TWI731877B - 平台裝置及探針裝置 - Google Patents

平台裝置及探針裝置 Download PDF

Info

Publication number
TWI731877B
TWI731877B TW105130652A TW105130652A TWI731877B TW I731877 B TWI731877 B TW I731877B TW 105130652 A TW105130652 A TW 105130652A TW 105130652 A TW105130652 A TW 105130652A TW I731877 B TWI731877 B TW I731877B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
axis
axis direction
pair
aforementioned
platform device
Prior art date
Application number
TW105130652A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201723494A (zh
Inventor
遠藤朋也
Original Assignee
日商東京威力科創股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商東京威力科創股份有限公司 filed Critical 日商東京威力科創股份有限公司
Publication of TW201723494A publication Critical patent/TW201723494A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI731877B publication Critical patent/TWI731877B/zh

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26Testing of individual semiconductor devices
    • G01R31/27Testing of devices without physical removal from the circuit of which they form part, e.g. compensating for effects surrounding elements
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/282Testing of electronic circuits specially adapted for particular applications not provided for elsewhere
    • G01R31/2831Testing of materials or semi-finished products, e.g. semiconductor wafers or substrates
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/04Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0491Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets for testing integrated circuits on wafers, e.g. wafer-level test cartridge
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26Testing of individual semiconductor devices
    • G01R31/2601Apparatus or methods therefor
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02KDYNAMO-ELECTRIC MACHINES
    • H02K41/00Propulsion systems in which a rigid body is moved along a path due to dynamo-electric interaction between the body and a magnetic field travelling along the path
    • H02K41/02Linear motors; Sectional motors

Abstract

提供一種可抑制磁性吸引力所致之影響,進 行高速移動與高精度之位置控制的平台裝置。

平台裝置(11)的驅動部(33),係具 有:平面視圖矩形之箱體(35);基台(37);一對X軸線性馬達(39,39);及一對Y軸線性馬達(41,41)。X軸固定子,係分別配置於箱體(35)之相互對向的2個X軸方向側壁(43),將各X軸可動子引至X軸固定子側(Y軸方向)的磁性吸引力會在一對X軸線性馬達(39)間互相抵消。Y軸固定子,係分別配置於相互對向之2個Y軸壁體(37b)的內側,將各Y軸可動子引至Y軸固定子側(X軸方向)的磁性吸引力會在一對Y軸線性馬達(41)間互相抵消。

