JPH0441685A - 硬質セラミックス皮膜を被覆したステンレス鋼のエッチング方法 - Google Patents

硬質セラミックス皮膜を被覆したステンレス鋼のエッチング方法

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Publication number
JPH0441685A
JPH0441685A JP14738790A JP14738790A JPH0441685A JP H0441685 A JPH0441685 A JP H0441685A JP 14738790 A JP14738790 A JP 14738790A JP 14738790 A JP14738790 A JP 14738790A JP H0441685 A JPH0441685 A JP H0441685A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
etching
ceramic film
hard ceramic
stainless steel
resist
Prior art date
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Pending
Application number
JP14738790A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshio Uzuki
卯月 淑夫
Hidehiko Sumitomo
住友 秀彦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Steel Corp
Original Assignee
Nippon Steel Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Steel Corp filed Critical Nippon Steel Corp
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Publication of JPH0441685A publication Critical patent/JPH0441685A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は硬質セラミックス皮膜を被覆したステンレス鋼
のエツチング方法に関するものである。
従来の技術 たとえばイオンブレーティング、プラズマC■Dなどの
方法によって炭化チタン、窒化チタン、窒化ジルコニウ
ム、酸化珪素、酸化アルミニウムなどの硬質セラミック
ス皮膜を被覆したステンレス鋼の箔および板のエツチン
グについて特開平1−301396号公報および特開平
1−3013118号公報にあっては、絵画、表彰状、
カード等をフォトエツチングによって製造することが紹
介されている。
発明が解決しようとする課題 特開平1−301396号公報、特開平1−3013]
8号公報では、炭化チタン、窒化チタン、窒化ジルコニ
ウム、酸化珪素等の被覆層の厚さは装飾性、耐食性から
500〜10000人が望ましいとしている。
しかし、特に炭化チタンにおいては被覆層の厚さが増す
と、最新表面処理技術委員会編、表面処理技術総覧(1
987)の1094頁に示されているように、ステンレ
ス鋼に使用される塩化第二鉄溶液、硝酸を含む塩化第二
鉄溶液又は塩酸と硝酸から成るエツチング液では炭化チ
タンの被覆層の溶解が遅く、かつ不均一溶解となって、
溶解面の凹凸、非溶解部分との境界線の不鮮明、微細な
模様の工ッチングができない等の不良が発生しやすい、
特に硬質セラミックス皮膜の厚さが増すにつれ不良が顕
著となる。
そこで、本発明は一般に用いられている塩化第二鉄溶液
などに対して耐食性に優れるレジスト除去部に露呈させ
た硬質セラミックスの被覆層を溶解もしくは剥離させる
前処理によって短時間に除去し1次いで塩化第二鉄溶液
などによってエツチングする二段エツチングを行うこと
により、美麗で鮮明なエツチング仕上りを得ることを目
的とする。
課題を解決するための手段 本発明は硬質セラミックス皮膜を被覆したステンレス材
のエツチングにおいて、該硬質セラミックス皮膜の全面
にレジスト層を形成し、次いで該レジスト層を露光させ
て不要部分のレジストを除去して所定の模様をもつレジ
ストパターンを形成し、レジストを除去した部分の前記
硬質セラミックス皮膜の溶解または開離を行なう前処理
を行ない、次いでステンレス鋼をエツチングすることを
特徴とするエツチング方法である。
作用 炭化チタンの溶解には日本化掌編、化学便覧改訂3版基
礎1ii11 (1984) (7) 195頁ニ王水
、硝酸で可とされている。しかし、フォトエツチングで
はレジスト除去部に露呈した炭化チタンの被覆層のみを
除去し、回りを保護しているレジストの溶解又は剥離が
あってはならない、そのために短時間に、且つより低温
で炭化チタンの被覆層を除去することが望ましい、第1
表に炭化チタンの溶解もしくは剥離可能な溶解液の例を
示した。何れの溶解液でも溶解もしくは剥離が可能であ
る。これらの溶解酸に対して炭化チタンの溶解もしくは
剥離までに十分にレジストが耐え、室温で処理が可能な
ため望ましい溶解液は塩酸と過酸化水素水の水溶液であ
った。
塩酸と過酸化水素水の水溶液の塩酸及び過酸化水素水の
濃度範囲は、第1表の試験をした範囲は何れも適用でき
、前者が6〜27%、後者が2〜12%である。塩酸及
び過酸化水の水溶液は加温又は室温液でもよいが、室温
液の方が取扱が容易である。炭化チタンの被覆層の溶解
もしくは剥離は若干被覆層が残存しでても、あるいは完
全に除去した場合でも奇麗な仕上がり形状に導かれる。
実施例 以下、本発明の詳細な説明する。
炭化チタンのドライコーティングステンレス鋼板に耐酸
性の良いフォトポリマー系油溶性レジストである環化ゴ
ムと芳香族アジド化合物とのキシレン溶液を塗布し乾燥
させる0次いでフォトマスクと炭化チタン被覆面側とを
密着させ露光しパターンを焼き付ける。ついで溶剤を用
い現像する。
現像によってレジスト除去部に露呈させた炭化チタン被
覆層は塩酸18wt%、過酸化水素水3.5wt%を含
む水溶液の室温液に3分浸漬し炭化チタン被覆層を溶解
または剥離させた後に基板のステンレス鋼を塩化第二鉄
溶液(45%)で液温度50℃のエツチング液によって
スプレ一方式(スプレー圧力1.5 kg/ cm2)
で4分間エツチングした。フォトレジスト除去部の炭化
チタン被覆層の前処理をしないで直接に塩化第二鉄溶液
(45%)、50℃のエツチング液によってスプレ一方
式(スプレー圧力1.5 kg/ cm2)で10分間
エツチングした例を第2図に、本発明の実施例を第1図
に示す0本発明では確実に奇麗なエツチング仕上がり形
状を達成できる。
(以下余白) 発明の効果 以上述べたように、本発明は耐酸性に優れた炭化チタン
をドライコーティングなどで被覆したステンレス鋼の箔
及び鋼板について奇麗なエツチング仕上がり形状を容易
に得る極めて有効な方法である。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明法の二段エツチングによるフォトエツチ
ング例、第2図は、従来法の1段エツチングによるフォ
トエツチング例の説明図である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  硬質セラミックス皮膜を被覆したステンレス材のエッ
    チングにおいて、該硬質セラミックス皮膜の全面にレジ
    スト層を形成し、次いで該レジスト層を露光後現像させ
    て不要部分のレジストを除去して所定の模様をもつレジ
    ストパターンを形成し、レジストを除去した部分の前記
    硬質セラミックス皮膜の溶解または剥離を行なう前処理
    を行ない、次いでステンレス鋼をエッチングすることを
    特徴とするエッチング方法。
JP14738790A 1990-06-07 1990-06-07 硬質セラミックス皮膜を被覆したステンレス鋼のエッチング方法 Pending JPH0441685A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1998053512A1 (en) * 1997-05-20 1998-11-26 Toyo Kohan Co., Ltd. Method for manufacturing perforated steel sheets, cores for electrode plates of secondary cells, and secondary cell comprising the core
JP2013149600A (ja) * 2011-12-19 2013-08-01 Kobe Steel Ltd チタン製燃料電池セパレータ材の導電層除去方法

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WO1998053512A1 (en) * 1997-05-20 1998-11-26 Toyo Kohan Co., Ltd. Method for manufacturing perforated steel sheets, cores for electrode plates of secondary cells, and secondary cell comprising the core
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