CN108256615B - 存储装置 - Google Patents

存储装置 Download PDF

Info

Publication number
CN108256615B
CN108256615B CN201611232739.0A CN201611232739A CN108256615B CN 108256615 B CN108256615 B CN 108256615B CN 201611232739 A CN201611232739 A CN 201611232739A CN 108256615 B CN108256615 B CN 108256615B
Authority
CN
China
Prior art keywords
board
connector
memory
chip
sub
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201611232739.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN108256615A (zh
Inventor
王兴隆
何佳
陈晓岩
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shannon Systems Ltd
Original Assignee
Shannon Systems Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shannon Systems Ltd filed Critical Shannon Systems Ltd
Priority to CN201611232739.0A priority Critical patent/CN108256615B/zh
Priority to TW106104593A priority patent/TWI659309B/zh
Priority to US15/469,798 priority patent/US10123441B2/en
Publication of CN108256615A publication Critical patent/CN108256615A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN108256615B publication Critical patent/CN108256615B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/0772—Physical layout of the record carrier
    • G06K19/07732—Physical layout of the record carrier the record carrier having a housing or construction similar to well-known portable memory devices, such as SD cards, USB or memory sticks
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H05K7/026—Multiple connections subassemblies
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/20—Cooling means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20409—Outer radiating structures on heat dissipating housings, e.g. fins integrated with the housing
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11C—STATIC STORES
    • G11C5/00—Details of stores covered by group G11C11/00
    • G11C5/02—Disposition of storage elements, e.g. in the form of a matrix array
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/147—Structural association of two or more printed circuits at least one of the printed circuits being bent or folded, e.g. by using a flexible printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/04—Assemblies of printed circuits
    • H05K2201/042—Stacked spaced PCBs; Planar parts of folded flexible circuits having mounted components in between or spaced from each other
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/06—Thermal details
    • H05K2201/066—Heatsink mounted on the surface of the PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10159—Memory
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10189—Non-printed connector

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Semiconductor Memories (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

本发明提出一种存储装置，包括一主板、一主控芯片、一第一存储芯片单元、一第二存储芯片单元以及一散热器。该主板包括一金手指连接部。主控芯片设于该主板之上并对应该金手指连接部。第一存储芯片单元耦接该主板，并位于该主控芯片的一侧，其中，该第一存储芯片单元包括多个第一存储芯片。第二存储芯片单元耦接该主板，并位于该主控芯片的另一侧，其中，该第二存储芯片单元包括多个第二存储芯片。散热器热连接该主控芯片，该散热器位于该第一存储芯片单元与该第二存储芯片单元之间。

