TW202139816A - 電子機器及堆疊連接器 - Google Patents

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吉原義昭
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Abstract

本發明提供一種能夠抑制框體內的電子零件的溫度的上昇之電子機器及堆疊連接器。 實施形態之電子機器，包含：框體；及第1基板，設於前述框體內，包含第1面與設於前述第1面的第1連接器(211)；及第2基板，設於前述框體內，包含和前述第1面相向的第2面與設於前述第2面的第2連接器(221)。第1連接器(211)和第2連接器(221)被連接。前述被連接的第1連接器(211)及第2連接器(221)包含通風路徑(54)。

Description

電子機器及堆疊連接器
本發明之實施形態有關電子機器及堆疊連接器。 [關連申請案] 本申請案以日本發明專利申請案2020-46727號(申請日：2020年3月17日)為基礎申請案，並享受優先權。本申請案藉由參照此基礎申請案而包含基礎申請案的全部內容。
電子機器，具備框體、及設於該框體的內部之電子零件。在電子機器動作的期間，電子零件會產生熱。其結果，電子零件的溫度會上昇。
本發明提供一種能夠抑制框體內的電子零件的溫度的上昇之電子機器及堆疊連接器。 實施形態之電子機器，包含：框體；及第1基板，設於前述框體內，包含第1面與設於前述第1面的第1連接器；及第2基板，設於前述框體內，包含和前述第1面相向的第2面與設於前述第2面的第2連接器。前述第1連接器和前述第2連接器被連接。前述被連接的前述第1連接器及前述第2連接器，包含一或複數個通風路徑。
以下參照圖面說明實施形態。圖面為模型化或概念性質之物，未必限於和現實之物相同。此外，圖面中，同一符號有時標注同一或相當部分，而省略重複的說明。此外，為求簡化，即使是同一或相當部分有時亦不標注符號。 圖1為本實施形態之電子機器1的立體圖。圖2為沿著圖1的2-2線的截面圖。 本實施形態中，電子機器1為SSD(Solid State Drive；固態硬碟)。電子機器1，如圖1所示，具有直方體狀的外觀。此外，電子機器1，如圖2所示，包含框體10、及設於框體10內之第1PCB(printed circuit board；印刷電路板)21、及設於框體10內而和第1PCB21相隔距離設置之第2PCB22。 框體10，包含基底11、及以和此基底11組合之方式設置之罩12。基底11及罩12，構成具有中空的直方體狀之框體10。基底11及罩12具有矩形狀的平面形狀。如圖1所示，罩12，藉由複數個螺絲53而被裝配於基底11。 另，圖1中，X、Y及Z示意相互正交的三個軸。X軸的方向，為罩12或基底11的長邊方向。Y軸的方向，為罩12或基底11的短邊方向。Z軸的方向為框體10的厚度方向。此外，以下的說明中，將配置於Z軸的方向之構成要素的相對的位置關係訂為上下關係。 如圖2所示，基底11，包含第1基底111、及第2基底112。第1基底111，構成框體10的下壁(底板)。第1基底111具有矩形狀的平面形狀。第2基底112，設於第1基底111的周緣部，構成框體10的周壁(側壁)的一部分。 罩12，包含第1罩121、及第2罩122。第1罩121，構成框體10的上壁(天板)。第1罩121具有矩形狀的平面形狀。如圖1所示，在第1罩121設有凹部50。此凹部50可用作為框體10內的熱的散熱路徑。第2罩122，設於第1罩121的周緣部，構成框體10的周壁(側壁)的一部分。 如圖2所示，第2罩122，包含第1面S1、及第2面S2。第1面S1及第2面S2，相對於藉由X、Y及Z這三個軸而被規定之Y-Z面而言為平行。在第1面S1及第2面S2，設有供空氣在框體10的內外流通之冷卻用的複數個通風孔31。本實施形態中，假設空氣3從第2面S2的通風孔31入，空氣3從第1面S1的通風孔31出。 