TWI754313B - 相機模組及其製備方法 - Google Patents

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大陸商慶鼎精密電子（淮安）有限公司
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Abstract

一種相機模組包括支架、鏡頭、多個磁鐵以及電路板元件。支架具有一內腔以及外壁；鏡頭容置於內腔中；磁鐵設置於外壁上；電路板元件包括外層線路基板、第一內層線路基板以及第二內層線路基板，第一內層線路基板設置於外層線路基板的表面，第一內層線路基板包括第一介電層及第一內層線路層；第一內層線路層包括多個線圈，每一線圈與每一磁鐵對應設置；第二內層線路基板與第一內層線路基板之間具有第一開口，第二內層線路基板包括第二內層線路層；線圈的厚度大於第二內層線路層的厚度。本申請還提供一種相機模組的製備方法。

Description

相機模組及其製備方法
本申請涉及相機領域，尤其涉及一種相機模組及其製備方法。
為提高攝像頭的成像品質，攝像頭中通常設置有光學防抖裝置和/或自動對焦裝置。光學防抖裝置以及自動對焦裝置均是利用電磁學原理，即採用音圈馬達(VCM)對攝像頭進行控制，以滿足上述功能。
現有技術通常是在電路板的導電線路上連接漆包銅導線形成的線圈，從而為音圈馬達提供磁力。而漆包銅導線的直徑大於20μm，漆包銅導線中絕緣層的厚度大於50μm，不利於攝像頭微型化設計；另外，漆包銅導線成本高，生產效率低；再者，在滿足驅動所述攝像頭所需的磁力的作用下，所需的漆包銅導線形成的線圈的層數較多，線圈的總電阻增加，導致攝像頭的功耗大。
因此，有必要提供一種利於小型化設計且功耗低的相機模組，以解決上述問題。
另，還有必要提供一種所述相機模組的製備方法。
一種相機模組，所述相機模組包括支架、鏡頭、多個磁鐵以及電路板元件。所述支架具有一內腔以及外壁；所述鏡頭容置於所述內腔中；所述 磁鐵設置於所述外壁上；所述電路板元件包括：外層線路基板、第一內層線路基板以及第二內層線路基板，第一內層線路基板設置於所述外層線路基板朝向所述支架的表面，所述第一內層線路基板包括第一介電層以及位於所述第一介電層表面的第一內層線路層；其中，所述第一內層線路層包括由導電線路捲繞形成的多個線圈，每一所述線圈與其中一所述磁鐵對應設置；第二內層線路基板與所述第一內層線路基板位於所述外層線路基板的同一表面，所述第二內層線路基板與所述第一內層線路基板之間具有第一開口，所述第二內層線路基板包括第二內層線路層；其中，所述線圈的厚度大於所述第二內層線路層的厚度。
進一步地，所述電路板元件還包括多個第二開口，所述第二開口貫穿所述第一內層線路基板，從而將所述第一內層線路層劃分為多個所述線圈。
進一步地，所述線圈的厚度與所述線圈中相鄰導電線路的線距的比值大於3。
進一步地，所述電路板元件還包括第三內層線路基板，所述第三內層線路基板位於所述二內層線路基板遠離所述外層線路基板的一側，所述第三內層線路基板用於連接電子元件。
進一步地，所述相機模組還包括覆蓋層，所述覆蓋層位於所述第一內層線路基板遠離所述外層線路基板的表面、所述外層線路基板遠離所述第一內層線路基板的表面、所述第三內層線路基板遠離所述外層線路基板的表面以及所述外層線路基板遠離所述第三內層線路基板的表面。
一種相機模組的製備方法，包括以下步驟：提供支架、鏡頭以及磁鐵，將所述鏡頭置於所述支架中，將所述磁鐵設置於所述支架的外壁上；提供一電路板元件，包括外層線路基板、第一內層線路基板以及第二內層線路基板，第一內層線路基板設置於所述外層線路基板朝向所述支架 的表面，所述第一內層線路基板包括第一介電層以及位於所述第一介電層表面的第一內層線路層；其中，所述第一內層線路層包括由導電線路捲繞形成的多個線圈，每一所述線圈與其中一所述磁鐵對應設置；第二內層線路基板與所述第一內層線路基板位於所述外層線路基板的同一表面，所述第二內層線路基板與所述第一內層線路基板之間具有第一開口，所述第二內層線路基板包括第二內層線路層；其中，所述線圈的厚度大於所述第二內層線路層的厚度；以及將所述電路板元件沿所述第二內層線路基板與所述第一內層線路基板之間的第一開口彎折，使得所述第一內層線路基板圍繞所述支架的所述外壁，且每一所述線圈與所述磁鐵對應設置。
