CN210052085U - 一种带有散热条的计算机主板 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及计算机相关技术领域，具体为一种带有散热条的计算机主板，包括主板和固定安装在主板上的处理器，主板为一块平板结构，其板体上固定安装有处理器，处理器的左侧固定安装有北桥芯片，北桥芯片的左前方固定安装有南桥芯片，南桥芯片与北桥芯片的上方各设置有一根散热条；并通过在散热底板上设置散热板结构，并在散热板上设置散热横板结构，通过其两者协同作用，从而大大增加了散热条上的有效散热面积，从而让散热条的散热效果更好。

Description

一种带有散热条的计算机主板

技术领域

本实用新型涉及计算机相关技术领域，具体为一种带有散热条的计算机主板。

背景技术

电脑机箱主板安装在机箱内，是微机最基本的也是最重要的部件之一。主板一般为矩形电路板，上面安装了组成计算机的主要电路系统，其在整个微机系统中扮演着举足轻重的角色。可以说，主板的类型和档次决定着整个微机系统的类型和档次。主板的性能影响着整个微机系统的性能，然而主板在使用过程中会发出大量热量导致主板温度升高，从而影响到处理器的运行速度，而主板在运行过程中其主要发热部位为南、北桥芯片，而现在计算机主板南、北桥芯片上要么没有专门的散热条，要么就是散热条散热效果并不佳，从而导致其在运行过程中温度还是会大幅上升，从而影响了计算机的使用效果，为此，本实用新型提出一种带有散热条的计算机主板用以解决上述问题。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种带有散热条的计算机主板，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种带有散热条的计算机主板，包括主板和固定安装在主板上的处理器，所述主板为一块平板结构，其板体上固定安装有处理器，所述处理器的左侧固定安装有北桥芯片，所述北桥芯片的左前方固定安装有南桥芯片，所述南桥芯片与北桥芯片的上方各设置有一根散热条。

优选的，所述散热条包括散热底板，所述散热底板为一块平板，其底面的两侧设置有两块支撑板，所述支撑板的底端通过锡焊连接在主板上，且散热底板的底面贴合南、北桥芯片的上表面设置，所述散热底板的上表面设置有散热板，所述散热条上结构为一体铸造形成的整体结构。

优选的，所述散热板为竖向设置的平板结构，其共设置有五块，相邻两块之间留有空隙，且其板体上设置有散热横板，所述散热横板与散热板垂直设置，其共设有三层，且相邻两块散热板上的散热横板并未接触。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1.通过在散热底板上设置散热板结构，并在散热板上设置散热横板结构，通过其两者协同作用，从而大大增加了散热条上的有效散热面积，从而让散热条的散热效果更好；

2.由散热横板和散热板构成的散热条结构上形成了多个散热风道，在传统计算机的散热风扇对主板进行散热时，经过散热风道的风能够更快的带走芯片表面的热量。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型散热条下侧视图；

图3为本实用新型散热条上侧视图。

图中：主板1、处理器2、北桥芯片3、南桥芯片4、散热条5、散热底板6、支撑板7、散热板8、散热横板9。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种带有散热条的计算机主板，包括主板1和固定安装在主板1上的处理器2，主板1为一块平板结构，其板体上固定安装有处理器2，处理器2的左侧固定安装有北桥芯片3，北桥芯片3的左前方固定安装有南桥芯片4，南桥芯片4与北桥芯片3的上方各设置有一根散热条5。

进一步地，散热条5包括散热底板6，散热底板6为一块平板，其底面的两侧设置有两块支撑板7，支撑板7的底端焊锡在主板1上，支撑板7与相应芯片的表面贴合，且两块支撑板7对应芯片表面涂有散热硅脂，且散热底板6的底面贴合南、北桥芯片的上表面设置，散热底板6的上表面设置有散热板8，散热条5上结构为一体铸造形成的整体结构，通过安装散热条5来为南、北桥芯片进行散热，并通过在南、北桥芯片与散热底板6的贴合位置涂有散热硅脂来加快散热速度，从而让处理器运行更加流畅；

进一步地，散热板8为竖向设置的平板结构，其共设置有五块，相邻两块之间留有空隙，且其板体上设置有散热横板9，散热横板与散热板垂直设置，其共设有三层，且相邻两块散热板8上的散热横板9并未接触，通过在散热底板6上设置散热板8，并在散热板8上设置散热横板9，通过其两者协同作用，从而大大增加了散热条上的有效散热面积，从而让散热条的散热效果更好；

工作原理：实际使用时，通过在北桥芯片3与南桥芯片4的上表面各贴合安装一个散热条5，并通过在南、北桥芯片与散热底板6的贴合位置涂有散热硅脂，当北桥芯片3与南桥芯片4在运行产生热量时，散热条5上的散热底板6会对其产生的热量进行吸附，并通过热传导将热量均匀传递到散热板8和散热横板9上进行热量的散发，通过在散热底板6上设置散热板8，并在散热板8上设置散热横板9，由散热横板9和散热板8构成的散热条结构上形成了多个散热风道，在传统计算机的散热风扇对主板进行散热时，经过散热风道的风能够更快的带走芯片表面的热量，从而大大增加了散热条上的有效散热面积，从而让散热条5的散热效果更好。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (3)

1.一种带有散热条的计算机主板，包括主板（1）和固定安装在主板（1）上的处理器（2），其特征在于：所述主板（1）为一块平板结构，其板体上固定安装有处理器（2），所述处理器（2）的左侧固定安装有北桥芯片（3），所述北桥芯片（3）的左前方固定安装有南桥芯片（4），所述南桥芯片（4）与北桥芯片（3）的上方各设置有一根散热条（5）。

2.根据权利要求1所述的一种带有散热条的计算机主板，其特征在于：所述散热条（5）包括散热底板（6），所述散热底板（6）为一块平板，其底面的两侧设置有两块支撑板（7），所述支撑板（7）的底端锡焊在主板（1）上，且散热底板（6）的底面贴合南、北桥芯片的上表面设置，所述散热底板（6）的上表面设置有散热板（8），所述散热条（5）上结构为一体铸造形成的整体结构。

3.根据权利要求2所述的一种带有散热条的计算机主板，其特征在于：所述散热板（8）为竖向设置的平板结构，其共设置有五块，相邻两块之间留有空隙，且其板体上设置有散热横板（9），所述散热横板与散热板垂直设置，其共设有三层，且相邻两块散热板（8）上的散热横板（9）并未接触。

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