空氣3，在電子機器動作的期間，運用冷卻用的風扇(未圖示)等而產生。上述風扇，例如設於SSD亦即電子機器1被組入之裝置(例如企業用伺服器)內。 圖3(a)為圖2的第1PCB21的上面F1的平面圖。圖3(b)為圖2的第1PCB21的下面F2的平面圖，且為從第1PCB21的上面F1側觀看之第1PCB21的透視圖。下面F2為和圖2的第1基底111相向之側的面，和上面F1為相反側的面。此外，圖3(a)及圖3(b)的沿著2-2線之截面圖，和圖2中的第1PCB21的截面圖相對應。 如圖3(a)及圖3(b)所示，第1PCB21，包含第1印刷配線板210、及設於此第1印刷配線板210之複數個電子零件211、212、213、214。 具體而言，如圖3(a)所示，在上面F1，設有第1連接器211、複數個NAND型快閃記憶體212、複數個DRAM(Dynamic Random Access Memory；動態隨機存取記憶體)213、連接器(第3連接器)215等的電子零件。另，電阻等相對小的零件為求簡化予以省略(圖3(b)、圖4(a)、圖4(b)中亦同)。 圖3(a)中，沿著單點鏈線2-2，從左邊依序配置有NAND型快閃記憶體212、第1連接器211、控制器214及NAND型快閃記憶體212。有關Y軸則是在單點鏈線2-2的下方，沿著X軸，從左邊依序配置有複數個DRAM213、NAND型快閃記憶體212。 第1連接器211，為構成如圖2所示堆疊連接器(亦稱為基板對基板連接器)15的二個連接器當中的公連接器。堆疊連接器15將第1PCB21與第2PCB22連接。NAND型快閃記憶體212，為非揮發性記憶體的一種亦即非揮發性半導體記憶體。亦可取代非揮發性半導體記憶體，而例如使用MRAM(magnetic random access memory；磁阻式隨機存取記憶體)等的非揮發性磁記憶體。本實施形態中，控制器214係控制第1PCB21的NAND型快閃記憶體212、及後述的第2PCB22的NAND型快閃記憶體222(圖4)。 在控制器214連接有供用來控制NAND型快閃記憶體212的第1控制訊號傳送之第1訊號線(未圖示)的一端(第1端)，在NAND型快閃記憶體212連接有上述第1訊號線的另一端(第2端)。此外，在控制器214連接有供用來控制NAND型快閃記憶體222的第2控制訊號傳送之第2訊號線(未圖示)的一端(第1端)，此第2訊號線的另一端(第2端)透過堆疊連接器15連接至NAND型快閃記憶體222。 此外，如圖3(b)所示，在下面F2，設有複數個NAND型快閃記憶體212、複數個DRAM213、控制器214、連接器(第3連接器)215等的電子零件。控制器214，在下面F2，配置於連接器215與堆疊連接器15之間。 圖3(b)中，沿著單點鏈線2-2，配置有複數個NAND型快閃記憶體212。有關Y軸則是在單點鏈線2-2的上方，沿著X軸，配置有複數個NAND型快閃記憶體212。有關Y軸則是在單點鏈線2-2的下方，沿著X軸，配置有複數個DRAM213。 如圖3(a)及圖3(b)所示，在第1印刷配線板210的四隅設有突出部231。突出部231沿著Y軸而突出。在突出部231設有螺絲的貫通孔232。在貫通孔232如後述圖8及圖9所示般供螺絲51通過。 此外，如圖1及圖2所示，在第1PCB21的X軸的方向的一端部，設有可與主機裝置等的外部機器(未圖示)電性連接之連接器(第3連接器)215。連接器215，例如使用遵照PCIe(註冊商標)(Peripheral Component Interconnect express)、或SAS(Serial Attached Small Computer System Interface)等的規格者。 圖4(a)為圖2的第2PCB22的上面F3的平面圖。圖4(b)為圖2的第2PCB22的下面F4的平面圖，且為從第2PCB22的上面F3側觀看之第2PCB22的透視圖。