進一步地，形成所述電路板元件包括以下步驟：提供一雙面覆銅板，所述雙面覆銅板包括所述第一介電層以及位於所述第一介電層的相對兩表面上的第一銅層；於所述第一介電層的表面形成所述第一內層線路層以及所述第二內層線路層，其中，所述第一內層線路層包括多個區域，每一所述區域具有一個所述線圈；以及於所述第一內層線路層以及所述第二內層線路層的表面覆蓋一第一單面覆銅板，所述第一單面覆銅板包括第二介電層以及位於所述第二介電層表面的第二銅層，蝕刻所述第二銅層，形成所述外層線路基板。
進一步地，還包括以下步驟：覆蓋膠層於所述第一內層線路層的表面，位於每一區域的所述膠層間隔設置。
進一步地，還包括以下步驟： 蝕刻每相鄰的線圈投影之間的第一介電層以形成第二開口，蝕刻位於所述第一內層線路層以及所述第二內層線路層投影之間的第一介電層以形成第一開口。
進一步地，還包括以下步驟：提供一第二單面覆銅板，覆蓋所述第二單面覆銅板於所述第二內層線路基板的表面；在所述第二單面覆銅板上形成導電孔，所述導電孔貫穿所述第二單面覆銅板；在所述導電孔中形成導電柱；以及在所述導電柱上連接一電子元件。
本申請提供的相機模組，藉由將線圈直接形成在所述第一介電層上，有利於所述相機模組的微型化設計，而取代藉由導線纏繞形成線圈後再連接電路板；另外，螺旋形的線圈，可藉由控制線寬以及線距以增加線圈的有效長度，減小所述線圈的電阻，從而能夠降低所述相機模組的功耗；再者，電路板元件為一體結構，減少不同電路板的對接組裝，以提高信號的完整性，進一步提高集成度。控制所述線圈的厚度與線距的比值，在滿足磁力的前提下，進一步有利於所述相機模組的微型化設計，同時有利於減小電阻，降低所述相機模組的功耗。
100:相機模組
10:支架
11:容置孔
12:外壁
121:第一表面
122:第二表面
123:第三表面
124:第四表面
20:鏡頭
25:磁鐵
30:電路板元件
321:第一內層線路基板
3211:第一介電層
3212:第一內層線路層
3213:線圈
322:第一內層膠層
323:外層線路基板
3231:第二介電層
3232:外層線路層
324:第二開口
325:第一連接墊
326:外層膠層
327:第一覆蓋層
34:第一開口
351:第二內層線路基板
3511:第三介電層
3512:第二內層線路層
352:第二內層膠層
354:第三內層線路基板
3541:第四介電層
3542:第三內層線路層
356:第二覆蓋層
357:第二連接墊
358:加強板
359:電學連接部
40:電子元件
50:雙面覆銅板
52:第一銅層
54:第一導電孔
542:第一導電柱
60:第一單面覆銅板
62:第二銅層
70:第二單面覆銅板
72:第三銅層
74:第二導電孔
742:第二導電柱
S1:第一區域
S2:第二區域
S3:第三區域
S4:第四區域
H1、H2:厚度
圖1為本申請一實施例提供的鏡頭模組的結構示意圖。
圖2為圖1所示的鏡頭模組的電路板元件在展開時的俯視圖。
圖3為圖2所示的電路板元件的截面示意圖。
圖4為圖2所示的線圈的結構示意圖。
圖5為本申請一實施例提供的雙面覆銅板的結構示意圖。
圖6為在圖5所示的雙面覆銅板上形成第一內層線路層以及第二內層線路層後的截面示意圖。
圖7為在圖6的第一內層線路層以及第二內層線路層的表面分別形成第一內層膠層和第二內層膠層後以及在第一內層膠層的一表面形成第一覆蓋層的截面示意圖。
圖8為覆蓋第一單面覆銅板以及第二單面覆銅板後的截面示意圖。
圖9為圖8所示的第一單面覆銅板以及第二單面覆銅板開設第二導電孔後的截面示意圖。
圖10為在圖9所示的第二導電孔中形成第二導電柱後的截面示意圖。
圖11為蝕刻圖10所示的第一單面覆銅板以及第二單面覆銅板以形成外層線路層以及第三內層線路層後的截面示意圖。
圖12為覆蓋外層膠層以及覆蓋第二覆蓋層後的截面示意圖。
圖13為蝕刻第一介電層以形成第一開口以及第二開口後的截面示意圖。
圖14為鍍金以形成第二連接墊後以及在第二連接墊上連接電子元件後的截面示意圖。
