JP2021150074A

JP2021150074A - 電子機器及びスタッキングコネクタ

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Publication number: JP2021150074A
Application number: JP2020046727A
Authority: JP
Inventors: 義昭吉原; Yoshiaki Yoshihara
Original assignee: Kioxia Corp
Current assignee: Kioxia Corp
Priority date: 2020-03-17
Filing date: 2020-03-17
Publication date: 2021-09-27
Also published as: US20210298163A1; CN113488788A; TW202139816A

Abstract

【課題】筐体内の電子部品の温度の上昇を抑制できる電子機器を提供すること【解決手段】電子機器は、筐体と、前記筐体内に設けられ、第１の面と、前記第１の面に設けられた第１のコネクタ２１１とを含む第１の基板と、前記筐体内に設けられ、前記第１の面と対向する第２の面と、前記第２の面に設けられた第２のコネクタ２２１とを含む第２の基板とを含む。第１のコネクタ２１１と第２のコネクタ２２１とは接続されている。前記接続された第１のコネクタ２１１及び第２のコネクタ２２１は通風路５４を含む。【選択図】図１１

Description

本発明の実施形態は電子機器及びスタッキングコネクタに関する。

電子機器は、筐体と、その筐体の内部に設けられた電子部品とを備える。電子機器が動作している間に、電子部品は熱を発生する。その結果、電子部品の温度は上昇する。

特開２０１８−１５２５２４号公報

本発明の目的は、筐体内の電子部品の温度の上昇を抑制できる電子機器及びスタッキングコネクタを提供することにある。

実施形態の電子機器は、筐体と、前記筐体内に設けられ、第１の面と、前記第１の面に設けられた第１のコネクタとを含む第１の基板と、前記筐体内に設けられ、前記第１の面と対向する第２の面と、前記第２の面に設けられた第２のコネクタとを含む第２の基板とを含む。前記第１のコネクタと前記第２のコネクタとは接続されている。前記接続された前記第１のコネクタ及び前記第２のコネクタは、一つ又は複数の通風路を含む。

図１は実施形態の電子機器の斜視図である。図２は図１の２−２線に沿った断面図である。図３は第１のＰＣＢの平面図である。図４は第２のＰＣＢの平面図である。図５はＰＣＢの変形例を示す斜視図である。図６は第１のベースの平面図である。図７は図６の７−７線に沿った断面図である。図８は筐体の上から見た、第１のベース、カバー、第１のＰＣＢ、及び第２のＰＣＢを示す透視図である。図９は図８の９−９線に沿った断面図である。図１０は実施形態のスタッキングコネクタの平面図である。図１１は図１０の１１−１１線に沿った断面図である。図１２は実施形態のスタッキングコネクタの斜視図である。図１３は実施形態の電子機器の効果を説明するための斜視図である。図１４は実施形態の電子機器の変形例を説明するための斜視図である。図１５は実施形態の電子機器の他の変形例を説明するための斜視図である。図１６は実施形態の電子機器の更に別の変形例を説明するための平面図である。

以下、図面を参照しながら実施形態を説明する。図面は、模式的又は概念的なものであり、必ずしも現実のものと同一であるとは限らない。また、図面において、同一符号は同一又は相当部分を付してあり、重複した説明を省略する場合がある。また、簡略化のために、同一又は相当部分があっても符号を付さない場合もある。

図１は、本実施形態の電子機器１の斜視図である。図２は、図１の２−２線に沿った断面図である。

本実施形態では、電子機器１はＳＳＤ（Solid State Drive）である。電子機器１は、図１に示すように、直方体状の外観を有する。また、電子機器１は、図２に示すように、筐体１０と、筐体１０内に設けられた第１のＰＣＢ（printed circuit board）２１と、筐体１０内に設けられ、第１のＰＣＢ２１と離間して設けられた第２のＰＣＢ２２とを含む。

筐体１０は、ベース１１と、このベース１１に組み合わさるように設けられたカバー１２とを含む。ベース１１及びカバー１２は、中空の直方体状を有する筐体１０を構成する。ベース１１及びカバー１２は矩形状の平面形状を有する。図１に示すように、カバー１２は、複数のねじ５３によってベース１１に取り付けられている。

なお、図１において、Ｘ、Ｙ及びＺは互いに直交する三つの軸を示している。Ｘ軸の方向は、カバー１２又はベース１１の長手方向である。Ｙ軸の方向は、カバー１２又はベース１１の短手方向である。Ｚ軸の方向は筐体１０の厚み方向である。また、以下の説明では、Ｚ軸の方向に配置される構成要素の相対的な位置関係を上下関係とする。

