JP2013093487A - 電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】 発熱体である電子部品を備える電子機器の冷却技術において、冷却装置への依存を抑制することができる冷却技術を提供する。
【解決手段】 電子機器は、電子機器の主要な発熱体である第１の電子部品と、上面と、下面と、上面から下面に貫通するスリットと、有する基板と、内部に形成され、基板が配置される収容空間と、収容空間と外部とを連通する第１の通気口と、収容空間と外部とを連通する第２の通気口と、を有する筐体とを備える。第１の電子部品は、基板の上面に配置され、スリットは第１の電子部品から見て基板の上面に沿った第１の方向に配置されている。第１の通気口は収容空間に配置された基板より下方に配置され、第２の通気口は収容空間に配置された基板より上方、かつ、第１の電子部品から見てスリットが配置された第１の方向とは異なる第２の方向に配置されている。
【選択図】 図５

Description

本発明は、電子機器に関し、特に、発熱体である電子部品が配置された基板を収容する筐体を備える電子機器の冷却技術に関するものである。

動画や静止画の画像データを格納するための記憶装置（例えば、ＨＤＤレコーダ）や、計算機（例えば、パーソナルコンピュータ）が利用するデータを格納するための記憶装置（例えば、ＮＡＳ（Network Attached Storage））が広く利用されている。特許文献１は、これらの記憶装置の冷却構造に関する技術として、制御回路と磁気ディスクドライブとを同一の基板に実装する場合において、制御回路と磁気ディスクドライブとの間に空気ガイド板を設ける技術を開示している。

特開平９−２７４７９１号公報

この技術では、発熱量の多い制御回路からの熱が、磁気ディスクドライブに伝達されることを抑制することができる。

しかしながら、記憶装置のさらなる小型化と、静音性、消費電力の低減を達成するために、さらに、効率的に記憶装置を冷却する技術が求められている。例えば、上記技術において記憶装置を小型化すると、筐体内部に熱がこもりやすくなるので、記憶装置を冷却するために冷却ファンなどの冷却装置に依存せざるを得なくなる可能性があった。このような課題は、記憶装置に限らず、発熱体である電子部品を備える電子機器に共通する課題であった。

本発明の主な利点は、発熱体である電子部品を備える電子機器の冷却技術において、冷却装置への依存を抑制することができる冷却技術を提供することである。

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の適用例として実現することが可能である。

［適用例１］
電子機器であって、
前記電子機器の主要な発熱体である第１の電子部品と、
上面と、下面と、前記上面から前記下面に貫通するスリットと、有する基板であって、前記第１の電子部品は前記上面に配置され、前記スリットは前記第１の電子部品から見て前記上面に沿った第１の方向に配置されている、基板と、
内部に形成され、前記基板が配置される収容空間と、前記収容空間と外部とを連通する第１の通気口と、前記収容空間と外部とを連通する第２の通気口と、を有する筐体であって、前記第１の通気口は前記収容空間に配置された前記基板より下方に配置され、前記第２の通気口は前記収容空間に配置された前記基板より上方、かつ、前記第１の電子部品から見て前記スリットが配置された前記第１の方向とは異なる第２の方向に配置されている、筐体と、
を備える、電子機器。

上記構成によれば、主要な発熱体である第１の電子部品が発する熱によって第１の電子部品の近傍の空気が熱せられて、第１の電子部品の近傍の空気が上昇する対流が発生する。この対流によって基板より上方に配置された第２の通気口から収容空間内の熱せられた空気が外部に排出される。ここで、基板には、スリットが設けられているので、第２の通気口から熱せられた空気が外部に排出されることに応じて、基板より下方の空間からスリットを通って基板より上方の空間に空気が導かれる。すると、基板より下方に配置された第１の通気口から外部の冷たい空気が収容空間内に導入される。ここで、第１の電子部品から見て、スリットは第１の方向に配置され、第２の通気口は第１の方向とは異なる第２の方向に配置されている。この結果、スリットを通って基板の上面側に導かれた空気が第１の電子部品の近傍を通って第２の通気口から排出される流路が確保される。この結果、第１の通気口から導入され、スリットと、第１の電子部品の近傍を通って、第２の通気口から排出されるという第１の電子部品の冷却に好適な対流が実現される。この結果、対流を利用して第１の電子部品を効率良く冷却することができる。この結果、冷却ファンなどの冷却装置を用いることなく、電子機器を小型化すること、あるいは、冷却装置の消費電力を抑制しつつ、電子機器を小型化することが可能となる。

［適用例２］適用例１に記載の電子部品であって、
前記第２の方向は、前記第１の方向の反対方向である、電子機器。

上記構成によれば、スリットを通って基板の上面側に導かれた空気が第１の電子部品の近傍を通って第２の通気口から排出される流路を、直線的な流路とすることができるので、より円滑な対流を実現して、第１の電子部品を効率良く冷却することができる。

［適用例３］適用例１または適用例２に記載の電子機器であって、さらに、
前記基板の上面に配置され、前記第１の電子部品より動作保証温度が低い第２の電子部品を備え、
前記第２の電子部品は、前記スリットから見て前記第１の方向に配置されている、電子機器。

上記構成によれば、第２の電子部品は、スリットから見て第１の電子部品とは反対方向に位置するので、スリットから第１の電子部品の方向に向かう対流によって、第１の電子部品から発生した熱が、第２の電子部品に伝わることを抑制することができる。この結果、第１の電子部品より動作保証温度が低い第２の電子部品に熱による不具合が生じる可能性を低減することができる。

［適用例４］適用例３に記載の電子機器であって、
前記筐体は、さらに、前記収容空間と外部とを連通する第３の通気口を有し、
前記第３の通気口は、前記基板より上方であり、かつ、前記スリットから見て前記第２の電子部品より前記第１の方向に配置されている、電子機器。

上記構成によれば、第２の電子部品が発する熱によって第２の電子部品の近傍の空気が熱せられて、第２の電子部品の近傍の空気が上昇する対流が発生する。この結果、上述した第１の電子部品が発する熱によって生成される対流と同様の原理によって、第１の通気口から導入され、スリットと、第２の電子部品の近傍を通って、第３の通気口から排出されるという第２の電子部品の冷却に好適な対流が実現される。この結果、第１の電子部品とともに、第２の電子部品も対流を利用して、効率良く冷却することができる。

［適用例５］適用例４に記載の電子機器であって、
前記第１の電子部品の発熱量は、前記第２の電子部品の発熱量より多く、
前記スリットと前記第１の電子部品との距離は、前記スリットと前記第２の電子部品との距離より長い、電子機器。

上記構成によれば、基板より上方の空間のうち、第１の電子部品からスリットまでの間の空間を、第２の電子部品とスリットまでの間の空間よりも大きくとることができる。この結果、第１の電子部品からスリットまでの間の空間において、発熱量の多い第１の電子部品からの熱を用いて発生する対流の流量を増加させることができる。したがって、発熱量の多い第１の電子部品を効率良く冷却できるとともに、電子機器全体における対流の流量を増加させて、電子機器を効率良く冷却することができる。

［適用例６］適用例３ないし適用例５のいずれかに記載の電子機器であって、
前記基板は、表面または内部に１層以上の導電層を有し、
前記１層以上の導電層のうちの少なくとも１層において、前記スリットから前記第２の電子部品までの領域には、導電材料が配置されていない、電子機器。

上記構成によれば、スリットから第２の電子部品までの領域には、少なくとも１層の導電層において導電材料が配置されていないので、第１の電子部品の発する熱が、導電材料を介して、スリットを挟んで反対側にある第２の電子部品に伝わることを抑制することができる。この結果、第２の電子部品に熱による不具合が生じる可能性を低減することができる。

［適用例７］適用例１ないし適用例６のいずれかに記載の電子機器であって、さらに、
前記第１の電子部品の上面に位置する上面対応部と、前記上面対応部から前記第１の電子部品よりも前記第２の通気口側に向かって延びた延在部とを有するヒートシンクを備える、電子機器。

上記構成によれば、ヒートシンクによって、第１の電子部品からの熱がヒートシンクを介して、第２の通気口側に伝えられるので、第２の通気口から効率良く熱を排出することができる。

［適用例８］適用例１ないし適用例７のいずれかに記載の電子機器であって、
前記スリットの短手方向の幅は、２ｍｍ以上、かつ、１０ｍｍ以下である、電子機器。

上記構成によれば、スリットを通る空気の流量と流速を確保することができる。この結果、対流を利用して効率良く冷却を行うことができる。

［適用例９］適用例３ないし適用例８のいずれかに記載の電子機器であって、
前記スリットの前記第１の方向と交差する方向の長さは、前記第２の電子部品の前記第１の方向と交差する方向の長さの２分の１以上である、電子機器。

上記構成によれば、スリットを通過する空気流によって、第１の電子部品からの熱が第２の電子部品に伝わることを十分に抑制することができる。

本発明の一実施例としての電子機器である記憶装置１０００の分解斜視図である。 記憶装置１０００を底面側（Ｚ軸の負方向側）から見た図である。 １０００を側面側（Ｘ軸の負方向側）から見た図である。 基板２００の構成を説明する図である。 記憶装置１０００を主制御回路２１０を通り奥行き方向（Ｙ軸方向）と垂直な面で切断した断面図である。 筐体容積と消費電力との関係から強制冷却の要否を判定するためのグラフである。 変形例について説明する第１の図である。 変形例について説明する第２の図である。

次に、この発明の実施の形態を実施例に基づいて図面を参照しながら説明する。

Ａ．実施例：
Ａ−１：記憶装置１０００の構成：
図１は、本発明の一実施例としての電子機器である記憶装置１０００の分解斜視図である。図２は、記憶装置１０００を底面側（Ｚ軸の負方向側）から見た図である。図３は、１０００を側面側（Ｘ軸の負方向側）から見た図である。後述するように、記憶装置１０００は、図１におけるＺ軸の正方向を上向きにして（Ｚ軸の負方向を下向きにして）設置されることが想定されている。したがって、記憶装置１０００が想定通りに設置された状態で、図１におけるＸ軸およびＹ軸は水平方向と平行であり、Ｚ軸方向は鉛直方向と平行である。以下では、Ｚ軸の正方向を上方とも呼び、Ｚ軸の負方向を下方とも呼ぶ。また、Ｙ軸の正方向を前方、Ｙ軸の負方向を後方とも呼び、Ｘ軸の正方向を左側方、Ｘ軸の負方向を右側方とも呼ぶ。また、Ｚ軸の正方向を向いた面を上面とも呼び、Ｚ軸の負方向を向いた面を下面とも呼ぶ。また、Ｙ軸の正方向を向いた面を前面、Ｙ軸の負方向を向いた面を後面とも呼び、Ｘ軸の正方向を向いた面を左側面、Ｘ軸の負方向を向いた面を右側面とも呼ぶ。

記憶装置１０００は、上部材１００ａと下部材１００ｂとを含む筐体１００と、筐体１００の内部に収容される基板２００と、基板２００に配置された複数の電子部品とを備えている（図１）。

Ａ−２：筐体１００の構成
筐体１００（上部材１００ａと下部材１００ｂ）は、例えば、ＡＢＳ樹脂（アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合樹脂）で形成されている。筐体１００は、他の材料、具体的には、ポリカーボネート、ポリスチレンなどの他の熱可塑性樹脂、鉄などの金属で形成されても良い。

下部材１００ｂ（図１）の上面の４隅には、４つの第１のボスＢ１〜Ｂ４が形成されている。上部材１００ａの下面には、下部材１００ｂの４つの第１のボスＢ１〜Ｂ４に対応する位置に、ボスが形成されている（図示省略）。また、下部材１００ｂの上面の所定位置には、４つの第２のボスＢ５〜Ｂ８が形成されている。これらのボスＢ１〜Ｂ８には、それぞれネジ孔が設けられている。第２のボスＢ５〜Ｂ８にはネジによって基板２００が固定される。なお、このネジによって、基板２００の所定位置に後述するハードディスクドライブ２２０が固定される。基板２００が下部材１００ｂに（第１のボスＢ３、Ｂ４、第２のボスＢ５〜Ｂ８に）固定された状態で、下部材１００ｂと上部材１００ａとが重ね合わされ、上述した４つの第１のボスＢ１〜Ｂ４の位置にて下部材１００ｂと上部材１００ａとがネジで固定される。

このようにして組み立てられた筐体１００は、図２〜図３に示すように、上壁１１０と、下壁１２０と、左側壁１３０と、前壁１４０と、右側壁１５０と、後壁１６０とを備える略直方体の外形を有する。組み立てられた筐体１００における上部材１００ａと下部材１００ｂとの合わせ部には、隙間がほとんどなく、記憶装置１０００を冷却するための空気流が通過するのに十分な隙間はない。ここでいう合わせ部は、具体的には、前壁１４０の下端部と下壁１２０の前端部との合わせ部、右側壁１５０の下部分の合わせ部、左側壁１３０の下部分の合わせ部、後壁１６０の高さ方向の中央部の合わせ部を含む。

筐体１００の下壁１２０の下面の４隅には、円筒型の脚部１７０が設けられている。筐体１００の外形寸法は、幅（Ｘ軸方向の長さ）２３０ｍｍ（ミリメートル）×高さ（Ｚ軸方向の長さ）３５ｍｍ×奥行き（Ｙ軸方向の長さ）１５０ｍｍ（高さ約５ｍｍの脚部１７０を除く。）である。筐体１００の体積（容積）は、約１．２Ｌ（リットル）である。筐体１００の内部には、これらの６つの壁１１０〜１６０によって区画された収容空間ＳＳが形成される。

下壁１２０には、図２、図３に示すように、奥行き方向（Ｙ軸方向）の中央部に、幅方向（Ｘ軸方向）の全長に亘る底上げ部１２２が形成されている。底上げ部１２２の下面は、下壁１２０の下面の他の部分より若干（本実施例では約５ｍｍ）高くされており、脚部１７０の下面と比較すると約１０ｍｍ高くされている。底上げ部１２２の奥行き方向（Ｙ軸方向）の長さは、概ねＹ軸方向の筐体１００の全長の約４０％程度（本実施例では、約６０ｍｍ）である。

この底上げ部１２２のほぼ全域に亘って、筐体１００の外部と収容空間ＳＳとを連通する貫通孔である複数の第１の通気口１２１が形成されている。１つの第１の通気口１２１は、奥行き方向（Ｙ軸方向）に延びる長孔であり、本実施例では、Ｘ軸方向の長さが約２．５ｍｍ、Ｙ軸方向の長さが約２０ｍｍの長孔である。複数の第１の通気口１２１は、Ｘ軸方向に所定間隔（本実施例では約２ｍｍ）をおいて並んで配置されて、Ｘ軸方向に延びる列を形成している。この第１の通気口１２１の列は、底上げ部１２２のＹ軸方向の両端部および中央部にそれぞれ一列ずつ、計３列、配置されている。この第１の通気口１２１の形状や数は、これに限られないが、本実施例の第１の通気口１２１のように、記憶装置１０００を冷却するための空気流が通過するのに十分な大きさおよび数を有することが好ましい。

右側壁１５０には、図３（ａ）に示すように、上方の約半分の領域に、筐体１００の外部と収容空間ＳＳとを連通する貫通孔である複数の第２の通気口１５１が形成されている。１つの第２の通気口１５１は、Ｚ軸方向に延びる長孔であり、本実施例では、Ｙ軸方向の長さが約３ｍｍ、Ｚ軸方向の長さが約１５ｍｍの長孔である。第２の通気口１５１の上端（Ｚ軸方向の端）は、上壁１１０の下面の位置、すなわち、筐体１００の収容空間ＳＳの上端の位置と、ほぼ同じ位置にある（図３（ａ））。複数の第２の通気口１５１は、Ｙ軸方向に所定間隔（本実施例では約３ｍｍ）をおいて並んで配置されて、Ｙ軸方向に延びる列を形成している。この第２の通気口１５１の列は、筐体１００のＹ軸方向の長さ（奥行き）の６０％程度（本実施例では、約９５ｍｍ）に亘って、Ｙ軸方向の中央部に配置されている。

図３（ｂ）には、図３（ａ）に示すＡ−Ａ断面が示されている。図３（ｂ）に示すように、第２の通気口１５１の筐体１００内部側には、Ｌ字型の異物侵入防止部材１５２が配置されているが、第２の通気口１５１は、矢印ＡＲに示すように、空気が通過することが十分にできるように構成されている。この第２の通気口１５１の形状や数は、これに限られないが、本実施例の第２の通気口１５１のように、記憶装置１０００を冷却するための空気流が通過するのに十分な大きさおよび数を有することが好ましい。

左側壁１３０には、上述した複数の第２の通気口１５１と左右対称に、第２の通気口１５１と同様の形状を有する複数の第３の通気口１３１が形成されている（図２）。すなわち、左側壁１３０の上方の約半分の領域には、筐体１００の外部と収容空間ＳＳとを連通する貫通孔である複数の第３の通気口１３１が形成されている。

上壁１１０には、貫通孔は形成されていない。前壁１４０には、電源ボタンが配置されるボタン用開口１４１や、透光部材が配置される窓１４２、インターフェース用開口１４３が形成されている（図１、図２）。インターフェース用開口１４３は、ＵＳＢ端子等の端子類、カード型ストレージの差し込み口などのインターフェース（Ｉ／Ｆ）を外部に露出させるための開口である。後壁１６０には、映像や音声の出力ケーブル、ＬＡＮケーブル、電源ケーブル等を接続するためインターフェース（Ｉ／Ｆ）を外部に露出させるためのインターフェース用開口１６２が形成されている（図２）。これらのボタン用開口１４１、インターフェース用開口１４３、１６２は、上述したボタン部材や対応するＩ／Ｆによって、ほとんど隙間なく塞がれており、収容空間ＳＳと外部との間で空気が通過できる程度に十分な隙間はない。以上の説明から解るように、筐体１００において、記憶装置１０００を冷却するための空気流が通過するための有効な通気口は、実質的に上述した複数の第１の通気口１２１と、複数の第２の通気口１５１と、複数の第３の通気口１３１だけである。

Ａ−３：基板２００の構成：
次に図１に加えて、図４を参照しながら、基板２００の構成について説明する。図４は、基板２００の構成を説明する図である。図４（ａ）は、基板２００を上面側から見た（Ｚ軸の正方向から見た）図を示している。図４（ｂ）は、基板２００の図４（ａ）に示すＢ−Ｂ断面をＹ軸の正方向から見た図を示している。基板２００は、樹脂（例えば、ガラス布を基材としたエポキシ樹脂）で形成された複数の絶縁層２０１と、複数の導電層と、を備えている。ここで、複数の導電層には、基板２００の表面に配置された表面導電層２０２、２０３と、基板２００の内部に配置された内部導電層２０４、２０５とが含まれる。内部導電層２０４、２０５は、例えば、電源電圧およびグランドが、それぞれ供給される電源供給層であり、表面導電層２０２、２０３は、基板２００に実装される様々な電子部品間の配線パターンが形成された層である。これらの導電層２０２〜２０５は、例えば、銅箔などの導電材料を含んでいる。絶縁層２０１は、複数の導電層の層間に配置されて、導電層間を絶縁している。