為了能夠更清楚地理解本申請的目的、特徵和優點，下面結合附圖和具體實施方式對本申請進行詳細描述。在不衝突的情況下，本申請的實施方式及實施方式中的特徵可以相互組合。在下面的描述中闡述了很多具體細節以便於充分理解本申請，所描述的實施方式僅僅是本申請一部分實施方式，而 不是全部的實施方式。基於本申請中的實施方式，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施方式，都屬於本申請保護的範圍。
除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬於本申請的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本申請的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施方式目的，不是旨在於限制本申請。本文所使用的術語“和/或”包括一個或多個相關的所列項目的所有的和任意的組合。
在本申請的各實施例中，為了便於描述而非限制本申請，本申請專利申請說明書以及申請專利範圍中使用的術語“連接”並非限定於物理的或者機械的連接，不管是直接的還是間接的。“上”、“下”、“上方”、“下方”、“左”、“右”等僅用於表示相對位置關係，當被描述物件的絕對位置改變後，則該相對位置關係也相應地改變。
請參閱圖1，本申請實施例提供一種相機模組100，所述相機模組100包括支架10、鏡頭20、磁鐵25以及電路板元件30。
所述支架10為中空結構，所述支架10具有一容置孔11，所述容置孔11用於容置所述鏡頭20。
在本實施例中，所述支架10為內部中空的長方體，所述支架10具有外壁12，所述外壁12包括依次連接設置的第一表面121、第二表面122、第三表面123以及第四表面124，所述第一表面121、第二表面122、第三表面123以及第四表面124圍設於所述長方體的四周。
所述磁鐵25固定設置於所述支架10的外壁12上，所述磁鐵25為永久磁鐵25，所述磁鐵25用於產生磁場。
在本實施例中，所述磁鐵25分別設置於所述第一表面121、第二表面122、第三表面123以及第四表面124。
請參閱圖2以及圖3，所述電路板元件30包括外層線路基板323以及位於所述外層線路基板323同一表面的第一內層線路基板321以及第二內層線路基板351，所述第一內層線路基板321與所述第二內層線路基板351相距設置。所述電路板元件30為一體結構，可以減少不同電路板的對接組裝，以提高信號的完整性，提高集成度。其中，第一內層線路基板321以及第二內層線路基板351之間具有第一開口34，以便於所述電路板元件30具有可撓折性。
所述電路板元件30可以為雙層或者多層電路板。在本實施例中，所述電路板元件30為多層電路板。
所述外層線路基板323包括第二介電層3231以及形成在所述第二介電層3231其中一表面的外層線路層3232，所述外層線路層3232位於所述第二介電層3231遠離所述第一內層線路基板321的表面。
所述第二介電層3231作為所述外層線路基板323的基礎層，具有可撓折性且可為所述外層線路基板323提供主要的支撐作用，所述第二介電層3231的材質可選自聚醯亞胺(polyimide，PI)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate，PET)或聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Naphthalate，PEN)、聚乙烯(polyethylene，PE)、特氟龍(Teflon)、液晶高分子聚合物(liquid crystal polymer，LCP)、聚氯乙烯(polyvinyl chloride polymer，PVC)等材料中的一種。
所述外層線路層3232包括至少一個第一連接墊325。所述第一連接墊325作為對外電性連接的通道，可用於搭載需求的電子元件40，如電容、電阻、電感或者晶片等。在本實施例中，所述第一連接墊325連接一控制晶片。
所述第一內層線路基板321朝向所述支架10設置。所述第一內層線路基板321包括第一介電層3211以及形成在所述第一介電層3211相對兩表面的第一內層線路層3212。
