JPH03177583A - 電鋳による貴金属装飾品の製造方法 - Google Patents
電鋳による貴金属装飾品の製造方法Info
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- JPH03177583A JPH03177583A JP31593989A JP31593989A JPH03177583A JP H03177583 A JPH03177583 A JP H03177583A JP 31593989 A JP31593989 A JP 31593989A JP 31593989 A JP31593989 A JP 31593989A JP H03177583 A JPH03177583 A JP H03177583A
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- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 9
- 238000005323 electroforming Methods 0.000 title claims description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 6
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 15
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 claims abstract description 11
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims abstract description 8
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims abstract description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims abstract description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims abstract description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims abstract description 3
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 7
- 239000010970 precious metal Substances 0.000 claims description 3
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 claims 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 3
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 2
- 229910000923 precious metal alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- TXUICONDJPYNPY-UHFFFAOYSA-N (1,10,13-trimethyl-3-oxo-4,5,6,7,8,9,11,12,14,15,16,17-dodecahydrocyclopenta[a]phenanthren-17-yl) heptanoate Chemical compound C1CC2CC(=O)C=C(C)C2(C)C2C1C1CCC(OC(=O)CCCCCC)C1(C)CC2 TXUICONDJPYNPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001020 Au alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001152 Bi alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021626 Tin(II) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001297 Zn alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L chromic acid Substances O[Cr](O)(=O)=O KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-b]pyrazine-5,7-dione Chemical compound C1=CN=C2C(=O)OC(=O)C2=N1 AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PQTCMBYFWMFIGM-UHFFFAOYSA-N gold silver Chemical compound [Ag].[Au] PQTCMBYFWMFIGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- KERTUBUCQCSNJU-UHFFFAOYSA-L nickel(2+);disulfamate Chemical compound [Ni+2].NS([O-])(=O)=O.NS([O-])(=O)=O KERTUBUCQCSNJU-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L palladium(II) chloride Chemical compound Cl[Pd]Cl PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
- 235000011150 stannous chloride Nutrition 0.000 description 1
- 239000001119 stannous chloride Substances 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電鋳技術を応用した貴金属装飾品の製造方法に
関する。
関する。
後工程で小穴を経由して除去することのできる材料で原
型を作成し一青金Ｍまたは貴金属合金な全周囲に厚メッ
キしたのち、原型を除去すれば中空の装飾品が製造でき
る。このような原型を本発明では母型と呼ぶ。
型を作成し一青金Ｍまたは貴金属合金な全周囲に厚メッ
キしたのち、原型を除去すれば中空の装飾品が製造でき
る。このような原型を本発明では母型と呼ぶ。
母型には黄銅や亜鉛合金のような酸で溶解する金属や、
比較的低温で溶融するビスマス合金等が使われている。
比較的低温で溶融するビスマス合金等が使われている。
しかしながら前者では鋳造装置や金型が高価であり、後
者では母型の表面調整が困難という欠点を有する。
者では母型の表面調整が困難という欠点を有する。
これらの欠点のない方法として、ワックスを成形して母
型とし、その表面を無電解メンキにより導体化したのち
電鋳する方法が提案されている（特公昭６ｌ−４６５５
４）。
型とし、その表面を無電解メンキにより導体化したのち
電鋳する方法が提案されている（特公昭６ｌ−４６５５
４）。
ところがこの方法においては、無電解メッキ膜とワック
スの熱膨張率の差が太きいため、無電解メッキを常温で
行なった場合は、次に高温で電鋳する際に無電解ノブキ
膜にクラックや剥離を生じ易い。また無電解メッキを高
温で行なった場合には、メッキ後常温に戻した際にやは
りメッキ膜にクラックやふくれを生じ易い。従って前記
方法では、ワックス母型の表面形状を正確に転写した中
空電鋳品の製造は困難であった。
スの熱膨張率の差が太きいため、無電解メッキを常温で
行なった場合は、次に高温で電鋳する際に無電解ノブキ
膜にクラックや剥離を生じ易い。また無電解メッキを高
温で行なった場合には、メッキ後常温に戻した際にやは
りメッキ膜にクラックやふくれを生じ易い。従って前記
方法では、ワックス母型の表面形状を正確に転写した中
空電鋳品の製造は困難であった。
そこで本発明の目的は、母型材料としてワックスを使用
して、その母型の表面形状を正確に転写した電鋳による
貴金属装飾品の製造方法を提供することである。
して、その母型の表面形状を正確に転写した電鋳による
貴金属装飾品の製造方法を提供することである。
本発明においては、ワックスにより成型した母型表面を
活性化したのち無電解メッキにより導体化する。一般に
無電解メッキの析出速度は遅いので、この工程は電導性
付与のみを目的として薄いメッキ膜厚に留める。
活性化したのち無電解メッキにより導体化する。一般に
無電解メッキの析出速度は遅いので、この工程は電導性
付与のみを目的として薄いメッキ膜厚に留める。
次に電解メッキにより前記メッキ膜の厚さを増加させる
が、無電解メッキを常温で行たった場合には通常の洗浄
を経て常温で電解メッキを行なう。
が、無電解メッキを常温で行たった場合には通常の洗浄
を経て常温で電解メッキを行なう。
この電解メッキの膜厚を十分厚くすれば、次の電鋳工程
で高温によりワックスが膨張してもクラック等を防止す
ることができる。また無電解メッキを高温で行なった場
合には母型の温度を下げないように同温の湯で洗浄した
のち、同温にて電解メッキを行なう。この電解メッキの
膜厚が十分厚ければ、常温に戻ってワックスが収縮して
もクラック等を防止して形状を維持することができる。
で高温によりワックスが膨張してもクラック等を防止す
ることができる。また無電解メッキを高温で行なった場
合には母型の温度を下げないように同温の湯で洗浄した
のち、同温にて電解メッキを行なう。この電解メッキの
膜厚が十分厚ければ、常温に戻ってワックスが収縮して
もクラック等を防止して形状を維持することができる。
しかるのちに貴金属または貴金属合金を厚メッキし、ワ
ックスを溶融除去して導電層を酸で溶解除去すれば中空
の装飾品を製造できる。
ックスを溶融除去して導電層を酸で溶解除去すれば中空
の装飾品を製造できる。
以下本発明の具体的な実施例を述べる。
（実施例１）
シリコンゴム型によりワックスを注型しイヤリング用の
母型（約１ｃｎｔ）を作成した。次に母型を硫酸６０ｒ
ｎｔ、水４０ｍ１にクロム酸を飽和させたエツチング液
に７０°Ｃで３０分間浸漬したのち、従来法に従い塩化
第１錫含有溶液にて触媒付与し、塩化パラジウム含有溶
液にて活性化した。これに室温で無電解銅メッキを施し
、水洗後同じく室温で電解銅メッキとして硫酸銅メッキ
を３０μｍ施した。
母型（約１ｃｎｔ）を作成した。次に母型を硫酸６０ｒ
ｎｔ、水４０ｍ１にクロム酸を飽和させたエツチング液
に７０°Ｃで３０分間浸漬したのち、従来法に従い塩化
第１錫含有溶液にて触媒付与し、塩化パラジウム含有溶
液にて活性化した。これに室温で無電解銅メッキを施し
、水洗後同じく室温で電解銅メッキとして硫酸銅メッキ
を３０μｍ施した。
次に通常の金メグキを６０°Ｃで２００μｍ施したが、
前記銅メッキ膜にクラックや剥離は生じなかりた。これ
に小穴を開け１５０℃に加熱して内部のワックスを除去
し、更に残存のワックスをキシレンで溶出させてから硝
酸で銅を溶出させた。
前記銅メッキ膜にクラックや剥離は生じなかりた。これ
に小穴を開け１５０℃に加熱して内部のワックスを除去
し、更に残存のワックスをキシレンで溶出させてから硝
酸で銅を溶出させた。
このようにして母型の形状を正確、忠実に転写した光沢
のある金のイヤリングが得られた。
のある金のイヤリングが得られた。
（実施例２）
前記実施例１と同様にしてワックスからペンダント用の
母型（約１ｏｆｆｌ）を作成して表筒を活性化した。こ
れに５０℃で無電解ニッケルメッキを施し、５０℃の湯
および純温水で洗浄したのち、四じ＜５０℃で電解ニッ
ケルメッキとしてスルファミン酸ニッケルメッキを５０
μｍ施した。このようにして得られたメッキ膜は、室温
に戻してもクランク等の問題を生じなかった。
母型（約１ｏｆｆｌ）を作成して表筒を活性化した。こ
れに５０℃で無電解ニッケルメッキを施し、５０℃の湯
および純温水で洗浄したのち、四じ＜５０℃で電解ニッ
ケルメッキとしてスルファミン酸ニッケルメッキを５０
μｍ施した。このようにして得られたメッキ膜は、室温
に戻してもクランク等の問題を生じなかった。
次に１８カラツトの金銀合金メッキを６５°Ｃで２００
μｍ施したのち、実施例１と同様にして内部のワックス
とニクケルを除去した。
μｍ施したのち、実施例１と同様にして内部のワックス
とニクケルを除去した。
このようにして母型の形状を正確、忠実に転写した光沢
のある１８カラツトの金銀合金によるペンダントが得ら
れた。
のある１８カラツトの金銀合金によるペンダントが得ら
れた。
本発明によれば、安価で生産性の良いワックスを母型と
して、その形状を正確に転写した貴金属あるいは貴金属
合金による光沢ある装飾品を製造することができる。
して、その形状を正確に転写した貴金属あるいは貴金属
合金による光沢ある装飾品を製造することができる。
Claims (1)
- ワックスにより成型した母型表面を活性化処理したのち
、導電層となる金属を無電解メッキにより被覆する工程
と、この工程における母型の温度を維持した状態で引き
続き電解メッキにより導電層の厚さを増加させる工程と
、この導電層の表面に貴金属または貴金属合金を厚メッ
キする工程と、前記母型を加熱溶融して除去する工程と
、前記導電層を酸に溶解して除去する工程とを有するこ
とを特徴とする電鋳による貴金属装飾品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31593989A JPH03177583A (ja) | 1989-12-05 | 1989-12-05 | 電鋳による貴金属装飾品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31593989A JPH03177583A (ja) | 1989-12-05 | 1989-12-05 | 電鋳による貴金属装飾品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03177583A true JPH03177583A (ja) | 1991-08-01 |
Family
ID=18071421
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31593989A Pending JPH03177583A (ja) | 1989-12-05 | 1989-12-05 | 電鋳による貴金属装飾品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03177583A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5250172A (en) * | 1992-08-05 | 1993-10-05 | Vargas Gutierrez Gregorio | Method to fabricate metallic containers by electroplating for use in hot isostatic pressing of metallic and/or ceramic powders |
| JPH06284920A (ja) * | 1992-04-21 | 1994-10-11 | Toyo Retsukusu Kk | 装飾体の製造法 |
-
1989
- 1989-12-05 JP JP31593989A patent/JPH03177583A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06284920A (ja) * | 1992-04-21 | 1994-10-11 | Toyo Retsukusu Kk | 装飾体の製造法 |
| US5250172A (en) * | 1992-08-05 | 1993-10-05 | Vargas Gutierrez Gregorio | Method to fabricate metallic containers by electroplating for use in hot isostatic pressing of metallic and/or ceramic powders |
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