℃並保持1小時，然後利用Berkovich型金剛石制壓頭測定了形狀圖像。在偏光件用保護薄膜的防靜電層表面，利用上述壓頭從表面垂直壓入至深度70nm。利用分析軟體”Triboscan Ver.9.2.12.0”，將壓入壓頭時得到的載荷-位移曲線內的面積作為凝聚力(GPa)。
再者，作為本發明中的偏光件用保護薄膜的凝聚力而言，優選為0.1GPa以上、更優選為0.2GPa。在上述範圍內時，成為基材和防靜電層的黏附優異的狀態，是優選的。
＜黏附力的測定＞ 在線性壓力為8Kg/m、壓接速度為0.3m/分鐘的條件下在偏光件用保護薄膜的防靜電層表面壓接黏合膠帶(日東電工(股)製造的”No.31B”)，壓接後，在50℃下保存了48小時。保存後，以30m/分鐘的拉伸速度通過180° 剝離的剝離試驗進行了剝離(根據JIS-Z-0237)。 再者，表1中的評價中，在測定黏附力的同時對剝離時的防靜電層的脫落、防靜電層的破壞(凝聚破壞、介面剝離)等進行確認，進行了綜合評價。評價根據下述基準。 ○：剝離力不可測定(不可剝離、強)、無肉眼可見的脫落、防靜電層的破壞。 ×：剝離力為1.0N/18mm以下(能夠容易地剝離、弱)、或者有肉眼可見的脫落、防靜電層的破壞。 另外，表2中的評價中，玻璃轉移溫度(Tg)為120℃，使防靜電層的厚度固定為100nm，改變拉伸溫度，從而對黏附力進行了評價。表3中的評價中，玻璃轉移溫度(Tg)為120℃，改變防靜電層的厚度，從而對黏附力進行了評價。
＜防靜電層表面的表面電阻值的測定＞ 在溫度23℃、濕度50%RH的氣體環境下，利用電阻測定儀(Hiresta、(股)三菱化學Analytech)根據JIS-K-6911-1995對偏光件用保護薄膜的防靜電層表面的表面電阻值(Ω/□)進行了測定。使用Registration table UFL Teflon(註冊商標)電極，將施加電壓設定為10V，表面電阻值的讀取從測定開始10秒後進行。
再者，在本發明中的偏光件用保護薄膜的防靜電層表面測定的表面電阻值(Ω/□)優選為1.0×1012 以下、更優選為1.0×1010 以下、進一步優選為1.0×104 ～1.0×109 、特別優選為1.0×104 ～1.0×109 。具有顯示出上述範圍內的表面電阻值的防靜電層的偏光件用保護薄膜例如可以適合地用作如液晶單元、半導體裝置等忌避靜電的物品的加工或運送過程等中使用的帶有偏光件用保護薄膜的偏光件(偏光板)。另外，顯示出上述範圍內表面電阻值的偏光件用保護薄膜即使在觸控面板感測器之上搭載偏光板、並在上述偏光板上黏貼有表面保護薄膜的狀態下也能夠進行動作確認，是有用的。
＜剝離帶電電壓的測定＞ 在溫度23℃、濕度50%RH的氣體環境下，利用春日電機(股)製造的靜電電位測定儀KSD-0103從高度10cm的位置對層疊有偏光件用保護薄膜的樣品測定了以10m/分鐘的剝離速度進行180° 剝離時產生的剝離帶電電壓。
再者，剝離帶電電壓是指主要來源於構成本發明的偏光件用保護薄膜的防靜電層的剝離帶電電壓，其有助於防剝離帶電性。
作為本發明的偏光板用表面保護薄膜的剝離帶電電壓(絕對值)而言，優選為0.4kV以下、更優選為0.3kV以下。上述剝離帶電電壓超過0.4kV時，偏光板中的偏光件陣列受到干擾，因此不優選。
[實施例1～4] ＜偏光件用保護薄膜(使用導電性聚合物+熱熔融)的製備＞ 利用線棒#6在作為基材的包含具有內酯環結構的(甲基)丙烯酸類樹脂的透明保護薄膜(Tg：120℃，以下的實施例和比較例都使用了同樣的透明保護薄膜)上塗敷長瀨化成公司製造的Denatron P-502RG(含有PEDOT/PSS)，然後利用BRUCKNER公司製造的KARO IV 薄膜分批拉伸機將透明保護膜(基材)與塗膜(防靜電層)在150℃預熱30秒並在150℃下以6%/秒的應變速率進行拉伸，從而製作了樣品。再者，關於拉伸倍率，如表1所示，各例中的倍率在寬度方向(TD)和長度方向(MD)兩方向上採用了相同倍率。另外，如表1所示，各例中的評價時的防靜電層的厚度採用了20nm、50nm、100nm。
