JP7644497B2 - 樹脂封止装置及び封止金型 - Google Patents

Description

本発明は、樹脂封止装置及び封止金型に関する。

基材に電子部品が搭載されたワークを封止樹脂（以下、単に「樹脂」と称する場合がある）により封止して成形品に加工する樹脂封止装置の例として、トランスファー成形方式によるものが知られている。

トランスファー成形方式は、上型と下型とを備えて構成される封止金型に設けられる一対の封止領域（キャビティ）に所定量の樹脂を供給するポットを設けて、当該各封止領域に対応する位置にワークをそれぞれ配置して上型と下型とでクランプし、ポットからキャビティに樹脂を流し込む操作によって樹脂封止する技術である（特許文献１：特許第５９０６５２８号公報、特許文献２：特許第４７７８７５１号公報参照）。

特許第５９０６５２８号公報 特許第４７７８７５１号公報

樹脂封止の被対象物であるワークには個体差があり、厚みのバラツキ（寸法差）を０（ゼロ）にすることは現実的に不可能である。そのため、従来のトランスファー成形方式による樹脂封止装置では、厚みのバラツキを吸収できずにクランプ時におけるワークの破損（割損等）や、樹脂封止時におけるワークの位置ずれ、樹脂漏れ等が生じるという課題があった。

ここで、従来のトランスファー成形方式による樹脂封止装置において、ワーク（具体的には、基材）の厚みのバラツキを吸収する機構として以下の技術が知られているが、それぞれに課題を包含するものであった。
１）自動板厚機構：この機構の場合、ポットの左右で基材厚みの調整（厚みのバラツキの吸収）が可能となる一方で、エアシリンダ及びコッター等の構成が必要となり、メンテナンスに手間がかかるという課題があった。
２）ＶＣＨ（Ｖａｌｉａｂｌｅ Ｃａｖｉｔｙ Ｈｉｇｈｔ）機構：この機構の場合、専用の設備が必要となり、装置コストが上昇し、且つ、メンテナンスに手間がかかるという課題があった。
３）センターフロート機構：この機構の場合、ポットの左右で基材厚みの調整（厚みのバラツキの吸収）が不可能であるという課題があった。
上記１）～３）はいずれも、ワーク（具体的には、基材）の厚みが変化することで、成形後の成形品における総厚（すなわち、ワーク及び封止樹脂の全体としての厚さ）が変化してしまうという課題があった。

本発明は、上記事情に鑑みてなされ、複数のワークを一括して樹脂封止する構成を備え、ワークの厚みのバラツキの吸収が可能であると共に、成形品の総厚が一定となる成形を行うことが可能で、且つ、メンテナンスの容易化及び装置コストの抑制を図ることが可能なトランスファー成形方式による封止金型と当該封止金型を備える樹脂封止装置を提供することを目的とする。

本発明は、一実施形態として以下に記載するような解決手段により、前記課題を解決する。

本発明に係る封止金型は、上型及び下型を備え、ワークを樹脂により封止して成形品に加工する封止金型であって、前記下型は、タブレット状の前記樹脂が投入されるポットが設けられ、前記上型は、前記ポットの直上位置に、上型チェイスブロックに対して移動不能に固定されて、下面にカルが穿設されたカルブロックが設けられ、前記下型に、それぞれ一個もしくは複数個の前記ワークを保持する第１ワーク保持部及び第２ワーク保持部が設けられ、前記上型に、前記第１ワーク保持部に対応して配置される一個もしくは複数個の第１キャビティ、及び前記第２ワーク保持部に対応して配置される一個もしくは複数個の第２キャビティと、前記第１キャビティの底部を構成する第１キャビティ駒と、前記第１キャビティ駒の周囲に上下動可能に配設されて一個の前記第１キャビティの側部を構成し、もしくは複数個の前記第１キャビティの側部を構成し、前記ワークのクランプを行う第１クランパーと、前記第１クランパーを前記第１ワーク保持部に向けて付勢する第１クランパーバネと、前記第２キャビティの底部を構成する第２キャビティ駒と、前記第２キャビティ駒の周囲に上下動可能に配設されて一個の前記第２キャビティの側部を構成し、もしくは複数個の前記第２キャビティの側部を構成し、前記ワークのクランプを行う第２クランパーと、前記第２クランパーを前記第２ワーク保持部に向けて付勢する第２クランパーバネと、が設けられていることを要件とする。

これによれば、複数個のワークもしくは一個のワーク上の複数個の電子部品がそれぞれ別のクランパーでクランプされると共に、各クランパーがそれぞれ別のクランパーバネによって付勢される可動の構成とすることで、ワークの厚みのバラツキ（電子部品の厚みのバラツキを含む）を吸収することが可能となる。その一方で、各キャビティ駒が共通の上型チェイスブロックに固定される構成とすることで、ワークの厚みに依存せずに、総厚が一定となる成形品を形成することが可能となる。また、従来の装置と比べて、簡素な構成によってそれらを実現できることから、メンテナンスの容易化及び装置コストの抑制が可能となる。

また、前記第１クランパー及び前記第２クランパーは、それぞれ、少なくとも型閉じの状態において前記カルと連通するランナーが穿設されていることが好ましい。これによれば、第１クランパー及び第２クランパーを可動式としても、カルとランナーとを有する樹脂の流路を構築でき、トランスファー成形を行うことができる。

また、前記第１クランパーバネ及び前記第２クランパーバネは、それぞれ、バネ定数が異なる複数種類が設けられると共に、樹脂封止条件に応じた一つが選択されて前記上型もしくは前記下型に着脱可能に固定される構成であることが好ましい。これによれば、ワーク毎に適切なワーククランプ力となるように設定・調整することができる。また、クランパーバネの変更が可能となるため、樹脂封止工程におけるワーク（基材）の破損や樹脂漏れ等の不具合を低減できる設定を容易に行うことができる。

また、前記第１クランパーバネ及び前記第２クランパーバネは、それぞれ、複数個のコイルバネが間隔を空けて配設される構成であることが好ましい。これによれば、ワークの外縁部に沿って、均等なクランプ力でクランプすることができる。したがって、ワーク（基材）の破損や樹脂漏れ等の発生を抑制する効果をより一層高めることができる。

また、本発明に係る樹脂封止装置は、前記封止金型を備えることを要件とする。

本発明によれば、複数のワークを一括して樹脂封止するトランスファー成形方式による樹脂封止装置において、ワークの厚みのバラツキを吸収することができ、クランプ力過多によるワークの破損や、クランプ力過少によるワークの位置ずれ、樹脂漏れ等の発生を防止することができる。また、成形品の総厚が一定となる成形を行うことができる。さらに、メンテナンスの容易化及び装置コストの抑制を図ることができる。

本発明の実施形態に係る封止金型及び樹脂封止装置の例を示す平面図である。 図１のII－II線位置における側面図である。 図１の樹脂封止装置の封止金型の例を示す正面断面図である。 図３の封止金型の下型の例を示す上面図である。 図３の封止金型の上型の例を示す下面図である。 図１の樹脂封止装置の動作説明図（正面断面図）である。 図６に続く動作説明図（正面断面図）である。 図７に続く動作説明図（正面断面図）である。 図３の封止金型の上型の他の例を示す下面図である。 図３の封止金型の上型の他の例を示す下面図である。

以下、図面を参照して、本発明の実施形態について詳しく説明する。図１は、本発明の実施形態に係る封止金型２０２と当該封止金型２０２を備える樹脂封止装置１の例を示す平面図（概略図）である。また、図２は、図１におけるII－II線位置での側面図である（一部の機構については不図示）。尚、説明の便宜上、図中において矢印により樹脂封止装置１における前後、左右、上下の方向を説明する場合がある。また、各実施形態を説明するための全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰返しの説明は省略する場合がある。

本実施形態に係る樹脂封止装置１は、上型２０４及び下型２０６を備える封止金型２０２を用いて、ワーク（被成形品）Ｗを樹脂封止する装置である。以下、樹脂封止装置１として、下型２０６でワークＷを保持し、対応する配置で上型２０４に設けられたキャビティ２０８（金型面２０４ａを一部含む）をリリースフィルム（以下、単に「フィルム」と称する場合がある）Ｆで覆って、上型２０４と下型２０６とのクランプ動作を行い、ワークＷを樹脂Ｒで封止するトランスファー成形方式による樹脂封止装置を例に挙げて説明する。尚、本実施形態においては、一つの上型２０４に二つのキャビティ２０８を設けると共に、一つの下型２０６に二つのワークＷ（例えば、短冊状等のワーク）を配置して一括して樹脂封止を行い、同時に二つの成形品Ｗｐを得る構成を例に挙げて説明する。但し、これに限定されるものではなく、上記構成を複数セット並設してもよい（不図示）。フィルムＦも必須のものではなく、キャビティ２０８も上型２０４、下型２０６のどちらか一方または双方に設けてもよい。

先ず、成形対象であるワークＷは、基材Ｗａに一つもしくは複数の電子部品Ｗｂが所定配置で搭載された構成を備えている。より具体的には、基材Ｗａの例として、長方形状、円形状等に形成された樹脂基板、セラミックス基板、金属基板、キャリアプレート、リードフレーム、ウェハ等の板状部材が挙げられる。また、電子部品Ｗｂの例として、半導体チップ、ＭＥＭＳチップ、受動素子、放熱板、導電部材、スペーサ、及びこれらの組合せ等が挙げられる。但し、これらに限定されるものではない。

基材Ｗａに電子部品Ｗｂを搭載する方法の例として、ワイヤボンディング実装、フリップチップ実装等による搭載方法がある。あるいは、樹脂封止後に成形品Ｗｐから基材（ガラス製や金属製のキャリアプレート）Ｗａを剥離する構成の場合には、熱剥離性を有する粘着テープや紫外線照射により硬化する紫外線硬化性樹脂を用いて電子部品Ｗｂを貼付ける方法もある。

一方、樹脂Ｒの例として、タブレット型（一例として、円柱状）の熱硬化性樹脂（例えば、フィラー含有のエポキシ系樹脂等）が用いられる。尚、樹脂Ｒは、上記の状態に限定されるものではなく、円柱状以外の形状であってもよく、エポキシ系熱硬化性樹脂以外の樹脂であってもよい。

また、フィルムＦの例として、耐熱性、剥離容易性、柔軟性、伸展性に優れたフィルム材、例えば、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）、ＥＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン重合体）、ＰＥＴ、ＦＥＰ、フッ素含浸ガラスクロス、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニリジン等が好適に用いられる。本実施形態においては、フィルムＦとしてロール状のフィルムが用いられる。尚、他の例として、短冊状のフィルムを用いる構成としてもよい（不図示）。

続いて、本実施形態に係る樹脂封止装置１の概要について説明する。図１に示すように、樹脂封止装置１は、樹脂封止対象のワークＷ及び樹脂Ｒの供給を主に行う供給ユニット１００Ａ、ワークＷを樹脂封止して成形品Ｗｐへの加工を主に行うプレスユニット１００Ｂ、樹脂封止後の成形品Ｗｐの収納を主に行う収納ユニット１００Ｃを主要構成として備えている。

また、樹脂封止装置１は、各ユニット間を移動して、ワークＷ、樹脂Ｒ、及び成形品Ｗｐの搬送を行う搬送機構１００Ｄを備えている。一例として、搬送機構１００Ｄは、ワークＷ及び樹脂Ｒをプレスユニット１００Ｂへ搬入するインローダ１２２、成形品Ｗｐをプレスユニット１００Ｂから搬出するアウトローダ１２４、並びに、インローダ１２２及びアウトローダ１２４に共用のガイドレール１２６を備えている。尚、搬送機構１００Ｄは、上記の構成に限定されるものではなく、適宜、公知のピックアップ等を併用する構成としてもよい（不図示）。また、ローダを備える構成に代えて、多関節ロボットを備える構成としてもよい（不図示）。

ここで、インローダ１２２は、供給ユニット１００ＡにおいてワークＷ及び樹脂Ｒを受け取って、プレスユニット１００Ｂへ搬送する作用をなす。インローダ１２２の構成例として、左右方向に沿って二列並設されてそれぞれ一個のワークＷを保持可能なワーク保持部１２２Ａ、１２２Ｂが設けられている。また、二列のワーク保持部１２２Ａ、１２２Ｂの間の位置に、複数個（一例として、四個の場合を例に挙げているが、これに限定されるものではなく、あるいは、単数でもよい）の樹脂Ｒを前後方向に沿って保持可能な樹脂保持部１２２Ｃが設けられている。尚、ワーク保持部１２２Ａ、１２２Ｂ、及び樹脂保持部１２２Ｃには、公知の保持機構（例えば、保持爪を有して挟持する構成、吸引装置に連通する吸引孔を有して吸着する構成、等）が用いられる（不図示）。

本実施形態に係るインローダ１２２は、左右方向及び前後方向に移動して、ワークＷ及び樹脂Ｒを封止金型２０２内へ搬入し、下型２０６の所定位置に載置する構成としている。但し、これに限定されるものではなく、左右方向に移動してユニット間の搬送を行うローダと、前後方向に移動して封止金型２０２への搬入を行うローダとを別個に備える構成としてもよい（不図示）。

また、アウトローダ１２４は、プレスユニット１００Ｂにおいて成形品Ｗｐ（カル部、ランナー部等の不要樹脂部分を含む）を受け取って、収納ユニット１００Ｃへ搬送する作用をなす。アウトローダ１２４の構成例として、左右方向に二列並設されてそれぞれ一個の成形品Ｗｐを保持可能な成形品保持部１２４Ａ、１２４Ｂが設けられている。尚、成形品保持部１２４Ａ、１２４Ｂには、公知の保持機構（例えば、保持爪を有して挟持する構成、吸引装置に連通する吸引孔を有して吸着する構成、等）が用いられる（不図示）。

本実施形態に係るアウトローダ１２４は、左右方向及び前後方向に移動して、成形品Ｗｐを封止金型２０２外へ搬出し、成形品テーブル１１４へ載置する構成としている。但し、これに限定されるものではなく、前後方向に移動して封止金型２０２からの搬出を行うローダと、左右方向に移動してユニット間の搬送を行うローダとを別個に備える構成としてもよい（不図示）。

尚、樹脂封止装置１は、ユニットの構成を変えることによって、全体の構成態様を変更することができる。例えば、図１に示す構成は、プレスユニット１００Ｂを二台設置した例であるが、プレスユニット１００Ｂを一台のみ設置する、あるいは三台以上設置する構成等も可能である。また、他のユニットを追加設置する構成等も可能である（いずれも不図示）。

（供給ユニット）
続いて、樹脂封止装置１が備える供給ユニット１００Ａについて説明する。

供給ユニット１００Ａは、一例として、ワークＷの収容に用いられるワークストッカ１０２と、ワークＷを載置するワークテーブル１０４とを備えている。尚、ワークストッカ１０２には、公知のスタックマガジン、スリットマガジン等が用いられ、複数個のワークＷを一括して収容可能となっている。この構成により、公知のプッシャ等（不図示）を用いてワークＷがワークストッカ１０２から取り出され、ワークテーブル１０４上に載置される（一例として、二個一組のワークＷが並列で載置される）。次いで、ワークテーブル１０４上に載置されたワークＷが、インローダ１２２によって保持されてプレスユニット１００Ｂへ搬送される。

また、供給ユニット１００Ａ（他のユニットとしてもよい）は、ワークテーブル１０４の側方位置において、樹脂Ｒを供給する樹脂供給機構１４０を備えている。一例として、樹脂供給機構１４０は、ホッパー、フィーダ等を有して樹脂Ｒを供給する供給部１４２と、エレベータ等の移送機構を有して供給部１４２から供給された複数個の樹脂Ｒを所定位置に保持する受渡し部１４４とを備えている。この構成により、受渡し部１４４に保持された複数個の樹脂Ｒが、インローダ１２２によって保持されてプレスユニット１００Ｂへ搬送される。

（プレスユニット）
続いて、樹脂封止装置１が備えるプレスユニット１００Ｂについて説明する。ここで、図３は、樹脂封止装置１の封止金型２０２の正面断面図（概略）であり、図４は、封止金型２０２の下型２０６の上面（すなわち金型面２０６ａ）の概略図であり、図５は、封止金型２０２の上型２０４の下面（すなわち金型面２０４ａ）の概略図である。

プレスユニット１００Ｂは、後述する封止金型２０２を開閉駆動することによりワークＷをクランプして樹脂封止するプレス装置２５０を備えている。

図２に示すように、プレス装置２５０は、下型２０６と上型２０４とを有して一対のプラテン２５２、２５４間に配設される封止金型２０２と、一対のプラテン２５２、２５４が架設される複数の連結機構２５６と、プラテン２５４を可動（昇降）させる駆動源（例えば、電動モータ）２６０と、駆動伝達機構（例えば、ボールねじやトグルリンク機構）２６２と、を備えている。尚、本実施形態においては、上型２０４が固定プラテン２５２に組み付けられ、下型２０６が可動プラテン２５４に組み付けられている。但し、この構成に限定されるものではなく、上型２０４を可動プラテンに組み付け、下型２０６を固定プラテンに組み付けてもよく、あるいは、上型２０４、下型２０６共に可動プラテンに組み付けてもよい。

また、プレスユニット１００Ｂは、ロール状でシート面に開口（孔）の無いフィルムＦを封止金型２０２の内部へ搬送（供給）するフィルム供給機構２０１を備えている。このフィルム供給機構２０１は、未使用のフィルムＦが巻出し部２０１Ａから送り出されて型開きした封止金型２０２に供給され、封止金型２０２で樹脂封止に使用された後、使用済みのフィルムＦとして巻取り部２０１Ｂで巻取られる構成となっている。尚、巻出し部２０１Ａと巻取り部２０１Ｂとは前後方向において逆に配置してもよく、あるいは、左右方向に一条のフィルムＦを供給するように配置してもよい（いずれも不図示）。また、前述の通り、ロール状のフィルムに代えて短冊状のフィルムを用いる構成としてもよい（不図示）。

次に、封止金型２０２の下型２０６について詳しく説明する。図２、図３に示すように、下型２０６は、下型モールドベース２１２、下型チェイスブロック２１６、下型クランプブロック２２０等を備え、これらが組み付けられて構成されている。一例として、下型チェイスブロック２１６は、下型モールドベース２１２の上に固定されており、下型モールドベース２１２は、可動プラテン２５４の上に固定されている。

ここで、下型２０６には、樹脂（ここでは、樹脂タブレット）Ｒが収容される筒状のポット２４０が前後方向に沿って複数個（一例として、四個の場合を例に挙げているが、これに限定されるものではなく、あるいは、単数でもよい）設けられている。当該ポット２４０は、下型チェイスブロック２１６及び下型クランプブロック２２０に連続する貫通孔として形成されている。また、ポット２４０内には公知のトランスファー駆動機構（不図示）により押動されるプランジャー１６が配設されている。この構成により、プランジャー１６が押動されて、ポット２４０内の樹脂Ｒがキャビティ２０８（後述）内へ供給される。

また、本実施形態においては、下型チェイスブロック２１６の上に固定された下型クランプブロック２２０に囲われる配置で、一個もしくは複数個のワークＷを保持するワーク保持部２０５が設けられている。より具体的には、図４に示すように、ポット２４０を左右方向に挟む配置で二つのワーク保持部２０５（第１ワーク保持部２０５Ａ及び第２ワーク保持部２０５Ｂ）が配設されている。一例として、このワーク保持部２０５は、吸引装置に連通する吸引路を備えて（いずれも不図示）、ワークＷを吸着して保持する構成となっている。尚、吸引路を備える構成に代えてもしくはこれと共に、ワークＷの外周を挟持する保持爪を備える構成としてもよい（不図示）。

また、下型モールドベース２１２には、下型ヒーター（不図示）が設けられている。これにより、下型チェイスブロック２１６等を介してポット２４０の周囲に熱伝導され、ポット２４０内の樹脂Ｒを短時間で効率よく所定温度（本実施形態では、１８０℃程度）まで加熱して溶融させることができる。一例として、下型ヒーターには、公知の電熱線ヒーター、シーズヒーター等が用いられる。

次に、封止金型２０２の上型２０４について詳しく説明する。図２、図３に示すように、上型２０４は、上型モールドベース２１０、上型チェイスブロック２１４、上型クランプブロック２１８等を備え、これらが組み付けられて構成されている。一例として、上型チェイスブロック２１４は、上型モールドベース２１０の下面に固定されており、上型モールドベース２１０は、固定プラテン２５２の下面に固定されている。

ここで、上型２０４には、下型２０６のポット２４０の直上位置（ここでは、直上における所定広さの領域を指す）に、上型チェイスブロック２１４（ここでは、上型チェイスブロック２１４に固定される部材を含む）に対して移動不能に固定されて、下面にカル２４６が穿設されたカルブロック２４４が設けられている。また、ワークＷの所定部位（電子部品Ｗｂが搭載された部位）が収容されるキャビティ２０８が設けられている。

本実施形態に係るキャビティ２０８は、図５に示すように、上型チェイスブロック２１４の下に固定された上型クランプブロック２１８に囲われる配置で設けられている。より具体的には、下型２０６の二つのワーク保持部２０５（第１ワーク保持部２０５Ａ及び第２ワーク保持部２０５Ｂ）の位置に対応するように、平面視でカルブロック２４４を左右方向に挟む配置で二つのキャビティ２０８（第１キャビティ２０８Ａ及び第２キャビティ２０８Ｂ）が配設されている。

ここで、キャビティ２０８（第１キャビティ２０８Ａ及び第２キャビティ２０８Ｂ）の構成例として、上型チェイスブロック２１４に対して固定されて第１キャビティ２０８Ａの底部を構成する第１キャビティ駒２２６Ａと、平面視で第１キャビティ駒２２６Ａの周囲に上下動可能に配設されて第１キャビティ２０８Ａの側部を構成すると共にワークＷのクランプを行う第１クランパー２２８Ａと、第１クランパー２２８Ａを第１ワーク保持部２０５Ａに向けて付勢する第１クランパーバネ２３２Ａと、が設けられている。これと左右対称の配置で、上型チェイスブロック２１４に対して固定されて第２キャビティ２０８Ｂの底部を構成する第２キャビティ駒２２６Ｂと、平面視で第２キャビティ駒２２６Ｂの周囲に上下動可能に配設されて第２キャビティ２０８Ｂの側部を構成すると共にワークＷのクランプを行う第２クランパー２２８Ｂと、第２クランパー２２８Ｂを第２ワーク保持部２０５Ｂに向けて付勢する第２クランパーバネ２３２Ｂと、が設けられている。尚、キャビティ２０８における脱気やフィルム吸着を行う吸引路については図示を省略する。

上記の構成によれば、前述した課題の解決が可能となる。具体的に、トランスファー方式による樹脂封止装置１において、複数（本実施形態では、二個）のワークＷを下型２０６で保持し、それぞれのワークＷに対して、それぞれのクランパー２２８Ａ、２２８Ｂでクランプし、且つ、当該クランパー２２８Ａ、２２８Ｂを対応するクランパーバネ２３２Ａ、２３２Ｂでそれぞれ付勢して移動可能に構成することで、ワークＷ（具体的には、基材Ｗａ）の厚みのバラツキを吸収することが可能となる。また、キャビティ駒２２６Ａ、２２６Ｂ自体は、共通する一つの上型チェイスブロック２１４に固定されているため、ワークＷの厚みに関わらず、成形品Ｗｐの総厚が一定となる成形を行うことができる。すなわち、総厚が一定の製品（成形品Ｗｐ）をバラツキ無く均一の品質で提供することが可能となる。尚、従来技術のような特殊設備、専用設備等を設ける必要がなく、封止金型２０２の上型２０４の構成のみで対応できるため、製造コストの抑制、及びメンテナンスの容易化が可能となる。

その一方で、上記の通り第１クランパー２２８Ａ及び第２クランパー２２８Ｂが可動構造となる。そこで、第１クランパー２２８Ａ及び第２クランパー２２８Ｂにおいて、それぞれの下面もしくは下面の近傍部に、少なくとも型閉じの状態においてカル２４６、並びに、第１キャビティ２０８Ａ及び第２キャビティ２０８Ｂと連通するランナー２４８が穿設された構成とすることが好適となる。これにより、第１クランパー２２８Ａ及び第２クランパー２２８Ｂが可動構造であっても、カル２４６とランナー２４８とを有する樹脂の流路を構築でき、トランスファー成形を行うことができる。

また、本実施形態において、第１クランパーバネ２３２Ａ及び第２クランパーバネ２３２Ｂは、バネ定数が異なる複数種類のバネ（一例として、コイルバネ）が設けられると共に、その中から樹脂封止条件に応じた一つが選択されて上型２０４に着脱可能に固定される構成となっている。これにより、ワーククランプ力を個別に設定・調整することができるため、ワークＷ毎に適切なワーククランプ力となるように、条件変更をきわめて容易に行うことが可能となる。すなわち、樹脂封止工程におけるワークＷ（基材Ｗａ）の破損や樹脂漏れ等の不具合を低減できる設定を容易に行うことができる。

一例として、第１クランパーバネ２３２Ａ及び第２クランパーバネ２３２Ｂは、それぞれ、対応するキャビティ駒（すなわち、第１キャビティ駒２２６Ａ、第２キャビティ駒２２６Ｂ）を取り囲むように、複数個のバネ（一例として、コイルバネ）が間隔を空けて配設された構成となっている。これにより、ワークＷの外縁部に沿って、均等なクランプ力でクランプすることができる。したがって、ワークＷ（基材Ｗａ）の破損や樹脂漏れ等の発生を抑制する効果をより一層高めることができる。

また、上型モールドベース２１０には、上型ヒーター（不図示）が設けられている。これにより、上型チェイスブロック２１４等を介してキャビティ２０８及び樹脂流路（カル２４６、ランナー２４８等）の周囲に熱伝導され、キャビティ２０８及び樹脂流路２４６、２４８内に充填される溶融状態の樹脂Ｒを所定温度に加熱することができる。一例として、上型ヒーターには、公知の電熱線ヒーター、シーズヒーター等が用いられる。

ここで、上型２０４の他の構成例について説明する。先ず、第１ワーク保持部２０５Ａに一個の基材Ｗａに複数個の電子部品Ｗｂが搭載されたワークＷが一個（もしくは複数個）保持される場合には、図９に示す構成を適用し得る。具体的に、第１ワーク保持部２０５Ａの対応位置に複数個の第１キャビティ２０８Ａが配置される。その際、同図９に示すように、一個の第１キャビティ２０８Ａの側部を一個の第１クランパー２２８Ａで構成してもよく、あるいは、図１０に示すように、複数個の第１キャビティ２０８Ａの側部を一個の第１クランパー２２８Ａで構成してもよい。一方、第１ワーク保持部２０５Ａに複数個のワークＷが保持される場合には、図９に示す構成を適用し得る。尚、上記の図９、図１０に関しては、第１キャビティ２０８Ａと第２キャビティ２０８Ｂとが同一の構成として図示しているが、別々の構成とすることも可能である。

（収納ユニット）
続いて、樹脂封止装置１が備える収納ユニット１００Ｃについて説明する。

収納ユニット１００Ｃは、一例として、成形品Ｗｐを載置する成形品テーブル１１４と、成形品Ｗｐからカル部、ランナー部、ゲート部等の不要樹脂部分を除去するゲートブレイク部１１６と、不要樹脂部分が除去された成形品Ｗｐの収容に用いられる成形品ストッカ１１２とを備えている。尚、成形品ストッカ１１２には、公知のスタックマガジン、スリットマガジン等が用いられ、複数個の成形品Ｗｐを一括して収容可能となっている。この構成により、アウトローダ１２４等を用いてプレスユニット１００Ｂから搬送された成形品Ｗｐ（不要樹脂部分を介して連結された状態）が、成形品テーブル１１４上に載置される。次いで、公知のピックアップ等（不図示）を用いてゲートブレイク部１１６に移送されて不要樹脂部分が除去された後、公知のプッシャ等（不図示）を用いて成形品ストッカ１１２に収容される。

（樹脂封止動作）
続いて、本実施形態に係る封止金型２０２と当該封止金型２０２を備える樹脂封止装置１を用いて樹脂封止を行う動作について説明する。ここでは、一個の上型２０４に二組のキャビティ２０８を設けると共に、一個の下型２０６に二個のワークＷ（例えば、短冊状等のワーク）を並列配置して一括して樹脂封止を行い、同時に二個の成形品Ｗｐを得る構成を例に挙げる。但し、この構成に限定されるものではなく、一個のワークＷを配置もしくは複数個のワークＷを前後左右に並列配置して、樹脂封止する構成としてもよい。

準備工程として、上型ヒーターによって、上型２０４を所定温度（例えば、１００℃～２００℃）に調整して加熱する加熱工程（上型加熱工程）を実施する。また、下型ヒーターによって、下型２０６を所定温度（例えば、１００℃～２００℃）に調整して加熱する加熱工程（下型加熱工程）を実施する。さらに、フィルム供給機構２０１によって、巻出し部２０１Ａから巻取り部２０１ＢへフィルムＦを搬送して（送り出して）封止金型２０２における所定位置（上型２０４と下型２０６との間の位置）にフィルムＦを供給する工程（フィルム供給工程）を実施する。

次いで、公知のプッシャ等（不図示）によって、ワークストッカ１０２からワークＷを一つずつ搬出し、ワークテーブル１０４の上面に載置する工程を実施する（尚、公知のピックアップ機構等を併用してもよい）。また、公知のフィーダ、エレベータ等（不図示）によって、供給部１４２からタブレット型の樹脂Ｒを一つずつ搬出し、受渡し部１４４の所定位置に複数個（一例として、四個）の樹脂Ｒを保持する工程を実施する。

次いで、インローダ１２２をワークテーブル１０４の直上に移動させる（同位置で予め待機していてもよい）。その位置で、ワークテーブル１０４を上昇させ（もしくは、インローダ１２２を下降させ）、ワーク保持部１２２Ａ、１２２ＢによってワークＷを保持する（本実施形態では、ワーク保持部１２２Ａ、１２２Ｂがそれぞれ一個のワークＷを保持する）工程を実施する。

次いで、インローダ１２２を受渡し部１４４の直上に移動させる。その位置で、受渡し部１４４を上昇させ（もしくは、インローダ１２２を下降させ）、樹脂保持部１２２Ｃによって樹脂Ｒを保持する（本実施形態では、樹脂保持部１２２Ｃが四個の樹脂Ｒを保持する）工程を実施する。

次いで、インローダ１２２によって、一回の工程で複数個（本実施形態では、二個）のワークＷ及び複数個（本実施形態では、四個）の樹脂Ｒをプレスユニット１００Ｂの封止金型２０２内へ搬送し、下型２０６における各ワーク保持部２０５（本実施形態では、ワーク保持部２０５Ａ、２０５Ｂ）にそれぞれワークＷを載置する工程と、下型２０６における複数個（本実施形態では、四個）のポット２４０にそれぞれ樹脂Ｒを収容する工程と、を実施する。尚、搬送途中において、インローダ１２２に設けられたヒーター（不図示）によってワークＷや樹脂Ｒを予備加熱する工程（予備加熱工程）を実施してもよい。

次いで、封止金型２０２の型閉じを行い、上型２０４と下型２０６とでワークＷをクランプして樹脂封止することによって成形品Ｗｐを形成する工程（樹脂封止工程）を実施する。

より詳しくは、先ず、図６に示すように、駆動源２６０及び駆動伝達機構２６２を駆動して可動プラテン２５４を上方へ移動する。これにより、下型２０６が上型２０４に向かって（すなわち、上方へ）移動する。さらに下型２０６の上方への移動を継続すると、図７に示すように、下型２０６の第１ワーク保持部２０５Ａに保持されたワークＷに対して、上型２０４の第１クランパー２２８Ａが当接し、ワークＷをクランプした状態となる。これと同様に、下型２０６の第２ワーク保持部２０５Ｂに保持されたワークＷに対して、上型２０４の第２クランパー２２８Ｂが当接し、ワークＷをクランプした状態となる。さらに下型２０６の上方への移動を継続すると、図８に示すように、第１ワーク保持部２０５ＡのワークＷと当接する第１クランパー２２８Ａが、第１クランパーバネ２３２Ａの付勢力に抗して上方へ移動し、相対的に第１キャビティ駒２２６Ａが下方へ移動する。これと同様に、第２ワーク保持部２０５ＢのワークＷと当接する第２クランパー２２８Ｂが、第２クランパーバネ２３２Ｂの付勢力に抗して上方へ移動し、相対的に第２キャビティ駒２２６Ｂが下方へ移動する。この状態において、トランスファー駆動機構を作動させて、プランジャー２４２を上型２０４の方向へ押動し、溶融した封止樹脂を上型２０４のカル２４６及びランナー２４８を通じてキャビティ２０８内へ圧送する。尚、図６～図８においては、構成を明瞭にするためにリリースフィルムの図示を省略している。

上記のようにワークＷに対して樹脂Ｒを加熱加圧することにより、樹脂Ｒが熱硬化して樹脂封止（圧縮成形）が行われて成形品Ｗｐが形成される。このとき、各ワーク保持部２０５Ａ、２０５Ｂに保持したそれぞれのワークＷに対して、それぞれ別のクランパー２２８Ａ、２２８Ｂでクランプし、さらに各クランパー２２８Ａ、２２８Ｂをそれぞれ別のクランパーバネ２３２Ａ、２３２Ｂで付勢する構成であるため、ワークＷ（具体的には、基材Ｗａ）の厚みのバラツキを吸収することができる。したがって、クランプ力過多によるワークＷの破損や、クランプ力過少によるワークＷの位置ずれ、樹脂漏れ等の不具合の発生を防止することができる。また、各キャビティ駒２２６Ａ、２２６Ｂは、共通の一つの上型チェイスブロック２１４に固定される構成であるため、ワークＷの厚みに関わらず、成形品Ｗｐの総厚が一定となる成形を行うことができる。

次いで、封止金型２０２の型開きを行い、アウトローダ１２４によって、一回の工程で複数個（本実施形態では、二個）の成形品Ｗｐ（カル部、ランナー部等の不要樹脂部分を含み、それらを介して連結された状態）を封止金型２０２内から取り出す工程を実施する。

これと並行して（もしくは、その後に）、フィルム供給機構２０１によって、巻出し部２０１Ａから巻取り部２０１ＢへフィルムＦを搬送することにより、使用済みフィルムＦを送り出す工程を実施する。

次いで、アウトローダ１２４によって、成形品Ｗｐ（カル部、ランナー部等を含む）を成形品テーブル１１４上へ載置する工程を実施する（尚、公知のピックアップ機構等を併用してもよい）。次いで、ゲートブレイク部１１６において成形品Ｗｐからカル部、ランナー部等の不要樹脂部分を除去する工程を実施する。次いで、公知のプッシャ等（不図示）によって、成形品Ｗｐ（不要樹脂部分が除去された状態）を一つずつ成形品ストッカ１１２へ搬入する工程を実施する。尚、これらの工程の前に、成形品Ｗｐのポストキュアを行う工程を実施してもよい。

以上が樹脂封止装置１を用いて行う樹脂封止の主要動作である。但し、上記の工程順は一例であって、支障がない限り先後順の変更や並行実施が可能である。例えば、本実施形態においては、二台のプレスユニット１００Ｂを備える構成であるため、上記の動作を並行して実施することで、効率的な成形品形成が可能となる。

以上、説明した通り、本発明に係る封止金型と当該封止金型を備える樹脂封止装置によれば、複数のワークを一括して樹脂封止するトランスファー成形方式による樹脂封止装置において、ワークの厚みのバラツキを吸収することができ、クランプ力過多によるワークの破損や、クランプ力過少によるワークの位置ずれ、樹脂漏れ等の発生を防止することができる。また、成形品の総厚が一定となる成形を行うことができる。さらに、従来の装置と比較して、メンテナンスの容易化及び装置コストの抑制を図ることができる。

尚、本発明は上記の実施形態に限定されることなく、本発明を逸脱しない範囲において種々変更可能である。具体的に、上記の実施形態においては、上型に二個のキャビティが配設された上型樹脂封止部を一つ備えると共に、下型に一個のワークをそれぞれ保持する二個のワーク保持部が配設された下型樹脂封止部を一つ備え、一括して樹脂封止を行って同時に二つの成形品を得る構成を例に挙げて説明したが、これに限定されるものではない。例えば、変形例として、上型における前後方向（もしくは左右方向でもよい）に当該上型樹脂封止部を複数セット備え、対応する下型における前後方向（もしくは左右方向でもよい）に当該下型樹脂封止部を複数セット備える構成としてもよい。この構成によれば、ワークの厚みにバラツキがある場合であっても、総厚が一定となる製品（すなわち、成形品）を量産することが可能となる。

また、キャビティは下型に設けてもよい。この場合はリードフレーム等のワークにおける上下を貫通する孔によって樹脂が上下に通過する構成等を採用し得る。さらに、上型にキャビティを設ける構成から下型にキャビティを設ける構成に変更する場合は、前述の可動クランパー機構（クランパー、クランバーバネ等による機構）を上型に設ける構成から下型に設ける構成に変更すればよい。この場合はポットが下側に設けてあるため、上型カルから下型にランナーを連通させる構成等を採用し得る。

１ 樹脂封止装置
２０２ 封止金型
２０４ 上型
２０６ 下型
２２６Ａ 第１キャビティ駒
２２６Ｂ 第２キャビティ駒
２２８Ａ 第１クランパー
２２８Ｂ 第２クランパー
２３２Ａ 第１クランパーバネ
２３２Ｂ 第２クランパーバネ
２４４ カルブロック
Ｒ 封止樹脂
Ｗ ワーク

Claims (6)

1. 上型及び下型を備え、ワークを樹脂により封止して成形品に加工する封止金型であって、
   前記下型は、
   タブレット状の前記樹脂が投入されるポットが設けられ、
   前記上型は、
   前記ポットの直上位置に、上型チェイスブロックに対して移動不能に固定されて、下面にカルが穿設されたカルブロックが設けられ、
   前記下型に、それぞれ一個もしくは複数個の前記ワークを保持する第１ワーク保持部及び第２ワーク保持部が設けられ、
   前記上型に、前記第１ワーク保持部に対応して配置される一個もしくは複数個の第１キャビティ、及び前記第２ワーク保持部に対応して配置される一個もしくは複数個の第２キャビティと、
   前記第１キャビティの底部を構成する第１キャビティ駒と、
   前記第１キャビティ駒の周囲に上下動可能に配設されて一個の前記第１キャビティの側部を構成し、もしくは複数個の前記第１キャビティの側部を構成し、前記ワークのクランプを行う第１クランパーと、
   前記第１クランパーを前記第１ワーク保持部に向けて付勢する第１クランパーバネと、
   前記第２キャビティの底部を構成する第２キャビティ駒と、
   前記第２キャビティ駒の周囲に上下動可能に配設されて一個の前記第２キャビティの側部を構成し、もしくは複数個の前記第２キャビティの側部を構成し、前記ワークのクランプを行う第２クランパーと、
   前記第２クランパーを前記第２ワーク保持部に向けて付勢する第２クランパーバネと、
   が設けられていること
   を特徴とする封止金型。
2. 前記下型は、下型チェイスブロックと、前記下型チェイスブロックに固定される下型クランプブロックと、を備え、
   前記上型は、前記上型チェイスブロックに固定される上型クランプブロックと、を備え、
   型閉じの状態において、前記下型クランプブロックに対して、前記カルブロックが密着し、前記第１クランパー、前記第２クランパー、及び前記上型クランプブロックが密着しない構成であること
   を特徴とする請求項１記載の封止金型。
3. 前記第１クランパー及び前記第２クランパーは、それぞれ、少なくとも型閉じの状態において前記カルと連通するランナーが穿設されていること
   を特徴とする請求項１または請求項２記載の封止金型。
4. 前記第１クランパーバネ及び前記第２クランパーバネは、それぞれ、バネ定数が異なる複数種類が設けられると共に、樹脂封止条件に応じた一つが選択されて前記上型もしくは前記下型に着脱可能に固定される構成であること
   を特徴とする請求項１または請求項２記載の封止金型。
5. 前記第１クランパーバネ及び前記第２クランパーバネは、それぞれ、複数個のコイルバネが間隔を空けて配設される構成であること
   を特徴とする請求項１または請求項２記載の封止金型。
6. 請求項１～請求項５のいずれか一項に記載の封止金型を備える樹脂封止装置。

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