図２に示すように、ベース１１は、第１のベース１１１と、第２のベース１１２とを含む。第１のベース１１１は、筐体１０の下壁（底板）を構成する。第１のベース１１１は矩形状の平面形状を有する。第２のベース１１２は、第１のベース１１１の周縁部に設けられており、筐体１０の周壁（側壁）の一部を構成する。

カバー１２は、第１のカバー１２１と、第２のカバー１２２とを含む。第１のカバー１２１は、筐体１０の上壁（天板）を構成する。第１のカバー１２１は矩形状の平面形状を有する。図１に示すように、第１のカバー１２１には凹部５０が設けられている。この凹部５０は筐体１０内の熱の放熱経路として用いることが可能である。第２のカバー１２２は、第１のカバー１２１の周縁部に設けられており、筐体１０の周壁（側壁）の一部を構成する。

図２に示すように、第２のカバー１２２は、第１の面Ｓ１と、第２の面Ｓ２とを含む。第１の面Ｓ１及び第２の面Ｓ２は、Ｘ、Ｙ及びＺの三つ軸で規定されるＹ−Ｚ面に対して平行である。第１の面Ｓ１及び第２の面Ｓ２には、筐体１０の内外で空気を通流させる冷却用の複数の通風孔３１が設けられる。本実施形態では、第２の面Ｓ２の通風孔３１から空気３が入り、第１の面Ｓ１の通風孔３１から空気３が出るとする。

空気３は、電子機器が動作している間に、冷却用のファン（不図示）等を用いて発生する。上記ファンは、例えば、ＳＳＤである電子機器１が組み込まれる装置（例えば、エンタープライズ向けのサーバー）内に設けられる。

図３（ａ）は、図２の第１のＰＣＢ２１の上面Ｆ１の平面図である。図３（ｂ）は、図２の第１のＰＣＢ２１の下面Ｆ２の平面図であって、第１のＰＣＢ２１の上面Ｆ１側から見た第１のＰＣＢ２１の透視図である。下面Ｆ２は図２の第１のベース１１１と対向する側の面であり、上面Ｆ１とは反対側の面である。また、図３（ａ）及び図３（ｂ）の２−２線に沿った断面図は、図２中の第１のＰＣＢ２１の断面図に対応する。

図３（ａ）及び図３（ｂ）に示すように、第１のＰＣＢ２１は、第１のプリント配線板２１０と、この第１のプリント配線板２１０に設けられた複数の電子部品２１１、２１２、２１３、２１４とを含む。

具体的には、図３（ａ）に示すように、上面Ｆ１には、第１のコネクタ２１１、複数のＮＡＮＤ型フラッシュメモリ２１２、複数のＤＲＡＭ（Dynamic Random Access Memory）２１３、コネクタ（第３のコネクタ）２１５等の電子部品が設けられている。なお、抵抗等の相対的に小さい部品は簡略化のために省略してある（図３（ｂ）、図４（ａ）、図４（ｂ）においても同様）。

図３（ａ）では、一点鎖線２−２に沿って、左から順に、ＮＡＮＤ型フラッシュメモリ２１２、第１のコネクタ２１１、コントローラ２１４及びＮＡＮＤ型フラッシュメモリ２１２が配置されている。Ｙ軸に関して一点鎖線２−２の下方には、Ｘ軸に沿って、左から順に、複数のＤＲＡＭ２１３、ＮＡＮＤ型フラッシュメモリ２１２が配置されている。

第１のコネクタ２１１は、図２に示すスタッキングコネクタ（基板対基板コネクタとも呼ばれる）１５を構成する二つのコネクタのうちの雄型コネクタである。スタッキングコネクタ１５は第１のＰＣＢ２１と第２のＰＣＢ２２とを接続する。ＮＡＮＤ型フラッシュメモリ２１２は、不揮発性メモリの一種である不揮発性半導体メモリである。不揮発性半導体メモリの代わりに、例えば、ＭＲＡＭ（magnetic random access memory）等の不揮発性磁気メモリを用いることも可能である。本実施形態では、コントローラ２１４は第１のＰＣＢ２１のＮＡＮＤ型フラッシュメモリ２１２、及び、後述する第２のＰＣＢ２２のＮＡＮＤ型フラッシュメモリ２２２（図４）を制御する。