[比較例1] ＜偏光件用保護薄膜(使用導電性聚合物+僅加熱(乾燥))的製備＞ 將作為基材的包含具有內酯環結構的(甲基)丙烯酸類樹脂的透明保護薄膜在寬度方向(TD)和長度方向(MD)兩方向上分別拉伸2倍，然後利用線棒#6在該薄膜上塗敷長瀨化成公司製造的Denatron P-502RG，然後在150℃下乾燥60秒，從而製作了樣品。
[比較例2] ＜偏光件用保護薄膜(導電性聚合物使用+溶劑滲透)的製備＞ 在作為基材的包含具有內酯環結構的(甲基)丙烯酸類樹脂的透明保護薄膜上，製備在長瀨化成公司製造的Denatron P-502RG中添加了10重量%的二甲基酮而得到的液體並利用線棒#6塗敷，然後利用BRUCKNER公司製造的KARO IV 薄膜分批拉伸機，在150℃預熱30秒並在150℃下以6%/秒的應變速率、在寬度方向(TD)和長度方向(MD)兩方向上各拉伸2倍，從而製作了樣品。再者，由於使用了作為溶劑的二甲基酮，因此，溶劑發生滲透，確認到在基材與防靜電層的介面處形成了滲透層(混合層)。
[比較例3] ＜偏光件用保護薄膜(使用金屬氧化物+熱熔融)的製備＞ 利用線棒#6在包含具有內酯環結構的(甲基)丙烯酸類樹脂的透明保護薄膜上塗敷三菱Material電子化成公司製造的錫類氧化物S-1，然後利用BRUCKNER公司製造的KARO IV 薄膜分批拉伸機將透明保護薄膜(基材)與塗膜(防靜電層)在150℃預熱30秒並在150℃下以6%/秒的應變速率進行拉伸，從而製作了樣品。
[比較例4] ＜偏光件用保護薄膜(使用離子液體+熱熔融)的製備＞ 利用線棒#6在包含具有內酯環結構的(甲基)丙烯酸類樹脂的透明保護薄膜上塗敷三菱化學公司製造的Saftomer ST-1000，然後利用BRUCKNER公司製造的KARO IV 薄膜分批拉伸機將透明保護薄膜(基材)與塗膜(防靜電層)在150℃預熱30秒並在150℃下以6%/秒的應變速率進行拉伸，從而製作了樣品。
[比較例5] ＜偏光件用保護薄膜(使用金屬鹽/無機鹽+熱熔融)的製備＞ 利用線棒#6在包含具有內酯環結構的(甲基)丙烯酸類樹脂的透明保護薄膜上塗敷大成Fine Chemical公司製造的1SX-1055，然後利用BRUCKNER公司製造的KARO IV 薄膜分批拉伸機將透明保護薄膜(基材)與塗膜(防靜電層)在150℃預熱30秒並在150℃下以6%/秒的應變速率進行拉伸，從而製作了樣品。
[實施例5-1～5-3以及比較例6-1～6-3] ＜偏光件用保護薄膜(使用導電性聚合物+熱熔融)的製備＞ 在包含具有內酯環結構的(甲基)丙烯酸類樹脂的透明保護薄膜上，利用長瀨化成公司製造的Denatron P-502RG在各種拉伸溫度(加熱拉伸溫度)下以使得拉伸後的防靜電層的厚度為100nm的方式通過與實施例1等同樣的方法製作了樣品。再者，表2中的拉伸倍率全部採用了寬度方向(TD)2倍、長度方向(MD)2倍。
[實施例6-1～6-3以及比較例7-1～7-2] ＜偏光件用保護薄膜(使用導電性聚合物+熱熔融)的製備＞ 利用線棒#6在包含具有內酯環結構的(甲基)丙烯酸類樹脂的透明保護薄膜上塗敷長瀨化成公司製造的Denatron P-502RG，然後利用BRUCKNER公司製造的KARO IV 薄膜分批拉伸機將透明保護薄膜(基材)與塗膜(防靜電層)在140℃預熱30秒、並在140℃下以6%/秒的應變速率進行拉伸，從而製作了樣品(將溫度固定為140℃)。另外，控制拉伸倍率而將拉伸後的防靜電層的厚度如表3所示進行調節，通過與實施例1等同樣的方法製作了樣品。再者，表3中的拉伸倍率全部採用了寬度方向(TD)2倍、長度方向(MD)2倍。
對於實施例和比較例的偏光件用保護薄膜，將上述的摻混內容、製備條件、進行各種測定和評價的結果示於表1～表3中。
表1
Figure AA1
 注)表1中的拉伸倍率是指在基材上塗佈防靜電成分(防靜電劑組合物)後將基材與塗膜(防靜電層)同時進行拉伸的情況。
表2
Figure 107101401-A0304-0001
表3
Figure 107101401-A0304-0002
根據表1確認到：在實施例中，基材和防靜電層的黏附方式為經加熱和拉伸後的熱熔融狀態(熔融固定)，因此，基材和防靜電層間的凝聚力、黏附力優異，防靜電性、防剝離帶電性也優異。特別是對於在將拉伸倍率設定為1.5倍以上且3.0倍以下而製備的實施例而言，確認到：可以得到寬度方向的厚度分佈非常窄、厚度沒有偏差的均勻的偏光件用保護薄膜。
另一方面，在比較例1中確認到：由於只進行加熱(乾燥)而沒有進行拉伸，因此，沒有產生基材和防靜電層間的均勻的熱熔融，黏附力差，在比較例2中確認到：由於利用了溶劑滲透，因此基材和防靜電層間的凝聚力差。另外，在比較例3～5中確認到：防靜電層中使用了金屬氧化物等而不是導電性聚合物，因此，通過進行實施了加熱和拉伸的熱熔融不能維持防靜電性、防剝離帶電性。
根據表2，作為構成偏光件用保護薄膜的基材和防靜電層，在基材之玻璃轉移溫度為120℃、將防靜電層的厚度固定於100nm而只改變拉伸溫度的情況下，拉伸溫度低於基材之Tg+20℃時(比較例6-1～6-3)，確認到：不產生基材和防靜電層間的熱熔融，黏附力差。另一方面，拉伸溫度為基材之Tg+20℃以上時(實施例5-1～5-3)，確認到熱熔融(熔融固定)狀態，並確認到牢固地膠黏至無法測定黏附力的程度。
根據表3，作為構成偏光件用保護薄膜的基材和防靜電層，在基材之玻璃轉移溫度為120℃、將拉伸溫度固定於140℃而只改變防靜電層的厚度的情況下，防靜電層的厚度為100nm以下時(實施例6-1～6-3)，確認到：基材和防靜電層間的黏附力良好，也沒有發生破壞。另一方面，防靜電層的厚度超過100nm時(比較例7-1～7-2)，發現黏附力的降低，確認到在基材和防靜電層的層間發生破壞。 產業上可利用性
在此公開的偏光件用保護薄膜通過層疊於偏光件而製成偏光板使用，能夠適合地用作液晶顯示面板、電漿顯示面板(PDP)、有機電致發光(EL)顯示器等的構成元件。
1‧‧‧帶有偏光件用保護薄膜的偏光件(偏光板)2‧‧‧偏光件用保護薄膜10‧‧‧防靜電層11‧‧‧基材12‧‧‧偏光件
圖1是示出層疊有本發明的偏光件用保護薄膜的偏光件的一個構成例的示意性剖視圖。
1‧‧‧帶有偏光件用保護薄膜的偏光件(偏光板)
2‧‧‧偏光件用保護薄膜
10‧‧‧防靜電層
11‧‧‧基材
12‧‧‧偏光件

Claims (9)

  1. 一種偏光件用保護薄膜，特徵在於：具有基材及防靜電層，該防靜電層由包含導電性聚合物之防靜電劑組合物形成於前述基材單面上；前述基材與防靜電層不會混合即被熔融固定，並且具有定向性，前述防靜電層的厚度為100nm以下。
  2. 如請求項1之偏光件用保護薄膜，其中前述基材以(甲基)丙烯酸類樹脂為主要成分而形成。
  3. 如請求項1之偏光件用保護薄膜，其中前述防靜電劑組合物含有聚(3,4-伸乙基二氧噻吩)/聚苯乙烯磺酸(PEDOT/PSS)作為前述導電性聚合物。
  4. 如請求項1至3中任一項之偏光件用保護薄膜，其中前述防靜電層的表面電阻值為1.0×1012Ω/□以下。
  5. 一種偏光件用保護薄膜的製造方法，特徵在於：係用以製造如請求項1至4中任一項之偏光件用保護薄膜，該製造方法包含：在前述基材單面塗佈前述防靜電劑組合物而形成塗膜的步驟；及將前述基材與前述塗膜一起在前述基材之玻璃轉移溫度Tg+20℃以上的溫度下進行加熱且拉伸的步驟。
  6. 如請求項5之偏光件用保護薄膜的製造方法，其中前述進行加熱且拉伸的步驟是使用拉幅機式拉伸機在寬度方向和長度方向上同時或者逐次進行雙軸拉伸的 步驟。
  7. 如請求項6之偏光件用保護薄膜的製造方法，其中前述同時或者逐次進行雙軸拉伸的拉伸倍率在寬度方向和長度方向上各自為1.5倍以上且3.0倍以下。
  8. 一種偏光件用保護薄膜的製造裝置，特徵在於：係用以製造如請求項1至4中任一項之偏光件用保護薄膜，該製造裝置包含：塗膜形成單元，其在前述基材單面塗佈前述防靜電劑組合物而形成塗膜；及加熱拉伸單元，其將前述基材與前述塗膜一起在前述基材之玻璃轉移溫度Tg+20℃以上的溫度下進行加熱且拉伸。
  9. 如請求項8之偏光件用保護薄膜的製造裝置，其中前述加熱拉伸單元係使用拉幅機式拉伸機。
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