TWI721527B - 電子機器 - Google Patents

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TWI721527B
TWI721527B TW108129190A TW108129190A TWI721527B TW I721527 B TWI721527 B TW I721527B TW 108129190 A TW108129190 A TW 108129190A TW 108129190 A TW108129190 A TW 108129190A TW I721527 B TWI721527 B TW I721527B
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清水啓史
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Abstract

根據實施形態，提供一種具備第1基板、第2基板、殼體、及導熱零件之電子機器。上述殼體收容上述第1基板與上述第2基板。上述導熱零件將面向上述第1基板與上述第2基板之間之區域的上述第1基板之面、與面向上述第1基板或上述第2基板之上述殼體之第1面或第2面之間連接。

Description

電子機器
本實施形態一般而言關於一種電子機器。
於將安裝有包括非揮發性記憶體及控制非揮發性記憶體之控制器之封裝體的1片基板收納於殼體內之電子機器中，利用散熱構件將封裝體與殼體連接，將封裝體之熱進行散熱。
且說，於將安裝有包括非揮發性記憶體及控制非揮發性記憶體之控制器之封裝體的基板、與安裝有包括非揮發性記憶體之封裝體之複數個基板積層並收納於殼體內之電子機器中，不面向殼體之基板之安裝面處產生之熱之散熱不充分。
本發明之一實施形態提供一種電子機器，其能夠於將2片以上之基板積層並收納於殼體內之電子機器中，將不面向殼體之基板之安裝面處產生之熱散熱。
根據實施形態，提供一種具備第1基板、第2基板、殼體、及導熱零件之電子機器。上述殼體收容上述第1基板與上述第2基板。上述導熱零件將面向上述第1基板與上述第2基板之間之區域的上述第1基板之面、與面向上述第1基板或上述第2基板之上述殼體之第1面或第2面之間連接。
1:電子機器
10:殼體
11:基底
12:罩蓋
21:基板
22:基板
23:基板
31:螺絲
32:螺絲
33:螺絲
35:間隔零件
40:導熱零件
40A:導熱零件
40B:導熱零件
41:導熱構件
42:基板固定部
51:導熱片
52:導熱片
53:導熱片
54:導熱片
55:導熱片
56:導熱片
111:底面
112a:側壁
112b:側壁
113:螺絲孔
114:螺絲孔
115:螺絲孔
116a:銷
116b:銷
121:頂面
122a:側壁
122b:側壁
123:貫通孔
124:貫通孔
201:控制器
202:非揮發性記憶體
203:揮發性記憶體
204:電容器
211:基板對基板連接器
211a:陽連接器
212:貫通孔
213:連接器
214:貫通孔
221:貫通孔
223:開口部
224:開口部
225a:基板對基板連接器
225b:陰連接器
231:貫通孔
233:開口部
250:基板間區域
260:基板間區域
411:第1接觸部
411a:突出部
411b:突出部
412:第2接觸部
413:連接部
421:基部
422:保持部
423:嚙合部
424:倒鉤
圖1係表示第1實施形態之電子機器之外觀構成之一例之立體圖。
圖2係表示第1實施形態之電子機器之一例之分解立體圖。
圖3係表示導熱零件之構成之一例之立體圖。
圖4A及圖4B係表示構成導熱零件之構件之一例之立體圖。
圖5係表示第1實施形態之電子機器之內部構成之一例之立體圖。
圖6係圖1之區域A之局部剖視立體圖。
圖7係第2實施形態之電子機器之局部剖視立體圖。
圖8係表示第3實施形態之電子機器之一例之分解立體圖。
圖9A及圖9B係表示第3實施形態之電子機器之內部構成之一例之立體圖。
圖10A及圖10B係導熱零件之配置位置處之電子機器之局部剖視圖。
圖11A及圖11B係表示第3實施形態中使用之導熱零件之構成之一例之立體圖。
圖12A及圖12B係表示第3實施形態中使用之導熱構件之構成之一例之圖。
以下，參照隨附圖式對實施形態之電子機器詳細地進行說明。再者，該等實施形態並不限定本發明。
(第1實施形態)
圖1係表示第1實施形態之電子機器之外觀構成之一例之立體圖，圖2係表示第1實施形態之電子機器之一例之分解立體圖。圖3係表示導熱零件之構成之一例之立體圖，圖4A及圖4B係表示構成導熱零件之構件之一例 之立體圖。圖5係表示第1實施形態之電子機器之內部構成之一例之立體圖，圖6係圖1之區域A之局部剖視立體圖。
再者，以下舉例電子機器1為非揮發性記憶體用於記憶媒體之SSD(Solid State Drive，固體狀態驅動機)之情形。又，以下為了方便，而將電子機器1之矩形之頂面或底面之短邊方向設為X方向，將長邊方向設為Y方向，將厚度方向設為Z方向。進而，以下以圖1及圖2之電子機器1之配置狀態為基準，示出Z方向上配置之構成要素之相對位置關係、即上下關係。又，以下將朝向Z方向之正側之面設為上表面，將朝向負側之面設為下表面。
電子機器1具有扁平之長方體狀外觀。電子機器1具備：具有中空之長方體狀之殼體10、及收容於殼體10內之2片以上之基板21(第1基板)、基板22(第2基板)。
殼體10具備基底11及罩蓋12。基底11具有板狀之底面111、及於底面111之外周部朝向Z方向之上側直立之側壁112a、112b。此處，設置具有與X方向垂直之面之一對側壁112a、及設置於Y方向之一端部且具有與Y方向垂直之面之1個側壁112b。
於側壁112a設置Z方向上延伸之螺絲孔114、115。於設置螺絲孔114、115之部分，使側壁112a之厚度較其他部分更厚。螺絲孔114係為了利用螺絲32將基板22固定於殼體10之內部而設置。螺絲孔115係為了利用螺絲33將罩蓋12固定於基底11而設置。於該例中，螺絲孔114、115係設置於側壁112a之Y方向之兩端部附近。螺絲孔114之配置位置低於螺絲孔115之配置位置。
於基底11之底面111設置螺絲孔113。螺絲孔113係為了利用螺絲31將基板21固定於殼體10之內部而設置。又，於基底11之底面 111，將銷116a向Z方向上側突出地設置於底面111上。銷116a係為了將基板21、22於XY方向上對基底11進行定位而設置。因此，於配置於最下方之基板21之對應位置設置該銷116a所貫通之貫通孔212。再者，於圖之例中，銷116a僅示出了1個部位，但亦可於底面111上設置複數個部位。
又，於一側壁112a上，將銷116b向Z方向上側(即罩蓋12側)突出地設置。於該例中，示出了銷116b設置於設置在側壁112a之螺絲孔115之附近之情形。銷116b係為了於將罩蓋12被覆於基底11上時，將罩蓋12於XY方向上對基底11進行定位而設置。因此，於罩蓋12之對應位置設置該銷116b所貫通之貫通孔124。再者，於圖之例中，銷116b僅示出了1個部位，但亦可於側壁112a、112b上設置複數個部位。
罩蓋12具有板狀之頂面121、及朝向Z方向之下側直立於頂面121之外周部之側壁122a、122b。此處，設置具有與X方向垂直之面之一對側壁122a、及具有與Y方向垂直之面之一對側壁122b。
於基底11之底面111及罩蓋12之頂面121之特定位置，設置導熱片51、54。導熱片51、54例如包含丙烯酸系樹脂或聚矽氧系樹脂，且具有導熱性及絕緣性並且具有彈性。導熱片51、54係為了使安裝於基板21、22之元件中產生之熱傳導至基底11或罩蓋12，抑制殼體10內之溫度上升而設置。因此，導熱片51係以與基板21之下表面之元件及基底11之底面111接觸之方式設置，導熱片54係以與基板22之上表面之元件及罩蓋12之頂面121接觸之方式設置。
於罩蓋12設置有用以使螺絲33通過之貫通孔123、及用以使銷116b通過之貫通孔124。貫通孔123設置於與基底11之螺絲孔115對應之位置。又，貫通孔124設置於與基底11之銷116b對應之位置。
構成殼體10之基底11及罩蓋12包含散熱性優異之鋁壓鑄件或鋁板金等。再者，如圖1及圖2所示，於構成殼體10之基底11之側壁112a、112b及罩蓋12之側壁122a、122b未設置有通風孔。
基板21、22包括安裝有元件之印刷電路板(Printed Circuit Board)。元件係經封裝之控制器201、非揮發性記憶體202、揮發性記憶體203、電容器204等電路零件。非揮發性記憶體202係例如利用耐熱樹脂或陶瓷等將使用NAND(Not AND，反及)型快閃記憶體之非揮發性半導體記憶體晶片封裝而成者。揮發性記憶體203係利用耐熱樹脂或陶瓷等將DRAM(Dynamic Random Access Memory，動態隨機存取記憶體)晶片或SRAM(Static RAM，靜態隨機存取記憶體)晶片封裝而成者。控制器201係利用耐熱樹脂或陶瓷等將控制非揮發性記憶體202及揮發性記憶體203之控制器晶片封裝而成者。控制器晶片包含例如SoC(System-on-a-Chip，系統單晶片)。電容器204發揮對來自連接有電子機器1之主機裝置之電源電力之供給進行補充之作用。
控制器201控制與主機裝置之間之資料之收發。具體而言，當接收到來自主機裝置之資料之寫入指令時，將寫入之資料暫時儲存於設置在揮發性記憶體203之寫入緩衝器中，將寫入緩衝器中之資料寫入至已與寫入指令中指定之位址建立對應關係之非揮發性記憶體202內之位置。又，當自主機裝置接收到資料之讀出指令時，自與讀出指令中指定之位址對應之非揮發性記憶體202之位置讀出資料，將讀出之資料暫時儲存於設置在揮發性記憶體203之讀出緩衝器中。繼而，將儲存於讀出緩衝器中之資料向主機裝置送出。
元件係於基板21、22之2個面中之至少一面例如藉由表面 安裝等而安裝。於圖2及圖6所示之例中，在下側之基板21之下表面配置控制器201，在上表面配置非揮發性記憶體202及揮發性記憶體203。於上側之基板22之上表面配置非揮發性記憶體202及電容器204。於上側之基板22之下表面，雖未圖示但配置有元件。
於基板21、22，除具有元件外，亦具有與Z方向上配置之其他基板電性連接之基板對基板連接器211。基板對基板連接器211係表面安裝於各基板21、22。基板對基板連接器211係於將基板21、22位置配合而重疊時設置於對向之位置。如圖6所示，一者為陽連接器211a，另一者為陰連接器225b，藉由將兩者嵌合而確立基板21、22彼此之電性連接。又，藉由利用基板對基板連接器211將基板21、22彼此連接，而將基板21、22彼此相對牢固地連接。
於配置於下側之基板21之上表面設置陽連接器211a，於配置於上側之基板22之下表面設置陰連接器225b。又，於下側之基板21之Y方向之一端部設置與外部之主機裝置電性連接之連接器213。作為連接器213之規格，例如使用PCIe(Peripheral Component Interconnect express，快捷外設互聯標準)、SAS(Serial Attached Small Computer System Interface，串列連接小型電腦系統介面)等。
於配置於下側之基板21設置與設置於基底11之底面111之銷116a對應之貫通孔212。又，於基板21設置用以使將基板21固定於基底11之螺絲31通過之貫通孔214。該貫通孔214係與基底11之螺絲孔113對應地設置。於基板22設置用以使將基板22固定於基底11之螺絲32通過之貫通孔221。該貫通孔221係與基底11之側壁112a之螺絲孔114對應地設置。
於本實施形態中，如下所述般設置導熱零件40，該導熱零 件40將面向基板21與基板22之間之基板間區域250的基板21之上表面及基板22之下表面、與罩蓋12之頂面121熱性連接。導熱零件40係以貫通基板22之一部分之方式配置，因此於上側之基板22之一部分設置開口部223。開口部223係設置於基板22之未配置有元件之位置。開口部223之位置可因安裝之元件之位置而變更。開口部223較理想為設置於基板22之中央附近，但亦可設置於與設置於下側之基板21之上表面或上側之基板22之下表面的元件中之運轉時之發熱量較大之元件對應之位置附近。
於下側之基板21之上表面與罩蓋12之頂面121之下表面之間將導熱零件40壓接。具體而言，將導熱零件40設置於包括開口部223之形成位置之區域，該導熱零件40將下側之基板21之上表面及上側之基板22之下表面、與罩蓋12之頂面121之下表面之間熱性連接。如圖3所示，導熱零件40具有：鉤形狀之導熱構件41、將導熱構件41固定於形成有開口部223之基板22之基板固定部42。
如圖4A所示，導熱構件41具有第1接觸部411、第2接觸部412、及連接部413。第1接觸部411經由導熱片52、53而與基板21之上表面及基板22之下表面之至少一者接觸。第2接觸部412經由導熱片54而與罩蓋12之頂面121之下表面接觸。連接部413將第1接觸部411之一端與第2接觸部之一端之間連接。第1接觸部411與第2接觸部412係大致平行地配置。第2接觸部412之尺寸係設定為能夠通過開口部223之尺寸。例如，第2接觸部412之尺寸設為略小於開口部223之尺寸。連接部413之高度係與基板21之上表面和罩蓋12之頂面121之下表面之間之距離大致相同。
於第1接觸部411之上表面之一部分設置向上側突出之突出部411a。如圖3及圖6所示，突出部411a之上表面經由導熱片53而與基板 22之下表面連接。突出部411a之高度與基板21之上表面和基板22之下表面之間之應保持之距離大致相同。此種導熱構件41包含導熱性良好之銅等材料。又，導熱構件41亦可包含導熱管，該導熱管包括內壁上具有毛細管構造之中空之包含導熱性良好之材料之管、及封入至管內之水等作動液。
如圖4B所示，基板固定部42具有：基部421、保持導熱構件41之連接部413之保持部422、及Z方向上突出而設置於基部421之端部附近之複數個嚙合部423。將基部421配置於第1接觸部411之上表面上，將導熱構件41之連接部413以利用保持部422夾住之方式保持，藉此基板固定部42被固定於導熱構件41。於保持部422之導熱構件41之連接部413之插入口之單側設置有較小之倒鉤424。藉由該倒鉤424，抑制導熱構件41自基板固定部42沿X方向簡單地脫出。嚙合部423具有卡扣狀。於該例中，於設置在基板22之開口部223之Y方向之端部，以將導熱零件40固定於基板22之方式，配合開口部223之Y方向之開口寬度而設置嚙合部423。藉由將卡扣狀之嚙合部423插入至基板22之開口部323，而將導熱零件40固定於基板22。
於該例中，如圖6所示，以將設置於基板21之下表面之發熱量較大之控制器201之背側與罩蓋12連結之方式設置導熱零件40。
關於此種電子機器1之組裝方法之一例，一面參照圖2、圖5及圖6一面進行說明。首先，於基板21之下表面之特定位置處貼附導熱片51，如圖2所示，以基板21之貫通孔212之位置與基底11之銷116a之位置一致之方式進行定位，將基板21收容於基底11內。於該狀態下，將基板21固定於基底11。即，以作為固定件之螺絲31穿過基板21之貫通孔214，到達基底11之螺絲孔113之方式固定。
其次，以導熱構件41之第2接觸部412位於與基板22之開口部223對應之位置之方式，將導熱零件40安裝於基板22。其後，利用基板對基板連接器211a、225b將基板21與基板22接合。此處，導熱構件41之第1支持部411之下表面經由導熱片52連接於基板21之上表面，突出部411a之上表面經由導熱片53連接於基板22之下表面。
其後，將基板22固定於基底11。即，以作為固定件之螺絲32穿過基板22之貫通孔221，到達基底11之螺絲孔114之方式固定。將該狀態示於圖5。
導熱片51~54具有較殼體10、控制器201及非揮發性記憶體202等元件、以及導熱構件41更高之彈性。因此，當基板22被螺絲固定於基底11時，基底11與基板21之間之導熱片51於基底11與基板21之間被彈性壓縮，密接於基底11及基板21。
同樣地，導熱構件41之第1接觸部411與基板21、22之間之導熱片52、53係於第1接觸部411與基板21之間、及第1接觸部411與基板22之間被彈性壓縮。其結果，導熱片52密接於第1接觸部411及基板21，導熱片53密接於第1接觸部411及基板22。
其後，於基板22之上表面上之特定位置貼附導熱片54。例如於配置在基板22之上表面之非揮發性記憶體202上貼附導熱片54。其次，如圖2所示，以將設置於基底11之銷116b插入至罩蓋12之貫通孔124之方式進行定位，將罩蓋12配置於基底11上。繼而，藉由螺絲33等固定件將罩蓋12固定於基底11。即，以螺絲33穿過設置於罩蓋12之貫通孔123，到達設置於基底11之側壁112a之螺絲孔115之方式固定。
當罩蓋12被固定於基底時，罩蓋12與導熱構件41之第2接 觸部412之上表面之間之導熱片54於罩蓋12與第2接觸部412之間被彈性壓縮。其結果，導熱片54密接於第2接觸部412及罩蓋12。藉由以上而完成具有圖1所示之外觀之電子機器1。
如圖6所示，設置於基板21之下表面之元件與設置於基板22之上表面之元件經由導熱片51、54分別與基底11與罩蓋12連接。因此，即便元件之發熱量較大，亦可自導熱片51、54經由殼體10向外部散熱。
另一方面，於基板21之上表面與基板22之下表面並無將熱直接散發至殼體之路徑。因此，於第1實施形態中，於基板22設置開口部223，且設置利用基板固定部42使導熱構件41固定於基板22之導熱零件40，該導熱構件41係第1接觸部411於基板間區域250經由導熱片52、53連接於基板21之上表面與基板22之下表面，且第2接觸部412經由導熱片54連接於罩蓋12之頂面121。藉此，來自安裝於基板21、22之元件之熱經由基板21、22，進而經由導熱構件41向殼體10之罩蓋12傳遞，從而可向殼體10之外部散發。
例如，如圖6所示，發熱量較大之控制器201(發熱之元件或發熱之第1元件)亦向未被安裝之基板21之背側(上表面側)傳遞熱，因此，藉由於控制器201之安裝位置之背側配置第1接觸部411，可容易將傳導至基板21之上表面之熱釋出至外部。
根據第1實施形態，於配置複數個安裝有元件之基板21、22且收容於殼體10內之電子機器1中，設置有將面向基板間區域250之基板21、22之面與殼體10連接之導熱零件40。於導熱零件40貫通之基板22之位置設置開口部223。藉此，設置使傳導至面向基板間區域250之基板 21、22之熱經由殼體10散發至外部之路徑，從而可將電子機器1內部之基板21、22之安裝面之熱進行導熱散熱。其結果，電子機器1整體之冷卻性能得到改善，可實現電子機器1之溫度降低。
又，已知有一種於殼體10設置通風孔且使殼體10之外部與內部通氣之構成之電子機器，但於該情形時，可能導致塵埃自通風孔向殼體10內部侵入，成為故障之原因。又，於在伺服器裝置內配置電子機器1之情形時，若伺服器裝置內之氣流不朝向電子機器1之通風孔，則無冷卻之效果。但是，於第1實施形態之電子機器1中，可不於殼體10設置通風孔而將殼體10之內部冷卻。
(第2實施形態)
圖7係第2實施形態之電子機器之局部剖視立體圖。再者，對於與第1實施形態相同之構成要素，標註相同之符號，並省略其說明。於第1實施形態中，如圖6所示，示出了於基板間區域250之導熱零件40之配置位置未安裝非揮發性記憶體202、揮發性記憶體203等元件之情形。因此，成為導熱構件41之第1接觸部411經由導熱片52、53分別接觸於基板21之上表面及基板22之下表面之構成。
另一方面，於第2實施形態中，於基板22之下表面側之導熱零件40之配置位置安裝有非揮發性記憶體202(發熱之第2元件)等元件。於該情形時，導熱構件41之第1接觸部411雖經由導熱片52接觸於基板21之上表面，但於基板22之下表面經由導熱片53而與非揮發性記憶體202接觸。
於第1實施形態中，於導熱構件41之第1接觸部411設置有具有大致相當於基板21之上表面與基板22之下表面之間之距離之高度的突出部411a，但於第2實施形態中，未設置突出部411a。即，第1接觸部 411之厚度大致相當於基板21之上表面與安裝於基板22之下表面之元件之下表面之間的距離。
如圖7所示，安裝於基板22之下表面之元件之下表面與導熱零件40接觸，因此經由導熱片53、導熱零件40之導熱構件41、導熱片54及罩蓋12之頂面121向殼體10之外部釋出元件之熱。
藉由第2實施形態，亦可獲得與第1實施形態相同之效果。
(第3實施形態)
圖8係表示第3實施形態之電子機器之一例之分解立體圖。圖9A及圖9B係表示第3實施形態之電子機器之內部構成之一例之立體圖，圖9A表示組裝有自下向上第2個基板為止之狀態，圖9B表示組裝有最上層之基板為止之狀態。圖10A及圖10B係導熱零件之配置位置處之電子機器之局部剖視圖。圖10A係與穿過下述導熱零件40A之YZ面平行之局部剖視圖，圖10B係與穿過下述導熱零件40B之YZ面平行之局部剖視圖。圖11A及圖11B係表示第3實施形態中使用之導熱零件之構成之一例之立體圖。圖12A及圖12B係表示第3實施形態中使用之導熱構件之構成之一例之圖。再者，對於與第1及第2實施形態相同之構成要素，標註相同之符號，並省略其說明。
如圖8所示，於第3實施形態中，將3片基板21~基板23(第3基板)收容於殼體10內。基板21、22具有與第1實施形態中說明之基板相同之構造。但是，基板22與基板23成為經由間隔零件35被螺絲32共同緊固固定之構造。又，於基板22之上表面安裝用以與基板23之間獲得電性接觸之基板對基板連接器225a。
於基板23設置貫通孔231，該貫通孔231係用以使將介隔間 隔零件35配置之基板22、23固定於基底11之螺絲32通過。該貫通孔231係與基底11之側壁112a之螺絲孔114對應而設置。於基板23之下表面安裝用以於與基板22之間獲得電性接觸之未圖示之基板對基板連接器。
又，於第3實施形態中，如圖10A及圖10B所示，配置3片基板21~23，因此，於基板21與基板22之間、及基板22與基板23之間分別設置基板間區域250、260。因此，為了將傳導至面向該等基板間區域250、260之基板21~23之熱經由殼體10散發，而設置2個導熱零件40A、40B。
導熱零件40A係經由導熱片52~54將基板間區域250之基板21之上表面及基板22之下表面與罩蓋12之間連接。導熱零件40B(第2導熱零件)經由導熱片54~56將基板間區域260之基板22之上表面及基板23之下表面與罩蓋12之間連接。於與導熱零件40A之配置位置對應之基板22之位置設置開口部224。於與導熱零件40A、40B之配置位置對應之基板23之位置設置開口部233。再者，於該例中，開口部233係以可使設置於基板21、22之導熱零件40A、40B同時通過之方式設置1個，但亦可分開設置可使導熱零件40A通過之開口部、及可使導熱零件40B通過之開口部。
導熱零件40A、40B係與第1實施形態中說明者相同。但是，導熱構件41之高度因配置之位置而不同。即，如圖11A及圖12A所示，於導熱零件40A中，連接部413之高度與基板21之上表面與罩蓋12之頂面121之下表面之間之距離大致相同。又，如圖11B及圖12B所示，於導熱零件40B中，連接部413之高度與基板22之上表面與罩蓋12之頂面121之下表面之間之距離大致相同。
又，導熱零件40A之導熱構件41之第1接觸部411具有高度 不同之2個突出部411a、411b。如圖10A所示，突出部411a之上表面經由導熱片53而與基板22之下表面接觸。突出部411b之上表面經由導熱片53而與非揮發性記憶體202之下表面接觸。
關於此種電子機器1之組裝方法之一例，一面參照圖8~圖10B一面進行說明。再者，將基板22配置於基底11為止之順序因與第1實施形態中說明之順序相同而省略。但是，配置於基板21上者係圖11A所示之導熱零件40A。
於將基板22配置於基底11後，以導熱構件41之第2接觸部412位於與基板22之開口部224對應之位置之方式，將導熱零件40A安裝於基板22。其後，利用基板21之基板對基板連接器211a與基板22之下表面之未圖示之基板對基板連接器將基板21與基板22接合。此處，導熱零件40A之導熱構件41之第1支持部411之下表面經由導熱片52連接於基板21之上表面，突出部411a之上表面經由導熱片53而與基板22之下表面連接，突出部411b之上表面經由導熱片53而與非揮發性記憶體202連接。將至此為止之狀態示於圖9A。
其後，以導熱構件41之第2接觸部412位於與基板23之開口部233對應之位置之方式，將導熱零件40B安裝於基板23。其後，利用基板22之基板對基板連接器225a與基板23之下表面之未圖示之基板對基板連接器，將基板22與基板23接合。此處，導熱零件40B之導熱構件41之第1支持部411之下表面經由導熱片55連接於基板22之上表面，上表面經由導熱片56而與基板23之下表面連接。又，如圖8所示，於與基板22及基板23之間之貫通孔221、231之配置位置對應之位置配置間隔零件35。於該狀態下，使用固定件之螺絲32將基板22、23固定於基底11。即，以螺絲 32穿過基板23之貫通孔231、間隔零件35、及基板22之貫通孔221，到達基底11之螺絲孔114之方式固定。將該狀態示於圖9B。於圖9B中，示出了將導熱零件40A、40B之第2接觸部412於X方向上相鄰配置之例。
其後，如圖8所示，於基板23之上表面上之特定位置貼附導熱片54。例如，於安裝於基板23之上表面之非揮發性記憶體202上貼附導熱片54。其次，以將設置於基底11之銷116b插入至罩蓋12之貫通孔124之方式進行定位，將罩蓋12配置於基底11上。繼而，藉由螺絲33等固定件將罩蓋12固定於基底11。即，以螺絲33穿過設置於罩蓋12之貫通孔123，到達設置於基底11之側壁之螺絲孔115之方式進行固定。基於以上，完成電子機器1。
如圖10A所示，設置於基板21之下表面之控制器201等元件與設置於基板23之上表面之非揮發性記憶體202等元件經由導熱片51、54分別連接於基底11與罩蓋12。因此，即便元件之發熱量較大，亦可自導熱片51、54經由殼體10向外部進行散熱。
又，設置將面向基板間區域250之基板21、22之面與殼體10之罩蓋12熱性連接之導熱零件40A，設置將面向基板間區域260之基板22、23之面與殼體10之罩蓋12熱性連接之導熱零件40B。其結果，傳導至面向基板間區域250、260之基板21~23之熱經由導熱零件40A、40B向殼體10之罩蓋12傳遞，從而向殼體10之外部散發。
藉由第3實施形態，亦可獲得與第1實施形態相同之效果。
再者，於上文所述之說明中，示出了利用導熱零件40將面向基板間區域250、260之基板21~23與罩蓋12連接之情形，但亦可根據各基板21~23之元件之配置狀態，利用導熱零件40將面向基板間區域 250、260之基板21~23與基底11連接。
又，於上文所述之說明中，示出了第1接觸部411之下表面經由導熱片52、55接觸於基板21、22之情形，但亦可接觸於非揮發性記憶體202等元件上。
對本發明之幾個實施形態進行了說明，但該等實施形態係作為示例提出者，並未意圖限定發明之範圍。該等新穎之實施形態可以其他各種形態進行實施，可於不脫離發明之主旨之範圍內進行各種省略、置換、變更。該等實施形態或其變形包含於發明之範圍或主旨內，並且包含於申請專利範圍中記載之發明與其均等之範圍內。
[相關申請]
本申請享有2019年1月23日提出申請之日本專利申請編號2019-9405之優先權之利益，並將該日本專利申請之全部內容引用至本申請中。
11:基底
12:罩蓋
21:基板
22:基板
40:導熱零件
41:導熱構件
42:基板固定部
51:導熱片
52:導熱片
53:導熱片
54:導熱片
201:控制器
202:非揮發性記憶體
211:基板對基板連接器
211a:陽連接器
225b:陰連接器
250:基板間區域

Claims (13)

  1. 一種電子機器，其具備：第1基板；第2基板；殼體，其收容上述第1基板與上述第2基板；及導熱零件，其與面向上述第1基板與上述第2基板之間之區域的上述第1基板之第1面及上述第2基板之第1面之至少一者密接，且將上述第1基板及上述第2基板之至少一者與面向上述第2基板之上述殼體之第1面之間連接。
  2. 如請求項1之電子機器，其中上述導熱零件具有鉤形狀。
  3. 如請求項2之電子機器，其中上述導熱零件具備導熱構件，該導熱構件具有：第1接觸部，其於上述第1基板與上述第2基板之間之區域與上述第1基板之上述第1面及上述第2基板之上述第1面之至少一者密接；第2接觸部，其與上述殼體之上述第1面接觸；及連接部，其將上述第1接觸部與上述第2接觸部連接。
  4. 如請求項3之電子機器，其中於上述第2基板之與上述第2接觸部之配置位置對應之位置設置有開口。
  5. 如請求項4之電子機器，其中上述導熱零件更具備將上述導熱構件固 定於上述第2基板之上述開口之基板固定部。
  6. 如請求項1之電子機器，其中上述第1基板包括發熱之元件，上述導熱零件與上述發熱之元件之配置位置對應地配置。
  7. 如請求項6之電子機器，其中上述第1基板或上述第2基板更包括非揮發性記憶體，上述發熱之元件係控制上述非揮發性記憶體之控制器，上述控制器係：相對於上述第1基板之上述第1面而配置於背面側之第2面；上述導熱零件係：配置於上述第1基板之上述第1面上之上述控制器之配置位置。
  8. 如請求項6之電子機器，其中上述導熱零件與上述發熱之元件密接。
  9. 如請求項3之電子機器，其中上述第1接觸部與上述第2基板密接。
  10. 如請求項3之電子機器，其中上述第2基板包括發熱之元件，上述第1接觸部與上述元件密接。
  11. 如請求項3之電子機器，其中上述第1基板包括發熱之第1元件，上述第2基板包括發熱之第2元件，上述第1接觸部與上述第1元件及上述第2元件密接。
  12. 如請求項1之電子機器，其更具備第3基板，更具備第2導熱零件，該第2導熱零件係與面向上述第2基板與上述第3基板之間之區域的上述第2基板之第2面及上述第3基板之第1面之至少一者密接，且將上述第2基板及上述第3基板之至少一者與上述殼體之上述第1面之間連接。
  13. 如請求項1之電子機器，其中上述導熱零件包括鋁、銅或導熱管。
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102554431B1 (ko) 2018-09-05 2023-07-13 삼성전자주식회사 반도체 장치 및 반도체 장치 제조 방법
JP2021012993A (ja) * 2019-07-09 2021-02-04 キオクシア株式会社 半導体記憶装置
KR102622134B1 (ko) * 2020-03-16 2024-01-08 현대모비스 주식회사 차량의 헤드라이닝에 장착되는 모듈 조립체
EP3923687B1 (en) * 2020-06-09 2024-04-03 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory device and electronic device including the same
CN215818843U (zh) * 2021-05-18 2022-02-11 上海宝存信息科技有限公司 具有储存功能的电子装置
JP2023140028A (ja) * 2022-03-22 2023-10-04 キオクシア株式会社 電子機器

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102595785A (zh) * 2011-01-05 2012-07-18 Pg驱动技术有限公司 功率切换电路
TWM511185U (zh) * 2015-06-29 2015-10-21 Famous Comp Co Ltd 無風扇工業電腦機殼
CN207151077U (zh) * 2017-09-14 2018-03-27 四川大能科技有限公司 电机驱动器、驱动电机及电动车

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009060048A (ja) * 2007-09-03 2009-03-19 Toshiba Corp シールドケース装置および表示装置
JP6320332B2 (ja) 2015-03-10 2018-05-09 東芝メモリ株式会社 電子機器
JP2016192444A (ja) 2015-03-30 2016-11-10 株式会社東芝 半導体装置
JP2016207785A (ja) 2015-04-20 2016-12-08 株式会社東芝 半導体装置
CN205284014U (zh) * 2015-11-30 2016-06-01 深圳市大疆创新科技有限公司 具有散热结构的视觉传感装置
US9955596B2 (en) 2016-08-10 2018-04-24 Seagate Technology Llc PCBA cartridge sub-assembly
CN108133722B (zh) * 2016-11-30 2020-02-21 上海宝存信息科技有限公司 固态硬盘装置
CN108256615B (zh) * 2016-12-28 2021-03-02 上海宝存信息科技有限公司 存储装置
JP7023298B2 (ja) * 2018-01-25 2022-02-21 三菱電機株式会社 電力変換装置及び電力変換装置の製造方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102595785A (zh) * 2011-01-05 2012-07-18 Pg驱动技术有限公司 功率切换电路
TWM511185U (zh) * 2015-06-29 2015-10-21 Famous Comp Co Ltd 無風扇工業電腦機殼
CN207151077U (zh) * 2017-09-14 2018-03-27 四川大能科技有限公司 电机驱动器、驱动电机及电动车

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