TWM511185U - 無風扇工業電腦機殼 - Google Patents

Description

無風扇工業電腦機殼

本創作係有關於一種無風扇工業電腦機殼；特別是有關於一種使用於迷你型工業電腦，及防水防塵型工業電腦使用的無風扇工業電腦機殼。

伴隨著科技發展及人類追求更高便利性生活的需求，工業電腦已經延伸到人類生活的各個層面，其應用領域涵蓋了產業自動化及家庭或個人生活自動化的領域。目前除了製造業之外，金融業、網路電信業、軍事國防、甚至於個人家庭生活應用等領域也廣泛地運用到工業電腦。例如：各式電腦自動化控制器及伺服器、網路交換機、通訊基地台、票卡讀卡機、販賣機、國防及導航系統、智慧型交通系統、環境監控系統等，都是工業電腦運用的具體實例。

工業電腦和一般個人電腦要求性能不同，工業電腦由於其常常安裝在嚴苛使用環境，因此對於機殼的耐溫、防震及防水防塵等性能的要求相當嚴苛。同時由於工業電腦對於運作的穩定性相當重視，因此對於散熱的要求也極為嚴格。

然而，習用的電腦機殼的散熱設計通常採用風 扇散熱方式，因此其採用機殼上必須預留供散熱風扇氣流流通的通氣孔，因此影響到了機殼的防水防塵性，而無法達到完善的防水防塵效果。此外，習用的工業電腦機殼雖然部分產品採用具有防水防塵功能的結構，然而因為防水防塵的設計，使得工業電腦機殼的散熱性變差，以致於使得工業電腦內部安裝的主機板上的CPU、記憶體等電子元件容易過熱，而影響到其運作的穩定性。

創作人有鑑於此，乃苦思細索，積極研究，加以多年從事相關產品研究之經驗，並經不斷試驗及改良，終於發展出本創作。

本創作主要目的在提供一種具有完善的防水防塵功能，同時又兼顧電腦散熱效能的無風扇工業電腦機殼。

本創作提供一種無風扇工業電腦機殼，其中包括：一下殼體，具有一底板，用以供安裝一具有至少一發熱組件的主機板；及一上殼體，蓋合於所述下殼體上方；以及一散熱器，設於所述下殼體和上殼體之間；其一端和所述發熱組件銜接，其另一端和所述上殼體銜接；所述發熱組件產生的熱量透過所述散熱器傳導至所述上殼體。

較佳者，所述上殼體為採鋁金屬製成的殼體；所述上殼體的外側表面進一步設置有多個散熱鰭片，可提升散熱效率。

較佳者，所述下殼體和所述上殼體相互密合以形成一密封空間，且所述上殼體和所述下殼體彼此間的防 水防塵等級達IP67等級，具有完善的防水防塵功能。

較佳者，所述散熱器為一導熱金屬製成的金屬塊，可快速將發熱元件產生的熱量傳導至上殼體。

較佳者，所述發熱組件和所述散熱器之間進一步設有一第一導熱元件；所述散熱器的頂面和所述上殼體的底面之間設有一第二導熱元件。

較佳者，所述第一導熱元件和所述第二導熱元件為導熱橡膠片，或者所述第一導熱元件和所述第二導熱元件為均溫板。

較佳者，所述散熱器由至少一熱導管所組成，可快速將發熱元件產生的熱量傳導至上殼體。

本創作為達到上述及其他目的，其所採取之技術手段、元件及其功效，茲採一較佳實施例配合圖示說明如下。

100‧‧‧無風扇工業電腦機殼

10‧‧‧下殼體

11‧‧‧底板

12‧‧‧前側板

13‧‧‧後側板

14‧‧‧連接埠開口

20‧‧‧上殼體

21‧‧‧頂板

22‧‧‧側板

30‧‧‧散熱器

31‧‧‧第一導熱件

32‧‧‧第二導熱件

40‧‧‧散熱鰭片

101‧‧‧主機板

102‧‧‧發熱組件

圖1為本創作之無風扇工業電腦機殼的立體分解圖。

圖2為本創作之無風扇工業電腦機殼的組合剖面圖。

圖3為本創作之無風扇工業電腦機殼由正面角度所取的立體組合圖。

如圖1所示，本創作無風扇工業電腦機殼100包括：一下殼體10，具有一底板11，用以供安裝一具有至少一發熱組件102的主機板101；及一上殼體20，蓋合於所述下殼體10上方；以及一散熱器30，設於所述所述下殼體 10和上殼體20之間；其一端和所述發熱組件102銜接，其另一端和所述上殼體銜接；藉散熱器將所述發熱組件產生的熱量傳導至上殼體，可在具有完善的防水防塵功能的情況下，同時兼顧良好的散熱效能。下文將詳予說明。

下殼體10可採鋁金屬鈑件製成，其具有一底板11，及連接於底板11的前後兩端的前側板12與後側板13。

底板11頂面可供設置前述主機板101。主機板101上具有至少一發熱組件102；所述發熱組件102可以為電腦的CPU、顯示晶片、記憶體晶片、晶片組、功率元件等各類形會產生熱度的零組件。

前側板12及後側板13上進一步設有多個連接埠開口14，藉以供主機板101的連接埠與外界的各種連接器連接。因為本創作的機殼為具有防水防塵效果的工業機殼，因此所述各個連接埠開口14及主機板的連接埠也可採用具有防水防塵功效的結構，以使得本創作的無風扇工業電腦機殼達到完善的防水防塵效果。

上殼體20蓋合於下殼體10的上方。該實施例中，上殼體20具有的外側表面進一步設置有多個散熱鰭片40，藉以增進其散熱能力；其還具有一頂板21及連接於頂板21兩側邊的兩側板22，當上殼體20蓋合於下殼體10的上方時，該頂板21和底板11可採用相互平行的結構；在此情況下，所述前側板12及所述後側板13上側邊緣銜接於所述頂板21的前後側邊緣；所述兩側板22的底緣銜接於所述底板的兩側邊緣，並與前側板12及所述後側板13銜接在一起，因此，請一併參閱圖3，當上殼體20與下殼體10組合成 為一完整機殼時，上殼體20及下殼體10彼此相互銜接，並形成一密閉的空間。

本創作的上殼體20及下殼體10各個相互銜接的位置、連接埠開口、主機板的連接埠等均可採防水防塵設計，因此可使整體組合達到IP67的防水防塵等級。

本創作的無風扇工業電腦機殼的設計理念，在於能夠不透過風扇散熱，單純利用散熱器的熱傳導效果將主機板101上的會產生熱度的發熱組件102產生的熱量傳遞到機殼，進而散發到外界，因此使得本創作的無風扇工業電腦機殼不需在殼體上設置例如風扇、透氣孔等容易影響防水防塵等級之結構，因此使得本創作的無風扇工業電腦機殼能夠達到完全防水防塵的功效。

如圖1及圖2所示，本創作的無風扇工業電腦機殼採用的散熱結構，主要透過所述散熱器30將主機板101上的發熱組件102產生的熱度傳導到上殼體20，並透過上殼體20將發熱組件102的熱度散發。該實施例中，所述散熱器30為採導熱金屬(例如：銅、鋁、及銅鋁合金)製成的塊體，或者是由至少一個熱導管組合而成(圖中未示)。該散熱器30的一端銜接於主機板101上的發熱組件102，而散熱器30的另一端則銜接於上殼體20的內側面。因此透過散熱器30能夠將該發熱組件102的熱度傳導到該上殼體20，並透過上殼體20將發熱組件102的熱度散發到外界，以達到散熱降溫的目的。

本創作實施例中，散熱器30和發熱組件102之間可進一步設置一第一導熱件31，同時在散熱器30另一端 和上殼體20間設有一第二導熱件32，該第一導熱件31及第二導熱件32可採用導熱橡膠墊，以增進散熱器30和發熱組件102及上殼體20間的熱傳導效果。此外該第一導熱件31及第二導熱件32還能夠採均溫板的結構，以更進一步增進散熱效果。

本創作透過上述設計，可使得本創作的無風扇工業電腦機殼能夠不需設置散熱風扇，而利用散熱器30以傳導方式將發熱組件102的熱度傳導到上殼體20，並利用上殼體20將發熱組件102產生的熱度散發到外界空氣。其所達成的技術效果主要如下：

1.因本創作的機殼不需設置散熱風扇，不僅節省風扇的成本，同時機殼內部因為不需容納風扇，而使其整體高度得以降低，因此可縮小機殼體積，達到易於運輸、安裝的功效。

2.本創作使用的散熱器因為不是透過風扇散熱，因此不需在殼體上設置散熱孔，再配合上於上殼體20與下殼體10之間的銜接結構設計成防水防塵的結構，將使得本創作的無風扇工業電腦機殼達到完善的防水防塵密閉效果。

3.本創作的無風扇工業電腦機殼，透過利用散熱器30將主機板發熱組件102的熱度傳導到上殼體20，並透過上殼體20將發熱組件102的熱度散發於空氣中的散熱結構，雖然沒有設置散熱風扇，但因上殼體20具有相當大的表面積，加上上殼體20外表面設有散熱鰭片40，故使其維持良好散熱效果，可確保其內系統運作的穩定性。

以上為本案所舉之實施例，僅為便於說明而設，當不能以此限制本案之意義，即大凡依所列申請專利範圍所為之各種變換設計，均應包含在本案之專利範圍中。

100‧‧‧無風扇工業電腦機殼

10‧‧‧下殼體

11‧‧‧底板

12‧‧‧前側板

13‧‧‧後側板

14‧‧‧連接埠開口

20‧‧‧上殼體

21‧‧‧頂板

22‧‧‧側板

30‧‧‧散熱器

31‧‧‧第一導熱件

32‧‧‧第二導熱件

40‧‧‧散熱鰭片

101‧‧‧主機板

102‧‧‧發熱組件

Claims (9)

1. 一種無風扇工業電腦機殼，其中包括：一下殼體，具有一底板，用以供安裝一具有至少一發熱組件的主機板；及一上殼體，蓋合於所述下殼體上方；以及一散熱器，設於所述下殼體和上殼體之間；其一端和所述發熱組件銜接，其另一端和所述上殼體銜接；所述發熱組件產生的熱量透過所述散熱器傳導至所述上殼體。
2. 如請求項1所述之無風扇工業電腦機殼，其中所述上殼體為採鋁金屬製成的殼體；所述上殼體的外側表面進一步設置有多個散熱鰭片。
3. 如請求項2所述的無風扇工業電腦機殼，其中所述下殼體的前後兩端分別設置有一前側板及一後側板，而所述上殼體具有一頂板，及設於頂板之兩側的兩側板；所述前側板及所述後側板上側邊緣銜接於所述頂板的前後側邊緣；所述兩側板的底緣銜接於所述底板的兩側邊緣，並與前側板及所述後側板銜接在一起。
4. 如請求項3所述的無風扇工業電腦機殼，其中所述下殼體和所述上殼體相互密合以形成一密封空間，且所述上殼體和所述下殼體彼此間的防水防塵等級達IP67等級。
5. 如請求項1所述的無風扇工業電腦機殼，其中所述散熱器為一導熱金屬製成的金屬塊。
6. 如請求項5所述的無風扇工業電腦機殼，其中所述發熱組件和所述散熱器之間進一步設有一第一導熱元件；所述散熱器的頂面和所述上殼體的底面之間設有一第二導熱元件。
7. 如請求項6所述的無風扇工業電腦機殼，其中所述第一導熱元件和所述第二導熱元件為導熱橡膠片。
8. 如請求項6所述的無風扇工業電腦機殼，其中所述第一導熱元件和所述第二導熱元件為均溫板。
9. 如請求項1所述的無風扇工業電腦機殼，其中所述散熱器由至少一熱導管所組成。