CN108140602A - 载置台装置和探针装置 - Google Patents
载置台装置和探针装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN108140602A CN108140602A CN201680055595.8A CN201680055595A CN108140602A CN 108140602 A CN108140602 A CN 108140602A CN 201680055595 A CN201680055595 A CN 201680055595A CN 108140602 A CN108140602 A CN 108140602A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- axis
- linear motor
- pair
- axis linear
- table apparatus
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/282—Testing of electronic circuits specially adapted for particular applications not provided for elsewhere
- G01R31/2831—Testing of materials or semi-finished products, e.g. semiconductor wafers or substrates
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
- G01R31/27—Testing of devices without physical removal from the circuit of which they form part, e.g. compensating for effects surrounding elements
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0491—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets for testing integrated circuits on wafers, e.g. wafer-level test cartridge
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
- G01R31/2601—Apparatus or methods therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02K—DYNAMO-ELECTRIC MACHINES
- H02K41/00—Propulsion systems in which a rigid body is moved along a path due to dynamo-electric interaction between the body and a magnetic field travelling along the path
- H02K41/02—Linear motors; Sectional motors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Combustion & Propulsion (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Linear Motors (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Control Of Linear Motors (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
载置台装置(11)的驱动部(33)具有:俯视时为矩形的箱体(35);基台(37);一对X轴直线电动机(39、39);和一对Y轴直线电动机(41、41)。X轴定子分别配置于箱体(35)的彼此相对的2个X轴方向侧壁(43),将各X轴动子向X轴定子侧(Y轴方向)吸引的磁引力在一对X轴直线电动机(39)之间相互抵消。Y轴定子分别配置在彼此相对的2个Y轴壁体(37b)的内侧,将各Y轴动子向Y轴定子侧(X轴方向)吸引的磁引力在一对Y轴直线电动机(41)之间相互抵消。
Description
技术领域
本发明涉及在进行例如半导体晶片等的基板上形成的器件的检查时载置基板的载置台装置和包括该载置台装置的探针装置。
背景技术
在半导体器件的制造工序中,进行用于评价半导体器件的电特性的探针检查。探针检查是以下这样的检查,即,通过使探针与形成在半导体基板上的半导体器件的电极接触,按每个半导体器件输入电信号,观测与此相应地输出的电信号,来进行电特性评价。
探针检查中使用的探针装置包括:保持形成有作为检查对象的半导体器件的被检查基板,并且能够在水平方向、垂直方向上移动且能够转动的载置台(载置台);和用于使探针正确地与被检查基板上形成的半导体器件的电极接触的对准装置。并且,通过使载置有被检查基板的载置台在X、Y、Z和θ方向上移动来进行对准,在对准后利用载置台来使半导体晶片和探针板的探针正确地接触,进行电特性检查。
此外,近年来,伴随着基板的大径化,载置台的重量也不断增加。为了在XY轴方向上驱动重量大的载置台,优选使用推进力大的带铁芯的直线电动机。可是,带铁芯的直线电动机存在由于磁引力而发生齿槽效应(cogging)、偏航(yawing)这样的问题。为了抑制齿槽效应、偏航的发生,也可以考虑使用无铁芯的直线电动机,但无铁芯的直线电动机的推进力弱,不适合大重量的载置台的驱动。当适应推进力弱的无铁芯的直线电动机而使载置台轻量化时,该载置台的刚性降低,成为耐振动性低的结构。此外,虽然也存在磁引力抵消型的直线电动机,但价格高,不能避免成本的上升。
作为涉及载置台的XY驱动机构的提案,在专利文献1(日本特开2014-193045号公报)中,提出了一种具有在相对配置的一对引导部之间配置动子而抵消了磁引力的直线电动机的探针装置。不过,在专利文献1的结构中,在X轴方向驱动载置台的直线电动机和在Y轴方向驱动载置台的直线电动机上下(Z轴方向)层叠,因此存在驱动时载置台的振动变大的可能。
此外,专利文献2(日本特开2006-230127号公报)中,提出了一种在Y轴方向上驱动载置台的一对直线电动机之间配置有在X轴方向驱动载置台的直线电动机的结构。可是,在专利文献2中,对于用于抑制磁引力的直线电动机的配置没有任何考虑。此外,专利文献2是涉及曝光装置中的比较轻量的载置台的驱动机构的文献,由于不需要高刚性,因此难以挪用至探针装置中的载置台的驱动机构。
发明内容
发明想要解决的技术问题
本发明提供能够抑制由磁引力带来的影响,能够进行高速移动和高精度的位置控制的载置台装置。
本发明的载置台装置包括:用于载置基板的载置部;和使上述载置部在X轴方向和Y轴方向上移动的驱动部。
在本发明的载置台装置中,上述驱动部包括:俯视时为矩形的箱体,其以使上述载置部能够在上述X轴方向上移动的方式支承上述载置部,并且整体能够在上述Y轴方向上移动;以从两侧夹着上述箱体的方式与上述Y轴方向平行地配置的一对长形的Y轴壁体;用于在上述箱体的内侧使上述载置部在上述X轴方向上移动的一对X轴直线电动机;和用于使上述箱体在上述Y轴方向上移动的一对Y轴直线电动机。
在本发明的载置台装置中,上述箱体包括在上述X轴方向上延伸且相互平行的一对X轴方向侧壁和在上述Y轴方向上延伸且相互平行的一对Y轴方向侧壁。
在本发明的载置台装置中,一对上述X轴直线电动机在与上述X轴方向和上述Y轴方向正交的Z轴方向上设置在相同的位置,一对上述Y轴直线电动机在上述Z轴方向上设置在相同的位置。
本发明的载置台装置可以为:上述X轴直线电动机和上述Y轴直线电动机设置在假设使上述X轴直线电动机和上述Y轴直线电动机与XY方向平行移动时相互重叠的高度位置。
本发明的载置台装置可以为:上述X轴直线电动机是带铁芯的直线电动机,上述X轴直线电动机包括使上述载置部联动的X轴动子和与上述X轴动子相对配置的X轴定子,并且上述X轴定子设置在一对上述X轴方向侧壁的彼此相对的壁面,上述X轴动子设置成能够沿着上述壁面移动。
本发明的载置台装置可以为:上述Y轴直线电动机是带铁芯的直线电动机,上述Y轴直线电动机包括固定在上述Y轴方向侧壁的外侧的Y轴动子和与上述Y轴动子相对配置的Y轴定子,并且上述Y轴定子分别设置在一对上述Y轴壁体的彼此相对的壁面,上述Y轴动子设置成能够沿着上述壁面移动。
本发明的载置台装置可以还包括用于使上述载置部在上述Z轴方向上移动的Z轴驱动部,上述Z轴驱动部可以配置成在上述箱体的内侧被上述X轴方向侧壁和上述Y轴方向侧壁围绕。
本发明的载置台装置可以为:一对上述X轴直线电动机由相同的指令脉冲控制。
本发明的载置台装置可以为:一对上述Y轴直线电动机由相同的指令脉冲控制。
本发明的探针装置包括上述任一载置台装置。
附图说明
图1是表示本发明的一个实施方式的探针装置的概略结构的剖面图。
图2是图1的探针装置中的载置台装置的概略立体图。
图3是载置台装置的俯视图。
图4是表示载置台装置的主要部分的剖面的说明图。
图5是表示载置台装置的另一主要部分的剖面的说明图。
图6是表示控制部的硬件结构的框图。
图7是表示用于在XY方向驱动载置台装置的控制系统的框图。
图8是表示伺服控制启动(ON)地使载置部在Y轴方向直线移动时产生的偏航的测定结果的曲线图。
图9是表示伺服控制关闭(OFF)地使载置部在Y轴方向直线移动时产生的偏航的测定结果的曲线图。
具体实施方式
以下,参照附图对本发明的实施方式进行说明。图1是表示本发明的一个实施方式的探针装置100的概略结构的剖面图。本实施方式的探针装置100是进行在半导体晶片(以下有时仅称记为“晶片”)W上形成的半导体器件等器件(未图示)的电特性的检查的装置。
探针装置100包括:形成输送晶片W的输送区域的装载室1;收纳晶片W的检查室2;测试头3,其配置成从上方覆盖检查室2,向晶片W上的各器件发送电信号,并且接收来自器件的响应信号;和对这些探针装置100的各结构部进行控制的控制部4。
检查室2包括载置台装置11,该载置台装置11具有载置晶片W的载置部31,并且能够使该载置部31在水平方向(X轴方向、Y轴方向和θ方向)和垂直方向(Z轴方向)上移动。此外,检查室2包括:设置在载置台装置11的上方的顶板13;和固定于形成在该顶板13的大致中央的开口13a中的插入环15。探针板23通过探针板保持件21保持于该插入环15。探针板23具有多个探针(接触件)23a。在保持于插入环15的状态下,探针板23与测试头3电连接。
