TWI731330B - 電解銅箔、其製造方法、及鋰離子二次電池 - Google Patents

電解銅箔、其製造方法、及鋰離子二次電池 Download PDF

Info

Publication number
TWI731330B
TWI731330B TW108115077A TW108115077A TWI731330B TW I731330 B TWI731330 B TW I731330B TW 108115077 A TW108115077 A TW 108115077A TW 108115077 A TW108115077 A TW 108115077A TW I731330 B TWI731330 B TW I731330B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
copper foil
electrolytic copper
peak intensity
diffraction peak
heat treatment
Prior art date
Application number
TW108115077A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202041720A (zh
Inventor
陳佳伶
林士晴
鄒明仁
Original Assignee
南亞塑膠工業股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 南亞塑膠工業股份有限公司 filed Critical 南亞塑膠工業股份有限公司
Priority to TW108115077A priority Critical patent/TWI731330B/zh
Priority to CN201910429155.XA priority patent/CN111864177B/zh
Priority to KR1020190138020A priority patent/KR102331002B1/ko
Priority to JP2019230137A priority patent/JP7165120B2/ja
Priority to US16/844,050 priority patent/US11588175B2/en
Publication of TW202041720A publication Critical patent/TW202041720A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI731330B publication Critical patent/TWI731330B/zh
Priority to US18/097,573 priority patent/US20230155169A1/en
Priority to US18/097,593 priority patent/US20230187691A1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M10/00—Secondary cells; Manufacture thereof
    • H01M10/05—Accumulators with non-aqueous electrolyte
    • H01M10/056—Accumulators with non-aqueous electrolyte characterised by the materials used as electrolytes, e.g. mixed inorganic/organic electrolytes
    • H01M10/0561—Accumulators with non-aqueous electrolyte characterised by the materials used as electrolytes, e.g. mixed inorganic/organic electrolytes the electrolyte being constituted of inorganic materials only
    • H01M10/0562—Solid materials
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M4/00—Electrodes
    • H01M4/02—Electrodes composed of, or comprising, active material
    • H01M4/04—Processes of manufacture in general
    • H01M4/0438—Processes of manufacture in general by electrochemical processing
    • H01M4/045—Electrochemical coating; Electrochemical impregnation
    • H01M4/0452—Electrochemical coating; Electrochemical impregnation from solutions
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22F—CHANGING THE PHYSICAL STRUCTURE OF NON-FERROUS METALS AND NON-FERROUS ALLOYS
    • C22F1/00—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working
    • C22F1/08—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working of copper or alloys based thereon
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/31—Coating with metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D1/00—Electroforming
    • C25D1/04—Wires; Strips; Foils
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/38—Electroplating: Baths therefor from solutions of copper
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/10—Electroplating with more than one layer of the same or of different metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/48—After-treatment of electroplated surfaces
    • C25D5/50—After-treatment of electroplated surfaces by heat-treatment
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/60—Electroplating characterised by the structure or texture of the layers
    • C25D5/615—Microstructure of the layers, e.g. mixed structure
    • C25D5/617—Crystalline layers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
    • C25D7/06—Wires; Strips; Foils
    • C25D7/0614—Strips or foils
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M10/00—Secondary cells; Manufacture thereof
    • H01M10/05—Accumulators with non-aqueous electrolyte
    • H01M10/052—Li-accumulators
    • H01M10/0525—Rocking-chair batteries, i.e. batteries with lithium insertion or intercalation in both electrodes; Lithium-ion batteries
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M4/00—Electrodes
    • H01M4/02—Electrodes composed of, or comprising, active material
    • H01M4/04—Processes of manufacture in general
    • H01M4/0438—Processes of manufacture in general by electrochemical processing
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M4/00—Electrodes
    • H01M4/02—Electrodes composed of, or comprising, active material
    • H01M4/04—Processes of manufacture in general
    • H01M4/0438—Processes of manufacture in general by electrochemical processing
    • H01M4/045—Electrochemical coating; Electrochemical impregnation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M4/00—Electrodes
    • H01M4/02—Electrodes composed of, or comprising, active material
    • H01M4/04—Processes of manufacture in general
    • H01M4/0471—Processes of manufacture in general involving thermal treatment, e.g. firing, sintering, backing particulate active material, thermal decomposition, pyrolysis
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M4/00—Electrodes
    • H01M4/02—Electrodes composed of, or comprising, active material
    • H01M4/13—Electrodes for accumulators with non-aqueous electrolyte, e.g. for lithium-accumulators; Processes of manufacture thereof
    • H01M4/134—Electrodes based on metals, Si or alloys
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M4/00—Electrodes
    • H01M4/02—Electrodes composed of, or comprising, active material
    • H01M4/64—Carriers or collectors
    • H01M4/66—Selection of materials
    • H01M4/661—Metal or alloys, e.g. alloy coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M4/00—Electrodes
    • H01M4/02—Electrodes composed of, or comprising, active material
    • H01M4/64—Carriers or collectors
    • H01M4/66—Selection of materials
    • H01M4/665—Composites
    • H01M4/667—Composites in the form of layers, e.g. coatings
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/04—Electroplating: Baths therefor from solutions of chromium
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/12—Electroplating: Baths therefor from solutions of nickel or cobalt
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/22—Electroplating: Baths therefor from solutions of zinc
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/42—Electroplating: Baths therefor from solutions of light metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/54—Electroplating: Baths therefor from solutions of metals not provided for in groups C25D3/04 - C25D3/50
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/10—Electroplating with more than one layer of the same or of different metals
    • C25D5/12—Electroplating with more than one layer of the same or of different metals at least one layer being of nickel or chromium
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/10—Electroplating with more than one layer of the same or of different metals
    • C25D5/12—Electroplating with more than one layer of the same or of different metals at least one layer being of nickel or chromium
    • C25D5/14—Electroplating with more than one layer of the same or of different metals at least one layer being of nickel or chromium two or more layers being of nickel or chromium, e.g. duplex or triplex layers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M10/00—Secondary cells; Manufacture thereof
    • H01M10/05—Accumulators with non-aqueous electrolyte
    • H01M10/056—Accumulators with non-aqueous electrolyte characterised by the materials used as electrolytes, e.g. mixed inorganic/organic electrolytes
    • H01M10/0561—Accumulators with non-aqueous electrolyte characterised by the materials used as electrolytes, e.g. mixed inorganic/organic electrolytes the electrolyte being constituted of inorganic materials only
    • H01M10/0563—Liquid materials, e.g. for Li-SOCl2 cells
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M10/00—Secondary cells; Manufacture thereof
    • H01M10/05—Accumulators with non-aqueous electrolyte
    • H01M10/056—Accumulators with non-aqueous electrolyte characterised by the materials used as electrolytes, e.g. mixed inorganic/organic electrolytes
    • H01M10/0564—Accumulators with non-aqueous electrolyte characterised by the materials used as electrolytes, e.g. mixed inorganic/organic electrolytes the electrolyte being constituted of organic materials only
    • H01M10/0566—Liquid materials
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M2300/00—Electrolytes
    • H01M2300/0017—Non-aqueous electrolytes
    • H01M2300/0025—Organic electrolyte
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
    • Y02E60/10—Energy storage using batteries

Abstract

本發明公開一種電解銅箔、其製造方法、及鋰離子二次電池。電解銅箔包括生箔層，生箔層具有第一表面及相對於第一表面的第二表面。其中，在第一表面的X光繞射光譜中，第一表面的(200)結晶面的繞射峰強度I(200)與第一表面的(111)結晶面的繞射峰強度I(111)的比值介於0.5至2.0之間。在第二表面的X光繞射光譜中，第二表面的(200)結晶面的繞射峰強度I(200)與第二表面的(111)結晶面的繞射峰強度I(111)的比值也介於0.5至2.0之間。

