TWI716332B - 去除轉印滾輪的拆版線的方法 - Google Patents

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TWI716332B
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林劉恭
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光群雷射科技股份有限公司
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本發明公開一種去除轉印滾輪的拆版線的方法,其依序包括:一準備步驟以及一剝離步驟。在準備步驟中,一轉印滾輪被提供,而且轉印滾輪的外表面附著有至少一個拆版線,其是由銀金屬形成。在剝離步驟中,將一剝銀劑平均分布於附著在轉印滾輪的外表面上的至少一個拆版線,使至少一個拆版線溶於剝銀劑中,進而將至少一個拆版線自轉印滾輪的外表面剝離。剝銀劑的溫度為攝氏20度~85度,而且剝銀劑為重量百分比濃度1%~60%的水溶液。

Description

去除轉印滾輪的拆版線的方法
本發明涉及一種去除拆版線的方法,特別是涉及一種去除轉印滾輪的拆版線的方法。
現有的轉印滾輪是先在一前置滾輪的外表面通過銀鏡反應形成有一銀鍍層,而後在所述銀鍍層上形成有一母膜,最後將所述前置滾輪自所述母膜拆出,以使所述母膜內可以形成有上述現有轉印滾輪。然而,現有的轉印滾輪自所述母膜拆出後,現有的轉印滾輪的外表面容易殘留有來自所述銀鍍層的拆版線。在現有的技術手段下,若要完全去除所述拆版線不僅有相當的技術難度,而且在所述拆版線的去除過程中容易使所述轉印滾輪的所述外表面受到損傷。
故,如何通過一種去除轉印滾輪的拆版線的方法,來克服上述的缺陷,已成為該項事業所欲解決的重要課題之一。
本發明實施例針對現有技術的不足提供一種去除轉印滾輪的拆版線的方法,其能有效地去除附著於轉印滾輪的外表面的至少一個拆版線。
本發明實施例公開一種去除轉印滾輪的拆版線的方法,包括:一準備步驟:提供一轉印滾輪,其外表面附著有至少一個拆版線,並且至少一個所述拆版線是由銀金屬形成;以及一剝離步驟:將一剝銀劑平均分布於附著在所述轉印滾輪的所述外表面上的至少一個所述拆版線,以通過所述剝銀劑使至少一個所述拆版線自所述轉印滾輪的所述外表面剝離;其中,所述剝銀劑為重量百分比濃度1%~60%的水溶液,而且其溫度為攝氏20度~85度。
本發明的其中一有益效果在於,本發明所提供的去除轉印滾輪的拆版線的方法,其能通過“在所述剝離步驟中,將所述剝銀劑平均分布於附著在所述轉印滾輪的所述外表面上的至少一個所述拆版線,以通過所述剝銀劑使至少一個所述拆版線自所述外表面剝離”以及“所述剝銀劑為重量百分比濃度1%~60%的水溶液,而且其溫度為攝氏20度~85度”的技術方案,以有效去除附著於所述轉印滾輪的所述外表面的至少一個所述拆版線。
為使能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容,請參閱以下有關本發明的詳細說明與圖式,然而所提供的圖式僅用於提供參考與說明,並非用來對本發明加以限制。
以下是通過特定的具體實施例來說明本發明所公開有關“去除轉印滾輪的拆版線的方法”的實施方式,本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭解本發明的優點與效果。本發明可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用,本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用,在不背離本發明的構思下進行各種修改與變更。另外,本發明的附圖僅為簡單示意說明,並非依實際尺寸的描繪,事先聲明。此外,以下如有指出請參閱特定圖式或是如特定圖式所示,其僅是用以強調於後續說明中,所述及的相關內容大部份出現於該特定圖式中,但不限制該後續說明中僅可參考所述特定圖式。以下的實施方式將進一步詳細說明本發明的相關技術內容,但所公開的內容並非用以限制本發明的保護範圍。
應當可以理解的是,雖然本文中可能會使用到“第一”、“第二”、“第三”等術語來描述各種元件或者信號,但這些元件或者信號不應受這些術語的限制。這些術語主要是用以區分一元件與另一元件,或者一信號與另一信號。另外,本文中所使用的術語“或”,應視實際情況可能包括相關聯的列出項目中的任一個或者多個的組合。
[第一實施例]
請參閱圖1至圖8所示,其為本發明的第一實施例,需先說明的是,本實施例所對應到的附圖及其所提及的相關數量與外形,僅用來具體地說明本發明的實施方式,以便於了解本發明的內容,而非用來侷限本發明的保護範圍。
參閱圖1所示,本發明第一實施例提供一種去除轉印滾輪的拆版線的方法,其至少依序包括下列幾個步驟:一準備步驟S1、一剝離步驟S2、以及一除液步驟S3,但本發明並不限於此。舉例來說,所述去除轉印滾輪的拆版線的方法也可以不包含所述除液步驟S3。
如圖3至圖5所示,在所述準備步驟S1中,一轉印滾輪1被提供,並且所述轉印滾輪1的外表面11附著有至少一個拆版線2(如:本實施例的拆版線2數量為多個)。其中,所述轉印滾輪1於本實施例中較佳由鎳金屬製成,而且至少一個所述拆版線2是由銀金屬形成,但本發明並不限於此。舉例來說,於本發明的其他實施例中,所述轉印滾輪1也可以由錫、鉛、鋅、鋁、銅、黃銅、鐵、鈷、鎢、鉻或其硬度大於鉻的金屬製成。
需要說明的是,於本實施例中,所述轉印滾輪1的所述外表面11包含有呈長條狀的多個微結構111,並且任兩個所述微結構111之間的距離相同。其中,任兩個所述微結構111之間附著有至少一個所述拆版線2,但本發明並不限於此。舉例來說,於本發明未繪示的其他實施例中,至少一個所述拆版線2也可以附著於任一個所述微結構111上。
需要說明的是,於本實施例中,每個所述微結構111呈長條半圓柱狀,藉由其特殊的形狀,所述轉印滾輪1能被用來印刷一全像圖像,但本發明並不限於此。舉例來說,於本發明未繪示的其他實施例中,每個所述微結構111於本實施例中也可以呈長條三角柱狀、弦波狀、或其他形狀,而且每個所述微結構111也可以環繞於所述轉印滾輪1。
需要說明的是,於本實施例中,每個所述微結構111的材質與所述轉印滾輪1的材質相同,但本發明並不限於此。舉例來說,於本發明的其他實施例中,所述轉印滾輪1可以由銅金屬製成,而每個所述微結構111可以由鎳金屬製成。
如圖1及圖7所示,在所述剝離步驟S2中,一剝銀劑3被平均分布於附著在所述轉印滾輪1的所述外表面11上的至少一個所述拆版線2,以通過所述剝銀劑3使至少一個所述拆版線2自所述轉印滾輪1的所述外表面11剝離。具體來說,當至少一個所述拆版線2接觸到所述剝銀劑3時,至少一個所述拆版線2會被溶於所述剝銀劑3中,進而自所述轉印滾輪1的所述外表面11剝離。
需要說明的是,於本實施例中,所述剝銀劑3包含一氧化劑、pH値調節劑、和銀助溶劑,並且所述剝銀劑3為重量百分比濃度1%~60%的水溶液,其溫度為攝氏20度~85度。其中,當所述剝銀劑3的溫度或重量百分比濃度越高時,至少一個所述拆版線2溶於所述剝銀劑3的所需時間就越短。
需要說明的是,所述氧化劑選自於由過錳酸鈉、過錳酸鉀、亞氯酸鈉、亞氯酸鉀、氯酸鈉、及氯酸鉀所組成的群組;所述pH値調節劑是一種氫氧化物,例如氫氧化鈉或氫氧化鉀;所述銀助溶劑包含琥珀醯亞胺和氨(氫氧化銨)或其他銨離子源。
如圖2及圖6所示,所述剝離步驟S2能依序被細分為一斜放手段S21以及一淋浴手段S22。需要說明的是,在所述斜放手段S21的執行過程中,所述轉印滾輪1被斜放,以使所述轉印滾輪1的中心軸線C與一鉛錘方向P之間的夾角呈30度~89度。進一步地說,所述轉印滾輪1於本實施例中被斜放時,所述轉印滾輪1的所述中心軸線C與所述鉛錘方向P之間的夾角較佳呈45度。
需要說明的是,如圖7所示,在所述淋浴手段S22的執行過程中,所述剝銀劑3自所述轉印滾輪1的所述外表面11上方淋下,使所述轉印滾輪1的所述外表面11被所述剝銀劑3沖洗,以通過所述剝銀劑3使至少一個所述拆版線2自所述外表面11剝離。其中,所述淋浴手段S22於攝氏20度~30度的環境溫度下進行。
需要說明的是,於本實施例中,當所述剝銀劑3自所述轉印滾輪1的所述外表面11上方淋下時,所述轉印滾輪1將轉動以使所述剝銀劑3能快速分布於所述轉印滾輪1的所述外表面11,但本發明並不限於此。舉例來說,當所述剝銀劑3自所述轉印滾輪1的所述外表面11上方淋下時,所述轉印滾輪1也可以不轉動。
如圖8所示,在所述除液步驟S3中,一去除溶液5被用來沖洗所述轉印滾輪1的所述外表面11,以去除殘留於所述轉印滾輪1的所述外表面11的所述剝銀劑3(為方便說明,所述剝銀劑3於圖8中未繪示)。其中,所述去除溶液5包含硫酸羥胺及硫酸。
[第二實施例]
參閱圖9至圖11所示,其為本發明的第二實施例,需先說明的是,本實施例類似於上述第一實施例,所以兩個實施例的相同處則不再加以贅述;再者,本實施例對應附圖所提及的相關數量與外型,僅用來具體地說明本發明的實施方式,以便於了解本發明的內容,而非用來侷限本發明的保護範圍。
如圖9所示,本實施例與第一實施例的主要差別在於,所述剝離步驟S2被細分為一浸泡手段S23以及一移動手段S24。需要說明的是,所述移動手段S24在所述浸泡手段S23進行完畢後實施。
如圖10所示,在所述浸泡手段S23的執行過程中,所述轉印滾輪1被放置於裝有所述剝銀劑3的一容納裝置4中,使所述轉印滾輪1的所述外表面11完全浸泡於所述剝銀劑3中,以通過所述剝銀劑3使至少一個所述拆版線2自所述外表面11剝離。
需要說明的是,所述浸泡手段S23的執行過程中,所述轉印滾輪1浸泡於所述剝銀劑3的時間定義為一反應時間,並且所述反應時間為1秒~20分鐘。其中,所述反應時間與所述剝銀劑3的重量百分比濃度呈反比。
如圖11所示,在所述移動手段S24的執行過程中,所述轉印滾輪1與所述容納裝置4相對地移動,使所述轉印滾輪1遠離位於所述容納裝置4的所述剝銀劑3。具體來說,於本實施例中,所述容納裝置4呈靜止狀態,而所述轉印滾輪1被移動以接近或遠離所述容納裝置4,但本發明並不限於此。舉例來說,所述轉印滾輪1也可以呈靜止狀態,而所述容納裝置4則被移動以接近或遠離所述轉印滾輪1。
[實施例的有益效果]
本發明的其中一有益效果在於,本發明所提供的去除轉印滾輪的拆版線的方法,其能通過“在所述剝離步驟S2中,將所述剝銀劑3平均分布於附著在所述轉印滾輪1的所述外表面11上的至少一個所述拆版線2,以通過所述剝銀劑3使至少一個所述拆版線2自所述外表面11剝離”以及“所述剝銀劑3為重量百分比濃度1%~60%的水溶液,而且其溫度為攝氏20度~85度”的技術方案,以有效去除附著於所述轉印滾輪1的所述外表面11的至少一個所述拆版線2。
更進一步來說,本發明所提供的去除轉印滾輪的拆版線的方法能通過“在所述斜放手段S21的執行過程中,所述轉印滾輪1被斜放,以使所述轉印滾輪1的所述中心軸線C與所述鉛錘方向P之間的夾角呈30度~89度”的技術方案,使所述剝銀劑3停留於所述轉印滾輪1的所述外表面11的時間增加,進而使至少一個所述拆版線2完全溶於所述剝銀劑3。
更進一步來說,本發明所提供的去除轉印滾輪的拆版線的方法能通過“所述淋浴手段S22於攝氏20度~30度的環境溫度下進行”的技術方案,使所述剝銀劑3於所述轉印滾輪1的所述外表面11流動時,所述剝銀劑3溫度不會下降過多導致其對於銀金屬的溶解度也降低,進而避免部分所述拆版線2未溶於所述剝銀劑3。
更進一步來說,本發明所提供的去除轉印滾輪的拆版線的方法能通過“在所述浸泡手段S23的執行過程中,所述轉印滾輪1被放置於裝有所述剝銀劑3的所述容納裝置4中,使所述轉印滾輪1的所述外表面11完全浸泡於所述剝銀劑3中,以通過所述剝銀劑3使至少一個所述拆版線2自所述外表面11剝離”的技術方案,使至少一個所述拆版線2完全溶解於所述剝銀劑3中,避免部分的所述拆版線2未被剝離。
以上所公開的內容僅為本發明的優選可行實施例,並非因此侷限本發明的申請專利範圍,所以凡是運用本發明說明書及圖式內容所做的等效技術變化,均包含於本發明的申請專利範圍內。
1:轉印滾輪 11:外表面 111:微結構 2:拆版線 3:剝銀劑 4:容納裝置 5:去除溶液 C:中心軸線 P:鉛錘方向 S1:準備步驟 S2:剝離步驟 S21:斜放手段 S22:淋浴手段 S23:浸泡手段 S24:移動手段 S3:除液步驟
圖1為本發明第一實施例的去除轉印滾輪的拆版線的方法的步驟流程圖(一)。
圖2為本發明第一實施例的去除轉印滾輪的拆版線的方法的步驟流程圖(二)。
圖3為本發明第一實施例的去除轉印滾輪的拆版線的方法的轉印滾輪的立體示意圖。
圖4為圖3的IV-IV剖面的剖面示意圖。
圖5為圖4的V部位的放大示意圖。
圖6為本發明第一實施例的去除轉印滾輪的拆版線的方法的斜放手段中的轉印滾輪的平面示意圖。
圖7為本發明第一實施例的去除轉印滾輪的拆版線的方法的淋浴手段的動作示意圖。
圖8為本發明第一實施例的去除轉印滾輪的拆版線的方法的除液步驟的動作示意圖。
圖9為本發明第二實施例的去除轉印滾輪的拆版線的方法的步驟流程圖。
圖10為本發明第二實施例的去除轉印滾輪的拆版線的方法的浸泡手段的動作示意圖。
圖11為本發明第二實施例的去除轉印滾輪的拆版線的方法的移動手段的動作示意圖。
S1:準備步驟
S2:剝離步驟
S3:除液步驟

Claims (6)

  1. 一種去除轉印滾輪的拆版線的方法,包括:一準備步驟:提供一轉印滾輪,其外表面附著有至少一個拆版線,並且至少一個所述拆版線是由銀金屬形成;以及一剝離步驟:將一剝銀劑平均分布於附著在所述轉印滾輪的所述外表面上的至少一個所述拆版線,以通過所述剝銀劑使至少一個所述拆版線自所述轉印滾輪的所述外表面剝離;其中,所述剝銀劑為重量百分比濃度1%~60%的水溶液,而且其溫度為攝氏20度~85度;其中,在所述剝離步驟的過程中進一步依序包含一斜放手段以及一淋浴手段;其中,所述斜放手段:將所述轉印滾輪斜放;其中,所述淋浴手段:將所述剝離液自所述轉印滾輪的所述外表面上方淋下,使所述轉印滾輪的所述外表面被所述剝銀劑沖洗,以通過所述剝銀劑使至少一個所述拆版線自所述外表面剝離。
  2. 如請求項1所述的去除轉印滾輪的拆版線的方法,其中,在所述斜放手段的過程中,所述轉印滾輪的中心軸線與一鉛錘方向之間的夾角呈30度~89度。
  3. 如請求項1所述的去除轉印滾輪的拆版線的方法,其中,所述淋浴手段於攝氏20度~30度的環境溫度下進行。
  4. 如請求項1所述的去除轉印滾輪的拆版線的方法,其中,所述剝銀劑包含氧化劑、pH值調節劑、和銀助溶劑。
  5. 如請求項4所述的去除轉印滾輪的拆版線的方法,其中,所述氧化劑係選自於由過錳酸鈉、過錳酸鉀、亞氯酸鈉、亞氯酸鉀、氯酸鈉、及氯酸鉀所組成的群組。
  6. 如請求項1所述的去除轉印滾輪的拆版線的方法,其可進一步包含一除液步驟:使用一去除溶液來去除殘留於所述轉印 滾輪的所述外表面的所述剝銀劑;其中,所述去除溶液包含硫酸羥胺及硫酸。
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Citations (3)

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