コントローラ２１４にはＮＡＮＤ型フラッシュメモリ２１２を制御するための第１の制御信号が伝送される第１の信号線（不図示）の一端（第１端）が接続され、ＮＡＮＤ型フラッシュメモリ２１２には上記第１の信号線の他端（第２端）が接続されている。また、コントローラ２１４にはＮＡＮＤ型フラッシュメモリ２２２を制御するための第２の制御信号が伝送される第２の信号線（不図示）の一端（第１端）が接続され、この第２の信号線の他端（第２端）はスタッキングコネクタ１５を介してＮＡＮＤ型フラッシュメモリ２２２に接続されている。

また、図３（ｂ）に示すように、下面Ｆ２には、複数のＮＡＮＤ型フラッシュメモリ２１２、複数のＤＲＡＭ２１３、コントローラ２１４、コネクタ（第３のコネクタ）２１５等の電子部品が設けられている。コントローラ２１４は、下面Ｆ２において、コネクタ２１５とスタッキングコネクタ１５との間に配置される。

図３（ｂ）では、一点鎖線２−２に沿って、複数のＮＡＮＤ型フラッシュメモリ２１２が配置されている。Ｙ軸に関して一点鎖線２−２の上方には、Ｘ軸に沿って、複数のＮＡＮＤ型フラッシュメモリ２１２が配置されている。Ｙ軸に関して一点鎖線２−２の下方には、Ｘ軸に沿って、複数のＤＲＡＭ２１３が配置されている。

図３（ａ）及び図３（ｂ）に示すように、第１のプリント配線板２１０の四隅には突出部２３１が設けられている。突出部２３１はＹ軸に沿って突出している。突出部２３１にはねじの貫通孔２３２が設けられている。貫通孔２３２には後述する図８及び図９に示されるようにねじ５１が通される。

また、図１及び図２に示すように、第１のＰＣＢ２１のＸ軸の方向の一端部には、ホスト装置等の外部機器（不図示）と電気的に接続可能なコネクタ（第３のコネクタ）２１５が設けられる。コネクタ２１５は、例えば、ＰＣＩｅ（登録商標）（Peripheral Component Interconnect express）や、ＳＡＳ（Serial Attached Small Computer System Interface）などの規格に準拠したものが用いられる。

図４（ａ）は、図２の第２のＰＣＢ２２の上面Ｆ３の平面図である。図４（ｂ）は、図２の第２のＰＣＢ２２の下面Ｆ４の平面図であって、第２のＰＣＢ２２の上面Ｆ３側から見た第２のＰＣＢ２２の透視図である。上面Ｆ３は図２の第１のカバー１２１と対向する側の面であり、下面Ｆ４とは反対側の面である。また、図４（ａ）及び図４（ｂ）の２−２線に沿った断面図は、図２中の第２のＰＣＢ２２の断面図に対応する。

図４（ａ）及び図４（ｂ）に示すように、第２のＰＣＢ２２は、第２のプリント配線板２２０と、この第２のプリント配線板２２０に設けられた複数の電子部品２２１、２２２、２２３、２２４とを含む。

具体的には、図４（ａ）に示すように、上面Ｆ３には、複数のＮＡＮＤ型フラッシュメモリ２２２が設けられている。第２のＰＣＢ２２のＮＡＮＤ型フラッシュメモリ２２２は、第１のＰＣＢ２１のＮＡＮＤ型フラッシュメモリ２１２と同じ記憶容量を有する場合もあるし、又は異なる記憶容量を有する場合もある。

図４（ａ）では、一点鎖線２−２に沿って、複数のＮＡＮＤ型フラッシュメモリ２２２が配置されている。Ｙ軸に関して一点鎖線２−２の上方には、Ｘ軸に沿って、複数のＮＡＮＤ型フラッシュメモリ２２２が配置されている。

また、図４（ｂ）に示すように、下面Ｆ４には、第２のコネクタ２２１、複数のＮＡＮＤ型フラッシュメモリ２２２、複数のキャパシタ２２４等の電子部品が設けられている。

図４（ｂ）では、一点鎖線２−２に沿って、左から順に、複数のＤＮＡＮＤ型フラッシュメモリ２２２、第２のコネクタ２２１、及び複数のＮＡＮＤ型フラッシュメモリ２２２が配置されている。Ｙ軸に関して一点鎖線２−２の上方であって、第２のコネクタ２２１よりも右側には、Ｘ軸に沿って、複数のＮＡＮＤ型フラッシュメモリ２２２が配置されている。Ｙ軸に関して一点鎖線２−２の下方には、Ｘ軸に沿って、複数のキャパシタ２２４が配置されている。