Description

存储装置
技术领域
本发明是有关于一种存储装置，特别是有关于一种固态存储装置。
背景技术
在已知的固态存储卡之中，主控芯片偏设于整体固态存储存储卡的一侧，因此，主控芯片和金手指连接部之间的距离较远，信号完整性弱。
发明内容
本发明为了欲解决已知技术的问题而提供一种存储装置，包括一主板、一主控芯片、一第一存储芯片单元、一第二存储芯片单元以及一散热器。该主板包括一金手指连接部。主控芯片设于该主板之上并对应该金手指连接部。第一存储芯片单元耦接该主板，并位于该主控芯片的一侧，其中，该第一存储芯片单元包括多个第一存储芯片。第二存储芯片单元耦接该主板，并位于该主控芯片的另一侧，其中，该第二存储芯片单元包括多个第二存储芯片。散热器热连接该主控芯片，该散热器位于该第一存储芯片单元与该第二存储芯片单元之间。
在一实施例中，这些第一存储芯片的数量等于这些第二存储芯片的数量。
在一实施例中，这些第一存储芯片以及这些第二存储芯片设于该主板之上。
在一实施例中，该第一存储芯片单元包括一第一子板，该第二存储芯片单元包括一第二子板，这些第一存储芯片设于该第一子板之上，这些第二存储芯片设于该第二子板之上，该第一子板以及该第二子板分别耦接该主板。
在一实施例中，该存储装置更包括一金属板件，该主板包括一第一表面以及一第二表面，该主控芯片设于该第一表面，该金属板件被锁固于该第二表面。
在一实施例中，该主板包括一金属夹层，该金属板件热连接该金属夹层。
在一实施例中，该存储装置更包括一第一软性电路板以及一第二软性电路板，该第一子板透过该第一软性电路板连接该主板，该第二子板透过该第二软性电路板连接该主板。
在一实施例中，该主板包括一第一连接器、一第二连接器、一第三连接器以及一第四连接器，该第一子板连接该第一连接器以及该第二连接器，该第二子板连接该第三连接器以及该第四连接器。
在一实施例中，该散热器包括多个鳍片，这些鳍片的延伸方向平行于该第一连接器、该第二连接器、该第三连接器以及该第四连接器的延伸方向。
在一实施例中，该存储装置更包括多个第一锁固件以及多个第二锁固件，其中，该第一子板包括多个第一连接柱，该第二子板包括多个第二连接柱，该第一锁固件穿过该金属板件以及该主板并锁固连接该第一连接柱，该第二锁固件穿过该金属板件以及该主板并锁固连接该第二连接柱。
在一实施例中，该存储装置为一全高式外设组件互连标准存储存储卡，这些第一存储芯片依序包括一第一芯片列、一第二芯片列、一第三芯片列以及一第四芯片列，该第一连接器在空间上位于该第一芯片列与该第二芯片列之间，该第二连接器在空间上位于该第三芯片列与该第四芯片列之间。
在一实施例中，该存储装置为一半高式外设组件互连标准存储存储卡，这些第一存储芯片在空间上均位于该第一连接器与该第二连接器之间。
应用本发明的上述实施例，由于主控芯片离金手指连接部的距离近，因此走线距离较短，信号较强，可以提高信号的传输品质。
附图说明
为让本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下结合附图对本发明的具体实施方式作详细说明，其中：
图1A是显示本发明第一实施例的存储装置的爆炸图。
图1B是显示本发明第一实施例的存储装置的俯视图。
图2A是显示本发明第二实施例的存储装置的爆炸图。
图2B是显示本发明第二实施例的存储装置的组合图。
图2C是显示本发明第二实施例的存储装置的仰视图。
图3是显示本发明第三实施例的存储装置。
图4A是显示本发明第四实施例的存储装置的俯视图。
图4B是显示本发明第四实施例的存储装置的仰视图。
图5是显示本发明第五实施例的存储装置。
图6是显示本发明第六实施例的存储装置。
图中元件标号说明如下：
M1、M2、M3、M4、M5、M6～存储装置
1～第一存储芯片单元
11～第一存储芯片
111～第一芯片列
112～第二芯片列
113～第三芯片列
114～第四芯片列
12～第一子板
13～第一连接柱
2～第二存储芯片单元
21～第一存储芯片
22～第二子板
23～第二连接柱
3～散热器
31～鳍片
32～扣件
4～主控芯片
5～主板
51～第一连接器
52～第二连接器
53～第三连接器
54～第四连接器
55～金手指连接部
561～第一表面
562～第二表面
6～金属板件
61～开口
71～第一锁固件
72～第二锁固件
81～第一软性电路板
82～第二软性电路板
具体实施方式
参照图1A、1B，其显示本发明第一实施例的一存储装置M1，包括一主板5、一主控芯片4、一第一存储芯片单元1、一第二存储芯片单元2以及一散热器3。该主板5包括一金手指连接部55。主控芯片4设于该主板5之上并对应该金手指连接部55。第一存储芯片单元1耦接该主板5，并位于该主控芯片4的一侧，其中，该第一存储芯片单元1包括多个第一存储芯片11。第二存储芯片单元2耦接该主板5，并位于该主控芯片4的另一侧，其中，该第二存储芯片单元2包括多个第二存储芯片21。散热器3热连接该主控芯片4，该散热器位3于该第一存储芯片单元1与该第二存储芯片单元2之间。
在一实施例中，该主控芯片4可以为现场可编程门阵列(Field-programmablegate array，FPGA)芯片或集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)。
应用本发明的上述实施例，由于主控芯片4离金手指连接部55的距离近，因此走线距离较短，信号较强，可以提高信号的传输品质。
参照图1A、1B，在一实施例中，基于组件配置的对称性，这些第一存储芯片11的数量较佳等于这些第二存储芯片21的数量。在一实施例中，该主控芯片4适于耦接相等数量的第一存储芯片11以及第二存储芯片21。当然，使用者可依据其需求而使第一存储芯片11的数量不等于这些第二存储芯片21的数量。该第一存储芯片11的容量可以不同于该第二存储芯片21的容量。借由搭配不同容量的存储芯片，可视需求调整整体存储装置M1的容量。
参照图1A、1B，在一实施例中，这些第一存储芯片11以及这些第二存储芯片21是直接设于该主板5之上。
参照图2A、2B，其是显示本发明第二实施例的存储装置M2，其中，该第一存储芯片单元1包括一第一子板12，该第二存储芯片单元2包括一第二子板22，这些第一存储芯片11设于该第一子板12之上，这些第二存储芯片21设于该第二子板22之上，该第一子板12以及该第二子板22分别耦接该主板5。存储芯片透过子板连接主板，可增加设计上的自由度。
参照图2A、2B，在第二实施例中，该主板5包括一第一连接器51、一第二连接器52、一第三连接器53以及一第四连接器54，该第一子板12连接该第一连接器51以及该第二连接器52，该第二子板22连接该第三连接器53以及该第四连接器54。以连接器的方式连接子板以及主板，可方便更换存储芯片单元。
继续参照图2A、2B，在一实施例中，该散热器3包括多个鳍片31，这些鳍片31的延伸方向平行于该第一连接器51、该第二连接器52、该第三连接器53以及该第四连接器54的延伸方向。在一实施例中，这些存储芯片的排列方向亦平行于这些鳍片31的延伸方向，借此达到较佳的对流效果。在此实施例中，该存储装置M2为一全高式外设组件互连标准存储存储卡，这些第一存储芯片11依序包括一第一芯片列111、一第二芯片列112、一第三芯片列113以及一第四芯片列114，该第一连接器51在空间上位于该第一芯片列111与该第二芯片列112之间，该第二连接器52在空间上位于该第三芯片列113与该第四芯片列114之间。在一实施例中，这些鳍片31的高度为8mm。此外，在一实施例中，该存储装置更包括一导热垫，该导热垫夹设于该散热器3与该主控芯片4之间，该导热垫的厚度为0.13mm，透过鳍片高度以及导热垫厚度等设计，即使当主控芯片4在空间上与风扇距离稍远，仍然可以获得良好的散热效果。
参照图2C，在一实施例中，该存储装置M2更包括一金属板件6，该主板5包括一第一表面561以及一第二表面562，该主控芯片4设于该第一表面561，该金属板件6被锁固于该第二表面562。该金属板件6用于提高该存储装置M2整体结构的刚性，避免主板5发生弯折。在一实施例中，金属板件6可具有开口61，借此节省材料并减轻重量。
参照图2C，在一实施例中，该存储装置更包括多个第一锁固件(例如，螺丝)71以及多个第二锁固件(例如，螺丝)72，其中，该第一子板12包括多个第一连接柱13，该第二子板22包括多个第二连接柱23，该第一锁固件71穿过该金属板件6以及该主板5并锁固连接该第一连接柱13，该第二锁固件72穿过该金属板件6以及该主板5并锁固连接该第二连接柱23。透过上述设计，可稳固的固定子板、主板以及金属板件。在一实施例中，该主板5包括一金属夹层(未显示)，该金属板件6透过第一锁固件71以及第二锁固件72热连接该金属夹层，借此增进散热效果。在一实施例中，该散热器3另透过扣件32连接该金属板件6，扣件32可以为金属，该金属板件6可以亦热连接该散热器3。
在上述实施例中，连接柱可以铆接、焊接或紧配等方式连接子板。该连接柱可预先连接子板，再被锁固连接该金属板件以及该主板。或，该连接柱可预先锁固连接该金属板件以及该主板，再以紧配等方式连接子板。在不同的设计中，例如，不具有金属板的情况，连接柱亦可能被预先设于主板之上，而锁固件穿过子板并锁入连接柱之中以固定子板。
参照图3，在第三实施例中，该存储装置M3为一半高式外设组件互连标准存储存储卡，其中，这些第一存储芯片11以及这些第二存储芯片12设于该主板5之上。参照图4A、4B，在第四实施例中，该存储装置M4为一半高式外设组件互连标准存储存储卡，相似于前述实施例，该第一存储芯片单元1包括第一存储芯片11以及第一子板12，该第二存储芯片单元2包括第二存储芯片21以及第二子板22。该主板5包括第一连接器51、第二连接器52、第三连接器53以及第四连接器54。由于半高式外设组件互连标准存储存储卡的空间有限，因此，在一实施例中，这些第一存储芯片11在空间上均位于该第一连接器51与该第二连接器52之间。换言之，该第一连接器51与该第二连接器52连接于该第一子板12的边缘部分。在一实施例中，基于空间的限制，该第一锁固件71的数量可以仅为三个。
参照图5，其是显示本发明第五实施例的存储装置M5，其中，该存储装置M5更包括一第一软性电路板81以及一第二软性电路板82，该第一子板12透过该第一软性电路板81连接该主板5，该第二子板22透过该第二软性电路板82连接该主板5。透过软性电路板的方式连接主板以及子板，可以提高存储装置M5的可靠度。
参照图6，其是显示本发明第六实施例的存储装置M6，其中，这些第一存储芯片11同时设于该第一子板12以及该主板5之上，这些第二存储芯片21同时设于该第二子板22以及该主板5之上。借此，可进一步增加存储芯片的设置数量。
在上述实施例中，全高式外设组件互连标准存储存储卡是指107毫米×312毫米尺寸的外设组件互连标准存储存储卡。全半式外设组件互连标准存储卡是指106.68毫米×175.26毫米尺寸的外设组件互连标准存储卡。然而，上述描述并未限制本发明，本发明的存储装置亦可以为其他形式或尺寸的存储装置。
虽然本发明已以较佳实施例揭示如上，然其并非用以限定本发明，任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的修改和完善，因此本发明的保护范围当以权利要求书所界定的为准。

Claims (7)

1.一种存储装置，包括：
一主板，其中，该主板包括一金手指连接部；
一主控芯片，设于该主板之上并对应该金手指连接部；
一第一存储芯片单元，耦接该主板，并位于该主控芯片的一侧，其中，该第一存储芯片单元包括多个第一存储芯片；
一第二存储芯片单元，耦接该主板，并位于该主控芯片的另一侧，其中，该第二存储芯片单元包括多个第二存储芯片，其中，该多个第一存储芯片的数量等于该多个第二存储芯片的数量,其中，该第一存储芯片单元包括一第一子板，该第二存储芯片单元包括一第二子板，该多个第一存储芯片设于该第一子板之上，该多个第二存储芯片设于该第二子板之上，该第一子板以及该第二子板分别耦接该主板，其中，该主板包括一第一连接器、一第二连接器、一第三连接器以及一第四连接器，该第一子板连接该第一连接器以及该第二连接器，该第二子板连接该第三连接器以及该第四连接器；
一散热器，热连接该主控芯片，该散热器位于该第一存储芯片单元与该第二存储芯片单元之间；
一金属板件，该主板包括一第一表面以及一第二表面，该主控芯片设于该第一表面，该金属板件被锁固于该第二表面；以及
多个第一锁固件以及多个第二锁固件，其中，该第一子板包括多个第一连接柱，该第二子板包括多个第二连接柱，该第一锁固件穿过该金属板件以及该主板并锁固连接该第一连接柱，该第二锁固件穿过该金属板件以及该主板并锁固连接该第二连接柱。
2.如权利要求1所述的存储装置，其特征在于，该多个第一存储芯片以及该多个第二存储芯片设于该主板之上。
3.如权利要求1所述的存储装置，其特征在于，该主板包括一金属夹层，该金属板件热连接该金属夹层。
4.如权利要求1所述的存储装置，其特征在于更包括一第一软性电路板以及一第二软性电路板，该第一子板透过该第一软性电路板连接该主板，该第二子板透过该第二软性电路板连接该主板。
5.如权利要求1所述的存储装置，其特征在于，该散热器包括多个鳍片，该多个鳍片的延伸方向平行于该第一连接器、该第二连接器、该第三连接器以及该第四连接器的延伸方向。
6.如权利要求1所述的存储装置，其特征在于，该存储装置为一全高式外设组件互连标准存储存储卡，该多个第一存储芯片依序包括一第一芯片列、一第二芯片列、一第三芯片列以及一第四芯片列，该第一连接器在空间上位于该第一芯片列与该第二芯片列之间，该第二连接器在空间上位于该第三芯片列与该第四芯片列之间。
7.如权利要求1所述的存储装置，其特征在于，该存储装置为一半高式外设组件互连标准存储卡，该多个第一存储芯片在空间上均位于该第一连接器与该第二连接器之间。
CN201611232739.0A 2016-12-28 2016-12-28 存储装置 Active CN108256615B (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201611232739.0A CN108256615B (zh) 2016-12-28 2016-12-28 存储装置
TW106104593A TWI659309B (zh) 2016-12-28 2017-02-13 記憶裝置
US15/469,798 US10123441B2 (en) 2016-12-28 2017-03-27 Memory device with daughter board fastening structure

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201611232739.0A CN108256615B (zh) 2016-12-28 2016-12-28 存储装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN108256615A CN108256615A (zh) 2018-07-06
CN108256615B true CN108256615B (zh) 2021-03-02

Family

ID=62630863

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201611232739.0A Active CN108256615B (zh) 2016-12-28 2016-12-28 存储装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US10123441B2 (zh)
CN (1) CN108256615B (zh)
TW (1) TWI659309B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020119980A (ja) * 2019-01-23 2020-08-06 キオクシア株式会社 電子機器

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104882729A (zh) * 2014-02-28 2015-09-02 鸿富锦精密工业(武汉)有限公司 连接器组合
US9204548B2 (en) * 2012-03-14 2015-12-01 Cisco Technology, Inc Electronic devices mounted on multiple substrates

