TW202339595A

TW202339595A - 導風結構及具有種導風結構的電子設備

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Publication number: TW202339595A
Application number: TW111109665A
Authority: TW
Inventors: 方奇; 趙晶南; 陳靜; 孫可
Original assignee: 英業達股份有限公司
Priority date: 2022-03-16
Filing date: 2022-03-16
Publication date: 2023-10-01

Abstract

一種導風結構應用於電子設備。電子設備包括多種發熱部件及為發熱部件驅散熱量的散熱器。導風結構沿散熱器的風流方向罩設於發熱部件的頂部。導風結構至少包括第一導風部件、與第一導風部件連接的第二導風部件及與第二導風部件連接的第三導風部件。第一導風部件、第二導風部件及第三導風部件的內壁分別罩設不同發熱部件，並形成引導風流的風道。本發明解決了現有導風設計單一、聚風效果不好、風量利用率低等問題，優化風流分配、最大程度利用風量、延長各元件使用壽命。

Description

導風結構及具有種導風結構的電子設備

本發明係關於一種結構，特別是涉及一種導風結構及具有種導風結構的電子設備。

隨著服務器工作和運行強度的增大，主板上各處理器的功耗不斷增加，各晶片表面熱流密度增大，產生的熱量不斷增多，為此在各處理器上方表面會安裝散熱器以增強散熱。散熱器是通過其底部與晶片換熱從而將熱量傳遞給上方翅片，再通過風扇提供的風流將翅片上的熱量帶走。風扇產生的風流在直接吹向服務器內部各處理器時往往會有以下缺陷：

第一，風流在各處理器之間的間隙或側邊會產生旁流，這部分風流不會起到散熱的作用，造成資源浪費；

第二，風流分配不合理會使得各散熱器無法達到最佳散熱效果，長此以往會對各處理器產生損害，減少散熱器壽命；

第三，導風罩結構簡單，設計單一且風量利用率不高。

因此，如何提供一種導風結構及具有種導風結構的電子設備，以解決現有技術在散熱處理時產生資源浪費、散熱效果不佳、風量利用率不高等缺陷，實已成為本領域技術人員亟待解決的技術問題。

鑒於以上所述現有技術的缺點，本發明的目的在於提供一種導風結構及具有種導風結構的電子設備，用於解決現有技術在散熱處理時產生資源浪費、散熱效果不佳、風量利用率不高的問題。

為實現上述目的及其他相關目的，本發明一方面提供一種導風結構，應用於電子設備，電子設備包括多種發熱部件及為發熱部件驅散熱量的散熱器；導風結構沿散熱器的風流方向罩設於發熱部件的頂部；導風結構至少包括：第一導風部件，與第一導風部件連接的第二導風部件及與第二導風部件連接的第三導風部件；第一導風部件，第二導風部件及第三導風部件的內壁分別罩設不同發熱部件，並形成引導風流的風道。

於本發明的一實施例中，發熱部件包括主板、及設置於主板上的中央處理器、雙列直插式存儲模組、南橋晶片和/或固態硬碟模組。

於本發明的一實施例中，第一導風部件罩設於中央處理器和雙列直插式存儲模組的頂部；其中，第一導風部件的內壁形成為中央處理器和雙列直插式存儲模組引導風流的第一風道。

於本發明的一實施例中，第一導風部件呈T形狀；其中，第一風道的中間用於為中央處理器引導風流，第一風道的兩側用於為位於中央處理器兩側的雙列直插式存儲模組引導風流。

於本發明的一實施例中，第一導風部件在出風口處設置有凹槽型卡扣，凹槽型卡扣用於與設置於中央處理器上的固定件卡合；第一導風部件與第二導風部件的銜接處設置有柱形卡扣。

於本發明的一實施例中，第二導風部件罩設於南橋晶片及一部分固態硬碟模組的頂部；其中，第二導風部件的內壁形成為南橋晶片和部分固態硬碟模組引導風流的第二風道。

於本發明的一實施例中，第二導風部件於靠近雙列直插式存儲模組處設置有延伸臂，延伸臂上設置有罩設南橋晶片及一部分固態硬碟模組的罩體；延伸臂上開設有安裝孔；通過安裝於安裝孔內的固定件將第二導風部件固定至主板上；第二導風部件於與第一導風部件的銜接處設置有用於卡合柱形卡扣的卡槽；第二導風部件與第三導風部件的銜接處亦設置有卡槽。

於本發明的一實施例中，第三導風部件罩設於另一部分固態硬碟模組的頂部；其中，第三導風部件的內壁形成為另一部分固態硬碟模組引導風流的第三風道。

於本發明的一實施例中，第三導風部件與第二導風部件的銜接處設置有用於與卡槽配合的柱形卡扣；第三導風部件的內壁的中間處沿風流方向傾斜式設置。

本發明另一方面提供一種電子設備，包括多種發熱部件、為發熱部件驅散熱量的散熱器及導風結構；導風結構沿散熱器的風流方向罩設於發熱部件頂部。

如上所述，本發明的導風結構及具有種導風結構的電子設備，具有以下有益效果：

第一，本發明能夠在機台中最大程度地利用風扇所提供的風量，減少旁流，增加流經散熱器上的風量，實現合理利用及分配風量；

第二，本發明將風流彙聚至導風罩中後分配至各散熱器方向，提升散熱器的散熱效果，提高服務器工作效率，實現優化風流分配；

第三，本發明降低由於服務器機箱內熱量無法及時散出而對各工作元件造成不可逆損害的風險，實現延長產品壽命；

第四，本發明根據不同服務器中元件佈局的差異性進行結構調整或根據不同風向需求加裝肋片，起到加固作用的同時實現對風向的調節，實現方便後期優化；

第五，本發明結構簡單、易於製作且採用常見材料製成，實現經濟成本低。

以下由特定的具體實施例說明本發明的實施方式，熟悉此技術的人士可由本說明書所揭露的內容輕易地瞭解本發明的其他優點及功效。

請參閱圖1至圖4C。須知，本說明書所附圖式所繪示的結構、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示的內容，以供熟悉此技術的人士瞭解與閱讀，並非用以限定本發明可實施的限定條件，故不具技術上的實質意義，任何結構的修飾、比例關係的改變或大小的調整，在不影響本發明所能產生的功效及所能達成的目的下，均應仍落在本發明所揭示的技術內容得能涵蓋的範圍內。同時，本說明書中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中間”及“一”等的用語，亦僅為便於敘述的明瞭，而非用以限定本發明可實施的範圍，其相對關係的改變或調整，在無實質變更技術內容下，當亦視為本發明可實施的範疇。

實施例一

本實施例提供一種導風結構，應用於電子設備，電子設備包括多種發熱部件及為發熱部件驅散熱量的散熱器；導風結構沿散熱器的風流方向罩設於發熱部件的頂部；導風結構至少包括：

第一導風部件，與第一導風部件連接的第二導風部件及與第二導風部件連接的第三導風部件；

第一導風部件，第二導風部件及第三導風部件的內壁分別罩設不同發熱部件，並形成引導風流的風道。

以下將結合圖示對本實施例所提供的導風結構進行詳細描述。本實施例導風結構適應於電子設備，例如，服務器等包括多種發熱部件及為發熱部件驅散熱量的散熱器（例如，風扇）的電子設備。請參閱圖1，顯示為導風結構的原理結構示意圖。如圖1所示，導風結構2設置於電子設備10，（例如，服務器10，具體地，DL320型）內，且沿散熱器1（例如，1-7號風扇）的風流方向（如圖1箭頭A所示方向）罩設於發熱部件頂部。在本實施例中，發熱部件包括主板、及設置於主板上的中央處理器（CPU）、雙列直插式存儲模組（DIMM）、南橋晶片（PCH）和/或固態硬碟模組（M.2）等等。

繼續參閱圖1，導風結構2包括第一導風部件21，與第一導風部件21連接的第二導風部件22及與第二導風部件22連接的第三導風部件23。

其中，第一導風部件21罩設於中央處理器和雙列直插式存儲模組的頂部；其中，第一導風部件21的內壁形成為中央處理器和雙列直插式存儲模組引導風流的第一風道。

請參閱圖2A，2B、 2C及2D，分別顯示為第一導風部件的立體結構、俯視結構、仰視結構及前視結構示意圖。如圖2A，2B及2C，第一導風部件21呈T形狀。第一導風部件21在出風口處設置有凹槽型卡扣211，凹槽型卡扣211用於與設置於中央處理器上的固定件（在本實施例中，設置於中央處理器上的螺絲/螺釘）卡合。參閱圖2D，第一導風部件21與第二導風部件22的銜接處設置有柱形卡扣212。

第二導風部件22罩設於南橋晶片及一部分固態硬碟模組的頂部。其中，第二導風部件22的內壁形成為南橋晶片和部分固態硬碟模組引導風流的第二風道。

請參閱圖3A，3B及3C，分別顯示為第二導風部件的立體結構、俯視結構、仰視結構示意圖。如圖3A，3B及3C，第二導風部件於靠近雙列直插式存儲模組處設置有延伸臂221。

在本實施例中，延伸臂221將風扇釋放的風流合理地分流進設置於其上的罩體222。罩體罩設在南橋晶片及一部分固態硬碟模組的頂部。

在本實施例中，為了固定第二導風部件22，在延伸臂221上開設有安裝孔，通過安裝於安裝孔內的固定件將第二導風部件22固定至主板上。

為了將第二導風部件22連接至第一導風部件21上，第二導風部件22於與第一導風部件21的銜接處設置有用於卡合柱形卡扣212的卡槽。且為了與第三導風部件23連接，第二導風部件22與第三導風部件23的銜接處亦設置有卡槽223。

第三導風部件23罩設於另一部分固態硬碟模組的頂部。其中，第三導風部件23的內壁形成為另一部分固態硬碟模組引導風流的第三風道。

請參閱圖4A及4B，分別顯示為第三導風部件的立體結構及俯視結構示意圖。如圖4A，及4B 所示，第三導風部件23與第二導風部件22的銜接處設置有用於與卡槽配合的柱形卡扣231，第三導風部件23通過柱形卡扣231與設置於第二導風部件22上的卡槽223相配合，以實現第三導風部件23和第二導風部件22的連接。

由於固態硬碟模組安裝位置比較低，為了防止散熱器釋放的風流從頂部流走，無法帶走固態硬碟模組散發的熱量，本實施例將第三導風部件22的內壁的中間處232沿風流方向傾斜式設置，斜坡狀內壁將進入第三風道的風流下壓，將風流最大程度引導至固態硬碟模組上方，增強導風作用。

本實施例導風結構針對電子設備中不同發熱元件的散熱需求設計了三個不同結構的導風罩，分別將風流導向CPU晶片、DIMM卡、M.2晶片及PCH晶片處，使各散熱片處風量增大，優化換熱效果以增強散熱。具體具有以下有益效果：

第一，本實施例所述導風結構能夠在機台中最大程度地利用風扇所提供的風量，減少旁流，增加流經散熱器上的風量，實現合理利用及分配風量；

第二，本實施例所述導風結構將風流彙聚至導風罩中後分配至各散熱器方向，提升散熱器的散熱效果，提高服務器工作效率，實現優化風流分配；

第三，本實施例所述導風結構降低由於服務器機箱內熱量無法及時散出而對各工作元件造成不可逆損害的風險，實現延長產品壽命；

第四，本實施例所述導風結構根據不同服務器中元件佈局的差異性進行結構調整或根據不同風向需求加裝肋片，起到加固作用的同時實現對風向的調節，實現方便後期優化；

第五，本實施例所述導風結構結構簡單、易於製作且採用常見材料製成，實現經濟成本低。

實施例二

本實施例提供一種電子設備，電子設備包括多種發熱部件、為發熱部件驅散熱量的散熱器及導風結構；導風結構沿散熱器的風流方向罩設於發熱部件頂部。

在本實施例中，發熱部件包括主板、及設置於主板上的中央處理器（CPU）、雙列直插式存儲模組（DIMM）、南橋晶片（PCH）和/或固態硬碟模組（M.2）等等。

導風結構包括第一導風部件，與第一導風部件連接的第二導風部件及與第二導風部件連接的第三導風部件。

其中，第一導風部件罩設於中央處理器和雙列直插式存儲模組的頂部；其中，第一導風部件的內壁形成為中央處理器和雙列直插式存儲模組引導風流的第一風道。

第一導風部件呈T形狀。第一導風部件21在出風口處設置有凹槽型卡扣，凹槽型卡扣用於與設置於中央處理器上的固定件（在本實施例中，設置於中央處理器上的螺絲/螺釘）卡合。第一導風部件與第二導風部件的銜接處設置有柱形卡扣。

第二導風部件罩設於南橋晶片及一部分固態硬碟模組的頂部。其中，第二導風部件的內壁形成為南橋晶片和部分固態硬碟模組引導風流的第二風道。

第二導風部件於靠近雙列直插式存儲模組處設置有延伸臂。在本實施例中，延伸臂將風扇釋放的風流合理地分流進設置於其上的罩體。罩體罩設在南橋晶片及一部分固態硬碟模組的頂部。

在本實施例中，為了固定第二導風部件，在延伸臂上開設有安裝孔，通過安裝於安裝孔內的固定件將第二導風部件固定至主板上。

為了將第二導風部件連接至第一導風部件上，第二導風部件於與第一導風部件的銜接處設置有用於卡合柱形卡扣的卡槽。且為了與第三導風部件連接，第二導風部件與第三導風部件的銜接處亦設置有卡槽。

第三導風部件罩設於另一部分固態硬碟模組的頂部。其中，第三導風部件的內壁形成為另一部分固態硬碟模組引導風流的第三風道。

第三導風部件與第二導風部件的銜接處設置有用於與卡槽配合的柱形卡扣，第三導風部件通過柱形卡扣與設置於第二導風部件上的卡槽相配合，以實現第三導風部件和第二導風部件的連接。

由於固態硬碟模組安裝位置比較低，為了防止散熱器釋放的風流從頂部流走，無法帶走固態硬碟模組散發的熱量，本實施例將第三導風部件的內壁的中間處沿風流方向傾斜式設置，斜坡狀內壁將進入第三風道的風流下壓，將風流最大程度引導至固態硬碟模組上方，增強導風作用。

綜上所述，本發明針對電子設備中不同發熱元件的散熱需求設計了三個不同結構的導風罩，分別將風流導向CPU晶片、DIMM卡、M.2晶片及PCH晶片處，使各散熱片處風量增大，優化換熱效果以增強散熱。具體具有以下有益效果：

第五，本發明結構簡單、易於製作且採用常見材料製成，實現經濟成本低。所以，本發明有效克服了現有技術中的種種缺點而具高度產業利用價值。

上述實施例僅例示性說明本發明的原理及其功效，而非用於限制本發明。任何熟悉此技術的人士皆可在不違背本發明的精神及範疇下，對上述實施例進行修飾或改變。因此，舉凡所屬技術領域中具有通常知識者在未脫離本發明所揭示的精神與技術思想下所完成的一切等效修飾或改變，仍應由本發明的權利要求所涵蓋。

10:電子設備 1:散熱器 2:導風結構 21:第一導風部件 22:第二導風部件 23:第三導風部件 211:凹槽型卡扣 212:柱形卡扣 221:延伸臂 222:罩體 223:卡槽 231:柱形卡扣 232:中間處

圖1顯示為本發明的導風結構的原理結構示意圖。圖2A顯示為本發明的第一導風部件的立體結構示意圖。圖2B顯示為本發明的第一導風部件的俯視結構示意圖。圖2C顯示為本發明的第一導風部件的仰視結構示意圖。圖2D顯示為本發明的第一導風部件的前視結構示意圖。圖3A顯示為本發明的第二導風部件的立體結構示意圖。圖3B顯示為本發明的第二導風部件的俯視結構示意圖。圖3C顯示為本發明的第二導風部件的仰視結構示意圖。圖4A顯示為本發明的第三導風部件的立體結構示意圖。圖4B顯示為本發明的第三導風部件的俯視結構示意圖。

10:電子設備

1:散熱器

2:導風結構

21:第一導風部件

22:第二導風部件

23:第三導風部件

Claims

一種導風結構，應用於一電子設備，該電子設備包括多種發熱部件及為該些發熱部件驅散熱量的一散熱器；該導風結構沿該散熱器的風流方向罩設於該些發熱部件的頂部；該導風結構至少包括：一第一導風部件，與該第一導風部件連接的一第二導風部件及與該第二導風部件連接的一第三導風部件；以及該第一導風部件，該第二導風部件及該第三導風部件的內壁分別罩設不同該些發熱部件，並形成引導風流的風道。
如請求項1所述的導風結構，其中：該些發熱部件包括主板、及設置於主板上的中央處理器、雙列直插式存儲模組、南橋晶片和/或固態硬碟模組。
如請求項2所述的導風結構，其中：該第一導風部件罩設於該中央處理器和該雙列直插式存儲模組的頂部；其中，該第一導風部件的內壁形成為該中央處理器和該雙列直插式存儲模組引導風流的一第一風道。
如請求項3所述的導風結構，其中：該第一導風部件呈T形狀；其中，該第一風道的中間用於為該中央處理器引導風流，該第一風道的兩側用於為位於該中央處理器兩側的雙列直插式存儲模組引導風流。
如請求項4所述的導風結構，其中：該第一導風部件在出風口處設置有一凹槽型卡扣，該凹槽型卡扣用於與設置於該中央處理器上的一固定件卡合；以及該第一導風部件與該第二導風部件的銜接處設置有一柱形卡扣。
如請求項5所述的導風結構，其中：該第二導風部件罩設於該南橋晶片及一部分固態硬碟模組的頂部；其中，該第二導風部件的內壁形成為該南橋晶片和部分固態硬碟模組引導風流的一第二風道。
如請求項6所述的導風結構，其中：該第二導風部件於靠近雙列直插式存儲模組處設置有一延伸臂，該延伸臂上設置有罩設該南橋晶片及一部分固態硬碟模組的一罩體；該延伸臂上開設有一安裝孔；通過安裝於該安裝孔內的固定件將該第二導風部件固定至該主板上；該第二導風部件於與該第一導風部件的銜接處設置有用於卡合該柱形卡扣的一卡槽；以及該第二導風部件與該第三導風部件的銜接處亦設置有一卡槽。
如請求項7所述的導風結構，其中：該第三導風部件罩設於另一部分固態硬碟模組的頂部；其中，該第三導風部件的內壁形成為另一部分固態硬碟模組引導風流的第三風道。
如請求項8所述的導風結構，其中：該第三導風部件與該第二導風部件的銜接處設置有用於與該卡槽配合的柱形卡扣；以及該第三導風部件的內壁的中間處沿風流方向傾斜式設置。
一種電子設備，其中：包括多種發熱部件、為該些發熱部件驅散熱量的散熱器及如請求項1至9任一項所述的一導風結構；該導風結構沿該散熱器的風流方向罩設於該發熱部件頂部。