所述第一介電層3211的材質可以為聚醯亞胺(PI)、玻璃纖維環氧樹脂(FR4)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)或聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)以及聚乙烯(PE)等材料中的一種。
所述第一內層線路層3212的材質為銅，所述銅形成導電線路多圈環繞形成線圈3213，所述線圈3213的數量為多個，每一所述線圈3213與其中一磁鐵25對應設置，位於所述第一介電層3211相對兩表面的第一內層線路層3212相互電導通。其中，當所述線圈3213通入電流時，所述線圈3213產生感應磁場，從而與所述磁鐵25相互作用，推動鏡頭20沿光軸方向移動。
每一所述線圈3213為螺旋結構，例如方形、跑道形以及圓形等，位於所述第一介電層3211相對兩表面的線圈3213的旋轉方向一致並串聯，以增加線圈3213的有效長度。請參閱圖4，以方形為例，所述線圈3213具有線寬W以及線距S，所述線寬W為銅線的寬度，所述線距S為相鄰銅線之間的距離，藉由減小所述線寬W以及線距S可以增加線圈3213的有效長度。所述線圈3213沿垂直所述第一介電層3211的方向具有一厚度H1，所述厚度H1即為所述第一內層線路層3212的厚度，其中，所述厚度H1與所述線距S的比值大於3，以保證所述線圈3213有效長度的基礎上減小所述線圈3213的電阻，從而降低所述相機模組100的功耗。
所述第一內層線路基板321與所述外層線路基板323之間藉由第一內層膠層322粘結。所述第一內層膠層322設置於所述第一內層線路基板321的兩側並包覆所述第一內層線路層3212。
進一步地，所述電路板元件30還包括多個第二開口324，每一所述第二開口324貫穿所述第一內層線路基板321以及第一內層膠層322，即所述第二開口324的底部位於所述外層線路基板323的上方。所述第二開口324的設置便於所述電路板元件30彎折。
在本實施例中，多個所述第二開口324依次將所述第一內層線路基板321分成第一區域S1、第二區域S2、第三區域S3以及第四區域S4。其中，位於第一區域S1的第一內層線路層3212與位於第一表面121的磁鐵25對應，位於第二區域S2的第一內層線路層3212與位於第二表面122的磁鐵25對應，位於第三區域S3的第一內層線路層3212與位於第三表面123的磁鐵25對應，位於第四區域S4的第一內層線路層3212與位於第四表面124的磁鐵25對應。
所述第二內層線路基板351包括第三介電層3511以及形成在所述第三介電層3511相對兩表面的第二內層線路層3512。
所述第三介電層3511的材質可以與所述第一介電層3211的材質相同。
所述第二內層線路層3512與所述第一內層線路層3212相距設置，即具有所述第一開口34，以使所述電路板元件30可以彎折。其中，所述第二內層線路層3512沿垂直所述第三介電層3511的方向具有一厚度H2，所述第一內層線路層3212的厚度H1大於所述第二內層線路層3512的厚度H2。
所述第二內層膠層352設置於所述第二內層線路基板351的兩側並包覆所述第二內層線路層3512，所述第二內層膠層352用於粘結所述第二內層線路基板351與所述外層線路基板323。
進一步地，所述電路板元件30還包括第三內層線路基板354，所述第三內層線路基板354設置於所述第二內層線路基板351遠離所述外層線路基板323的表面，所述第三內層線路基板354與所述第二內層線路基板351之間藉由第二內層膠層352粘結。
所述第三內層線路基板354包括第四介電層3541以及形成在所述第四介電層3541其中一表面的第三內層線路層3542，所述第三內層線路層3542位於所述第四介電層3541遠離所述第二內層線路基板351的表面。
所述第三內層線路層3542包括至少一個第二連接墊357，所述第二連接墊357作為對外電性連接的通道，可用於搭載需求的電子元件40，如電容、電阻、電感或者晶片等。在本實施例中，所述第二連接墊357連接一圖像感測器。
所述電路板元件30還包括電學連接部359，所述電學連接部359電連接所述第二內層線路層3512，所述電學連接部359用於對外電性連接。
所述電路板元件30還包括第一覆蓋層327，所述第一覆蓋層327覆蓋於所述第一內層膠層322遠離所述外層線路基板323的表面。
