TWI739950B - 用於加法製造方法的原料，使用該原料的加法製造方法，以及由此獲得的物件 - Google Patents

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Abstract

本發明係關於一種用於3D製造程序之改良的原料，特別是熔絲製造程序。該原料包含：(P)可燒結粒子，其係由金屬、金屬合金、玻璃、陶瓷材料或其混合物所構成；以及(B)一黏合劑組合物包含：(b1)一聚合增容劑，相對於該黏合劑組合物的總重，其係為5-15重量%；以及(b2)一聚合黏合劑組分，相對於該黏合劑組合物的總重，其係為85-95重量%，該聚合黏合劑組分係選自由下列所組成之群組：(b2-1)一聚合物混合物或聚合物合金，該混合物或合金包含至少一第一聚合物及一第二聚合物，該第一聚合物的Tg係為-20℃以下以及該第二聚合物的Tg係為60℃以上；(b2-2)一、二或更多個嵌段共聚物，包含至少一第一聚合物嵌段及第二聚合物嵌段，該第一聚合物嵌段具有在-20℃以下的範圍內的Tg以及該第二聚合物嵌段具有60℃以上的Tg；以及(b2-3)(b2-1)及(b2-2)的混合物；其中該等可燒結粒子(P)係為該組合物的40Vol.-%以上。

Description

用於加法製造方法的原料，使用該原料的加法製造方法，以及由此獲得的物件
本發明係關於一種用於加法製造方法的原料，亦關於使用該原料的加法製造方法，以及由此獲得的物件。
傳統上，已藉由減法製造程序(例如：機械加工)來生產由固態及堅硬材料(例如：金屬、鋼鐵或陶瓷)所構成的部件。特定的形狀已藉由冷及熱加工處理方法(例如：鍛造)來實現。然而，這些方法係複雜、需要大型機械且費時，因此一般較為適合用於製造大量生產的物件，且較不適合用於在短時間內製備客製化物件。
在客製化物件的領域中，快速成型/快速製造已被發展。對於許多應用而言，因為客製化物件可藉由電腦輔助裝置來製造，如：雷射切割、雷射燒結等，此一領域係逐漸地引發更多的關注。快速成型及快速製造係以多種方式實現，包含加法及減法技術。
近年來，各種加法製造程序已被揭示。相較於減法製造，這些程序一般具有可更有效率地利用材料，以及可實現多種較為不易藉由減法製造程序獲得的實際形狀等優點。特別在被稱為“3D列印”的領域中，因為其可以藉由電腦輔助來生產具有精確的幾何及形狀的固體部件，在商業上係逐漸地引發更多的關注。3D列印亦使消費者可在短時間內生產個人化及客製化的物品。同樣對於工業而言，其在原型的快速生產，或在基於成本效益或技術限制而無法以其他方式製得之物品的製造等方面引發關注。因此，加法製造方法在傳統製造方法所無法到達的領域延續發展。
選擇性雷射燒結(selective laser sintering,SLS)係為一種加法製造方法的類型。其中，藉由燒結頂層，以及隨後進一步地提供粉末並再次燒結，一物件的層係一層一層地製造。在相關的程序中，係藉由選擇性地施加一黏著劑至一金屬粒子層，隨後藉由額外的金屬粉末層以及再次選擇性地沉積黏合劑/膠水材料(黏合劑噴射)，來使金屬粉末粒子結合在一起。然而，這些程序需要大量的金屬粉末，其係隨後被廢棄或需要被回收。
熔絲製造方法(fused filament fabrication method,FFF)更為經濟，亦被稱為“熔融沉積成型(fused deposition modelling,FDM)”。這樣的加法製造技術係透過擠出機的噴嘴擠出一絲，以在基底上形成原料層，來建構一三維物體。該絲一般係為一熱塑性材料。擠出機頭的噴嘴通常係被加熱以使該絲柔軟且可被擠出，且隨後該擠出頭在基底上形成一層一層的原料。該原料一般在擠出後硬化及固化。為了形成各層，該擠出頭係藉由馬達驅動，沿著x-、y-及z-軸以一預定的模式，相對於彼此移動該基底及/或該擠出頭(沉積頭)。US 5,121,329係首先描述該FFF-程序。
現今，FFF程序係主要用於形成由一熱塑性材料所製成的三維物體。在這樣的情況下，該物體很容易在一3D列印機中列印。這樣的裝置可在市面上購得。
然而，所有的熱塑性材料都具有一些缺點。所製造的物體一般在高溫下不穩定、不具有高強度且光學外觀通常未盡理想。因此，期望將加法製造的領域(特別是FFF)拓展至具有高熱穩定性、強度及良好的光學外觀之物體的製造，例如由金屬、合金、陶瓷或玻璃所製成之物體。
然而，由於其固有的易碎性，這些材料無法擠出。因此，由這些材料所製造的物體一般僅能藉由在一可擠出或可以其他方式處理的黏合劑系統中，提供該等材料的粒子的方式來製造，例如：以金屬注射成型(Metal Injection Molding,MIM)之方式。然而，缺點是隨後必須移除該黏合劑系統並融合該等粒子(一般藉由熱處理)以形成所欲製造的物體。
在採用這種包含粒子材料及熱塑性黏合劑的粒子填充絲原料的熔絲製造方法中，首先藉由“列印”絲形成預定物體，藉此形成分層結構物體(也稱為“生坯(green body)”)。隨後，移除該黏合劑(“脫膠(debinding)”)，以獲得所謂的“褐坯(brown body)”，且隨後該等粒子係融合以獲得最終產品。例如在WO 2015/006697中描述了這樣的程序。
一黏合劑通常包含一熱塑性材料。舉例來說，可引用US 5,738,817及US 5,900,207，其係描述了使用分散在黏合劑中的粒子組合物的混合物來製造物件的熔融沈積成型程序。該粒子組合物包含陶瓷材料、金屬、金屬合金及/或鋼。黏合劑由聚合物、蠟、彈性體、增黏劑及塑化劑所組成。US 2012/0033002描述了一種使用熱磁粉末及黏合劑系統的混合物的FFF方法。該 黏合劑系統包含聚合物，如聚酯、聚碸、聚(醚碸)及苯乙烯共聚物。此一系統在脫膠步驟中需要非常高的溫度來除去黏合劑。
用於熔絲製造方法的原料亦可在市面上購得。其係主要基於包含聚乳酸或ABS(丙烯腈丁二烯苯乙烯)共聚物的黏合劑。目前唯一可提供99%金屬(銅)的部件的用於FFF方法的原料係為FilametTM，可從The Virtual Foundry購得，其包含銅粒子且使用聚乳酸作為黏合劑相。
用於加法製造技術的原料，特別是用於最終應提供由耐熱材料如金屬、合金、玻璃、陶瓷等製成的物體的熔絲製造技術的原料，必須具有微妙的性能平衡。其包含下列所述：
- 該黏合劑系統必須可被脫膠，亦即，該聚合化合物必須可被移除，例如：藉由熱處理、溶劑萃取或使用氣態催化劑的選擇性反應，實質上在構成燒結體的粒子之間沒有留下沉積物，因為這可能導致變形及/或在粒子之間的邊界處導致較低的強度；
- 對於FFF方法而言，該原料必須可在適當的溫度下透過列印頭列印；
- 如果希望將原料以絲狀儲存並使其預備在市售3D列印機上使用，若原料可以儲存在具有相對較小半徑(例如：2-10cm)的捲軸上係為較佳的，藉此捲軸可易於運送及銷售，而不需要在銷售鏈以及給用戶的最終包裝中佔用太多的空間。對於這樣的應用而言，原料應當具有足夠的內聚性及可撓性，以使得絲可在捲軸上捲繞(可捲繞性)，並且還應該可被去捲繞(通常在室溫下)，而不被破壞；
- 對於FFF應用而言，該原料必須可被擠出以形成具有足夠強度的絲，以使其可被儲存及運送；
- 所產生的生坯必須具有足夠的內聚性及強度(生坯強度(green strength))，使其可自支座上移除且可進行隨後用於移除黏合劑的處理步驟，以獲得一褐坯；
- 經由脫膠處理後所獲得的褐坯必須具有足夠的強度，以保持結構的完整性且避免燒結產品在成形之前崩塌，特別是對於複雜及不是自支撐的形狀；
- 該黏合劑系統必須能夠以大的體積百分比充分地分散該等可燒結粒子，以減少隨後脫膠及燒結步驟期間的收縮；
- 該絲在加法製造產品中所產生的層(亦即，該生坯的各層)必須具有足夠的黏著特性，使其不至於在處理時分解；
- 該原料必須可被列印機擠出(“列印”)，而不至於塗抹及附著在列印頭上，此外，在列印頭的移動中，當流動停止時必須斷開，因此，該絲的內聚性亦不能過強；
- 該原料應具有這樣的性質，即在脫膠及燒結過程中，基本上在所有的維度都可以獲得類似的收縮量，而不會使部件完全塌陷或變形。這使其可以獲得具有高的相對密度的燒結部件。此外，如果該原料係密集地列印(高度填充)，即在生坯部分中原料的各層(或絲)之間實質上沒有間隙及空隙及/或具有高壁厚度，則可獲得更為堅固的燒結部件。相反地，如果以填充量低的方式來進行生坯部件的印刷，則可以獲得輕量且結構剛性及高強度的部件。因此，期望能夠有一種多方面適用的原料，其可提供具有高相對密度的燒結部件，確切來說期望能夠有一種 原料，其可提供具有高強度的精細/複雜結構的固體部件及/或燒結部件。
- 該黏合劑系統必須在列印溫度下穩定，以避免分解及/或煙霧的產生。
研發特別適合用於FFF方法及滿足大部分或全部上述標準的原料及黏合劑系統的是具有挑戰性的，且迄今仍未實現。舉例來說，許多先前技術中所描述的原料無法在室溫下捲繞及/或去捲繞。這使得終端使用者較難以適當地處理，或者對於無須手動原料饋料操作的平順的自動列印程序造成了阻礙。這些原料可能因此而無法被販售給使用市售FFF裝置(例如：FlashForge DreamerTM 3D列印機)的終端使用者。此外，許多現今研發的原料具有低的可燒結材料填充度，且因此在隨後的脫膠及燒結步驟期間遭受嚴重的收縮(且亦可能變形)。
本發明係為解決一些或全部上述問題。
在一第一態樣中，本發明之目的在於提供一種適合用於加法製造程序的原料，藉此獲得由金屬、合金、陶瓷、複合材料(例如：陶瓷金屬)或玻璃所構成之物體。較佳地，該原料係可被捲繞在小直徑(例如：2-20cm，較佳為3-10cm)的捲軸上，且因此可被販售及運送給使用市售FFF裝置的消費者。
在此一及相關的態樣中，本發明之目的在於提供一種適合用於加法製造程序的原料，使其可獲得具有足夠的生坯強度、內聚性及結構完整性的生坯。由於若無法獲得合適的裝置，消費者可能必須將該生坯送至服務商以進行脫膠及高溫下的燒結，此一態樣係為重要。
在又一另一態樣中，本發明之目的在於提供一種適合用於加法製造程序的原料，其具有高的可燒結材料填充度，且可生產相較於生坯具有低收縮率的最終燒結產品。
在一態樣中，本發明之進一步目的在於提供一種燒結體，其中該等結構部件具有高強度及/或密度，較佳地，其密度可達形成該原料中所含的可燒結粒子的塊體材料(bulk material)的65%以上。
本發明之進一步目的在於提供一種新穎之適合用於加法製造方法的原料，使其可獲得95%以上(較佳為99%以上)由金屬、金屬合金、金屬氧化物、玻璃陶瓷或其混合物所構成的最終部件。
因此，本發明係提供如下：
1.一種原料，包含：(P)可燒結粒子，其係由金屬、金屬合金、玻璃、陶瓷材料或其混合物所構成；以及(B)一黏合劑組合物包含：(b1)一聚合增容劑，相對於該黏合劑組合物的總重，其係為5-15重量%；以及(b2)一聚合黏合劑組分，相對於該黏合劑組合物的總重，其係為85-95重量%，該聚合黏合劑組分係選自由下列所組成之群組：(b2-1)一聚合物混合物或聚合物合金，該混合物或合金包含至少一第一聚合物及一第二聚合物，該第一聚合物的Tg係為-20℃以下以及該第二聚合物的Tg係為60℃以上； (b2-2)一、二或更多個嵌段共聚物，包含至少一第一聚合物嵌段及第二聚合物嵌段，該第一聚合物嵌段具有在-20℃以下的範圍內的Tg以及該第二聚合物嵌段具有60℃以上的Tg；以及(b2-3)(b2-1)及(b2-2)的混合物；其中該等可燒結粒子(P)係為該組合物的40Vol.-%以上。
2.如項目1所述的原料，其中(b2-1)中的該第一聚合物及一第二聚合物皆選自(b2-1-1)由一(甲基)丙烯酸酯((meth)acrylate)或(甲基)丙烯酸((meth)acrylic acid)所獲得的均聚物、皆選自(b2-1-2)由二或更多個選自(甲基)丙烯酸及(甲基)丙烯酸酯所獲得的隨機共聚物，或選自上述均聚物及共聚物的混合物，及/或其中每一該一、二或更多個嵌段共聚物(b2-2)係為所有聚合物嵌段皆由選自由(甲基)丙烯酸及(甲基)丙烯酸酯所組成之群組的單體所獲得的嵌段共聚物。
3.如項目1或2所述的原料，其中該一、二或更多個嵌段共聚物(b2-2)係選自二嵌段共聚物及三嵌段共聚物。
4.如項目3所述的原料，其中每一該一、二或更多個嵌段共聚物(b2-2)係為B-A-B結構之三嵌段共聚物，其中該聚合物嵌段A係為所述具有-20℃以下的Tg的第一聚合物嵌段，以及該聚合物嵌段B係為所述具有60℃以上的Tg的第二聚合物嵌段。
