CN220526253U - 一种全封闭被动散热式一体机结构 - Google Patents

一种全封闭被动散热式一体机结构 Download PDF

Info

Publication number
CN220526253U
CN220526253U CN202322281789.XU CN202322281789U CN220526253U CN 220526253 U CN220526253 U CN 220526253U CN 202322281789 U CN202322281789 U CN 202322281789U CN 220526253 U CN220526253 U CN 220526253U
Authority
CN
China
Prior art keywords
heat dissipation
cpu
main part
mounting plate
main body
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202322281789.XU
Other languages
English (en)
Inventor
黄振翔
姚良善
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Guangzhou Touchwo Electronic Co ltd
Original Assignee
Guangzhou Touchwo Electronic Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Guangzhou Touchwo Electronic Co ltd filed Critical Guangzhou Touchwo Electronic Co ltd
Priority to CN202322281789.XU priority Critical patent/CN220526253U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN220526253U publication Critical patent/CN220526253U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02DCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES [ICT], I.E. INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES AIMING AT THE REDUCTION OF THEIR OWN ENERGY USE
    • Y02D10/00Energy efficient computing, e.g. low power processors, power management or thermal management

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

本实用新型公开了一种全封闭被动散热式一体机结构,包括安装板主体、安装板铝片、液晶屏、触控屏、工控主板、CPU主体、后壳以及CPU散热块,所述触控屏安装于液晶屏的正面处,所述液晶屏安装于安装板主体和安装板铝片之间,且所述安装板主体位于液晶屏的背面处,所述工控主板安装于安装板主体的背面处,所述工控主板通过数据线连接液晶屏,所述CPU主体安装于工控主板的背面处,所述后壳与安装板主体之间通过多个紧固件紧固连接。本实用新型在确保了对一体机具有良好散热性能的同时,不存在散热风扇之类的噪音,有效地降低了一体机工作时所产生的噪音污染,并且具有更有效的防尘性能和防水性能,整体实用性较高。

Description

一种全封闭被动散热式一体机结构
技术领域
本实用新型涉及工控机相关技术领域,具体为一种全封闭被动散热式一体机结构。
背景技术
工控机一般指工业控制计算机,目前市面的工控机普遍采用主动散热方式进行散热,这就需要在机器内部增设散热风扇,但是这种方式不利于工控机在嵌入式安装场景工作使用,由于嵌入式场景都存在一个共同点,即封闭,如果以风扇进行散热,后壳散热孔处会有蜘蛛、蟑螂之类的小动物进入一体机内部,长久下来会有一些蜘蛛网、蟑螂卵掉进散热风扇,导致风扇损坏,影响一体机运行,且针对嵌入式场景,一体机出风口易被遮挡,不利于出风散热,同时,散热风扇工作时会产生较大的噪音,久而久之易危害到附近工作人员的身心健康。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种全封闭被动散热式一体机结构,以解决上述技术问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种全封闭被动散热式一体机结构,包括安装板主体、安装板铝片、液晶屏、触控屏、工控主板、CPU主体、后壳以及CPU散热块,所述触控屏安装于液晶屏的正面处,所述液晶屏安装于安装板主体和安装板铝片之间,且所述安装板主体位于液晶屏的背面处,所述工控主板安装于安装板主体的背面处,所述工控主板通过数据线连接液晶屏,所述CPU主体安装于工控主板的背面处,所述后壳与安装板主体之间通过多个紧固件紧固连接,所述后壳位于工控主板和CPU主体的外部处,所述后壳的内部处设有CPU散热块,所述CPU散热块与CPU主体接触。
优选的,所述安装板铝片呈矩形环状包裹液晶屏和触控屏,且所述安装板铝片与液晶屏和触控屏的连接缝隙处填充设有填充胶。
优选的,所述安装板铝片经过拉丝加工处理。
优选的,所述CPU散热块和后壳之间为一体式加工设计。
优选的,所述后壳的背面处设有多个散热鳍片,相邻所述散热鳍片之间的间距相同。
优选的,所述工控主板和CPU主体的表面均涂设有散热硅脂层。
本实用新型提供了一种全封闭被动散热式一体机结构,具备以下有益效果:
本实用新型由于是采用的全封闭嵌入式安装结构设计,而全封闭结构使用的是CPU散热块导热,所以不存在散热风扇之类的噪音,有效地降低了一体机工作时所产生的噪音污染。
进一步的,本实用新型具有更有效的防尘性能,原因是由于整机结构做了全封闭处理,所以不存在像散热风扇机型那样有通风孔而导致进灰尘和蜘蛛蟑螂等小动物。
进一步的,本实用新型具有更有效的防溅水性能,原因是触控屏和安装板铝片之间的缝隙注入填充胶可以做到有效地防溅水,防止水经缝隙流入一体机导致短路,整体实用性较高。
附图说明
图1为本实用新型的整体炸开结构示意图;
图2为本实用新型的后视炸开结构示意图。
图中:1、安装板主体;2、安装板铝片;3、液晶屏;4、触控屏;5、工控主板;6、CPU主体;7、后壳;8、CPU散热块;9、散热鳍片。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
如图1-2所示,本实用新型提供一种技术方案:一种全封闭被动散热式一体机结构,包括安装板主体1、安装板铝片2、液晶屏3、触控屏4、工控主板5、CPU主体6、后壳7以及CPU散热块8,所述触控屏4安装于液晶屏3的正面处,所述液晶屏3安装于安装板主体1和安装板铝片2之间,且所述安装板主体1位于液晶屏3的背面处,所述工控主板5安装于安装板主体1的背面处,所述工控主板5通过数据线连接液晶屏3,所述CPU主体6安装于工控主板5的背面处,所述后壳7与安装板主体1之间通过多个紧固件紧固连接,所述后壳7位于工控主板5和CPU主体6的外部处,所述后壳7的内部处设有CPU散热块8,所述CPU散热块8与CPU主体6接触。
所述安装板铝片2呈矩形环状包裹液晶屏3和触控屏4,且所述安装板铝片2与液晶屏3和触控屏4的连接缝隙处填充设有填充胶,使得在一体机工作时,可以通过安装板铝片2将液晶屏3和触控屏4处产生的热量吸收,并传导至嵌入安装的介质中进行散热处理,而填充胶可以做到有效地防溅水,防止水经缝隙流入一体机导致短路。
所述安装板铝片2经过拉丝加工处理,拉丝加工处理可以提高一体机的整体美观性。
所述CPU散热块8和后壳7之间为一体式加工设计,可以确保CPU散热块8与后壳7之间具有良好的热传递效率和效果。
所述后壳7的背面处设有多个散热鳍片9,相邻所述散热鳍片9之间的间距相同,在工作时,可以通过CPU散热块8与CPU主体6的接触,将CPU主体6处的热量吸收并传导至后壳7以及后壳7背面处的多个散热鳍片9处,由后壳7和多个散热鳍片9与嵌入安装的介质进行热交换散热处理,继而可以有效地确保对一体机进行较好的散热处理。
所述工控主板5和CPU主体6的表面均涂设有散热硅脂层,可以有效地提高工控主板5和CPU主体6的自身散热传递效果和效率。
工作原理:在工作时,可以通过安装板铝片2对液晶屏3和触控屏4处的热量进行吸收并传导至嵌入安装的介质中进行散热,并且可以通过CPU散热块8与CPU主体6的接触,将CPU主体6处的热量吸收并传导至后壳7以及后壳7背面处的多个散热鳍片9处,由后壳7和多个散热鳍片9与嵌入安装的介质进行热交换散热处理,继而可以有效地确保对一体机进行较好的散热处理,并且不会存在蜘蛛蟑螂等小动物进入一体机内部的风险,从而可以有效地避免导致风扇损坏而影响一体机运行,同时,由于没有散热风扇,大大减少了一体机工作时产生的噪音污染,整体实用性较高。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种全封闭被动散热式一体机结构,包括安装板主体(1)、安装板铝片(2)、液晶屏(3)、触控屏(4)、工控主板(5)、CPU主体(6)、后壳(7)以及CPU散热块(8),其特征在于:所述触控屏(4)安装于液晶屏(3)的正面处,所述液晶屏(3)安装于安装板主体(1)和安装板铝片(2)之间,且所述安装板主体(1)位于液晶屏(3)的背面处,所述工控主板(5)安装于安装板主体(1)的背面处,所述工控主板(5)通过数据线连接液晶屏(3),所述CPU主体(6)安装于工控主板(5)的背面处,所述后壳(7)与安装板主体(1)之间通过多个紧固件紧固连接,所述后壳(7)位于工控主板(5)和CPU主体(6)的外部处,所述后壳(7)的内部处设有CPU散热块(8),所述CPU散热块(8)与CPU主体(6)接触。
2.根据权利要求1所述的一种全封闭被动散热式一体机结构,其特征在于:所述安装板铝片(2)呈矩形环状包裹液晶屏(3)和触控屏(4),且所述安装板铝片(2)与液晶屏(3)和触控屏(4)的连接缝隙处填充设有填充胶。
3.根据权利要求1所述的一种全封闭被动散热式一体机结构,其特征在于:所述安装板铝片(2)经过拉丝加工处理。
4.根据权利要求1所述的一种全封闭被动散热式一体机结构,其特征在于:所述CPU散热块(8)和后壳(7)之间为一体式加工设计。
5.根据权利要求1所述的一种全封闭被动散热式一体机结构,其特征在于:所述后壳(7)的背面处设有多个散热鳍片(9),相邻所述散热鳍片(9)之间的间距相同。
6.根据权利要求1所述的一种全封闭被动散热式一体机结构,其特征在于:所述工控主板(5)和CPU主体(6)的表面均涂设有散热硅脂层。
CN202322281789.XU 2023-08-23 2023-08-23 一种全封闭被动散热式一体机结构 Active CN220526253U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202322281789.XU CN220526253U (zh) 2023-08-23 2023-08-23 一种全封闭被动散热式一体机结构

