TWI750949B - 透明導電性膜、圖案形成透明導電性膜、光學構件及電子設備 - Google Patents

透明導電性膜、圖案形成透明導電性膜、光學構件及電子設備 Download PDF

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Abstract

本發明提供一種透明導電性膜、圖案形成透明導電性膜、光學構件及電子設備。一種透明導電性膜，是在透明膜的單面（I面）積層硬塗層、在相反面（II面）積層高折射率層及透明導電層而成，所述透明導電性膜中，所述硬塗層是包含含有胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯（A）的成膜性成分、金屬氧化物（B）及光聚合起始劑（C）的硬塗劑的硬化物，並且所述硬塗層的表面粗糙度Ra小於1.5 nm，將在膜厚100 μm的聚對苯二甲酸乙二酯膜上使用所述硬塗劑形成有膜厚2 μm的硬塗層的10 cm×10 cm的正方形的試驗片在形成所述硬塗層後30分鐘以內，在100℃的環境下，靜置1分鐘，此時的所述試驗片的四角的捲曲浮動高度的平均為10 mm以下。

Description

透明導電性膜、圖案形成透明導電性膜、光學構件及電子設備
本發明是有關於一種使用特定的硬塗劑而成的透明導電性膜、圖案形成透明導電性膜、光學構件及電子設備。
在結晶性透明膜上塗敷高折射率塗料來製作高折射率層（折射率為1.55～1.90）後，通過濺射等方法在所述高折射率層上使形成透明導電層的材料均勻地成膜而成的透明導電性膜通過其後將透明導電層進一步圖案化成所期望的形狀而用作觸摸屏等顯示裝置的電極材料。
作為形成透明導電層的材料，由於可見光透射率高、表面電阻值相對低且環境特性優異的方面，因此廣泛使用以銦系氧化物即氧化銦錫（以下，稱為ITO（indium tin oxide））、或包含銀或銅的奈米線為主成分的材料。 製造透明導電性膜時或使用透明導電性膜製造光學構件時，工業上高速搬送長條的透明導電性膜，或將長條的透明導電性膜卷取成輥狀，或將卷取的輥鬆開。在此種搬送步驟或卷取步驟、松卷步驟中，若透明導電層與結晶性透明膜的未設置有透明導電層的面（與透明導電層接觸）的接觸面積過大，則會發生黏連。若抵抗黏連進行搬送、或進行卷取、或鬆開，則存在透明導電層受到損傷的問題。
為了解決所述問題，提出了在透明膜的未設置有透明導電層的面上形成用於防止黏連的硬塗層（專利文獻1等）。
在專利文獻1中公開了一種紫外線硬化型抗黏連硬塗樹脂組成物，其包含（A）具有3個以上的（甲基）丙烯醯基的環氧烷改性（甲基）丙烯酸酯單體、（B）具有6個以上的（甲基）丙烯醯基的多官能胺基甲酸酯（甲基）丙烯酸酯寡聚物、（C）平均一次粒徑為5 nm～20 nm且平均二次粒徑為100 nm～300 nm的二氧化矽粒子以及（D）光聚合起始劑。
另外，在專利文獻2中公開了一種活性能量射線硬化型組成物，其為了對環狀烯烴系樹脂基材賦予優異的耐擦傷性及基材密接性，而包含（A）不飽和基當量為110以上且小於600、重量平均分子量為600～6,000的胺基甲酸酯（甲基）丙烯酸酯、（B）二苯甲酮系起始劑和/或硫雜蒽酮系起始劑、以及（C）平均一次粒徑為1 nm～200 nm的二氧化矽粒子。 [現有技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2017-226787號公報 [專利文獻2]日本專利特開2018-203887號公報
[發明所要解決的問題] 然而，就生產率、經濟性的觀點而言，所述長條的透明導電性膜近年來有越來越長條化的傾向。其原因在於，通過製作更長的透明導電性膜，可減少各步驟的準備所需的時間在整個生產時間中所占的比例，或減少捲繞開始、捲繞結束的引線部分（最終無法使用的部分）在製品整體中所占的比例。 但是，由於透明導電性膜變得更長，從而對靠近卷芯的部分施加過大的負荷，因此對於防黏連用的硬塗層，要求充分的硬度以免硬塗層自身受損，並且要求硬塗層的表面不會損傷結晶性透明膜的表面或透明導電層的表面。
此外，響應對於電子設備的小型化、輕量化的要求，對構成電子設備的光學構件也同樣要求小型化、輕量化，對構成所述光學構件的透明導電性膜、及構成所述透明導電性膜的支撐體、高折射率層的薄膜化的要求不斷提高。 但是，因若支撐體變薄則防黏連用的硬塗層的硬化收縮，設置高折射率層、透明導電層之前的中間體會顯著捲曲。高折射率層、透明導電層是隔著支撐體設置在防黏連用的硬塗層的相反側的層，若所述中間體捲曲，則難以形成均勻的高折射率層、透明導電層。或者，即使在將所述中間體拉伸等而使中間體平坦的同時，形成高折射率層、透明導電層，對於形成高折射率層、透明導電層後的透明導電性膜的硬塗層而言，硬化收縮的影響也會大量殘留。 另外，在變更積層順序，而在支撐體上先積層高折射率層、透明導電層，其後在支撐體的相反面（未設置有高折射率層、透明導電層的面）上使防黏連用的硬塗層成膜的情況下，若硬塗層的硬化收縮大，則先設置的高折射率層、透明導電層受到硬塗層的硬化收縮的影響而收縮，均勻性受損，存在容易發生組裝後的觸摸傳感功能產生動作不良等不良情況的問題。
專利文獻1、專利文獻2中所公開的硬塗層由於其表面粗糙度Ra大，因此存在損傷高折射率層的表面、透明導電層的表面的問題。高折射率層、透明導電層的表面的損傷不僅會成為損害透明性的原因，而且有損害電穩定性之虞。 另外，專利文獻1、專利文獻2中所公開的硬塗層也存在容易捲曲的問題。
本發明的目的在於提供一種透明導電性膜，隔著作為支撐體的透明膜，具有表面粗糙度小、不易捲曲且足夠硬的硬塗層、以及與所述硬塗層為相反側的高折射率層以及透明導電層。 [解決問題的技術手段]
本發明的一實施方式涉及一種透明導電性膜，其是在透明膜的單面（I面）積層硬塗層、在相反面（II面）積層高折射率層及透明導電層而成，所述透明導電性膜中，所述硬塗層是包含含有胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯（A）的成膜性成分、金屬氧化物（B）及光聚合起始劑（C）的硬塗劑的硬化物，並且所述硬塗層的表面粗糙度Ra小於1.5 nm，將在膜厚100 μm的聚對苯二甲酸乙二酯膜上使用所述硬塗劑形成有膜厚2 μm的硬塗層的10 cm×10 cm的正方形的試驗片在成膜所述硬塗層後30分鐘以內，在100℃的環境下，靜置1分鐘，此時的所述試驗片的四角的捲曲浮動高度的平均為10 mm以下。
另外，本發明的另一實施方式涉及一種圖案形成透明導電性膜，其是將所述透明導電性膜的透明導電層圖案化而成。
另外，本發明的另一實施方式涉及一種光學構件，包括所述圖案形成透明導電性膜。
另外，本發明的另一實施方式涉及一種電子設備，包括所述光學構件。 [發明的效果]
根據本發明的實施方式，可提供一種透明導電性膜，隔著作為支撐體的透明膜，具有表面粗糙度小、不易捲曲且足夠硬的硬塗層、以及與所述硬塗層為相反側的高折射率層以及透明導電層。 進而，通過使用包含含羥基的溶劑的硬塗劑，可快速地去除攪拌時產生的氣泡。由此，在步驟方面，能夠在攪拌後立即塗敷，並且，可大幅度地減少由氣泡引起的塗膜缺損，提高良率。
＜＜透明導電性膜＞＞ 本發明的實施方式的透明導電性膜是在透明膜的單面（I面）積層硬塗層、在透明膜的相反面（II面）積層高折射率層及透明導電層而成。此外，也將所述透明導電性膜稱為透明導電性膜α。
1.硬塗層 本發明的實施方式的硬塗層是以下所說明的硬塗劑的硬化物。硬塗層的表面粗糙度（Ra）小於1.5 nm，進而小於0.1 nm～1.5 nm。所謂表面粗糙度（Ra）表示日本工業標準（Japanese Industrial Standards，JIS）B0601、JIS B0031所定義的算術平均粗糙度。
[[硬塗劑]] 用以形成本發明的實施方式的硬塗層的硬塗劑至少包含含有胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯（A）的成膜性成分、金屬氧化物（B）及光聚合起始劑（C）。
[成膜性成分] 成膜性成分至少包含以下所說明的胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯（A）。成膜性成分例如也可包含後述的具有羥基的(甲基)丙烯酸酯與聚異氰酸酯的反應生成物。以下，也將所述反應生成物記為包含胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯（A）的生成物，包含胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯（A）的生成物除了胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯（A）以外，還可包含未反應物等。 另外，成膜性成分也可包含(甲基)丙烯酸系化合物等具有聚合性不飽和雙鍵基的化合物。
＜胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯（A）＞ 胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯（A）例如可利用以下所述的方法來獲得。 方法1：使具有羥基的(甲基)丙烯酸酯類（a1）與聚異氰酸酯（a2）反應的方法。 方法2：使多元醇與聚異氰酸酯（a2）在異氰酸酯基過剩的條件下反應而成的含異氰酸酯基的胺基甲酸酯預聚物、與具有羥基的(甲基)丙烯酸酯類（a1）反應的方法。 方法3：使多元醇與聚異氰酸酯（a2）在羥基過剩的條件下反應而成的含羥基的胺基甲酸酯預聚物、與具有異氰酸酯基的(甲基)丙烯酸酯類反應的方法。 方法4：使具有羧基的多元醇與聚異氰酸酯（a2）在羥基過剩的條件下反應而成的含羧基的胺基甲酸酯預聚物、與具有環氧基的(甲基)丙烯酸酯類反應的方法。 就合成步驟的數量而言，優選的是作為簡易的合成法的方法1。
（具有羥基的(甲基)丙烯酸酯類（a1）） 作為所述方法1及方法2中使用的具有羥基的(甲基)丙烯酸酯類（a1），可列舉：(甲基)丙烯酸-2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸-2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸-4-羥基丁酯、異氰脲酸改性二丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯等具有羥基的(甲基)丙烯酸酯類。
（聚異氰酸酯（a2）） 作為所述方法1～方法4中使用的聚異氰酸酯（a2），可列舉：甲苯二異氰酸酯、二甲苯二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯等及這些的氫化體或者異佛爾酮二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯等及這些的三羥甲基丙烷加合體、三聚化脲酸酯體、脲基甲酸酯體、縮二脲體等。
作為所述方法2及方法3中使用的多元醇，可列舉：乙二醇、丙二醇、二乙二醇、二丙二醇、丁二醇、1,6-己二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、新戊二醇、聚四亞甲基二醇、己三醇、三羥甲基丙烷、甘油、季戊四醇等，除此以外， 還可列舉所述多元醇與多元酸或多元酸酐的縮聚物等。 作為多元酸或多元酸酐，可列舉鄰苯二甲酸或鄰苯二甲酸酐般的芳香族系多元酸、己二酸或癸二酸般的脂肪族系多元酸等。
作為所述方法3中使用的具有異氰酸酯基的(甲基)丙烯酸酯類，可列舉2-(甲基)丙烯醯氧基乙基異氰酸酯、(甲基)丙烯醯基異氰酸酯等。
作為所述方法4中使用的具有羧基的多元醇，可列舉二羥甲基丁酸、二羥甲基丙酸等。進而，也可列舉乙二醇、丙二醇般的多元醇與二羥甲基丁酸等多元酸或多元酸酐的縮聚物。
作為所述方法4中使用的具有環氧基的(甲基)丙烯酸酯類，可列舉(甲基)丙烯酸縮水甘油酯。
具有羥基的(甲基)丙烯酸酯類、聚異氰酸酯、多元醇、具有異氰酸酯基的(甲基)丙烯酸酯類可分別使用一種，也可並用兩種以上。
就降低捲曲的觀點而言，胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯（A）優選為分子內具有環結構。例如，通過具有脂環結構和/或脲酸酯環結構，可大幅度地降低活性能量線照射時的硬化收縮，即使其後進行暗反應以推進硬化，也難以捲曲。特別優選為具有脲酸酯環結構。
具有脂環結構的胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯（A）可通過使用作為聚異氰酸酯的異佛爾酮二異氰酸酯或甲苯二異氰酸酯的氫化體、二甲苯二異氰酸酯的氫化體、亞甲基二苯基二異氰酸酯的氫化體及這些的衍生物來獲得。或者，可通過使用作為具有羥基的(甲基)丙烯酸酯類的環己烷二甲醇單(甲基)丙烯酸酯來獲得。或者，可通過使用作為多元醇的環己烷二醇來獲得。或者，可通過使用作為多元酸或多元酸酐的環己烷二羧酸或其酸酐來獲得。
具有脲酸酯環結構的胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯（A）可通過使用在所述方法1～方法4中作為聚異氰酸酯的由各種二異氰酸酯成分形成的三聚體（脲酸酯體）來獲得。
作為胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯（A），就硬度（HC（hard coat）性）的觀點而言，優選為使用具有6個以上的(甲基)丙烯醯基的物質，進而優選為使用具有9個以上的(甲基)丙烯醯基的物質。就硬化性的觀點而言，優選為使用具有丙烯醯基的物質。 而且，包含胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯（A）的成膜性成分優選為平均具有3個～10個(甲基)丙烯醯基，更優選為具有4～8個(甲基)丙烯醯基。
在通過所述方法1～方法4來獲得胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯（A）時，除了理想的胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯（A）以外，也可包含以下各種成分。以方法1為例進行說明。 例如，在作為原料的具有1個羥基的(甲基)丙烯酸酯類中，也有以與不具有羥基的(甲基)丙烯酸酯類混合的狀態提供的物質，因此在使用此種混合物的情況下，在基於所述方法1的生成物中，除了理想的胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯（A）以外，也包含不具有羥基的(甲基)丙烯酸酯類。另外，一般而言，與聚異氰酸酯相比，具有羥基的(甲基)丙烯酸酯類過量使用，因此未反應的具有一個羥基的(甲基)丙烯酸酯類也包含在基於方法1的生成物中。 進而，在作為具有1個羥基的(甲基)丙烯酸酯類來製造、銷售的化合物中，有時也含有少量的具有2個以上羥基的(甲基)丙烯酸酯類或作為(甲基)丙烯酸酯類的原料的(甲基)丙烯酸。 因此，理想的胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯（A）中的(甲基)丙烯醯基的一部分與未反應的具有1個羥基的(甲基)丙烯酸酯類中的(甲基)丙烯醯基、不具有羥基的(甲基)丙烯酸酯類中的(甲基)丙烯醯基接連反應而得的物質或具有2個以上羥基的(甲基)丙烯酸酯類、具有1個羥基的(甲基)丙烯酸酯類與聚異氰酸酯反應而得的物質也包含在基於方法1的生成物中，基於方法1的生成物成為各種結構、分子量的分子種類的集合體，呈現出比較廣的分子量分布。基於方法2～方法4的情況也同樣。
因此，針對包含胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯（A）的成膜性成分的(甲基)丙烯醯基的平均個數的求出方法，以使以1：1（莫耳比）包含作為具有羥基且具有5個(甲基)丙烯醯基的(甲基)丙烯酸酯的二季戊四醇五丙烯酸酯（以下，稱為DPPA（dipentaerythritol pentaacrylate）。分子量：524）、以及作為不具有羥基且具有6個(甲基)丙烯醯基的(甲基)丙烯酸酯的二季戊四醇六丙烯酸酯（以下稱為DPHA（dipentaerythritol hexaacrylate）。分子量：578）的組成物：2103 g與包含21.8 wt%異氰酸酯基的六亞甲基二異氰酸酯的脲酸酯體（以下，稱為HDI（hexamethylene diisocyanate）-脲酸酯）：74 g（以異氰酸酯（NCO）基計約0.38莫耳=（74×0.218/42）×100））反應的情況為例進行說明。 DPPA每分子具有1個羥基，HDI脲酸酯每分子具有3個NCO基，因此認為3分子的DPPA與1分子的HDI脲酸酯反應。因此，認為所述組成物2103 g中所含的DPPA為1000 g（約1.91莫耳），其中相當於約0.38莫耳的約199 g的DPPA與所述HDI脲酸酯（分子量：504）反應，其結果，生成物的理論分子量：2076（=504+524×3）。 假設：包含：具有15個(甲基)丙烯醯基的胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯（A）：約273 g、 具有5個(甲基)丙烯醯基的未反應的DPPA：約801 g、以及 具有6個(甲基)丙烯醯基的DPHA：約1103 g。 因此，包含胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯（A）的成膜性成分的(甲基)丙烯醯基的平均個數為（273×15+801×5+1103×6）/（2103+74）=6.8。 即，此處所謂的成膜性成分所具有的(甲基)丙烯醯基的平均個數是理論值。
另一方面，認為生成物整體如上所述成為各種結構、分子量的分子種類的集合體，但事實上不可能全部確定每一個分子種類與各自的含有率。 因此，作為生成物整體的性質，通過所述理論上的(甲基)丙烯醯基的平均個數及質量平均分子量（Mw）來確定。 質量平均分子量可按照後述的方法求出。
包含胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯（A）的成膜性成分的質量平均分子量（Mw）優選為1000～6000，更優選為1200～4000，進而優選為1400～3500。通過將質量平均分子量（Mw）設為1000～6000，容易兼顧捲曲性與HC性。
包含胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯（A）的成膜性成分的(甲基)丙烯酸當量Mw/f優選為200～900，更優選為300～800，進而優選為400～700。通過將(甲基)丙烯酸當量Mw/f設為200～900，容易取得捲曲性、表面粗糙度及HC性的平衡。 此外，此處所謂的「f」是所述包含胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯（A）的成膜性成分的(甲基)丙烯醯基的平均個數的意思。
作為可添加至成膜性成分中的（甲基)丙烯酸系化合物，可如所述DPHA般不具有(甲基)丙烯醯基以外的官能基，也可具有羥基、烷氧基、羧基、醯胺基、矽烷醇基等官能基。 作為(甲基)丙烯酸系化合物以外的具有聚合性不飽和雙鍵基的化合物，可列舉脂肪酸乙烯基酯化合物、烷基乙烯基醚化合物、α-烯烴化合物、乙烯基化合物、乙炔基化合物等。
關於包含胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯（A）的生成物中所含的胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯（A）的含有率，在使具有羥基的成分與具有異氰酸酯基的成分反應時，可通過改變異氰酸酯基/羥基的比來變更。 具體而言，通過在使用具有2個異氰酸酯基的二異氰酸酯成分作為具有異氰酸酯基的成分的情況下，使異氰酸酯基/羥基的比為0.2～0.7、進而為0.2～0.6，且通過在使用具有3個異氰酸酯基的異氰酸酯成分作為具有異氰酸酯基的成分的情況下，使異氰酸酯基/羥基的比為0.1～0.4、進而為0.1～0.3，可獲得胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯（A）的含有率大的生成物。另外，在使用具有2個異氰酸酯基的二異氰酸酯成分作為具有異氰酸酯基的成分的情況下，異氰酸酯基/羥基的比也可為0.3～0.7。
在獲得包含胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯（A）的生成物後，進而添加(甲基)丙烯酸系化合物等來製成成膜性成分的情況下，所述成膜性成分的(甲基)丙烯醯基的平均數、平均(甲基)丙烯醯基當量可與所述包含胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯（A）的生成物的情況同樣地求出。
作為(甲基)丙烯酸系化合物，可列舉烷基系(甲基)丙烯酸酯、烷二醇系(甲基)丙烯酸酯、具有羧基與聚合性不飽和雙鍵的化合物、具有羥基的(甲基)丙烯酸系化合物、含氮的(甲基)丙烯酸系化合物、(甲基)丙烯酸苄酯等。就塗膜的HC性的觀點而言，優選為多官能化合物。
作為多官能的丙烯酸系化合物，優選為至少具有三個以上的丙烯醯基的化合物，可列舉：二季戊四醇六丙烯酸酯、二季戊四醇五丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、二-三羥甲基丙烷四丙烯酸酯、五季戊四醇三丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、異氰脲酸改性三丙烯酸酯及這些的環氧乙烷改性體或環氧丙烷改性體等。
在本發明的實施方式中，也可使用具有兩個丙烯醯基的丙烯酸系化合物。具體而言，可列舉：聚乙二醇二丙烯酸酯、聚丙二醇二丙烯酸酯、己二醇二丙烯酸酯、新戊二醇二丙烯酸酯、壬二醇二丙烯酸酯、雙酚A二丙烯酸酯、雙酚F二丙烯酸酯及這些的環氧乙烷改性體或環氧丙烷改性體等。
在本發明的實施方式中，進而也可使用單官能的(甲基)丙烯酸系化合物。作為單官能的(甲基)丙烯酸系化合物，具體而言，可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸二十二烷基酯等碳數1～22的(甲基)丙烯酸烷基酯。
作為單官能的烷二醇系(甲基)丙烯酸酯，可列舉： 乙二醇單(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇單(甲基)丙烯酸酯、丙二醇單(甲基)丙烯酸酯、四亞甲基二醇(甲基)丙烯酸酯等在末端具有羥基且具有聚氧伸烷基鏈的單(甲基)丙烯酸酯； 甲氧基乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基乙二醇(甲基)丙烯酸酯、丙氧基乙二醇(甲基)丙烯酸酯、正丁氧基四乙二醇(甲基)丙烯酸酯、正戊氧基四乙二醇(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇(甲基)丙烯酸酯、四丙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基三丙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基四丙二醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基四丙二醇(甲基)丙烯酸酯、丙氧基四丙二醇(甲基)丙烯酸酯、正丁氧基四丙二醇(甲基)丙烯酸酯、正戊氧基四丙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚四亞甲基二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚四亞甲基二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯等在末端具有烷氧基且具有聚氧伸烷基鍵的單(甲基)丙烯酸酯； 苯氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基乙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基三乙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基四乙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基六乙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基四伸丙基乙二醇(甲基)丙烯酸酯等在末端具有苯氧基或芳基氧基的聚氧伸烷基系(甲基)丙烯酸酯等。
作為具有羧基及聚合性不飽和雙鍵的化合物，可列舉：馬來酸、富馬酸、衣康酸、檸康酸、或這些的烷基單酯或烯基單酯、鄰苯二甲酸β-(甲基)丙烯醯氧基乙基單酯、間苯二甲酸β-(甲基)丙烯醯氧基乙基單酯、丁二酸β-(甲基)丙烯醯氧基乙基單酯、丙烯酸、甲基丙烯酸、丁烯酸、肉桂酸等。
作為含羥基的(甲基)丙烯酸系化合物（其中，所述在末端具有羥基且具有聚氧伸烷基鏈的單(甲基)丙烯酸酯除外），可列舉：(甲基)丙烯酸-2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸-2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸-4-羥基丁酯、單(甲基)丙烯酸甘油酯、4-羥基乙烯基苯、(甲基)丙烯酸-2-羥基-3-苯氧基丙酯等。
作為含氮的(甲基)丙烯酸系化合物，有(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-甲氧基甲基-(甲基)丙烯醯胺、N-乙氧基甲基-(甲基)丙烯醯胺、N-丙氧基甲基-(甲基)丙烯醯胺、N-丁氧基甲基-(甲基)丙烯醯胺、N-戊氧基甲基-(甲基)丙烯醯胺等單羥烷基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二(羥甲基)丙烯醯胺等二羥烷基(甲基)丙烯醯胺等丙烯醯胺系不飽和化合物； 二甲基胺基乙基(甲基)丙烯酸酯等具有二烷基胺基的不飽和化合物等。
進而作為單官能的(甲基)丙烯酸系化合物，可列舉：(甲基)丙烯酸全氟甲酯等具有碳數1～20的全氟烷基的(甲基)丙烯酸全氟烷基烷基酯類。
進而作為具有聚合性不飽和雙鍵基的化合物，可列舉：乙烯基三氯矽烷、乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、γ-(甲基)丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷等含烷氧基矽烷基的乙烯基化合物及其衍生物； 丙烯酸縮水甘油酯、丙烯酸-3,4-環氧基環己酯等含縮水甘油基的丙烯酸酯； 全氟丁基乙烯、全氟己基乙烯、全氟辛基乙烯、全氟癸基乙烯等全氟烷基伸烷基類等含全氟烷基的乙烯基單體等。 進而可添加至包含胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯（A）的生成物中的具有聚合性不飽和雙鍵基的化合物可使用一種，也可使用兩種以上。
在包含胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯（A）的生成物與進而可添加的具有聚合性不飽和雙鍵基的化合物的合計100質量%中，成膜性成分優選為包含胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯（A）10質量%以上，更優選為20質量%以上，進而優選為30質量%以上。通過包含胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯（A）10質量%以上，容易兼顧HC性與捲曲性。
＜金屬氧化物（B）＞ 就硬塗層的透明性的觀點而言，包含成為硬塗劑的主成分的胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯（A）的生成物的折射率nD為1.46～1.52左右，因此金屬氧化物（B）的折射率nD優選為1.46～1.52左右。作為此種金屬氧化物（B），例如可列舉二氧化矽（nD=1.47）。可單獨使用二氧化矽，也可混合使用包括其他金屬氧化物在內的兩種以上。
作為二氧化矽的市售品，例如，可列舉： 日本艾羅希爾（AEROSIL）股份有限公司製造：艾羅希爾（AEROSIL）系列（50、90G、130、OX50、TT600）， 日產化學工業股份有限公司製造：有機二氧化矽溶膠系列（MA-ST-M、MA-ST-L、IPA-ST-L、IPA-ST-ZL、MEK-ST-L、MEK-ST-ZL、MIBK-ST-L、MIBK-ST-M、MEK-AC-4130Y、MEK-AC-5140Z、PGM-AC-4130Y、MIBK-SD-L）、塔克龍希愛（TAKIRON-CI）化成股份有限公司製造：奈米技術（nanotech）SiO2 等。
這些金屬氧化物（B）的平均一次粒徑優選為20 nm以上，更優選為22 nm以上，進而優選為25 nm以上。通過包含具有20 nm以上的平均一次粒徑的金屬氧化物（B），所述金屬氧化物的一部分從硬塗層表面突出。突出的金屬氧化物抑制、防止硬塗層因鉛筆等的接觸而受損並被切削。另外，就緩和應力而抑制捲曲從而防止裂紋的觀點而言，金屬氧化物（B）的平均一次粒徑也優選為如上所述般至少為20 nm。 另外，作為金屬氧化物（B）的平均一次粒徑的上限，為了防止凝聚而成為過大的二次粒子，最大至80 nm，優選為50 nm以下。 金屬氧化物（B）的平均一次粒徑可通過電子顯微鏡的觀察求出。即，將使用掃描式電子顯微鏡（日本電子股份有限公司製造的「JEM-2800」）以倍率2萬倍進行觀察時的10個粒子的平均尺寸用作平均一次粒徑。
作為硬塗劑中所含的金屬氧化物（B）的含量，相對於包含胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯（A）的成膜性成分100質量份，優選為1質量份以上，更優選為3質量份以上，進而優選為5質量份以上。並且，優選為50質量份以下，更優選為30質量份以下，進而優選為15質量份以下。通過將金屬氧化物（B）的含量設為這些範圍內，可在獲得所期望的HC性及捲曲性的同時，將表面粗糙度保持在一定水平以下。
＜光聚合起始劑（C）＞ 本發明的實施方式的硬塗劑包含光聚合起始劑（C）。 作為光聚合起始劑，只要具有通過光激發可使包含胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯（A）的成膜性成分中的(甲基)丙烯醯基等活性能量線硬化性官能基開始聚合的功能，則並無特別限定，例如可使用單羰基化合物、二羰基化合物、苯乙酮化合物、安息香醚化合物、醯基氧化膦化合物、胺基羰基化合物等。
具體而言，作為單羰基化合物，可列舉：二苯甲酮、4-甲基-二苯甲酮、2,4,6-三甲基二苯甲酮、鄰苯甲醯基苯甲酸甲酯、4-苯基二苯甲酮、3,3',4,4'-四(叔丁基過氧化羰基)二苯甲酮、2-異-丙基硫雜蒽酮、4-異-丙基硫雜蒽酮、2,4-二乙基硫雜蒽酮、2,4-二氯硫雜蒽酮、1-氯-4-丙氧基硫雜蒽酮等。
作為二羰基化合物，可列舉：2-乙基蒽醌、9,10-菲醌、α-氧代苯乙酸甲酯等。 作為苯乙酮化合物，可列舉：2-羥基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、1-(4-異丙基苯基)-2-羥基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、1-羥基-環己基苯基酮、二乙氧基苯乙酮、二丁氧基苯乙酮、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮、2,2-二乙氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉基丙烷-1-酮、2-苄基-2-二甲基胺基-1-(4-嗎啉基苯基)丁烷-1-酮、1-苯基-1,2-丙二酮-2-(鄰乙氧基羰基)肟等。
作為安息香醚化合物，可列舉：安息香、安息香甲醚、安息香乙醚、安息香異丙醚、安息香異丁醚、安息香正丁醚等。
作為醯基氧化膦化合物，可列舉：2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦、4-正丙基苯基-二(2,6-二氯苯甲醯基)氧化膦等。
作為胺基羰基化合物，可列舉：4-(二甲基胺基)苯甲酸乙酯、4-(二甲基胺基)苯甲酸-2-正丁氧基乙酯、4-(二甲基胺基)苯甲酸異戊酯、苯甲酸-2-(二甲基胺基)乙酯、4,4'-雙-4-二甲基胺基二苯甲酮、4,4'-雙-4-二乙基胺基二苯甲酮、2,5'-雙(4-二乙基胺基苯亞甲基)環戊酮等。
作為光聚合起始劑的市售品，可列舉IGM-樹脂（IGM-Resins）B.V.公司製造的奧尼拉德（Omnirad）184、651、500、907、127、369、784、2959、艾薩固旺（Esacure ONE）、巴斯夫（BASF）公司製造的路西林（LUCIRIN）TPO等。 特別是就活性能量線硬化後的耐黃變的觀點而言，優選為奧尼拉德（Omnirad）184或艾薩固旺（Esacure ONE）。
光聚合起始劑並不限定於所述化合物，若具有利用活性能量線使聚合開始的能力，則可為任意者。這些光聚合起始劑除了使用一種以外，也可將兩種以上混合使用。 關於光聚合起始劑的使用量，並無特別限制，優選為相對於包含胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯（A）的成膜性成分100質量份，而在1質量份～20質量份的範圍內使用。作為增感劑，也可添加公知的有機胺等。 進而，除了所述光聚合起始劑以外，也可並用陽離子聚合用的起始劑。
本發明的實施方式的硬塗劑至少含有所述（A）～（C）以及視需要的溶劑，且可在不損及本發明的實施方式的目的及效果的範圍內進而包含各種添加劑。 作為添加劑，例如可列舉聚合抑制劑、光增感劑、流平劑、助滑劑、消泡劑、表面活性劑、抗菌劑、抗黏連劑、塑化劑、紫外線吸收劑、紅外線吸收劑、抗氧化劑、矽烷偶合劑、導電性聚合物、導電性表面活性劑、無機填充劑、顏料、染料等。
在添加溶劑的情況下，優選為在使溶劑揮發後進行利用活性能量線的硬化處理。 作為溶劑，並無特別限制，可使用各種公知的有機溶劑。具體而言，例如可列舉：環己酮、甲基異丁基酮、甲基乙基酮、丙酮、乙醯基丙酮、甲苯、二甲苯、正丁醇、異丁醇、叔丁醇、正丙醇、異丙醇、乙醇、甲醇、3-甲氧基-1-丁醇、3-甲氧基-2-丁醇、乙二醇單甲醚、乙二醇單正丁醚、2-乙氧基乙醇、1-甲氧基-2-丙醇、二丙酮醇、乳酸乙酯、乳酸丁酯、丙二醇單甲醚、乙二醇單丁醚乙酸酯、丙二醇單甲醚乙酸酯、2-乙氧基乙基乙酸酯、丁基乙酸酯、四氫呋喃、甲基吡咯烷酮等。這些有機溶劑可並用兩種以上。
特別是在包含如矽酮或氟系等降低表面張力般的添加劑的情況下，含羥基的溶劑對調配各種材料並進行攪拌後，或者塗布時產生的泡的消泡性優異。通過在溶劑組成中含有含羥基的溶劑，在抑制塗膜缺損而提高良率方面非常有效，故優選。 總溶劑100質量%中的含羥基的溶劑含量優選為5質量%～70質量%，更優選為10質量%～50質量%，進而優選為15質量%～40質量%。具體而言，作為含有羥基的溶劑，可列舉：正丁醇、異丁醇、叔丁醇、正丙醇、異丙醇、乙醇、甲醇、3-甲氧基-1-丁醇、3-甲氧基-2-丁醇、乙二醇單甲醚、乙二醇單正丁醚、2-乙氧基乙醇、1-甲氧基-2-丙醇、丙二醇單甲醚等。特別是丙二醇單甲醚、乙二醇單甲醚由於消泡性以及作為慢乾溶劑（揮發性弱的溶劑）的揮發性優異而塗面變得更好，故優選。
作為硬塗劑，可利用已知的製造方法來獲得，並無特別限制。例如，可列舉如下方法等，即最初將包含胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯（A）的成膜性成分及金屬氧化物（B）混合分散，獲得穩定的金屬氧化物分散體後，添加並製備光聚合起始劑（C）及其他各種添加劑來進行製造。
2.透明膜 作為透明膜，可列舉：可利用薄膜卷取成輥狀的膜狀的玻璃、或者各種塑膠膜等，優選為可以高水平表現硬塗層的HC性的膜。作為各種塑膠膜，具體而言，可列舉聚對苯二甲酸乙二酯（polyethylene terephthalate，PET）膜、聚對苯二甲酸丁二酯（polybutylene terephthalate，PBT）膜、聚萘二甲酸乙二酯（polyethylene naphthalate，PEN）膜、聚醯胺（polyamide，PA）膜等結晶性塑膠膜、或聚氯乙烯（polyvinyl chloride，PVC）膜、聚碳酸酯（polycarbonate，PC）膜、聚甲基丙烯酸甲酯（polymethyl methacrylate，PMMA）膜等非結晶性膜，優選為結晶性塑膠類。非結晶性膜可在不阻礙本發明的實施方式的效果的範圍內使用。 在本發明的實施方式中，優選為使用商業上通用性也高的PET膜。 另外，就所形成的硬塗層的密接性的觀點而言，優選為在透明膜上對易接著層或透明膜表面進行電暈處理等易接著處理。 透明膜的厚度優選為25 μm～500 μm，更優選為50 μm～300 μm，進而優選為75 μm～200 μm。
作為對透明膜塗敷硬塗劑的方法，可使用公知的方法，例如可使用：利用棒（rod）或線棒（wire bar）等的方法，或微凹版、凹版、模、簾幕、模唇（lip）、狹縫（slot）或旋轉等各種塗布方法。 硬化處理是在透明膜上塗布硬塗劑，自然或強制乾燥後照射活性能量線進行硬化。
作為活性能量線，例如可列舉紫外線、電子束、波長為400 nm～500 nm的可見光線等。 紫外線及波長為400 nm～500 nm的可見光線的線源（光源）中，可使用例如高壓水銀燈、超高壓水銀燈、金屬鹵化物燈、鎵燈、氙燈、碳弧燈等。電子束源中可使用熱電子放射槍、電解放射槍等。這些活性能量線照射中，可並用利用紅外線、遠紅外線、熱風、高頻加熱等的熱處理。 此外，在利用電子束進行硬化的情況下，為了防止水導致的硬化阻礙或有機溶劑的殘留導致的塗膜的強度降低，而更優選為在加以自然或強制乾燥後進行硬化處理。硬化處理的時機可為與塗敷同時，也可為塗敷後。
就充分發揮性能以及硬塗層的捲曲的觀點而言，所照射的活性能量線量優選為50 mJ/cm2 ～2000 mJ/cm2 的範圍內，更優選為100 mJ/cm2 ～1500 mJ/cm2 的範圍內，進而優選為200 mJ/cm2 ～1000 mJ/cm2 的範圍內。 硬塗層的厚度優選為0.5 μm～5 μm，更優選為0.7 μm～4 μm，進而優選為1 μm～3 μm。
3.高折射率層 高折射率層是以在形成在所述高折射率層上的透明導電層被圖案化後，不易看到圖案形狀為目的而積層的、折射率高的層，具體而言是包含折射率高的金屬氧化物粒子以及活性能量線硬化性成分的組成物的硬化物。透明導電層如後述般由導電性金屬化合物形成，因此其折射率為1.55～1.90左右。因此，高折射率層的折射率優選為盡可能接近透明導電層的折射率。 所述折射率高的金屬氧化物粒子及活性能量線硬化性成分可使用已知的材料獲得。例如，作為折射率高的金屬氧化物粒子，可列舉：氧化鈦（nD=2.72）、氧化鋯（nD=2.22）、氧化鋁（nD=1.77）等。另外，作為活性能量線硬化性成分，可同樣地例示所述硬塗劑中所含的胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯（A）或其他硬化性成分。 高折射率層的厚度優選為0.03 μm～30 μm，更優選為0.05 μm～10 μm。
4.透明導電層 透明導電層是積層在高折射率層上的層，具體而言，是通過利用真空的成膜法形成的層。作為利用真空的成膜法，例如可使用真空蒸鍍法（物理蒸鍍法或化學蒸鍍法）、濺射法、離子鍍法等乾式製程。通過這些方法，可使導電性金屬化合物附著在高折射率層上而形成透明導電層。透明導電層可在設置在高折射率層的整個面上後，通過蝕刻等方法圖案化成所期望的形狀，從而形成電路、電極。就提高導電性、及提高與高折射率層的密接性的觀點而言，透明導電層的厚度優選為1 nm～1 μm的範圍內，進而更優選為0.01 μm～1 μm的範圍內。 作為透明導電層的形成中使用的導電性金屬化合物，可列舉氧化銦錫、氧化錫、氧化鋅、包含銀或銅的奈米線等。
5.其他結構 可採用如下形態：在高折射率層與透明導電層間配置增黏層（anchor layer），高折射率層與增黏層相接，增黏層與透明導電層相接。 與高折射率層與透明導電層相接的所述情況同樣地進行，首先，在透明膜上形成高折射率層。接著，在高折射率層上形成增黏層後，形成透明導電層。
增黏層是與透明導電層的情況同樣地通過利用真空的成膜法而形成的層。作為增黏層的形成中使用的金屬氧化物，可列舉氧化矽，由於可賦予牢固的密接性，故優選。
另外，透明導電性膜也可包含增黏層以外的其他層。
＜＜圖案形成透明導電性膜＞＞ 圖案形成透明導電性膜是將透明導電性膜α中的透明導電層圖案化而成。所述圖案形成透明導電性膜也稱為透明導電性膜β。
＜＜光學構件＞＞ 光學構件是包括觸控傳感器的構件，所述觸控傳感器包括通過利用蝕刻處理等對如上所述般至少具有硬塗層、透明膜、高折射率層、透明導電層的積層體的透明導電層進行圖案化而獲得的圖案形成透明導電性膜。
＜＜電子設備＞＞ 電子設備是指包括所述觸控傳感器的各種設備，例如是指智能手機、平板電腦、個人電腦（personal computer，PC）、電視、汽車導航、或其他商業設施等的引導板、或交通售票機等設備。在這些設備中，所述觸控傳感器作為觸摸屏發揮作用。
本說明書等中，使用「～」來表示的範圍分別包含「～」前後記載的數值。
本發明與2019年12月12日提出申請的日本專利申請編號2019-224765的主題相關，並通過參照將其公開內容全部併入本說明書中。 [實施例]
以下，通過實施例對本發明進行說明，但本發明並不受所述實施例的任何限定。另外，在合成例及實施例中，除溶劑以外，材料的調配份數是不揮發成分換算。
[分子量的測定] 質量平均分子量（Mw）及數量平均分子量（Mn）是通過凝膠滲透色譜（gel permeation chromatography，GPC）法進行測定。測定條件如下所述。此外，Mw及Mn均為聚苯乙烯換算值。 裝置：島津卓越（SHIMADZU Prominence）（島津製作所股份有限公司製造）、 管柱：將3根肖德科斯（SHODEX）LF-804（昭和電工股份有限公司製造）串聯連接、 檢測器：示差折射率檢測器、 溶媒：四氫呋喃（THF，tetrahydrofuran）、 流速：1.0 mL/分鐘、 溶媒溫度：40℃、 試樣溫度：0.2%、 試樣注入量：100 μL。
＜胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯（A）的合成＞ （合成例1） （A1）：在包括攪拌機、回流冷卻器、氮氣導入管、溫度計、滴液漏斗的四口燒瓶中，放入阿羅尼斯（Aronix）M403：2103 g（包含分子量：524的二季戊四醇五丙烯酸酯（DPPA）1000 g（約1.91莫耳）、以及分子量：578的二季戊四醇六丙烯酸酯（DPHA）1103 g（約1.91莫耳）的組成物。東亞合成股份有限公司製造）、尼歐斯丹（Neostann）U-810（錫催化劑，日東化成股份有限公司製造）：0.1 g、乙酸丁酯：815 g，使液溫為50℃後，自滴液漏斗歷時30分鐘滴加包含約21.8質量%的異氰酸酯基的六亞甲基二異氰酸酯的脲酸酯體：74 g（包含異氰酸酯基約0.38莫耳）。升溫結束後，升溫至80℃並反應3小時，利用傅立葉變換紅外光譜儀（Fourier Transform Infrared Spectrometer，FT-IR）確認到異氰酸酯基的波峰消失後，一面冷卻一面添加乙酸丁酯，進行稀釋，獲得DPPA與HDI-脲酸酯體的包含胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的生成物A1的固體成分為70質量%的溶液。 DPPA與HDI-脲酸酯體的包含胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的生成物A1的質量平均分子量為1930，利用所述方法求出的平均官能基數（fC=C ）為6.8，生成物的丙烯酸當量Mw/f為285。此外，生成物A1理論上包含約50.7質量%的DPHA。
（合成例2～合成例11） 合成例2～合成例11也利用與合成例1同樣的方法並按照表1的調配比合成包含胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的生成物A2～生成物A11。表1中的fOH 表示羥基數，fNCO 表示異氰酸酯基數。
[表1]
Figure 02_image001
[材料] 所使用的材料如下所述。 （具有羥基的(甲基)丙烯酸酯（a1）） （a1-1）阿羅尼斯（Aronix）M403（包含分子量：524的二季戊四醇五丙烯酸酯（DPPA）、以及分子量：578的二季戊四醇六丙烯酸酯（DPHA）的組成物。DPPA/DPHA=1/1（莫耳比），東亞合成股份有限公司製造）。 （a1-2）A-TMPT（分子量：298的季戊四醇三丙烯酸酯，新中村化學工業股份有限公司製造）。
（聚異氰酸酯（a2）） （a2-1）蘇米度（Sumidule）N3300（六亞甲基二異氰酸酯-脲酸酯體，NCO%=21.8（固體成分100%），住化科思創聚氨酯（Sumika Covestro Urethane）股份有限公司製造）， （a2-2）德士模都（Desmodur）I（異佛爾酮二異氰酸酯，NCO%=37.5（固體成分100%），住化科思創聚氨酯（Sumika Covestro Urethane）股份有限公司製造）， （a2-3）德士模都（Desmodur）Z4470BA（異佛爾酮二異氰酸酯-脲酸酯體的乙酸丁酯溶液，NCO%=16.9（以固體成分100%換算），住化科思創聚氨酯（Sumika Covestro Urethane）股份有限公司製造）。
（實施例1） 將合成例1中合成的包含胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的生成物A1 100質量份（不揮發成分）、作為金屬氧化物的平均一次粒徑為30 nm的後述（B3）10質量份、作為光聚合起始劑的艾薩固旺（Esacure ONE）（IGM-樹脂（IGM-Resins）B.V.公司製造）5質量份、作為流平劑的BYK349（矽酮系添加劑，日本畢克化學（BYK-Chemie Japan）股份有限公司製造）0.1質量份、作為稀釋溶劑的不足分的聚乙二醇單乙醚（polyethylene glycol monoethyl ether，PGME）20份以及乙酸丁酯60份混合、分散，獲得硬塗劑1。 按照後述的方法，對硬塗劑的消泡性、設置有硬塗層的中間積層體的捲曲性、硬塗層的表面粗糙度、硬塗層的硬度（HC性）進行評價。
（實施例2）～（實施例11） 代替合成例1中合成的包含胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的生成物A1，而使用合成例2～合成例10中合成的包含胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的生成物A2～生成物A11，除此以外，與實施例1同樣地進行，獲得硬塗劑1～硬塗劑11，並同樣地進行評價。
（實施例12）～（實施例17） 使平均一次粒徑為30 nm的金屬氧化物（B3）的量為1質量份、3質量份、5質量份、15質量份、30質量份、50質量份，除此以外，與實施例3同樣地進行，獲得硬塗劑12～硬塗劑17，並同樣地進行評價。表3也一併記載實施例3。
（實施例18）～（實施例21） 代替合成例1中合成的包含胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的生成物A1，而使用合成例4中合成的包含胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的生成物A4，將作為金屬氧化物的平均一次粒徑為20 nm的後述的（B1）、為22 nm的後述的（B2）、為30 nm的後述的（B3）、為50 nm的後述的（B4）、為80 nm的後述的（B5）分別使用10質量份，除此以外，與實施例4同樣地進行，獲得硬塗劑18～硬塗劑21，並同樣地進行評價。
（實施例22） 不使用作為稀釋溶劑的聚乙二醇單乙醚（PGME），而使乙酸丁酯為80質量份，除此以外，與實施例3同樣地進行，獲得硬塗劑22，並同樣地進行評價。
（實施例23） 代替艾薩固旺（Esacure ONE），而使用奧尼拉德（Omnirad）184（IGM樹脂（IGM Resins）B.V.公司製造）作為光聚合起始劑，除此以外，與實施例1同樣地進行，獲得硬塗劑23，並同樣地進行評價。
（比較例1） 不使用金屬氧化物，除此以外，與實施例3同樣地進行，獲得硬塗劑，並同樣進行評價。
（比較例2） 使作為金屬氧化物的平均一次粒徑為30 nm的（B3）為100質量份，除此以外，與實施例3同樣地進行，獲得硬塗劑，並同樣地進行評價。
（比較例3） 使用作為金屬氧化物的平均一次粒徑為10 nm的後述的（B6）10質量份，除此以外，與實施例4同樣地進行，獲得硬塗劑，並同樣地進行評價。
（比較例4） 代替包含胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的生成物，而使用二季戊四醇六丙烯酸酯100質量份、作為金屬氧化物的平均一次粒徑為30 nm的（B3）10質量份，除此以外，與實施例1同樣地進行，獲得硬塗劑，並同樣地進行評價。
[材料] 所使用的材料如下所述。 （x'1）DPHA（二季戊四醇六丙烯酸酯，大賽璐奧奈克斯（Daicel Ornex）股份有限公司製造，分子量：578，Mw/fC=C =96.3）
＜金屬氧化物（B）＞ 所使用的金屬氧化物如下所述。 （B1）艾羅希爾（AEROSIL）130（二氧化矽，平均一次粒徑為16 nm，日本艾羅希爾（AEROSIL）股份有限公司製造）、 （B2）CHO-ST-M（二氧化矽，平均一次粒徑為22 nm，日產化學股份有限公司製造）、 （B3）艾羅希爾（AEROSIL）50（二氧化矽，平均一次粒徑為30 nm，日本艾羅希爾（AEROSIL）股份有限公司製造）、 （B4）MEK-AC-4130Y（二氧化矽，平均一次粒徑為45 nm，日產化學股份有限公司製造）、 （B5）MEK-AC-5140Z（二氧化矽，平均一次粒徑為85 nm，日產化學股份有限公司製造）、 （B6）MEK-ST（二氧化矽，平均一次粒徑為10 nm，日產化學股份有限公司製造）。
＜光聚合起始劑（C）＞ 所使用的光聚合起始劑如下所述。 （C1）艾薩固旺（Esacure ONE）（IGM樹脂（IGM Resins）B.V.公司製造）、 （C2）奧尼拉德（Omnirad）184（IGM樹脂（IGM Resins）B.V.公司製造）
（硬塗劑的消泡性） 在將硬塗劑20質量份放入70 mL的帶蓋容器中並密封後，連同容器一起劇烈振動10次而靜置在實驗台上時，測定直至氣泡消失的時間。評價基準如下所述。 ＜評價基準＞ AA：靜置時氣泡消失，優良。 A：靜置後2秒以內消泡，良好。 B：靜置後2秒～10秒以內消泡，可使用。 C：靜置後即使經過10秒也未消泡，不良。
（中間體1的捲曲性） 在100 μm厚的易接著處理聚對苯二甲酸乙二酯膜（東洋紡股份有限公司製造的「考斯莫夏（Cosmoshine）A4100」）上，使用棒塗機塗敷實施例、比較例中所獲得的各硬塗劑，進行乾燥，去除有機溶劑，之後使用高壓水銀燈照射200 mJ/cm2 的紫外線，形成2 μm的硬塗層，獲得中間體1。 將所述中間體1的大致中心部切成10 cm×10 cm的四方（正方形），在形成硬塗層後30分鐘以內，在100℃下加熱1分鐘。對此時的端部捲曲浮起的高度進行評價。評價基準如下所述。 AA：捲曲浮起高度為0 mm，優良。 A：捲曲浮起高度為0 mm～5 mm，良好。 B：捲曲浮起高度為5 mm～10 mm，可使用。 C：捲曲浮起高度超過10 mm，不良。
（中間體的表面粗糙度（Ra）） 對於所述中間體1的硬塗面的表面粗糙度，使用三維結構分析顯微鏡（日本ZYGO系統佳能營銷（ZYGO System Canon Marketing Japan）股份有限公司製造）進行測定。所謂表面粗糙度（Ra）表示JISB0601、JISB0031所定義的算術平均粗糙度。 AA：表面粗糙度（Ra）小於0.5 nm，優良。 A：表面粗糙度（Ra）為0.5 nm以上且小於1.0 nm，良好。 B：表面粗糙度（Ra）為1.0 nm以上且小於1.5 nm，可使用。 C：表面粗糙度（Ra）為1.5 nm以上，不良。
（中間體1的HC性） 根據JIS-K-5600的試驗方法，求出所述中間體1的硬塗面的硬度。評價基準如下所述。 AA：3H，優良。 A：2H，良好。 B：H，可使用。 C：F，不良。
（相對於透明導電層的硬塗層的抗黏連性） ＜透明導電性膜的製作＞ 使用棒塗機在25 μm厚的易接著處理聚對苯二甲酸乙二酯膜（東洋紡膜（Toyobo Film Solution）股份有限公司製造的「特托隆（Tetoron）膜HPE25」）上塗敷實施例、比較例中所獲得的硬塗劑，進行乾燥，去除有機溶劑，之後使用高壓水銀燈照射200 mJ/cm2 的紫外線，形成5 μm的硬塗層，獲得中間體2。 接著，在所獲得的中間體2的與硬塗層相反的面（與硬塗層相向的面）的所述聚酯膜上（第二面）塗敷含有氧化鋯的塗料（硬化物的折射率：1.70），並進行照射，獲得高折射率層。 在所獲得的高折射率層上利用磁控濺射裝置（真空器件（device）股份有限公司製造的「MSP-30T磁控濺射（Magnetron sputtering）」）對氧化銦錫進行濺射，形成25 nm的透明導電層，獲得透明導電性膜。
＜利用學振（Gakushin）試驗機進行的摩擦試驗＞ 在學振試驗機的試驗片台上以透明導電層成為試驗面的方式設置透明導電性膜。另外，在學振試驗機的摩擦件上，以硬塗層朝向設置在所述試驗片台上的透明導電層側的方式，設置切成1 cm×1 cm的透明導電性膜。 在負荷200 g的條件下，利用硬塗層將透明導電層的表面往返摩擦10次。 利用以下方法測定利用硬塗層摩擦透明導電層表面的前後的透明導電層的表面電阻值，並對試驗後的表面電阻值相對於試驗前的表面電阻值的變化進行評價。 ＜導電層的表面電阻值測定方法＞ 測量裝置使用日東精工分析股份有限公司製造的「羅萊斯塔（Loresta）GX MCP-T600」與具有排成一列的4個端子的探針，求出透明導電層的表面電阻值。在試驗後的情況下，以所述探針的所述端子群橫穿摩擦方向的方式，將所述探針按壓在透明導電層上，求出透明導電層的表面電阻值。 ＜評價基準＞ A：試驗後的表面電阻值小於試驗前的電阻值的10倍，良好。 B：試驗後的表面電阻值為試驗前的電阻值的10倍以上且小於100倍，可使用。 C：試驗後的表面電阻值為試驗前的電阻值的100倍以上，不良。
[表2]
實施例
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11
合成例 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11
生成物:100質量份(不揮發成分) A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 A10 A11
胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的含有率(%) 12.6 22.7 17.2 42.1 9.2 24.0 30.0 27.0 34.7 49.0 55.4
fC=C 6.8 6.9 4.9 4.7 4.0 5.6 6.3 3.5 3.6 3.9 4.0
Mw/fC=C 285 249 432 285 364 642 857 331 340 398 386
金屬氧化物 (B3):30 nm 10質量份
起始劑 艾薩固旺(EsacureONE) 5質量份
流平劑 BYK349 0.1質量份
溶劑 PGME:有OH 20質量份
乙酸丁酯:無OH 60質量份
評價 消泡性 A A A A A A A A A A A
捲曲性 B A AA A A AA AA B A A A
表面粗糙度 AA AA AA AA AA AA A AA AA AA A
HC性 AA AA AA AA AA AA A AA AA AA B
抗黏連性 A A A A A A A A A A A
[表3]
實施例
12 13 14 3 15 16 17
合成例 3
生成物：100質量份(不揮發成分) A3
胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的含有率(%) 17.2
fC=C 4.9
Mw/fC=C 432
金屬氧化物 (B3)：30 nm 1 3 5 10 15 30 50
起始劑 艾薩固旺(EsacureONE) 5質量份
流平劑 BYK349 0.1質量份
溶劑 PGME：有OH 20質量份
乙酸丁酯：無OH 60質量份
評價 消泡性 A A A A A A A
捲曲性 B AA AA AA AA AA AA
表面粗糙度 AA AA AA AA AA A B
HC性 B AA AA AA AA AA AA
抗黏連性 A A A A A A A
[表4]
實施例 比較例
18 19 4 20 21 22 23 1 2 3 4
合成例 4 3 3 4 -
生成物:100質量份(不揮發成分) A4 A3 A3 A4
胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的含有率(%) 42.1 17.2 17.2 42.1
fC=C 4.7 4.9 4.9 4.7
Mw/fC=C 285 432 432 285
(x'l):DPHA - - - - 100質量份
金屬氧化物 (B1):20 nm 10質量份 - - - - - - - - - -
(B2):22 nm - 10質量份 - - - - - - - - -
(B3):30 nm - - 10質量份 - - 10質量份 10質量份 - 100質量份 - 10質量份
(B4):50 nm - - - 10質量份 - - - - - - -
(B5):80 nm - - - - 10質量份 - - - - - -
(B6):10 nm - - - - - - - - - 10質量份 -
起始劑 艾薩固旺(EsacureONE) 5質量份 5質量份 - 5質量份 5質量份 5質量份
奧尼拉德(Omnirad)l84 - - 5質量份 - - -
流平劑 BYK349 0.1質量份 0.1質量份 0.1質量份 0.1質量份 0.1質量份 0.1質量份
溶劑 PGME:有OH 20質量份 - 20質量份 20質量份 20質量份 20質量份
乙酸丁酯:無OH 60質量份 80質量份 60質量份 60質量份 60質量份 60質量份
評價 消泡性 A A A A A B A A A A A
捲曲性 A A A A B B AA C A C C
表面粗糙度 AA AA AA A B AA AA AA C A A
HC性 B A AA AA AA AA AA C A B A
抗黏連性 B B A A A A A C A C A
如表4所示，不含金屬氧化物（B）的比較例1雖然表面粗糙度良好，但由於無法發揮應力緩和性，因此容易捲曲，且HC性不充分。進而，對於透明導電層的抗黏連性也不足。另外，金屬氧化物的量過剩的比較例2雖然對於透明導電層的抗黏連性良好，但金屬氧化物的量過多，表面粗糙度變大。另外，金屬氧化物本身小的比較例3由於在硬塗層表面金屬氧化物的一部分突出的量少，因此未表現出對於透明導電層的抗黏連性，且未表現出抑制捲曲的效果。另外，不含胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯（A）的比較例4雖然表面粗糙度等良好，但硬塗層的柔軟性不足，無法抑制捲曲性。 [產業上的可利用性]
本發明的實施方式的透明導電性膜可用作智能手機、平板電腦、PC、電視、汽車導航、或其他商業設施等的引導板、或交通售票機等上搭載的發揮觸摸屏功能的構件。特別是在將薄膜的透明膜用作支撐體的情況下也難以捲曲，因此可有助於透明膜的原料的節約、各種設備的薄型化。
無。
無。
無。

Claims (13)

  1. 一種透明導電性膜，其是在透明膜的單面積層硬塗層、在相反面積層高折射率層及透明導電層而成，所述透明導電性膜中，所述硬塗層是包含含有胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的成膜性成分、金屬氧化物、及光聚合起始劑的硬塗劑的硬化物，並且所述硬塗層的表面粗糙度小於1.5nm，將在膜厚100μm的聚對苯二甲酸乙二酯膜上使用所述硬塗劑形成有膜厚2μm的硬塗層的10cm×10cm的正方形的試驗片在形成所述硬塗層後30分鐘以內，在100℃的環境下，靜置1分鐘，此時的所述試驗片的四角的捲曲浮動高度的平均為10mm以下，所述成膜性成分包含具有羥基的(甲基)丙烯酸酯與聚異氰酸酯的反應生成物，在所述聚異氰酸酯為具有2個異氰酸酯基的二異氰酸酯時，異氰酸酯基/羥基的比為0.2~0.7，在所述聚異氰酸酯為具有3個異氰酸酯基的三異氰酸酯時，異氰酸酯基/羥基的比為0.1~0.4，所述表面粗糙度表示JISB0601、JISB0031所定義的算術平均粗糙度。
  2. 如請求項1所述的透明導電性膜，其中，所述成膜性成分平均具有3個~10個(甲基)丙烯醯基。
  3. 如請求項1或請求項2所述的透明導電性膜，其中，所述金屬氧化物為二氧化矽。
  4. 如請求項1或請求項2所述的透明導電性膜，其中，所述成膜性成分的質量平均分子量為1000~6000。
  5. 如請求項1或請求項2所述的透明導電性膜，其中，所述成膜性成分的平均(甲基)丙烯醯基當量為200~900。
  6. 如請求項1或請求項2所述的透明導電性膜，其中，所述胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯具有9個以上(甲基)丙烯醯基。
  7. 如請求項1或請求項2所述的透明導電性膜，其中，所述胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯具有脂環結構。
  8. 如請求項1或請求項2所述的透明導電性膜，其中，所述胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯具有脲酸脂環結構。
  9. 如請求項1或請求項2所述的透明導電性膜，其中，相對於所述成膜性成分100質量份，所述金屬氧化物的量為1質量份以上且50質量份以下。
  10. 如請求項1或請求項2所述的透明導電性膜，其中，所述金屬氧化物的平均一次粒徑為20nm以上且50nm以下。
  11. 一種圖案形成透明導電性膜，其是將如請求項1至請求項10中任一項所述的透明導電性膜中的透明導電層圖案化而成。
  12. 一種光學構件，包括如請求項11所述的圖案形成透明導電性膜。
  13. 一種電子設備，包括如請求項12所述的光學構件。
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103429427A (zh) * 2011-03-28 2013-12-04 东丽株式会社 导电层合体及触控面板
JP2016179603A (ja) * 2015-03-24 2016-10-13 東レフィルム加工株式会社 ハードコートフィルムおよび透明導電性フィルム
JP2017074792A (ja) * 2016-12-28 2017-04-20 日東電工株式会社 透明導電性フィルム及びタッチパネル

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007042284A (ja) * 2003-10-27 2007-02-15 Teijin Ltd 透明導電性積層体及び透明タッチパネル
JP2008165205A (ja) 2006-12-05 2008-07-17 Fujifilm Corp 光学フィルム、反射防止フィルム、それを用いた偏光板およびディスプレイ装置
JP2013097562A (ja) * 2011-10-31 2013-05-20 Teijin Dupont Films Japan Ltd 静電容量方式タッチパネル電極用積層体
JP2013101177A (ja) 2011-11-07 2013-05-23 Keiwa Inc ハードコートフィルム、透明導電性積層体及びタッチパネル
JP5885500B2 (ja) * 2011-12-27 2016-03-15 日揮触媒化成株式会社 透明被膜形成用塗料および透明被膜付基材
JP6348745B2 (ja) * 2014-03-26 2018-06-27 リンテック株式会社 ハードコートフィルム、透明導電性フィルム、および静電容量タッチパネル
JP6491495B2 (ja) * 2015-02-24 2019-03-27 第一工業製薬株式会社 分散体組成物およびその硬化物、並びに積層体
WO2016208785A1 (ko) * 2015-06-24 2016-12-29 삼성전자 주식회사 표시 장치용 하드코팅 필름 및 이를 포함하는 표시 장치
JP6603595B2 (ja) * 2016-02-12 2019-11-06 株式会社トッパンＴｏｍｏｅｇａｗａオプティカルフィルム 透明導電性フィルム及びタッチパネル、並びに、透明導電性フィルムの製造方法
JP6858497B2 (ja) 2016-06-24 2021-04-14 アイカ工業株式会社 紫外線硬化型アンチブロッキングハードコート樹脂組成物及びアンチブロッキングハードコートフィルム
TWI842673B (zh) * 2017-06-05 2024-05-21 日商日本化工塗料股份有限公司 用以在環狀烯烴系樹脂基材上形成硬化被膜之活性能量線硬化型組成物、以及以環狀烯烴系樹脂為基材之硬塗薄膜及積層體
JP6294999B1 (ja) 2017-06-05 2018-03-14 日本化工塗料株式会社 環状オレフィン系樹脂基材上に硬化被膜を形成するための活性エネルギー線硬化型組成物及びハードコートフィルムの製造方法
JP6512281B1 (ja) 2017-12-26 2019-05-15 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 活性エネルギー線硬化型ハードコート剤および積層体
JP7061826B2 (ja) * 2017-12-26 2022-05-02 クラレノリタケデンタル株式会社 歯科用ミルブランク

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103429427A (zh) * 2011-03-28 2013-12-04 东丽株式会社 导电层合体及触控面板
JP2016179603A (ja) * 2015-03-24 2016-10-13 東レフィルム加工株式会社 ハードコートフィルムおよび透明導電性フィルム
JP2017074792A (ja) * 2016-12-28 2017-04-20 日東電工株式会社 透明導電性フィルム及びタッチパネル

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