Description

電解銅箔、其製造方法、及鋰離子二次電池
本發明涉及一種電解銅箔、其製造方法、及鋰離子二次電池，特別是涉及一種具有高延伸率的電解銅箔。
電解銅箔能用於製造各種產品，例如：鋰離子二次電池的負極電極體。一般而言，在製造電解銅箔的製程中，在電解液中使用高濃度的添加劑可以製作出具有大尺寸晶粒塊狀結晶結構的電解銅箔。此類電解銅箔通常具有較高的延伸率。在此類電解銅箔的X光繞射光譜(XRD spectrum)中，(111)結晶面的繞射峰強度I(111)較高，(200)結晶面及(220)結晶面的繞射峰強度I(200)及I(220)較低，並且I(200)與I(111)的比值通常低於0.5。
雖然在電解液中使用高濃度的添加劑可以製作出具有較高延伸率的電解銅箔，但是同時也會產生高生產成本及製程條件不容易控制的問題。
於是，本發明人有感上述問題，特潛心研究並配合科學原理的運用，提出一種可有效改善上述問題的本發明。
本發明所要解決的技術問題在於，針對現有技術中，必須使用高濃度的添加劑才能製作出具有高延伸率銅箔的問題，而提供一種電解銅 箔、其製造方法、及鋰離子二次電池。
為了解決上述的技術問題，本發明所採用的其中一技術方案是，提供一種電解銅箔，包括：一生箔層，具有一第一表面及相對於所述第一表面的一第二表面；其中，在所述第一表面的X光繞射光譜中，所述第一表面的(200)結晶面的繞射峰強度I(200)與所述第一表面的(111)結晶面的繞射峰強度I(111)的比值是介於0.5至2.0之間；其中，在所述第二表面的X光繞射光譜中，所述第二表面的(200)結晶面的繞射峰強度I(200)與所述第二表面的(111)結晶面的繞射峰強度I(111)的比值也是介於0.5至2.0之間。
為了解決上述的技術問題，本發明所採用的另外一技術方案是，提供一種電解銅箔的製造方法，包括：製備一銅電解液，其中，所述銅電解液包含有至少一添加劑，並且以所述銅電解液的總重為基準，至少一所述添加劑的濃度不大於12重量百萬分率(ppm)；以及實施一電鍍步驟，包含：電解所述銅電解液以形成一生箔層；其中，所述生箔層具有一第一表面及相對於所述第一表面的一第二表面；其中，在所述第一表面的X光繞射光譜中，所述第一表面的(200)結晶面的繞射峰強度I(200)與所述第一表面的(111)結晶面的繞射峰強度I(111)的比值是介於0.5至2.0之間；其中，在所述第二表面的X光繞射光譜中，所述第二表面的(200)結晶面的繞射峰強度I(200)與所述第二表面的(111)結晶面的繞射峰強度I(111)的比值也是介於0.5至2.0之間。
為了解決上述的技術問題，本發明所採用的又另外一技術方案是，提供一種鋰離子二次電池，包括一電解槽，具有一容置空間，用以容置一電解液；一正極，設置於所述電解槽的所述容置空間中；一負極，設置於所述電解槽的所述容置空間中、且與所述正極呈間隔設置；其中，所述負極包含有一電解銅箔，並且所述電解銅箔具有一第一表面及相對於所述第一表面的一第二表面；以及一隔離膜，設置於所述正極及所述負極之間；其中， 在所述電解銅箔的所述第一表面的X光繞射光譜中，所述第一表面的(200)結晶面的繞射峰強度I(200)與所述第一表面的(111)結晶面的繞射峰強度I(111)的比值是介於0.5至2.0之間；其中，在所述電解銅箔的所述第二表面的X光繞射光譜中，所述第二表面的(200)結晶面的繞射峰強度I(200)與所述第二表面的(111)結晶面的繞射峰強度I(111)的比值也是介於0.5至2.0之間。
本發明的其中一有益效果在於，本發明所提供的電解銅箔、其製造方法、及鋰離子二次電池，其能通過“在所述電解銅箔的第一表面的X光繞射光譜中，所述第一表面的(200)結晶面的繞射峰強度I(200)與所述第一表面的(111)結晶面的繞射峰強度I(111)的比值是介於0.5至2.0之間”、“在所述電解銅箔的第二表面的X光繞射光譜中，所述第二表面的(200)結晶面的繞射峰強度I(200)與所述第二表面的(111)結晶面的繞射峰強度I(111)的比值也是介於0.5至2.0之間”、及“所述銅電解液包含有至少一添加劑，並且以所述銅電解液的總重為基準，至少一所述添加劑的濃度不大於12重量百萬分率(ppm)”的技術方案，以使得所述電解銅箔具有高的延伸率、且能降低電解銅箔的生產成本、及提升電解銅箔的生產穩定性。
為使能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與圖式，然而所提供的圖式僅用於提供參考與說明，並非用來對本發明加以限制。
E:鋰離子二次電池
100:負極
110:電解銅箔
111:生箔層
S1:第一表面
S2:第二表面
SS:光澤表面(S面)
MS:另一光澤表面(M面)
112a:第一抗氧化處理層
112b:第二抗氧化處理層
120a:第一活性材料層
120b:第二活性材料層
200:正極
300:隔離膜
400:電解槽
R:容置空間
圖1為本發明實施例的電解銅箔的側視示意圖。
圖2為本發明實施例的電解銅箔的X光繞射光譜。
圖3為本發明實施例的電解銅箔的聚焦離子束(FIB)影像圖。
圖4為本發明實施例的負極極電體的側視示意圖。
圖5為本發明實施例的鋰離子二次電池的示意圖。
以下是通過特定的具體實施例來說明本發明所公開的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭解本發明的優點與效果。本發明可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用，在不悖離本發明的構思下進行各種修改與變更。另外，本發明的附圖僅為簡單示意說明，並非依實際尺寸的描繪，事先聲明。以下的實施方式將進一步詳細說明本發明的相關技術內容，但所公開的內容並非用以限制本發明的保護範圍。
應當可以理解的是，雖然本文中可能會使用到“第一”、“第二”、“第三”等術語來描述各種元件或者信號，但這些元件或者信號不應受這些術語的限制。這些術語主要是用以區分一元件與另一元件，或者一信號與另一信號。另外，本文中所使用的術語“或”，應視實際情況可能包括相關聯的列出項目中的任一個或者多個的組合。
[電解銅箔]
請參閱圖1所示，圖1為本發明實施例的電解銅箔的側視示意圖。本實施例的電解銅箔110較佳地是可以應用於鋰離子二次電池(也可稱為鋰離子蓄電池)，並且可以做為鋰離子二次電池的負極電極體。本實施例的電解銅箔110包含有一生箔層111、一第一抗氧化處理層112a、及一第二抗氧化處理層112b。其中，所述生箔層111具有一第一表面S1及相對於所述第一表面S1的一第二表面S2，並且所述第一抗氧化處理層112a是設置於第一表面S1上，而所述第二抗氧化處理層112b是設置於第二表面S2上。也就是說，所述第一抗氧化處理層112a及第二抗氧化處理層112b是分別設置於生箔層111的 兩個相對的表面上，藉以提升所述電解銅箔110的抗氧化特性，但本發明不受限於此。舉例來說，在本發明未繪示的實施例中，所述電解銅箔110也可以僅包含有生箔層111、而不包含有上述第一抗氧化處理層112a及第二抗氧化處理層112b。
進一步地說，在本實施例中，上述第一表面S1與第二表面S2之間的距離可以定義為電解銅箔110的厚度(包含生箔層111的厚度及抗氧化處理層112a及112b的厚度)。為了讓所述電解銅箔110能應用於鋰離子二次電池，所述電解銅箔110的厚度較佳是介於2微米(μm)至20微米(μm)之間，但本發明不受限於此。
請參閱圖2所示，圖2為本發明實施例的電解銅箔的X光繞射光譜(XRD spectrum)。舉例而言，圖2顯示在電解銅箔110的兩個表面(S surface及M surface)的X光繞射光譜中，(111)結晶面在繞射角(2θ)為43.0°±1.0°的繞射峰強度以及(200)結晶面在繞射角(2θ)為50.5°±1.0°的繞射峰強度，且已知強度比值I(200)/I(111)為介於約0.5至約2.0的範圍內。
更具體地說，在本實施例中，在所述電解銅箔110的第一表面S1的X光繞射光譜中，所述第一表面S1的(200)結晶面的繞射峰強度I(200)與所述第一表面S1的(111)結晶面的繞射峰強度I(111)的比值是介於0.5至2.0之間。再者，在所述電解銅箔110的第二表面S2的X光繞射光譜中，所述第二表面S2的(200)結晶面的繞射峰強度I(200)與所述第二表面S2的(111)結晶面的繞射峰強度I(111)的比值也是介於0.5至2.0之間。