上面F3為和圖2的第1罩121相向之側的面，和下面F4為相反側的面。此外，圖4(a)及圖4(b)的沿著2-2線之截面圖，和圖2中的第2PCB22的截面圖相對應。 如圖4(a)及圖4(b)所示，第2PCB22，包含第2印刷配線板220、及設於此第2印刷配線板220之複數個電子零件221、222、223、224。 具體而言，如圖4(a)所示，在上面F3，設有複數個NAND型快閃記憶體222。第2PCB22的NAND型快閃記憶體222，可能和第1PCB21的NAND型快閃記憶體212具有相同記憶容量，或亦可能具有相異記憶容量。 圖4(a)中，沿著單點鏈線2-2，配置有複數個NAND型快閃記憶體222。有關Y軸則是在單點鏈線2-2的上方，沿著X軸，配置有複數個NAND型快閃記憶體222。 此外，如圖4(b)所示，在下面F4，設有第2連接器221、複數個NAND型快閃記憶體222、複數個電容器224等的電子零件。 圖4(b)中，沿著單點鏈線2-2，從左邊依序配置有複數個DNAND型快閃記憶體222、第2連接器221、及複數個NAND型快閃記憶體222。有關Y軸則是在單點鏈線2-2的上方，且在比第2連接器221還右側，沿著X軸，配置有複數個NAND型快閃記憶體222。有關Y軸則是在單點鏈線2-2的下方，沿著X軸，配置有複數個電容器224。 第2連接器221，為構成如圖2所示堆疊連接器15的二個連接器當中的母連接器。另，反之，第2連接器221為公連接器，第1連接器為母連接器亦無妨。如圖4(a)及圖4(b)所示，在第2印刷配線板220的四隅設有突出部241。突出部241沿著Y軸而突出。在突出部241設有螺絲的貫通孔242。在貫通孔242如後述圖8及圖9所示般供螺絲52通過。 另，取代在第2印刷配線板220的下面F4設置複數個電容器224，而如圖5所示，在沿著第2印刷配線板220的X軸的一邊設置複數個切口，以嵌合該些複數個切口之方式設置複數個電容器224亦無妨。切口的數量亦可非複數個而為1個。亦可取代複數個電容器224而利用面組裝型的電容器或電池。 圖6為第1基底111的平面圖。圖7為沿著圖6的7-7線的截面圖。 在第1基底111的四隅，設有階梯形狀的複數個螺固部320。圖6中示意四個螺固部320。在各螺固部320，螺固第1PCB21、第2PCB22及罩12。 左上的裝配部320，包含第1裝配面321、第2裝配面322、及第3裝配面323。第1裝配面321，相對於藉由X、Y及Z這三軸而被規定之X-Y面而言為平行。同樣地，第2裝配面322及第3裝配面323亦相對於X-Y面為平行。第1裝配面321配置於最外側(最靠近圖2的面S1之側)，第3裝配面323配置於最內側(最遠離圖2的面S1之側)，第2裝配面322配置於第1裝配面與第3裝配面之間。 同樣地，左下的裝配部320包含第1至第3裝配面，第1裝配面配置於最外側(最靠近圖2的面S1之側)，第3裝配面配置於最內側(最遠離圖2的面S1之側)，第2裝配面配置於第1裝配面與第3裝配面之間。 同樣地，右上的裝配部320包含第1至第3裝配面，第1裝配面配置於最外側(最靠近圖2的面S2之側)，第3裝配面配置於最內側(最遠離圖2的面S2之側)，第2裝配面配置於第1裝配面與第3裝配面之間。 同樣地，右下的裝配部320包含第1至第3裝配面，第1裝配面配置於最外側(最靠近圖2的面S2之側)，第3裝配面配置於最內側(最遠離圖2的面S2之側)，第2裝配面配置於第1裝配面與第3裝配面之間。 如圖7所示，第2裝配面322比第1裝配面321還上方。如上述般將配置於Z軸的方向之構成要素的相對的位置關係訂為上下關係，而將Z軸的箭頭的朝向的方向定義為上方。第3裝配面323，比第2裝配面322還上方。在第1裝配面321設有螺絲孔41。在第2裝配面322設有螺絲孔42。在第3裝配面323設有螺絲孔43。 圖8為從圖1的框體10的上方觀看之基底11、罩12(第1罩121)、第1PCB21、及第2PCB22示意透視圖。圖9為沿著圖8的9-9線的截面圖。 第1PCB21的突出部231，使用螺絲51而被螺固於螺固部320。更詳細地說，透過突出部231的貫通孔(圖3的貫通孔232)，將螺絲51嵌入螺絲孔41，藉此第1PCB21被螺固於基底11的螺固部320。 在第1PCB21被裝配於基底11的狀態下，第2PCB22的突出部241使用螺絲52而被螺固於螺固部320。更詳細地說，透過突出部241的貫通孔(圖4的貫通孔242)，將螺絲52嵌入螺絲孔42，藉此第2PCB22被螺固於基底11的螺固部320。 在第1PCB21及第2PCB22被裝配於基底11的狀態下，罩12使用螺絲53而被裝配於螺固部320。更詳細地說，透過罩12的貫通孔(未圖示)，將螺絲53嵌入螺絲孔43，藉此罩12被螺固於基底11的螺固部320。 圖10為本實施形態之堆疊連接器15的平面圖。圖11為沿著圖10的11-11線的截面圖。圖12為堆疊連接器15的立體圖。圖12的上側的圖示意第1連接器211和第2連接器221被連接的狀態之堆疊連接器15，圖12的下側的圖示意第1連接器211和第2連接器221被分離的狀態之堆疊連接器15。 如圖11及圖12所示，第1連接器211，包含朝上凸狀的台座23、及設於台座23上的銷(端子)24，25。例如，銷24為訊號銷，銷25為接地銷。訊號銷為用來傳送上述的第2控制訊號的銷。接地銷連接至第1PCB21的接地電位的配線(接地配線)。 此外，如圖11所示，第2連接器221包含朝下凸狀的台座27、及設於台座27上的銷34，35。銷34，35各自設於台座27的凹部的底或側壁。一旦銷24，25被插入該些凹部內，則銷24和銷34被連接，銷25和銷35被連接。 在第1連接器211和第2連接器221被連接的狀態下，堆疊連接器15具有可供空氣(氣體)流通的二個通風孔(貫通孔)54。該些通風孔45，藉由第1連接器211的一部分與第2連接器221的一部分而形成。 上述空氣，在圖10及圖12中，以參照符號29示意。空氣29朝-X方向流動。如圖10所示，二個通風孔54，關於Y軸，是設於堆疊連接器15的兩端側。此外，如圖11所示，銷24，25配置於二個通風孔54之間。 圖13為用來說明實施形態之電子機器的效果的立體圖。 在電子機器動作的期間，運用冷卻用的風扇(未圖示)等而產生，而從罩12的面S2側朝向罩12的面S1側流動之空氣29的一部分，會透過通風孔54而穿過堆疊連接器15(連接器211，221)。在此穿過的空氣29的下游配置有NAND型快閃記憶體212。一旦穿過的空氣29流動至此NAND型快閃記憶體212上，則NAND型快閃記憶體212會被冷卻。其結果，會抑制NAND型快閃記憶體212的溫度的上昇。 另，規定通風孔54之孔的尺寸、形狀及配置處等，也就是說通風孔54的規格，是以穿過堆疊連接器15的空氣29會流過NAND型快閃記憶體212上之方式而被決定。 當使用了不帶有通風孔54的堆疊連接器的情形下，空氣29無法穿過堆疊連接器。此外，圖2所示第1PCB21與第2PCB22之間空氣的流通不佳，因此無法運用空氣29來冷卻NAND型快閃記憶體212。其結果，NAND型快閃記憶體212的溫度會上昇。這樣的溫度的上昇，會招致NAND型快閃記憶體212的劣化。 作為上述的NAND型快閃記憶體212的劣化的解決方案，例如有以下的技術。亦即，在NAND型快閃記憶體212的鄰近或內部設置溫度感測器，一旦此溫度感測器檢測出的溫度超過一定值，則減低NAND型快閃記憶體212的動作速度或處理量，藉此抑制NAND型快閃記憶體212的溫度的上昇的技術。但，此解決方案會招致電子機器的性能的降低。 另一方面，實施形態中，能夠運用空氣29抑制NAND型快閃記憶體212的溫度的上昇。因此，不必為了抑制溫度的上昇而減低NAND型快閃記憶體212的動作速度或處理量。是故，本實施形態中，能夠不招致電子機器1的性能的降低而抑制NAND型快閃記憶體212的溫度的上昇。 以上的運用圖13之冷卻效果的說明，雖是有關第1PCB21，但有關第2PCB22亦可獲得同樣的效果。此外，對於NAND型快閃記憶體212以外的電子零件亦可獲得同樣的效果。 圖14為用來說明實施形態之電子機器的變形例的立體圖。 此變形例中，圖12所示堆疊連接器15的二個通風孔54，被變更成聯繫它們之間的一個通風孔54a。此外，此變形例中，圖12所示一個台座23，被變更成複數個台座23a。亦即，複數個銷24，25的各者被設於一個台座23a上。複數個銷24，25，配置於通風孔54a內。 按照此變形例，能夠將更多量的空氣29流至NAND型快閃記憶體212上。此外，能夠增大曝露於空氣29(氣體)的NAND型快閃記憶體212的表面(上面、側面)的面積的比例。其結果，可更有效地抑制NAND型快閃記憶體212的溫度的上昇。 圖15為用來說明實施形態之電子機器的另一變形例的立體圖。 此變形例中，圖14所示二個銷(接地銷)25，被變更成一個板狀的接地銷25a。伴隨此，二個台座23a被變更成一個台座23b。上述二個銷沿著空氣29的上游至下游而配置。 按照此變形例，能夠將板狀的接地銷25a運用作為散熱座(heat sink)。其理由如下所述。第1PCB21中，一旦NAND型快閃記憶體212的溫度上昇，則會從NAND型快閃記憶體212產生熱。此產生的熱，會在第1PCB21的基板本身或第1PCB21的配線傳導。此傳導的熱會傳導至板狀的接地銷25a。因此，板狀的接地銷25a作用成為減低第1PCB21的溫度之散熱座。同樣地，第2PCB22中，一旦NAND型快閃記憶體222的溫度上昇而從NAND型快閃記憶體222產生熱，則此產生的熱會在第2PCB22的基板本身或第2PCB22的配線傳導，此傳導的熱會傳導至板狀的接地銷25a，因此板狀的接地銷25a作用成為減低第2PCB22的溫度之散熱座。其結果，可更有效地抑制框體內的NAND型快閃記憶體212，222的溫度的上昇。 另，本實施形態中，接地銷25a雖連接至第1PCB21的接地配線，但亦可採用接地銷25a連接至第2PCB22的接地配線之構成。此外，亦可採用接地銷25a連接至第1PCB21或第2PCB22的其中一方的電源配線之構成。 圖16為用來說明實施形態之電子機器的又另一變形例的平面圖。 此變形例之堆疊連接器15，是在第1連接器211配置於第2連接器2221的內側的狀態下，第1連接器211和第2連接器221被相互連接。反之，第2連接器221配置於第1連接器211的內側亦無妨。 另，實施形態中，說明了一種包含在Z軸的方向層積二個PCB而成的層積構造之電子機器。但，包含在Z軸的方向層積三個以上的PCB而成的層積構造之電子機器中亦能同樣地適用本實施形態之構成。 例如，當為在Z軸的方向依序層積第1PCB、第2PCB及第3PCB的層積構造的情形下，第1PCB和第2PCB藉由第1堆疊連接器而被連接，第2PCB和第3PCB藉由第2堆疊連接器而被連接。 此外，第1堆疊連接器的公連接器及母連接器的一方連接至第1PCB的印刷配線板及第2PCB的印刷配線板的一方，第1堆疊連接器的公連接器及母連接器的另一方連接至第1PCB的印刷配線板及第2PCB的印刷配線板的另一方。 同樣地，第2堆疊連接器的公連接器及母連接器的一方連接至第2PCB的印刷配線板及第3PCB的印刷配線板的一方，第2堆疊連接器的公連接器及母連接器的另一方連接至第2PCB的印刷配線板及第3PCB的印刷配線板的另一方。 另，上述實施形態中，雖舉例說明了包含一個或二個通風孔之堆疊連接器，但亦可使用包含三個以上的通風孔之堆疊連接器。 此外，上述實施形態中，作為電子機器雖舉例說明了SSD，但電子機器不限定於SSD。電子機器，只要是包含複數個層積的PCB等基板藉由連接器而被連接之構造者即可。 上述實施形態(電子機器、堆疊連接器)的上位概念、中位概念及下位概念的一部分或全部，及上述未盡之其他實施形態，例如能夠藉由以下的附記1-20、及附記1-20的任意組合(除明顯矛盾之組合外)來表現。 [附記1] 一種電子機器，具備： 框體；及 第1基板，設於前述框體內，包含第1面與設於前述第1面的第1連接器；及 第2基板，設於前述框體內，包含和前述第1面相向的第2面與設於前述第2面的第2連接器； 前述第1連接器和前述第2連接器被連接， 前述被連接的前述第1連接器及前述第2連接器，包含一或複數個通風路徑。 [附記2] 如附記1記載之電子機器，其中，前述第1基板，更具備可與外部機器電性連接的第3連接器。 [附記3] 如附記1或2記載之電子機器，其中，在前述第1面設有第1電子零件。 [附記4] 如附記3記載之電子機器，其中，在前述第2面設有第2電子零件。 [附記5] 如附記4記載之電子機器，其中，第1電子零件及第2電子零件，配置於通過前述通風路徑的氣體的下游。 [附記6] 如附記1至5中任一項記載之電子機器，其中，前述第1連接器及前述第2連接器的一方為堆疊連接器的公連接器，前述第1連接器及前述第2連接器的另一方為前述堆疊連接器的母連接器。 [附記7] 如附記1至6中任一項記載之電子機器，其中，前述一個或複數個通風路徑，為二個通風孔。 [附記8] 如附記7記載之電子機器，其中，前述公連接器包含第1構件與設於前述第1構件的第1端子，前述第1端子配置於前述二個通風路徑之間。 [附記9] 如附記1至6中任一項記載之電子機器，其中，前述一個或複數個通風路徑，為一個通風孔。 [附記10] 如附記6記載之電子機器，其中，前述公連接器，包含第1構件、與設於前述第1構件的第1端子、與第2構件、與設於前述第2構件的第2端子， 前述第1端子及前述第2端子配置於前述通風路徑內。 [附記11] 如附記6記載之電子機器，其中，前述公連接器，包含第1構件、與設於前述第1構件的第1端子、與第2構件、與設於前述第2構件而表面積比前述第1端子還大的第2端子， 前述第1端子及前述第2端子配置於前述通風路徑內。 [附記12] 如附記11記載之電子機器，其中，前述第2端子為板狀，連接至前述第1基板或前述第2基板的其中一方的電源配線或接地配線。 [附記13] 如附記4至12中任一項記載之電子機器，其中，前述第1電子零件及第2電子零件的各者，為非揮發性記憶體。 [附記14] 如附記1至13中任一項記載之電子機器，其中，前述第1基板包含第1PCB(printed circuit board；印刷電路板)， 前述第2基板包含第2PCB。 [附記15] 一種堆疊連接器，具備： 第1連接器；及 第2連接器； 前述第1連接器和前述第2連接器可連接， 被連接的前述第1連接器及前述第2連接器包含貫通孔。 [附記16] 如附記15記載之堆疊連接器，其中，前述第1連接器及前述第2連接器的一方為母連接器，前述第1連接器及前述第2連接器的另一方為公連接器。 [附記17] 如附記16記載之堆疊連接器，其中，前述公連接器，包含第1構件、與設於前述第1構件的第1端子、與第2構件、與設於前述第2構件而表面積比前述第1端子還大的第2端子。 [附記18] 如附記17記載之堆疊連接器，其中，前述第2端子為板狀，連接至前述第1基板或前述第2基板的其中一方的接地配線。 [附記19] 如附記16記載之堆疊連接器，其中，前述貫通孔設有二個。 [附記20] 如附記19記載之堆疊連接器，其中，前述公連接器，包含第1構件、與設於前述第1構件的第1端子、與設於前述第1構件的第2端子。 雖已說明了本發明的幾個實施形態，但該些實施形態僅是提出作為例子，並非意圖限定發明的範圍。該些新穎的實施形態，可以其他各式各樣的形態來實施，在不脫離發明要旨的範圍內，能夠進行種種的省略、置換、變更。該些實施形態或其變形，均涵括於發明的範圍或要旨，並且涵括於申請專利範圍記載之發明及其均等範圍。