図４（ａ）に示すように、基板２００の上面２００ａには、複数の電子部品が配置されている。複数の電子部品は、主制御回路２１０と、ハードディスクドライブ２２０とを含んでいる。主制御回路２１０は、例えば、汎用のＣＰＵを始めとするマイクロプロセッサ、マイクロプロセッサやメモリなどを含むＳｏＣ（System on Chip）である。主制御回路２１０は、記憶装置１０００の主要な発熱体であり、記憶装置１０００に備えられる電子部品のうち、最も発熱量が多い電子部品である。主制御回路２１０の発熱量の目安となる最大消費電力は、約４〜５Ｗ（ワット）である。主制御回路２１０は、例えば、ハードディスクドライブ２２０に格納された画像データをコンポジット映像信号に変換する処理などのデータ処理を含む記憶装置１０００の制御処理を実行する。ハードディスクドライブ２２０は、一般的な２．５インチのハードディスクドライブである。ハードディスクドライブ２２０は、記憶装置１０００の主要な発熱体であり、記憶装置１０００に備えられる電子部品のうち、２番目に発熱量が多い電子部品である。ハードディスクドライブ２２０の最大消費電力は、約２〜３Ｗである。ハードディスクドライブ２２０の動作保証温度（本実施例では、約摂氏６０度）は、主制御回路２１０の動作保証温度（本実施例では、約摂氏７０度）よりも低い。

基板２００に配置された複数の電子部品は、他に、複数のＵＳＢインタフェース（Ｉ／Ｆ）２３０と、カード型ストレージＩ／Ｆ２４０と、ＨＤＭＩ（High-Definition Multimedia Interface）端子２５０、ＲＣＡ映像／音声端子２６０と、イーサネットＩ／Ｆ２７０（イーサネットは登録商標）と、図示しない複数のコンデンサ、抵抗、トランジスタ、ＩＣチップ等を含んでいる。これらの全ての電子部品の消費電力を含む記憶装置１０００の最大消費電力は、約１５Ｗである。

ここで、上述した主制御回路２１０は、基板２００のＹ軸方向の略中央部であって、右端（Ｘ軸の負方向の端）から基板２００のＸ軸方向の長さの約１／３だけ中央よりの位置に配置されている（図４（ａ）（ｂ））。

また、上述したハードディスクドライブ２２０は、基板２００の左端（Ｘ軸の正方向の端）であって、Ｙ軸方向の中央付近に配置されている（図４（ａ）（ｂ））。

また、基板２００には、スリット２９０が形成されている。スリット２９０は、基板２００の上面２００ａから下面２００ｂに貫通する貫通孔である。スリット２９０は、主制御回路２１０とハードディスクドライブ２２０との間に配置されている。すなわち、スリット２９０は、主制御回路２１０から見て、Ｘ軸の正方向に配置されている。そして、ハードディスクドライブ２２０は、スリット２９０から見て、Ｘ軸の正方向に配置されている。

スリット２９０は、短手方向がＸ軸方向であり、長手方向がＹ軸方向である長孔である。すなわち、スリット２９０は、主制御回路２１０とハードディスクドライブ２２０とを結ぶ方向（Ｘ軸方向）と交差する方向（Ｙ軸方向）に延びる長孔である。本実施例のスリット２９０の短手方向の長さ（幅）は、約５ｍｍである。スリット２９０の長手方向の長さは、ハードディスクドライブ２２０のＹ軸方向の長さ（スリット２９０の長手方向と平行な方向の長さ（本実施例では、約１００ｍｍ））の約８０％である（本実施例では、約８０ｍｍ）。

ここで、スリット２９０から主制御回路２１０までの距離（スリット２９０の右端と主制御回路２１０の左端との距離Ｌ１）は、スリット２９０からハードディスクドライブ２２０までの距離（スリット２９０の左端とハードディスクドライブ２２０の右端との距離Ｌ２）より長くされている。本実施例では、距離Ｌ１は、約４５ｍｍであり、距離Ｌ２は、約１２ｍｍである。

さらに、基板２００において、スリット２９０からハードディスクドライブ２２０側（左側）の領域ＢＡ（図４（ａ）において二点破線ＢＡで示す領域）には、上述した導電層２０２〜２０５において導電材料が配置されていない。これは、熱伝導率が絶縁層２００１（エポキシ樹脂）より高い導電材料（例えば、銅箔）を介して、主制御回路２１０からの熱がハードディスクドライブ２２０に伝わることを抑制するためである。領域ＢＡのＹ軸方向の両端の位置は、スリット２９０のＹ軸方向側の両端の位置とほぼ一致している。領域ＢＡのＸ軸の正方向の端（左端）は、基板２００の左端に達している。したがって、基板２００において、上方から見てハードディスクドライブ２２０と重なる領域の約８０％は、領域ＢＡとなっている。なお、導電層２０２〜２０５が配置されない領域ＢＡの左端は、必ずしも基板２００の左端に達していなくても良いが、少なくともハードディスクドライブ２２０の右端よりは左側に達していることが好ましい。また、領域ＢＡの導電層２０２〜２０５のうち、全ての層で導電材料が配置されていなくても良く、一部の層において導電材料を配置しないこととしても良い。例えば、電源供給層として用いられるために、導電材料の量が多い内部導電層２０４、２０５において導電材料を配置しないこととし、表面導電層２０２、２０３においては導電材料を配置することとしても良い。こうすれば、配線パターンを形成する領域として領域ＢＡを利用しつつ、主制御回路２１０からの熱がハードディスクドライブ２２０に伝わることを抑制することができる。

次に、筐体１００の収容空間ＳＳにおける基板２００の配置位置について説明する。図４（ａ）において、破線ＯＬは、筐体１００の内壁面の位置（収容空間ＳＳの外縁の位置）を示している。また、図４（ａ）において、一点破線ＨＬで囲まれた領域は、筐体１００の下壁１２０の底上げ部１２２において、上述した第１の通気口１２１が形成されている領域を示している。図４（ａ）から解るように、上下方向（Ｚ軸方向）から見た基板２００の大きさは、上下方向（Ｚ軸方向）から見た収容空間ＳＳの大きさより僅かに小さい程度である。そして、筐体１００の後壁１６０と基板２００との隙間ＮＴ１、右側壁１５０と基板２００との隙間ＮＴ２、前壁１４０と基板２００との隙間ＮＴ３は、１ｍｍ以下〜２ｍｍ程度と狭くなっている。この結果、後述するように、筐体１００の収容空間ＳＳにおいて、基板２００より下方の空間（下方空間ＳＳＢ）から上方の空間（上方空間ＳＳＵ）に空気が流入する主要な流路は、スリット２９０を通る流路となっている。

図５は、記憶装置１０００を、主制御回路２１０を通り、奥行き方向（Ｙ軸方向）と垂直な面で切断した断面図である。図５に示すように、基板２００は、筐体１００の上壁１１０および下壁１２０と平行であって、収容空間ＳＳの高さ方向（Ｚ軸方向）の中央より下壁寄りの位置に固定されている。基板２００の上面２００ａから上壁１１０の下面までの距離は約２０ｍｍであり、基板２００の下面２００ｂから下壁１２０の底上げ部１２２の上面までの距離は、約３ｍｍである。主要な発熱体である主制御回路２１０およびハードディスクドライブ２２０が配置される空間が広くなるように、基板２００は、下壁１２０寄りに配置されることが、冷却の観点から好ましい。

収容空間ＳＳは、基板２００によって、基板２００より上方の空間である上方空間ＳＳＵと、基板２００より下方の空間である下方空間ＳＳＢとに仕切られる。図５から解るように、上方空間ＳＳＵにおいて、第２の通気口１５１は、主制御回路２１０から見てＸ軸方向の負方向に配置される。すなわち、第２の通気口１５１は、主制御回路２１０からみてスリット２９０が配置された方向（Ｘ軸の正方向）と反対の方向に配置される。また、第２の通気口１５１は、基板２００の上面２００ａより上方であり、さらには、主要な発熱体である主制御回路２１０より上方に配置されていることが解る。

また、第３の通気口１３１は、上方空間ＳＳＵにおいて、ハードディスクドライブ２２０から見てＸ軸の正方向に配置される。すなわち、第３の通気口１３１は、スリット２９０から見て、ハードディスクドライブ２２０より、さらに、Ｘ軸の正方向に配置されている。

また、第１の通気口１２１は、下方空間ＳＳＢにおいて、基板２００の下面２００ｂより下方に配置されている。そして、第１の通気口１２１は、スリット２９０の直下にも配置されている。

Ａ−４：記憶装置１０００の冷却の仕組み
次に、図５を参照して、記憶装置１０００の冷却の仕組みについて説明する。記憶装置１０００は、熱伝達、放射、対流によって冷却される。例えば、主制御回路２１０の近傍は高温となり、第１の通気口１２１の近傍は、外気に近いために低温となるので、熱伝達によって、主制御回路２１０の熱の一部は、第１の通気口１２１から外部に放出される。また、記憶装置１０００で発生した熱は、筐体１００を介して放射によっても外部に放出される。本実施例の記憶装置１０００では、さらに、対流を効率良く利用して冷却を行っている。その仕組みを以下に説明する。

記憶装置１０００の動作時に、主制御回路２１０が発熱すると、主制御回路２１０が発する熱によって、上方空間ＳＳＵ内、特に、主制御回路２１０の近傍の空気が熱せられる。その結果、熱せられた空気の比重は低いため、浮力によって上昇する対流が発生する。この対流によって基板２００の上面２００ａより上方に配置された第２の通気口１５１から収容空間ＳＳ内の熱せられた空気が外部に排出される（図５：矢印Ｒ１）。ここで、基板２００には、スリット２９０が設けられているので、第２の通気口１５１から熱せられた空気が外部に排出されることに応じて、下方空間ＳＳＢからスリット２９０を通って上方空間ＳＳＵに空気が導かれる（図５：矢印Ｒ２）。下方空間ＳＳＢには、基板２００の下面２００ｂより下方に配置された第１の通気口１２１から外部の冷たい空気が収容空間ＳＳ（下方空間ＳＳＢ）内に導入される（図５：矢印Ｒ３）。ここで、主制御回路２１０から見て、スリット２９０はＸ軸の正方向に配置され、第２の通気口１５１は、Ｘ軸の正方向とは異なる方向（本実施例ではＸ軸の負方向）に配置されている。この結果、スリット２９０を通って基板２００の上面２００ａ側に導かれた空気が主制御回路２１０の近傍を通って第２の通気口１５１から排出される流路が確保される（図５：矢印Ｒ１〜Ｒ３）。この結果、第１の通気口１２１から導入され、スリット２９０と、主制御回路２１０の近傍を通って、第２の通気口１５１から排出されるという主制御回路２１０の冷却に好適な対流が実現される。

さらに、主制御回路２１０から見て、スリット２９０が配置された方向（本実施例では、Ｘ軸の正方向）と、第２の通気口１５１が配置された方向（本実施例ではＸ軸の負方向）とは反対方向を向いている。この結果、Ｚ軸方向から見て、スリット２９０を通って基板２００の上面２００ａ側に導かれた空気が主制御回路２１０の近傍を通って第２の通気口１５１から排出される流路が、直線的になる。この結果、より円滑な対流を実現して、第１の電子部品を効率良く冷却することができる。ここで、主制御回路２１０から見て、スリット２９０が配置された方向（本実施例では、Ｘ軸の正方向）と、第２の通気口１５１が配置された方向（本実施例ではＸ軸の負方向）とは、必ずしも反対方向でなくても良く、少なくとも異なる方向であれば、比較的良好な対流を実現することができる。

さらに、ハードディスクドライブ２２０は、上方空間ＳＳＵにおいて、スリット２９０から見てＸ軸の正方向、すなわち、主制御回路２１０とは反対方向に配置されている。したがって、スリット２９０を通って主制御回路２１０に向かう対流によって、主制御回路２１０から発生した熱が、ハードディスクドライブ２２０に伝わることを抑制することができる。すなわち、スリット２９０から上方空間ＳＳＵに流入する空気流によって、ハードディスクドライブ２２０と主制御回路２１０との間を仕切ることができる。この空気流は、第１の通気口１２１から導入された空気であるので、比較的低温に維持され、効果的にハードディスクドライブ２２０を主制御回路２１０の熱から保護することができる。この結果、主制御回路２１０より動作保証温度が低いハードディスクドライブ２２０に熱による不具合が生じる可能性を低減することができる。

さらに、上方空間ＳＳＵにおいて、第３の通気口１３１が、基板２００より上方であり、かつ、スリット２９０から見てハードディスクドライブ２２０よりＸ軸の正方向に配置されている。この結果、上方空間ＳＳＵにおいて、ハードディスクドライブ２２０が発する熱によってハードディスクドライブ２２０の近傍の空気が熱せられて、ハードディスクドライブ２２０の近傍の空気が上昇する対流が発生する。この結果、上述した主制御回路２１０が発する熱によって生成される対流と同様の原理によって、第１の通気口１２１から導入され、スリット２９０と、ハードディスクドライブ２２０の近傍を通って、第３の通気口１３１から排出されるというハードディスクドライブ２２０の冷却に好適な対流が実現される（図５：矢印Ｒ３〜Ｒ５）。この結果、主制御回路２１０とともに、ハードディスクドライブ２２０も対流を利用して、効率良く冷却することができる。また、これらの２つの対流が１つのスリット２９０を通るので、スリット２９０を通る空気の流量および流速を高めることができる。このために、より効果的に、ハードディスクドライブ２２０と主制御回路２１０との間を断熱することができる。

また、図４に示すように、スリット２９０と主制御回路２１０との距離Ｌ１は、スリット２９０とハードディスクドライブ２２０との距離Ｌ２より長い。したがって、上方空間ＳＳＵにおいて、主制御回路２１０からスリット２９０までの間の空間を、ハードディスクドライブ２２０とスリット２９０までの間の空間よりも大きくとることができる。この結果、主制御回路２１０からスリット２９０までの間の空間において、発熱量の多い主制御回路２１０からの熱を用いて発生する対流の流量を増加させることができる。したがって、発熱量の多い主制御回路２１０を効率良く冷却できるとともに、収容空間ＳＳ全体における対流の流量を増加させて、記憶装置１０００を効率良く冷却することができる。

さらに、図４（ａ）に示すように、基板２００には、導電層２０２〜２０５において導電材料が配置されていない領域ＢＡが設けられているので、主制御回路２１０が発する熱が、熱伝導率が空気と比較して非常に高い導電材料（例えば、銅箔）を介して、ハードディスクドライブ２２０に伝わることを抑制することができる。この結果、ハードディスクドライブ２２０に熱による不具合が生じる可能性をさらに低減することができる。

さらに、スリット２９０の幅（Ｘ軸方向の長さ）を適切な値である５ｍｍに定めることによって、スリットを通る空気の流量と流速を確保することができる。この結果、対流を利用して効率良く冷却を行うことができる。例えば、スリット２９０の幅が狭すぎると、対流が通過する流量が少なくなり、スリット２９０の幅が広すぎると、対流の流速が低下する。このために、スリット２９０の幅は、２ｍｍ以上、かつ、１０ｍｍ以下の範囲であることが好ましく、４ｍｍ以上、かつ、７ｍｍ以下の範囲であることがさらに好ましい。

また、スリット２９０の長手方向の長さ、すなわち、主制御回路２１０とハードディスクドライブ２２０が並んでいる方向と交差する方向の長さは、スリット２９０の長手方向のハードディスクドライブ２２０の長さ（１００ｍｍ）の８０％程度にされている（図４（ａ））。この結果、主制御回路２１０からの熱がハードディスクドライブ２２０に伝わることを、スリット２９０を通過する空気流によって十分に抑制することができる。ここで、スリット２９０の長手方向の長さは、ハードディスクドライブ２２０の長さの５０％以上であることが好ましく、７０％以上であることがさらに好ましい。

また、記憶装置１０００の下壁１２０には、底上げ部１２２が形成されており、底上げ部１２２に第１の通気口１２１が形成されている（図２、図３）。この結果、例えば、水平面上に記憶装置１０００が設置された場合に、下壁１２０の下方に、過度な抵抗なく空気を導入することができる。この結果、収容空間ＳＳ内に生じる対流の流量、流速を向上することができる。

また、筐体１００において、記憶装置１０００を冷却するための空気流が通過するための有効な通気口は、実質的に上述した複数の第１の通気口１２１と、複数の第２の通気口１５１と、複数の第３の通気口１３１だけである。したがって、筐体１００の収容空間ＳＳに上述した対流以外の空気の流動が発生することに起因して上述した対流の流量および流速が減少することを抑制することができる。

上記実施例における記憶装置１０００では、冷却ファンを用いることなく、必要な冷却性能を得ることができた。

図６は、筐体容積と消費電力との関係から、強制冷却の要否を判定するためのグラフである。ここで強制冷却とは、冷却ファンなどの冷却装置を用いて、電子機器を冷却することである。このグラフでは、多数の電子機器のサンプルについて、筐体容積Ｖ（単位はリットル）の常用対数ｌｏｇＶ（横軸）と、最大消費電力Ｑ（単位はワット）の常用対数ｌｏｇＱ（縦軸）との関係がプロットされている。白丸は、強制冷却が必要だったサンプルを表し、四角は、強制冷却が不要だったサンプルを表している。摂氏４０度の環境下において、強制冷却を行うことなく最大消費電力で電子機器を動作させた場合に、電子機器の最大温度が摂氏６０度以上となる場合に強制冷却が必要であると判断し、電子機器の最大温度が摂氏６０度未満となる場合に強制冷却が不要であると判断している。この経験則から、筐体容積と最大消費電力との関係が、直線Ｇ１より上側の領域にある場合は、強制冷却が必要であると簡易的に判断することができる。図６のグラフには、本実施例における記憶装置１０００について、黒丸でプロットされている。図６から解るように、本実施例の記憶装置１０００では、図６のグラフによる判定では、強制冷却が必要であると判定されるが、上記構成を採用することにより、冷却ファンを備えることなく、十分な冷却性能を得ることができた。なお、図６の直線Ｇ１は、以下の近似式（１）で表すことができる。
ｌｏｇＱ＝０．７１５×ｌｏｇＶ＋１．００...（１）
したがって、直線Ｇ１より上側の強制冷却領域は、
筐体容積Ｖと、最大消費電力Ｑが、以下の式（２）の関係を満たす領域であると言える。
ｌｏｇＱ＞０．７１５×ｌｏｇＶ＋１．００...（２）

以上の説明から解るように、ここで、本実施例における主制御回路２１０は、請求項における第１の電子部品に対応し、本実施例におけるハードディスクドライブ２２０は、請求項における第２の電子部品に対応する。また、本実施例における基板２００の上面２００ａに沿ったＸ軸の正方向は、請求項における第１の方向に対応し、本実施例におけるＸ軸の負方向は、請求項における第２の方向に対応する。

Ｂ．変形例
Ｂ−１：
上記実施例の構造は、上記実施例に示した記憶装置１０００の筐体サイズや消費電力である電子機器に限らず、様々なサイズおよび消費電力を有する電子機器に採用することができる。なお、実施例に示した対流を利用した冷却構造は、特に、筐体容積Ｖに対して、電子機器の最大消費電力Ｑが比較的大きい場合に、対流が大きくなるので、効果的な冷却性能が得られ易いと考えられる。具体的には、上記実施例の記憶装置１０００のように、筐体容積Ｖと最大消費電力Ｑとの関係が、図６に示すグラフの直線Ｇ１の近傍、または、直線Ｇ１より上側の強制冷却領域にある場合に、より効果的であると考えられる。例えば、筐体サイズが、幅２００ｍｍ×高さ３５ｍｍ×奥行き１８０ｍｍ（筐体容積約１．２リットル）で、最大消費電力が約１０Ｗである電子機器（グラフの直線Ｇ１の近傍に位置する関係であると言える）に、実施例と同様の冷却構造を採用したところ、効果的な冷却性能が得られた。

Ｂ−２：
上記実施例では、冷却ファンなどを用いていないが、冷却ファンを用いる電子機器にも上記実施例にて説明した構造を採用することができる。こうすれば、冷却ファンによって生成される空気流に加えて、上述した対流が発生するので、より効率良く電子機器を冷却することができる。例えば、上記実施例における記憶装置１０００の第２の通気口１５１の内側に冷却ファンを設けても良い。

冷却ファンが設けられた電子機器に、上記実施例の構造を採用すれば、例えば、筐体サイズを変えない場合には、冷却ファンによって生成すべき空気流の流量を低減できる。この結果、冷却ファンから発せられる音量を低減して電子機器の静音化を図ることができるとともに、冷却ファンの消費電力を抑制して電子機器の省電力化を図ることができる。また、冷却ファンの出力を変えない場合には、冷却ファンと対流との両方を利用した冷却性能の向上によって、筐体サイズを小型化することができる。

Ｂ−３：
図７は、変形例について説明する第１の図である。図７（ａ）は、ヒートシンク６００の外観を示している。図７（ｂ）は、変形例における記憶装置の断面を示している。図７（ｂ）は、実施例における図５に示す断面と同じ位置の断面を示している。なお、本変形例における記憶装置は、ヒートシンク６００が追加されている点を除いて、実施例における記憶装置１０００と同一の構成を備えるので、同一の構成については図５と同一の符号を付して、その説明を省略する。

ヒートシンク６００は、アルミニウムを用いて形成されている。ヒートシンク６００は、空気や基板２００と比較して十分に熱伝導率が高い他の材料、例えば、銅などの金属、グラファイト、セラミックスなどが用いられ得る。ヒートシンク６００は、上面対応部６１０と、延在部６２０とを備えている（図７（ａ））。

上面対応部６１０は、主制御回路２１０の上面の全体を覆うように、主制御回路２１０の上面に配置されている（図７（ｂ））。延在部６２０は、水平延在部６２１と、垂直延在部６２２とを備えている。水平延在部６２１は、上面対応部６１０から主制御回路２１０の右端（Ｘ軸の負方向の端）を超えて、第２の通気口１５１に向かって（すなわち、右側壁１５０に向かって）延びている部分である（図７（ｂ））。水平延在部６２１の右側壁１５０側の端部は、右側壁１５０の内面の近傍に位置している。垂直延在部６２２は、水平延在部６２１の右側壁１５０側の端部から上方に向かって、右側壁１５０に沿って延びている部分である。垂直延在部６２２は、右側壁１５０に接していても良い。垂直延在部６２２のＹ軸方向の長さは、主制御回路２１０のＹ軸方向の長さ、および、ヒートシンク６００の他の部分（上面対応部６１０および水平延在部６２１）のＹ軸方向の長さよりも長く構成されている。垂直延在部６２２は、例えば、右側壁１５０の第２の通気口１５１が形成されている領域の全体を内側から覆う程度の大きさに形成されている。垂直延在部６２２には、第２の通気口１５１に対応する位置に複数の貫通孔６２２ｈが形成されており、第２の通気口１５１を介した収容空間ＳＳと外部との空気の遣り取りを妨げないように構成されている。

この変形例によれば、ヒートシンク６００によって、主制御回路２１０からの熱がヒートシンク６００を介して、第２の通気口１５１に伝えられるので、第２の通気口１５１から効率良く熱を排出することができる。この結果、記憶装置の冷却性能をさらに向上することができる。また、ヒートシンク６００において、主制御回路２１０より右側壁１５０側に位置する垂直延在部６２２のＹ軸方向の長さは、ヒートシンク６００の他の部分（上面対応部６１０および水平延在部６２１）のＹ軸方向の長さより長く構成されているので、主制御回路２１０の熱を効率良く第２の通気口１５１が形成された右側壁１５０に移動させることができる。ヒートシンクの形状は、図７に示す形状に限られず、少なくとも主制御回路２１０の上面に位置する上面対応部と、上面対応部から主制御回路２１０よりも第２の通気口１５１側に向かって延びた延在部とを有していれば良い。

Ｂ−４：
図８は、変形例について説明する第２の図である。図８（ａ）に示すように、筐体１００の上壁１１０の下面には、対流ガイド板１１５が配置されても良い。この対流ガイド板１１５は、スリット２９０の真上（Ｚ軸の正方向）に位置している。対流ガイド板１１５は、図８（ａ）示す三角形の断面形状（Ｙ軸方向から見た形状）がＹ軸方向に沿って延びた三角柱形状を有する部材である。対流ガイド板１１５は、上壁１１０の下面のＹ軸方向の全長に亘って延びていても良いし、上壁１１０の下面のＹ軸方向の一部の長さであっても良い。対流ガイド板１１５は、スリット２９０のＹ軸方向の長さ以上の長さを有していることが好ましい。

この対流ガイド板１１５によれば、スリット２９０から上方空間ＳＳＵに流入する対流を、主制御回路２１０方向に向かう流れと、ハードディスクドライブ２２０に向かう流れとに、適切に分離することができる。この結果、円滑な対流を実現して、記憶装置１０００の冷却性能を向上することができる。

また、図８（ｂ）に示すように、筐体１００の上壁１１０の下面は、Ｘ軸方向に沿って高さを異ならせた傾斜面ＵＳａ、ＵＳｂであっても良い。具体的には、スリット２９０より右側壁１５０側の傾斜面ＵＳａは、スリット２９０の真上の部分が最も低く、第２の通気口１５１の方向（Ｘ軸の負方向）に向かうに従って高くなるように傾斜している。こうすれば、スリット２９０から主制御回路２１０の方向に向かい、主制御回路２１０の熱によって熱せられて第２の通気口１５１から外部に排出される円滑な対流を実現することができる。また、スリット２９０より左側壁１３０側の傾斜面ＵＳｂは、スリット２９０の真上の部分が最も低く、第３の通気口１３１の方向（Ｘ軸の正方向）に向かうに従って高くなるように傾斜している。こうすれば、スリット２９０からハードディスクドライブ２２０の方向に向かい、ハードディスクドライブ２２０の熱によって熱せられて第３の通気口１３１から外部に排出される円滑な対流を実現することができる。この結果、記憶装置１０００の冷却性能を向上することができる。

Ｂ−５：
第２の通気口１５１、および、第３の通気口１３１が形成される位置は、上記実施例に限られない。例えば、第２の通気口１５１は、基板２００より上方であって、かつ、主制御回路２１０の右端（Ｘ軸の負方向の端）より右側壁１５０側（Ｘ軸の負方向側）の任意の位置に配置され得る。例えば、第２の通気口１５１は、上壁１１０および前壁１４０および後壁１６０のうちの少なくとも一部における右側壁１５０に近い部分や、上壁１１０と右側壁１５０との角部分に配置されても良い。また、第３の通気口１３１は、基板２００より上方であって、かつ、ハードディスクドライブ２２０の左端（Ｘ軸の正方向の端）より左側壁１３０（Ｘ軸の正方向側）の任意の位置に配置され得る。例えば、第３の通気口１３１は、上壁１１０および前壁１４０および後壁１６０のうちの少なくとも一部における左側壁１３０に近い部分や、上壁１１０と左側壁１３０との角部分に配置されても良い。なお、第２の通気口１５１、および、第３の通気口１３１は、熱せられた空気を効率良く排出するために、収容空間ＳＳ（上方空間ＳＳＵ）のなるべく高い位置と連通することが好ましく、収容空間ＳＳの最も高い位置と連通するように構成されることが好ましい。

第１の通気口１２１が形成される位置は、上記実施例に限られない。例えば、第１の通気口１２１は、基板２００より下方の任意の位置に配置され得る。ここで、対流の流量および流速を確保する観点から、第１の通気口１２１は、スリット２９０の真下の位置には、少なくとも配置されることが好ましい。

Ｂ−６：
主制御回路２１０、ハードディスクドライブ２２０は、他の電子部品であっても良く、電子機器の主要な発熱体である電子部品であることが好ましい。ここで、主要な発熱体である電子部品が１つであって良く、例えば、上記実施例において、ハードディスクドライブ２２０が発熱量が少ない半導体メモリである場合等には、第３の通気口１３１は省略され得る。

Ｂ−７：
上記実施例における記憶装置１０００は、電子機器の一例であり、これに限られない。一般的には、主要な発熱体である電子部品が配置された基板と、当該基板を収容する筐体を含む様々な電子機器、例えば、ＨＤＤレコーダ、ルータ、スイッチ、ＮＡＳに本発明は採用され得る。

以上、実施例、変形例に基づき本発明について説明してきたが、上記した発明の実施の形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定するものではない。本発明は、その趣旨並びに特許請求の範囲を逸脱することなく、変更、改良され得ると共に、本発明にはその等価物が含まれる。

１００...筐体、１００ａ...上部材、１００ｂ...下部材、１１０...上壁、１１５...対流ガイド板、１２０...下壁、１２１...第１の通気口、１２２...底上げ部部、１３０...左側壁、１３１...第３の通気口、１４０...前壁、１４１...ボタン用開口、１４２...窓、１４３...インターフェース用開口、１５０...右側壁、１５１...第２の通気口、１５２...異物侵入防止部材、１６０...後壁、１６２...インターフェース用開口、１７０...脚部、２００...基板、２００ａ...上面、２００ｂ...下面、２０１...絶縁層、２０２〜２０５...導電層、２１０...主制御回路、２２０...ハードディスクドライブ、２４０...カード型ストレージＩ／Ｆ、２５０...ＨＤＭＩ端子、２７０...イーサネットＩ／Ｆ、２９０...スリット、６００...ヒートシンク、６１０...上面対応部、６２０...延在部、６２１...水平延在部、６２２...垂直延在部、１０００...記憶装置、Ｂ１〜Ｂ８...ボス、ＳＳ...収容空間、ＳＳＢ...下方空間、ＳＳＵ...上方空間、ＵＳａ...傾斜面、ＵＳｂ...傾斜面

Claims (9)

1. 電子機器であって、
   前記電子機器の主要な発熱体である第１の電子部品と、
   上面と、下面と、前記上面から前記下面に貫通するスリットと、有する基板であって、前記第１の電子部品は前記上面に配置され、前記スリットは前記第１の電子部品から見て前記上面に沿った第１の方向に配置されている、基板と、
   内部に形成され、前記基板が配置される収容空間と、前記収容空間と外部とを連通する第１の通気口と、前記収容空間と外部とを連通する第２の通気口と、を有する筐体であって、前記第１の通気口は前記収容空間に配置された前記基板より下方に配置され、前記第２の通気口は前記収容空間に配置された前記基板より上方、かつ、前記第１の電子部品から見て前記スリットが配置された前記第１の方向とは異なる反対の第２の方向に配置されている、筐体と、
   を備える、電子機器。
2. 請求項１に記載の電子機器であって、
   前記第２の方向は、前記第１の方向の反対方向である、電子機器。
3. 請求項１または請求項２に記載の電子機器であって、さらに、
   前記基板の上面に配置され、前記第１の電子部品より動作保証温度が低い第２の電子部品を備え、
   前記第２の電子部品は、前記スリットから見て前記第１の方向に配置されている、電子機器。
4. 請求項３に記載の電子機器であって、
   前記筐体は、さらに、前記収容空間と外部とを連通する第３の通気口を有し、
   前記第３の通気口は、前記基板より上方であり、かつ、前記スリットから見て前記第２の電子部品より前記第１の方向に配置されている、電子機器。
5. 請求項４に記載の電子機器であって、
   前記第１の電子部品の発熱量は、前記第２の電子部品の発熱量より多く、
   前記スリットと前記第１の電子部品との距離は、前記スリットと前記第２の電子部品との距離より長い、電子機器。
6. 請求項３ないし請求項５のいずれかに記載の電子機器であって、
   前記基板は、表面または内部にに１層以上の導電層を有し、
   前記１以上の導電層のうちの少なくとも１層において、前記スリットから前記第２の電子部品までの領域には、導電材料が配置されていない、電子機器。
7. 請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の電子機器であって、さらに、
   前記第１の電子部品の上面に位置する上面対応部と、前記上面対応部から前記第１の電子部品よりも前記第２の通気口側に向かって延びた延在部とを有するヒートシンクを備える、電子機器。
8. 請求項１ないし請求項７のいずれかに記載の電子機器であって、
   前記スリットの短手方向の幅は、２ｍｍ以上、かつ、１０ｍｍ以下である、電子機器。
9. 請求項３ないし請求項８のいずれかに記載の電子機器であって、
   前記スリットの前記第１の方向と交差する方向の長さは、前記第２の電子部品の前記第１の方向と交差する方向の長さの２分の１以上である、電子機器。

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