也就是說，無論是在所述第一表面S1或第二表面S2的X光繞射光譜中，其I(200)與I(111)的比值皆不小於0.5、且不大於2.0。
請繼續參閱圖1所示，所述第一抗氧化處理層112a及第二抗氧化處理層112b各自具有不大於50奈米(nm)的一厚度。再者，所述第一抗氧化 處理層112a及第二抗氧化處理層112b各自包含有一非銅金屬元素。其中，以所述電解銅箔110的總重為基準，所述第一抗氧化處理層112a及第二抗氧化處理層112b皆包含有總重量含量介於1重量百萬分率(Parts per million，ppm)至1,000重量百萬分率的所述非銅金屬元素，並且所述非銅金屬元素是選自於由鉻(Cr)、鋅(Zn)、鎳(Ni)、鉬(Mo)、錳(Mn)、磷(P)及其組合物所組成的群組中的至少一種元素。
根據上述電解銅箔110的結構及材料的設計，所述電解銅箔110可以具有良好的拉伸強度及延展性。更具體地說，所述電解銅箔110於一室溫環境下(如：20℃至30℃)、且未經過任何熱處理步驟前，所述電解銅箔110具有介於28kgf/mm2至40kgf/mm2的一拉伸強度、及不小於7%的一延伸率(也可稱為延伸率)。再者，所述電解銅箔110經過一熱處理步驟後，所述電解銅箔110有介於25kgf/mm2至35kgf/mm2的一拉伸強度、及不小於9.5%的一延伸率。其中，上述熱處理步驟包含將所述電解銅箔置放於130℃至250℃的溫度環境下進行烘烤0.5小時至1.5小時。較佳地，上述熱處理步驟包含將所述電解銅箔置放於180℃的溫度環境下進行烘烤1.0小時。
也就是說，在本實施例中，所述電解銅箔110在經過熱處理步驟後的拉伸強度能大致維持其在未經過任何熱處理步驟前的拉伸強度的65%至95%，並且所述電解銅箔110在經過熱處理步驟後的延伸率大致為其在未經過任何熱處理步驟前的延伸率的100%至140%。
請參閱圖3所示，圖3為本發明實施例的電解銅箔的聚焦離子束(Focused Ion Beam，簡稱FIB)影像圖。其中，所述電解銅箔110具有多個晶粒(圖未標號)，並且所述多個晶粒在未經過任何熱處理步驟前的晶粒尺寸是介於20奈米(nm)至45奈米(nm)之間，並且較佳是介於21.5奈米至40.5奈米之間，但本發明不受限於此。其中，上述晶粒尺寸是利用X光繞射(XRD) 光譜的半高寬(full width at half maximum，FWHM)計算。
再者，在本實施例中，所述電解銅箔110在經過熱處理步驟後的多個晶粒的晶粒尺寸為其在未經過任何熱處理步驟前的多個晶粒的晶粒尺寸的90%至130%之間，並且較佳是介於95%至120%之間。也就是說，根據上述電解銅箔110的設計，所述電解銅箔110無論是否經過熱處理步驟，皆能夠維持具有大尺寸晶粒的塊狀結晶結構，從而具有高的延伸率。
請繼續參閱圖2，在本實施例的電解銅箔的X光繞射(XRD)光譜中，所述電解銅箔的兩個表面的I(200)與I(111)的比值皆是介於0.5至2.0之間。也就是說，所述電解銅箔的(200)結晶面的繞射峰強度I(200)是接近於其(111)結晶面的繞射峰強度I(111)。再者，由圖2可以得知，所述電解銅箔的(200)結晶面的繞射峰強度I(200)與其(111)結晶面的繞射峰強度I(111)，皆遠高於其(220)結晶面的繞射峰強度I(220)。
進一步地說，由於本實施例的電解銅箔110的結晶位向是以(200)結晶面及(111)結晶面為主，因此所述電解銅箔110的多個晶粒之間容易產生滑移的現象，從而使得所述電解銅箔110能具有高的延伸率。從另一個角度說，由於本實施例的電解銅箔110的結晶結構為塊狀的結晶結構，因此所述電解銅箔110能具有高的延伸率。
[電解銅箔的製造方法]
以上為本實施例的電解銅箔110的結構及材料的相關說明，而以下將根據本發明的實施例，詳細描述電解銅箔110的製造方法。
本實施例公開一種電解銅箔110的製造方法。所述電解銅箔110的製造方法包含步驟S110、步驟S120、及步驟S130。必須說明的是，本實施例所載之各步驟的順序與實際的操作方式可視需求而調整，並不限於本實施例所載。
步驟S110為製備一銅電解液，其中，所述銅電解液包含有至少一添加劑，並且以所述銅電解液的總重為基準，至少一所述添加劑的濃度不大於12重量百萬分率(ppm)。
更具體地說，在本實施例中，所述銅電解液的成分中除了上述添加劑外，其尚包含有銅離子、氯離子、及硫酸。其中，在所述銅電解液中，所述銅離子的濃度較佳為30g/L至90g/L，且更佳為50g/L至70g/L；所述硫酸的濃度較佳為50g/L至140g/L，且更佳為70g/L至120g/L；所述氯離子的濃度較佳為10ppm至50ppm，且更佳為10ppm至30ppm。另外，在本實施例中，所述銅離子的來源為硫酸銅，並且所述氯離子的來源為鹽酸，但本發明不受限於此。
進一步地說，在本實施例中，至少一所述添加劑包含有一第一添加劑、一第二添加劑、及一第三添加劑。
所述第一添加劑為一明膠(gelatin)，且較佳為一工業級電鍍明膠。其中，在所述銅電解液中，所述明膠的濃度較佳為不大於5ppm。再者，所述明膠的重量平均分子量較佳是介於1,000至5,000之間，並且更佳是介於2,000至4,000之間。進一步地說，所述明膠可以例如是選自由豬膠、牛膠、或魚膠所組成的群組中的至少一種。在本實施例中，所述第一添加劑較佳為豬膠，但本發明不受限於此。
所述第二添加劑為包含硫原子化合物的磺酸或其金屬鹽類。其中，在所述銅電解液中，所述包含硫原子化合物的磺酸或其金屬鹽類的濃度較佳為不大於2ppm。進一步地說，所述包含硫原子化合物的磺酸或其金屬鹽類可以例如是選自由雙-(3-磺丙基)-二硫二鈉鹽(bis-(3-sulfopropyl)-disulfide disodium salt,SPS)、3-巰基-1-丙烷磺酸(3-mercapto-1-propanesulfonic acid,MPS)、3-(N,N-二甲基胺硫甲醯基)-硫代丙烷磺酸鈉鹽 (3-(N,N-dimethylthiocarbamoyl)-thiopropanesulfonate sodium salt,DPS)、3-〔(氨基-亞胺基甲基)硫基〕-1-丙烷磺酸鈉鹽(3-〔(amino-iminomethyl)thio〕-1-propanesulfonate sodium salt,UPS)、o-乙基二硫代碳酸酯-S-(3-磺丙基)-酯鈉鹽(o-ethyldithiocarbonato-S-(3-sulfopropyl)-ester sodium salt,OPX)、3-(苯並噻唑基-2-巰基)-丙基-磺酸鈉鹽(3-(benzothiazolyl-2-mercapto)-propyl-sulfonic acid sodium salt,ZPS)、乙烯二硫代二丙基磺酸鈉鹽(ethylenedithiodipropylsulfonic acid sodium salt)、硫代乙醇酸(thioglycolic acid)、硫代磷酸-o-乙基-雙-(ω-磺丙基)酯二鈉鹽(thiophosphoric acid-o-ethyl-bis-(ω-sulfopropyl)ester disodium salt)以及硫代磷酸-參-(ω-磺丙基)酯三鈉鹽(thiophosphoric acid-tris-(ω-sulfopropyl)ester trisodium salt)所組成的群組中的至少一種。在本實施例中，所述第二添加劑較佳為3-巰基-1-丙烷磺酸(3-mercapto-1-propanesulfonic acid,MPS)，但本發明不受限於此。
所述第三添加劑為一非離子水溶性高分子。其中，在所述銅電解液中，所述非離子水溶性高分子的濃度較佳為不大於5ppm。進一步地說，所述非離子水溶性高分子可以例如是選自由羥乙基纖維素(hydroxyethyl cellulose,HEC)、聚乙二醇(poly(ethylene oxide),PEG)、聚甘油(polyglycerin)、羧甲基纖維素(carboxymethylcellulose)、壬基酚聚乙二醇醚(nonylphenol polyglycol ether)、辛烷二醇-雙-(聚烯烴二醇醚)(octane diol-bis-(polyalkylene glycol ether))、辛醇聚烯烴二醇醚(octanol polyalkylene glycol ether)、油酸聚乙二醇醚(oleic acid polyglycol ether)、聚乙烯丙二醇(polyethylene propylene glycol)、聚乙二醇二甲基醚(polyethylene glycol dimethyl ether)、聚氧化丙烯二醇(polyoxypropylene glycol)、聚乙烯醇、ß-萘酚聚乙二醇醚(ß-naphthol polyglycol ether)、硬脂酸聚乙二醇醚(stearic acid polyglycol ether)以及硬脂醇聚乙二醇醚(stearyl alcohol polyglycol ether)所組成的群組至少一種。在本實施 例中，所述第三添加劑較佳為羥乙基纖維素(hydroxyethyl cellulose,HEC)，但本發明不受限於此。
其中，以所述銅電解液的總重為基準，所述第一添加劑、第二添加劑、及第三添加劑的濃度的總和較佳為不大於12ppm，並且更佳為不大於10ppm。再者，上述各種添加劑的使用目的主要是在於提升電解銅箔110的表面光澤度、及降低電解銅箔110的表面粗糙度。
步驟S120為實施一電鍍步驟，包含：電解所述銅電解液以形成一生箔層111。
更具體地說，所述電鍍步驟包含：將所述銅電解液加熱至一預定溫度，其中，所述預定溫度是介於50℃至60℃之間，且更佳是介於50℃至55℃之間；接著，藉由在所述預定溫度下的銅電解液中，在電極板和旋轉電鍍輪(rotating electrode drum)之間形成電流密度為30A/dm2至80A/dm2的電流密度來進行電鍍，以在所述旋轉電鍍輪上形成所述生箔層111。
其中，如同上述實施例的描述，所述生箔層111具有一第一表面S1及相對於所述第一表面S1的一第二表面S2。其中，在所述第一表面S1的X光繞射光譜中，所述第一表面S1的(200)結晶面的繞射峰強度I(200)與所述第一表面S1的(111)結晶面的繞射峰強度I(111)的比值是介於0.5至2.0之間。其中，在所述第二表面S2的X光繞射光譜中，所述第二表面S2的(200)結晶面的繞射峰強度I(200)與所述第二表面S2的(111)結晶面的繞射峰強度I(111)的比值也是介於0.5至2.0之間。
基於上述製程條件，包括：添加劑的種類選擇、明膠的分子量選擇、添加劑的濃度調整(不大於12ppm)、氯離子的濃度調整、及銅電解液的溫度調整，本實施例的電解銅箔110的結晶位向是以(200)結晶面及(111)結晶面為主，因此所述電解銅箔110的多個晶粒之間容易產生滑移的現象，從 而使得所述電解銅箔110能具有高的延伸率。也就是說，本實施例的電解銅箔110能夠藉由上述製程條件，而在低的添加劑濃度的使用下，仍能夠具有良好的延伸特性，從而大幅降低了添加劑的使用成本，並且改善了生產時製程不好控制的問題。
進一步地說，在本實施例中，所述生箔層111的第一表面S1進一步限定為在電鍍過程中與旋轉電鍍輪接觸的一光澤表面SS(也稱作S面，Ssurface)，並且所述生箔層111的第二表面進一步限定為與光澤表面SS相對的另一個光澤表面MS(也稱作M面，M surface)。
其中，在所述S面的X光繞射光譜中，所述S面的(200)結晶面的繞射峰強度I(200)與所述S面的(111)結晶面的繞射峰強度I(111)的比值定義為一第一繞射峰強度比值。並且在所述M面的X光繞射光譜中，所述M面的(200)結晶面的繞射峰強度I(200)與所述M面的(111)結晶面的繞射峰強度I(111)的比值定義為一第二繞射峰強度比值。
其中，在本實施例中，所述第一繞射峰強度比值較佳地是小於所述第二繞射峰強度比值，並且所述第一繞射峰強度比值較佳地是與所述第二繞射峰強度比值的差值的絕對值不小於0.01、且不大於0.30，相關內容請參閱下述表1及表2的分析。
步驟S130為實施一抗氧化處理步驟，包含：在所述生箔層111的第一表面S1上形成一第一抗氧化處理層112a，並且在所述生箔層111的第二表面S2上形成一第二抗氧化處理層112b，以使得所述生箔層111、第一抗氧化處理層112a、及第二抗氧化處理層112b共同形成為一電解銅箔110。其中，以所述電解銅箔110的總重為基準，所述第一抗氧化處理層112a及第二抗氧化處理層112b皆包含有總重量含量介於1重量百萬分率(Parts per million，ppm)至1,000重量百萬分率的一非銅金屬元素，並且所述非銅金屬元素是選自於由 鉻、鋅、鎳、鉬、錳、磷及其組合物所組成的群組中的至少一種元素。
更具體地說，所述抗氧化處理步驟包含：使用包含有所述非銅金屬元素(如：鉻、鋅、鎳、鉬、錳、及磷中至少一種元素)的處理溶液對所述生箔層111進行電鍍處理或者是含浸處理，以使得所述生箔層111的第一表面S1上形成有第一抗氧化處理層112a，並且使得所述生箔層111的第二表面S2上形成有第二抗氧化處理層112b，藉此，所述電解銅箔110的抗氧化特性能被有效地提升。其中，上述處理溶液可以例如是包含有0.1g/L至5.0g/L的氧化鉻、硫酸鋅、硫酸鎳、鉬酸鈉、硫酸猛、或磷酸。再者，上述電鍍處理的電流密度可以例如介於0.3A/dm2至3.0A/dm2之間。上述含浸處理的浸泡時間可以例如是2秒至20秒之間，但本發明不受限於此。
[實驗數據測試]
以下，參照示範例1至5與比較例1至3詳細說明本發明之內容。然而，以下實施例僅作為幫助了解本發明的實施例，本發明的範圍並不限於這些實施例。
在電解液中的電極板和旋轉電鍍輪之間產生電流以在旋轉電鍍輪上形成生箔層。銅電解液包含50g/L至70g/L的銅離子、70g/L至120g/L的硫酸。電鍍的電流密度介於30A/dm2至80A/dm2。用於電鍍的銅電解液溫度、氯離子濃度、明膠的重量平均分子量、明膠濃度(第一添加劑濃度)、MPS濃度(第二添加劑濃度)、及HEC濃度(第三添加劑濃度)等製程條件如下表1所示。通過浸泡通過電鍍形成生箔層，通過抗氧化處理形成抗氧化處理層，然後乾燥完成電解銅箔。
值得一提的是，在示範例1至示範例5中，以銅電解液的總重為基準，上述明膠濃度(第一添加劑濃度)、MPS濃度(第二添加劑濃度)、及HEC濃度(第三添加劑濃度)的總和皆不大於12ppm，並且更佳為不大於 10ppm。
Figure 108115077-A0305-02-0015-1
由示範例1至5與比較例1至3所得的電解銅箔中，測量該些電解銅箔的第一表面(也即與旋轉電鍍輪接觸的光澤表面，簡稱S面)與第二表面(也即與S面相對的另一光澤面，簡稱M面)在未經過任何熱處理步驟前及在經過一熱處理步驟後的相關特性數值，包含：XRD分析數值、拉伸強度、及延伸率，測試結果如下表2所示。其中，上述熱處理步驟指得是將電解銅箔置放於180℃的溫度環境下進行烘烤1.0小時。
XRD測量：量測由示範例1至示範例5以及比較例1至比較例3所製得之電解銅箔的S面及M面的X光繞射(XRD)光譜(如：圖2)，藉此，I(200)/I(111)的比值及(I220)/(I111)的比值能被計算出來。更具體地說，電解銅箔的XRD測量是利用Bruker的D2Phaser機台進行分析，且是通過在20°至95°的繞射角內進行X射線繞射(X-ray diffraction)[標靶：銅K α1，2θ之間隔： 0.01°，和2θ之掃瞄速率：0.13度/分秒]獲得具有對應n個晶面的峰的一XRD圖(例如其中存在對應於晶面(111)、(200)、(220)和(311)的峰的XRD圖)。並從XRD圖獲得各該晶面(hkl)的XRD繞射(光)強度[I(hkl)]。藉此，I(200)/I(111)的比值及(I220)/(I111)的比值能被計算出來。
拉伸強度及延伸率測量：處理由示範例1至示範例5以及比較例1至比較例3所製得之電解銅箔。該些電解銅箔可根據IPC-TM-650 2.4.18B標準，在十字頭速度(crosshead velocity)為50.8毫米/分鐘下進行這些拉伸樣本的拉伸試驗。測得之拉伸強度的最大荷重(load)稱為室溫拉伸強度(RTS)，且破裂時的延伸率稱為室溫延伸率(REL)。本文之室溫代表20℃至30℃。接著，將用於室溫拉伸強度以及延伸率之量測之相同的電解銅箔於180℃下進行1小時的熱處理，接著在室溫下以相同的方法量測其拉伸強度以及延伸率，所測得之拉伸強度與延伸率稱為熱後拉伸強度(ATS)與熱後延伸率(AEL)。
Figure 108115077-A0305-02-0016-2
Figure 108115077-A0305-02-0017-3
由表2可以得知，示範例1至示範例5的電解銅箔，以XRD分析之I(200)/I(111)比值，大致是落在0.5至2.0的範圍內，更精確地說是落在0.52至1.29的範圍內。比較例1至比較例3的電解銅箔，以XRD分析之I(200)/I(111)比值皆小於0.5，更精確地說是落在0.2至0.33的範圍內。也就是說，示範例1至示範例5的電解銅箔的I(200)/I(111)比值相較於比較例1至比較例3的電解銅 箔的I(200)/I(111)比值來得高出許多。
從另一個角度觀察，示範例1至示範例5的電解銅箔，在熱處理前，其S面的I(200)/I(111)比值相較於其M面的I(200)/I(111)比值皆來得低。再者，示範例1至示範例5的電解銅箔，在熱處理後，其S面的I(200)/I(111)比值相較於其M面的I(200)/I(111)比值也皆來得低，但是兩者之間的差值有縮小的趨勢。
再者，在示範例1至示範例5中，無論是S面或者是M面，其在熱處理前的I(200)/I(111)比值大部分低於其在熱處理後的I(200)/I(111)比值。也就是說，熱處理將會使得電解銅箔的I(200)/I(111)比值些微地提升。
更具體地說，示範例1至示範例5的電解銅箔，在熱處理前，其S面的I(200)/I(111)比值是落在0.52至0.86的範圍內，而在熱處理後，其S面的I(200)/I(111)比值是落在0.60至1.17的範圍內。示範例1至示範例5的電解銅箔，在熱處理前，其M面的I(200)/I(111)比值是落在0.58至1.08的範圍內，而在熱處理後，其M面的I(200)/I(111)比值是落在0.67至1.29的範圍內。
其中，上述S面(光澤表面)的I(200)/I(111)比值可以定義為一第一繞射峰強度比值，並且上述M面(另一光澤表面)的I(200)/I(111)比值可以定義為一第二繞射峰強度比值。也就是說，示範例1至示範例5的電解銅箔，無論是在熱處理前或者是在熱處理後，其第一繞射峰強度比值皆是小於其第二繞射峰強度比值，並且其第一繞射峰強度比值與其第二繞射峰強度比值的差值的絕對值皆不小於0.01、且皆不大於0.30。
再者，由表2可以得知，示範例1至示範例5的電解銅箔，在熱處理前，其室溫拉伸強度(RTS)大致是落在28kgf/mm2至40kgf/mm2的範圍內，並且其室溫延伸率(REL)皆不小於7%。
示範例1至示範例5的電解銅箔，在熱處理後，其熱後拉伸強度 (ATS)大致是落在25kgf/mm2至35kgf/mm2的範圍內，並且其熱後延伸率(AEL)皆不小於9.5%。值得一提的是，無論是在熱處理前及熱處理後，示範例1至示範例5的電解銅箔的延伸率，皆明顯高於比較例1至比較例3在延伸率。顯然，示範例1至示範例5的電解銅箔具有較佳的延伸率表現。
進一步地說，示範例1至示範例5的添加劑濃度(包含明膠濃度、MPS濃度、HEC濃度)皆遠低於比較例1及比較例2的添加劑濃度。能夠在使用低添加劑濃度的條件下仍能製造出具有高REL及AEL的電解銅箔的原因在於，上述各製程條件(包括：添加劑的種類選擇、明膠的分子量選擇、氯離子的濃度調整、及銅電解液的溫度調整)彼此之間有適當的搭配。
藉此，示範例1至示範例5的電解銅箔的結晶位向是以(200)結晶面及(111)結晶面為主，從而能具有高的延伸率。也就是說，示範例1至示範例5的電解銅箔能夠藉由上述製程條件，而在低的添加劑濃度的使用下，仍能夠具有良好的延伸特性，從而大幅降低了添加劑的使用成本，並且改善了生產時製程不好控制的問題。
另外，由表2之比較例3可以看出明膠分子量選擇的重要性。更具體地說，儘管比較例3的製程條件(包括：銅電解液溫度、氯離子濃度、及各種添加劑的濃度)是接近於示範例1的製程條件。然而，由於比較例3所選擇的明膠分子量過大(大於10,000)，因此由比較例3的製程條件所製得的電解銅箔，其(200)結晶面的繞射峰強度I(200)無法接近其(111)結晶面的繞射峰強度I(111)，並且其I(200)/I(111)比值小於0.5，因此比較例3的電解銅箔在REL及AEL的表現上皆不如示範例1在REL及AEL的表現。
[鋰離子二次電池]
請參閱圖4及圖5所示，圖4為本發明實施例的負極的側視示意圖，並且圖5為本發明實施例的鋰離子二次電池的示意圖。在本實施例中，上 述電解銅箔110可以應用於鋰離子二次電池E(也可稱為鋰離子蓄電池)，並且可以做為鋰離子二次電池E的負極100材料。
其中，上述鋰離子二次電池E可以為儲能型、動力型、或能量型的蓄電池，並且可以應用為車用電池。上述車用電池可以應用於電動車、電動巴士、及油電混合車等，但本發明不受限於此。
請繼續參閱圖5所示，上述鋰離子二次電池E包含一負極100(或稱陽極)、一正極200(或稱陰極)、一隔離膜300、及一電解槽400。其中，所述電解槽400具有一容置空間R，其用以容置一電解液(圖未繪示)。所述負極100設置於電解槽400的容置空間R中。所述正極200也設置於電解槽400的容置空間R中、且與所述負極100呈間隔地設置。所述隔離膜300設置於負極100及正極200之間。其中，當所述電解槽400容置電解液時，所述電解液可以提供環境讓鋰離子能於正極200和負極100之間移動，所述隔離膜300可電性絕緣正極200和負極100，藉以避免鋰離子二次電池E的內部發生短路的情況。
其中，上述鋰離子二次電池E的正極200包含有一鋁箔及塗覆於所述鋁箔上的正極活性材料(圖未繪示)，但本發明不受限於此。
請繼續參閱圖4所示，上述鋰離子二次電池E的負極100包含所述電解銅箔110、一第一活性材料層120a、及一第二活性材料層120b。所述第一活性材料層120a及第二活性材料層120b分別設置於電解銅箔110的兩個位於相反側的表面上。更具體地說，所述第一活性材料層120a是設置於第一抗氧化處理層112a的遠離生箔層111的一表面上，並且所述第二活性材料層120b是設置於第二抗氧化處理層112b的遠離生箔層111的一表面上。
需說明的是，在本實施例中，圖4及圖5雖然是以第一活性材料層120a及第二活性材料層120b分別設置於電解銅箔110的兩個表面上為例作說明，但本發明不受限於此。在本發明未繪示的實施例中，所述鋰離子二次 電池E的負極100也可以僅包含第一活性材料層120a及第二活性材料層120b的其中一者做為其活性材料層。
其中，上述第一活性材料層120a及第二活性材料層120b可包含作為負極活性材料的至少一活性材料，並且所述活性材料選自碳、矽、包含鍺、錫、鋰、鋅、鎂、鎘、鈰、鎳、或鐵之金屬、該金屬之合金、該金屬的氧化物、該金屬和碳的組成物所組成的群組中的至少一種。
[實施例的有益效果]
本發明的其中一有益效果在於，本發明所提供的電解銅箔110、其製造方法、及鋰離子二次電池E，其能通過“在所述電解銅箔110的第一表面S1的X光繞射光譜中，所述第一表面S1的(200)結晶面的繞射峰強度I(200)與所述第一表面S1的(111)結晶面的繞射峰強度I(111)的比值是介於0.5至2.0之間”、“在所述電解銅箔110的第二表面S2的X光繞射光譜中，所述第二表面S2的(200)結晶面的繞射峰強度I(200)與所述第二表面S2的(111)結晶面的繞射峰強度I(111)的比值也是介於0.5至2.0之間”、及“所述銅電解液包含有至少一添加劑，並且以所述銅電解液的總重為基準，至少一所述添加劑的濃度不大於12重量百萬分率(ppm)”的技術方案，以使得所述電解銅箔110具有高的延伸率、且能降低電解銅箔110的生產成本、及提升電解銅箔110的生產穩定性。
進一步地說，由於本實施例的電解銅箔110的結晶位向是以(200)結晶面及(111)結晶面為主，因此所述電解銅箔110的多個晶粒之間容易產生滑移的現象，從而使得所述電解銅箔110能具有高的延伸率。從另一個角度說，由於本實施例的電解銅箔110的結晶結構為塊狀的結晶結構，因此所述電解銅箔110能具有高的延伸率。
以上所公開的內容僅為本發明的優選可行實施例，並非因此侷 限本發明的申請專利範圍，所以凡是運用本發明說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本發明的申請專利範圍內。
110:電解銅箔
111:生箔層
S1:第一表面
S2:第二表面
SS:光澤表面(S面)
MS:另一光澤表面(M面)
112a:第一抗氧化處理層
112b:第二抗氧化處理層