F1:第1PCB的上面(第1面) F2:第1PCB的下面(第3面) F3:第2PCB的下面(第4面) F4:第2PCB的上面(第2面) S1:第1面 S2:第2面 1:電子機器 10:框體 11:基底 12:罩 15:堆疊連接器 21:第1PCB(第1基板) 22:第2PCB(第2基板) 23,23a,23b:台座 24,25:銷(端子) 25a:接地銷(端子) 27:台座 29:空氣 41~43:螺絲孔 51~53:螺絲 54,54a:通風孔 111:第1基底 112:第2基底 121:第1罩 122:第2罩 211:第1連接器 212:NAND型快閃記憶體 213:DRAM 214:控制器 215:第3連接器 221:第2連接器 222:NAND型快閃記憶體 231:突出部 232:貫通孔 241:突出部 320:螺固部 321:第1裝配面 322:第2裝配面 323:第3裝配面
[圖1]為實施形態之電子機器的立體圖。 [圖2]為沿著圖1的2-2線的截面圖。 [圖3(a)、(b)]為第1PCB的平面圖。 [圖4(a)、(b)]為第2PCB的平面圖。 [圖5]為PCB的變形例示意立體圖。 [圖6]為第1基底的平面圖。 [圖7]為沿著圖6的7-7線的截面圖。 [圖8]為從框體的上方觀看之第1基底、罩、第1PCB、及第2PCB示意透視圖。 [圖9]為沿著圖8的9-9線的截面圖。 [圖10]為實施形態之堆疊連接器的平面圖。 [圖11]為沿著圖10的11-11線的截面圖。 [圖12]為實施形態之堆疊連接器的立體圖。 [圖13]為用來說明實施形態之電子機器的效果的立體圖。 [圖14]為用來說明實施形態之電子機器的變形例的立體圖。 [圖15]為用來說明實施形態之電子機器的另一變形例的立體圖。 [圖16]為用來說明實施形態之電子機器的又另一變形例的平面圖。
15:堆疊連接器
23:台座
24,25:銷(端子)
27:台座
34,35:銷
54:通風孔
211:第1連接器
221:第2連接器

Claims (10)

  1. 一種電子機器，具備： 框體；及 第1基板，設於前述框體內，包含第1面與設於前述第1面的第1連接器；及 第2基板，設於前述框體內，包含和前述第1面相向的第2面與設於前述第2面的第2連接器； 前述第1連接器和前述第2連接器被連接， 前述被連接的前述第1連接器及前述第2連接器，包含一或複數個通風路徑。
  2. 如請求項1記載之電子機器，其中，前述第1基板，更具備可與外部機器電性連接的第3連接器。
  3. 如請求項1或2記載之電子機器，其中，更具備第1電子零件及第2電子零件，前述第1電子零件及前述第2電子零件，配置於通過前述通風路徑的氣體的下游。
  4. 如請求項1或2記載之電子機器，其中，前述第1連接器及前述第2連接器的一方為堆疊連接器的公連接器，前述第1連接器及前述第2連接器的另一方為前述堆疊連接器的母連接器。
  5. 如請求項4記載之電子機器，其中，前述公連接器包含第1構件與設於前述第1構件的第1端子。
  6. 如請求項4記載之電子機器，其中，前述公連接器，包含第1構件、與設於前述第1構件的第1端子、與第2構件、與設於前述第2構件的第2端子， 前述第1端子及前述第2端子配置於前述通風路徑內。
  7. 如請求項6記載之電子機器，其中，前述公連接器，包含第1構件、與設於前述第1構件的第1端子、與第2構件、與設於前述第2構件而表面積比前述第1端子還大的第2端子， 前述第1端子及前述第2端子配置於前述通風路徑內。
  8. 如請求項7記載之電子機器，其中，前述第2端子為板狀，連接至前述第1基板或前述第2基板的其中一方的電源配線或接地配線。
  9. 如請求項3記載之電子機器，其中，前述第1電子零件及前述第2電子零件的各者，為非揮發性記憶體。
  10. 一種堆疊連接器，具備： 第1連接器；及 第2連接器； 前述第1連接器和前述第2連接器可連接， 被連接的前述第1連接器及前述第2連接器包含貫通孔。
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