5.如項目1至4中任一項所述的原料，其中所述具有在-20℃以下的範圍內的Tg的第一聚合物或第一聚合物嵌段係由丙烯酸正丁酯(n-butyl acrylate)所獲得，以及所述具有60℃以上的Tg的第二聚合物或第二聚合物嵌段係由甲基丙烯酸甲酯(methyl methacrylate)所獲得。
6.如項目1至5中任一項所述的原料，其中在(b2-1)中，基於形成該組分(b2-1)的聚合物的總重，所述具有-20℃以下的Tg的第一聚合物的含量係在65至95重量%的範圍內，較佳為70-90重量%，以及所述具有60℃以上的Tg的第二聚合物的含量係在5至35重量%的範圍內，較佳為10至25重量%；或者其中在每一該一、二或更多個嵌段共聚物(b2-2)中，基於該嵌段共聚物的總重，所述具有在-20℃以下的範圍內的Tg的第一聚合物嵌段的含量係在65-95重量%的範圍內，較佳為70-90重量%，以及所述具有60℃以上的Tg的第二聚合物嵌段的含量係在5至35重量%的範圍內，較佳為10至25重量%；或者其中係使用二或更多個嵌段共聚物(b2-2)，以及基於所有嵌段共聚物的總重，所述具有-20℃以下的Tg的第一聚合物嵌段的含量係在65-95重量%的範圍內，較佳為70-90重量%，以及所述具有60℃以上的Tg的第二聚合物嵌段的含量係在5至35重量%的範圍內，較佳為10至25重量%。
7.如項目1至6中任一項所述的原料，其中該聚合黏合劑組分係由(b2-2)一或二個嵌段共聚物所組成，每一該一或二個嵌段共聚物具有B-A-B結構，其中A係為所述具有-20℃以下的Tg的第一聚合物嵌段，且係由丙烯酸正丁酯所獲得，以及B係為所述具有60℃以上的範圍內的Tg的第二聚合物嵌段，且係由甲基丙烯酸甲酯所獲得，以及其中在每一該一或二個嵌段共聚物中，基於每一嵌段共聚物的總重，該第一聚合物嵌段的含量係在65-95重量%的範圍內，較佳為10-70重量%，以及該第二聚合物嵌段的含量係在5-35重量%的範圍內，較佳為10-30重量%。
8.如項目1至7中任一項所述的原料，其中該聚合增容劑(b-1)係為在聚合物的側鏈或主鏈中具有一個或更多個選自羥基、醚基、側氧基、酯 基、羧酸基、羧酸酐基、巰基、一級、二級或三級胺基及醯胺基的基團的聚合物，且較佳為具有一個或更多個選自羥基、羧酸基及羧酸酐基的基團的聚合物。
9.如項目8所述的原料，其中該聚合增容劑(b-1)係為在側鏈中具有一個或更多個選自羥基、羧酸基及羧酸酐基的基團的聚合物。
10.如項目1至9中任一項所述的原料，其中該聚合增容劑(b-1)係為經羧酸或羧酸酐改質的聚烯烴(polyolefin)，較佳為經羧酸或羧酸酐改質的聚乙烯(polyethylene)或經羧酸或羧酸酐改質的聚丙烯(polypropylene)。
11.如項目10所述的原料，其中該黏合劑組合物(B)係由作為聚合增容劑(b-1)的經羧酸或羧酸酐改質的聚乙烯或經羧酸或羧酸酐改質的聚丙烯以及作為黏合劑組合物(b-2-2)的一、二或更多個嵌段共聚物所組成。
12.如項目1至11中任一項所述的原料，其中該原料係為絲或顆粒的形式，較佳為絲。
13.如項目1至12中任一項所述的原料，其中該粒子(P)係選自金屬或金屬合金，較佳為不鏽鋼，以及陶瓷材料，較佳為氧化鋁及氧化鈦所組成之群組。
14.如項目1至13中任一項所述的原料，其中95重量%以上，較佳為99重量%以上，更佳為100重量%的粒子(P)具有100μm以下的直徑，較佳為75μm以下，更佳為50μm以下。
15.一種如項目1至14中任一項所述之原料的用途，其係用於一加法製造方法，較佳係用於一熔絲製造方法。
16.一種加法製造方法，較佳係為一熔絲製造方法，該加法製造方法之步驟包含：A.於一支座上形成一原料之一第一層，該原料係如項目1至14中任一項中所定義；B.於該第一層上形成至少一另一層，以形成一生坯；C.進行脫膠處理，以由步驟B中所獲得的生坯來形成一褐胚；以及D.於步驟C的同時或接續步驟C，進行一燒結處理，以燒結該等可燒結粒子(P)。
17.如項目16所述的程序，其中該步驟(C)中的脫膠處理包含一加熱處理，其係根據包含一個以上的升溫段及選擇性地至少一定義終端溫度的溫度保持段的溫度曲線，進行2個小時以上，較佳為4個小時以上，該加熱處理的最高溫度係在300-450℃的範圍內，其中200℃與最高溫度之間的平均加熱速率係為5℃/分鐘以下，較佳為1℃/分鐘以下，亦較佳為0.5℃/分鐘以下，以及最佳為0.1℃/分鐘以下。
18.如項目16或17中任一項所述的程序，其中該脫膠步驟(C)及/或該燒結步驟(D)係在真空、一惰性氣氛、一還原氣氛或空氣中進行。
19.一種物件，其可藉由如項目16至18中任一項所述的程序獲得。
20.如項目19所述的物件，其密度係在形成該等可燒結粒子(P)的材料的塊體密度(bulk density)的65%以上的範圍內，較佳為70%以上。
21.如項目19及20中任一項所述的物件，其係由不鏽鋼所構成，且具有5.5g/cm3以上的密度，較佳為6.0g/cm3以上。
鑑於下文的詳細說明，本發明的其它特徵及優點將變得顯而易見。
定義
下列用語將在下文的詳細說明中使用：用語“聚合物(polymer)”及“聚合化合物(polymeric compound)”係被同義地使用。一聚合物或聚合化合物的通常特徵在於包含五個以上，一般為十個以上衍生自相同的單體化合物/單體的重複單元。一聚合物或聚合化合物通常具有至少300的分子量，一般為1000以上。除非提及其具體形式，該聚合物可為一均聚物、一隨機共聚物或一嵌段共聚物。該聚合物可藉由本發明所屬技術領域中任何習知的方法合成，包含自由基聚合、陽離子聚合以及陰離子聚合。
在本發明的意義上的單體一般係為一種化學物質的分子，其可與相同化學物質的另一個分子反應，以形成一二聚物，其可隨後與相同化學物質的另一個分子反應，以形成一三聚物，如此一般，以最終形成一鏈，其中五個以上，較佳為十個以上衍生自相同化學物質的重複單元係被連接以形成一聚合物。能夠與另一單體分子的基團反應，以形成聚合物鏈的單體分子的基團並沒有特別限制，且其實例包含一烯屬不飽和基團、一環氧基團等。該單體可為單官能、雙官能、三官能以上官能度。雙官能單體的實例包含二(甲基)丙烯酸酯及同時具有羧酸基團及醯胺基團的化合物，三官能單體的實例包含三(甲基)丙烯酸酯。
用語“((甲基)丙烯酸(meth)acrylic acid)”係被用來共同表示甲基丙烯酸及丙烯酸，以及用語“(甲基)丙烯酸酯((meth)acrylate)”係被用來共同表示甲 基丙烯酸及丙烯酸的酯，如甲基丙烯酸甲酯(methyl methacrylate)或丙烯酸丁酯(butyl acrylate)。該酯殘基較佳係一具有1至20個碳原子的烴基，其可進一步具有或不具有一、二、三或更多個取代基。該等取代基並沒有特別限制，且可選自羥基、氰基、氨基、烷氧基(alkoxy group)、伸烷氧基(alkyleneoxy group)等。該(甲基)丙烯酸酯的酯基團較佳為具有1至20個(較佳1至12個)碳原子的未取代的直鏈或支鏈烷基，或者為被1或2個羥基取代的具有1至20個(較佳1至12個)碳原子的直鏈或支鏈烷基。
用語“Tg”表示根據ASTM D7426-08(2013)，透過差示掃描量熱法測量的玻璃轉化溫度。
在本發明中，除非另有說明，所有的物理參數皆係在室溫及大氣壓力(105Pa)下測量。
用語“可燒結”係被用來表示熔點為450℃以上，較佳為500℃以上，更佳為600℃以上的無機材料。這種意義上的可燒結材料包含具有所需熔點的金屬、合金、陶瓷及玻璃。對於複合材料(例如：金屬陶瓷)而言，只要存在於粒子外部的至少一些材料具有上述範圍內的熔化溫度就足夠了，藉此粒子可以在燒結處理過程中彼此結合，以形成最終的燒結體。
如本文中所使用的，不定冠詞“一(a)”表示一個以及多於一個，並且不一定將其所提及之名詞限制為單數。
用語“約”是指所討論的數量或數值可以是指定的具體數值或其附近的其他數值，通常在所指示的數值的±5%的範圍內。據此，舉例來說，片語“約100”表示100±5的範圍。
用語及/或表示存在全部或僅一個所示元件。例如，“a及/或b”表示“僅a”或“僅b”或“一同包含a及b”。在“僅a”的情況下，該用語還包含b不存在的可能性，即“僅a，而非b”。
本文所使用的術語“包含”旨在非排他性的及開放式的。因此，包含某些組分的組合物可以包含除了所列的組分以外的其它組分。然而，該用語還包含更嚴格的含義“由...組成”及“實質上由...組成”。用語“實質上由...組成”允許除了針對各組合物所列出的材料以外的材料，以多達並包含10重量%，較佳為多達並包含5%的含量存在，所述其他材料也可以完全不存在。
用語“原料”用於表示可用於在加法製造程序中形成生坯的材料。該原料可以具有任何形式或形狀，但較佳為絲或顆粒的形式，較佳為絲。用語“絲”表示當在垂直於其最長軸線的方向的橫截面上觀察時，具有圓形、橢圓形或角形形狀的材料，並且其中該圓形的直徑或橢圓形或角形的最長軸比該材料的最長軸小10倍以上([最長軸]/[垂直於最長軸的橫截面的直徑或最長軸]
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10)。用語“顆粒”表示當在與其最長軸垂直的方向的橫截面上觀察時，具有圓形、橢圓形或角形形狀的顆粒，並且其中該圓形的直徑或橢圓形或角形的最長軸比該材料的最長軸小10倍以下，較佳為5倍或以下，更佳為3倍或以下，又更佳為2倍或以下([最長軸]/[垂直於最長軸的橫截面的直徑或最長軸]<10)。該顆粒也可以是球形的。
〔圖1〕係為熔絲製造程序的示意圖。於此一絲(2)係自一捲軸(1)上獲得，且被饋料至一饋料裝置(3)。該饋料裝置(3)係裝備滾輪(3a、3b)，其逆向地推進該絲(2)至一加熱元件(4)。該加熱元件(4)加熱該絲至適當的溫度(例如：250℃)，且該軟化的絲係隨後被推進至一列印頭噴嘴(5)。該列印頭噴嘴(5)將軟化的絲沉積至一支座(6)上，其係設置於一基座(7)上。藉由在x/y/z位置移動該列印頭或該基板來改變該列印頭(5)的位置，藉此可根據列印機指令來沉積該材料。
〔圖2〕係顯示本發明之實施例中所使用的測試件的CAD設計(由上至下：迷你冰球、條以及維京頭盔)。
〔圖3a〕係顯示Fusabond、不鏽鋼粒子(17-4PH)及其混合物的IR-ATR分析。圓圈標示在Fusabond及不鏽鋼粒子的混合物中新出現的峰。
〔圖3b〕係顯示市售產品FilametTM以及PLA聚合物(NatureWorksTM Biopolymer 2500HP)的FTIR分析。圖3b顯示絲的IR光譜基本上與純PLA相同。
〔圖4〕係顯示一經列印的材料(生坯)，此例係為一維京頭盔。
〔圖5〕係顯示最終燒結部件及圖4所示之生坯，以比較其相對尺寸。
〔圖6a〕係顯示使用慢速脫膠加熱程序所獲得的測試件的孔隙率，具有17.8%的孔隙率。
〔圖6b〕係顯示使用快速脫膠循環的測試件的孔隙率(孔隙率30.5%)。
〔圖7a〕係顯示具有結構B-A-B的甲基丙烯酸甲酯/正丁基嵌段共聚物Kurarity LA 4285(其中B為甲基丙烯酸甲酯嵌段，A為正丁基嵌段)的DSC曲線。該DSC曲線顯示大約-50℃的Tg，其係由正丁基聚合物嵌段所致，並顯示在 80至120℃的溫度範圍內之進一步的熱程序。其被認為亦有大約110℃的Tg，其係由甲基丙烯酸甲酯聚合物嵌段所致。
〔圖7b〕係顯示市售聚乳酸的DSC，顯示大約55℃的Tg。該DSC進一步顯示大約165℃的熔點。
〔圖7c〕係顯示FusabondTM P353(聚合增容劑)的DSC。該DSC顯示沒有顯著的玻璃轉化溫度Tg，以及確認製造商所標示的熔點(135℃)。
在下文中，更詳細地描述本發明的加法製造程序的原料及其中的組分：
可燒結粒子(P)
本發明的原料含有可燒結粒子(P)，在從原料中除去黏合劑組合物(脫膠)及燒結處理以熔合該等粒子之後，其係形成最終的三維物體。
該等可燒結粒子係由金屬、金屬合金、玻璃、陶瓷材料或其混合物所構成。於此，“由...所構成”描述了該等粒子係由金屬、金屬合金、玻璃、陶瓷材料或這些組分的混合物所組成。然而，可能存在不可避免的雜質。如此，可燒結粒子的95重量%以上係由金屬、金屬合金、玻璃、陶瓷材料或其混合物所組成，其餘為不可避免的雜質。較佳地，該等可燒結粒子的至少98重量%以上，且更佳地，至少99重量%以上係由金屬、金屬合金、玻璃、陶瓷材料或其混合物所形成。
可包含在該等可燒結粒子中的金屬並未特別限定，且一般而言只要具有所需的熔點，任何理想的金屬皆可被使用。其示例包含：鋁、鈦、 鉻、釩、鈷、鐵、銅、鎳、鈷、錫、鉍、鉬及鋅，以及鎢、鋨、銥、鉑、錸、金及銀。較佳係為鋁、鐵、銅、鎳、鋅、金及銀的金屬粒子。由於除非採取避免這種反應的特定步驟(例如：低脫膠或燒結溫度)，鈦通常在隨後的脫膠及燒結步驟中具有氧化或形成其他化學物質(例如：氮化物)的傾向，因此，在一個實施方式中，該等可燒結粒子不是由鈦或鈦合金所構成。
該金屬合金亦未進一步限定，且一般而言只要具有所需的熔點，使其不致於在該製造程序期間所施加的脫膠溫度下熔化，但於所施加的燒結溫度下融合，所有種類的合金皆可被使用。較佳的合金係由鋁、釩、鉻、鎳、鉬、鈦、鐵、銅、金及銀以及各種鋼鐵所形成。在該鋼鐵中，碳的含量大致上在0及2.06重量%之間，0至20%之間的鉻，0至15%之間的鎳，以及選擇性地達5%的鉬。該等可燒結粒子較佳係選自金屬、不銹鋼及陶瓷，其中不銹鋼是特別較佳的。
可形成可燒結粒子的玻璃沒有限定，可使用所有類型的玻璃，只要該等玻璃粒子在程序中所施加的燒結溫度下可於其邊界融合即可。
該陶瓷材料亦沒有限定，只要其溫度特性可使該等粒子在燒結溫度下融合即可。一般而言，該陶瓷材料包含由黏土或黏土型源形成的氧化鋁、氧化鈦、氧化鋯、金屬碳化物、金屬硼化物、金屬氮化物、金屬矽化物、金屬氧化物及陶瓷材料。其他的實例包含鈦酸鋇、氮化硼、鋯酸鉛或鈦酸鉛、矽酸鋁氧氮化物、碳化矽、氮化矽、矽酸鎂及碳化鈦。
可燒結粒子的混合物包含不同金屬及/或不同合金的混合物，但也包含更多不同類型的材料的混合物。一個實例係為金屬或金屬合金與陶瓷材 料(如：金屬陶瓷材料)的混合物。例如，用於切削工具的由碳化鎢及鈷所製成的金屬陶瓷也被包含在可燒結粒子中。
形成該等可燒結粒子的金屬或金屬合金可以是磁性或非磁性的。
該等可燒結粒子可為任何形狀，但非球形粒子係為較佳的。這是由於在隨後的脫膠及燒結步驟期間，非球形粒子提供了互鎖區域，這有利於在脫膠及燒結步驟期間保持穩定的形式。
該等可燒結粒子的粒度並未特別限定，但較佳為100μm以下，更佳為75μm以下，最佳為50μm以下。於此，粒度與透過雷射散射技術所測定的等效球直徑相關，例如：根據ASTM 4464-15，例如使用於690nm發射的雷射測量，表示為X50(50%的粒子具有小於該表示值的尺寸)。根據本發明，可以使用的用於確定粒度的設備是具有標準取樣器和流動池SALD-MS30的SALD-3101雷射繞射粒度分析儀，可從Shimadzu Corporation獲得。較佳地，大多數(90%以上)，更佳為全部(100%)的粒子具有等於或小於100μm以下，更佳為50μm以下的等效球直徑。這樣的粒子可以藉由適當的操作去除過大的粒子來獲得，例如：藉由篩選。下限沒有特別限定，但較佳為0.1μm以上，更佳為1μm以上。含有具有小粒子直徑(如，50μm以下)的可燒結粒子的原料一般可使用各種列印頭進行處理，而尺寸大於100μm的大的可燒結粒子可能較不適用於需要細絲原料的列印頭，這可能會造成堵塞或阻塞問題。
黏合劑組合物(B)
該黏合劑組合物包含：(b1)一聚合增容劑，相對於該黏合劑組合物的總重，其係為5-15重量%，以及(b2)一聚合黏合劑組分，相對於該黏合劑 組合物的總重，其係為85-95重量%。因此，該黏合劑組合物包含至少二種不同的組分。
該黏合劑組合物可由組分(b1)及(b2)所組成，使得該黏合劑組合物100%由(b1)及(b2)所形成，亦可以達10重量%的量包含其他組分，使得相對於該黏合劑組合物的總重，該黏合劑組合物90質量%以上由(b1)及(b2)所形成。較佳地，該黏合劑組合物係由組分(b1)及(b2)所組成。這不同於例如市售產品FilametTM中所應用的黏合劑，其係僅由聚乳酸所組成(見圖3b)。聚乳酸具有55℃的Tg(見圖7b)。
聚合增容劑(b1)
該聚合增容劑(b1)是與形成該聚合物混合物或聚合物合金(b2-1)的聚合物不同的組分，並且也不是根據組分(b2-2)的嵌段共聚物。這是由於該聚合增容劑係為一聚合物，其係藉由能夠與可燒結粒子表面相互作用的官能基來官能化，而聚合物混合物(b2-1)中的聚合物通常無法被這種官能基改質。附帶一提，在本發明的意義上，存在於(甲基)丙烯酸類聚合物的主鏈或側鏈中的羧酸基團，不是能夠與可燒結粒子的表面相互作用的官能基。
該聚合增容劑係為經過改質的熱塑性聚合物，特別是接枝改質的，包含具有能夠與可燒結粒子的表面相互作用的官能基的化合物。這樣的基團較佳係選自羥基、醚基、側氧基及酯基、除了(甲基)丙烯酸酯的羧酸基以外的羧酸基、羧酸酐基、硫醇基、一級、二級或三級胺基、醯胺基及矽烷基。更佳地，該聚合增容劑係一聚合物，其係藉由將選自烯烴均聚物及共聚物(特別是乙烯、丙烯及其混合物及合金的均聚物及共聚物)的熱塑性聚合物改質所獲得，但該熱塑性聚合物也可以是縮合均聚物或共聚物，例如：聚醯胺(polyamide)、 聚酯(polyester)或聚氨酯(polyurethane)、特別是聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate)、聚對苯二甲酸丁二酯(polybutylene terephthalate)、聚萘二甲酸乙二酯(polyethylene naphthalate)、聚乳酸(polylactic acid)、聚萘二甲酸丁二酯(polybutylene naphtalate)等。此外，該聚合增容劑可以是經改質的苯醚聚合物或共聚物、經改質的苯乙烯聚合物或共聚物，以及本發明所屬技術領域中具有通常知識者所習知之其它經改質的一般工程聚合物。較佳地，該聚合增容劑係一經改質的聚烯烴，例如：經改質的聚乙烯、經改質的聚丙烯或經改質的乙烯/丙烯共聚物。
本文中，“經改質(modified)”表示聚合增容劑係藉由使熱塑性聚合物與試劑反應，以將能夠與可燒結粒子表面相互作用的一個或多個基團引入到聚合物主鏈及/或側鏈中而獲得。這樣的改質可以藉由將包含羥基、醚基、側氧基、酯基(較佳不包括(甲基)丙烯酸酯的酯基)、(甲基)丙烯酸的羧酸基以外的羧酸基、羧酸酐基、硫醇基、一級、二級或三級胺基、醯胺基及矽烷基的基團引入到聚合物的主鏈及/或側鏈中來達成。特別較佳的是藉由羧酸酐來對聚烯烴(聚乙烯或聚丙烯)進行改質，例如：藉由將馬來酸酐(maleie anhydride)接枝到聚丙烯上而獲得。
實施這種改質的方法是本發明所屬技術領域中具有通常知識者所習知的，例如Polymer Testing，第22卷，第2期，2003年4月，第191-195頁中描述將馬來酸酐接枝到聚乙烯/聚丙烯摻合物(blends)上。此外，這樣的聚合物係可在商業上購得，例如：在DuPontTM的Fusabond® P及E系列中。
該聚合增容劑一般是具有在20℃以上至300℃以下範圍內的熔點(根據ASTM D3418測定)及維卡軟化點(根據ASTM D1525測定)的熱塑性材料， 更佳為50℃以上至250℃以下，進一步更佳為80℃以上至200℃以下。這確保該聚合增容劑在用於處理原料的溫度下(例如：在混合、捲繞、絲生產期間的擠出或絲列印時)軟化或熔化。也可以藉由選擇合適的市售產品來滿足這些要求。圖7c顯示具有135℃的熔點的Fusabond P353的DSC圖。
較佳地，該聚合增容劑不是(甲基)丙烯酸類聚合物。附帶一提，在本發明中，用語“(甲基)丙烯酸類聚合物”係用於表示具有由丙烯酸或甲基丙烯酸或其酯(也稱為(甲基)丙烯酸酯)所獲得的重複單元的聚合物，在所有的重複單元中，其量為50mol%以上、較佳為80%以上、更佳為100mol%。
聚合黏合劑組分(b2)
相對於該黏合劑組合物的總重量，包含在本發明的原料中的黏合劑組合物包含85-95重量%的聚合黏合劑組分(b2)。該聚合黏合劑組分(b2)係選自由(b2-1)一聚合物混合物或聚合物合金，該混合物或合金包含至少一第一聚合物及一第二聚合物，該第一聚合物的Tg係為-20℃以下以及該第二聚合物的Tg係為60℃以上；(b2-2)一、二或更多個嵌段共聚物，包含至少一第一聚合物嵌段及第二聚合物嵌段，該第一聚合物嵌段具有在-20℃以下的範圍內的Tg以及該第二聚合物嵌段具有60℃以上的Tg；以及(b2-3)(b2-1)及(b2-2)的混合物所組成的群組。該聚合黏合劑組分(b2)係由組分(b2-1)所組成、由組分(b2-2)所組成或由組分(b2-1)及(b2-2)的混合物(b2-3)所組成。
本案發明人已經發現，藉由使用這樣的混合物、合金或嵌段共聚物，可以滿足用於加法製造程序，特別是用於熔絲製造方法的成功原料所需的性能的平衡需求。不期望受到理論的限制，據信該第一聚合物嵌段的第一聚合物的Tg為-20℃以下允許賦予足夠的可撓性，以提供可捲繞的絲及堅固的生 坯部分，並且具有60℃以上的Tg的第二聚合物或第二聚合物嵌段可賦予原料足夠的剛性，以提供具有足夠生坯強度的生坯並保持該生坯的物理完整性。
在本發明中，一“聚合物嵌段具有一Tg”係指對應之均聚物的Tg，如具有例如250,000的分子量、2的多分散性的均聚物。也就是說，當提及“一第一聚合物嵌段具有在-20℃以下範圍內的Tg”時，意味著形成該第一聚合物嵌段的單體的均聚物的Tg為-20℃以下。對於Tg為60℃以上的第二聚合物嵌段也是如此。這種均聚物的Tg可以藉由參考公開的值來確定。附帶一提，在一嵌段共聚物的實際DSC圖中，相較於對應的均聚物的Tg，對應一聚合物嵌段的Tg的DSC事件可能在稍微不同的溫度下發生。圖7a顯示了一個這樣的實例，顯示了具有結構B-A-B的甲基丙烯酸甲酯/丙烯酸正丁酯嵌段共聚物Kurarity LA 4285(其中B為甲基丙烯酸甲酯嵌段，A為丙烯酸正丁酯嵌段)的DSC，其中歸因於正丁基嵌段的Tg的DSC事件發生在約-45℃，而丙烯酸正丁酯的Tg係為-54℃。
能夠提供具有-20℃以下的Tg的均聚物的單體在本發明所屬技術領域中係為習知的，其實例包括乙醛(acetaldehyde)、烯丙基縮水甘油醚(allyl glycidyl ether)、反式丁二烯(trans-Butadiene)、1-丁烯(1-Butene)、丙烯酸正丁酯(n-butyl acrylate)、丙烯酸二級丁酯(sec-Butyl acrylate)、丁基乙二醇醚(butyl glydydyl ether)、丁基乙烯基醚(butyl vinyl ether)、ε-己內酯(ε-Caprolactone)、順式-氯丁二烯(cis-Chlorobutadiene)、甲基丙烯酸十二烷基酯(dodecyl methacrylate)、十二烷基乙烯基醚(dodecyl vinyl ether)、表氯醇(epichlororhydrin)、1,2-環氧丁烷(1,2-Epoxybutane)、1,2-環氧癸烷(1,2-Epoxydecane)、1,2-環氧辛烷(1,2-Epoxyoctane)、丙烯酸2-乙氧基乙酯(2- Ethoxyethyl acrylate)、丙烯酸乙酯(ethyl acrylate)、聚乙烯(polyethylene(HDPE))、亞乙基己二酸酯(ethylene adipate)、亞乙基丙二酸酯(ethylene malonate)、環氧乙烷(ethylene oxide)、丙烯酸2-乙基己酯(2-Ethylhexyl acrylate)、甲基丙烯酸2-乙基己酯(2-Ethylhexyl methacrylate)、乙基乙烯基醚(ethyl vinyl ether)、甲醛(formaldehyde)、丙烯酸異丁酯(isobutyl acrylate)、異丁烯(isobutylene)、順式異戊二烯(cis-Isoprene)、反式異戊二烯(trans-Isoprene)、甲基縮水甘油醚(methyl glycidyl ether)、甲基苯基矽氧烷(methylphenylsiloxane)、甲基乙烯基醚(methyl vinyl ether)、甲基丙烯酸十八烷基酯(octadeycl methacrylate)、1-辛烯(1-Octene)、甲基丙烯酸辛酯(octyl methacrylate)、環氧丙烷(propylene oxide)、丙基乙烯基醚(propyl vinyl ether)、己二酸四亞甲基酯(tetramethylene adipate)、1,3-環氧丙烷(trimethylene oxide)及偏二氟乙烯(vinylidene fluoride)。
