JPS63128190A - 金電鋳品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はブローチやイヤリング等の装飾品や建築金物、
美術工芸品の全複製品を作ったり、金で出来た薄肉部品
を電気鋳造（以下電鋳と称す）で製造する方法に関する
ものである。

（従来の技術及び発明が解決しようとする問題点）従来
、１を鋳の母型としてプラスチックやフックス等の不導
体母型としたものや、ステンレスやニッケル等の導電性
があり電着後剥離しやすい母型を使用したり、アルミや
亜鉛のような電着後、薬品で溶解しやすい母型が使用さ
れている。不導体母型の場合は、その上に銀鏡や真空蒸
着により導体化し、ニッケル、銅等の金属を電着してい
るのが一般的である。

全電鋳では、彫刻のような形状を有するプラスチックや
ワックスの上に銀鏡をかけ導体化して。

金を電鋳したのでは、母型と電着物を分離したときに、
全電鋳の必要な形状を有する表面は、銀の膜で覆われ金
の装飾性を出すことはできないばかりでなく、経時的に
変色して商品価値を損ねるものであった。そのため、硝
酸等で銀膜を除去すれば、金の面がでてくるが、プラス
チックやワックスの母型表面と接触していない銀膜の面
が出てくるため、梨地状の外観となり、ピッｌ−等の発
生のため精密転写が出来なかった。

この解決方法としてきれいに導体化するための手段に真
空蒸着法が考えられる。しかし、真空蒸着法はシラスチ
ックやワックス等の母型が複雑になるに従い、導体化さ
れにくい個所がでてくる。

つまり真空蒸射の蒸着金属の飛ぶ方向と平行な面は金属
が蒸着されなく、導体化されないため、全電鋳では部分
的に電着されず穴が開き、商品価値を著しく下げること
となる。そのため、真空蒸着中プラスチックやワックス
等母型を回転台させたり、品物を真空蒸着機から出し位
置を替えてもう一度真空蒸着していたりしたが、複雑な
彫刻のあるようなものでは、やはり隅々まで導体化され
ず穴開きの原因となっていた。

ることか考えられるが、複雑な彫刻の有るようなもので
は、ニッケルと全電鋳が分離できなく金電鋳品を破損し
てしまい製品化出来なかった。

さらに、プラスチックやワックスの表面に、銀金Ｗ１鋳
に電着ストレスが高い場合には、電着中にプラスチック
やワックスと銀膜や真空蒸着膜、ニッケルとの間が剥が
れやすく不良品が発生しやすかった。そのため電着スト
レスの高い金電紡液は使用できなかった。

本発明はこのような従来の技術の問題点を解決し、複雑
な彫刻や模様がある工芸品や装飾品、建築金物、薄肉部
品等を忠実に転写し、商品価値の高い全電鋳製品を得る
ことのできる製造方法を提供しようとするものである。

（問題点を解決するための手段） 本発明は以上の従来の技術の問題点を解決する方法とし
て銅電鋳の母型を使用し、金Ｗ！、鋳を行い、銅電鋳母
型部分を電解除去することにより達成しようとするもの
である。

つまり、まず彫刻等の複雑な形状を有するプラスチック
やワックス等を銀鏡法により導体化し、それを母型とし
て銅電鋳をした後、プラスチックやワックスの母型と分
離すれば、所望の形状を転写した銀膜を有する銅ｆｆｉ
鋳品ができる。この銅電紡品あ全電鋳不要部分をマスキ
ングした後、全電鋳を行い、マスキング部を一部又は全
部を除去した後、硫酸又はビロリン酸を主体とした液中
で銅［鍔部分を電解除去し、全電鋳を行った品物を得る
。この場合において金Ｗ１鋳の厚みが薄い場合には、銅
電鋳母型が溶解するに従い、全電鋳のみとじなくてはな
らない、そのため、チタンやチタンプラチナイズ網状？
ｌ極を陽極として金Ｗ１鋳のされている銅［鋳母型を、
その上に載せて電解するのが良い、引掛けによるラッキ
ング方法でははずれたり、金Ｗ１鋳を破損したりする。

また、銅電鋳を電解するためには、金？！鋳を化学的に
損傷させない電解液を選択しなくてはならない。

この点につき実験した結果を次表に示す、その結果によ
れば、ニッケルで電鋳をおこなった母型に全電鋳したも
のでは、ニッケルを電解除去するため、電解溶液中に塩
化物を入なくてはニッケルが溶解しない、しかし、電解
溶液中に塩化物を入れると電解中に金がわずか溶けるた
め、外観の劣る金ｍｕ品となってしまうことが判り、結
局、ニッケル電鋳の母型は使用出来ず、母型は銅電鋳と
するのが良いという結果が得られた。また、Ｗ１解液は
硫酸又はピロリン酸溶液で、塩化物を含まない液が良い
ことが判った。

（実施例） 以下、本発明の実施例を図面に基づき説明する。

まず、第１図のイ図のような原型１を基にして。

口図のようなシリコン樹脂型をつくる。原型１には例え
ば第２図に示すような所望の形状が彫刻されている。シ
リコン樹脂型２は市販のシリコン樹脂、例えば　東芝シ
リコーン■　ＴＳＥ−３５０で注型し容易にシリコン樹
脂型２をつくることができる。

このシリコン樹脂型２に八図のような注型タイプのウレ
タン樹脂を流してウレタン型３を作る。ウレタン型とせ
ず、シリコン樹脂型２にワックスを流してワックス型と
しても良い、二図のようにその上に通常良く知られた銀
鏡法により銀１１ｆｆ　４を生成させ１表面を導体化す
る。

ホ図のように銀膜４の生成したウレタン型３に銅Ｗ！、
鋳５を施す、銅電鋳液の組成例は次の通りである。

銅Ｗｉ鋳液 硫酸鋼　　　　　２５０　ｇ　／　１ 硫酸　　　　　　５０　ｇ　／　１ 電流密度は１〜４Ａ／ｄｍ”が好ましく、ウレタン型３
と分離可能な厚みに電着する。

この硫酸銅溶液以外に、ピロリン酸鋼溶液、スルファミ
ン酸銅溶液を使用することができる。

電着終了後、銅電鋳５をウレタン型３より剥離する。銀
膜４とウレタン型３との界面で剥離が行われる。ベロの
ように分離した銅電鋳５にエポキシ塗料やウレタン塗料
等でマスキング６を施し、全電鋳に必要なパターン以外
を被覆した後、全電鋳７を施す、金Ｗｉ鎚液の組成例は
次のとおりである。

金−銀糸全電鋳液−１ 金シアン化カリウム　　８〜１５　ｇ　／　１銀シアン
化カリウム　　３〜１０　ｇ　／　１クエン酸カリウム
　　１０〜１００　ｇ　／　１シアン化カリウム　　１
５〜１００　ｇ　／　１酒石酸アンチモン　　　０．１
〜１　ｇ　／　１界面活性剤　　　　　０．２〜５ｇ／
ｌＰＨ９，０ 陰極電流密度　　０．５〜ＩＡ／ｄｍ”金−鋼系金電鋳
液−２ 金シアン化カリウム　　８〜１５　ｇ　／　１銅シアン
化カリウム１００〜１７０　ｇ　／　１シアンカドミウ
ムカリウム０．２〜Ｉｇ／ｌシアン化カリウム　　　１
５〜１．ＯＯｇ／ｌ界面活性剤　　　　　　　０．２〜
５ｇ／ＩＨ１０ 陰極電流密度　　０　、５〜Ｉ　Ａ　／　ｄ　ｍ　”上
記１，２のいずれの組成を選択しても良い、金電ｕ　７
を施した後、チ図のように銅電鋳５や金１’ｌｉ鋳７の
不必要な部分をプレス抜きや切削加工により、取り除く
。

上記のごとくして得られた加工Ｗｉ鋳品　１１を第３図
に示す装置内にセットし、電解により銅電鋳５を取り除
く。同図に示す電解装置の槽内には電解液８が入れられ
、上方にステンレス板や呟 銅板からなる電極板９が溶極として設置され。

七ンプラチナイズ網状体やチタン網状体からなる網状電
極　１０が設置されている。金Ｗ１鋳を施した銅Ｗ１Ｂ
は網状電極　１０上に載せ陽極に接続する。電解液の組
成例は次の通りである。

電解液−１ 硫酸　　　５０〜１５０ｇ／ｌ 電流密度　　　　０．５〜５Ａ／ｄｍ”液温度　　　　
１０〜７０℃ 電解液−２ ピロリン酸　　５０〜２００　ｇ　／　１電流密度　　
　　０．５〜５Ａ／ｄｍ”液温度　　　　１０〜７０℃ 上記１．２のいずれの組成を選択してもよい。

電解後は、９図のように銀膜４の残った状態となる。こ
の銀膜４を５〜２０％硝酸溶液で除すれば、ヌ図に示す
ような目的とする金Ｗ！、ｕ製品が得られる。　この方
法により銅電ｕ５を除去することができ、転写精度の良
い、変形のない全電鋳　７を得ることができる。

（発明の効果） 本発明は所望形状を有するプラスチックやワックス等か
らなる不導体基体上に銀鏡法により銀膜を形成し、導体
化した後、銅を電鋳するが、このとき、銀膜の梨地面側
に銅電鋳部が形成される。

従って、銅電鋳部を不導体基体より分離したとき銀膜の
梨地面は外側に表れない。即ち、不導体基体の型面に接
触し、型通りの形状を転写してなる銀膜の転写面が外面
に現れるため、不導体基体分離後、全電鋳を施したとき
に、上記銀膜の転写面上に電着が行なわれる。その結果
、銀膜の転写面（この転写面は上記したように原型を忠
実に転写したものである）の持つ形状通りに忠実に転写
された全電鋳面を形成することができ、従来のように梨
地状となることがない。

銅電劫母型においては銅ｆｆｉ鋳の表面に銀膜が形成−
されているため両者間の結合力は、プラスチックやワッ
クス上に銀膜が形成されている場合に比べはるかに強い
。従って、上記母型を用いて金を電鋳したとき、電着ス
トレスが高い金１［６浴でも電着中に銅電鋳と銀膜との
間で剥離が生じることがなく、変形のない型通りの正確
な金電鋳品を製造することができる。

本発明は金の電鋳後に銅電鋳母型を電解除去するから、
物理的に引っ張って金電鋳部を剥離する場合と異なり、
剥離の際、ひっかかりを生じるようなｍ雑なの彫刻が型
に施されていても金電鋳部の分離が不可能になることは
なく、容易に分離することができる効果がある。

本発明は母型を形成するｆｆｉ鋳部の材質として銅を選
択したので、電鋳母型を電解除去するに当り、金の溶解
を伴わない電解溶液を用いることができる。

また、銅電鋳母型上に全電鋳を施した後、銅電鋳と一体
となった状態でプレス抜き、切削加工、研磨等の機械加
工を行うことができるので、金電鋳品自体を機械加工す
る場合に比べて加工が容易であり、金な部品に加工傷や
変形を発生させることもない、そのため、安価な加工費
で美術工芸品や が装飾品、建築金物、薄肉部品のような金Ｉ’ｌ！Ｍ品
を製造できる。

更に１本発明は銀鏡法で導体化処理を行うため、真空蒸
着による場合と異なり１部分的な非電着部を生じること
はなく、従って穴開きのような不良品の発生はない。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の工程を示す断面図、第２図１：原型、
　　　　２：シリコン樹脂型。 ３：ウレタン型、　４：銀膜。 ５：銅電鋳、　　　　６：マスキング、１１：加工な部
品、 第１図　　　第２図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 所望形状を有するプラスチックやワックス等からなる不
   導体基体の上に銀鏡法で銀膜を形成させ、導体化した後
   、銅を電鋳し、前記不導体基体と銅電鋳部を分離し、前
   記形状を有する銅電鋳母型とし、該母型に金を電鋳し、
   しかる後、前記銅電鋳母型を電解除去すると共に銀膜を
   除去することを特徴とする金電鋳品の製造方法。