Claims (15)

  1. 一種電解銅箔，包括：一生箔層，具有一第一表面及相對於所述第一表面的一第二表面；其中，在所述第一表面的X光繞射光譜中，所述第一表面的(200)結晶面的繞射峰強度I(200)與所述第一表面的(111)結晶面的繞射峰強度I(111)的比值是介於0.5至2.0之間；其中，在所述第二表面的X光繞射光譜中，所述第二表面的(200)結晶面的繞射峰強度I(200)與所述第二表面的(111)結晶面的繞射峰強度I(111)的比值也是介於0.5至2.0之間；其中，所述電解銅箔在未經過任何熱處理步驟前，所述電解銅箔具有介於28kgf/mm2至40kgf/mm2之間的一拉伸強度、及不小於7%的一延伸率。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的電解銅箔，其中，所述第一表面與所述第二表面之間的距離定義為一厚度，並且所述厚度是介於2微米至20微米之間。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的電解銅箔，其中，所述電解銅箔在經過一熱處理步驟後，所述電解銅箔具有介於25kgf/mm2至35kgf/mm2之間的一拉伸強度、及不小於9.5%的一延伸率；其中，所述熱處理步驟包含將所述電解銅箔置放於130℃至250℃之間的溫度環境下進行烘烤0.5小時至1.5小時。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的電解銅箔，其中，所述電解銅箔在經過一熱處理步驟後的拉伸強度為其在未經過任何熱處理步驟前的拉伸強度的65%至95%之間，並且所述電解銅箔在經過所述熱處理步驟後的延伸率為其在未經過任何熱處理步驟前的延伸率的100%至140%之間。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的電解銅箔，其進一步包括： 一第一抗氧化處理層，設置於所述第一表面上；以及一第二抗氧化處理層，設置於所述第二表面上；其中，以所述電解銅箔的總重為基準，所述第一抗氧化處理層及所述第二抗氧化處理層皆包含有總重量含量介於1重量百萬分率(Parts per million，ppm)至1,000重量百萬分率的一非銅金屬元素，並且所述非銅金屬元素是選自於由鉻、鋅、鎳、鉬、錳、磷及其組合物所組成的群組中的至少一種元素。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的電解銅箔，其中，所述第一表面進一步限定為在一電鍍過程中與一旋轉電鍍輪(rotating electrode drum)接觸的表面、且定義為一S面(S surface)，並且所述第二表面進一步限定為與所述S面相對的表面、且定義為一M面(M surface)；其中，在所述S面的X光繞射光譜中，所述S面的(200)結晶面的繞射峰強度I(200)與所述S面的(111)結晶面的繞射峰強度I(111)的比值定義為一第一繞射峰強度比值；並且在所述M面的X光繞射光譜中，所述M面的(200)結晶面的繞射峰強度I(200)與所述M面的(111)結晶面的繞射峰強度I(111)的比值定義為一第二繞射峰強度比值；其中，所述第一繞射峰強度比值小於所述第二繞射峰強度比值，並且所述第一繞射峰強度比值與所述第二繞射峰強度比值的差值的絕對值不小於0.01、且不大於0.30；其中，在熱處理前，所述第一繞射峰強度比值是落在0.52至0.86的範圍內；在熱處理後，所述第一繞射峰強度比值是落在0.60至1.17的範圍內。
  7. 如申請專利範圍第1項所述的電解銅箔，其中，所述電解銅箔具有多個晶粒，多個所述晶粒在未經過任何熱處理步驟前的所述晶粒尺寸是介於20奈米至45奈米之間，並且所述電解銅箔在經過一熱處理步驟後的多個所述晶粒的所述晶粒尺寸為其在 未經過任何熱處理步驟前的多個所述晶粒的所述晶粒尺寸的90%至130%之間。
  8. 一種電解銅箔的製造方法，包括：製備一銅電解液，其中，所述銅電解液包含有至少一添加劑，並且以所述銅電解液的總重為基準，至少一所述添加劑的濃度不大於12重量百萬分率(ppm)；以及實施一電鍍步驟，包含：電解所述銅電解液以形成一生箔層；其中，所述生箔層具有一第一表面及相對於所述第一表面的一第二表面；其中，在所述第一表面的X光繞射光譜中，所述第一表面的(200)結晶面的繞射峰強度I(200)與所述第一表面的(111)結晶面的繞射峰強度I(111)的比值是介於0.5至2.0之間；其中，在所述第二表面的X光繞射光譜中，所述第二表面的(200)結晶面的繞射峰強度I(200)與所述第二表面的(111)結晶面的繞射峰強度I(111)的比值也是介於0.5至2.0之間；其中，至少一所述添加劑包含有一第一添加劑、一第二添加劑、及一第三添加劑；其中，所述第一添加劑為一明膠(gelatin)，所述第二添加劑為一包含一硫原子化合物的磺酸或其金屬鹽類，並且所述第三添加劑為一非離子水溶性高分子；其中，在所述銅電解液中，所述明膠的濃度、所述包含硫原子化合物的磺酸或其金屬鹽類的濃度、及所述非離子水溶性高分子的濃度的總和不大於12ppm。
  9. 如申請專利範圍第8項所述的電解銅箔的製造方法，其中，所述明膠的重量平均分子量是介於1,000至5,000之間。
  10. 如申請專利範圍第8項所述的電解銅箔的製造方法，其進一步包括：實施一抗氧化處理步驟，包含：在所述生箔層的所述第一表面 上形成一第一抗氧化處理層，並且在所述生箔層的所述第二表面上形成一第二抗氧化處理層，以使得所述生箔層、所述第一抗氧化處理層、及所述第二抗氧化處理層共同形成為一電解銅箔；其中，以所述電解銅箔的總重為基準，所述第一抗氧化處理層及所述第二抗氧化處理層皆包含有總重量含量介於1重量百萬分率(Parts per million，ppm)至1,000重量百萬分率的一非銅金屬元素，並且所述非銅金屬元素是選自於由鉻、鋅、鎳、鉬、錳、磷及其組合物所組成的群組中的至少一種元素。
  11. 一種鋰離子二次電池，包括：一電解槽，具有一容置空間，用以容置一電解液；一正極，設置於所述電解槽的所述容置空間中；一負極，設置於所述電解槽的所述容置空間中、且與所述正極呈間隔設置；其中，所述負極包含有一電解銅箔，並且所述電解銅箔具有一第一表面及相對於所述第一表面的一第二表面；以及一隔離膜，設置於所述正極及所述負極之間；其中，在所述電解銅箔的所述第一表面的X光繞射光譜中，所述第一表面的(200)結晶面的繞射峰強度I(200)與所述第一表面的(111)結晶面的繞射峰強度I(111)的比值是介於0.5至2.0之間；其中，在所述電解銅箔的所述第二表面的X光繞射光譜中，所述第二表面的(200)結晶面的繞射峰強度I(200)與所述第二表面的(111)結晶面的繞射峰強度I(111)的比值也是介於0.5至2.0之間；其中，所述電解銅箔在未經過任何熱處理步驟前，所述電解銅箔具有介於28kgf/mm2至40kgf/mm2的一拉伸強度、及不 小於7%的一延伸率。
  12. 如申請專利範圍第11項所述的鋰離子二次電池，其中，所述第一表面與所述第二表面之間的距離定義為一厚度，並且所述厚度是介於2微米至20微米之間。
  13. 如申請專利範圍第11項所述的鋰離子二次電池，其中，所述電解銅箔在經過一熱處理步驟後，所述電解銅箔具有介於25kgf/mm2至35kgf/mm2的一拉伸強度、及不小於9.5%的一延伸率；其中，所述熱處理步驟包含將所述電解銅箔置放於130℃至250℃的溫度環境下進行烘烤0.5小時至1.5小時。
  14. 如申請專利範圍第11項所述的鋰離子二次電池，其中，所述電解銅箔進一步包括：一第一抗氧化處理層，設置於所述第一表面上；以及一第二抗氧化處理層，設置於所述第二表面上；其中，以所述電解銅箔的總重為基準，所述第一抗氧化處理層及所述第二抗氧化處理層皆包含有總重量含量介於1重量百萬分率(Parts per million，ppm)至1,000重量百萬分率的一非銅金屬元素，並且所述非銅金屬元素是選自於由鉻、鋅、鎳、鉬、錳、磷及其組合物所組成的群組中的至少一種元素。
  15. 如申請專利範圍第11項所述的鋰離子二次電池，其中，所述電解銅箔具有多個晶粒，多個所述晶粒在未經過任何熱處理步驟前的所述晶粒尺寸是介於20奈米至45奈米之間，並且所述電解銅箔在經過一熱處理步驟後的多個所述晶粒的所述晶粒尺寸為其在未經過任何熱處理步驟前的多個所述晶粒的所述晶粒尺寸的90%至130%之間。
TW108115077A 2019-04-30 2019-04-30 電解銅箔、其製造方法、及鋰離子二次電池 TWI731330B (zh)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW108115077A TWI731330B (zh) 2019-04-30 2019-04-30 電解銅箔、其製造方法、及鋰離子二次電池
CN201910429155.XA CN111864177B (zh) 2019-04-30 2019-05-22 电解铜箔、其制造方法、及锂离子二次电池
KR1020190138020A KR102331002B1 (ko) 2019-04-30 2019-10-31 전해 구리 포일, 이의 제조 방법 및 리튬 이온 이차 전지
JP2019230137A JP7165120B2 (ja) 2019-04-30 2019-12-20 電解銅箔、その製造方法、及びリチウムイオン二次電池
US16/844,050 US11588175B2 (en) 2019-04-30 2020-04-09 Electrolytic copper foil
US18/097,573 US20230155169A1 (en) 2019-04-30 2023-01-17 Method for producing an electrolytic copper foil
US18/097,593 US20230187691A1 (en) 2019-04-30 2023-01-17 Lithium ion secondary battery

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW108115077A TWI731330B (zh) 2019-04-30 2019-04-30 電解銅箔、其製造方法、及鋰離子二次電池

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202041720A TW202041720A (zh) 2020-11-16
TWI731330B true TWI731330B (zh) 2021-06-21

Family

ID=72966047

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW108115077A TWI731330B (zh) 2019-04-30 2019-04-30 電解銅箔、其製造方法、及鋰離子二次電池

Country Status (5)

Country Link
US (3) US11588175B2 (zh)
JP (1) JP7165120B2 (zh)
KR (1) KR102331002B1 (zh)
CN (1) CN111864177B (zh)
TW (1) TWI731330B (zh)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112981474B (zh) * 2021-02-05 2021-12-07 广东嘉元科技股份有限公司 一种高强度铜箔及其制备方法
CN115589667B (zh) * 2021-07-06 2023-09-08 长春石油化学股份有限公司 表面处理铜箔及铜箔基板
WO2023057067A1 (en) * 2021-10-07 2023-04-13 Circuit Foil Luxembourg Copper foil with high engery at break and secondary battery comprising the same
CN114182310B (zh) * 2021-12-21 2023-08-22 深圳先进电子材料国际创新研究院 一种用于电解铜箔制造的电解液及其应用
WO2023117128A1 (en) * 2021-12-24 2023-06-29 Circuit Foil Luxembourg Electrolytic copper foil having high tensile strength and secondary battery comprising the same
US11962015B2 (en) 2022-06-28 2024-04-16 Chang Chun Petrochemical Co., Ltd. Electrolytic copper foil and electrode and lithium-ion cell comprising the same
TWI830347B (zh) * 2022-06-28 2024-01-21 長春石油化學股份有限公司 電解銅箔及包含其之電極和鋰離子電池
TWI800419B (zh) * 2022-06-28 2023-04-21 長春石油化學股份有限公司 電解銅箔及包含其之電極和鋰離子電池
EP4299795A1 (en) * 2022-06-28 2024-01-03 Chang Chun Petrochemical Co., Ltd. Electrolytic copper foil and electrode and lithium-ion cell comprising the same
KR102538207B1 (ko) 2022-08-10 2023-05-31 김창수 리튬 포일 제조장치

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1388840A (zh) * 2000-08-11 2003-01-01 三井金属鉱业株式会社 阴极电极材料和使用该阴极电极材料的用于制造电解铜箔的旋转阴极转筒
CN102348835A (zh) * 2009-03-23 2012-02-08 吉坤日矿日石金属株式会社 双层挠性基板、和在其制造中使用的铜电解液
CN104342724A (zh) * 2013-07-23 2015-02-11 长春石油化学股份有限公司 电解铜箔

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3660628B2 (ja) 1995-09-22 2005-06-15 古河サーキットフォイル株式会社 ファインパターン用電解銅箔とその製造方法
JP3742144B2 (ja) * 1996-05-08 2006-02-01 ソニー株式会社 非水電解液二次電池及び非水電解液二次電池用の平面状集電体
JP3032514B1 (ja) * 1998-12-14 2000-04-17 株式会社日鉱マテリアルズ 光沢面の耐酸化性に優れた銅箔及びその製造方法
JP2004263300A (ja) 2003-02-12 2004-09-24 Furukawa Techno Research Kk ファインパターンプリント配線用銅箔とその製造方法
JP4344714B2 (ja) * 2005-04-19 2009-10-14 エルエス ケーブル リミテッド 高強度を有する低粗度銅箔及びその製造方法
JP4712759B2 (ja) * 2006-06-07 2011-06-29 古河電気工業株式会社 表面処理電解銅箔及びその製造方法、並びに回路基板
CN101669237A (zh) * 2007-04-20 2010-03-10 日矿金属株式会社 锂二次电池用电解铜箔及该铜箔的制造方法
JP5321788B2 (ja) * 2007-05-23 2013-10-23 ソニー株式会社 二次電池用集電体、二次電池用負極、二次電池および電子機器
JP5433144B2 (ja) * 2007-11-12 2014-03-05 東京応化工業株式会社 リチウム二次電池用負極基材
TWI411149B (zh) * 2008-12-31 2013-10-01 Ind Tech Res Inst 鋰電池及其製造方法
WO2013002279A1 (ja) * 2011-06-30 2013-01-03 古河電気工業株式会社 電解銅箔、該電解銅箔の製造方法及び該電解銅箔を集電体とするリチウムイオン二次電池
JP2013133514A (ja) * 2011-12-27 2013-07-08 Furukawa Electric Co Ltd:The 銅箔、二次電池の電極、二次電池、並びにプリント回路基板
KR20140050541A (ko) * 2012-10-18 2014-04-29 일진머티리얼즈 주식회사 전해동박, 이를 포함하는 전기부품 및 전지, 및 전해동박 제조방법
KR101449342B1 (ko) * 2013-11-08 2014-10-13 일진머티리얼즈 주식회사 전해동박, 이를 포함하는 전기부품 및 전지
CN105316630B (zh) * 2014-06-04 2020-06-19 光洋应用材料科技股份有限公司 银合金靶材、其制造方法及应用该靶材的有机发光二极管
KR101605071B1 (ko) * 2014-09-26 2016-03-23 일진머티리얼즈 주식회사 전해도금에 의한 구리호일
KR102122425B1 (ko) * 2015-06-18 2020-06-12 케이씨에프테크놀로지스 주식회사 리튬 이차전지용 전해동박 및 이를 포함하는 리튬 이차전지
US9397343B1 (en) * 2015-10-15 2016-07-19 Chang Chun Petrochemical Co., Ltd. Copper foil exhibiting anti-swelling properties
WO2018047933A1 (ja) 2016-09-12 2018-03-15 古河電気工業株式会社 銅箔およびこれを有する銅張積層板
KR20180080512A (ko) * 2017-01-04 2018-07-12 케이씨에프테크놀로지스 주식회사 최적화된 피크 조도를 갖는 전해동박, 그것을 포함하는 전극, 그것을 포함하는 이차전지, 및 그것의 제조방법
TWI619850B (zh) 2017-02-24 2018-04-01 南亞塑膠工業股份有限公司 電解液、電解銅箔及其製造方法
TWM583133U (zh) 2019-04-30 2019-09-01 南亞塑膠工業股份有限公司 鋰離子二次電池及電解銅箔

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1388840A (zh) * 2000-08-11 2003-01-01 三井金属鉱业株式会社 阴极电极材料和使用该阴极电极材料的用于制造电解铜箔的旋转阴极转筒
CN102348835A (zh) * 2009-03-23 2012-02-08 吉坤日矿日石金属株式会社 双层挠性基板、和在其制造中使用的铜电解液
CN104342724A (zh) * 2013-07-23 2015-02-11 长春石油化学股份有限公司 电解铜箔

Also Published As

Publication number Publication date
US20200350620A1 (en) 2020-11-05
CN111864177B (zh) 2021-08-31
KR20200127120A (ko) 2020-11-10
US11588175B2 (en) 2023-02-21
TW202041720A (zh) 2020-11-16
JP7165120B2 (ja) 2022-11-02
US20230187691A1 (en) 2023-06-15
CN111864177A (zh) 2020-10-30
KR102331002B1 (ko) 2021-11-24
US20230155169A1 (en) 2023-05-18
JP2020183575A (ja) 2020-11-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI731330B (zh) 電解銅箔、其製造方法、及鋰離子二次電池
US20100136434A1 (en) Electrolytic Copper Foil for Lithium Rechargeable Battery and Process for Producing the Copper Foil
KR101386093B1 (ko) 전해동박 제조용 구리전해액, 전해동박의 제조방법 및 전해동박
US20140199588A1 (en) Electrolytic copper foil, method of producing electrolytic copper foil, lithium ion secondary cell using electrolytic copper foil as collector
JP2018519633A (ja) リチウム二次電池用の電解銅箔及びこれを含むリチウム二次電池
JP2020530878A (ja) しわの発生が防止された銅箔、それを含む電極、それを含む二次電池、及びその製造方法
KR102413056B1 (ko) 주름이 방지되고 우수한 충방전 특성을 갖는 동박, 그것을 포함하는 전극, 그것을 포함하는 이차전지, 및 그것의 제조방법
KR102446550B1 (ko) 고용량 이차전지용 동박, 그것을 포함하는 전극, 그것을 포함하는 이차전지, 및 그것의 제조방법
CN106887595B (zh) 用于锂二次电池的电铜箔和集电器及包括其的锂二次电池
KR102546687B1 (ko) 고용량 이차전지 제조를 가능하게 하는 동박, 그것을 포함하는 전극, 그것을 포함하는 이차전지, 및 그것의 제조방법
KR101571060B1 (ko) 전해동박, 이를 포함하는 전기부품 및 전지, 및 전해동박 제조방법
EP3404755A1 (en) Copper foil, method for manufacturing same, electrode comprising same, and secondary battery comprising same
KR20150062228A (ko) 전해동박, 이를 포함하는 전기부품 및 전지, 및 전해동박 제조방법
TWI794684B (zh) 不產生皺褶的銅箔、包含其之電極、包含其之二次電池及製造其之方法
KR102492813B1 (ko) 핸들링성이 우수한 고용량 이차전지용 동박, 그것을 포함하는 전극, 그것을 포함하는 이차전지, 및 그것의 제조방법
KR101571063B1 (ko) 전해동박, 이를 포함하는 전기부품 및 전지, 및 전해동박 제조방법
JP7083029B2 (ja) 高温寸法安全性及び集合組職安全性を有する電解銅箔及びその製造方法
TWM583133U (zh) 鋰離子二次電池及電解銅箔
KR102103765B1 (ko) 전해동박 및 이를 이용한 이차전지
KR20190135878A (ko) 고강도 동박, 그것을 포함하는 전극, 그것을 포함하는 이차전지, 및 그것의 제조 방법
KR101571066B1 (ko) 전해동박, 이를 포함하는 전기부품 및 전지, 및 전해동박 제조방법
KR20170050376A (ko) 전해동박, 그 제조방법, 그것을 포함하는 전극, 및 그것을 포함하는 이차전지
KR102518398B1 (ko) 고신뢰성 동박, 그것을 포함하는 전극, 그것을 포함하는 이차전지, 및 그것의 제조 방법