CN207650736U - 一种组合型散热结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种组合型散热结构，包括第一散热结构，第二散热结构，热管以及导热片，第一散热结构包括第一底板，第一传热部以及第一顶板，第一顶板下方设有热管槽，第二散热结构包括第二底板，第二传热部以及第二顶板，第二顶板一侧边纵向形成热管卡槽，热管呈“L”型，热管设置在热管槽以及热管卡槽内，第一散热结构以及第二散热结构均与导热片热连接，所述导热片与主板芯片热连接。贴合于相邻主板芯片上的散热结构通过热管连通可以保持芯片在工作时的温度一致，平衡两种芯片的使用寿命；散热结构向上延伸，占用主板面积小且可以有效避免高位零件的干涉。
Description
技术领域
本实用新型涉及散热器领域，尤其涉及一种用于高端主板的组合型散热结构。
背景技术
高端电脑主板上的多个芯片由于元器件在工作时负载很大会产生很大的热量，如果不及时散热不仅影响电脑的性能而且会降低芯片的寿命从而影响主板的整体寿命，过高的返修率也成为主板厂商的一种负担，现在一般在发热量大的芯片上贴合散热片来达到散热的目的，但是在高端主板上，普通的鳍片式散热器要么整体体积过大能达到散热效果但是会造成高位零件的干涉，要么体积小散热效果差；而且目前高端电脑主板的相邻芯片的发热量不一样，采用普通的单独散热片贴合，并不能使芯片在工作时的温度一样，这样长期下去势必会造成两种芯片的寿命不一样，从而提高主板的返修率。
实用新型内容
针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种一种组合型散热结构。
本实用新型技术方案如下：一种组合型散热结构，包括第一散热结构，第二散热结构，热管以及导热片，其特征在于：所述第一散热结构包括第一底板，第一传热部以及第一顶板，所述第一底板上设有第一传热部，所述第一传热部一侧延伸有散热鳍片，所述第一传热部上设有第一顶板，所述第一顶板与散热鳍片形成热管槽，所述第二散热结构包括第二底板，第二传热部以及第二顶板，所述第二底板上设有第二传热部，所述第二传热部上设有第二顶板，所述第二顶板一侧边纵向形成热管卡槽，所述热管呈“L”型，所述热管设置在热管槽以及热管卡槽内，所述第一散热结构以及第二散热结构均与导热片热连接，所述导热片与主板芯片热连接。
具体地：所述第一散热结构，所述第二散热结构均为铝制，所述热管为铜制。
具体地：所述第一顶板以及第二顶板相对热管一侧均纵向设置有风槽。
具体地：所述第一顶板以及第二顶板风槽上方均横向切割有多条间隙。
具体地：第一顶板以及第二顶板上表面均为双斜面。
具体地：还包括螺柱与弹簧螺丝，所述螺柱固定在第一底板以及第二底板下表面，所述弹簧螺丝穿过主板与螺柱螺纹连接并使第一散热结构以及第二散热机构固定在主板上。
本实用新型的有益效果在于：贴合于相邻主板芯片上的散热结构通过热管连通可以保持芯片在工作时的温度一致，平衡两种芯片的使用寿命；散热结构向上延伸，占用主板面积小且可以有效避免高位零件的干涉；顶板采用双斜面设计可以增大散热面积，同时顶板上风槽和间隙的配合使得散热面积进一步增大，且有独立的风道，配合机箱内部风扇有效提高散热效率。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型爆炸示意图。
图2是本实用新型立体结构图。
图3是本实用新型俯视图。
图4是本实用新型仰视图。
其中：1、第一散热结构11、第一底板12、第一传热部13、第一顶板14、散热鳍片15、热管槽2、第二散热结构21、第二地板22、第二传热部23、第二顶板24、热管卡槽3、螺柱4、导热片5、弹簧螺丝6、间隙7、风槽。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。
参阅图1-4一种组合型散热结构，包括第一散热结构1，第二散热结构2，热管8以及导热片4，其特征在于：所述第一散热结构1包括第一底板11，第一传热部12以及第一顶板13，所述第一底板11上设有第一传热部12，所述第一传热部12一侧延伸有散热鳍片14，所述第一传热部12上设有第一顶板13，所述第一顶板13与散热鳍片14形成热管槽15，所述第二散热结构2包括第二底板21，第二传热部22以及第二顶板23，所述第二底板2上设有第二传热部22，所述第二传热部22上设有第二顶板23，所述第二顶板23一侧边纵向形成热管卡槽24，所述热管8呈“L”型，所述热管8设置在热管槽15以及热管卡槽24内，热管8插入热管卡槽24使第二散热结构2与热管8连接固定，同时热管8的另一边放入第一散热结构1的热管槽15使第一散热结构1与热管8连接固定，由于存在热管卡槽24，在搬运移动主板过程中热管8不会与散热结构脱离，从而达到固定的目的，所述第一散热结构1以及第二散热结构2均与导热片4热连接，所述导热片4与主板芯片热连接。
本实用新型中所述第一散热结构1，所述第二散热结构2均为铝制，所述热管8为铜制。
本实用新型中所述第一顶板13以及第二顶板23相对热管8一侧均纵向设置有风槽7，增大了散热面积，配合主板机箱内部风扇更加有利于散热。
本实用新型中所述第一顶板13以及第二顶板23风槽7上方均横向切割有多条间隙6，增大了散热面积。
本实用新型中第一顶板13以及第二顶板23上表面均为双斜面，增大了散热面积，同时配合主板机箱内部风扇散热效率更高。
本实用新型中还包括螺柱3与弹簧螺丝5，所述螺柱3固定在第一底板11以及第二底板21下表面，所述弹簧螺丝5穿过主板与螺柱3螺纹连接并使第一散热结构1以及第二散热结构2固定在主板上，螺柱3起到垫高的作用同时配合弹簧螺丝5可以使散热结构固定在主板上。
在实际安装过程中，热管8一边先插入热管卡槽24，另一边放入热管槽15，此时热管8连接了第一散热结构1与第二散热结构2，再把螺柱3固定在底板上，同时使底板与导热片4贴合，导热片4与主板芯片贴合，弹簧螺丝5穿过主板与螺柱3螺纹连接使散热结构固定在主板上；在实际散热过程中，主板芯片热量通过导热片4传给底板，热量通过传热部传送给顶板，由于顶板是双斜面设计，且存在风槽6以及间隙7，在机箱风扇的配合下，散热效率较快，热管8连接了两个散热结构，当其中某一个散热结构温度过高时，热量会通过热管8传送给另外一个散热结构，使两个散热结构的温度始终保持相同，同时主板芯片的温度也会控制在相同水平。
上述附图及实施例仅用于说明本实用新型，任何所属技术领域普通技术人员对其所做的适当变化或修饰，都皆应视为不脱离本实用新型专利范畴。
Claims (6)
1.一种组合型散热结构，包括第一散热结构，第二散热结构，热管以及导热片，其特征在于：所述第一散热结构包括第一底板，第一传热部以及第一顶板，所述第一底板上设有第一传热部，所述第一传热部一侧延伸有散热鳍片，所述第一传热部上设有第一顶板，所述第一顶板与散热鳍片形成热管槽，所述第二散热结构包括第二底板，第二传热部以及第二顶板，所述第二底板上设有第二传热部，所述第二传热部上设有第二顶板，所述第二顶板一侧边纵向形成热管卡槽，所述热管呈“L”型，所述热管设置在热管槽以及热管卡槽内，所述第一散热结构以及第二散热结构均与导热片热连接，所述导热片与主板芯片热连接。
2.根据权利要求1所述一种组合型散热结构，其特征在于：所述第一散热结构，所述第二散热结构均为铝制，所述热管为铜制。
3.根据权利要求1所述一种组合型散热结构，其特征在于：所述第一顶板以及第二顶板相对热管一侧均纵向设置有风槽。
4.根据权利要求1所述一种组合型散热结构，其特征在于：所述第一顶板以及第二顶板风槽上方均横向切割有多条间隙。
5.根据权利要求1所述一种组合型散热结构，其特征在于：第一顶板以及第二顶板上表面均为双斜面。
6.根据权利要求1所述一种组合型散热结构，其特征在于：还包括螺柱与弹簧螺丝，所述螺柱固定在第一底板以及第二底板下表面，所述弹簧螺丝穿过主板与螺柱螺纹连接并使第一散热结构以及第二散热机构固定在主板上。
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|---|---|---|---|
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2017
- 2017-11-13 CN CN201721499804.6U patent/CN207650736U/zh active Active
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