此外,检查室2包括进行多个探针23a与形成在晶片W上的多个器件的电极焊盘的对位的对准机构,以及用于从外部的输送装置接收探针板23,并将其安装于插入环15的内部交接机构等,对此省略图示。
接着,参照图2~5,详细地对图1的探针装置100中的载置台装置11进行说明。图2是载置台装置11的概略立体图。图3是载置台装置11的俯视图。图4和图5分别是载置台装置11的主要部分剖面图。载置台装置11包括:载置晶片W的载置部31;和使载置部31在水平方向和垂直方向上移动的驱动部33。
<载置部31>
载置部31为了载置晶片W而具有大致圆形的载置面。载置部31构成为,在载置有晶片W的状态下,通过驱动部33,能够在X、Y、Z、θ各方向上移动。
<驱动部>
驱动部33具有:俯视时为矩形的箱体35;基台37;一对X轴直线电动机39、39;一对Y轴直线电动机41、41;X轴滑动机构52;和Y轴滑动机构60。X轴直线电动机39、39和Y轴直线电动机41、41都是能够进行伺服控制的伺服电机。
(箱体)
箱体35构成为,以载置部31能够在X轴方向上往复移动的方式支承载置部31,并且整体能够在Y轴方向往复移动。箱体35具有:与X轴方向平行地设置的一对X轴方向侧壁43、43;与Y轴方向平行地设置的一对Y轴方向侧壁45、45;和底壁47,箱体35呈上部开放的箱型。箱体35例如由SUS等金属形成。箱体35由于其俯视时为矩形的形状,相对于由X轴直线电动机39产生的磁引力能够确保充分的刚性。
(基台)
基台37的剖面呈U字形,具有底部37a和从底部37a竖立设置的一对长形的Y轴壁体37b、37b。一对Y轴壁体37b、37b以从两侧夹着箱体35的方式与Y轴方向平行地配置,以使箱体35能够在Y轴方向上往复移动的方式支承箱体35。Y轴壁体37b例如用SUS等的金属形成,使得能够确保充分的刚性。
(X轴直线电动机)
X轴直线电动机39是在箱体35的内侧使载置部31在X轴方向移动的带铁芯的直线电动机。如图4所示,X轴直线电动机39具有:使载置部31联动的X轴动子49;与X轴动子49相对地配置的X轴定子51;和X轴线性标尺(linear scale)55。X轴直线电动机39由未图示的伺服控制部控制。
X轴定子51设置在箱体35的一对X轴方向侧壁43的彼此相对的内壁。一对X轴定子51以Z轴方向的位置(高度位置)彼此相同的方式配置。
此外,X轴动子49与X轴定子51相对地固定在配置于载置部31的下方的Z轴驱动部65(后述)的侧部。即,X轴动子49经Z轴驱动部65与载置部31连结。因此,X轴动子49构成为能够与载置部31一起沿着X轴方向侧壁43的内壁在X轴方向往复移动。另外,X轴动子49的固定位置只要能够使载置部31联动地在X轴方向往复移动即可,例如也可以经连结部件间接地与载置部31连结。
像这样,在载置台装置11中,在箱体35中,在彼此相对的2个X轴方向侧壁43的壁面,分别在相同的高度位置(即Z轴方向上相同的位置)配置X轴直线电动机39。因此,将各X轴动子49向X轴定子51侧(Y轴方向)吸引的磁引力Fy在一对X轴直线电动机39之间相互抵消,因此齿槽效应、偏航的发生被抑制。此外,X轴直线电动机39是推进力大的带铁芯的直线电动机,因此能够使载置部31在X轴方向上高速移动,并且能够高精度地进行位置控制。
(X轴滑动机构)
X轴滑动机构52配置在箱体35的底壁47上,包括:在X轴方向上延伸的左右一对X轴引导件53;和固定于Z轴驱动部65(后述),沿着X轴引导件53滑动的滑块54。载置部31通过X轴滑动机构52能够与Z轴驱动部65和θ驱动部66(后述)一起在箱体35的内侧在X轴方向上进行直线往复移动。
(Y轴直线电动机)
Y轴直线电动机41是使箱体35在Y轴方向移动的带铁芯的直线电动机。如图5所示,Y轴直线电动机41具有:固定于箱体35的Y轴动子57;与Y轴动子57相对地配置的Y轴定子59;和Y轴线性标尺63。Y轴直线电动机41由未图示的伺服控制部控制。
Y轴定子59设置在一对Y轴壁体37b的彼此相对的壁面。一对Y轴定子59以Z轴方向的位置(高度位置)彼此相同的方式配置。
此外,Y轴动子57与Y轴定子59相对地配置在箱体35的Y轴方向侧壁45的外侧。各Y轴动子57构成为能够沿着Y轴壁体37b的相对的壁面在Y轴方向往复移动。各Y轴动子57设置在箱体35的Y轴方向侧壁45的外侧,因此箱体35与Y轴动子57一起在Y轴方向往复移动。
像这样,在载置台装置11中,以彼此相同的高度位置(即Z轴方向上相同的位置)配置一对Y轴直线电动机41、41。因此,将Y轴动子57向Y轴定子59侧(X轴方向)吸引的磁引力Fx在一对Y轴直线电动机41之间彼此抵消,因此齿槽效应、偏航的产生被抑制。此外,Y轴直线电动机41是推进力大的带铁芯的直线电动机,因此,能够使支承载置部31的箱体35在Y轴方向上高速移动,并且高精度地进行位置控制。进一步,各Y轴动子57设置在高刚性的箱体35的一对Y轴方向侧壁45、45的外侧,因此能够利用箱体35的刚性充分抵抗向Y轴定子59侧(X轴方向)去的磁引力Fx。即,俯视时为矩形的箱体35的机械强度高,因此一对Y轴方向侧壁45、45能够与Y轴动子57、57一起充分抵抗要向外侧扩大的力,能够实现Y轴方向上的稳定的推进驱动。
此外,如图2、图4和图5所示,X轴直线电动机39和Y轴直线电动机41设置在大致相同的高度位置。即,X轴直线电动机39和Y轴直线电动机41配置于假设使X轴直线电动机39和Y轴直线电动机41与XY方向平行移动时彼此重叠的高度位置。由此,与将X轴驱动系统和Y轴驱动系统在Z轴方向上层叠配置的情况相比,能够实现低重心化,在驱动时抑制载置部31的振动。另外,“假设使X轴直线电动机39和Y轴直线电动机41与XY方向平行移动时彼此重叠的高度位置”不是指例如X轴动子49和Y轴动子57的上端和下端以及X轴定子51和Y轴定子59的上端和下端的高度位置完全一致,而是它们的高度位置至少部分重叠即可。即,X轴动子49和Y轴动子57的至少一部分存在于同一XY平面上即可,或者X轴定子51和Y轴定子59的至少一部分存在于同一XY平面上即可。
(Y轴滑动机构)
Y轴滑动机构60配置在基台37的底部37a上,包括:在Y轴方向上延伸的左右一对Y轴引导件61;和固定于箱体35,沿着Y轴引导件61滑动的滑块62。箱体35通过Y轴滑动机构60能够在Y轴方向上直线往复移动。
(Z轴驱动部)
进一步,驱动部33包括用于使载置部31在Z轴方向上升降位移的Z轴驱动部65。Z轴驱动部65具有未图示的电机,使载置部31在Z轴方向上移动。Z轴驱动部65配置在载置部31的下方,与载置部31连结。Z轴驱动部65构成为能够通过X轴直线电动机39在箱体35内与载置部31同步地在X轴方向上往复移动。此外,Z轴驱动部65构成为能够通过Y轴直线电动机41,与箱体35一起在Y轴方向上往复移动。
Z轴驱动部65在箱体35的内侧,以被一对X轴方向侧壁43、43和一对Y轴方向侧壁45、45围绕的状态配置。即,重量大的Z轴驱动部65配置在与X轴直线电动机39和Y轴直线电动机41几乎相同程度的高度位置。具体而言,Z轴驱动部65的至少一部分设置在与X轴直线电动机39和Y轴直线电动机41存在于同一XY平面上这样的高度位置。由此,与将X轴驱动系统、Y轴驱动系统和Z轴驱动系统在Z轴方向上层叠配置的情况相比,能够进一步实现低重心化。
(θ驱动部)
进一步,驱动部33包括用于使载置部31在θ方向上转动的θ驱动部66。θ驱动部66具有未图示的电机,使载置部31在水平方向上转动。θ驱动部66配置在载置部31的下方、Z轴驱动部65的上方。θ驱动部66构成为能够通过X轴直线电动机39与载置部31同步地在X轴方向上往复移动。此外,θ驱动部66构成为能够通过Y轴直线电动机41与箱体35一起在Y轴方向上往复移动。
<控制部>
控制部4对探针装置100的各结构部的动作进行控制。控制部4典型地是计算机。图6示出控制部4的硬件结构的一例。控制部4包括:主控制部201;键盘、鼠标等的输入装置202;打印机等的输出装置203;显示装置204;存储装置205;外部接口206;和将这些彼此连接的总线207。主控制部201具有CPU(中央处理装置)211、RAM(随机存取存储器)212和ROM(只读存储器)213。存储装置205只要是能够存储信息的装置,无论其形态如何均可,例如是硬盘装置或光盘装置。此外,存储装置205对计算机可读取的记录介质215记录信息,或从记录介质215读取信息。记录介质215只要是能够存储信息的介质,就无论其形态如何均可,例如是硬盘、光盘、闪存等。记录介质215可以是记录有在本实施方式的探针装置100中进行的探针检查方法的方案的记录介质。
控制部4在本实施方式的探针装置100中,以能够执行对于多个晶片W进行的器件检查的方式进行控制。具体而言,控制部4在探针装置100中,控制各构成部分(例如测试头3、载置台装置11等)。这些,CPU211通过将RAM212用作工作区域,执行存储于ROM213或存储装置205中的软件(程序)来实现。
图7是表示用于在XY方向上水平驱动载置台装置11的控制系统的框图。在图7中,为了便于说明,将一对X轴直线电动机39区分为X轴直线电动机39A、39B,将一对Y轴直线电动机41区分为Y轴直线电动机41A、41B标记。同样地,在图7中,将X轴直线电动机39A、39B的线性标尺55标记为线性标尺55A、55B,将Y轴直线电动机41A、41B的线性标尺63标记为线性标尺63A、63B。此外,X轴直线电动机39A、39B中的驱动机构67A、67B分别是指X轴直线电动机39A、39B中的X轴动子49和X轴定子51,Y轴直线电动机41A、41B中的驱动机构69A,69B分别是指Y轴动子57和Y轴定子59。
如图7所示,X轴直线电动机39A、39B和Y轴直线电动机41A、41B由共用的伺服控制部71控制。伺服控制部71具有:生成指令脉冲的脉冲生成部73;和与X轴直线电动机39A、39B和Y轴直线电动机41A、41B各自对应的伺服放大器75A、75B和伺服放大器77A、77B。
脉冲生成部73例如是可编程逻辑控制器(PLC),通过上位的控制部4的控制,生成用于驱动X轴直线电动机39A、39B和Y轴直线电动机41A、41B的指令脉冲,并将其分别输出至伺服放大器75A、75B和伺服放大器77A、77B。脉冲生成部73对于一对伺服放大器75A、75B输出相同的指令脉冲。同样地,脉冲生成部73对于一对伺服放大器77A、77B也输出相同的指令脉冲。
伺服放大器75A、75B、77A、77B具有偏差计数器和未图示的D/A转换部等。在偏差计数器中,累计来自脉冲生成部73的指令脉冲。
驱动机构67A、67B、69A、69B当各伺服放大器75A、75B、77A、77B被输入指令脉冲时,以与该指令脉冲相应的速度和转矩进行驱动,使载置台装置11在XY方向上水平移动。