然而，鑑於在形成生坯後/在形成褐坯期間需要脫膠該等聚合物，(甲基)丙烯酸酯聚合物及聚合物嵌段是較佳的。在這方面，丙烯酸酯的Tg通常低於甲基丙烯酸酯的Tg，並且一般Tg傾向隨著對應的丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯的酯殘基中碳原子數量的增加而降低。因此，較佳地，衍生成為具有-20℃以下的Tg的聚合物混合物(b2-1)中的聚合物或共聚物的單體或能夠提供具有-20℃以下的Tg的共聚物嵌段的單體包含：丙烯酸正丙酯(n-propyl acrylate)、丙烯酸正丁酯(n-butyl acrylate)、丙烯酸二級丁酯(sec-butyl acrylate)、丙烯酸戊酯(pentyl acrylate)、丙烯酸己酯(hexyl acrylate)、丙烯酸庚酯(heptyl acrylate)、丙烯酸辛酯(octyl acrylate)、丙烯酸壬酯(nonyl acrylate)、丙烯酸癸酯(decyl acrylate)、丙烯酸十一烷基酯(undecyl acrylate)及丙烯酸十二烷基酯(dodecyl acrylate)以及丙烯酸2-乙基己酯(2-ethylhexyl acrylate)。丙烯酸正丁酯係特別較佳的。
已發現如果相對於該聚合物混合物或合金(b2-1)的總和，該混合物或合金(b2-1)中具有-20℃以下的Tg的聚合物的含量係在65-95重量%的範圍內，較佳為70-90重量%，以及如果具有-20℃以下的Tg的聚合物嵌段的含量係在該嵌段聚合物的總重的65-95重量%的範圍內，較佳為70-90重量%，可以得到特別好的結果及性能特性。具有-20℃以下的低Tg的橡膠狀聚合物或聚合物嵌段的這樣相對較高的量避免了原料在室溫下過於易碎，以便於加工例如：藉由捲繞及去捲繞，且仍然允許足夠量的具有60℃以上的Tg的“硬”組分，以對於生坯部分提供剛性及強度。
該聚合物黏合劑組合物進一步在聚合物混合物或合金(b2-1)中包含具有60℃以上的Tg的第二聚合物，或者在嵌段共聚物中(b2-2)包含具有60℃以上的Tg的第二聚合物嵌段。
能夠提供第二聚合物或第二聚合物嵌段的單體的實例包含本發明所屬技術領域中具有通常知識者所習知的許多單體，特別包含(甲基)丙烯酸酯及對應丙烯酸酯的鹽類，例如：丙烯酸鉀。具體實例包括丙烯酸(acrylic acid)、甲基丙烯酸芐酯(benzyl methacrylate)、雙酚A對苯二甲酸酯(bisphenol A terephthalate)、雙酚碳酸酯(bisphenol carbonate)、雙酚F碳酸酯(bisphenol F carbonate)、雙酚Z碳酸酯(bisphenol Z carbonate)、順丁二烯(cis-Butadiene)、N-三級丁基丙烯醯胺(N-tert-Butylacrylamide)、甲基丙烯酸2-三級丁基氨基乙酯(2-tert-Butylaminoethyl methacrylate)、三級丁基乙烯基醚(tert-Butyl vinyl ether)、甲基丙烯酸環己酯(cyclohexyl methacrylate)、環己基乙烯基醚(cyclohexyl vinyl ether)、N,N-二甲基丙烯醯胺(N,N-Dimethylacrylamide)、2,6-二甲基-1,4-對苯醚(2,6-Dimethyl-1,4-phenylene oxide)、二甲基苯乙烯(dimethylstyrene)、丙烯酸己酯(hexyl acrylate)、甲基丙烯酸2-羥乙酯(2-Hydroxyethyl methacrylate)、甲基丙烯酸(methacrylic acid)、甲基丙烯酸酐(methacrylic anhydride)、甲基丙烯腈(methacrylonitrile)、4-甲氧基苯乙烯(4-Methoxystyrene)、甲基丙烯酸甲酯(methyl methacrylate)、甲基苯乙烯(methylstyrene)、甲基丙烯酸苯酯(phenyl methacrylate)、苯乙烯(styrene)、三甲基苯乙烯(trimethylstyrene)、乙烯醇(vinyl alcohol)、4-三級丁基苯甲酸乙烯酯(vinyl 4-tert-butylbenzoate)、乙烯醇縮丁醛(vinyl butyral)、乙烯基咔唑(vinyl carbazole)、環己酸乙烯酯(vinyl cyclohexanoate)、乙烯醇縮甲醛(vinyl formal)、新戊酸乙烯酯(vinyl pivalate)、2-乙烯基吡啶(2-Vinylpyridine)、4-乙烯基吡啶(4-Vinylpyridine)。其中，個別較佳為丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯，特別較佳為甲基丙烯酸甲酯。
此外，較佳地，該合金的混合物(b2-1)及該嵌段共聚物(b2-2)中的所有元素係僅由碳、氫以及選擇性地由氮及氧所組成，以使得熱解聚合反應可以在不產生殘留物或有毒氣體的情況下進行。
該聚合黏合劑組分(b2)較佳係由該一、二或更多個嵌段共聚物(b2-2)所組成。進一步較佳地，所有聚合物嵌段係衍生自(甲基)丙烯酸酯，並且特別較佳地，全部第一聚合物嵌段衍生自丙烯酸正丁酯，並且所有第二聚合物嵌段衍生自甲基丙烯酸甲酯。
該聚合物合金的聚合物混合物(b2-1)可以僅由第一及第二聚合物組成，或者可以含有一額外的聚合物。該額外的聚合物的Tg並未特別限定。然而，較佳地，該聚合物合金的聚合物混合物(b2-1)係由或實質上由該第一及第 二聚合物所組成，或者以形成該聚合物合金的聚合物混合物(b2-1)的總聚合物的20重量%以下，或較佳為10重量%以下的量，包含一第三或另一聚合物。
類似地，該一、二或更多個嵌段共聚物(b2-2)可由該第一及第二聚合物嵌段所組成，或者可包含額外的聚合物嵌段。於此，在一、二或更多個嵌段共聚物係由該第一及第二聚所組成的實施方式中，包含存在多個第一及第二聚合物嵌段的可能性，例如在嵌段共聚物具有結構B-A-B的情況下，其中該聚合物嵌段A係為該第一聚合物嵌段以及該聚合物嵌段B係為該第二聚合物嵌段。
已發現，一般結構B-A-B的嵌段共聚物，其中具有-20℃以下的Tg的“軟”第一聚合物嵌段A係被具有60℃以上的Tg的“硬”第二聚合物嵌段B封端，提供了特別良好的性能。於此，較佳地，所有的聚合物嵌段係為(甲基)丙烯酸酯聚合物嵌段，且進一步較佳地，該第一聚合物嵌段A係衍生自丙烯酸正丁酯，已及該第二聚合物嵌段B係衍生自甲基丙烯酸甲酯。通常知識者可輕易地製備這樣的聚合物，在US 6,329,480及US 6,555,637中可找到形成這樣的嵌段共聚物的額外資訊。這樣的共聚物亦可在商業上購得，其中KURARITYTM系列的嵌段共聚物可購自Kuraray Co.,Ltd.。或者，該一或更多個嵌段共聚物可具有選自B-A-B’、B-A-A’-B、B-A-A’-B’、B-A-B-A-B、B-A-B-A’-B、B-A-B’-A-B等的結構，其中A代表具有-20℃以下的Tg的第一聚合物嵌段，B代表具有60℃以上的Tg的第二聚合物嵌段，A’代表衍生自不同於該聚合物嵌段A之單體之具有-20℃以下的Tg的第一聚合物嵌段，B’代表衍生自不同於該聚合物嵌段B之單體之具有60℃以上的Tg的第二聚合物嵌段。同樣的，在這些實施方式中，較佳 地，所有的聚合物嵌段A、A’、B及B’係衍生自(甲基)丙烯酸及(甲基)丙烯酸酯，更佳為(甲基)丙烯酸酯。
形成該聚合物合金的聚合物混合物(b2-1)或該一、二或更多個嵌段共聚物(b2-2)的聚合物的重均分子量和數均分子量並未特別限定，並且通常重均分子量係在1,000至10,000,000的範圍內，較佳為10,000至1,000,000。此外，多分散性(Mw/Mn)並未特別限定，通常為在1至10的範圍內，較佳為1至5，更佳為1至4。
如以上所概述的，該聚合黏合劑組分(b2)係選自該聚合物混合物或合金(b2-1)，該一或更多個嵌段共聚物(b2-2)或其混合物(b2-3)，其皆包含具有-20℃以下的Tg的第一聚合物或聚合物嵌段，以及具有60℃以上的Tg的第二聚合物或聚合物嵌段。
該第一聚合物或聚合物嵌段的Tg可為-20℃以下，且其下限並未特別限定。較佳地，該第一聚合物或聚合物嵌段具有-25℃以下的Tg，進一步較佳為-30℃以下，最佳為-40℃以下。
第二聚合物或聚合物嵌段的Tg係為60℃以上，較佳為70℃以上，更佳為80℃以上，進一步較佳90℃以上。該第二聚合物或聚合物嵌段的上限並未特別限定，但較佳係低於在加法製造程序的生坯部件的形成期間(例如，在列印頭中)所使用的溫度，使得該第二聚合物或聚合物嵌段能夠在生坯部分的形成期間變為橡膠狀及更具可撓性的狀態，這有助於製造程序及原料的擠出。如果期望在捲軸上提供絲形式的原料，絲的擠出及捲繞操作較佳係在高於該第二聚合物或聚合物嵌段的Tg的溫度下進行。因此，為了實用的目的，該第二聚 合物或聚合物嵌段的Tg較佳係為200℃以下，更佳為180℃以下，進一步較佳為160℃以下以及最佳為140℃以下。
該黏合劑組合物可以由該聚合增容劑(b1)及該聚合黏合劑組分(b2)所組成。此外，該聚合黏合劑組分(b2)可以由該聚合物合金的聚合物混合物(b2-1)所組成，由該一或更多個嵌段共聚物(b2-2)所組成，或由該聚合物合金的聚合物混合物(b2-1)及該一、二或更多個嵌段共聚物(b2-2)的混合物(b2-3)所組成。較佳地，該黏合劑組合物係由該聚合增容劑(b1)及該聚合黏合劑組分(b2)所組成，其中該聚合黏合劑組分(b2)係由一、二或更多個嵌段共聚物(b2-2)所組成。在此一實施方式中，較佳地，該一、二或更多個嵌段共聚物(b2-2)係由一或二個嵌段共聚物所形成。作為一實施例，該組分(b2-2)可由二個嵌段共聚物所組成，每一嵌段共聚物包含衍生自丙烯酸正丁酯的第一聚合物嵌段以及衍生自甲基丙烯酸甲酯的第二聚合物嵌段，其中該第一聚合物嵌段(衍生自丙烯酸正丁酯)及該第二聚合物嵌段(衍生自甲基丙烯酸甲酯)的相對量在二個嵌段共聚物之間不同。在另一實施例中，該組分(b2-2)可由一個嵌段共聚物所組成，其中該第一聚合物嵌段係衍生自丙烯酸正丁酯，以及該第二聚合物嵌段係衍生自甲基丙烯酸甲酯。
當該組分(b2-2)僅包含一個嵌段共聚物或僅由一個嵌段共聚物所組成時，基於該嵌段共聚物的重量，該第一聚合物嵌段的含量較佳係為65-95重量%，更佳為70-90重量%，以及該第二聚合物嵌段的含量較佳係在5-35重量%的範圍內，更佳為10-30重量%。當該組分(b2-2)包含二或更多個嵌段共聚物或由二或更多個嵌段共聚物所組成時，對於每一嵌段共聚物而言，基於該等嵌段共聚物各自的重量，該第一聚合物嵌段的含量較佳係為65-95重量%，更佳為 70-90重量%，以及該第二聚合物嵌段的含量較佳係在5-35重量%的範圍內，更佳為10-30重量%。進一步較佳地，當該組分(b2-2)包含二或更多個嵌段共聚物或由二或更多個嵌段共聚物所組成時，基於存在於該組分(b2-2)中的所有嵌段共聚物的總重量，該第一聚合物嵌段的含量較佳係為65-95重量%，更佳為70-90重量%，以及該第二聚合物嵌段的含量較佳係在5-35重量%的範圍內，更佳為10-30重量%。
在一較佳實施方式中，所有形成該聚合物合金的聚合物混合物(b2-1)及/或形成該一、二或更多個嵌段共聚物(b2-2)的聚合物或嵌段共聚物係為僅由選自丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯的單體所衍生的(甲基)丙烯酸類聚合物。此一較佳實施方式中的一進一步較佳實施例係為所有的第一聚合物或第一聚合物嵌段均衍生自丙烯酸正丁酯，以及所有的第二聚合物或聚合物嵌段均衍生自甲基丙烯酸甲酯。當然，此一較佳實施方式及其進一步較佳實施例可與其他較佳實施方式結合，例如：其中該聚合增容劑不是(甲基)丙烯酸類聚合物的較佳實施方式。在此，舉例來說，該聚合增容劑可以是經羧酸基團改質的聚烯烴(如：乙烯或丙烯均聚物或共聚物)，例如：經馬來酸酐改質的聚丙烯。
原料
本發明的原料可藉由提供該等可燒結粒子並且將其與該聚合增容劑及該黏合劑組合物混合而形成。這較佳係在80-200℃的高溫下進行以降低黏合劑組合物的黏度，且為了在該黏合劑組合物中形成該等可燒結粒子的分散體。實際上，在120到180℃之間的溫度範圍已被證明是有效的。應該選擇溫度 使得可以發生適當的混合，且聚合物組分足夠地黏稠，使得可燒結顆粒(P)均勻分佈的原料可被製備，但是應該足夠低以避免該黏合劑組合物的分解。
不期望受到理論的限制，由於該聚合增容劑是具有能夠與可燒結粒子表面相互作用的基團的官能聚合物，據信該增容劑係如同一種界面活性劑般地作用，並且有助於將該等可燒結顆粒均勻地分佈在原料中。進一步假定，該等可燒結粒子與該增容劑之間的表面相互作用或反應係如圖3a所示進行。此一圖式顯示了聚合增容劑(DuPontTM Fusabond® P353，一種馬來酸酐改質的聚丙烯)及可燒結顆粒(不銹鋼17-4pH)的FTIR(ATR)分析。正如在大約1700cm-1新出現的峰所證明的(在圖3a中以圓圈醒目標註)，據信聚合增容劑的馬來酸酐部分與不銹鋼顆粒的表面之間的發生反應。因此，該增容劑的極性官能團與該等可燒結粒子的表面配位，並且該增容劑的疏水剩餘部分(DuPontTM Fusabond® P353中的聚丙烯鏈)使其可與由組分(b2)所形成的黏合劑組合物的大部分達到相容性。因此，該增容劑係如同分散助劑般地作用。
相反地，圖3b顯示了The Virtual Foundry®的商業產品FilametTM與一純聚乳酸(NatureWorks® Biopolymer 2500HP)的FTIR(ATR)分析。這種宣稱其為目前唯一能夠提供99%的金屬燒結部件且含有銅粒子的絲原料的商業產品顯示出大致上與聚乳酸相同的FTIR光譜，顯示該黏合劑與該等可燒結銅粒子之間沒有發生相互作用。雖然FilametTM在捲軸上以絲出售，但這種原料被發現具有粗糙及易碎的表面，並且需要手動進料來列印需要超過15cm的絲的較大部件。此外，購得的FilametTM捲軸顯示，絲在多個位置斷裂，顯示FilametTM的低溫可撓性不足，容易在運輸過程中斷裂。
該增容劑中的官能基團的種類並未特別限定，並且合適的官能基團可以由本發明所屬技術領域中具有通常知識者適當地考慮可燒結粒子表面的化學性質來選擇。如此，羧酸酐基團已經被證明對多種可燒結粒子有效。舉例來說，在玻璃顆粒的情況下，也可以考慮使用矽烷改質的聚合物相容劑。
一旦該原料的組分已被適當地混合，該原料係被加工成所需的形狀。此一形狀相當地取決於該原料所對應的加法製造程序，而對於熔絲製造方法而言，較佳係為絲的形狀。該絲的直徑並未特別限定，且一般在1mm至5mm的範圍內，較佳為大約1.75mm或大約2.85mm，以便與目前市面上的3D列印機相容。然而，由於一些目前市面上的3D列印機係在該列印機內於原位形成絲，該原料亦可為顆粒的形式，其可具有例如：小於10mm的直徑，較佳為小於5mm，且可具有小至1mm以下的尺寸。
在一較佳實施方式中，該絲係可被捲繞。因此，在一個實施方式中，本發明包含以絲的形式承載本發明的原料的捲軸。
本發明的原料包含佔該原料40體積%以上的可燒結顆粒。這可以減少最終獲得的燒結部件相較於所生產的生坯的收縮，其係由於黏合劑組合物的移除所致。為了減少這樣的收縮，該原料較佳係包含45體積%以上的可燒結粒子，進一步較佳為50體積%以上。可燒結粒子的量的上限一般不受限定，其係主要由可在列印機中加工的原料的需求及其可擠出性決定。因此，實際的上限可能取決於可燒結粒子的材料及其形狀及尺寸，但是相對於該原料的體積，通常為85體積%以下，較佳為80體積%以下，更佳為75體積%以下。只要不影響到該原料的可加工性，較佳係包含較大量的可燒結粒子，可藉此減少脫膠及燒結步驟期間的收縮。
加法製造方法
本發明之加法製造方法包含下列步驟：A.於一支座上形成本發明之原料的一第一層；B.於該第一層上形成至少一另一層，以形成一生坯；C.進行脫膠處理，以由步驟B中所獲得的生坯來形成一褐胚；以及D.於步驟C的同時或接續步驟C，進行一燒結處理，以燒結該等可燒結粒子(P)。
步驟(A)及(B)可以用傳統的3D列印機設備進行，例如用於熔絲製造方法的設備。一個合適的3D列印機的實例係為FlashForge DreamerTM。不言而喻，列印機需要關於要生產的物品的合適的操作指令(參見圖2，示出了用於實施例的測試件的合適的CAD設計)。可選擇地，可使用具有二或更多個噴嘴的列印頭，其中一個列印頭噴嘴提供本發明的原料，以及另一噴嘴提供一種可自所獲得的生坯中移除的聚合性支持材料，例如：藉由溶於合適的溶劑(較佳為極性溶劑，其可以是質子性的或較佳為非質子性的，例如：丙酮、乙酸乙酯、二氯甲烷等)或熱處理來移除。提供這樣的初步支撐材料有利於更複雜或脆弱的結構的製造程序。
一旦該生坯已被形成，將進行脫膠及燒結步驟。這些步驟移除該黏結劑組合物(脫膠處理)，並在燒結過程中至少於其邊界融合該等可燒結粒子(P)。其所產生的三維物體相較於生坯具有更小的尺寸。
全部或實質上除去該黏合劑組合物的步驟被稱為脫膠(debinding)。此一脫膠可以各種方式實現，例如：藉由溶劑處理(使用合適的溶劑，例如：極性、質子或非質子溶劑，例如：乙酸乙酯、丙酮、乙醇、甲醇、 異丙醇)、以催化或熱的方式來選擇性地除去該黏合劑組合物。較佳地，係藉由溶劑脫膠(黏合劑組合物的溶劑萃取)或熱的方式，更佳為熱的方式，來實現脫膠。
較佳地，脫膠係藉由溶劑脫膠(該黏合劑組合物的溶劑萃取)或熱來達成，且更佳係為熱。
對於溶劑脫膠而言，可選擇性地包含少量(例如：小於該黏合劑組合物的10重量%)的聚合物骨架材料(例如：亦在金屬注射成型中所使用的那樣)以降低燒結之前部件坍塌的風險。此一骨架聚合物不溶於用於移除該黏合劑的溶劑中，並在燒結之前為該部件提供初步支撐。隨後，在燒結步驟中將該骨架聚合物熱移除。合適的骨架聚合物在本發明所屬技術領域中係為習知的，實例包含LDPE、HDPE或熱塑性天然橡膠等等。
在熱脫膠步驟中，將生坯置於爐中並緩慢加熱足夠的時間，通常在一惰性氣氛中，以避免可燒結粒子及/或黏合劑組合物組分氧化。惰性氣氛的使用是選擇性且可被省略的，特別對於氧化物及陶瓷而言。相反地，對於易於氧化的材料，且為了避免黏合劑組合物的快速燃燒，使用惰性氣氛或低溫可能是較佳的。
熱脫膠處理必須在足以解聚及/或蒸發該黏合劑組合物的聚合物組分的溫度下進行。因此，需要將溫度提高到300~450℃的範圍內，且已知緩慢地上升溫度有助於平順且有效率地移除該黏合劑組合物，而不會導致該最終物體太多的變形。當溫度高達例如200℃時，可以迅速地進行加熱，從200℃以上至脫膠處理的最終溫度(300~450℃的範圍內)的升溫速率較佳為5℃/分鐘以下，較佳為1℃/分鐘以下，進一步較佳為0.5℃/分鐘以下，最佳為0.1℃/分鐘以 下。在脫膠處理期間所進行的溫度曲線可以包含或不包含一溫度保持段，在此期間溫度係保持恆定。
脫膠步驟C的整體持續時間一般為2小時以上，較佳為4小時以上。此一時間包含從室溫到加熱處理的最高溫度的加熱以及選擇性的溫度保持段。脫膠處理可以在惰性氣氛(例如：氮氣或氦氣)、還原氣氛(例如：氫氣)或含氧氣氛(例如：空氣)中進行。最簡單的方法是在空氣中進行脫膠。然而，一些可燒結粒子可能易於在高溫下於含氧氣氛中氧化，因此，對於這樣的可燒結粒子(P)而言，在惰性氣氛或還原氣氛中的脫膠步驟可能是較佳的。這適用於例如：鐵粒子。相反地，氧化物質如氧化鋁或氧化鈦或者陶瓷可以在空氣中脫膠。
隨後或連續於該脫膠處理，係進行燒結處理。在此一步驟中，將脫膠處理後所得到的褐胚燒結，藉此連接該等可燒結粒子的外邊界，例如，藉由部分熔化。
燒結處理過程中的溫度取決於可燒結顆粒的材料，且必須足以引起粒子的部分融合或聚結，但是需要足夠低以避免粒子完全融合或熔化，這將導致三維結構的崩潰。一般而言，600~1,600℃範圍內的溫度係為可用的，並且該燒結程序的溫度較佳包含1,100至1,500℃的最高溫度。
類似於脫膠處理，燒結步驟可在真空、惰性氣氛(例如：氮氣、氬氣或氦氣)、還原性氣氛(例如：氫氣)或包含空氣的含氧氣氛中進行。
已發現，藉由實施根據上述的製造方法，使用本發明的原料，並應用在200℃及300℃至450℃的終端溫度的溫度範圍之間具有合適的加熱速率的脫膠處理時，可以獲得相較於形成該等可燒結粒子的塊體材料具有高密度 的物件。舉例來說，一般可獲得具有形成該等可燒結粒子(P)的材料的塊體密度的65%以上的相對密度的物件，較佳為70%以上或75%以上，更佳為80%以上，或甚至85%以上。在不鏽鋼的情況下，這代表取決於實施例段落中所描述的方法，該物件可具有5.5g/cm3以上的密度，較佳為6.0g/cm3以上以及進一步較佳為6.3g/cm3。
圖6a及6b顯示了使用具有緩慢升溫曲線(6a)及快速升溫曲線(圖6b)的脫膠處理所獲得的測試部件的孔隙率。從這些圖中可以看出，使用緩慢升溫的脫膠處理，可以大大降低所製得的物件的孔隙率，使得燒結物件的強度更高、更穩定、更堅固。
現在將參照具體實施例來描述本發明。然而，這些實施例並不意圖以任何方式限定本發明的範圍，其僅由所附申請專利範圍確定。
現在將參照具體實施例來描述本發明，然而，這些實施例並不意圖以任何方式限定本發明的範圍。通常知識者將容易了解，可以在不背離本發明的精神的情況下進行各種修改。
實施例
實施例1至10以及原料F1至F10
I.絲原料
下列的絲原料F係藉由以下表1中所示之各別含量混合各組分所製得：
Figure 106139561-A0305-02-0038-14
Figure 106139561-A0305-02-0039-2
於此，該等化合物係如下所述：
可燒結粒子(P)：
17-4PH不銹鋼，水霧化並篩選至<45μm的粒度。水霧化過程產生形狀不規則的顆粒，由於其相較於球形粉末具有較差的流動性，所以可能不太容易被3D列印。然而，列印後的脫膠步驟可以藉由不規則的形狀來輔助，因為粉末的所有互鎖點可以幫助保持部件的形狀，同時緩慢地移除黏合劑。
選擇可燒結粒子的量，使得其含量為該原料的54體積%。
黏合劑組合物(B)：
(b1)聚合增容劑FUSABOND P353TM(DuPont)，經馬來酸酐(MAH)改質的聚丙烯，密度為0.904g cm-3，熔體流動速率為22.4g/10min(在 160℃及325g，根據ASTM D1238測量)，熔點為135℃(ASTM D3418)以及維卡軟化點為112℃(ASTM D 1525)。
(b2)聚合黏合劑組分
- Kurarity LB550TM係為Kurarity LA2250TM及Kurarity LA4285TM的50：50(重量比)混合物。衍生自甲基丙烯酸的單元的總含量係為15-18重量%，其餘為衍生自丙烯酸正丁酯的單元。
- Kurarity LA2250TM係為結構為B-A-B的聚甲基丙烯酸甲酯(poly methyl methacrylate,PMMA)/聚丙烯酸正丁酯(poly n-butyl acrylate,pnBa)的三嵌段共聚物，其中B為由甲基丙烯酸甲酯所獲得的聚合物嵌段，A為由丙烯酸正丁酯所獲得的聚合物嵌段，其中PMMA嵌段B的總含量為約10重量%。
- Kurarity LA4285TM係為結構B-A-B的聚甲基丙烯酸甲酯(poly methyl methacrylate,PMMA)/聚丙烯酸正丁酯(poly n-butyl acrylate,pnBa)的三嵌段共聚物，其中B為由甲基丙烯酸甲酯所獲得的聚合物嵌段，A為由丙烯酸正丁酯所獲得的聚合物嵌段，其中PMMA嵌段B的總含量在三嵌段共聚物的25-30重量%的範圍內。
- Kurarity LA2140TM係為結構B-A-B的聚甲基丙烯酸甲酯(poly methyl methacrylate,PMMA)/聚丙烯酸正丁酯(poly n-butyl acrylate,pnBa)的三嵌段共聚物，其中B為由甲基丙烯酸甲酯所獲得的聚合物嵌段，A為由丙烯酸正丁酯所獲得的聚合物嵌段，其中PMMA嵌段B的總含量在三嵌段共聚物的5-8重量%的範圍內。
原料製備
該等原料係使用HAAKE Polylab QC混合器生產。首先，將聚合增容劑與SS顆粒預混合以提供一塗層。隨後，將整個黏合劑組合物與75%的預塗的SS顆粒在190℃及100rpm下混合15分鐘。隨後，於HAAKE Polylab QC混合器中，將剩餘的25%預塗的SS顆粒在190℃下混合到原料中，並以100rpm額外運轉60分鐘。隨後，將原料冷卻並使用Wittman MAS 1造粒機造粒。
隨後的試驗係在沒有使用增容劑預先塗布SS顆粒的情況下，一次混合所有組分。所獲得的原料具有相同的外觀及特性，因此，可燒結粒子的預塗對於SS顆粒而言，沒有特別的相關性。然而，據信，以聚合增容劑預塗可燒結顆粒可以提高除不銹鋼以外的可燒結粒子的分散性，特別是具有氧化表面的粒子。
II.絲生產
所製備的原料是使用Göttfert MI-2熔融指數儀製成的絲。其原理如下：將原料保持在底部具有1.7mm的模具的垂直圓筒中。加熱(180-210℃，取決於樣品)並保持穩定，藉此將該原料轉變成黏性物質，並且在活塞上施加21.6kg的負荷，隨後迫使黏性原料流過模具。
更長的絲係使用Göttfert Rheograph 2003製造，以測試原料的捲繞特性。即使一般而言可以使用任何合適的溫度，但是本實施例採用的方法係在裝有材料的圓筒上使用210℃、200℃或190℃的固定溫度，該材料係透過毛細管(d=1.75mm，h=30mm)擠出，速度為0.2mm/s。合適的溫度可以根據原料在各個溫度下的黏度及內聚性來選擇。根據原料密度而定，材料負荷大約為300克原料/次。當絲從毛細管中出來時，將其手動纏繞在直徑為約2-5cm的用於3D列印的塑料捲軸上。該材料一般不易在擠出過程中斷裂。
實施例1A及1B，使用原料F1進行絲生產
實施例1A：在Göttfert MI-2熔融指數儀中生產
藉由將溫度設定為210℃，可以成功地獲得絲。該絲連續、柔韌並具有良好的表面精製度(surface finish)。
實施例1B：在Göttfert Rheograph 2003中生產
藉由將溫度設定為210℃，可以成功地獲得絲。該絲係連續的，非常柔軟並具有良好的表面精製度。
實施例2A及2B，使用原料F2進行絲生產
實施例2A：在Göttfert MI-2熔融指數儀中生產
在190℃下，於Göttfert MI-2熔融指數儀中製造絲的首次嘗試失敗。該絲的表面精製度非常地差，沒有連續的絲產生。在180℃下的第二次嘗試產生了一光滑、極具可撓性的絲，其在擠出期間沒有斷裂，且具有緩慢且穩定的步調。
實施例2B：在Göttfert Rheograph 2003中生產
在200℃下，於Göttfert Rheograph 2003中製造絲的首次嘗試失敗。該絲流動快速、容易斷裂、具有粗糙的表面精製度。即便極具可撓性，但其很難捲繞並藉此獲得連續的絲。
在190℃下的第二次嘗試成功。其具有良好的流動、非常易於捲繞、整體具有平滑的表面精製度且整個樣品製成一條連續的絲。
實施例3A及3B，使用原料F3進行絲生產
實施例3A：在Göttfert MI-2熔融指數儀中生產
在210℃下，於Göttfert MI-2熔融指數儀中，該絲係被成功地擠出。其係緩面的流動、具有非常平滑的表面精製度且整個樣品成為一條連續的絲。然而，其在室溫中非常地易碎，且幾乎沒有呈現可撓性。
實施例3B：在Göttfert Rheograph 2003中生產
在200℃下，絲於Göttfert Rheograph 2003中捲繞。起初，其僅產生表面精製度非常差的短片，並未產生絲。隨著時間，其係緩慢地流動且隨著時間漸入佳境。最終，擠出具有良好的表面精製度的長絲，其係易於捲繞。其在室溫中非常地易碎，且呈現低度可撓性。
實施例4A及4B，使用原料F4進行絲生產
實施例4A：在Göttfert MI-2熔融指數儀中生產
在210℃下首次嘗試製造絲，導致了快速的流動、非常差的表面精製度、一些可撓性以及樣品的頻繁斷裂。在190℃下第二次嘗試製造絲係成功的，但極度緩慢地流動。其具有非常平滑的表面精製度且整個樣品產生一條連續的絲。呈現一些可撓性，但具有裂縫形成弱點。
實施例4B：在Göttfert Rheograph 2003中生產
絲可在200℃下被捲繞，取得部分成功。該絲呈現良好地流動以及有些粗糙但還不錯的表面精製度。該絲在捲繞期間偶爾斷裂，但該絲的一些連續的片段可被捲繞。其具有一些可撓性，但具有裂縫形成弱點。
實施例5A及5B，使用原料F5進行絲生產
實施例5A：在Göttfert MI-2熔融指數儀中生產
絲可在190℃下被成功地擠出。該材料呈現良好的流動以及有些粗糙但還不錯的表面精製度。整個樣品可形成具有良好的可撓性的一條連續的絲。
實施例5B：在Göttfert Rheograph 2003中生產
絲可在200℃下被成功地捲繞。其具有良好的流動以及良好的表面精製度，但具有一些裂縫。雖然該等裂縫形成弱點，但該絲易於捲繞，具有良好的可撓性。
實施例6A及6B，使用原料F6進行絲生產
實施例6A：在Göttfert MI-2熔融指數儀中生產
在190℃下，於Göttfert MI-2熔融指數儀中擠出的絲呈現不佳的表面精製度，且隨著擠出的進行每況愈下。其常在擠出期間斷裂，但可製成小片段具有良好的可撓性的連續絲。
實施例6B：在Göttfert Rheograph 2003中生產
在200℃下捲繞的首次嘗試失敗。其快速流動、常斷裂且難以捲繞，但呈現還不錯的表面精製度。在190℃下捲繞的第二次嘗試成功。其呈現良好的流動，非常易於捲繞且整體具有具有平滑的表面精製度。整個樣品可以製成一條連續的絲。
實施例7A及7B，使用原料F7進行絲生產
實施例7A：在Göttfert MI-2熔融指數儀中生產
在190℃下的絲擠出失敗。其頻繁地斷裂，且具有非常粗糙的表面精製度。整體而言，該絲係具可撓性、具有良好的流動，但由於粗糙而無法被使用。
實施例7B：在Göttfert Rheograph 2003中生產
絲係在200℃下被捲繞，取得部分成功。起初，其具有良好的流動，但差的表面精製度，這越變越好，最終，其係被擠出，具有還不錯的表面精製度。其可被以一長連續絲捲繞。其具有良好的可撓性，但具有一些裂縫形成弱點。
實施例8A及8B，使用原料F8進行絲生產
實施例8A：在Göttfert MI-2熔融指數儀中生產
在190℃下，絲係在Göttfert MI-2熔融指數儀中被擠出，取得部分成功。其呈現良好的流動，但具有不佳的表面精製度。擠出產生了整個樣品的一條連續的絲，具有良好的可撓性，但具有一些裂縫形成弱點。
實施例8B：在Göttfert Rheograph 2003中生產
絲係在200℃下被成功地捲繞。其呈現良好的流動、係易於捲繞、具有平滑的表面精製度及良好的可撓性，但具有一些裂縫形成弱點。
實施例9A及9B，使用原料F9進行絲生產
實施例9A：在Göttfert MI-2熔融指數儀中生產
絲係在190℃下被擠出。其係緩慢地流動且常斷裂、整體具有不佳的表面精製度、良好的可撓性，但有許多裂縫形成弱點。在多次嘗試後，其製成一條連續的絲。
實施例9B：在Göttfert Rheograph 2003中生產
在200℃下，絲係在Göttfert Rheograph 2003中被成功地捲繞，具有良好的流動、良好的表面精製度且易於捲繞。其係具可撓性，但包含裂縫形成弱點。
實施例10A及10B，使用原料F10進行絲生產
實施例10A：在Göttfert MI-2熔融指數儀中生產
在190℃下，絲係在Göttfert MI-2熔融指數儀中被擠出，具有非常粗糙的表面精製度。其係快速地流動且不曾斷裂，但得到完全無法使用的表面精製度。即使該表面精製度在該絲中造成弱點，然而，其係呈現良好的可撓性。
實施例10B：在Göttfert Rheograph 2003中生產
絲係在200℃下被成功地捲繞。起初，其具有良好的流動，但粗糙的表面精製度，這隨著時間越變越好，最終，其還不錯。其係易於被捲繞，在樣品上幾乎沒有斷裂且呈現一些可撓性。
下列表2呈現了使用經調整的毛細管尺寸在該Göttfert MI-2熔融指數儀中擠出原料以形成絲的結果及觀察，藉此獲得適用於列印機(直徑1.75mm)的絲直徑(A實施例)。
Figure 106139561-A0305-02-0046-3
下列表3呈現了在不同溫度下，使用Göttfert Rheograph 2003的絲生產的結果(B實施例)。
Figure 106139561-A0305-02-0047-4
在表2及表3中所呈現的結果顯示了所有的原料皆可獲的一條連續的絲。若最初的嘗試失敗，可藉由改變擠出溫度及/或所使用的裝置來生產一條連續的絲。
III.列印
對於每種原料，選擇絲生產測試中所成功獲得的具有最佳外觀的絲，並測試其是否能夠用於3D熔絲列印機。
該3D列印機係為FlashForge DreamerTM，其係使用熔絲製造作為列印技術的消費型桌上3D列印機。其具有一溫度控制列印平台，提供230*150*140mm的建構容積，以及0.1至0.5mm的層解析度。該噴嘴的直徑係為0.4mm。該列印機需要直徑大約1.75mm的絲。
在列印之前，需要藉由電腦來設計測試件。為達此一目的，係使用CAD軟體PTC Creo ParametricTM 3.0，但當然亦可使用其他軟體。
第一個測試件係為一個具有10mm的直徑以及3mm的高度的圓筒。在後續的研究中其係被稱為“迷你冰球”。第二個組件係為一矩形條，具有6mm的寬及高，以及36mm的長，將其稱為TRS條，以及第三個為維京頭盔。圖2顯示研究中所使用的STL檔案。所有的三的部件皆以.STL檔案儲存，以及盡可能地極小化弦高(chord height)。角度控制以及步驟尺寸係保持預設。
該.STL檔案係隨後被匯入切片Simplify3DTM軟體中，以將3D CAD模型轉譯為該列印機可理解的指令。該軟體將CAD模型裁切為稱為層的橫截面，且定義在列印其間該列印頭所遵循的工具路徑，以及其他列印設定。該等設定係總括於表4。
Figure 106139561-A0305-02-0048-5
將如上所述製備的絲進行列印測試，結果如下：
實施例1C：使用由原料F1所獲得的絲的列印測試
實施例1B中獲得的絲列印良好，通常不需要輔助饋料。其產生具有非常好的表面精製度的生胚，且在快速及高的列印品質下皆可列印。許多迷你冰球、維京頭盔、TRS條以及甚至齒輪形狀的較大型體皆可被非常良好的列印。
實施例2C：使用由原料F2所獲得的絲的列印測試
實施例2B中獲得的絲(190℃下的第二次嘗試)沒有辦法被輕易地列印。該絲係過度具可撓性且過度柔軟，以及因此難以饋料。饋料齒輪容易被絲阻塞，並卡住列印機。在一些嘗試之後，可列印出具有還不錯的結果及表面精製度的迷你冰球。
因此，該材料係適合用於列印，但若要生產更為複雜的結構，在饋料操作期間需要注意。
實施例3C：使用由原料F3所獲得的絲的列印測試
實施例3B中獲得的絲沒有辦法被輕易地列印。該絲係過於易碎且在列印頭移動的期間斷裂多次。迷你冰球可被列印，具有還不錯的結果以及還不錯的表面精製度，但由於絲在進入該列印頭前斷裂，難以生產更為複雜的結構。TRS條失敗了二次。
該絲係可被列印，具有還不錯的結果，但對於該列印機的使用而言，過於易碎。藉由增加具有小於-20℃的Tg的第一聚合物嵌段相對量，可增加在低溫下的可撓性，以克服此一問題。
實施例4C：使用由原料F4所獲得的絲的列印測試
實施例4B中獲得的絲可被成功地列印。沒有問題產生且該絲可被輕易地饋料，具有良好的結果。表面精製度良好，僅具有微小的瑕疵，很容易處理。所有的幾何形狀係被成功地列印，且證實該絲的弱點/易碎性對於此一程序而言，不會造成問題。
實施例5C：使用由原料F5所獲得的絲的列印測試
某些程度來說，實施例5B中獲得的絲可被成功地列印。即使在饋料期間提供了一些幫助，仍無法列印具有還不錯的表面精製度的迷你冰球及維京頭盔的第一層。
TRS條無法使用此一絲來列印。在列印的途中，其係塗抹、堵塞且停止列印。即使裂縫/易碎性並未造成問題，但絲非常不容易處理。
實施例6C：使用由原料F6所獲得的絲的列印測試
在190℃，實施例6B中獲得的絲係被成功地列印。其產生非常好的結果，且在列印中並未引發問題。其無須任何的幫助，並在所有的幾何形狀中產生良好且一致的結果。該絲提供了非常好的表面精製度，具有非常微小的缺陷且易於處理。該絲的列印效果很好。
實施例7C：使用由原料F7所獲得的絲的列印測試
實施例7B中獲得的絲係被成功地列印。該絲於列印第一層時沒有產生問題，易於開始列印。列印結果良好，具有良好一致的表面精製度，非常容易處理。列印出極佳的迷你冰球及TRS條，但維京頭盔具有一些缺陷，但仍具有還不錯的表面精製度，但並不向其他的幾何形狀那樣的好。
實施例8C：使用由原料F8所獲得的絲的列印測試
實施例8B中獲得的絲可被部份成功地列印。起初，其需要對於第一層提供一些幫助，且隨後的表面精製度並不十分理想。一旦進入狀況，可自動列印出還不錯的表面精製度。所有列印的幾何形狀在開始時都需要幫助，但隨後皆可自動列印而不產生問題。雖然不好處理，但絲可被列印。
實施例9C：使用由原料F9所獲得的絲的列印測試
某些程度上，實施例9B中獲得的絲可被成功地列印。其並不非常容易操作，但產生還不錯的結果。在開始饋料時以及隨機地在程序中，需要一些幫助，這在這些區域中導致了不佳表面精製度。
當幫助饋料時，該絲係易碎且易於斷裂。其無法足夠良好地自噴嘴流出，因此，層無法像其他測試的絲那樣的黏在一起，這在將部件自平台移除時，導致了層的分離。特別地，維京頭盔具有不佳的表面精製度。經由幫助，其可被列印，但產品的品質一般。
實施例10C：使用由原料F10所獲得的絲的列印測試
實施例10B中獲得的絲可被部份成功地列印。其並非非常容易處理，但產生還不錯的結果。在開始饋料時以及隨機地在程序中，需要一些幫助，這在這些區域中導致了部分受損的表面精製度。
一般而言，當幫助饋料時，該絲係有些易碎且容易斷裂。其無法非常良好地自噴嘴流出，因此，層無法像其他測試的絲那樣的黏在一起，這在將部件自平台移除時，部分地導致了層的分離。特別地，維京頭盔具有不佳的表面精製度。經由幫助，其可被列印，但產品的品質僅為一般。
下列表5提供了該等原料組成的概觀及可列印性。於此，該等原料係被如下評價：
A=在可列印性及表面精製度上皆十分良好
B=在可列印性上有些微問題，在表面精製度上還不錯
C=在可列印性上有比較嚴重的問題，在表面精製度上可被接受
D=無法被列印
表5：原料組成以及可列印性
Figure 106139561-A0305-02-0052-6
根據表5中所提供的結果，所有所生產的絲都可被成功地用於列印程序。沒有絲被評定為D(不可被列印)。
當在該聚合黏合劑組分中，每一嵌段共聚物的具有60℃以上的範圍的第二聚合物嵌段(PMMA)的含量係在10至25重量%的範圍時(例如：在原料1、7-10所使用的LB 550中)，或者其中係使用二個嵌段共聚物，且所有嵌段共聚物的具有60℃以上的範圍的第二聚合物嵌段的總量係在10至25重量%的範圍時(原料F4、F4、F6)，獲得了較佳的可列印性評分(A、B)。
查看表5的F2-F6，基於表面精製度、可撓性以及可產生一條連續的絲，F2及F6清楚地產生了較佳的絲。F3、F4及F5都在捲軸上產生了有些易碎的絲。
該等實施例不僅探討合適的聚合黏合劑組分，亦探討聚合增容劑Fusabond P353合適的量(原料1以及7至10)。查看表5，值得注意F1及F7-F10中，F1(含量=8%)及F8(含量=10%)係較佳的。這些原料可以在捲軸上產生連 續、具可撓性及良好的表面精製度的絲。在表5中可觀察到，F8的區別因子係為Fusabond P353的量為結合劑的10重量%。F7具有結合劑的6重量%以及F9具有結合劑的12重量%，且他們都產生了某些程度上較為劣質的絲。因此，即便合適的聚合增容劑的量係為該結合劑組合物(B)的5-15%，但如果其量係介於該結合劑組合物(B)的6及12重量%，進一步較佳為該結合劑組合物(B)的6至小於10重量%，可獲得較好的結果。
IV.燒結體的生產(脫膠及燒結)
藉由3D列印機所列印的部件(包含該結合劑組合物及該可燒結粒子，亦被稱為生胚)需要去除結合劑組合物，且該等粒子需要藉由燒結熔融，以獲得所需的最終產品。
在本實施例中，係在N2環境中使用下列循環(熱脫膠)：以0.1℃/分鐘加熱至300℃，保持30分鐘，以0.1℃/分鐘加熱至350℃，保持30分鐘，以0.1℃/分鐘加熱至375℃，保持16小時。
隨後，從爐中取出所獲得的脫膠部件(亦被稱為褐胚)，並以視覺觀察。發現該脫膠處理沒有或非常小地導致物件變形，且殘存的有機組分係小於0.5重量%。
經脫膠的物件係隨後進行燒結程序，以致使可燒結粒子熔融。使用下列的燒結條件(在H2氣氛下)：自室溫以5℃/分鐘加熱至600℃，保持30分鐘；以5℃/分鐘加熱至800℃，保持1小時，以5℃/分鐘加熱至1350℃，保持2小時。
所獲得的所有部件具有良好的視覺外觀，且具有中等或低的孔隙率。根據形狀的複雜度以及填充因子，所獲得的部件展現介於12.5-30%的孔 隙率，大多介於18-26%。針對該等不鏽鋼部件，這造成了5.4-6.9g/cm3的表觀密度，其大約相等於不鏽鋼塊的密度的70-90%。圖6a顯示該結構的放大圖。
此外，針對使用原料F1的二個TRS條，相較於生胚，最終部件的收縮率(由於結合劑組合物的移除以及可燒結粒子於其邊緣的熔融所致)係被測定。相較於生胚，最終產品在長度、高度及寬度上小了21-24%。該收縮幾乎是一致的，由於重力，在高度方向具有稍高的收縮率。該等測試條被進一步測試其斷裂負荷(大約2500N)以及橫向斷裂強度(大約1050MPa)，顯示所獲得的材料具有高強度，且在細絲的邊界處不會遭受顯著的結構缺陷。
在著眼於測試脫膠處理的影響的研究中，係使用下列脫膠處理(亦在N2氣氛下)：以1℃/分鐘加熱至375℃，保持10小時
燒結處理係同上述。熱重分析顯示有機物的殘留含量約為5重量%。此外，孔隙率依序係為30-40%，具有5.8g/cm3以上的燒結密度，其等同不鏽鋼塊的密度的76%。圖6b顯示使用此一具有相對較高的平均增溫速率的脫膠溫度曲線所獲得的結構的放大圖。
上述分析顯示，升溫段期間較慢的加熱範圍，可使所得的產品獲得較高密度，這轉化成較高的強度及剛性。
實施例11至20
為了評價黏合劑組合物對於提供用於加法製造程序的原料的適用性，以及特別針對在用於熔絲製造的可列印絲中使用其他材料作為可燒結粒子的情況，使用原料F1/實施例1的黏合劑組合物(92% Kurarity LB550，8% Fusabond P353)進行實施例11至20。此一黏合劑的選擇係有鑑於實施例1中所獲 得的良好結果。該黏合劑組合物係與下列可燒結粒子複合，以獲得用於加法製造的原料，並測試可否獲得適用於3D列印的絲：
Figure 106139561-A0305-02-0055-7
Figure 106139561-A0305-02-0056-8
所有原料以54體積%的固體(即，可燒結顆粒)負載製備。
所有的原料皆使用HAAKE Polylab QC混合器生產。首先，該黏合劑組合物與總量的75%的可燒結顆粒在190℃及100rpm下混合15分鐘。隨後，於HAAKE Polylab QC混合器中，將剩餘的25%的可燒結粒子混合到原料中，並以相同的速度及溫度額外混合60分鐘。隨後，將原料冷卻並使用Wittman MAS 1造粒機造粒。
由於高度易燃，鈦粉係為例外。因此，其係在Ar氣流下，在室溫下不加攪拌一次全部一起插入黏合劑組合物。在關閉腔室之前，小心地以Ar沖洗，然後才開始加熱。混合後，將其像任何其他原料一樣地處理。
在GöttfertMI-2熔融指數儀上測試在160-200℃範圍內形成絲的一般適用性之後，在Göttfert Rheograph 2003中生產絲並將其捲繞。對於所有的原料F11-F20，皆可獲得具有良好表面精製度的連續絲。含有氧化鋁的F14係為例外，其具有微小地表面缺陷，以及F19亦為例外，其具有優異的結果。
因此，所有的原料一般都適用於加法製造程序。大多數的原料都可以使用與實施例1-10中相同的設定，在FlashForge DreamerTM3D列印機上列印，但結果有些許不同。這些係總結於下列的表7中：
Figure 106139561-A0305-02-0056-9
Figure 106139561-A0305-02-0057-10
下列係為在列印測試中所做的觀察：
實施例11：因為原料不能通過噴嘴饋料，列印失敗。據信，這是由於可燒結粒子(MIM0103)的性質所致，該粒子是三種不同粒子類型的混合物，其中兩種具有小的平均直徑及大的平均直徑。這樣的問題應該不會在較大的列印機噴嘴處出現。
實施例12：某些程度上，這種絲的列印被認為是成功的。起初，其易於開始且無須幫助。其可列印所有的組件，具有還不錯的結果。然而，其在噴嘴上發生了塗抹，因而負面影響了組件的表面精製度，且在流過噴嘴方面出現了一些問題。這個問題可以藉由稍微提高列印頭的溫度，或者藉由降低Tg為60℃以上的聚合物或聚合物嵌段的相對量來降低黏度來解決。
實施例13：這種絲在室溫下有些易碎，需要手動幫助來開始列印。其可列印組件，但是絲在噴嘴上的塗抹導致表面精製度不佳。這種絲所發 生的最大的問題是沒有流過噴嘴，且大量地塗抹，影響表面光潔度。這些問題可以藉由增加列印頭的溫度、增加噴嘴直徑及/或藉由增加具有-20℃以下的Tg的聚合物嵌段或聚合物的量來增加原料的可撓性來克服。
實施例14：使用這種絲列印的是成功的。沒有饋料或擠出的問題。
實施例15：在起初的饋料問題之後，使用這種絲的印刷是成功的，導致表面精製度差。一旦進入狀況，其列印所有組件，具有良好的表面精製度。
實施例16：使用絲F16的列印失敗。當嘗試將其饋料通過噴嘴時，其卡住列印機二次。其無法流動，無法使用這種絲列印任何東西。據信，這是導因於高達147μm的可燒結粒子的大粒度。據信，較大直徑的列印噴嘴或者在原料製造前對於粒子進行進一步的霧化步驟可減少或消除這些問題。
實施例17：一個完整部件的列印僅部分的成功。起初，發生透過列印噴嘴饋料及擠出的問題。在起始的困難之後，測試件的部件可被成功地列印。
實施例18：絲F18的列印完全地成功。透過噴嘴的饋料沒有造成問題。產品品質非常好。
實施例19：絲F19的列印完全地成功。其無須幫助饋料，且產品品質極佳。此外，即使在列印機不卸載擠出的情況下關閉列印機，也可以開始新的列印，這通常會產生問題。
實施例20：儘管絲F20些微地易碎，列印係完全地成功。
從實施例1-20可以得出以下結論： 具有球形粒子(F18及F19)的細粉提供了最佳的流動性能，使得原料易於捲繞且絲具可撓性，以及在印刷上沒有問題。在這些實驗中表現最好的粒子是精細的球形不銹鋼粉末。然而，不規則形狀的精細不銹鋼粉末及精細的陶瓷粉末均可正常列印，甚至更細的ASC300粉末也是可以列印的，即使其為壓製粉末。太大的粒徑可能導致堵塞及列印問題。
使用根據本發明的黏合劑組合物(B)及使用不同類型的可燒結粒子的所有原料皆可被加工成適用於加法製造方法的絲。為了使組合物適應特定的3D列印機型號，可能需要對組合物進行一些微小的調整，特別是藉由調整可燒結粒子的粒度、長絲厚度、具有-20℃以下的Tg的聚合物或聚合物嵌段的相對量、具有60℃以上的Tg的聚合物或聚合物嵌段或相容劑的相對量，或增容劑的相對量。然而，這樣的修改是本發明所屬技術領域中具有通常知識者的常規任務，且可以基於常規實驗進行評估。
如圖4所示，於此，可以成功地使用於所應用的列印機中的實施例12-15及17至20的原料被用來製備空心維京頭盔。所獲得的頭盔係隨後使用上述的溫度曲線脫膠，並使用上述的溫度曲線燒結。得到下列結果：
Figure 106139561-A0305-02-0059-11
Figure 106139561-A0305-02-0060-12
據信，實施例18(GAS 316L Carpenter)的原料所觀察到的變形是由於球形的可燒結顆粒所造成的。
據信，實施例17的鈦原料的氧化係由太高的氧氣分壓與太高的溫度的組合，或由顆粒表面上的反應所造成。這些問題可以透過使用較低的溫度或透過使用替代的黏合劑去除程序(例如：透過溶劑萃取)來避免。
比較例1-Filamet TM
根據製造商在網頁上所提供的資訊，Virtual Foundry的產品FilametTM係由分散在聚乳酸中的銅粒子所組成。這與如圖3b所示的IR分析一致。聚乳酸具有55℃的Tg。發明人取得這種產品，以相對評估本發明的原料的性能。
當拆開FilametTM的捲軸時，發現絲的表面相當粗糙且易碎。但更明顯的是，絲在捲軸上已經出現了一些裂縫及斷點。這已經表明，如果不手動饋料絲的片段，將無法藉由FFM方法生產更大的部件，此係繁重且不適用於工業程序。
此一預期在隨後的列印測試中得到證實。絲很易碎，其在饋料進入列印頭時不斷地斷裂。為了列印相對大的部件，例如：TRS條，需要待在列印機旁邊，每分鐘數次在絲的片段用完時，手動地裝載列印頭。列印操作本身流暢，具有穩定的流動，且提供了具有良好品質及強度的生坯。
列印了一個維京頭盔，且進行與上述相同的脫膠循環。此一循環不同於製造商所建議之結合脫膠及燒結的循環，其結合了在175℃與345℃之間以1.5℃/分鐘分鐘增溫的脫膠處理及約4小時的總脫膠時間，緊接著以10℃/分鐘升溫到927℃並保持該溫度90分鐘。
當使用上述的脫膠循環，使用FilametTM所獲得的生坯(維京頭盔)完全地塌陷。這顯示，褐胚沒有足夠的強度來維持複雜且不自我支撐的結構，並且無法承受儲存或長時間的脫膠循環。事實上，Virtual Foundry的網頁上顯示的全金屬部件顯示基本上具有自支撐的結構的錐體，即使黏結劑被移除也可以保持該結構。
然而，像維京頭盔這樣的結構在脫脂處理之後，需要金屬粒子之間的黏附，以避免由於重力而使結構塌陷。顯然地，FilametTM並沒有提供這樣的內聚力，黏合劑似乎被除去，只留下不能保持其排列的粒子，而導致結構塌陷。
相反地，本發明的黏合劑組合物包含具有能夠與可燒結粒子的表面相互作用的基團的聚合增容劑。如圖3a所示，但不希望受到理論的限制，據信增容劑與可燒結顆粒配位，即使在脫膠處理之後也在顆粒表面上保持少量的程度，並且僅在高溫燒結步驟中被完全移除。進一步據信，增容劑少量的剩餘量的作用係為粒子的膠水，且因此使得褐胚可保持物理上的完整性，即使對於更為複雜且並非自我支撐的結構。
比較例2-6(PMMA以及聚乳酸黏合劑)
為了評價於其它黏合劑組合物中添加聚合增容劑是否可以改善原料的性能，使用以45μm篩分，X50=32μm，具有不規則的表面形狀的17- 4PH水霧化沉澱硬化不銹鋼(在North American Höganäs High Alloys製造)作為可燒結粒子，來製備以下組合物：
Figure 106139561-A0305-02-0062-13
在該等原料中，將上述黏合劑組合物與可燒結粒子混合，使得可燒結粒子的量為54體積%。黏合劑組合物的材料如下：PLA 2500HP：購自Resinex Nordic AB的2500g/mole的聚乳酸，PLA 3251D：購自Resinex Nordic AB的聚乳酸
Fusabond P353：馬來酸酐接枝的聚丙烯
PMMA：購自Evonik的聚甲基丙烯酸甲酯，Tg為110℃
Licomont CAV 102P：購自Clariant的褐煤酸(montanic acid)(直鏈，脂族
C24-C36一元羧酸)的鈣鹽，一般用於PLA的塑化劑
聚乳酸具有55℃的Tg。
該等原料係使用HAAKE Polylab QC混合器生產。首先，將黏合劑與75%的金屬粒子在190℃及每分鐘100轉下混合15分鐘。隨後，於HAAKE Polylab QC混合器中，將剩餘的25%的金屬粒子混合到原料中，在同樣的速度及溫度下額外地運轉60分鐘。隨後，將原料冷卻並使用Wittman MAS 1造粒機造粒。
初始絲係使用Göttfert MI-2熔融指數儀製備。較長地絲係使用Göttfert Rheograph 2003製備，以測試樣品的捲繞特性。該方法在裝有材料的圓筒上使用固定的溫度(155-190℃)，該材料係透過毛細管(d=1.7mm，h=30mm)以0.2mm/s的剪切速率擠出。根據原料的密度而變，材料負荷大約為每次300克原料。當絲從毛細管中出來時，其被手動捲繞在用於3D列印的塑膠捲軸上。用於每種原料的溫度基於黏合劑的化學性質及粉末的形狀及大小進行評估，隨後如果需要及/或可能的話進行調整。
使用比較例2-6的原料生產的所有長絲能夠在MFR中擠出，然而在表面精製度、易碎性及連續擠出而不斷裂的能力等方面具有非常不令人滿意的結果。多數的絲在某些程度上可被捲繞，但他們隨著溫度降低變得過於易碎，以至於無法去捲繞而不斷裂。因此，他們被認為不適用於無須手動饋料的自動列印。
實施例2及4的原料係被測試列印，且完全地失敗。由於在較早的程序階段已展現出不足，其他的原料並未列印。由於高度的易碎性以及無法獲得更長的絲，此一研究中的所有配方皆無法被列印。
聚乳酸在室溫下相當地硬，因此，使用兩種不同的塑化劑以獲得去捲繞性及可列印性。他們都無法足夠地軟化PLA。當PLA熔化時，其黏度會迅速降低，因此難以配合絲線化時的溫度。在過高的溫度下，流速過高以至於無法獲得絲，且因此該原料僅傾向於熔化成一塊的材料。然而，當僅些微地降低溫度時，PLA變得過硬而沒有東西自模具通過。
可被捲繞的配方在斷裂之前只能持續幾次轉動，且一旦溫度達到室溫，絲變得過於易碎以至於在試圖去捲繞時斷裂成很短的片段。基於 PMMA的比較例3的原料也是如此。其形成可被接受的絲，且呈現良好的表面精製度，但對於捲繞及進一步處理而言，全然地過於易碎。
因此，比較例的結果顯示，難以製造可滿足順利生產捲繞絲、室溫下的去捲繞性、可印刷性、脫膠性、足夠的生坯及褐坯強度且能夠獲得可具有複雜且非自支撐的形狀的全無機燒結體等需求的原料。因此，如上述及所附申請專利範圍中所定義的，藉由揭示一種黏合劑組合物的使用，該黏合劑組合物包含(b1)一聚合增容劑以及(b2)一聚合的黏合劑組合物，其係選自由(b2-1)一聚合物混合物或聚合物合金，其係包含一第一聚合物及一第二聚合物、(b2-2)一嵌段共聚物，其係包含一第一聚合物嵌段及一第二聚合物嵌段，或(b2-3)(b2-1)及(b2-2)的混合物所組成的群組，本發明係提供一種在一些或所有的這些需求上有所改善的原料。
在本發明中，當參照燒結部件的“燒結密度”，“孔隙率百分比”或“相對密度”時，這些值是透過在室溫(21℃)下進行以下方法所獲得的值：首先，係測量燒結部件的乾重(m乾)。隨後，該部件係被置於一真空腔室的真空中30分鐘，隨後以水填充該腔室(室溫)。在水中測量被稱為濕重(m濕)的重量前，該部件係被浸泡30分鐘。在測定濕重之後，將該部件移出水中，並使用濕布擦乾，隨後係測量潮濕重(m潮濕)。
在開孔中的重量(m水)以及由此之水的體積(V孔中的水)係由潮濕重減去乾重而定。孔中的水的體積係等同於開孔的總體積(V孔)。
(m水)=(m潮濕)-(m乾)
(V孔中的水)=(V孔)=(m水)/(ρ水t)
其中，(ρ水)=1g/ml
部件的總體積(V總)係藉由計算當該部件置於水中時，所排出的水的總體積而定。
(V總)=(V排出的水)
(V總)=(V排出的水)=(m濕)/(ρ水)-(m乾)/(ρ水)
其中，(ρ水)=1g/ml
簡化：將濕重減去乾重。
(V總)=(m濕)-(m乾)
孔隙率百分比係由開孔的體積(V孔)除以整個部件的總體積(V總)而定。
燒結部件的密度(ρ燒結部件)係由乾重除以部件的體積而定，且該值係與該粉末的理論最大密度比較，以確定該密度：(ρ燒結部件)=(m乾)/(V總)
燒結部件的相對密度(以%表示)係為相對於該燒結部件的材料的塊體的已知密度的值。舉例來說，若根據上述方式計算，由不鏽鋼所構成的燒結部件的密度係為6.5g/cm3，且不鏽鋼塊體的密度係為7.8g/cm3，相對密度[%]係為6.5/7.8*100=83.33%。

Claims (18)

  1. 一種用於在加法製造程序中形成生坯的原料，包含：可燒結粒子P，其係由金屬、金屬合金、玻璃、陶瓷材料或其混合物所構成；以及一黏合劑組合物B，包含：一聚合增容劑b1，相對於該黏合劑組合物的總重，其係佔5-15重量%；以及一聚合黏合劑組分b2，相對於該黏合劑組合物的總重，其係佔85-95重量%，該聚合黏合劑組分b2係選自由下列所組成之群組：一聚合物混合物或聚合物合金b2-1，該混合物或合金包含至少一第一聚合物及一第二聚合物，該第一聚合物具有-20℃以下的Tg以及該第二聚合物具有60℃以上的Tg，其中基於形成該組分b2-1的聚合物的總重，所述具有-20℃以下的Tg的第一聚合物的含量的範圍係為65至95重量%，且所述具有60℃以上的Tg的第二聚合物的含量的範圍係為5至35重量%；一、二或更多個嵌段共聚物b2-2，包含至少一第一聚合物嵌段及第二聚合物嵌段，該第一聚合物嵌段具有-20℃以下的Tg以及該第二聚合物嵌段具有60℃以上的Tg，其中在每一該一、二或更多個嵌段共聚物b2-2中，基於該嵌段共聚物的總重，所述具有-20℃以下的Tg的第一聚合物的含量的範圍係為65至95重量%，且所述具有60℃以上的Tg的第二聚合物的含量的範圍係為5 至35重量%，以及當使用二或更多個嵌段共聚物b2-2時，基於所有嵌段共聚物的總重，所述具有-20℃以下的Tg的第一聚合物的含量的範圍係為65至95重量%，且所述具有60℃以上的Tg的第二聚合物的含量的範圍係為5至35重量%；以及b2-1及b2-2的混合物b2-3；其中該原料係以該原料的40體積%以上的量包含該等可燒結粒子P。
  2. 如請求項1所述的原料，其中b2-1中的該第一聚合物及一第二聚合物皆選自由一(甲基)丙烯酸酯((meth)acrylate)或(甲基)丙烯酸((meth)acrylic acid)所獲得的均聚物b2-1-1、皆選自由二或更多個選自(甲基)丙烯酸及(甲基)丙烯酸酯所獲得的隨機共聚物b2-1-2，或選自上述均聚物及共聚物的混合物，及/或其中每一該一、二或更多個嵌段共聚物b2-2係為所有聚合物嵌段皆由選自由(甲基)丙烯酸及(甲基)丙烯酸酯所組成之群組的單體所獲得的嵌段共聚物。
  3. 如請求項1或2所述的原料，其中該一、二或更多個嵌段共聚物b2-2係選自二嵌段共聚物及三嵌段共聚物。
  4. 如請求項3所述的原料，其中每一該一、二或更多個嵌段共聚物b2-2係為B-A-B結構之三嵌段共聚物，其中該聚合物嵌段A係為所述具有-20℃以下的Tg的第一聚合物嵌段，以及該聚合物嵌段B係為所述具有60℃以上的Tg的第二聚合物嵌段。
  5. 如請求項1所述的原料，其中所述具有-20℃以下的Tg的第一聚合物或第一聚合物嵌段係由丙烯酸正丁酯所獲得，以及所述具有60℃以上的Tg的第二聚合物或第二聚合物嵌段係由甲基丙烯酸甲酯所獲得。
  6. 如請求項1所述的原料，其中在b2-1中，基於形成該組分b2-1的聚合物的總重，所述具有-20℃以下的Tg的第一聚合物的含量係在70-90重量%的範圍內，以及所述具有60℃以上的Tg的第二聚合物的含量係在10至25重量%的範圍內；或者其中在每一該一、二或更多個嵌段共聚物b2-2中，基於該嵌段共聚物的總重，所述具有-20℃以下的Tg的第一聚合物嵌段的含量係在70-90重量%的範圍內，以及所述具有60℃以上的Tg的第二聚合物嵌段的含量係在10至25重量%的範圍內；或者其中係使用二或更多個嵌段共聚物b2-2，以及基於所有嵌段共聚物的總重，所述具有-20℃以下的Tg的第一聚合物嵌段的含量係在70-90重量%的範圍內，以及所述具有60℃以上的Tg的第二聚合物嵌段的含量係在10至25重量%的範圍內。
  7. 如請求項1所述的原料，其中該聚合黏合劑組分係由b2-2一或二個嵌段共聚物所組成，每一該一或二個嵌段共聚物具有B-A-B結構，其中A係為所述具有-20℃以下的Tg的第一聚合物嵌段，且係由丙烯酸正丁酯所獲得，以及B係為所述具有60℃以上的Tg的第二聚合物嵌段，且係由甲基丙烯酸甲酯所獲得。
  8. 如請求項1所述的原料，其中該聚合增容劑b-1係為在聚合物的側鏈或主鏈中具有一個或更多個選自羥基、醚基、側氧基、酯基、羧酸基、羧酸酐基、巰基、一級、二級或三級胺基及醯胺基的基團的聚合物。
  9. 如請求項8所述的原料，其中該聚合增容劑b-1係為在側鏈中具有一個或更多個選自羥基、羧酸基及羧酸酐基的基團的聚合物。
  10. 如請求項1所述的原料，其中該聚合增容劑b-1係為經羧酸或羧酸酐改質的聚烯烴。
  11. 如請求項10所述的原料，其中該黏合劑組合物B係由作為聚合增容劑b-1的經羧酸或羧酸酐改質的聚乙烯或經羧酸或羧酸酐改質的聚丙烯以及作為黏合劑組合物的一、二或更多個嵌段共聚物b2-2所組成。
  12. 如請求項1所述的原料，其中該原料係為絲或顆粒的形式。
  13. 如請求項1所述的原料，其中該等可燒結粒子P係選自金屬、金屬合金以及陶瓷材料所組成之群組。
  14. 如請求項1所述的原料，其中95重量%以上的該等可燒結粒子P具有100μm以下的直徑。
  15. 一種如請求項1至14中任一項所述之原料的用途，其係用於一熔絲製造方法。
  16. 一種熔絲製造方法，該熔絲製造方法之步驟包含：步驟A.於一支座上形成一原料之一第一層，該原料係如請求項1至14中任一項中所定義； 步驟B.於該第一層上形成至少一另一層，以形成一生坯；步驟C.進行脫膠處理，以由步驟B中所獲得的生坯來形成一褐胚；以及步驟D.於步驟C的同時或接續步驟C，進行一燒結處理，以燒結該等可燒結粒子P。
  17. 如請求項16所述的方法，其中該步驟C中的脫膠處理係一熱脫膠處理，其包含一加熱處理，其係根據包含一個以上的升溫段及選擇性地至少一定義一終端溫度的溫度保持段的溫度曲線，進行2個小時以上，該加熱處理的最高溫度係在300-450℃的範圍內，其中200℃與最高溫度之間的平均加熱速率係為5℃/分鐘以下。
  18. 如請求項16或17中任一項所述的方法，其中該步驟C中的脫膠處理係一熱脫膠處理，且該步驟C中的熱脫膠處理及/或該步驟D中的燒結處理係在真空、一惰性氣氛、一還原氣氛或空氣中進行。
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