所述電路板元件30還包括第二覆蓋層356，所述外層膠層326還覆蓋於所述外層線路層3232以及所述第三內層線路層3542的表面，所述第二覆蓋層356覆蓋於所述外層膠層326的表面。
進一步地，所述電路板組件30還包括加強板358，所述加強板358用於增加所述電路板組件30的強度，所述加強板358的位置以及數量可以根據需要進行設置。例如，在本實施例中，所述加強板358設置於所述第二覆蓋層356遠離所述外層線路層3232的表面且位於所述外層線路層3232的正投影區域內，所述加強板358還設置於所述第二覆蓋層356遠離所述外層線路層3232的表面且位於所述電學連接部359的正投影區域內。
本申請還提供一種相機模組100的製備方法，包括以下步驟：
步驟S1：請參閱圖5至圖14，製作一電路板元件30。
製作形成所述電路板元件30的步驟如下：
步驟S101：請參閱圖5，提供一雙面覆銅板50，所述雙面覆銅板50包括所述第一介電層3211以及位於所述第一介電層3211的相對兩表面上的第一銅層52。
步驟S102：請參閱圖6，於所述第一介電層3211的表面形成第一內層線路層3212以及第二內層線路層3512，形成相連接的所述第一內層線路基板 321以及所述第二內層線路基板351。其中，第一內層線路層3212與第二內層線路層3512相距設置。
在本實施例中，依次藉由壓膜、曝光、顯影、電鍍、剝膜以及蝕刻工藝形成所述第一內層線路層3212以及第二內層線路層3512。第一內層線路層3212為厚銅設計，第二內層線路層3512為薄銅設計。即，藉由控制電鍍工藝控制所述第一內層線路層3212的厚度以及所述第二內層線路層3512的厚度，所述第一內層線路層3212的厚度大於所述第二內層線路層3512的厚度。另外，所述第一內層線路層3212分為第一區域S1、第二區域S2、第三區域S3以及第四區域S4，位於每一區域的所述第一內層線路層3212均為螺旋結構，即每一區域形成一所述線圈3213，位於所述第一介電層3211相對兩表面的第一內層線路層3212的旋轉方向一致。其中，每一所述線圈3213為螺旋結構，所述線圈3213沿垂直所述第一介電層3211的方向具有一厚度H1，所述厚度H1與所述線距S的比值大於3，即第一內層線路層3212還為細線路設計。
其中，形成第一內層線路層3212以及第二內層線路層3512之前，還包括形成一第一導電孔54於所述雙面覆銅板50的步驟，所述第一導電孔54依次貫穿所述第一銅層52、第一介電層3211以及第一銅層52。所述第一導電孔54可以藉由機械鑽孔或者鐳射鑽孔的方式形成，在本實施例中，藉由鐳射鑽孔形成所述第一導電孔54。
在電鍍過程中，同時在所述第一導電孔54中形成第一導電柱542，所述第一導電柱542電連接位於所述第一介電層3211相對兩表面的第一內層線路層3212。
進一步地，在電鍍過程中，根據需要形成所述電學連接部359，所述電學連接部359電連接所述述第二內層線路層3512，所述連接器用於對外電性連接。
步驟S103：請參閱圖7，於所述第一內層線路層3212的表面形成所述第一內層膠層322以及於所述第二內層線路層3512的表面形成所述第二內層膠層352，所述第一內層膠層322完全包覆所述第一內層線路層3212，所述第二內層膠層352完全覆蓋所述第二內層線路層3512。其中，位於每一區域的所述第一內層膠層322間隔設置。
進一步地，在其中一包覆所述第一內層線路層3212的第一內層膠層322的表面覆蓋一層第一覆蓋層327，用於遮蔽所述第一內層膠層322，以對其他未被覆蓋的區域進行處理。
步驟S104：請參閱圖8，提供一第一單面覆銅板60以及一第二單面覆銅板70，將所述第一單面覆銅板60覆蓋於所述第一內層線路層3212以及所述第二內層線路層3512的表面，覆蓋所述第二單面覆銅板70於所述第二內層線路層3512的另一表面。
所述第一單面覆銅板60包括所述第二介電層3231以及位於所述第二介電層3231其中一表面的第二銅層62，所述第二銅層62設置於所述第二介電層3231遠離所述第一內層線路層3212以及所述第二內層線路層3512的表面。
所述第二單面覆銅板70包括所述第四介電層3541以及位於所述第四介電層3541其中一表面的第三銅層72。所述第三銅層72設置於所述第四介電層3541遠離所述第二內層線路層3512的表面。
步驟S105：請參閱圖9，形成多個第二導電孔74，所述第二導電孔74分別與所述第一內層線路層3212以及所述第二內層線路層3512連接。
具體的，所述第二導電孔74貫穿所述第一單面覆銅板60以及所述第一單面覆銅板60對應的所述第一內層膠層322，所述第二導電孔74還貫穿所述第二單面覆銅板70以及所述第二單面覆銅板70對應的所述第二內層膠層352。所 述第二導電孔74可以藉由機械鑽孔或者鐳射鑽孔的方式形成，在本實施例中，藉由鐳射鑽孔形成所述第二導電孔74。
步驟S106：請參閱圖10，在所述第二導電孔74中形成第二導電柱742，所述第二導電柱742電連接所述外層線路層3232以及所述第二銅層62，所述第二導電柱742還電連接所述外層線路層3232以及所述第二內層線路層3512。
步驟S107：請參閱圖11，形成所述外層線路層3232以及所述第三內層線路層3542。
在本實施例中，依次藉由壓膜、曝光、顯影、蝕刻以及剝膜工藝形成所述外層線路層3232以及所述第三內層線路層3542。
具體地，所述第一單面覆銅板60經過上述工藝處理後，第一單面覆銅板60上的部分第二銅層62被蝕刻，形成所述外層線路層3232。所述第二單面覆銅板70經過上述工藝處理後，第二單面覆銅板70上的部分第三銅層72被蝕刻，形成所述第三內層線路層3542。
步驟S108：請參閱圖12，形成外層膠層326以及覆蓋第二覆蓋層356，所述外層膠層326覆蓋於所述外層線路層3232的表面，所述外層膠層326還覆蓋於所述第三內層線路層3542的表面，所述第二覆蓋層356覆蓋於所述外層膠層326的表面。
步驟S109：請參閱圖13，蝕刻位於第一內層線路層3212以及第二內層線路層3512之間的第一介電層3211，以形成所述第一開口34；同時蝕刻位於第一區域S1、第二區域S2、第三區域S3以及第四區域S4之間的第一介電層3211，以形成所述第二開口324。
步驟S110：請參與圖14，在部分所述第三內層線路層3542的表面鍍金以形成第二連接墊357，表面貼裝電子元件40，所述電子元件40電連接所述第二連接墊357。
步驟S111：在所述第二覆蓋層356遠離所述外層線路層3232且位於所述外層線路層3232的正投影區域的表面設置加強板358，以及在第二覆蓋層356遠離所述外層線路層3232且位於所述電學連接部359的正投影區域的表面設置所述加強板358，得到所述電路板元件30(請參閱圖3)。
步驟S2：提供所述支架10以及所述鏡頭20，將所述鏡頭20置於所述支架10中，將所述磁鐵25設置於所述支架10的外壁12上。
步驟S3：將所述電路板元件30彎折，所述電路板元件30的第一內層線路基板321圍繞所述支架10的外壁12，每一所述線圈3213與所述磁鐵25對應設置，從而形成所述相機模組100。其中，將所述電路板元件30在所述第一開口34以及所述第二開口324所在的區域進行彎折。
本申請提供的相機模組100，藉由將線圈3213直接形成在所述第一介電層3211上，有利於所述相機模組100的微型化設計，而取代藉由導線纏繞形成線圈後再連接電路板；另外，螺旋形的線圈3213，可藉由控制線寬以及線距以增加線圈3213的有效長度，減小所述線圈3213的電阻，從而能夠降低所述相機模組100的功耗；再者，控制所述線圈3213的厚度與線距的比值，在滿足磁力的前提下，進一步有利於所述相機模組100的微型化設計，同時有利於減小電阻，降低所述相機模組100的功耗。
以上實施方式僅用以說明本申請的技術方案而非限制本領域的普通技術人員應當理解，可以對本申請的技術方案進行修改或等同替換都不應脫離本申請技術方案的精神和範圍。
30:電路板元件
321:第一內層線路基板
3211:第一介電層
3212:第一內層線路層
322:第一內層膠層
323:外層線路基板
3231:第二介電層
3232:外層線路層
324:第二開口
325:第一連接墊
326:外層膠層
327:第一覆蓋層
34:第一開口
351:第二內層線路基板
3511:第三介電層
3512:第二內層線路層
352:第二內層膠層
354:第三內層線路基板
3541:第四介電層
3542:第三內層線路層
356:第二覆蓋層
357:第二連接墊
358:加強板
359:電學連接部
40:電子元件
S1:第一區域
S2:第二區域
S3:第三區域
S4:第四區域
H1、H2:厚度

Claims (10)

  1. 一種相機模組，其改良在於，所述相機模組包括：支架，所述支架具有一內腔以及外壁；鏡頭，所述鏡頭容置於所述內腔中；多個磁鐵，所述磁鐵設置於所述外壁上；以及電路板元件，所述電路板元件為一體結構，所述電路板元件包括：外層線路基板；第一內層線路基板，設置於所述外層線路基板朝向所述支架的表面，所述第一內層線路基板包括第一介電層以及位於所述第一介電層表面的第一內層線路層；其中，所述第一內層線路層包括由導電線路捲繞形成的多個線圈，每一所述線圈與其中一所述磁鐵對應設置；以及第二內層線路基板，與所述第一內層線路基板位於所述外層線路基板的同一表面，所述第二內層線路基板與所述第一內層線路基板之間具有第一開口，所述第二內層線路基板包括第二內層線路層；其中，所述線圈的厚度大於所述第二內層線路層的厚度。
  2. 如請求項1所述之相機模組，其中所述電路板元件還包括多個第二開口，所述第二開口貫穿所述第一內層線路基板，從而將所述第一內層線路層劃分為多個所述線圈。
  3. 如請求項2所述之相機模組，其中所述線圈的厚度與所述線圈中相鄰導電線路的線距的比值大於3。
  4. 如請求項1所述之相機模組，其中所述電路板元件還包括第三內層線路基板，所述第三內層線路基板位於所述二內層線路基板遠離所述外層線路基板的一側，所述第三內層線路基板用於連接電子元件。
  5. 如請求項4所述之相機模組，其中所述相機模組還包括覆蓋層，所述覆蓋層位於所述第一內層線路基板遠離所述外層線路基板的表面、所述外層線路基板遠離所述第一內層線路基板的表面、所述第三內層線路基板遠離所述外層線路基板的表面以及所述外層線路基板遠離所述第三內層線路基板的表面。
  6. 一種相機模組的製備方法，其改良在於，包括以下步驟：提供支架、鏡頭以及磁鐵，將所述鏡頭置於所述支架中，將所述磁鐵設置於所述支架的外壁上；提供一電路板元件，包括：外層線路基板；第一內層線路基板，設置於所述外層線路基板朝向所述支架的表面，所述第一內層線路基板包括第一介電層以及位於所述第一介電層表面的第一內層線路層；其中，所述第一內層線路層包括由導電線路捲繞形成的多個線圈，每一所述線圈與其中一所述磁鐵對應設置；以及第二內層線路基板，與所述第一內層線路基板位於所述外層線路基板的同一表面，所述第二內層線路基板與所述第一內層線路基板之間具有第一開口，所述第二內層線路基板包括第二內層線路層；其中，所述線圈的厚度大於所述第二內層線路層的厚度；以及將所述電路板元件沿所述第二內層線路基板與所述第一內層線路基板之間的第一開口彎折，使得所述第一內層線路基板圍繞所述支架的所述外壁，且每一所述線圈與所述磁鐵對應設置。
  7. 如請求項6所述之相機模組的製備方法，其中形成所述電路板元件包括以下步驟： 提供一雙面覆銅板，所述雙面覆銅板包括所述第一介電層以及位於所述第一介電層的相對兩表面上的第一銅層；於所述第一介電層的表面形成所述第一內層線路層以及所述第二內層線路層，其中，所述第一內層線路層包括多個區域，每一所述區域具有一個所述線圈；以及於所述第一內層線路層以及所述第二內層線路層的表面覆蓋一第一單面覆銅板，所述第一單面覆銅板包括第二介電層以及位於所述第二介電層表面的第二銅層，蝕刻所述第二銅層，形成所述外層線路基板。
  8. 如請求項7所述之相機模組的製備方法，其中還包括以下步驟：覆蓋膠層於所述第一內層線路層的表面，位於每一區域的所述膠層間隔設置。
  9. 如請求項8所述之相機模組的製備方法，其中還包括以下步驟：蝕刻每相鄰的線圈投影之間的第一介電層以形成第二開口，蝕刻位於所述第一內層線路層以及所述第二內層線路層投影之間的第一介電層以形成第一開口。
  10. 如請求項9所述之相機模組的製備方法，其中還包括以下步驟：提供一第二單面覆銅板，覆蓋所述第二單面覆銅板於所述第二內層線路基板的表面；在所述第二單面覆銅板上形成導電孔，所述導電孔貫穿所述第二單面覆銅板；在所述導電孔中形成導電柱；以及在所述導電柱上連接一電子元件。
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