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202322281789.XU CN220526253U (zh) 2023-08-23 2023-08-23 一种全封闭被动散热式一体机结构

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN220526253U true CN220526253U (zh) 2024-02-23

Family

ID=89938149

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202322281789.XU Active CN220526253U (zh) 2023-08-23 2023-08-23 一种全封闭被动散热式一体机结构

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN220526253U (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN204576375U (zh) 一种计算机主机
CN220526253U (zh) 一种全封闭被动散热式一体机结构
CN214901806U (zh) 带风扇的嵌入式密闭工控机
CN201336012Y (zh) 一种组合式散热外壳及嵌入式计算机
CN212183130U (zh) 一种便于散热的模块化有源电力滤波器装置
CN203433456U (zh) 一种笔记本电脑水冷散热装置
CN210895329U (zh) 一种板内散热用模块结构
CN205082101U (zh) 分体隔断式机箱和具有该分体隔断式机箱的电子设备
CN207764719U (zh) 一种防尘式计算机计算单元外壳
CN215833827U (zh) 一种集成io主板的高性能视觉主机
CN201464967U (zh) 一种紧凑式无风扇工业计算机主机
CN213457866U (zh) 一种穿透式风冷低噪机箱
CN210924470U (zh) 散热模组
CN211210276U (zh) 一种散热结构
CN110933923B (zh) 一种组合式可变向安装屏蔽罩
CN211352903U (zh) 一种有效散热的功放机
CN212965932U (zh) 一种笔记本电脑的散热装置
CN211293864U (zh) 一种计算机散热结构
CN204904192U (zh) 主板组件
CN215526589U (zh) 一种无风扇工控机的加速散热结构
TW202339595A (zh) 導風結構及具有種導風結構的電子設備
CN210052085U (zh) 一种带有散热条的计算机主板
CN212116028U (zh) 一种用于高功耗单板的铜铝复合材料散热结构
CN212675472U (zh) 一种防护性能好的数据处理器
CN214757086U (zh) 一种散热型印制线路板

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant