TWI750369B - 樹脂模製模具及樹脂模製裝置 - Google Patents
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Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2017110471A JP6891048B2 (ja) | 2017-06-02 | 2017-06-02 | 樹脂モールド金型及び樹脂モールド装置 |
| JP2017-110471 | 2017-06-02 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW201902658A TW201902658A (zh) | 2019-01-16 |
| TWI750369B true TWI750369B (zh) | 2021-12-21 |
Family
ID=64456267
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW107115086A TWI750369B (zh) | 2017-06-02 | 2018-05-03 | 樹脂模製模具及樹脂模製裝置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6891048B2 (https=) |
| TW (1) | TWI750369B (https=) |
| WO (1) | WO2018221090A1 (https=) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7121763B2 (ja) * | 2020-02-14 | 2022-08-18 | アピックヤマダ株式会社 | 樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法 |
| JP7360368B2 (ja) * | 2020-08-18 | 2023-10-12 | Towa株式会社 | 樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法 |
| DE202021101012U1 (de) * | 2021-03-01 | 2022-03-01 | Wickert Maschinenbau GmbH | Vorrichtung zum Einlegen von vorgefertigten Teilen in ein Formwerkzeug einer Presse sowie Presse mit einer solchen Vorrichtung |
| JP7576333B2 (ja) * | 2021-12-06 | 2024-10-31 | アピックヤマダ株式会社 | 樹脂封止装置及び封止金型 |
| JP2025010701A (ja) * | 2023-07-10 | 2025-01-23 | アピックヤマダ株式会社 | 実装装置及び実装方法 |
| JP7538972B1 (ja) * | 2024-02-07 | 2024-08-22 | 日機装株式会社 | 加圧装置 |
| JP7581554B1 (ja) | 2024-04-18 | 2024-11-12 | 日機装株式会社 | 加圧装置 |
| JP2026055596A (ja) * | 2024-09-18 | 2026-03-31 | I-Pex株式会社 | 樹脂封止装置 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN105313279A (zh) * | 2014-07-29 | 2016-02-10 | 第一精工株式会社 | 树脂密封装置 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11126787A (ja) * | 1997-10-24 | 1999-05-11 | Towa Corp | 電子部品の樹脂封止成形方法及び金型 |
| JP4658353B2 (ja) * | 2001-03-01 | 2011-03-23 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 樹脂モールド金型及び樹脂モールドパッケージの製造方法 |
| JP4834407B2 (ja) * | 2006-01-17 | 2011-12-14 | アピックヤマダ株式会社 | 樹脂モールド方法および樹脂モールド装置 |
| JP4875927B2 (ja) * | 2006-06-02 | 2012-02-15 | アピックヤマダ株式会社 | 樹脂モールド装置 |
| JP5576614B2 (ja) * | 2009-03-06 | 2014-08-20 | 日立マクセル株式会社 | 薄膜状インサート成形品の製造方法、および薄膜状インサート成形品 |
| JP5807898B2 (ja) * | 2011-03-24 | 2015-11-10 | アピックヤマダ株式会社 | モールド金型及びこれを用いた樹脂モールド装置 |
| JP5752106B2 (ja) * | 2011-12-22 | 2015-07-22 | ダイキン工業株式会社 | 離型フィルム |
| WO2015159743A1 (ja) * | 2014-04-18 | 2015-10-22 | アピックヤマダ株式会社 | 樹脂モールド金型および樹脂モールド方法 |
| JP6475512B2 (ja) * | 2015-02-25 | 2019-02-27 | 新日本無線株式会社 | モールド成型装置及びモールド成型方法 |
-
2017
- 2017-06-02 JP JP2017110471A patent/JP6891048B2/ja active Active
-
2018
- 2018-04-25 WO PCT/JP2018/016737 patent/WO2018221090A1/ja not_active Ceased
- 2018-05-03 TW TW107115086A patent/TWI750369B/zh active
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2004119803A (ja) * | 2002-09-27 | 2004-04-15 | Towa Corp | 電子部品の樹脂注入方法及び装置 |
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| CN105313279A (zh) * | 2014-07-29 | 2016-02-10 | 第一精工株式会社 | 树脂密封装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2018202740A (ja) | 2018-12-27 |
| WO2018221090A1 (ja) | 2018-12-06 |
| JP6891048B2 (ja) | 2021-06-18 |
| TW201902658A (zh) | 2019-01-16 |
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