Description

平台裝置及探針裝置
本發明,係關於平台裝置及具備有該平台裝置的探針裝置,該平台裝置,係在進行形成於例如半導體晶圓等的基板上之元件的檢查之際,載置基板。
在半導體元件的製造工程中,係進行用以評估半導體元件之電性特性的探針檢查。探針檢查,係藉由使探針接觸於形成在半導體基板之半導體元件的電極,對每一個半導體元件輸入電信號,並觀測對此所輸出之電信號的方式,進行電性特性評估者。
使用於探針檢查的探針裝置,係具備有:平台(載置台),保持形成有成為檢查對象之半導體元件的被檢查基板,並且可沿水平方向、垂直方向及轉動;及定位裝置,用以使探針正確地接觸於形成在被檢查基板之半導體元件的電極。而且,藉由使載置了被檢查基板之平台往X、Y、Z及θ方向移動的方式進行定位,在定位後,係利用平台,使半導體晶圓與探針卡的探針正確地接觸,進行電性特性檢查。
然而,近年來,係伴隨著基板之大徑化,平台的重量亦會增加。為了使重量大的平台往XY軸方向驅動,雖係使用推進力大之付鐵心的線性馬達為較佳,但存在有因磁性吸引力而發生齒槽效應或偏搖的問題。為了抑制齒槽效應或偏搖的發生,雖亦考慮使用無鐵心線性馬達,但無鐵心線性馬達,係推進力弱且不適合於大重量之平台的驅動。當與推進力弱的無鐵心線性馬達相對應而使平台輕量化時,則其剛性會降低而成為耐振動性低的構造。又,雖亦存在有磁性吸引力抵消型的線性馬達,但因昂貴而無法避免成本上升。
作為關於平台之XY驅動機構的提案,專利文獻1,係提出一種具備有在對向配置之一對導引部之間配置可動子,使磁性吸引力抵消之線性馬達的探針裝置。但是,由於專利文獻1的構造,係於上下(Z軸方向)層積有使平台往X軸方向驅動的線性馬達與往Y軸方向驅動的線性馬達,因此,擔心驅動時平台的振動會變大。
又,專利文獻2,係提出如下述之構成:在使平台往Y軸方向驅動的一對線性馬達之間,配置有使平台往X軸方向驅動的線性馬達。但是,專利文獻2,係並未考慮任何關於用以抑制磁性吸引力之線性馬達的配置。又,專利文獻2,係關於曝光裝置中之比較輕量化之平台的驅動機構者,不需高剛性,因此,轉而使用於探針裝置中之平台的驅動機構,係困難的。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2014-193045號公報(請求項1等)
[專利文獻2]日本特開2006-230127號公報(圖3等)
本發明的目的,係在於提供一種可抑制磁性吸引力所致之影響,進行高速移動與高精度之位置控制的平台裝置。
本發明之平台裝置,係具備有:載置部,載置基板;驅動部,使前述載置部往X軸方向及Y軸方向移動;及Z軸驅動部,用以使前述載置部往與前述X軸方向及前述Y軸方向正交的Z軸方向移動。
在本發明的平台裝置中,前述驅動部,係具有:平面視圖矩形之箱體,使前述載置部可移動地支撐於前述X軸方向,並且全體可往前述Y軸方向移動;一對長條之Y軸壁體,以自兩側包夾前述箱體的方式,平行地配置於前述Y軸方向;一對X軸線性馬達,用以在前述箱體的內 側,使前述載置部往前述X軸方向移動;及一對Y軸線性馬達,用以使前述箱體往前述Y軸方向移動。
在本發明的平台裝置中,前述箱體,係具有:一對X軸方向側壁,延伸於前述X軸方向並相互平行;一對Y軸方向側壁,延伸於前述Y軸方向並相互平行;及底壁。
本發明的平台裝置中,一對前述X軸線性馬達,係在前述Z軸方向上設置於相同的高度位置,一對前述Y軸線性馬達,係在前述Z軸方向上設置於相同的高度位置,前述Z軸驅動部,係在前述箱體的內側且被前述X軸方向側壁及前述Y軸方向側壁圍繞,藉此,被一對前述X軸線性馬達及一對前述Y軸線性馬達圍繞,且以於俯視下與前述載置部重疊的方式,配置於其下方。
本發明的平台裝置,係前述X軸線性馬達與前述Y軸線性馬達亦可設置於前述Z軸方向上相互重疊的高度位置。
本發明的平台裝置,係前述X軸線性馬達為一種具有X軸可動子與X軸固定子之付鐵心的線性馬達,該X軸可動子,係使前述載置部連動,該X軸固定子,係對向地配置於前述X軸可動子,前述X軸固定子亦可設置於一對前述X軸方向側壁之相互對向的壁面,前述X軸可動子亦可設置為可沿著前述壁面移動。
本發明的平台裝置,係前述Y軸線性馬達為一種具有Y軸可動子與Y軸固定子之付鐵心的線性馬達,該Y軸可動子,係固定於前述Y軸方向側壁的外 側,該Y軸固定子,係對向地配置於前述Y軸可動子,前述Y軸固定子亦可分別設置於一對前述Y軸壁體之相互對向的壁面,前述Y軸可動子亦可設置為可沿著前述壁面移動。
本發明的平台裝置,係前述X軸線性馬達亦可具有:X軸可動子,使前述載置部連動;及X軸固定子,與前述X軸可動子對向地配置,前述X軸可動子被固定於前述Z軸驅動部的側部。
本發明之平台裝置,係亦可為一對前述X軸線性馬達以共通的指令脈衝予以控制者。
本發明之平台裝置,係亦可為一對前述Y軸線性馬達以共通的指令脈衝予以控制者。
本發明之探針裝置,係具備有上述任一之平台裝置。
本發明之平台裝置,係可抑制磁性吸引力所致之影響,進行高速移動與高精度之位置控制的平台裝置。因此,可藉由使用本發明之平台裝置的方式,進行可靠性高的探針檢查。
11:平台裝置
31:載置部
33:驅動部
35:箱體
37:基台
37a:底部
37b:Y軸壁體
39:X軸線性馬達
41:Y軸線性馬達
43:X軸方向側壁
45:Y軸方向側壁
47:底壁
53:X軸導引構件
61:Y軸導引構件
65:Z軸驅動部
66:θ驅動部
[圖1]表示本發明之一實施形態之探針裝置之概略構 成的剖面圖。
[圖2]圖1之探針裝置中之平台裝置的概略立體圖。
[圖3]平台裝置的平面圖。
[圖4]表示平台裝置之要部剖面的說明圖。
[圖5]表示平台裝置之另一要部剖面的說明圖。
[圖6]表示控制部之硬體構成的方塊圖。
[圖7]表示用以使平台裝置往XY方向水平驅動之控制系統的方塊圖。
[圖8]表示以伺服控制ON使載置部往Y軸方向直線移動時所發生之偏搖之測定結果的曲線圖。
[圖9]表示以伺服控制OFF使載置部往Y軸方向直線移動時所發生之偏搖之測定結果的曲線圖。
以下,參閱圖面,說明關於本發明之實施形態。圖1,係表示本發明之一實施形態之探針裝置100之概略構成的剖面圖。本實施形態之探針裝置100,係進行形成於半導體晶圓(以下,有時僅記載為「晶圓」)W之半導體元件等的元件(未圖示)之電性特性的檢查者。
探針裝置100,係具備有:裝載室1,形成搬送晶圓W的搬送區域;檢查室2,收容晶圓W;測試頭3,配置為從上方覆蓋檢查室2,對晶圓W上的各元件發送電信號,並且接收來自元件的響應信號;及控制部4,控制該些探針裝置100的各構成部。
檢查室2,係具備有:平台裝置11,具有載置晶圓W的載置部31,並且可使該載置部31往水平方向(X軸方向、Y軸方向及θ方向)與垂直方向(Z軸方向)移動。又,檢查室2,係具備有:蓋板13,設置於平台裝置11的上方;及插入環15,固定於形成在該蓋板13之大致中央的開口13a。經由探針卡夾具21,探針卡23被保持於該插入環15。探針卡23,係具有複數個探針(接觸子)23a。在保持於插入環15的狀態下,探針卡23,係與測試頭3電性連接。
又,圖示雖省略,但檢查室2,係具備有進行複數個探針23a與形成於晶圓W之複數個元件的電極焊墊之對位的定位機構,或用以從外部之搬送裝置接收探針卡23並裝設於插入環15的內部收授機構等。
其次,參閱圖2~5,詳細地說明關於圖1之探針裝置100中的平台裝置11。圖2,係平台裝置11的概略立體圖。圖3,係平台裝置11的平面圖。圖4及圖5,係分別為平台裝置11的要部剖面圖。平台裝置11,係具備有:載置部31,載置晶圓W;及驅動部33,使載置部31往水平方向及垂直方向移動。
<載置部31>
載置部31,係為了載置晶圓W而具備有大致圓形的載置面。載置部31,係構成為在載置了晶圓W的狀態下,可藉由驅動部33,往X,Y,Z,θ的各方向移動。
<驅動部>
驅動部33,係具有:平面視圖矩形之箱體35;基台37;一對X軸線性馬達39,39;一對Y軸線性馬達41,41;X軸滑動機構52;及Y軸滑動機構60。X軸線性馬達39,39及Y軸線性馬達41,41,係皆可進行伺服控制的伺服馬達。
(箱體)
箱體35,係構成為被支撐成可使載置部31往X軸方向往復移動,並且全體可往Y軸方向往復移動。箱體35,係構成具有平行地設置於X軸方向的一對X軸方向側壁43,43、平行地設置於Y軸方向的一對Y軸方向側壁45,45及底壁47,且上部開放的箱型。箱體35,係由例如SUS等的金屬所形成。箱體35,係可藉由其平面視圖矩形的形狀,對X軸線性馬達39所發生之磁性吸引力確保足夠的剛性。
(基台)
基台37,係具有:底部37a,構成剖面圖為U字形;及一對長條之Y軸壁體37b,37b,從底部37a豎立設置。一對Y軸壁體37b,37b,係以自兩側包夾箱體35的方式,平行地配置於Y軸方向,且被支撐成可使箱體35往Y軸方向往復移動。Y軸壁體37b,係以可確保足夠之 剛性的方式,由例如SUS等的金屬所形成。
(X軸線性馬達)
X軸線性馬達39,係在箱體35的內側,使載置部31往X軸方向移動之付鐵心的線性馬達。X軸線性馬達39,係如圖4所示,具有:X軸可動子49,使載置部31連動;X軸固定子51,對向地配置於X軸可動子49;及X軸線性刻度55。X軸線性馬達39,係藉由未圖示之伺服控制部予以控制。
X軸固定子51,係設置於箱體35之一對X軸方向側壁43之相互對向的內壁。一對X軸固定子51,係配置成Z軸方向的高度位置為彼此相同。
又,X軸可動子49,係與X軸固定子51對向地固定於被配置在載置部31之下方之Z軸驅動部65(後述)的側部。亦即,X軸可動子49,係經由Z軸驅動部65而連結於載置部31。因此,X軸可動子49,係構成為可與載置部31一起沿著X軸方向側壁43的內壁而往X軸方向往復移動。另外,X軸可動子49的固定位置,係只要可使載置部31連動而往X軸方向往復移動則不限,例如亦可經由連結構件間接地與載置部31連結。
如此一來,平台裝置11,係將X軸線性馬達39配置於箱體35中相互對向之2個X軸方向側壁43的壁面之分別相同的高度位置。因此,由於將各X軸可動子49引至X軸固定子51側(Y軸方向)的磁性吸引力Fy 會在一對X軸線性馬達39間互相抵消,因此,可抑制齒槽效應或偏搖的發生。又,由於X軸線性馬達39,係推進力大之付鐵心的線性馬達,因此,可使載置部31朝X軸方向高速移動且高精度地進行位置控制。
(X軸滑動機構)
X軸滑動機構52,係具備有:左右一對X軸導引構件53,配設於箱體35的底壁47上且延伸於X軸方向;及滑件54,固定於Z軸驅動部65(後述),沿著X軸導引構件53滑動。載置部31,係可藉由X軸滑動機構52,進行Z軸驅動部65及θ驅動部66(後述)一起在箱體35之內側朝X軸方向之直線的往復移動。
(Y軸線性馬達)
Y軸線性馬達41,係使箱體35往Y軸方向移動之付鐵心的線性馬達。Y軸線性馬達41,係如圖5所示,具有:Y軸可動子57,固定於箱體35;Y軸固定子59,對向地配置於Y軸可動子57;及Y軸線性刻度63。Y軸線性馬達41,係藉由未圖示之伺服控制部予以控制。
Y軸固定子59,係設置於一對Y軸壁體37b之相互對向的壁面。一對Y軸固定子59,係配置成Z軸方向的高度位置為彼此相同。
又,Y軸可動子57,係與Y軸固定子59對向地配置於箱體35之Y軸方向側壁45的外側。各Y軸可 動子57,係構成為可沿著Y軸壁體37b之對向的壁面,往Y軸方向往復移動。因此,由於各Y軸可動子57,係設置於箱體35之Y軸方向側壁45的外側,因此,箱體35,係與Y軸可動子57一起往Y軸方向往復移動。
如此一來,平台裝置11,係將一對Y軸線性馬達41,41配置於分別相同的高度位置。因此,由於將各Y軸可動子57引至Y軸固定子59側(X軸方向)的磁性吸引力Fx會在一對Y軸線性馬達41間互相抵消,因此,可抑制齒槽效應或偏搖的發生。又,由於Y軸線性馬達41,係推進力大之付鐵心的線性馬達,因此,可使支撐載置部31的箱體35朝Y軸方向高速移動且高精度地進行位置控制。而且,由於各Y軸可動子57,係設置於高剛性的箱體35之一對Y軸方向側壁45,45的外側,因此,可藉由箱體35之剛性,充分地抵抗朝Y軸固定子59側(X軸方向)的磁性吸引力Fx。亦即,由於平面視圖矩形之箱體35,係機械強度高,因此,一對Y軸方向側壁45,45可與Y軸可動子57,57充分地抵抗向外側擴大的力道,進行朝Y軸方向之穩定的推進驅動。
又,如圖2、圖4及圖5如示,X軸線性馬達39與Y軸線性馬達41,係設置於Z軸方向中大致相同的高度位置。亦即,X軸線性馬達39與Y軸線性馬達41,係配置於Z軸方向中相互重疊的高度位置。藉此,與將X軸驅動系統與Y軸驅動系統層積配置於Z軸方向的情況相比,更可實現低重心化且抑制驅動時載置部31的振 動。另外,所謂「Z軸方向中相互重疊的高度位置」,係並非意味著例如X軸可動子49與Y軸可動子57之上端及下端及X軸固定子51與Y軸固定子59之上端及下端的高度位置完全一致,只要該些高度位置至少部分地重疊即可。
(Y軸滑動機構)
Y軸滑動機構60,係具備有:左右一對Y軸導引構件61,配設於基台37的底壁37a上且延伸於Y軸方向;及滑件62,固定於箱體35,沿著Y軸導引構件61滑動。箱體35,係可藉由Y軸滑動機構60,進行朝Y軸方向之直線的往復移動。
(Z軸驅動部)
而且,驅動部33,係具備有:Z軸驅動部65,用以升降移位至載置部31的Z軸方向。Z軸驅動部65,係具有未圖示的馬達,使載置部31移動至Z軸方向。Z軸驅動部65,係配置於載置部31的下方,與載置部31連結。Z軸驅動部65,係構成可藉由X軸線性馬達39,在箱體35內,與載置部31同步地往X軸方向往復移動。又,Z軸驅動部65,係構成可藉由Y軸線性馬達41,與箱體35一起往Y軸方向往復移動。
Z軸驅動部65,係在箱體35的內側且一對X軸方向側壁43,43及一對Y軸方向側壁45,45所圍繞的 狀態下被配置。亦即,重量大的Z軸驅動部65,係配置於Z軸方向中與X軸線性馬達39及Y軸線性馬達41大致相同程度的高度位置。具體而言,Z軸驅動部65,係設置於與X軸線性馬達39及Y軸線性馬達41和Z軸方向重疊的高度位置。藉此,與將X軸驅動系統與Y軸驅動系統與Z軸驅動系統層積配置於Z軸方向的情況相比,更可進一步實現低重心化。
(θ驅動部)
而且,驅動部33,係具備有:θ驅動部66,用以使載置部31往θ方向旋轉。θ驅動部66,係具有未圖示的馬達,使載置部31往水平方向旋轉。θ驅動部66,係配置於載置部31的下方且Z軸驅動部65的上方。θ驅動部66,係構成可藉由X軸線性馬達39,與載置部31同步地往X軸方向往復移動。又,θ驅動部66,係構成可藉由Y軸線性馬達41,與箱體35一起往Y軸方向往復移動。
<控制部>
控制部4,係控制探針裝置100之各構成部的動作。控制部4,係典型為電腦。圖6,係表示控制部4之硬體構成的一例。控制部4,係具備有主控制部201、鍵盤、滑鼠等的輸入裝置202、印表機等的輸出裝置203、顯示裝置204、記憶裝置205、外部介面206及將該些相互連接的匯流排207。主控制部201,係具有CPU(中央處理 裝置)211、RAM(隨機存取記憶體)212及ROM(唯讀記憶體)213。記憶裝置205,係只要為可記憶資訊者,則不限於任何形態,例如硬碟裝置或光碟裝置。又,記憶裝置205,係對電腦可讀取之記錄媒體215記錄資訊,又藉由記錄媒體215讀取資訊。記錄媒體215,係只要是可記憶資訊者,則不限定其形態,例如硬碟、光碟、快閃記憶體等。記錄媒體215,係亦可為記錄有在本實施形態之探針裝置100中所進行之探針方法之配方的記錄媒體。
在本實施形態的探針裝置100中,控制部4,係進行控制,以便對複數個晶圓W執行元件檢查。具體而言,控制部4,係在探針裝置100中,控制各構成部(例如、測試頭3、平台裝置11等)。該些,係藉由CPU211使用RAM212作為工作區而執行儲存於ROM213或記憶裝置205之軟體(程式)的方式來實現。
圖7,係表示用以使平台裝置11往XY方向水平驅動之控制系統的方塊圖。圖7,係為了方便說明,區別一對X軸線性馬達39而表記為X軸線性馬達39A,39B,並區別一對Y軸線性馬達41而表記為Y軸線性馬達41A,41B。同樣地,圖7,係將X軸線性馬達39A,39B的線性刻度55表記為線性刻度55A,55B,並將Y軸線性馬達41A,41B的線性刻度63表記為線性刻度63A,63B。又,X軸線性馬達39A,39B中之驅動機構67A,67B,係分別意味著X軸線性馬達39A,39B中之X軸可動子49及X軸固定子51,Y軸線性馬達41A, 41B中之驅動機構69A,69B,係分別意味著Y軸可動子57及Y軸固定子59。
如圖7所示,X軸線性馬達39A,39B及Y軸線性馬達41A,41B,係藉由共通的伺服控制部71來控制。伺服控制部71,係具有:脈衝生成部73,生成指令脈衝;及伺服放大器75A,75B與伺服放大器77A,77B,分別對應於X軸線性馬達39A,39B及Y軸線性馬達41A,41B。
脈衝生成部73,係例如可程式邏輯控制器(PLC),藉由上位之控制部4的控制,生成用以驅動X軸線性馬達39A,39B及Y軸線性馬達41A,41B的指令脈衝,並分別輸出至伺服放大器75A,75B及伺服放大器77A,77B。脈衝生成部73,係對一對伺服放大器75A,75B輸出共通的指令脈衝。同樣地,脈衝生成部73,係對一對伺服放大器77A,77B輸出共通的指令脈衝。
伺服放大器75A,75B,77A,77B,係具有偏差計數器及未圖示之D/A轉換部等。偏差計數器,係累計來自脈衝生成部73的指令脈衝。
驅動機構67A,67B,69A,69B,係當對各伺服放大器75A,75B,77A,77B輸入指令脈衝時,以因應其指令脈衝的速度及轉矩進行驅動,使平台裝置11往XY方向水平移動。
線性刻度55A,55B,63A,63B,係在驅動機構67A,67B,69A,69B進行驅動時,生成與可動子之 移動量成比例的回授脈衝,並且反饋至所對應的各伺服放大器75A,75B,77A,77B。
平台裝置11,係根據來自控制部4的指令,使脈衝生成部73產生用以驅動驅動機構67A,67B或驅動機構69A,69B的指令脈衝,並輸入至伺服放大器75A,75B或伺服放大器77A,77B。指令脈衝,係在伺服放大器75A,75B內或伺服放大器77A,77B內的偏差計數器進行累計,藉由該指令脈衝之累計值(殘差脈衝),使驅動機構67A,67B或驅動機構69A,69B驅動。當驅動機構67A,67B或驅動機構69A,69B進行驅動時,則藉由所對應的線性刻度55A,55B或線性刻度63A,63B,產生與驅動量成比例的回授脈衝。該回授脈衝,係被反饋至各伺服放大器75A,75B或各伺服放大器77A,77B,並對偏差計數器的殘差脈衝進行減算。當偏差計數器的殘差脈衝聚焦於零附近時,則驅動機構67A,67B或驅動機構69A,69B便停止。
如此一來,在平台裝置11中,左右一對X軸線性馬達39,係以共通的指令脈衝來控制,藉此,可同步地驅動左右一對X軸可動子49。藉此,實現移動框架構造(雙邊支撐構造)所致之X軸方向中之高速且高精度的驅動。同樣地,左右一對Y軸線性馬達41,係以共通的指令脈衝來控制,藉此,可同步地驅動左右一對Y軸可動子57。藉此,實現移動框架構造(雙邊支撐構造)所致之Y軸方向中之高速且高精度的驅動。
由於具有以上之構成之本實施形態的平台裝置11,係在相同的高度,以縱列配置一對付鐵心的線性馬達而使磁性吸引力抵消的構造,因此,可有效地抑制齒槽效應、偏搖及顛簸的發生。此係因為,如上述,一對X軸線性馬達39間或一對Y軸線性馬達41間,分別使磁性吸引力Fx,Fy被抵消。
又,平台裝置11,係在Z軸方向中大致相同的高度位置設置X軸線性馬達39及Y軸線性馬達41,並將Z軸驅動部65配置於箱體35的內側,藉此,可實現驅動部33全體的低重心化。因此,可將驅動部33中之重心位置的偏心抑制為最小限度,實現耐振動性優異的平台驅動機構。
又,在平台裝置11中,朝X軸方向之驅動,係藉由左右一對X軸線性馬達39所致之移動框架構造予以進行。藉由採用像這樣的支撐構造之方式,可對與重量大之Z軸驅動部65一起移動的載置部31獲得足夠大的推進力,並且可更一步有效地抑制朝X軸方向之驅動時的偏搖。同樣地,在平台裝置11中,朝Y軸方向之驅動,係藉由左右一對Y軸線性馬達41所致之移動框架構造予以進行。藉由採用像這樣的支撐構造之方式,可對與重量大之Z軸驅動部65一起移動的載置部31獲得足夠大的推進力,並且可更一步有效地抑制朝Y軸方向之驅動時的偏搖。
而且,在平台裝置11中,將重量大之Z軸驅 動部65收容於平面視圖矩形之箱體35的內部,並且使載置部31往XY方向移動時,係在介隔有高剛性之箱體35的狀態下,使X軸線性馬達39及Y軸線性馬達41驅動。因此,可藉由箱體35的剛性,將磁性吸引力或振動所致之影響抑制為最小限度。
其次,參閱圖8及圖9,說明關於確認了本發明之效果的試驗結果。圖8,係表示一面進行伺服控制(伺服控制ON),一面使載置部31往Y軸方向直線移動時之平台精度的曲線圖。又,圖9,係表示不進行伺服控制(伺服控制OFF),使載置部31往Y軸方向直線移動時之平台精度的曲線圖。圖8及圖9之縱軸,係表示所產生之偏搖的角度,橫軸,係表示移動後的距離。
從圖8及圖9確認到,在伺服控制ON狀態(圖8)下,係與伺服控制OFF狀態(圖9)相比,在藉由一對Y軸線性馬達41使平台裝置11往Y軸方向驅動時,更可有效地抑制偏搖,且進行穩定的驅動。
<探針檢查之步驟>
具有以上之構成的探針裝置100,係從外部的搬送裝置,將保持了探針卡23的探針卡夾具21收授至內部收授機構(省略圖示),藉此,內部收授機構便移送探針卡夾具21並裝設於插入環15。
其次,藉由使平台裝置11之載置部31往水平方向(X軸方向,Y軸方向,θ方向)及垂直方向(Z 軸方向)移動的方式,調整探針卡23及保持於平台裝置11之載置部31上的晶圓W之相對位置,使元件的電極與探針23a抵接。此時,由於XY方向之水平移動,係藉由一對X軸線性馬達39及一對Y軸線性馬達41予以進行,因此,可抑制齒槽效應、偏搖、顛簸,進行高速且高精度之定位。
其次,測試頭3,係經由探針卡23的各探針23a,使檢查電流流動於元件。探針卡23,係將表示元件之電性特性的電信號傳送至測試頭3。測試頭3,係將所傳送的電信號記憶為測定資料,判定檢查對象之元件有無電性故障。
如此一來,可藉由使用本實施形態之探針裝置100的方式,進行可靠性高的探針檢查。
以上,雖以例示之目的詳細說明了本發明之實施形態,但本發明,係不限制於上述實施形態,可進行各種變形。例如作為基板,係不限於半導體晶圓,亦可為例如以使用於液晶顯示裝置之玻璃基板為代表的平板顯示器用基板或實裝了多數個IC(半導體積體電路)晶片的樹脂基板、玻璃基板等的實裝檢查用基板。
11‧‧‧平台裝置
31‧‧‧載置部
33‧‧‧驅動部
35‧‧‧箱體
37‧‧‧基台
37a‧‧‧底部
37b‧‧‧Y軸壁體
39‧‧‧X軸線性馬達
41‧‧‧Y軸線性馬達
43‧‧‧X軸方向側壁
45‧‧‧Y軸方向側壁
47‧‧‧底壁
53‧‧‧X軸導引構件
61‧‧‧Y軸導引構件
65‧‧‧Z軸驅動部
66‧‧‧θ驅動部

Claims (8)

  1. 一種平台裝置,係具備有:載置部,載置基板;驅動部,使前述載置部往X軸方向及Y軸方向移動;及Z軸驅動部,用以使前述載置部往與前述X軸方向及前述Y軸方向正交的Z軸方向移動,前述驅動部,係具有:平面視圖矩形之箱體,使前述載置部可移動地支撐於前述X軸方向,並且全體可往前述Y軸方向移動;一對長條之Y軸壁體,以自兩側包夾前述箱體的方式,平行地配置於前述Y軸方向;一對X軸線性馬達,用以在前述箱體的內側,使前述載置部往前述X軸方向移動;及一對Y軸線性馬達,用以使前述箱體往前述Y軸方向移動,前述箱體,係具有:一對X軸方向側壁,延伸於前述X軸方向並相互平行;一對Y軸方向側壁,延伸於前述Y軸方向並相互平行;及底壁,一對前述X軸線性馬達,係在前述Z軸方向上設置於相同的高度位置,一對前述Y軸線性馬達,係在前述Z軸方向上設置於相同的高度位置,前述Z軸驅動部,係在前述箱體的內側且被前述X 軸方向側壁及前述Y軸方向側壁圍繞,藉此,被一對前述X軸線性馬達及一對前述Y軸線性馬達圍繞,且以於俯視下與前述載置部重疊的方式,配置於其下方。
  2. 如申請專利範圍第1項之平台裝置,其中,前述X軸線性馬達與前述Y軸線性馬達,係設置於前述Z軸方向上相互重疊的高度位置。
  3. 如申請專利範圍第1項之平台裝置,其中,前述X軸線性馬達,係一種具有X軸可動子與X軸固定子之付鐵心的線性馬達,該X軸可動子,係使前述載置部連動,該X軸固定子,係對向地配置於前述X軸可動子,前述X軸固定子設置於一對前述X軸方向側壁之相互對向的壁面,前述X軸可動子設置為可沿著前述壁面移動。
  4. 如申請專利範圍第1項之平台裝置,其中,前述Y軸線性馬達,係一種具有Y軸可動子與Y軸固定子之付鐵心的線性馬達,該Y軸可動子,係固定於前述Y軸方向側壁的外側,該Y軸固定子,係對向地配置於前述Y軸可動子,前述Y軸固定子分別設置於一對前述Y軸壁體之相互對向的壁面,前述Y軸可動子設置為可沿著前述壁面移動。
  5. 如申請專利範圍第1項之平台裝置,其中,前述X軸線性馬達,係具有:X軸可動子,使前述載置部連動;及X軸固定子,與前述X軸可動子對向地配置,前述X軸可動子被固定於前述Z軸驅動部的側部。
  6. 如申請專利範圍第1項之平台裝置,其中,一對前述X軸線性馬達,係以共通的指令脈衝予以控制。
  7. 如申請專利範圍第1項之平台裝置,其中,一對前述Y軸線性馬達,係以共通的指令脈衝予以控制。
  8. 一種探針裝置,係具備有如申請專利範圍第1~7項中任一項之平台裝置。
TW105130652A 2015-09-24 2016-09-22 平台裝置及探針裝置 TWI731877B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015187289A JP6655925B2 (ja) 2015-09-24 2015-09-24 ステージ装置及びプローブ装置
JP2015-187289 2015-09-24

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201723494A TW201723494A (zh) 2017-07-01
TWI731877B true TWI731877B (zh) 2021-07-01

Family

ID=58385925

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW105130652A TWI731877B (zh) 2015-09-24 2016-09-22 平台裝置及探針裝置

Country Status (7)

Country Link
US (1) US10809294B2 (zh)
EP (1) EP3355345A4 (zh)
JP (1) JP6655925B2 (zh)
KR (1) KR102069985B1 (zh)
CN (1) CN108140602B (zh)
TW (1) TWI731877B (zh)
WO (1) WO2017051626A1 (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6846943B2 (ja) * 2017-02-10 2021-03-24 東京エレクトロン株式会社 塗布装置、および塗布方法
JP6767308B2 (ja) * 2017-05-23 2020-10-14 ファナック株式会社 機械と相互通信可能に接続される機械制御用コンピュータ、機械システム、ベースソフトウェア、コンピュータ読取可能な記録媒体、データ構造、及び機械制御方法
CN110320461A (zh) * 2019-06-15 2019-10-11 泰州市旺灵绝缘材料厂 一种电路板测试装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1655765B1 (en) * 2003-08-07 2009-04-15 Nikon Corporation Exposure method

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6092444A (ja) 1983-10-26 1985-05-24 Daijietsuto Kogyo Kk 非磁性超硬合金
US4755746A (en) * 1985-04-24 1988-07-05 Prometrix Corporation Apparatus and methods for semiconductor wafer testing
US5684856A (en) 1991-09-18 1997-11-04 Canon Kabushiki Kaisha Stage device and pattern transfer system using the same
JP3135404B2 (ja) * 1993-02-22 2001-02-13 キヤノン株式会社 ステージ装置とこれを用いたシステム
JP3540239B2 (ja) * 2000-03-01 2004-07-07 シャープ株式会社 ステージ装置
JP4360064B2 (ja) * 2002-06-10 2009-11-11 株式会社ニコン ステージ装置および露光装置
JP2004172557A (ja) * 2002-11-22 2004-06-17 Canon Inc ステージ装置及びその制御方法
JP2004260117A (ja) * 2003-02-27 2004-09-16 Nikon Corp ステージ装置、露光装置、及びデバイス製造方法
EP1826813A4 (en) * 2004-12-01 2009-05-13 Nikon Corp STAGE DEVICE AND EXPOSURE APPAEIL
JP2006165345A (ja) * 2004-12-08 2006-06-22 Nikon Corp ステージ装置、露光装置、並びにデバイス製造方法
JP2006230127A (ja) 2005-02-18 2006-08-31 Nikon Corp リニアモータ及びステージ装置並びに露光装置
JP2012048165A (ja) * 2010-08-30 2012-03-08 Hitachi High-Technologies Corp 露光装置、露光装置のステージ温度制御方法、及び表示用パネル基板の製造方法
JP5940797B2 (ja) * 2011-11-09 2016-06-29 ローム株式会社 半導体ウエハ検査装置
JP2014193045A (ja) * 2013-03-27 2014-10-06 Tokyo Seimitsu Co Ltd プロービング装置
JP6252026B2 (ja) 2013-08-08 2017-12-27 アイシン精機株式会社 吸気装置および吸気制御弁

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1655765B1 (en) * 2003-08-07 2009-04-15 Nikon Corporation Exposure method

Also Published As

Publication number Publication date
CN108140602B (zh) 2022-04-08
EP3355345A4 (en) 2019-05-08
US10809294B2 (en) 2020-10-20
TW201723494A (zh) 2017-07-01
US20180217201A1 (en) 2018-08-02
KR102069985B1 (ko) 2020-01-23
WO2017051626A1 (ja) 2017-03-30
CN108140602A (zh) 2018-06-08
JP6655925B2 (ja) 2020-03-04
JP2017063103A (ja) 2017-03-30
EP3355345A1 (en) 2018-08-01
KR20180043804A (ko) 2018-04-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI674414B (zh) 用於測試電路板之平行測試器的定位裝置及用於測試電路板的平行測試器
JP2656744B2 (ja) 開フレーム門形プローブ探査システム
TWI731877B (zh) 平台裝置及探針裝置
US11061071B2 (en) Wafer inspection system, wafer inspection apparatus and prober
JP4970410B2 (ja) ステージ装置及び半導体検査装置
US10279468B2 (en) Industrial robot for performing processing on works
JP2020517941A (ja) 負荷支承構造
JP2019041105A (ja) 門形構造の位置決め装置
KR20130109063A (ko) 프로브 장치
US20060057861A1 (en) Movable operating device and method of controlling the movable operating device
JP4826766B2 (ja) Xyステージ
JP2007331087A (ja) ステージ装置
US8019448B2 (en) Stage device
JP5506207B2 (ja) ステージ装置、露光装置及びデバイス製造方法
JP7410615B2 (ja) 加工システム、および物品の製造方法
WO2013012162A1 (ko) 향상된 기구적 강성을 갖는 수평수직 이동기구
JP2013230018A (ja) アクチュエーター、ロボットハンド、ロボット、搬送装置、電子部品搬送装置および電子部品検査装置
JP4538285B2 (ja) 加工システム
JP2014193045A (ja) プロービング装置
JP7127114B2 (ja) 作業機
JP4212631B2 (ja) ヘッドキャリッジおよび磁気ヘッドあるいは磁気ディスクのテスタ
CN116913804A (zh) 载物台装置、带电粒子束装置以及光学式检查装置
JP2009168601A (ja) 回路基板検査装置
JPH08114250A (ja) 支持機構
JP2013219240A (ja) 部品実装装置および方法