第２のコネクタ２２１は、図２に示すスタッキングコネクタ１５を構成する二つのコネクタのうちの雌型コネクタである。なお、逆に、第２のコネクタ２２１が雄型コネクタであり、第１のコネクタが雌型コネクタであっても構わない。図４（ａ）及び図４（ｂ）に示すように、第２のプリント配線板２２０の四隅には突出部２４１が設けられている。突出部２４１はＹ軸に沿って突出している。突出部２４１にはねじの貫通孔２４２が設けられている。貫通孔２４２には後述する図８及び図９に示されるようにねじ５２が通される。

なお、第２のプリント配線板２２０の下面Ｆ４に複数のキャパシタ２２４を設ける代わりに、図５に示すように、第２のプリント配線板２２０のＸ軸に沿った一辺に複数のノッチを設け、これらの複数のノッチに嵌合するように複数のキャパシタ２２４を設けても構わない。ノッチの数は複数でなく１つであってもよい。複数のキャパシタ２２４の代わりに面実装型のキャパシタや電池が利用されてもよい。

図６は、第１のベース１１１の平面図である。図７は図６の７−７線に沿った断面図である。

第１のベース１１１の四隅には、階段形状の複数のねじ留め部３２０が設けられている。図６には四つのねじ留め部３２０が示されている。各ねじ留め部３２０には、第１のＰＣＢ２１、第２のＰＣＢ２２及びカバー１２がねじ留めされる。

左上の取付け部３２０は、第１の取付け面３２１、第２の取付け面３２２、及び第３の取付け面３２３を含む。第１の取付け面３２１は、Ｘ、Ｙ及びＺの三軸で規定されるＸ−Ｙ面に対して平行である。同様に、第２の取付け面３２２及び第３の取付け面３２３もＸ−Ｙ面に対して平行である。第１の取付け面３２１は一番外側（図２の面Ｓ１に一番近い側）に配置され、第３の取付け面３２３は一番内側（図２の面Ｓ１に一番遠い側）に配置され、第２の取付け面３２２は第１の取付け面と第３の取付け面との間に配置される。

同様に、左下の取付け部３２０は第１乃至第３の取付け面を含み、第１の取付け面は一番外側（図２の面Ｓ１に一番近い側）に配置され、第３の取付け面は一番内側（図２の面Ｓ１に一番遠い側）に配置され、第２の取付け面は第１の取付け面と第３の取付け面との間に配置される。

同様に、右上の取付け部３２０は第１乃至第３の取付け面を含み、第１の取付け面は一番外側（図２の面Ｓ２に一番近い側）に配置され、第３の取付け面は一番内側（図２の面Ｓ２に一番遠い側）に配置され、第２の取付け面は第１の取付け面と第３の取付け面との間に配置される。

同様に、右下の取付け部３２０は第１乃至第３の取付け面を含み、第１の取付け面は一番外側（図２の面Ｓ２に一番近い側）、第３の取付け面は一番内側（図２の面Ｓ２に一番遠い側）に配置され、第２の取付け面は第１の取付け面と第３の取付け面との間に配置される。

図７に示すように、第２の取付け面３２２は、第１の取付け面３２１よりも上である。上述したようにＺ軸の方向に配置される構成要素の相対的な位置関係を上下関係とし，Ｚ軸の矢印の向きの方向を上と定義する。第３の取付け面３２３は、第２の取付け面３２２よりも上である。第１の取付け面３２１には、ねじ孔４１が設けられている。第２の取付け面３２２には、ねじ孔４２が設けられている。第３の取付け面３２３には、ねじ孔４３が設けられている。

図８は、図１の筐体１０の上から見た、ベース１１、カバー１２（第１のカバー１２１）、第１のＰＣＢ２１、及び第２のＰＣＢ２２を示す透視図である。図９は図８の９−９線に沿った断面図である。

第１のＰＣＢ２１の突出部２３１は、ねじ５１を用いて、ねじ留め部３２０にねじ留めされる。より詳細には、突出部２３１の貫通孔（図３の貫通孔２３２）を介して、ねじ孔４１にねじ５１を嵌めることにより、第１のＰＣＢ２１はベース１１のねじ留め部３２０にねじ留めされる。

ベース１１に第１のＰＣＢ２１が取り付けられた状態で、第２のＰＣＢ２２の突出部２４１は、ねじ５２を用いて、ねじ留め部３２０にねじ留めされる。より詳細には、突出部２４１の貫通孔（図４の貫通孔２４２）を介して、ねじ孔４２にねじ５２を嵌めることにより、第２のＰＣＢ２２はベース１１のねじ留め部３２０にねじ留めされる。

ベース１１に第１のＰＣＢ２１及び第２のＰＣＢ２２が取り付けられた状態で、カバー１２は、ねじ５３を用いて、ねじ留め部３２０に取り付けられる。より詳細には、カバー１２の貫通孔（不図示）を介して、ねじ孔４３にねじ５３を嵌めることにより、カバー１２はベース１１のねじ留め部３２０にねじ留めされる。

図１０は、本実施形態のスタッキングコネクタ１５の平面図である。図１１は、図１０の１１−１１線に沿った断面図である。図１２はスタッキングコネクタ１５の斜視図である。図１２の上側の図は第１のコネクタ２１１及と第２のコネクタ２２１とが接続された状態のスタッキングコネクタ１５を示し、図１２の下側の図は第１のコネクタ２１１及と第２のコネクタ２２１とが分離された状態のスタッキングコネクタ１５を示している。

図１１及び図１２に示すように、第１のコネクタ２１１は、上に凸状の台座２３と、台座２３上に設けられたピン（端子）２４，２５とを含む。例えば、ピン２４は信号ピンであり、ピン２５はグランドピンである。信号ピンは上述した第２の制御信号を伝送するためのピンである。グランドピンは第１のＰＣＢ２１のグランド電位の配線（グランド配線）に接続される。

また、図１１に示すように、第２のコネクタ２２１は、下に凸状の台座２７と、台座２７上に設けられたピン３４，３５とを含む。ピン３４，３５はそれぞれ台座２７の凹部の底又は側壁に設けられている。これらの凹部内にピン２４，２５が挿入されると、ピン２４とピン３４は接続され、ピン２５とピン３５は接続される。

第１のコネクタ２１１と第２のコネクタ２２１とが接続された状態では、スタッキングコネクタ１５は、空気（気体）が通流可能な二つの通風孔（貫通孔）５４を有する。これらの通風孔４５は、第１のコネクタ２１１の一部と第２のコネクタ２２１の一部とによって形成される。

上記空気は、図１０及び図１２においては、参照符号２９で示されている。空気２９は−Ｘ方向に流れる。図１０に示すように、二つの通風孔５４は、Ｙ軸に関して、スタッキングコネクタ１５の両端側に設けられる。また、図１１に示すように、ピン２４，２５は二つの通風孔５４の間に配置される。

図１３は、実施形態の電子機器の効果を説明するための斜視図である。

電子機器が動作している間に、冷却用のファン（不図示）等を用いて発生し、カバー１２の面Ｓ２側からカバー１２の面Ｓ１側に向かって流れる空気２９の一部は、通風孔５４を介してスタッキングコネクタ１５（コネクタ２１１，２２１）を通り抜ける。この通り抜けた空気２９の下流にはＮＡＮＤ型フラッシュメモリ２１２が配置されている。このＮＡＮＤ型フラッシュメモリ２１２上に通り抜けた空気２９が流れると、ＮＡＮＤ型フラッシュメモリ２１２は冷却される。その結果、ＮＡＮＤ型フラッシュメモリ２１２の温度の上昇は抑制される。

なお、通風孔５４を規定する孔のサイズ、形状及び配置箇所等、つまり、通風孔５４の仕様は、スタッキングコネクタ１５を通り抜ける空気２９がＮＡＮＤ型フラッシュメモリ２１２上を流れるように決められる。

通風孔５４を持たないスタッキングコネクタを用いた場合、空気２９はスタッキングコネクタを通り抜けることはできない。また、図２に示した第１のＰＣＢ２１と第２のＰＣＢ２２との間は空気の流れが悪いため、空気２９を用いてＮＡＮＤ型フラッシュメモリ２１２を冷却することはできない。その結果、ＮＡＮＤ型フラッシュメモリ２１２の温度は上昇する。このような温度の上昇は、ＮＡＮＤ型フラッシュメモリ２１２の劣化を招く。

上述したＮＡＮＤ型フラッシュメモリ２１２の劣化の解決策としては、例えば、以下の技術がある。すなわち、ＮＡＮＤ型フラッシュメモリ２１２の近傍又は内部に温度センサを設け、この温度センサが検出した温度が一定値を超えたら、ＮＡＮＤ型フラッシュメモリ２１２の動作速度又は処理量を下げることで、ＮＡＮＤ型フラッシュメモリ２１２の温度の上昇を抑制する技術である。しかし、この解決策は電子機器の性能の低下を招く。

一方、実施形態では、空気２９を用いてＮＡＮＤ型フラッシュメモリ２１２の温度の上昇を抑制できる。そのため、温度の上昇を抑制するために、ＮＡＮＤ型フラッシュメモリ２１２の動作速度又は処理量を下げる必要はない。したがって、本実施形態では、電子機器１の性能の低下を招くことなく、ＮＡＮＤ型フラッシュメモリ２１２の温度の上昇を抑制できる。

以上の図１３を用いた冷却効果の説明は、第１のＰＣＢ２１に関するものであるが、同様の効果は第２のＰＣＢ２２に関しても得られる。また、ＮＡＮＤ型フラッシュメモリ２１２以外の電子部品に対しても同様の効果は得られる。

図１４は、実施形態の電子機器の変形例を説明するための斜視図である。

この変形例では、図１２に示したスタッキングコネクタ１５の二つの通風孔５４が、それらの間を繋ぐ一つの通風孔５４ａに変更されている。また、この変形例では、図１２に示した一つの台座２３は、複数の台座２３ａに変更されている。すなわち、複数のピン２４，２５の各々は一つの台座２３ａ上に設けられている。複数のピン２４，２５は、通風孔５４ａ内に配置される。

この変形例によれば、ＮＡＮＤ型フラッシュメモリ２１２上により多くの量の空気２９を流すことができる。また、空気２９（気体）に曝されるＮＡＮＤ型フラッシュメモリ２１２の表面（上面、側面）の面積の割合を大きくできる。その結果、ＮＡＮＤ型フラッシュメモリ２１２の温度の上昇をより効果的に抑制することが可能となる。

図１５は、実施形態の電子機器の他の変形例を説明するための斜視図である。

この変形例では、図１４に示した二つのピン（グランドピン）２５が、一つの板状のグランドピン２５ａに変更されている。これに伴い二つの台座２３ａは一つの台座２３ｂに変更されている。上記の二つのピンは空気２９の上流から下流に沿って配置される。

この変形例によれば、板状のグランドピン２５ａをヒートシンクとして用いることができる。その理由は次の通りである。第１のＰＣＢ２１において、ＮＡＮＤ型フラッシュメモリ２１２の温度が上昇すると、ＮＡＮＤ型フラッシュメモリ２１２から熱が発生する。この発生した熱は、第１のＰＣＢ２１の基板自身又は第１のＰＣＢ２１の配線を伝搬する。この伝搬した熱は板状のグランドピン２５aに伝搬する。そのため、板状のグランドピン２５ａは、第１のＰＣＢ２１の温度を下げるヒートシンクとして機能する。同様に、第２のＰＣＢ２２において、ＮＡＮＤ型フラッシュメモリ２２２の温度が上昇し、ＮＡＮＤ型フラッシュメモリ２２２から熱が発生すると、この発生した熱は第２のＰＣＢ２２の基板自身又は第２のＰＣＢ２２の配線を伝搬し、この伝搬した熱は板状のグランドピン２５ａに伝搬するため、板状のグランドピン２５aは第２のＰＣＢ２２の温度を下げるヒートシンクとして機能する。その結果、筐体内のＮＡＮＤ型フラッシュメモリ２１２，２２２の温度の上昇をより効果的に抑制することが可能となる。

なお、本実施形態では、グランドピン２５ａは第１のＰＣＢ２１のグランド配線に接続されているが、グランドピン２５ａが第２のＰＣＢ２２のグランド配線に接続される構成を採用することも可能である。また、グランドピン２５ａは第１のＰＣＢ２１又は第２のＰＣＢ２２の何れか一方の電源配線に接続される構成を採用することも可能である。

図１６は、実施形態の電子機器の更に別の変形例を説明するための平面図である。

この変形例のスタッキングコネクタ１５は、第１のコネクタ２１１が第２のコネクタ２２２１の内側に配置される状態で、第１のコネクタ２１１と第２のコネクタ２２１とが互いに接続される。逆に、第２のコネクタ２２１が第１のコネクタ２１１の内側に配置されても構わない。

なお、実施形態では、Ｚ軸の方向に二つのＰＣＢが積層された積層構造を含む電子機器について説明した。しかし、Ｚ軸の方向に三つ以上のＰＣＢが積層された積層構造を含む電子機器にも同様に本実施形態にかかる構成を適用することができる。

例えば、Ｚ軸の方向に第１のＰＣＢ、第２のＰＣＢ及び第３のＰＣＢがこの順で積層された積層構造の場合、第１のＰＣＢと第２のＰＣＢとは第１のスタッキングコネクタで接続され、第２のＰＣＢと第３のＰＣＢとは第２のスタッキングコネクタで接続される。

また、第１のスタッキングコネクタの雄型コネクタ及び雌型コネクタの一方は、第１のＰＣＢのプリント配線板及び第２のＰＣＢのプリント配線板の一方に接続され、第１のスタッキングコネクタの雄型コネクタ及び雌型コネクタの他方は、第１のＰＣＢのプリント配線板及び第２のＰＣＢのプリント配線板の他方に接続される。

同様に、第２のスタッキングコネクタの雄型コネクタ及び雌型コネクタの一方は、第２のＰＣＢのプリント配線板及び第３のＰＣＢのプリント配線板の一方に接続され、第２のスタッキングコネクタの雄型コネクタ及び雌型コネクタの他方は、第２のＰＣＢのプリント配線板及び第３のＰＣＢのプリント配線板の他方に接続される。

なお、上述した実施形態では、一つ又は二つの通風孔を含むスタッキングコネクタを例にとって説明したが、三つ以上の通風孔を含むスタッキングコネクタを用いることも可能である。

また、上述した実施形態では、電子機器としてＳＳＤを例にとって説明したが、電子機器はＳＳＤに限定されない。電子機器は、複数の積層されたＰＣＢ等の基板がコネクタで接続された構造を含むものであればよい。

上述した実施形態（電子機器、スタッキングコネクタ）の上位概念、中位概念及び下位概念の一部又は全て、及び、上述していないその他の実施形態は、例えば、以下の付記１−２０、及び、付記１−２０の任意の組合せ（明らかに矛盾する組合せは除く）で表現できる。
［付記１］
筐体と、
前記筐体内に設けられ、第１の面と、前記第１の面に設けられた第１のコネクタとを含む第１の基板と、
前記筐体内に設けられ、前記第１の面と対向する第２の面と、前記第２の面に設けられた第２のコネクタとを含む第２の基板とを具備し、
前記第１のコネクタと前記第２のコネクタとは接続され、
前記接続された前記第１のコネクタ及び前記第２のコネクタは、一つ又は複数の通風路を含む電子機器。
［付記２］
前記第１の基板は、外部機器と電気的に接続可能な第３のコネクタを更に具備する付記１に記載の電子機器。
［付記３］
前記第１の面には第１の電子部品が設けられている付記１又は２に記載の電子機器。
［付記４］
前記第２の面には第２の電子部品が設けられている付記３に記載の電子機器。
［付記５］
第１の電子部品及び第２の電子部品は、前記通風路を通過する気体の下流に配置される付記４に記載の電子機器。
［付記６］
前記第１のコネクタ及び前記第２のコネクタの一方は、スタッキングコネクタの雄型コネクタであり、前記第１のコネクタ及び前記第２のコネクタの他方は、前記スタッキングコネクタの雌型コネクタである付記１乃至５の何れかに記載の電子機器。
［付記７］
前記一つ又は複数の通風路は、二つの通風孔である付記１乃至６の何れかに記載の電子機器。
［付記８］
前記雄型コネクタは、第１の部材と、前記第１の部材に設けられた第１の端子とを含み、
前記第１の端子は、前記二つの通風路の間に配置される付記７に記載の電子機器。
［付記９］
前記一つ又は複数の通風路は、一つの通風孔である付記１乃至６の何れかに記載の電子機器。
［付記１０］
前記雄型コネクタは、第１の部材と、前記第１の部材に設けられた第１の端子と、第２の部材と、前記第２の部材に設けられた第２の端子とを含み、
前記第１の端子及び前記第２の端子は、前記通風路内に配置される付記６に記載の電子機器。
［付記１１］
前記雄型コネクタは、第１の部材と、前記第１の部材に設けられた第１の端子と、第２の部材と、前記第２の部材に設けられ、前記第１の端子よりも表面積の大きい第２の端子とを含み、
前記第１の端子及び前記第２の端子は、前記通風路内に配置される付記６に記載の電子機器。
［付記１２］
前記第２の端子は板状であり、前記第１の基板又は前記第２の基板の何れか一方の電源配線又はグランド配線に接続される付記１１に記載の電子機器。
［付記１３］
前記第１の電子部品及び第２の電子部品の各々は、不揮発性メモリである付記４乃至１２の何れかに記載の電子機器。
［付記１４］
前記第１の基板は第１のＰＣＢ（printed circuit board）を含み、
前記第２の基板は第２のＰＣＢを含む付記１乃至１３の何れかに記載の電子機器。
［付記１５］
第１のコネクタと、
第２のコネクタと、を具備し、
前記第１のコネクタと前記第２のコネクタとは接続可能であり、
接続された前記第１のコネクタ及び前記第２のコネクタは貫通孔を含むスタッキングコネクタ。
［付記１６］
前記第１のコネクタ及び前記第２のコネクタの一方は雌型コネクタであり、前記第１のコネクタ及び前記第２のコネクタの他方は雄型コネクタである付記１５に記載のスタッキングコネクタ。
［付記１７］
前記雄型コネクタは、第１の部材と、前記第１の部材に設けられた第１の端子と、第２の部材と、前記第２の部材に設けられ、前記第１の端子よりも表面積の大きい第２の端子とを含む付記１６に記載のスタッキングコネクタ。
［付記１８］
前記第２の端子は板状であり、前記第１の基板又は前記第２の基板の何れか一方のグランド配線に接続される付記１７に記載のスタッキングコネクタ。
［付記１９］
前記貫通孔は二つ設けられる付記１６に記載のスタッキングコネクタ。
［付記２０］
前記雄型コネクタは、第１の部材と、前記第１の部材に設けられた第１の端子と、前記第１の部材に設けられ第２の端子とを含む
付記１９に記載のスタッキングコネクタ。

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる

Ｆ１…第１のＰＣＢの上面（第１の面）、Ｆ２…第１のＰＣＢの下面（第３の面）、Ｆ３…第２のＰＣＢの下面（第４の面）、Ｆ４…第２のＰＣＢの上面（第２の面）、Ｓ１…第１の面、Ｓ２…第２の面、１…電子機器、１０…筐体、１１…ベース、１２…カバー、１５…スタッキングコネクタ、２１…第１のＰＣＢ（第１の基板）、２２…第２のＰＣＢ（第２の基板）、２３，２３ａ，２３ｂ…台座、２４，２５…ピン（端子）、２５ａ…グランドピン（端子）、２７…台座、２９…空気、４１〜４３…ねじ孔、５１〜５３…ねじ、５４，５４ａ…通風孔、１１１…第１のベース、１１２…第２のベース、１２１…第１のカバー、１２２…第２のカバー、２１１…第１のコネクタ、２１２…ＮＡＮＤ型フラッシュメモリ、２１３…ＤＲＡＭ、２１４…コントローラ、２１５…第３のコネクタ、２２１…第２のコネクタ、２２２…ＮＡＮＤ型フラッシュメモリ、２３１…突出部、２３２…貫通孔、２４１…突出部、３２０…ねじ留め部、３２１…第１の取付け面、３２２…第２の取付け面、３２３…第３の取付け面。

Claims

筐体と、
前記筐体内に設けられ、第１の面と、前記第１の面に設けられた第１のコネクタとを含む第１の基板と、
前記筐体内に設けられ、前記第１の面と対向する第２の面と、前記第２の面に設けられた第２のコネクタとを含む第２の基板とを具備し、
前記第１のコネクタと前記第２のコネクタとは接続され、
前記接続された前記第１のコネクタ及び前記第２のコネクタは、一つ又は複数の通風路を含む電子機器。
前記第１の基板は、外部機器と電気的に接続可能な第３のコネクタを更に具備する請求項１に記載の電子機器。
第１の電子部品及び第２の電子部品を更に具備し、前記第１の電子部品及び前記第２の電子部品は、前記通風路を通過する気体の下流に配置される請求項１又は２に記載の電子機器。
前記第１のコネクタ及び前記第２のコネクタの一方は、スタッキングコネクタの雄型コネクタであり、前記第１のコネクタ及び前記第２のコネクタの他方は、前記スタッキングコネクタの雌型コネクタである請求項１乃至３の何れかに記載の電子機器。
前記雄型コネクタは、第１の部材と、前記第１の部材に設けられた第１の端子とを含む請求項４に記載の電子機器。
前記雄型コネクタは、第１の部材と、前記第１の部材に設けられた第１の端子と、第２の部材と、前記第２の部材に設けられた第２の端子とを含み、
前記第１の端子及び前記第２の端子は、前記通風路内に配置される請求項４に記載の電子機器。
前記雄型コネクタは、第１の部材と、前記第１の部材に設けられた第１の端子と、第２の部材と、前記第２の部材に設けられ、前記第１の端子よりも表面積の大きい第２の端子とを含み、
前記第１の端子及び前記第２の端子は、前記通風路内に配置される請求項６に記載の電子機器。
前記第２の端子は板状であり、前記第１の基板又は前記第２の基板の何れか一方の電源配線又はグランド配線に接続される請求項７に記載の電子機器。
前記第１の電子部品及び前記第２の電子部品の各々は、不揮発性メモリである請求項３に記載の電子機器。
第１のコネクタと、
第２のコネクタと、を具備し、
前記第１のコネクタと前記第２のコネクタとは接続可能であり、
接続された前記第１のコネクタ及び前記第２のコネクタは貫通孔を含むスタッキングコネクタ。