线性标尺55A、55B、63A、63B在驱动机构67A、67B、69A、69B进行驱动时,生成与动子的移动量成比例的反馈脉冲,并且反馈至对应的各伺服放大器75A、75B、77A、77B。
在载置台装置11中,基于来自控制部4的指令,脉冲生成部73生成用于驱动驱动机构67A、67B或驱动机构69A、69B的指令脉冲,并将其输入伺服放大器75A、75B或伺服放大器77A、77B。指令脉冲在伺服放大器75A、75B内或伺服放大器77A、77B内的偏差计数器中累计,根据该指令脉冲的累计值(累加脉冲)驱动驱动机构67A、67B或驱动机构69A、69B。当驱动机构67A、67B或驱动机构69A、69B进行驱动时,由对应的线性标尺55A、55B或线性标尺63A、63B产生与驱动量成比例的反馈脉冲。该反馈脉冲被反馈至各伺服放大器75A、75B或各伺服放大器77A、77B,对偏差计数器的累计脉冲进行减法运算。偏差计数器的累计脉冲会聚在零附近时,驱动机构67A、67B或驱动机构69A、69B停止。
像这样,在载置台装置11中,左右一对X轴直线电动机39由相同的指令脉冲控制,由此,能够同步地驱动左右一对X轴动子49。由此,实现由龙门架结构(两端支承结构)带来的X轴方向上的高速且高精度的驱动。同样地,左右一对Y轴直线电动机41由相同的指令脉冲控制,由此,能够同步地驱动左右一对Y轴动子57。由此,实现由龙门架结构(两端支承结构)带来的Y轴方向上的高速且高精度的驱动。
在具有以上结构的本实施方式的载置台装置11中,由于是将一对带铁芯的直线电动机以相同高度纵置地配置的结构,因此有效地抑制齿槽效应、偏航和纵摇的发生。这是因为,如上所述,一对X轴直线电动机39之间或一对Y轴直线电动机41之间,磁引力Fx、Fy分别被抵消。
此外,在载置台装置11中,通过将X轴直线电动机39和Y轴直线电动机41设置在大致相同的高度位置,将Z轴驱动部65配置在箱体35的内侧,能够实现驱动部33整体的低重心化。因此,能够将驱动部33的重心位置的偏心抑制到最小限度,实现耐振动性优异的载置台驱动机构。
此外,在载置台装置11中,X轴方向上的驱动由基于左右一对X轴直线电动机39的龙门架结构来进行。通过采用这样的支承结构,对于与重量大的Z轴驱动部65一起移动的载置部31能够得到充分大的推进力,并且能够进一步有效地抑制在X轴方向上驱动时的偏航。同样地,在载置台装置11中,Y轴方向上的驱动由基于左右一对Y轴直线电动机41的龙门架结构进行。通过采用这样的支承结构,对于与重量大的Z轴驱动部65一起移动的载置部31能够得到充分大的推进力,并且能够在Y轴方向上驱动时进一步有效地抑制偏航。
进一步,在载置台装置11中,将重量大的Z轴驱动部65收纳在俯视时为矩形的箱体35的内部,并且使载置部31在XY方向上移动时,在隔着高刚性的箱体35的状态下驱动X轴直线电动机39和Y轴直线电动机41。因此,利用箱体35的刚性,能够将磁引力、振动所带来的影响抑制到最小限度。
接着,参照图8和图9对确认了本发明的效果的试验结果进行说明。图8是表示一边进行伺服控制(伺服控制启动),一边使载置部31在Y轴方向上直线移动时的载置台精度的曲线图。此外,图9是表示无伺服控制(伺服控制关闭)地使载置部31在Y轴方向直线移动时的载置台精度的曲线图。图8和图9的纵轴表示已发生的偏航的角度,横轴表示已移动的距离。
从图8和图9可确认,在伺服控制启动状态(图8)下,与伺服控制关闭状态(图9)相比,由一对Y轴直线电动机41在Y轴方向驱动载置台装置11的情况下,偏航被有效抑制,能够进行稳定的驱动。
<探针检查的顺序>
在具有以上结构的探针装置100中,通过从外部的输送装置将保持有探针板23的探针板保持件21交接至内部交接机构(省略图示),内部交接机构输送探针板保持件21,将其安装于插入环15。
接着,通过使载置台装置11的载置部31在水平方向(X轴方向、Y轴方向、θ方向)和垂直方向(Z轴方向)上移动,对探针板23与被保持在载置台装置11的载置部31上的晶片W的相对位置进行调整,使器件的电极与探针23a抵接。此时,XY方向的水平移动由一对X轴直线电动机39和一对Y轴直线电动机41进行,因此齿槽效应、偏航、纵摇被抑制,能够进行高速且高精度的定位。
接着,测试头3经探针板23的各探针23a向器件流动检查电流。探针板23将表示器件的电特性的电信号传送至测试头3。测试头3将传送来的电信号作为测定数据存储,并判断检查对象的器件有无电缺陷。
像这样,本实施方式的载置台装置11能够抑制由磁引力带来的影响,能够进行高速移动和高精度的位置控制。因此,通过使用本实施方式的探针装置100,能够进行可靠性高的探针检查。
以上,出于示例的目的详细说明了本发明的实施方式,但本发明不被上述实施方式所限制,能够进行各种变形。例如作为基板,不限于半导体晶片,也可以是例如以液晶表示装置中使用的玻璃基板为代表的平板显示器用基板和安装有许多IC(半导体集成电路)芯片的树脂基板、玻璃基板等的安装检查用基板。
本国际申请基于2015年9月24日提出申请的日本特许出愿2015-187289号请求优先权,并将该申请的全部内容援引至此。
Claims (8)
1.一种载置台装置,其特征在于,包括:
用于载置基板的载置部;和
使所述载置部在X轴方向和Y轴方向上移动的驱动部,
所述驱动部包括:
俯视时为矩形的箱体,其以使所述载置部能够在所述X轴方向上移动的方式支承所述载置部,并且整体能够在所述Y轴方向上移动;
以从两侧夹着所述箱体的方式与所述Y轴方向平行地配置的一对长形的Y轴壁体;
用于在所述箱体的内侧使所述载置部在所述X轴方向上移动的一对X轴直线电动机;和
用于使所述箱体在所述Y轴方向上移动的一对Y轴直线电动机,
所述箱体包括在所述X轴方向上延伸且相互平行的一对X轴方向侧壁和在所述Y轴方向上延伸且相互平行的一对Y轴方向侧壁,
一对所述X轴直线电动机在与所述X轴方向和所述Y轴方向正交的Z轴方向上设置在相同的位置,
一对所述Y轴直线电动机在所述Z轴方向上设置在相同的位置。
2.如权利要求1所述的载置台装置,其特征在于:
所述X轴直线电动机和所述Y轴直线电动机设置在假设使所述X轴直线电动机和所述Y轴直线电动机与XY方向平行移动时相互重叠的高度位置。
3.如权利要求1所述的载置台装置,其特征在于:
所述X轴直线电动机是带铁芯的直线电动机,所述X轴直线电动机包括使所述载置部联动的X轴动子和与所述X轴动子相对配置的X轴定子,并且所述X轴定子设置在一对所述X轴方向侧壁的彼此相对的壁面,所述X轴动子设置成能够沿着所述壁面移动。
4.如权利要求1所述的载置台装置,其特征在于:
所述Y轴直线电动机是带铁芯的直线电动机,所述Y轴直线电动机包括固定在所述Y轴方向侧壁的外侧的Y轴动子和与所述Y轴动子相对配置的Y轴定子,并且所述Y轴定子分别设置在一对所述Y轴壁体的彼此相对的壁面,所述Y轴动子设置成能够沿着所述壁面移动。
5.如权利要求1所述的载置台装置,其特征在于:
还包括用于使所述载置部在所述Z轴方向上移动的Z轴驱动部,所述Z轴驱动部配置成在所述箱体的内侧被所述X轴方向侧壁和所述Y轴方向侧壁围绕。
6.如权利要求1所述的载置台装置,其特征在于:
一对所述X轴直线电动机由相同的指令脉冲控制。
7.如权利要求1所述的载置台装置,其特征在于:
一对所述Y轴直线电动机由相同的指令脉冲控制。
8.一种探针装置,其特征在于:
包括权利要求1所述的载置台装置。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015187289A JP6655925B2 (ja) | 2015-09-24 | 2015-09-24 | ステージ装置及びプローブ装置 |
JP2015-187289 | 2015-09-24 | ||
PCT/JP2016/073174 WO2017051626A1 (ja) | 2015-09-24 | 2016-08-05 | ステージ装置及びプローブ装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN108140602A true CN108140602A (zh) | 2018-06-08 |
CN108140602B CN108140602B (zh) | 2022-04-08 |
Family
ID=58385925
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201680055595.8A Active CN108140602B (zh) | 2015-09-24 | 2016-08-05 | 载置台装置和探针装置 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10809294B2 (zh) |
EP (1) | EP3355345A4 (zh) |
JP (1) | JP6655925B2 (zh) |
KR (1) | KR102069985B1 (zh) |
CN (1) | CN108140602B (zh) |
TW (1) | TWI731877B (zh) |
WO (1) | WO2017051626A1 (zh) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6846943B2 (ja) * | 2017-02-10 | 2021-03-24 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布装置、および塗布方法 |
JP6767308B2 (ja) * | 2017-05-23 | 2020-10-14 | ファナック株式会社 | 機械と相互通信可能に接続される機械制御用コンピュータ、機械システム、ベースソフトウェア、コンピュータ読取可能な記録媒体、データ構造、及び機械制御方法 |
CN110320461A (zh) * | 2019-06-15 | 2019-10-11 | 泰州市旺灵绝缘材料厂 | 一种电路板测试装置 |
CN114019334B (zh) * | 2020-07-16 | 2024-09-20 | 京元电子股份有限公司 | 具有水平调整模块的测试设备 |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06252026A (ja) * | 1993-02-22 | 1994-09-09 | Canon Inc | ステージ装置とこれを用いたシステム |
JP2001242937A (ja) * | 2000-03-01 | 2001-09-07 | Sharp Corp | ステージ装置 |
CN1469193A (zh) * | 2002-06-10 | 2004-01-21 | 尼康株式会社 | 载台装置及曝光装置 |