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7400506B2 (en) * 2006-07-11 2008-07-15 Dell Products L.P. Method and apparatus for cooling a memory device
US7474529B2 (en) * 2006-11-29 2009-01-06 International Business Machines Corporation Folded-sheet-metal heatsinks for closely packaged heat-producing devices
US20080266807A1 (en) * 2007-04-27 2008-10-30 Cray Inc. Electronic assembly with emi shielding heat sink
US8706932B1 (en) * 2007-08-30 2014-04-22 Virident Systems, Inc. Replaceable non-volatile memory apparatus with a plurality of pluggable electrical connectors
US7907419B2 (en) * 2007-10-17 2011-03-15 Tyco Electronics Corporation Guide receptacle for tandem circuit board mating
US8446729B2 (en) * 2009-03-23 2013-05-21 Ocz Technology Group Inc. Modular mass storage system and method therefor
JP2010245174A (ja) * 2009-04-02 2010-10-28 Denso Corp 電子制御ユニット及びその製造方法
US9530716B2 (en) * 2012-04-20 2016-12-27 Sandisk Technologies Inc. Apparatus, system, and method for transferring heat from memory components
WO2014061060A1 (en) * 2012-10-18 2014-04-24 Hitachi, Ltd. Storage apparatus and storage controller of said storage apparatus
US8875247B2 (en) * 2013-03-14 2014-10-28 Facebook, Inc. Instant personalization security
US9898056B2 (en) * 2013-06-19 2018-02-20 Sandisk Technologies Llc Electronic assembly with thermal channel and method of manufacture thereof
US20150060015A1 (en) * 2013-08-30 2015-03-05 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Air duct
CN205752633U (zh) * 2016-03-30 2016-11-30 华为技术有限公司 存储设备
CN205665688U (zh) * 2016-05-24 2016-10-26 龙芯中科技术有限公司 基于内存系统的检测装置和主板

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9204548B2 (en) * 2012-03-14 2015-12-01 Cisco Technology, Inc Electronic devices mounted on multiple substrates
CN104882729A (zh) * 2014-02-28 2015-09-02 鸿富锦精密工业(武汉)有限公司 连接器组合

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
"A novel NAND Flash memory controller compatible with asynchronnous and source synchronous data types";Peng Qiang;Jian Cao;Xing Zhang;《2012 IEEE 11th International Conference on Solid-State and Integrated Circuit Technology》;20130221;全文 *
"印刷线路板焊盘和金手指自动光学检测研究";王纪睿;《万方学位论文库》;20121225;全文 *

Also Published As

Publication number Publication date
TW201823997A (zh) 2018-07-01
US10123441B2 (en) 2018-11-06
CN108256615A (zh) 2018-07-06
US20180184537A1 (en) 2018-06-28
TWI659309B (zh) 2019-05-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9155231B2 (en) Motor-drive unit having heat radiator
US6223815B1 (en) Cooling unit for cooling a heat-generating component and electronic apparatus having the cooling unit
TWI559633B (zh) 使用彈簧偏壓之多陣列底側連接器
RU2190898C2 (ru) Сборочный узел для крепления теплового радиатора относительно поверхности электронного устройства
US7564687B2 (en) Heat dissipation device having a fixing base
JP3219620U (ja) 放熱孔を備えた回路基板アセンブリ及び回路基板アセンブリを用いた電子装置
CN109727937B (zh) 包含散热元件的组合件以及相关系统及方法
US8072763B2 (en) Printed circuit board assembly
US20070217160A1 (en) Memory Module Including a Cooling Element, Method for Producing the Memory Module Including a Cooling Element, and Data Processing Device Comprising a Memory Module Including a Cooling Element
US8072762B2 (en) Printed circuit board assembly
US20090059532A1 (en) Electronic system with a heat sink assembly
KR20090074487A (ko) 반도체 패키지 모듈용 방열 장치 및 이를 갖는 반도체패키지 모듈
US8422226B2 (en) Heat dissipation device
US20050181637A1 (en) System and method for electrically interconnecting boards
CN108256615B (zh) 存储装置
TWM538606U (zh) 主機板組件
US10716204B2 (en) Keyboard
US20110090649A1 (en) Tilt-type heat-dissipating module for increasing heat-dissipating efficiency and decreasing length of solder pin
US10607917B2 (en) Substrate
CN108304048B (zh) 服务器及其固态储存装置
US7643300B1 (en) Heat dissipation device for memory module cards
US7608920B2 (en) Memory card and method for devising
CN111354708A (zh) 半导体封装件和包括该半导体封装件的电子设备
US8238105B2 (en) Heat sink and electronic device using the same
JP2002318084A (ja) ヒートパイプ接続装置および電子機器の放熱装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant