CN203149471U - 一种优化散热的机箱结构 - Google Patents

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赵康
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Abstract

一种优化散热的机箱结构,包括箱体、分隔板及风扇,箱体具有前面板、后面板、左侧板、右侧板、顶板及底板。机箱采用两层内部结构,上层承载高发热量元器件,下层承载服务器、主板等;在机箱的其中一个侧面板的内侧安装有风扇,和其相对的另一侧面为风道引出面,侧面板上设有通风孔,均匀引出箱体内热气流,上层辐射的热能通过箱体表面自然散发。本实用新型通过组件隔离和优化散热通道的方式,使装置处于高度集成化的同时能够保持良好的内部散热性能。

Description

一种优化散热的机箱结构
技术领域
本实用新型涉及一种机箱结构,尤其涉及一种优化散热的机箱结构。
背景技术
目前电子通讯领域的设备一般都集成在机箱内运行,设备在运行时会产生热源,热量全部聚集在机箱内的局部区域,造成机箱内的温度分布不均匀,将直接严重影响机箱整体的散热性能。随着科技的不断进步,核心硬件的功耗也在不断提高,不断提高的功耗将带来更高的发热量。长期处于高温状态易致使设备过温宕机,元器件老化等。
现有的解决方案一般是采取增加机箱的尺寸或者改进材质,这在增加成本的同时还会造成机箱体积和重量的增加。还有一种解决方案是设置风扇,但是如果设置的风扇的数量和位置不合适,散热效果不会很理想,并且容易产生很大的噪音,影响用户使用。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种机箱结构,采用两层内部结构设计,优化散热风道,使装置保持高集成度的同时提高机箱内部的散热性能。
为了解决上述技术问题,本实用新型提供了一种优化散热的机箱结构,包括箱体、分隔板及风扇。箱体具有前面板、后面板、左侧板、右侧板、顶板及底板。在机箱的其中一个侧面板的内侧安装有风扇,和其相对的另一侧面为风扇导流侧面,侧面板上设有通风孔;分隔板将机箱分为上下两层,上层承载高发热量元器件,下层承载服务器、主板等。
机箱侧面板内侧安装的风扇分为上层风扇组和下层风扇组,可根据需要调整风扇的型号和数量,均匀引出箱体内热气流。
箱体上层承载的高发热量元器件辐射的热能通过机箱顶板自然散发。
本专利申请的有益效果:
利用分隔板调整了内部组件的构成,将高热组件放置于上层,可以很好的利用机箱顶板实现自然辅助散热;通过在机箱侧面安装风扇,优化散热风道,实现了对整体内部结构组件的对流风设计。本实用新型能够有效提高机箱的散热效率,同时可保持设备整体的轻便,集成化程度高。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图
具体实施方式
本实用新型的结构如图1所示。本实用新型提供的一种优化散热的机箱结构,包括箱体、分隔板2及风扇。箱体具有前面板、后面板、左侧板、右侧板、顶板及底板。分隔板2将机箱分割为上下两层,上层承载高发热量元器件,下层承载服务器、主板等。侧面板1的内侧安装有风扇,分为上层风扇组和下层风扇组,可根据需要调整风扇的型号和数量,均匀引出箱体内热气流。和其相对的另一侧面4为风扇导流侧面,侧面板上设有通风孔,箱体内的热气流通过通风孔导出。箱体顶板3能将上层承载的高发热量元器件辐射的热能通过箱体表面自然散发。本实用新型提供的优化散热的机箱结构比普通机箱的箱体内部温度降低20%以上。
较佳的,机箱可选用超薄铝质板/钢板构成,其厚度小于或等于1mm,热传导系数仅低于铜制材料,可有效进行热传导。
较佳的,上层风扇组和下层风扇组分别安装一个全尺寸风扇,能有效地将箱体内的热气流均匀导出。
以上实施例的说明只适用于帮助理解本实用新型的原理,同时对本领域的一般技术人员,依据本实用新型实施例,在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。

Claims (2)

1.一种优化散热的机箱结构,包括箱体、分隔板及风扇,箱体具有前面板、后面板、左侧板、右侧板、顶板及底板,其特征在于:在机箱的其中一个侧面板的内侧安装有风扇,和其相对的另一侧面为风扇导流侧面,侧面板上设有通风孔;分隔板将机箱分为上下两层,上层承载高发热量元器件,下层承载服务器、主板。 
2.如权利要求1所述的一种优化散热的机箱结构,其特征在于:机箱侧面板内侧安装的风扇分为上层风扇组和下层风扇组。 
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