JP2004172557A (ja) * | 2002-11-22 | 2004-06-17 | Canon Inc | ステージ装置及びその制御方法 |
JP2004260117A (ja) * | 2003-02-27 | 2004-09-16 | Nikon Corp | ステージ装置、露光装置、及びデバイス製造方法 |
WO2006059634A1 (ja) * | 2004-12-01 | 2006-06-08 | Nikon Corporation | ステージ装置及び露光装置 |
CN101504512A (zh) * | 2003-08-07 | 2009-08-12 | 株式会社尼康 | 曝光方法及曝光装置、载置台装置、及设备制造方法 |
JP2012048165A (ja) * | 2010-08-30 | 2012-03-08 | Hitachi High-Technologies Corp | 露光装置、露光装置のステージ温度制御方法、及び表示用パネル基板の製造方法 |
JP2013102086A (ja) * | 2011-11-09 | 2013-05-23 | Rohm Co Ltd | 半導体ウエハ検査装置 |
JP2014193045A (ja) * | 2013-03-27 | 2014-10-06 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | プロービング装置 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6092444A (ja) | 1983-10-26 | 1985-05-24 | Daijietsuto Kogyo Kk | 非磁性超硬合金 |
US4755746A (en) * | 1985-04-24 | 1988-07-05 | Prometrix Corporation | Apparatus and methods for semiconductor wafer testing |
US5684856A (en) | 1991-09-18 | 1997-11-04 | Canon Kabushiki Kaisha | Stage device and pattern transfer system using the same |
JP2006165345A (ja) * | 2004-12-08 | 2006-06-22 | Nikon Corp | ステージ装置、露光装置、並びにデバイス製造方法 |
JP2006230127A (ja) | 2005-02-18 | 2006-08-31 | Nikon Corp | リニアモータ及びステージ装置並びに露光装置 |
JP6252026B2 (ja) | 2013-08-08 | 2017-12-27 | アイシン精機株式会社 | 吸気装置および吸気制御弁 |
-
2015
- 2015-09-24 JP JP2015187289A patent/JP6655925B2/ja active Active
-
2016
- 2016-08-05 CN CN201680055595.8A patent/CN108140602B/zh active Active
- 2016-08-05 WO PCT/JP2016/073174 patent/WO2017051626A1/ja active Application Filing
- 2016-08-05 EP EP16848414.5A patent/EP3355345A4/en not_active Withdrawn
- 2016-08-05 KR KR1020187007976A patent/KR102069985B1/ko active IP Right Grant
- 2016-09-22 TW TW105130652A patent/TWI731877B/zh active
-
2018
- 2018-03-22 US US15/928,800 patent/US10809294B2/en active Active
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06252026A (ja) * | 1993-02-22 | 1994-09-09 | Canon Inc | ステージ装置とこれを用いたシステム |
JP2001242937A (ja) * | 2000-03-01 | 2001-09-07 | Sharp Corp | ステージ装置 |
CN1469193A (zh) * | 2002-06-10 | 2004-01-21 | 尼康株式会社 | 载台装置及曝光装置 |
JP2004172557A (ja) * | 2002-11-22 | 2004-06-17 | Canon Inc | ステージ装置及びその制御方法 |
JP2004260117A (ja) * | 2003-02-27 | 2004-09-16 | Nikon Corp | ステージ装置、露光装置、及びデバイス製造方法 |
CN101504512A (zh) * | 2003-08-07 | 2009-08-12 | 株式会社尼康 | 曝光方法及曝光装置、载置台装置、及设备制造方法 |
WO2006059634A1 (ja) * | 2004-12-01 | 2006-06-08 | Nikon Corporation | ステージ装置及び露光装置 |
JP2012048165A (ja) * | 2010-08-30 | 2012-03-08 | Hitachi High-Technologies Corp | 露光装置、露光装置のステージ温度制御方法、及び表示用パネル基板の製造方法 |
JP2013102086A (ja) * | 2011-11-09 | 2013-05-23 | Rohm Co Ltd | 半導体ウエハ検査装置 |
JP2014193045A (ja) * | 2013-03-27 | 2014-10-06 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | プロービング装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20180217201A1 (en) | 2018-08-02 |
TW201723494A (zh) | 2017-07-01 |
CN108140602B (zh) | 2022-04-08 |
US10809294B2 (en) | 2020-10-20 |
EP3355345A4 (en) | 2019-05-08 |
JP2017063103A (ja) | 2017-03-30 |
JP6655925B2 (ja) | 2020-03-04 |
EP3355345A1 (en) | 2018-08-01 |
TWI731877B (zh) | 2021-07-01 |
KR102069985B1 (ko) | 2020-01-23 |
WO2017051626A1 (ja) | 2017-03-30 |
KR20180043804A (ko) | 2018-04-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN108140602A (zh) | 载置台装置和探针装置 | |
US9255945B2 (en) | Micro positioning test socket and methods for active precision alignment and co-planarity feedback | |
US11262380B2 (en) | Wafer prober | |
KR102123989B1 (ko) | 테스터 및 이를 구비하는 반도체 소자 검사 장치 | |
JP2013036941A (ja) | 磁気センサの検査装置及び検査方法 | |
CN107078072A (zh) | 位置精度检查方法、位置精度检查装置以及位置检查单元 | |
JP6306389B2 (ja) | 基板検査装置 | |
JP2020012685A (ja) | プローブ、検査治具、及び検査装置 | |
KR102251805B1 (ko) | 반도체 검사장비 모듈의 강성 테스트기 | |
JP2019041105A (ja) | 門形構造の位置決め装置 | |
US11598789B2 (en) | Probe systems configured to test a device under test and methods of operating the probe systems | |
Yang et al. | Dynamic error of multiaxis machine tools considering position dependent structural dynamics and axis coupling inertial forces | |
WO2018003269A1 (ja) | 基板検査装置 | |
JP6596374B2 (ja) | 基板検査装置 | |
JP2019033150A (ja) | プロービングステーション | |
JP6137994B2 (ja) | デバイス検査方法 | |
KR102025537B1 (ko) | 반도체 패키지 검사장치 | |
JP2017204532A (ja) | プローブカード、ウェハ検査装置および測定方法 | |
Zhang et al. | Analytical modeling of a ball screw feed drive for vibration prediction of feeding carriage of a spindle | |
JP2021148434A (ja) | 電子部品検査装置 | |
Thukral et al. | Considerations on a Smart Strategy for Simultaneously Testing Multiple PCB Assemblies in Board Level Vibration | |
TWI714103B (zh) | 一種使用平板顯示器檢查裝置的z軸進給器檢查探針接觸壓力的裝置 | |
KR102125342B1 (ko) | 기판 검사 장치 | |
JPH08114250A (ja) | 支持機構 | |
KR20230141531A (ko) | 검사 장치 및 검사 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |