TW202227572A - 表面保護膜 - Google Patents

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舟木千尋
片岡賢一
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Abstract

本發明提供一種檢查性良好、加工時不易產生殘膠、抗靜電性優異之表面保護膜。 本發明之實施方式之表面保護膜依次包含：基材層、抗靜電層及黏著劑層，抗靜電層與黏著劑層直接積層，構成該黏著劑層之黏著劑由黏著劑組合物形成，該黏著劑組合物包含聚矽氧黏著劑及離子性化合物。

Description

表面保護膜
本發明係關於一種表面保護膜。
於光學構件或電子構件之製造步驟中，在加工、組裝、檢查、輸送等時，為了防止該光學構件或該電子構件之表面損傷，通常於該光學構件或該電子構件貼附有表面保護膜。此種表面保護膜在不需要表面保護之時點自光學構件或電子構件剝離(專利文獻1)。
表面保護膜如上所述，於光學構件或電子構件之製造步驟中使用之情形時，必須檢查性特別良好。
另一方面，通常表面保護膜、光學構件或電子構件之電絕緣性較高，藉由摩擦或剝離而產生靜電。因此，自光學構件或電子構件將表面保護膜剝離時容易產生靜電。此種情形時，若於殘留有靜電之狀態下對例如液晶施加電壓，則有液晶分子之配向會損耗、或液晶面板產生缺損之顧慮。又，靜電之存在亦可能會成為吸引灰塵、或使作業性降低之主要因素。
為了防止靜電，對表面保護膜實施抗靜電處理。例如報告了：對於表面保護膜之表面層(面漆層、背面層)，藉由實施抗靜電層之形成或抗靜電塗佈來賦予抗靜電功能(專利文獻2、3)。
又，為了對構成表面保護膜之黏著劑層自身賦予抗靜電性，進行了使作為抗靜電劑發揮功能之鹼金屬鹽或離子液體等離子性化合物包含在黏著劑層中並轉印至被黏著體之方法(專利文獻4、5)。
此處，上述專利文獻2～4中記載之表面保護膜有加工時產生殘膠之問題。
又，專利文獻5～7中，黏著劑層之表面電阻值在10 11Ω數量級之後半部分，有無法充分表現抗靜電性之問題。 先前技術文獻 專利文獻
[專利文獻1]日本專利特開2016-17109號公報 [專利文獻2]日本專利特開2004-223923號公報 [專利文獻3]日本專利特開2008-255332號公報 [專利文獻4]日本專利特開平9-165460號公報 [專利文獻5]日本專利特開2018-172610號公報 [專利文獻6]日本專利特開2018-172611號公報 [專利文獻7]日本專利特開2020-002203號公報
[發明所欲解決之問題]
本發明之課題之目的在於提供一種檢查性良好、加工時不易產生殘膠、抗靜電性優異之表面保護膜。 [解決問題之技術手段]
本發明之實施方式之表面保護膜依次包含：基材層、抗靜電層及黏著劑層， 抗靜電層與黏著劑層直接積層， 構成該黏著劑層之黏著劑由黏著劑組合物形成， 該黏著劑組合物包含聚矽氧黏著劑及離子性化合物。
一個實施方式中，上述聚矽氧黏著劑為加成反應硬化型聚矽氧黏著劑。
一個實施方式中，上述黏著劑組合物中之上述離子性化合物之含有比率為0.005重量%～10.0重量%。
一個實施方式中，上述離子性化合物包含銨陽離子。
一個實施方式中，上述離子性化合物具有反應性碳-碳雙鍵。
本發明之實施方式之光學構件貼附有上述表面保護膜。
本發明之實施方式之電子構件貼附有上述表面保護膜。 [發明之效果]
根據本發明，能夠提供一種檢查性良好、加工時不易產生殘膠、抗靜電性優異之表面保護膜。
本說明書中，表述為「(甲基)丙烯酸」之情形時，係指「丙烯酸及/或甲基丙烯酸」，表述為「(甲基)丙烯酸酯」之情形時，係指「丙烯酸酯及/或甲基丙烯酸酯」，表述為「(甲基)烯丙基」之情形時，係指「烯丙基及/或甲基烯丙基」，表述為「(甲基)丙烯醛」之情形時，係指「丙烯醛及/或甲基丙烯醛」。又，本說明書中，表述為「酸(鹽)」之情形時，係指「酸及/或其鹽」。作為鹽，例如可例舉鹼金屬鹽、鹼土金屬鹽，具體而言，例如可例舉鈉鹽、鉀鹽等。
≪≪A.表面保護膜≫≫ 本發明之實施方式之表面保護膜依次包含基材層、抗靜電層及黏著劑層。本發明之實施方式之表面保護膜中，抗靜電層與黏著劑層直接積層。因此，本發明之實施方式之表面保護膜包含抗靜電層與黏著劑層之積層結構，於該積層結構之該抗靜電層之與該黏著劑層之配置側相反之一側包含基材層。
本發明之實施方式之表面保護膜只要包含基材層、抗靜電層及黏著劑層，則可於不損害本發明效果之範圍內包含任意適當之其他層。此種其他層可僅為1層，亦可為2層以上。
圖1為本發明之一個實施方式之表面保護膜之概略剖視圖。圖1中，表面保護膜100具備基材層10、抗靜電層20及黏著劑層30。圖1所示之實施方式中，基材層10與抗靜電層20直接積層，抗靜電層20與黏著劑層30直接積層。
圖1中，為了在直到使用為止之前進行保護等，可於黏著劑層30之與抗靜電層20之配置側相反側之表面具備任意適當之剝離襯墊(有時亦稱為剝離片或隔離膜)(未圖示)。作為剝離襯墊，例如可例舉紙或塑膠膜等基材(襯墊基材)之表面進行了聚矽氧處理之剝離襯墊；紙或塑膠膜等基材(襯墊基材)之表面利用聚烯烴系樹脂進行了層壓之剝離襯墊等。
對於作為襯墊基材之塑膠膜，例如可例舉聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、聚甲基戊烯膜、聚氯乙烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚對苯二甲酸乙二酯膜、聚對苯二甲酸丁二酯膜、聚胺基甲酸酯膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物膜等。
剝離襯墊之厚度較佳為1 μm～500 μm、更佳為3 μm～450 μm、進而較佳為5 μm～400 μm、特佳為10 μm～300 μm。
本發明之實施方式之表面保護膜之厚度可於不損害本發明效果之範圍內採用任意適當之厚度。從可進一步表現本發明效果之方面出發，本發明之實施方式之表面保護膜之厚度較佳為5 μm～500 μm、更佳為10 μm～450 μm、進而較佳為15 μm～400 μm、特佳為20 μm～300 μm。
對於本發明之實施方式之表面保護膜，將其具備之黏著劑層貼合於玻璃板並於溫度23℃下放置30分鐘後，於溫度23℃下將該表面保護膜自該玻璃板以剝離角度180度、剝離速度300 mm/分鐘剝離時之剝離力較佳為0.005 N/25 mm～0.1 N/25 mm、更佳為0.007 N/25 mm～0.08 N/25 mm、進而較佳為0.01 N/25 mm～0.05 N/25 mm、特佳為0.01 N/25 mm～0.03 N/25 mm、最佳為0.01 N/25 mm～0.025 N/25 mm。上述之剝離力處於上述範圍內時，本發明之實施方式之表面保護膜不易自被黏著體剝離，代表性的是，於光學構件或電子構件之製造步驟中，貼附於該光學構件或該電子構件之露出面後不易發生剝離，並且若需要剝離，則能夠容易地剝離。
對於本發明之實施方式之表面保護膜，黏著劑層表面之表面電阻值較佳為5.0×10 11Ω以下、更佳為3.0×10 11Ω以下、進而較佳為1.0×10 11Ω以下、特佳為8.0×10 10Ω以下、最佳為6.0×10 10Ω以下。上述表面電阻值處於上述範圍內時，本發明之實施方式之表面保護膜之抗靜電性十分優異。從抗靜電性之觀點出發，上述表面電阻值之下限值越低越好，但實際上較佳為1.0×10 8Ω以上。
本發明之實施方式之表面保護膜之霧度較佳為30%以下、更佳為20%以下、進而較佳為10%以下、特佳為7%以下、最佳為5%以下。上述霧度處於上述範圍內時，本發明之實施方式之表面保護膜之檢查性可能變良好。
本發明之實施方式之表面保護膜可藉由任意適當之方法來製造。作為此種製造方法，例如可依據下述任意適當之製造方法來進行： (1)將黏著劑層之形成材料之溶液或熱熔融液塗佈於抗靜電層上之方法； (2)將黏著劑層之形成材料之溶液或熱熔融液塗佈於隔離膜上，將形成之黏著劑層轉移黏著於抗靜電層上之方法； (3)將黏著劑層之形成材料擠出並形成塗佈於抗靜電層上之方法等。
作為塗佈之方法，例如可適宜採用輥塗法、凹版塗佈法、逆轉塗佈法、接觸塗佈(kiss coating)法、浸漬輥塗佈法、棒塗法、輥刷法、噴霧塗佈法、刀塗法、氣刀塗佈法、噴霧塗佈法、缺角輪塗佈法、直接塗佈法、利用模嘴塗佈機之塗佈法等先前公知之各種方法。
≪A-1.黏著劑層≫ 黏著劑層由黏著劑構成。黏著劑由黏著劑組合物形成。即，由黏著劑組合物形成之黏著劑構成層形狀從而成為黏著劑層。
黏著劑可規定為由黏著劑組合物形成。其原因在於：黏著劑係黏著劑組合物藉由加熱或紫外線照射等而發生交聯反應等，從而成為黏著劑，因此不能藉由其結構來直接特定出黏著劑，又，存在幾乎不切實際之情況(「不可能、不切實際之情況」)，因此藉由規定為「由黏著劑組合物形成」，將黏著劑妥當地特定為「物」。
黏著劑層可藉由任意適當之方法來形成。作為此種方法，例如可例舉：將黏著劑組合物直接賦予至任意適當之基材膜(例如，本發明之實施方式之表面保護膜中之基材層與抗靜電層之積層物)並進行乾燥或硬化之方法(直接法)；藉由將黏著劑組合物賦予至剝離襯墊之表面(剝離面)並進行乾燥或硬化而於該表面上形成黏著劑層，將所形成之黏著劑層貼合於基材膜(例如，本發明之實施方式之表面保護膜中之基材層與抗靜電層之積層物)並對該黏著劑層進行轉印之方法(轉印法)。從黏著劑層之抓固性之觀點出發，代表性的是可較佳地採用直接法。作為此種黏著劑層之賦予(代表性的是塗佈)之方法，例如可適宜採用輥塗法、凹版塗佈法、逆轉塗佈法、接觸塗佈法、浸漬輥塗佈法、棒塗法、輥刷法、噴霧塗佈法、刀塗法、氣刀塗佈法、噴霧塗佈法、缺角輪塗佈法、直接塗佈法、利用模嘴塗佈機之塗佈法等先前公知之各種方法。黏著劑組合物之乾燥根據需要可於加熱下(例如，藉由加熱至60℃～150℃左右)來進行。作為使黏著劑組合物硬化之方法，可適宜採用紫外線、雷射線、α射線、β射線、γ射線、X射線、電子束等。
從可進一步表現本發明效果之方面出發，黏著劑層之厚度較佳為0.5 μm～200 μm、更佳為1 μm～150 μm、進而較佳為2 μm～100 μm、尤佳為3 μm～90 μm、特佳為5 μm～80 μm、最佳為10 μm～80 μm。
黏著劑組合物包含聚矽氧黏著劑及離子性化合物。
本發明之實施方式之表面保護膜藉由使黏著劑組合物包含聚矽氧黏著劑及離子性化合物這兩者，從而可表現本發明之效果。特別是藉由包含(併用)後述較佳之實施方式之聚矽氧黏著劑及後述較佳之實施方式之離子性化合物這兩者，可顯著地表現本發明之效果。推測其原因在於：藉由使黏著劑組合物中併存聚矽氧黏著劑及離子性化合物，從而於兩者之間發生某些相互作用，本發明之實施方式之表面保護膜能夠表現優異之檢查性，能夠表現優異之抗靜電性，加工時不易產生殘膠。
黏著劑組合物中之聚矽氧黏著劑之含有比率以固形物成分換算計較佳為60重量%～99.9重量%、更佳為65重量%～99.9重量%、進而較佳為70重量%～99.9重量%、特佳為75重量%～99.9重量%、最佳為80重量%～99.9重量%。黏著劑組合物中之聚矽氧黏著劑之含有比率以固形物成分換算計處於上述範圍內時，可進一步發揮本發明之效果。
黏著劑組合物中之離子性化合物相對於聚矽氧黏著劑100重量份之含有比率較佳為0.005重量份～10.0重量份、更佳為0.005重量份～5.0重量份、進而較佳為0.005重量份～3.0重量份、特佳為0.01重量份～2.0重量份、最佳為0.01重量份～1.0重量份。黏著劑組合物中之離子性化合物相對於聚矽氧黏著劑100重量份之含有比率處於上述範圍內時，可進一步表現本發明之效果。黏著劑組合物中之離子性化合物相對於聚矽氧黏著劑100重量份之含有比率超出上述範圍而過大時，有本發明之實施方式之表面保護膜之檢查性降低之顧慮。黏著劑組合物中之離子性化合物相對於聚矽氧黏著劑100重量份之含有比率超過上述範圍而過小時，有抗靜電性降低之顧慮。
黏著劑組合物整體中之離子性化合物之含有比率較佳為0.005重量%～10.0重量%、更佳為0.005重量%～5.0重量%、進而較佳為0.005重量%～3.0重量%、特佳為0.009重量%～2.0重量%、最佳為0.009重量%～1.0重量%。黏著劑組合物整體中之離子性化合物之含有比率處於上述範圍內時，可進一步表現本發明之效果。黏著劑組合物整體中之離子性化合物之含有比率超出上述範圍而過大時，有本發明之實施方式之表面保護膜之檢查性降低之顧慮。黏著劑組合物整體中之離子性化合物之含有比率超出上述範圍而過小時，有抗靜電性降低之顧慮。
＜A-1-1.聚矽氧黏著劑＞ 作為聚矽氧黏著劑，於不損害本發明效果之範圍內可採用任意適當之聚矽氧黏著劑。作為聚矽氧黏著劑，可僅為1種，亦可為2種以上。
聚矽氧黏著劑包含聚矽氧系樹脂作為主成分。聚矽氧黏著劑中之聚矽氧系樹脂之含有比率較佳為50重量%～100重量%、更佳為70重量%～100重量%、進而較佳為90重量%～100重量%、特佳為95重量%～100重量%、最佳為實質上為100重量%。此處，「實質上」係指不包含特意添加之成分，係指排除有時混入或副產之雜質等。
聚矽氧系樹脂之重量平均分子量於不損害本發明效果之範圍內可採用任意適當之重量平均分子量。
作為聚矽氧系樹脂，例如可例舉具有聚矽氧烷骨架之聚矽氧系樹脂。作為聚矽氧系樹脂，例如可例舉加成反應硬化型聚矽氧系樹脂、縮合反應硬化型聚矽氧系樹脂、過氧化物交聯型聚矽氧系樹脂、紫外線硬化型聚矽氧系樹脂、電子線硬化型聚矽氧系樹脂等。從可進一步表現本發明效果之方面出發，作為聚矽氧系樹脂，較佳為加成反應硬化型聚矽氧系樹脂。
作為加成反應硬化型聚矽氧系樹脂，例如可例舉於分子之末端及/或側鏈具備2個以上之乙烯基、烯丙基、丙烯基、己烯基等碳數2～10之烯基之有機聚矽氧烷。
作為加成反應硬化型聚矽氧系樹脂，於不損害本發明效果之範圍內可採用任意適當之加成反應硬化型聚矽氧系樹脂。從可進一步表現本發明效果之方面出發，作為加成反應硬化型聚矽氧系樹脂，較佳可例舉含苯基之有機聚矽氧烷。作為含苯基之有機聚矽氧烷，例如可例舉聚甲基苯基矽氧烷、聚乙基苯基矽氧烷等聚烷基苯基矽氧烷。
聚矽氧黏著劑可採用市售品。對於此種聚矽氧黏著劑，作為包含加成反應硬化型聚矽氧系樹脂之加成反應硬化型聚矽氧黏著劑，例如可例舉商品名「KR-3704(X-40-3229)」(信越化學工業公司製造)、商品名「X-40-3323)」(信越化學工業公司製造)、商品名「X-40-3270-1)」(信越化學工業公司製造)、商品名「X-40-3306)」(信越化學工業公司製造)。
＜A-1-2.交聯劑＞ 黏著劑組合物可包含交聯劑。於黏著劑組合物採用加成反應硬化型聚矽氧黏著劑作為聚矽氧黏著劑之情形時，從可促進硬化反應之方面出發，較佳為包含交聯劑。交聯劑可僅為1種，亦可為2種以上。
作為交聯劑，於不損害本發明效果之範圍內可採用任意適當之交聯劑。從可進一步表現本發明效果之方面出發，作為交聯劑，例如可採用1分子中含有2個以上之氫矽烷(SiH)之有機氫聚矽氧烷。
1分子中含有2個以上之氫矽烷(SiH)之有機氫聚矽氧烷中，可於與氫原子鍵結之矽原子上鍵結有除氫原子以外之各種有機基。作為此種有機基，可例舉甲基、乙基等烷基；苯基等芳基；鹵素化烷基；等。該等之中，從合成或處理之觀點出發，較佳為烷基，更佳為甲基。1分子中含有2個以上之氫矽烷(SiH)之有機氫聚矽氧烷之骨架結構為直鏈狀、支鏈狀、環狀均可，較佳為直鏈狀。
作為1分子中含有2個以上之氫矽烷(SiH)之有機氫聚矽氧烷，具體而言，例如可例舉二甲基氫矽烷氧基封端二甲基矽氧烷-甲基氫矽氧烷共聚物、三甲基矽烷氧基封端二甲基矽氧烷-甲基氫矽氧烷共聚物、三甲基矽烷氧基封端甲基氫聚矽氧烷、聚(氫倍半矽氧烷)等。
＜A-1-3.觸媒＞ 黏著劑組合物可包含觸媒。於黏著劑組合物採用加成反應硬化型聚矽氧系樹脂作為聚矽氧系樹脂之情形時，從可促進硬化反應之方面出發，較佳為包含觸媒。交聯劑可僅為1種，亦可為2種以上。
作為觸媒，於不損害本發明效果之範圍內可採用任意適當之觸媒。從可進一步表現本發明效果之方面出發，作為觸媒，可例舉微粒子狀鉑、吸附於碳粉末載體上之微粒子狀鉑、氯鉑酸、醇改性氯鉑酸、氯鉑酸之烯烴錯合物、鈀、銠等鉑屬系化合物等。
＜A-1-4.離子性化合物＞ 作為離子性化合物，於不損害本發明效果之範圍內可採用任意適當之離子性化合物。離子性化合物可僅為1種，亦可為2種以上。
作為離子性化合物，從可進一步表現本發明效果之方面出發，較佳為包含選自鎓陽離子及金屬陽離子中之至少1種及氟有機陰離子之離子性化合物、含離子性基之聚矽氧低聚物，從可使黏著劑層之外觀更優異之方面出發，更佳為包含選自鎓陽離子及金屬陽離子中之至少1種及氟有機陰離子之離子性化合物。
作為離子性化合物，較佳為具有反應性碳-碳雙鍵。作為反應性碳-碳雙鍵，例如可例舉乙烯基(CH 2=CH-基)、烯丙基(CH 2=CH-CH 2-基)等。
離子性化合物可為離子性液體。離子性液體係指於25℃下呈液態之熔融鹽(離子性化合物)。
作為含離子性基之聚矽氧低聚物，於不損害本發明效果之範圍內可採用任意適當之含離子性基之聚矽氧低聚物。作為含離子性基之聚矽氧低聚物，例如可例舉信越化學工業公司製造之商品名「X-40-2450」。
作為鎓陽離子，於不損害本發明效果之範圍內可採用任意適當之鎓陽離子。從可進一步表現本發明效果之方面出發，作為此種鎓陽離子，較佳為選自銨陽離子(含氮之鎓陽離子)、鋶陽離子(含硫之鎓陽離子)、含磷之鎓陽離子(鏻陽離子)中之至少1種，更佳為銨陽離子。
作為金屬陽離子，於不損害本發明效果之範圍內可採用任意適當之金屬陽離子。從可進一步表現本發明效果之方面出發，作為此種金屬陽離子，較佳為Li陽離子、Na陽離子、K陽離子等鹼金屬陽離子。
作為氟有機陰離子，於不損害本發明效果之範圍內可採用任意適當之氟有機陰離子。氟有機陰離子可完全進行了氟化(全氟化)，亦可部分進行了氟化。
作為此種氟有機陰離子，例如，可例舉經氟化之芳基磺酸鹽、全氟烷烴磺酸鹽、雙(氟磺醯基)醯亞胺、雙(全氟烷烴磺醯基)醯亞胺、氰基全氟烷烴磺醯基醯胺、雙(氰基)全氟烷烴磺醯基甲基化物、氰基-雙-(全氟烷烴磺醯基)甲基化物、三(全氟烷烴磺醯基)甲基化物、三氟乙酸酯、全氟烷基化物、三(全氟烷烴磺醯基)甲基化物、(全氟烷烴磺醯基)三氟乙醯胺等。
該等氟有機陰離子中，從可進一步表現本發明效果之方面出發，較佳為全氟烷基磺酸鹽、雙(氟磺醯基)醯亞胺、雙(全氟烷烴磺醯基)醯亞胺，更具體而言，例如為三氟甲烷磺酸鹽、五氟乙烷磺酸鹽、七氟丙烷磺酸鹽、九氟丁烷磺酸鹽、雙(氟磺醯基)醯亞胺、雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺，較佳為雙(氟磺醯基)醯亞胺、雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺。
作為離子性化合物，從可進一步表現本發明效果之方面出發，更佳為由鎓陽離子及氟有機陰離子構成之離子性化合物。
作為鎓陽離子，較佳為具有選自通式(1)～(4)所示之結構中之至少1種。 [化1]
Figure 02_image001
通式(1)中，Ra表示碳數4～20之烴基，可包含雜原子，Rb及Rc相同或不同，表示氫或碳數1～16之烴基，可包含雜原子。其中，於氮原子包含雙鍵之情形時，不存在Rc。
通式(2)中，Rd表示碳數2～20之烴基，可包含雜原子，Re、Rf及Rg相同或不同，表示氫或碳數1～16之烴基，可包含雜原子。
通式(3)中，Rh表示碳數2～20之烴基，可包含雜原子，Ri、Rj及Rk相同或不同，表示氫或碳數1～16之烴基，可包含雜原子。
通式(4)中，Z表示氮原子、硫原子、或磷原子，Rl、Rm、Rn及Ro相同或不同，表示碳數1～20之烴基，可包含雜原子。其中，Z為硫原子之情形時，不存在Ro。
作為通式(1)所示之陽離子結構，例如可例舉吡啶鎓陽離子結構、吡咯啶鎓陽離子結構、哌啶鎓陽離子結構、具有吡咯啉骨架之陽離子結構、具有吡咯骨架之陽離子結構等。
作為通式(1)所示之陽離子之具體例，例如可例舉1-乙基吡啶鎓陽離子、1-丁基吡啶鎓陽離子、1-己基吡啶鎓陽離子、1-乙基-3-甲基吡啶鎓陽離子、1-丁基-3-甲基吡啶鎓陽離子、1-己基-3-甲基吡啶鎓陽離子、1-丁基-4-甲基吡啶鎓陽離子、1-辛基-4-甲基吡啶鎓陽離子、1-丁基-3,4-二甲基吡啶鎓陽離子、1,1-二甲基吡咯啶鎓陽離子等吡啶鎓陽離子；1-乙基-1-甲基吡咯啶鎓陽離子、1-甲基-1-丙基吡咯啶鎓陽離子、1-甲基-1-丁基吡咯啶鎓陽離子、1-甲基-1-戊基吡咯啶鎓陽離子、1-甲基-1-己基吡咯啶鎓陽離子、1-甲基-1-庚基吡咯啶鎓陽離子、1-乙基-1-丙基吡咯啶鎓陽離子、1-乙基-1-丁基吡咯啶鎓陽離子、1-乙基-1-戊基吡咯啶鎓陽離子、1-乙基-1-己基吡咯啶鎓陽離子、1-乙基-1-庚基吡咯啶鎓陽離子、1,1-二丙基吡咯啶鎓陽離子、1-丙基-1-丁基吡咯啶鎓陽離子、1,1-二丁基吡咯啶鎓陽離子等吡咯啶鎓陽離子；1-丙基哌啶鎓陽離子、1-戊基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-乙基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-丙基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-丁基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-戊基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-己基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-庚基哌啶鎓陽離子、1-乙基-1-丙基哌啶鎓陽離子、1-乙基-1-丁基哌啶鎓陽離子、1-乙基-1-戊基哌啶鎓陽離子、1-乙基-1-己基哌啶鎓陽離子、1-乙基-1-庚基哌啶鎓陽離子、1-丙基-1-丁基哌啶鎓陽離子、1,1-二甲基哌啶鎓陽離子、1,1-二丙基哌啶鎓陽離子、1,1-二丁基哌啶鎓陽離子等哌啶鎓陽離子；2-甲基-1-吡咯啉陽離子；1-乙基-2-苯基吲哚陽離子；1,2-二甲基吲哚陽離子；1-乙基咔唑陽離子；該等陽離子進而具有選自乙烯基(CH 2=CH-基)及烯丙基(CH 2=CH-CH 2-基)中之至少1種之陽離子；等。
該等之中，從可更進一步表現本發明效果之方面出發，較佳可例舉1-乙基吡啶鎓陽離子、1-丁基吡啶鎓陽離子、1-己基吡啶鎓陽離子、1-乙基-3-甲基吡啶鎓陽離子、1-丁基-3-甲基吡啶鎓陽離子、1-己基-3-甲基吡啶鎓陽離子、1-丁基-4-甲基吡啶鎓陽離子、1-辛基-4-甲基吡啶鎓陽離子等吡啶鎓陽離子；1-乙基-1-甲基吡咯啶鎓陽離子、1-甲基-1-丙基吡咯啶鎓陽離子、1-甲基-1-丁基吡咯啶鎓陽離子、1-甲基-1-戊基吡咯啶鎓陽離子、1-甲基-1-己基吡咯啶鎓陽離子、1-甲基-1-庚基吡咯啶鎓陽離子、1-乙基-1-丙基吡咯啶鎓陽離子、1-乙基-1-丁基吡咯啶鎓陽離子、1-乙基-1-戊基吡咯啶鎓陽離子、1-乙基-1-己基吡咯啶鎓陽離子、1-乙基-1-庚基吡咯啶鎓陽離子等吡咯啶鎓陽離子；1-甲基-1-乙基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-丙基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-丁基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-戊基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-己基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-庚基哌啶鎓陽離子、1-乙基-1-丙基哌啶鎓陽離子、1-乙基-1-丁基哌啶鎓陽離子、1-乙基-1-戊基哌啶鎓陽離子、1-乙基-1-己基哌啶鎓陽離子、1-乙基-1-庚基哌啶鎓陽離子、1-丙基-1-丁基哌啶鎓陽離子等哌啶鎓陽離子；該等陽離子進而具有選自乙烯基(CH 2=CH-基)及烯丙基(CH 2=CH-CH 2-基)中之至少1種之陽離子；等，更佳為1-己基吡啶鎓陽離子、1-乙基-3-甲基吡啶鎓陽離子、1-丁基-3-甲基吡啶鎓陽離子、1-辛基-4-甲基吡啶鎓陽離子、1-甲基-1-丙基吡咯啶鎓陽離子、1-甲基-1-丙基哌啶鎓陽離子、該等陽離子進而具有選自乙烯基(CH 2=CH-基)及烯丙基(CH 2=CH-CH 2-基)中之至少1種之陽離子。
作為通式(2)所示之陽離子結構，例如可例舉咪唑鎓陽離子結構、四氫嘧啶鎓陽離子結構、二氫嘧啶鎓陽離子結構等。
作為通式(2)所示之陽離子之具體例，例如可例舉1,3-二甲基咪唑鎓陽離子、1,3-二乙基咪唑鎓陽離子、1-乙基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-丁基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-己基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-辛基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-癸基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-十二烷基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-十四烷基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1,2-二甲基-3-丙基咪唑鎓陽離子、1-乙基-2,3-二甲基咪唑鎓陽離子、1-丁基-2,3-二甲基咪唑鎓陽離子、1-己基-2,3-二甲基咪唑鎓陽離子等咪唑鎓陽離子；1,3-二甲基-1,4,5,6-四氫嘧啶鎓陽離子、1,2,3-三甲基-1,4,5,6-四氫嘧啶鎓陽離子、1,2,3,4-四甲基-1,4,5,6-四氫嘧啶鎓陽離子、1,2,3,5-四甲基-1,4,5,6-四氫嘧啶鎓陽離子等四氫嘧啶鎓陽離子；1,3-二甲基-1,4-二氫嘧啶鎓陽離子、1,3-二甲基-1,6-二氫嘧啶鎓陽離子、1,2,3-三甲基-1,4-二氫嘧啶鎓陽離子、1,2,3-三甲基-1,6-二氫嘧啶鎓陽離子、1,2,3,4-四甲基-1,4-二氫嘧啶鎓陽離子、1,2,3,4-四甲基-1,6-二氫嘧啶鎓陽離子等二氫嘧啶鎓陽離子；該等陽離子進而具有選自乙烯基(CH 2=CH-基)及烯丙基(CH 2=CH-CH 2-基)中之至少1種之陽離子；等。
該等之中，從更進一步表現本發明效果之方面出發，較佳為1,3-二甲基咪唑鎓陽離子、1,3-二乙基咪唑鎓陽離子、1-乙基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-丁基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-己基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-辛基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-癸基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-十二烷基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-十四烷基-3-甲基咪唑鎓陽離子、該等陽離子進而具有選自乙烯基(CH 2=CH-基)及烯丙基(CH 2=CH-CH 2-基)中之至少1種之陽離子等咪唑鎓陽離子，更佳為1-乙基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-己基-3-甲基咪唑鎓陽離子、該等陽離子進而具有選自乙烯基(CH 2=CH-基)及烯丙基(CH 2=CH-CH 2-基)中之至少1種之陽離子，進而較佳為1-烯丙基-3-甲基-咪唑鎓陽離子、1-乙基-3-乙烯基咪唑鎓，尤佳為1-烯丙基-3-甲基-咪唑鎓陽離子。
作為通式(3)所示之陽離子結構，例如可例舉吡唑鎓陽離子結構、吡唑啉鎓陽離子結構等。
作為通式(3)所示之陽離子之具體例，例如可例舉1-甲基吡唑鎓陽離子、3-甲基吡唑鎓陽離子、1-乙基-2-甲基吡唑啉鎓陽離子、1-乙基-2,3,5-三甲基吡唑鎓陽離子、1-丙基-2,3,5-三甲基吡唑鎓陽離子、1-丁基-2,3,5-三甲基吡唑鎓陽離子等吡唑鎓陽離子；1-乙基-2,3,5-三甲基吡唑啉鎓陽離子、1-丙基-2,3,5-三甲基吡唑啉鎓陽離子、1-丁基-2,3,5-三甲基吡唑啉鎓陽離子等吡唑啉鎓陽離子；該等陽離子進而具有選自乙烯基(CH 2=CH-基)及烯丙基(CH 2=CH-CH 2-基)中之至少1種之陽離子；等。
作為通式(4)所示之陽離子結構，例如可例舉四烷基銨陽離子結構、三烷基鋶陽離子結構、四烷基鏻陽離子結構、或者上述烷基之一部分被烯基或烷氧基或環氧基取代而成之結構等。
作為通式(4)所示之陽離子之具體例，例如可例舉四甲基銨陽離子、四乙基銨陽離子、四丁基銨陽離子、四戊基銨陽離子、四己基銨陽離子、四庚基銨陽離子、三乙基甲基銨陽離子、三丁基乙基銨陽離子、三甲基丙基銨陽離子、三甲基癸基銨陽離子、N,N-二乙基-N-甲基-N-(2-甲氧基乙基)銨陽離子、縮水甘油基三甲基銨陽離子、二烯丙基二甲基銨陽離子、N,N-二甲基-N-乙基-N-丙基銨陽離子、N,N-二甲基-N-乙基-N-丁基銨陽離子、N,N-二甲基-N-乙基-N-戊基銨陽離子、N,N-二甲基-N-乙基-N-己基銨陽離子、N,N-二甲基-N-乙基-N-庚基銨陽離子、N,N-二甲基-N-乙基-N-壬基銨陽離子、N,N-二甲基-N,N-二丙基銨陽離子、N,N-二乙基-N-丙基-N-丁基銨陽離子、N,N-二甲基-N-丙基-N-戊基銨陽離子、N,N-二甲基-N-丙基-N-己基銨陽離子、N,N-二甲基-N-丙基-N-庚基銨陽離子、N,N-二甲基-N-丁基-N-己基銨陽離子、N,N-二乙基-N-丁基-N-庚基銨陽離子、N,N-二甲基-N-戊基-N-己基銨陽離子、N,N-二甲基-N,N-二己基銨陽離子、三甲基庚基銨陽離子、N,N-二乙基-N-甲基-N-丙基銨陽離子、N,N-二乙基-N-甲基-N-戊基銨陽離子、N,N-二乙基-N-甲基-N-庚基銨陽離子、N,N-二乙基-N-丙基-N-戊基銨陽離子、三乙基丙基銨陽離子、三乙基戊基銨陽離子、三乙基庚基銨陽離子、N,N-二丙基-N-甲基-N-乙基銨陽離子、N,N-二丙基-N-甲基-N-戊基銨陽離子、N,N-二丙基-N-丁基-N-己基銨陽離子、N,N-二丙基-N,N-二己基銨陽離子、N,N-二丁基-N-甲基-N-戊基銨陽離子、N,N-二丁基-N-甲基-N-己基銨陽離子、三辛基甲基銨陽離子、N-甲基-N-乙基-N-丙基-N-戊基銨陽離子等四烷基銨陽離子；三甲基鋶陽離子、三乙基鋶陽離子、三丁基鋶陽離子、三己基鋶陽離子、二乙基甲基鋶陽離子、二丁基乙基鋶陽離子、二甲基癸基鋶陽離子等三烷基鋶陽離子；四甲基鏻陽離子、四乙基鏻陽離子、四丁基鏻陽離子、四己基鏻陽離子、四辛基鏻陽離子、三乙基甲基鏻陽離子、三丁基乙基鏻陽離子、三甲基癸基鏻陽離子等四烷基鏻陽離子；該等陽離子進而具有選自乙烯基(CH 2=CH-基)及烯丙基(CH 2=CH-CH 2-基)中之至少1種之陽離子；等。
作為離子性化合物，較佳為包含選自上述鎓陽離子及上述金屬陽離子中之至少1種及上述氟有機陰離子之離子性化合物、含離子性基之聚矽氧低聚物，更佳為包含選自上述鎓陽離子及上述金屬陽離子中之至少1種及上述氟有機陰離子之離子性化合物，進而較佳為包含上述鎓陽離子及上述氟有機陰離子之離子性化合物。又，特佳為具有反應性碳-碳雙鍵(例如，乙烯基(CH 2=CH-基)、烯丙基(CH 2=CH-CH 2-基)等)。又，離子性化合物最佳為具有烯丙基(CH 2=CH-CH 2-基)。離子性化合物具有烯丙基時，與離子性化合物具有乙烯基之情況相比較，能夠實現黏著劑層之表面電阻值之降低。
從可進一步表現本發明效果之方面出發，作為離子性化合物，較佳具體為1-己基吡啶鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺、1-乙基-3-甲基吡啶鎓三氟甲烷磺酸鹽、1-乙基-3-甲基吡啶鎓五氟乙烷磺酸鹽、1-乙基-3-甲基吡啶鎓七氟丙烷磺酸鹽、1-乙基-3-甲基吡啶鎓九氟丁烷磺酸鹽、1-丁基-3-甲基吡啶鎓三氟甲烷磺酸鹽、1-丁基-3-甲基吡啶鎓雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺、1-辛基-4-甲基吡啶鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-丙基吡咯啶鎓雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-丙基吡咯啶鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-丙基哌啶鎓雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-丙基哌啶鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺、1-乙基-3-甲基咪唑鎓三氟甲烷磺酸鹽、1-乙基-3-甲基咪唑鎓七氟丙烷磺酸鹽、1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺、1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺、1-己基-3-甲基咪唑鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺、1-烯丙基-3-甲基-咪唑鎓三氟甲烷磺酸鹽、1-烯丙基-3-甲基-咪唑鎓七氟丙烷磺酸鹽、1-烯丙基-3-甲基-咪唑鎓雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺、1-烯丙基-3-甲基-咪唑鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺、甲基三辛基銨雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺、三甲基丙基銨雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺、雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺鋰、雙(氟磺醯基)醯亞胺鋰、1-乙基-3-乙烯基咪唑鎓雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺、1-乙基-3-乙烯基咪唑鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺，進而較佳為1-丁基-3-甲基吡啶鎓雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺、1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺、1-烯丙基-3-甲基-咪唑鎓雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺、甲基三辛基銨雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺、三甲基丙基銨雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺、雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺鋰、1-乙基-3-乙烯基咪唑鎓雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺，特佳為1-丁基-3-甲基吡啶鎓雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺、1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺、1-烯丙基-3-甲基-咪唑鎓雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺、甲基三辛基銨雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺、三甲基丙基銨雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺、1-乙基-3-乙烯基咪唑鎓雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺，最佳為1-烯丙基-3-甲基-咪唑鎓雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺。
離子性化合物可使用市售之離子性化合物，亦可使用藉由任意適當之方法合成之離子性化合物。例如，離子液體可藉由如「離子性液體-開發之最前沿及未來-」(CMC出版發行)中記載之鹵化物法、氫氧化物法、酸酯法、錯合物形成法、及中和法等來合成。
＜A-1-5.其他成分＞ 黏著劑組合物於不損害本發明效果之範圍內可含有任意適當之其他成分。作為此種其他成分，例如可例舉其他樹脂成分、交聯促進劑、矽烷偶聯劑、改性聚矽氧油等聚矽氧系添加劑、增黏樹脂(松香衍生物、聚萜烯樹脂、石油樹脂、油溶性酚等)、防老劑、無機填充劑、有機填充劑、金屬粉、著色劑(顏料或染料等)、箔狀物、紫外線吸收劑、抗氧化劑、光穩定劑、鏈轉移劑、增塑劑、軟化劑、導電劑、穩定劑、表面潤滑劑、防腐蝕劑、耐熱穩定劑、聚合抑制劑、潤滑劑、溶劑、觸媒等。
≪A-2.基材層≫ 基材層可僅為1層，亦可為2層以上。基材層可進行了拉伸。
基材層之厚度較佳為4 μm～450 μm、更佳為8 μm～400 μm、進而較佳為12 μm～350 μm、特佳為16 μm～250 μm。
對於基材層之未附設黏著劑層之面，出於形成退繞容易之捲繞體等之目的，例如可對基材層添加脂肪酸醯胺、聚伸乙基亞胺、長鏈烷基系添加劑等來進行脫模處理，或者設置包含聚矽氧系、長鏈烷基系、氟系等任意適當之剝離劑之塗層。
作為基材層之材料，根據用途，可採用任意適當之材料。例如，可例舉塑膠、紙、金屬膜、不織布等。較佳為塑膠。即，基材層較佳為塑膠膜。基材層可由1種材料構成，亦可由2種以上之材料構成。例如，可由2種以上之塑膠構成。
作為上述塑膠，例如可例舉聚酯系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚烯烴系樹脂等。作為聚酯系樹脂，例如可例舉聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯等。作為聚烯烴系樹脂，例如可例舉烯烴單體之均聚物、烯烴單體之共聚物等。作為聚烯烴系樹脂，具體而言，例如可例舉均聚丙烯；以乙烯成分為共聚成分之嵌段系、無規系、接枝系等丙烯系共聚物；反應器型TPO(thermoplastic polyolefin，熱塑性聚烯烴)；低密度、高密度、線性低密度、超低密度等乙烯系聚合物；乙烯-丙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-丙烯酸丁酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸共聚物、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物等乙烯系共聚物；等。
基材層根據需要可含有任意適當之添加劑。作為基材層中可含有之添加劑，例如可例舉抗氧化劑、紫外線吸收劑、光穩定劑、抗靜電劑、填充劑、顏料等。基材層中可含有之添加劑之種類、數、量可根據目的來適當地設定。特別是基材層之材料為塑膠之情形時，出於防止劣化等之目的，較佳為含有上述添加劑中之若干種。從耐候性提高等之觀點出發，作為添加劑，特佳可例舉抗氧化劑、紫外線吸收劑、光穩定劑、填充劑。
作為抗氧化劑，可採用任意適當之抗氧化劑。作為此種抗氧化劑，例如可例舉酚系抗氧化劑、磷系加工熱穩定劑、內酯系加工熱穩定劑、硫系耐熱穩定劑、酚-磷系抗氧化劑等。抗氧化劑之含有比率相對於基材層之基礎樹脂(基材層為混合物之情形時該混合物為基礎樹脂)較佳為1重量%以下、更佳為0.5重量%以下、進而較佳為0.01重量%～0.2重量%。
作為紫外線吸收劑，可採用任意適當之紫外線吸收劑。作為此種紫外線吸收劑，例如可例舉苯并三唑系紫外線吸收劑、三𠯤系紫外線吸收劑、二苯甲酮系紫外線吸收劑等。紫外線吸收劑之含有比率相對於形成基材層之基礎樹脂(基材層為混合物之情形時該混合物為基礎樹脂)較佳為2重量%以下、更佳為1重量%以下、進而較佳為0.01重量%～0.5重量%。
作為光穩定劑，可採用任意適當之光穩定劑。作為此種光穩定劑，例如可例舉受阻胺系光穩定劑、苯甲酸酯系光穩定劑等。光穩定劑之含有比率相對於形成基材層之基礎樹脂(基材層為混合物之情形時該混合物為基礎樹脂)較佳為2重量%以下、更佳為1重量%以下、進而較佳為0.01重量%～0.5重量%。
作為填充劑，可採用任意適當之填充劑。作為此種填充劑，例如可例舉無機系填充劑等。作為無機系填充劑，具體而言，例如可例舉炭黑、氧化鈦、氧化鋅等。填充劑之含有比率相對於形成基材層之基礎樹脂(基材層為混合物之情形時該混合物為基礎樹脂)較佳為20重量%以下、更佳為10重量%以下、進而較佳為0.01重量%～10重量%。
進而，作為添加劑，出於賦予抗靜電性之目的，亦可較佳地例舉界面活性劑、無機鹽、多元醇、金屬化合物、碳等無機系、低分子量系及高分子量系抗靜電劑。特別是從污染、維持黏著性之觀點出發，較佳為高分子量系抗靜電劑或碳。
≪A-3.抗靜電層≫ 本發明之實施方式之表面保護膜依次包含基材層、抗靜電層及黏著劑層，抗靜電層與黏著劑層直接積層。本發明之實施方式之表面保護膜藉由以與黏著劑層直接積層之態樣包含抗靜電層，從而可更進一步表現本發明之效果。
作為抗靜電層之厚度，於不損害本發明效果之範圍內可採用任意適當之厚度。從可進一步表現本發明效果之方面出發，抗靜電層之厚度較佳為3nm～500 nm、更佳為3nm～100 nm、進而較佳為3nm～60 nm、特佳為8nm～55nm。若抗靜電層之厚度過小，則變得難以均勻地形成抗靜電層(例如，抗靜電層之厚度根據場所而厚度之偏差變大)，因此表面保護膜之外觀容易產生不均。另一方面，若抗靜電層之厚度過大，則有給本發明之實施方式之表面保護膜之特性(例如，光學特性、尺寸穩定性等)帶來影響之顧慮。
作為抗靜電層，於不損害本發明效果之範圍內可採用任意適當之抗靜電層。從可進一步表現本發明效果之方面出發，抗靜電層較佳為包含導電性聚合物，更佳為包含導電性聚合物、黏合劑及交聯劑。
＜A-3-1.導電性聚合物＞ 導電性聚合物可僅為1種，亦可為2種以上。
從可進一步表現本發明效果之方面出發，抗靜電層中所含之導電性聚合物相對於黏合劑100重量份之含有比率較佳為10重量份～200重量份、更佳為25重量份～150重量份、進而較佳為40重量份～120重量份。抗靜電層中所含之導電性聚合物相對於黏合劑100重量份之含有比率超出上述範圍而過小時，有本發明之實施方式之表面保護膜之抗靜電性降低之顧慮。抗靜電層中所含之導電性聚合物相對於黏合劑100重量份之含有比率超出上述範圍而過大時，有抗靜電層對鄰接之層之密接性降低之顧慮、或透明性降低之顧慮。
作為形成抗靜電層之方法，於不損害本發明效果之範圍內可採用任意適當之方法。作為此種方法，代表性地可採用將抗靜電層形成用之塗佈材料(抗靜電劑組合物)塗佈於基材(支持體)之第一面並使其乾燥或硬化之方法。
作為導電性聚合物，於不損害本發明效果之範圍內可採用任意適當之抗靜電層。作為此種導電性聚合物，例如可例舉水溶性導電性聚合物、水分散性導電性聚合物。
作為水溶性導電性聚合物，例如可例舉聚苯胺磺酸、聚(異苯并噻吩二基磺酸酯)(Poly(isothianaphtenediyl-sulfonate))化合物、含四級銨鹽之(甲基)丙烯酸酯系聚合物，較佳為聚苯胺磺酸。
作為水分散性導電性聚合物，例如可例舉利用聚陰離子類進行了摻雜之聚噻吩類、聚苯胺，較佳為利用聚陰離子類進行了摻雜之聚噻吩類。
對於可用作水分散性導電性聚合物之聚噻吩類，例如可例舉聚噻吩、聚(3-甲基噻吩)、聚(3-乙基噻吩)、聚(3-丙基噻吩)、聚(3-丁基噻吩)、聚(3-己基噻吩)、聚(3-庚基噻吩)、聚(3-辛基噻吩)、聚(3-癸基噻吩)、聚(3-十二烷基噻吩)、聚(3-十八烷基噻吩)、聚(3-溴噻吩)、聚(3-氯噻吩)、聚(3-碘噻吩)、聚(3-氰基噻吩)、聚(3-苯基噻吩)、聚(3,4-二甲基噻吩)、聚(3,4-二丁基噻吩)、聚(3-羥基噻吩)、聚(3-甲氧基噻吩)、聚(3-乙氧基噻吩)、聚(3-丁氧基噻吩)、聚(3-己氧基噻吩)、聚(3-庚氧基噻吩)、聚(3-辛氧基噻吩)、聚(3-癸氧基噻吩)、聚(3-十二烷基氧基噻吩)、聚(3-十八烷基氧基噻吩)、聚(3,4-二羥基噻吩)、聚(3,4-二甲氧基噻吩)、聚(3,4-二乙氧基噻吩)、聚(3,4-二丙氧基噻吩)、聚(3,4-二丁氧基噻吩)、聚(3,4-二己氧基噻吩)、聚(3,4-二庚氧基噻吩)、聚(3,4-二辛氧基噻吩)、聚(3,4-二癸氧基噻吩)、聚(3,4-雙十二烷基氧基噻吩)、聚(3,4-乙二氧基噻吩)、聚(3,4-丙二氧基噻吩)、聚(3,4-丁二氧基噻吩)、聚(3-甲基-4-甲氧基噻吩)、聚(3-甲基-4-乙氧基噻吩)、聚(3-羧基噻吩)、聚(3-甲基-4-羧基噻吩)、聚(3-甲基-4-羧基乙基噻吩)、聚(3-甲基-4-羧基丁基噻吩)。從可進一步表現本發明效果之方面出發，聚噻吩類之聚合度較佳為2～1000、更佳為5～100。
作為水分散性導電性聚合物，從可進一步表現本發明效果之方面出發，較佳為聚(3,4-乙二氧基噻吩)(PEDOT)。
聚陰離子類為具有陰離子基之結構單元之聚合物，作為針對聚噻吩類之摻雜劑而發揮作用。作為聚陰離子類，例如可例舉聚苯乙烯磺酸、聚乙烯基磺酸、聚烯丙基磺酸、聚丙烯醯基磺酸、聚甲基丙烯醯基磺酸、聚(2-丙烯醯胺-2-甲基丙烷磺酸)、聚異戊二烯磺酸、聚甲基丙烯酸磺基乙基酯、聚(甲基丙烯酸4-磺基丁基酯)、聚甲基烯丙氧基苯磺酸、聚乙烯基羧酸、聚苯乙烯羧酸、聚烯丙基羧酸、聚丙烯醯基羧酸、聚甲基丙烯醯基羧酸、聚(2-丙烯醯胺-2-甲基丙烷羧酸)、聚異戊二烯羧酸、聚丙烯酸、聚磺化苯基乙炔。聚陰離子類可為該等之均聚物，亦可為2種以上之共聚物。從向聚噻吩類之摻雜及分散性優異之方面出發，聚陰離子類之重量平均分子量(Mw)較佳為1000～100萬、更佳為2000～50萬。
作為聚陰離子類，從可進一步表現本發明效果之方面出發，較佳為聚苯乙烯磺酸(PSS)。
作為抗靜電層，例如於使用作為聚噻吩類之聚(3,4-乙二氧基噻吩)(PEDOT)、作為可摻雜聚噻吩類之聚陰離子類之聚苯乙烯磺酸(PSS)之情形時，PEDOT與PSS相互作用，以最近距離存在，藉此PEDOT之電子被PSS奪去，能夠使抗靜電層表現優異之導電性。
作為利用聚陰離子類進行了摻雜之聚噻吩類之市售品，例如可例舉聚(3,4-乙二氧基噻吩)/聚苯乙烯磺酸(PEDOT/PSS)之H. C. Stark公司製造之商品名「Bytron P」、Shin-Etsu Polymer公司製造之商品名「SEPLEGYDA」、綜研化學公司製造之商品名「Verazol」等。
從可進一步表現本發明效果之方面出發，可用作水溶性導電性聚合物成分之聚苯胺磺酸之聚苯乙烯換算之重量平均分子量(Mw)較佳為1×10 3～5×10 5、更佳為5×10 3～3×10 5。
作為聚苯胺磺酸之市售品，例如可例舉MITSUBISHI RAYON 公司製造之商品名「aqua PASS」等。
＜A-3-2.黏合劑＞ 從可進一步表現本發明效果之方面出發，抗靜電層整體中之黏合劑之含有比率較佳為50重量%～95重量%、更佳為60重量%～90重量%。
作為黏合劑，於不損害本發明效果之範圍內可採用任意適當之樹脂。作為此種黏合劑，例如可例舉聚酯系樹脂、丙烯酸系樹脂、聚乙烯基系樹脂、胺基甲酸酯系樹脂、三聚氰胺系樹脂、環氧系樹脂。
從可進一步表現本發明效果之方面出發，黏合劑較佳為包含聚酯系樹脂。聚酯系樹脂包含聚酯作為主成分，其含有比率較佳為50重量%～100重量%、更佳為70重量%～100重量%、進而較佳為90質量重量%～100重量%、特佳為95質量重量%～100重量%、最佳為實質上為100重量%。此處「實質上」係指不包含特意添加之成分，係指有時排除混入或副產之雜質等。
使用聚酯系樹脂作為黏合劑時，聚酯系樹脂之表面自由能較小，因此即使不調配潤滑劑等添加劑，於將抗靜電劑組合物塗覆於基材來進行造膜時，亦能夠抑制縮孔(crawling)等。
聚酯較佳具有以下結構：選自於1分子中具有2個以上羧基之多元羧酸類(代表性的是二羧酸類)及其衍生物(多元羧酸類之酐、酯化物、鹵化物等)中之至少1種化合物(多元羧酸成分)與選自於1分子中具有2個以上羥基之多元醇類(代表性的是二醇類)中之至少1種化合物(多元醇成分)進行縮合而成之結構。
對於作為多元羧酸可採用之化合物，例如可例舉草酸、丙二酸、二氟丙二酸、烷基丙二酸、琥珀酸、四氟琥珀酸、烷基琥珀酸、(±)-蘋果酸、內消旋酒石酸、伊康酸、馬來酸、甲基馬來酸、富馬酸、甲基富馬酸、乙炔二羧酸、戊二酸、六氟戊二酸、甲基戊二酸、戊烯二酸、己二酸、二硫代己二酸、甲基己二酸、二甲基己二酸、四甲基己二酸、亞甲基己二酸、黏康酸、黏酸(Galactaric acid)、庚二酸、辛二酸、全氟辛二酸、3,3,6,6-四甲基辛二酸、壬二酸、癸二酸、全氟癸二酸、十三碳二酸、十二烷基二羧酸、十三烷基二羧酸、十四烷基二羧酸等脂肪族二羧酸類；環烷基二羧酸(例如，1,4-環己烷二羧酸、1,2-環己烷二羧酸)、1,4-(2-降𦯉烯)二羧酸、5-降𦯉烯-2,3-二羧酸(納迪克酸)、金剛烷二羧酸、螺庚烷二羧酸等脂環式二羧酸類；鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、二硫代間苯二甲酸、甲基間苯二甲酸、二甲基間苯二甲酸、氯間苯二甲酸、二氯間苯二甲酸、對苯二甲酸、甲基對苯二甲酸、二甲基對苯二甲酸、氯對苯二甲酸、溴對苯二甲酸、萘二羧酸、氧茀二羧酸、蒽二羧酸、聯苯二羧酸、伸聯苯基二羧酸、二甲基伸聯苯基二羧酸、4,4''-對伸苯基二羧酸、4,4''-對四聯苯基二羧酸、聯苄基二羧酸、偶氮苯二羧酸、高鄰苯二甲酸(Homophthalic acid)、伸苯基二乙酸、伸苯基二丙酸、萘二羧酸、萘二丙酸、聯苯基二乙酸、聯苯基二丙酸、3,3'-[4,4'-(亞甲基二對伸聯苯基)]二丙酸、4,4'-聯苄基二乙酸、3,3'(4,4'-聯苄基)二丙酸、氧二對伸苯基二乙酸等芳香族二羧酸類；上述任意多元羧酸之酸酐；上述任意多元羧酸之酯(例如烷基酯。可為單酯、二酯等)；與上述任意多元羧酸對應之醯鹵化物(例如二羧酸氯化物)。
對於作為多元羧酸成分可採用之化合物，從可進一步表現本發明效果之方面出發，較佳可例舉對苯二甲酸、間苯二甲酸、萘二羧酸等芳香族二羧酸類及其酸酐；己二酸、癸二酸、壬二酸、琥珀酸、富馬酸、馬來酸、納迪克酸、1,4-環己烷二羧酸等脂肪族二羧酸類及其酸酐；以及前述二羧酸類之低級烷基酯(例如，與碳原子數1～3之一元醇之酯)。
對於作為多元醇成分可採用之化合物，例如可例舉乙二醇、丙二醇、1,2-丙二醇、1,3-丙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、3-甲基戊二醇、二乙二醇、1,4-環己烷二甲醇、3-甲基-1,5-戊二醇、2-甲基-1,3-丙二醇、2,2-二乙基-1,3-丙二醇、2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇、苯二甲醇、氫化雙酚A、雙酚A等二醇類。作為其他例，可例舉該等化合物之環氧烷烴加成物(例如，環氧乙烷加成物、環氧丙烷加成物等)。
從可進一步表現本發明效果之方面出發，聚酯系樹脂之分子量以藉由凝膠滲透層析法(GPC)測定之標準聚苯乙烯換算之重量平均分子量(Mw)計較佳為5×10 3～1.5×10 5、更佳為1×10 4～6×10 4。
從可進一步表現本發明效果之方面出發，聚酯系樹脂之玻璃轉移溫度(Tg)較佳為0℃～120℃、更佳為10℃～80℃。
作為聚酯系樹脂，可使用市售之東洋紡公司製造之商品名「Vylonal」等。
作為黏合劑，可進而含有除聚酯系樹脂以外之樹脂(例如，丙烯酸系樹脂、丙烯酸胺基甲酸酯系樹脂、丙烯酸苯乙烯系樹脂、丙烯酸聚矽氧系樹脂、聚矽氧系樹脂、聚矽氮烷系樹脂、聚胺基甲酸酯系樹脂、氟系樹脂、聚乙烯醇系樹脂、聚烯烴系樹脂等)。
＜A-3-3.交聯劑＞ 作為交聯劑，可採用通常之樹脂之交聯中所用之交聯劑。作為此種交聯劑，例如可例舉三聚氰胺系交聯劑、異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑。交聯劑可僅為1種，亦可為2種以上。交聯劑之用量可根據目的來適宜調整。
＜A-3-4.其他成分＞ 用於形成抗靜電層之抗靜電劑組合物中可於不損害本發明效果之範圍內包含任意適當之其他成分。作為此種其他成分，例如可例舉溶劑、其他抗靜電成分(除導電性聚合物以外之有機導電性物質、無機導電性物質、其他抗靜電劑等)、界面活性劑、調平劑、潤滑劑、抗氧化劑、著色劑(顏料、染料等)、流動性調整劑(觸變劑、增稠劑等)、造膜助劑、消泡劑、防腐劑。
＜A-3-5.抗靜電層之形成＞ 抗靜電層可藉由包括將導電性聚合物等各種成分溶解於適當之溶劑(水等)而成之液體組合物(抗靜電層形成用之塗佈材料、抗靜電劑組合物)賦予至基材之方法來適當地形成。例如，可較佳採用將塗佈材料塗佈於基材之單面並使其乾燥、根據需要進行硬化處理(熱處理、紫外線處理等)之方法。塗佈材料之NV(不揮發成分)可較佳地設為5重量%以下、更佳為1重量%以下。
作為構成塗佈材料之溶劑，較佳為可穩定地使抗靜電層之形成成分溶解(分散)之溶劑。作為此種溶劑，可例舉有機溶劑、水、或該等之混合溶劑。溶劑可僅為1種，亦可為2種以上。
作為有機溶劑，例如可例舉乙酸乙酯等酯類；甲基乙基酮、丙酮、環己酮等酮類；四氫呋喃(THF)、二㗁烷等環狀醚類；正己烷、環己烷等脂肪族或脂環族烴類；甲苯、二甲苯等芳香族烴類；甲醇、乙醇、正丙醇、異丙醇、環己醇等脂肪族或脂環族醇類；伸烷基二醇單烷基醚(例如，乙二醇單甲醚、乙二醇單乙醚)、二伸烷基二醇單烷基醚等二醇醚類。
≪≪B.光學構件、電子構件≫≫ 本發明之實施方式之光學構件貼附有本發明之實施方式之表面保護膜。本發明之實施方式之電子構件貼附有本發明之實施方式之表面保護膜。 [實施例]
以下，藉由實施例具體地對本發明進行說明，但本發明不受該等實施例任何限定。再者，實施例等中之試驗及評價方法如下。再者，記載為「份」之情形時，只要無特別說明，則係指「重量份」，記載為「%」之情形時，只要無特別說明，則係指「重量%」。
＜自玻璃板之剝離力(於溫度23℃下放置30分鐘後)之測定＞ 使2 kg手壓輥往返1次而將剝離了隔離膜之表面保護膜(寬度25 mm×長度140 mm)之黏著劑層側貼合於玻璃板(鈉鈣玻璃、松浪硝子工業公司製造)，於23℃之環境溫度下放置30分鐘。 用拉伸試驗機對如上所述地操作而獲得之評價用試樣進行測定。作為拉伸試驗機，使用島津製作所公司製造之商品名「Autograph AG-Xplus HS 6000 mm/分鐘 高速模式(AG-50NX plus)」。將評價用試樣安裝於拉伸試驗機，開始拉伸試驗。具體而言，測定自上述玻璃板將表面保護膜剝離時之負載，將此時之平均負載作為表面保護膜自玻璃板之剝離力。拉伸試驗之條件設為：試驗環境溫度：23℃、剝離角度：180度、剝離速度(拉伸速度)：300 mm/分鐘。
＜霧度之測定＞ 對剝離了隔離膜之表面保護膜(寬度50 mm、長度50 mm)，使用村上色彩技術研究所之HM-150N，於JIS-K-7136之條件下測定霧度。
＜表面電阻值之測定＞ 對剝離了隔離膜之表面保護膜(寬度50 mm、長度50 mm)之黏著劑層側，使用TREK JAPAN公司製造之「Model 152P-2P」，以10 V按壓10秒鐘端子來進行測定。
＜殘膠評價＞ 於剝離了隔離膜之表面保護膜(寬度25 mm×長度140 mm)之黏著劑層面側之中央，將切割器之刃以30度切入進行1 cm切斷。將藉由目視能夠確認到殘膠之情況記為×、將確認不到殘膠之情況記為〇。
＜黏著劑層之外觀之評價＞ 對於實施例、比較例中製造之表面保護膜，於形成之黏著劑層之表面貼合隔離膜1分鐘後，藉由目視確認是否於黏著劑層與隔離膜之間觀察到氣泡。
[製造例1]：塗佈材料之製備 將以固形物成分計為100份之作為黏合劑之聚酯系樹脂之25%水溶液(東洋紡公司製造、商品名「Vylonal MD-1480」)、以固形物成分計為20份之導電性聚合物及以固形物成分計為5份之三聚氰胺系交聯劑(住友化學公司製造、商品名「SUMIMAL M-50W」)添加至水/乙醇(1/1(重量比))之混合溶劑中，進行約20分鐘攪拌而充分混合。如此操作，製備固形物成分約0.4%之塗佈材料。 作為導電性聚合物，使用包含聚(3,4-乙二氧基噻吩)(PEDOT)0.5%及聚苯乙烯磺酸鹽(重量平均分子量15萬)(PSS)0.8%之水溶液(Bytron P、H. C. Stark公司製造)。
[製造例2]：附面漆層之膜(抗靜電層與基材層之積層體)之製作 準備厚度75 μm之透明之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜。用棒塗機於該PET膜之單面塗佈製造例1中製備之塗佈材料，於130℃下進行2分鐘加熱使其乾燥。如此操作，製作於PET膜(基材層)之單面具有厚度30 nm之透明之面漆層(抗靜電層)之附面漆層之膜(1)。
[製造例3]：胺基甲酸酯系黏著劑組合物溶液之製備 將作為多元醇(A2)(整體為100重量份)且為具有3個羥基之多元醇之PREMINOL S3011(旭硝子公司製造、Mn＝10000)：85重量份、為具有3個羥基之多元醇之SANNIX GP3000(三洋化成公司製造、Mn＝3000)：13重量份、為具有3個羥基之多元醇之SANNIX GP1000(三洋化成公司製造、Mn＝1000)：2重量份、作為交聯劑之異氰酸酯化合物(CORONATE HX：C/HX、Nippon Polyurethane Industry公司製造)：18質量份、以固形物成分換算計為0.50重量份之離子性化合物(商品名「ELEXCEL AS110」、1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺、第一工業製藥公司製造)用乙酸乙酯進行稀釋以使整體之固形物成分成為70重量%，獲得胺基甲酸酯系黏著劑組合物溶液。
[製造例4]：丙烯酸系黏著劑組合物溶液之製備 於具備攪拌翼、溫度計、氮氣導入管、冷凝器之四口燒瓶中，投入丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)：96重量份、丙烯酸2-羥基乙酯(HEA)：4重量份、作為聚合引發劑之2,2'-偶氮雙異丁腈：0.2重量份、乙酸乙酯：150重量份，邊緩慢攪拌邊導入氮氣，將燒瓶內之液溫保持為65℃附近進行6小時聚合反應，製備丙烯酸系聚合物(1)之溶液(40重量%)。丙烯酸系聚合物(A3)之重量平均分子量(Mw)為54萬。 將丙烯酸系聚合物(A3)：100重量份、以固形物成分換算計為5重量份之作為交聯劑之異氰酸酯化合物(CORONATE HX：C/HX、Nippon Polyurethane Industry公司製造)、以固形物成分換算計為0.50重量份之離子性化合物(商品名「ELEXCEL AS110」、1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺、第一工業製藥公司製造)、以固形物成分換算計為10重量份之脂肪酸酯(商品名「SALACOS 816」、The Nisshin OilliO Group, Ltd.製造)用乙酸乙酯進行稀釋以使整體之固形物成分成為25重量%，獲得丙烯酸系黏著劑組合物溶液。
[實施例1] 將聚矽氧黏著劑(商品名「X-40-3306」、信越化學工業公司製造)(A1)100重量份、以固形物成分換算計為1.3重量份之鉑系觸媒(商品名「CAT-PL-50T」、信越化學工業公司製造)、以固形物成分換算計為0.50重量份之離子性化合物(商品名「X-40-2450」、含離子性基之聚矽氧低聚物、信越化學工業公司製造)用甲苯進行稀釋以使整體之固形物成分成為30重量%，獲得聚矽氧黏著劑組合物溶液。然後，將聚矽氧系黏著劑組合物溶液以乾燥後之厚度成為50 μm之方式塗佈於製造例2中製作之附面漆層之膜(1)之面漆層側，於乾燥溫度130℃、乾燥時間2分鐘之條件下進行硬化並乾燥，形成黏著劑層。繼而，於獲得之黏著劑層之表面貼合作為隔離膜之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜(無剝離處理)，獲得表面保護膜(1)。於常溫下進行5天熟化並進行評價。將結果示於表1。
[實施例2] 如表1所示，將離子性化合物變更為以固形物成分換算計為0.50重量份之商品名「CIL-312」(1-丁基-3-甲基吡啶鎓雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺、Japan Carlit公司製造)，除此以外，與實施例1同樣地進行，獲得表面保護膜(2)。將結果示於表1。
[實施例3] 如表1所示，將離子性化合物變更為以固形物成分換算計為1.00重量份之商品名「CIL-312」(1-丁基-3-甲基吡啶鎓雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺、Japan Carlit公司製造)，除此以外，與實施例1同樣地進行，獲得表面保護膜(3)。將結果示於表1。
[實施例4] 如表1所示，將離子性化合物變更為以固形物成分換算計為5.00重量份之商品名「CIL-312」(1-丁基-3-甲基吡啶鎓雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺、Japan Carlit公司製造)，除此以外，與實施例1同樣地進行，獲得表面保護膜(4)。將結果示於表1。
[實施例5] 如表1所示，將離子性化合物變更為以固形物成分換算計為0.50重量份之商品名「ELEXCEL AS110」(1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺、第一工業製藥公司製造)，除此以外，與實施例1同樣地進行，獲得表面保護膜(5)。將結果示於表1。
[實施例6] 如表1所示，將離子性化合物變更為以固形物成分換算計為1.00重量份之商品名「ELEXCEL AS110」(1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺、第一工業製藥公司製造)，除此以外，與實施例1同樣地進行，獲得表面保護膜(6)。將結果示於表1。
[實施例7] 如表1所示，將離子性化合物變更為以固形物成分換算計為0.50重量份之甲基三辛基銨雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺(MTOATFSI、Mitsubishi Materials公司製造)，除此以外，與實施例1同樣地進行，獲得表面保護膜(7)。將結果示於表1。
[實施例8] 如表1所示，將離子性化合物變更為以固形物成分換算計為1.00重量份之甲基三辛基銨雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺(MTOATFSI、Mitsubishi Materials公司製造)，除此以外，與實施例1同樣地進行，獲得表面保護膜(8)。將結果示於表1。
[實施例9] 如表1所示，將離子性化合物變更為以固形物成分換算計為5.00重量份之甲基三辛基銨雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺(MTOATFSI、Mitsubishi Materials公司製造)，除此以外，與實施例1同樣地進行，獲得表面保護膜(9)。將結果示於表1。
[實施例10] 如表1所示，將離子性化合物變更為以固形物成分換算計為0.50重量份之雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺鋰(LiTFSI、Mitsubishi Materials公司製造)，除此以外，與實施例1同樣地進行，獲得表面保護膜(10)。將結果示於表1。
[實施例11] 如表1所示，將離子性化合物變更為以固形物成分換算計為0.01重量份之1-烯丙基-3-甲基-咪唑鎓雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺(1Allyl3MeImTFSI、東京化成工業公司製造)，除此以外，與實施例1同樣地進行，獲得表面保護膜(11)。將結果示於表1。
[實施例12] 如表1所示，將離子性化合物變更為以固形物成分換算計為0.10重量份之1-烯丙基-3-甲基-咪唑鎓雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺(1Allyl3MeImTFSI、東京化成工業公司製造)，除此以外，與實施例1同樣地進行，獲得表面保護膜(12)。將結果示於表1。
[實施例13] 如表1所示，將離子性化合物變更為以固形物成分換算計為0.50重量份之1-烯丙基-3-甲基-咪唑鎓雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺(1Allyl3MeImTFSI、東京化成工業公司製造)，除此以外，與實施例1同樣地進行，獲得表面保護膜(13)。將結果示於表1。
[實施例14] 如表1所示，將離子性化合物變更為以固形物成分換算計為1.00重量份之1-烯丙基-3-甲基-咪唑鎓雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺(1Allyl3MeImTFSI、東京化成工業公司製造)，除此以外，與實施例1同樣地進行，獲得表面保護膜(14)。將結果示於表1。
[實施例15] 如表1所示，將離子性化合物變更為以固形物成分換算計為0.10重量份之1-乙基-3-乙烯基-咪唑鎓雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺(1Ethyl3ViImTFSI、東京化成工業公司製造)，除此以外，與實施例1同樣地進行，獲得表面保護膜(15)。將結果示於表1。
[實施例16] 如表1所示，將離子性化合物變更為以固形物成分換算計為0.50重量份之1-乙基-3-乙烯基-咪唑鎓雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺(1Ethyl3ViImTFSI、東京化成工業公司製造)，除此以外，與實施例1同樣地進行，獲得表面保護膜(16)。將結果示於表1。
[實施例17] 如表1所示，以乾燥後之厚度成為25 μm之方式塗佈聚矽氧系黏著劑組合物溶液而形成黏著劑層，除此以外，與實施例12同樣地進行，獲得表面保護膜(17)。將結果示於表1。
[實施例18] 如表1所示，以乾燥後之厚度成為75 μm之方式塗佈聚矽氧系黏著劑組合物溶液而形成黏著劑層，除此以外，與實施例12同樣地進行，獲得表面保護膜(18)。將結果示於表1。
[實施例19] 如表1所示，將面漆層(抗靜電層)之厚度變更為20 nm，除此以外，與實施例12同樣地進行，獲得表面保護膜(19)。將結果示於表1。
[實施例20] 如表1所示，將面漆層(抗靜電層)之厚度變更為50 nm，除此以外，與實施例12同樣地進行，獲得表面保護膜(20)。將結果示於表1。
[比較例1] 如表1所示，不使用離子性化合物，除此以外，與實施例1同樣地進行，獲得表面保護膜(C1)。將結果示於表1。
[比較例2] 如表1所示，將聚矽氧系黏著劑組合物溶液塗佈於厚度75 μm之透明之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜(無底塗)來代替塗佈於製造例2中製作之附面漆層之膜(1)之面漆層側，除此以外，與實施例1同樣地進行，獲得表面保護膜(C2)。將結果示於表1。
[比較例3] 如表1所示，將聚矽氧系黏著劑組合物溶液塗佈於厚度75 μm之透明之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜(無底塗)來代替塗佈於製造例2中製作之附面漆層之膜(1)之面漆層側，除此以外，與實施例2同樣地進行，獲得表面保護膜(C3)。將結果示於表1。
[比較例4] 如表1所示，將聚矽氧系黏著劑組合物溶液塗佈於厚度75 μm之透明之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜(無底塗)來代替塗佈於製造例2中製作之附面漆層之膜(1)之面漆層側，除此以外，與實施例5同樣地進行，獲得表面保護膜(C4)。將結果示於表1。
[比較例5] 將製造例3中獲得之胺基甲酸酯系黏著劑組合物溶液以厚度成為50 μm之方式塗佈於製造例2中製作之附面漆層之膜(1)之面漆層側，於乾燥溫度130℃、乾燥時間2分鐘之條件下進行硬化並乾燥，製作黏著劑層。繼而，將對一個面實施了聚矽氧處理之厚度25 μm之由聚酯樹脂形成之隔離膜(商品名「MRF25」、厚度25 μm、Mitsubishi Chemical公司製造)之聚矽氧處理面貼合於獲得之黏著劑層之表面，獲得表面保護膜(C5)。於常溫下進行5天熟化並進行評價。將結果示於表1。
[比較例6] 將製造例4中獲得之丙烯酸系黏著劑組合物溶液以厚度成為50 μm之方式塗佈於製造例2中製作之附面漆層之膜(1)之面漆層側，於乾燥溫度110℃、乾燥時間2分鐘之條件下進行硬化並乾燥。繼而，將作為隔離膜之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜(經聚矽氧處理)貼合於獲得之黏著劑層之表面，獲得表面保護膜(C6)。於常溫下進行5天熟化並進行評價。將結果示於表1。
[比較例7] 如表1所示，將聚矽氧系黏著劑組合物溶液塗佈於厚度75 μm之透明之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜(無底塗)來代替塗佈於製造例2中製作之附面漆層之膜(1)之面漆層側，除此以外，與實施例13同樣地進行，獲得表面保護膜(C7)。將結果示於表1。
[表1]
   黏著劑層厚度 [μm] 聚矽氧黏著劑 鉑觸媒 胺基甲酸酯系黏著劑 丙烯酸系黏著劑 交聯劑 離子性化合物 抗靜電層 黏著劑層之表面電阻值 [Ω] 黏著劑層之外觀評價 對玻璃剝離力 [N/25 mm] 霧度 [%] 殘膠評價
A1 [重量份] CAT-PL -50T [重量份] A2 [重量份] A3 [重量份] C/HX [重量份] 種類 [重量份] 有無 厚度 [nm]
實施例1 50 100 1.3 - - - X-40-2450 0.50 有 30 8.4.E+10 產生氣泡 0.015 3.8 〇
實施例2 50 100 1.3 - - - CIL-312 0.50 有 30 5.3.E+10 無氣泡 0.021 4.8 〇
實施例3 50 100 1.3 - - - CIL-312 1.00 有 30 3.3.E+10 無氣泡 0.018 7.2 〇
實施例4 50 100 1.3 - - - CIL-312 5.00 有 30 1.0.E+11 無氣泡 0.018 18.1 〇
實施例5 50 100 1.3 - - - AS110 0.50 有 30 2.0.E+11 無氣泡 0.029 4.2 〇
實施例6 50 100 1.3 - - - AS110 1.00 有 30 8.9.E+10 無氣泡 0.032 6.0 〇
實施例7 50 100 1.3 - - - MTOATFSI 0.50 有 30 1.6.E+11 無氣泡 0.024 3.3 〇
實施例8 50 100 1.3 - - - MTOATFSI 1.00 有 30 9.3.E+10 無氣泡 0.022 5.2 〇
實施例9 50 100 1.3 - - - MTOATFSI 5.00 有 30 1.4.E+11 無氣泡 0.021 22.1 〇
實施例10 50 100 1.3 - - - LITFSI 0.50 有 30 1.4.E+11 無氣泡 0.042 3.3 〇
實施例11 50 100 1.3 - - - 1Allyl3MeImTFSI 0.01 有 30 7.8.E+10 無氣泡 0.025 3.2 〇
實施例12 50 100 1.3 - - - 1Allyl3MeImTFSI 0.10 有 30 4.9.E+10 無氣泡 0.022 3.4 〇
實施例13 50 100 1.3 - - - lAllyl3MeImTFSI 0.50 有 30 4.6.E+10 無氣泡 0.022 3.9 〇
實施例14 50 100 1.3 - - - 1Allyl3MeImTFSI 1.00 有 30 3.4.E+10 無氣泡 0.021 4.3 〇
實施例15 50 100 1.3 - - - 1Ethyl3ViImTFSI 0.10 有 30 6.9.E+10 無氣泡 0.023 3.5 〇
實施例16 50 100 1.3 - - - 1Ethyl3ViImTFSI 0.50 有 30 6.7.E+10 無氣泡 0.023 4.0 〇
實施例17 25 100 1.3 - - - lAllyl3MeImTFSI 0.10 有 30 4.6.E+10 無氣泡 0.021 3.2 〇
實施例18 75 100 1.3 - - - lAllyl3MeImTFSI 0.10 有 30 8.0.E+10 無氣泡 0.025 3.6 〇
實施例19 50 100 1.3 - - - 1Allyl3MeImTFSI 0.10 有 20 5.2.E+10 無氣泡 0.021 3.5 〇
實施例20 50 100 1.3 - - - 1Allyl3MeImTFSI 0.10 有 50 4.7.E+10 無氣泡 0.022 3.5 〇
比較例1 50 100 1.3 - - - - - 有 30 over 無氣泡 0.022 2.8 〇
比較例2 50 100 1.3 - - - X-40-2450 0.50 無 - over 產生氣泡 0.016 3.8 〇
比較例3 50 100 1.3 - - - CIL-312 0.50 無 - over 無氣泡 0.020 4.7 〇
比較例4 50 100 1.3 - - - AS110 0.50 無 - over 無氣泡 0.029 4.0 〇
比較例5 50 - - 100 - 18 AS110 0.50 有 30 6.6.E+08 無氣泡 0.023 9.2 ×
比較例6 50 - - - 100 6 AS110 0.50 有 30 9.2.E+08 無氣泡 0.024 4.2 ×
比較例7 50 100 1.3 - - - 1Allyl3MeImTFSI 0.50 無 - over 無氣泡 0.023 3.8 〇
[實施例21～40] 對實施例1～20中獲得之表面保護膜(1)～(20)，分別將隔離膜剝離，將黏著劑層側貼附於作為光學構件之偏光板(日東電工公司製造、商品名「TEG1465DUHC」)，獲得貼附有表面保護膜之光學構件。
[實施例41～60] 對實施例1～20中獲得之表面保護膜(1)～(20)，分別將隔離膜剝離，將黏著劑層側貼附於作為電子構件之導電性膜(日東電工公司製造、商品名「ELECRYSTA V270L-TFMP」)，獲得貼附有表面保護膜之電子構件。 [產業上之可利用性]
本發明之表面保護膜可用於任意適當之用途。較佳的是，本發明之表面保護膜較佳地用於光學構件或電子構件之領域。
10:基材層 20:抗靜電層 30:黏著劑層 100:表面保護膜
圖1為本發明之一個實施方式之表面保護膜之概略剖視圖。
10:基材層
20:抗靜電層
30:黏著劑層
100:表面保護膜

Claims (7)

  1. 一種表面保護膜，其依次包含：基材層、抗靜電層及黏著劑層， 抗靜電層與黏著劑層直接積層， 構成該黏著劑層之黏著劑由黏著劑組合物形成， 該黏著劑組合物包含聚矽氧黏著劑及離子性化合物。
  2. 如請求項1之表面保護膜，其中上述聚矽氧黏著劑為加成反應硬化型聚矽氧黏著劑。
  3. 如請求項1之表面保護膜，其中上述黏著劑組合物中之上述離子性化合物之含有比率為0.005重量%～10.0重量%。
  4. 如請求項1之表面保護膜，其中上述離子性化合物包含銨陽離子。
  5. 如請求項1之表面保護膜，其中上述離子性化合物具有反應性碳-碳雙鍵。
  6. 一種光學構件，其貼附有如請求項1至5中任一項之表面保護膜。
  7. 一種電子構件，其貼附有如請求項1至5中任一項之表面保護膜。
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