JPH0435419Y2 - - Google Patents
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- JPH0435419Y2 JPH0435419Y2 JP11492986U JP11492986U JPH0435419Y2 JP H0435419 Y2 JPH0435419 Y2 JP H0435419Y2 JP 11492986 U JP11492986 U JP 11492986U JP 11492986 U JP11492986 U JP 11492986U JP H0435419 Y2 JPH0435419 Y2 JP H0435419Y2
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Landscapes
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
A 産業上の利用分野
本考案は例えば射出成形用金型として用いられ
る電鋳型を作成するための電鋳用母型に関する。
る電鋳型を作成するための電鋳用母型に関する。
B 考案の概要
本考案の例えば射出成形用金型として用いられ
る電鋳型を作成するための電鋳用母型において、
マスターより広いメツキ面を有し、該メツキ面が
角ばつた部分を持たず滑らかに形成された台座を
用いることにより、メツキ工程において、電鋳型
となる電着物を全体が略均一の肉厚となるように
析出させることができ、応力の分散が図られ、歪
みの極めて小さな電鋳型を得ることができるよう
にしたものである。
る電鋳型を作成するための電鋳用母型において、
マスターより広いメツキ面を有し、該メツキ面が
角ばつた部分を持たず滑らかに形成された台座を
用いることにより、メツキ工程において、電鋳型
となる電着物を全体が略均一の肉厚となるように
析出させることができ、応力の分散が図られ、歪
みの極めて小さな電鋳型を得ることができるよう
にしたものである。
C 従来の技術
従来より、マスターの有するパターンを精密に
転写する方法として、電鋳による方法が一般に知
られている。以下に、一例として、射出成形用金
型として用いられる電鋳型の作成方法について工
程順に説明する。まず、第5図に示すように、転
写すべきパターンを有する略正方形のマスター1
01を該マスター101と平面形状が同形大の台
座102に固定し電鋳用母型103とし、該台座
102の図中破線以下の領域をマスキング材10
4によつてマスキングする。次に、脱脂→水洗→
酸洗→水洗の順に前処理を行う。
転写する方法として、電鋳による方法が一般に知
られている。以下に、一例として、射出成形用金
型として用いられる電鋳型の作成方法について工
程順に説明する。まず、第5図に示すように、転
写すべきパターンを有する略正方形のマスター1
01を該マスター101と平面形状が同形大の台
座102に固定し電鋳用母型103とし、該台座
102の図中破線以下の領域をマスキング材10
4によつてマスキングする。次に、脱脂→水洗→
酸洗→水洗の順に前処理を行う。
次に、メツキを施すことにより、第6図に示す
ように、電着物105が析出する。この時、電気
の先端効果のために、電着物105は角部におい
て厚く析出し、いわゆる花咲きと言われるコブ状
となる。次に、中央部に厚く電着物を析出させる
ために、図中の破線に従つて切削を行い、コブ状
部分105aを除去した後、剥離を行う。
ように、電着物105が析出する。この時、電気
の先端効果のために、電着物105は角部におい
て厚く析出し、いわゆる花咲きと言われるコブ状
となる。次に、中央部に厚く電着物を析出させる
ために、図中の破線に従つて切削を行い、コブ状
部分105aを除去した後、剥離を行う。
次に、第7図に示すように、得られた電着物1
05bの転写面すなわち裏面側に例えば樹脂等の
マスキング材106を埋め込むことによつてマス
キングを施す。そして、所定の肉厚まで再メツキ
を行つた後、上記マスキング材106の除去、外
形加工を行い、電鋳型を完成する。
05bの転写面すなわち裏面側に例えば樹脂等の
マスキング材106を埋め込むことによつてマス
キングを施す。そして、所定の肉厚まで再メツキ
を行つた後、上記マスキング材106の除去、外
形加工を行い、電鋳型を完成する。
D 考案が解決しようとする問題点
ところが、上述のような電鋳型作成方法では、
電着物105のコブ状部分105aを切削する工
程における機械加工により電着物105が歪んで
しまうことがある。また、メツキ工程におけるメ
ツキ浴として、例えば、スルフアミン酸を錯化剤
として低応力のニツケルメツキ浴を用いても、±
3〜5Kg/mm2程度の内部応力が作用し、電着物1
05の転写面側の角部105cに該応力が集中す
るため(第6図参照)、電着物105がマスター
101から浮上り歪みを生ずる結果となる。
電着物105のコブ状部分105aを切削する工
程における機械加工により電着物105が歪んで
しまうことがある。また、メツキ工程におけるメ
ツキ浴として、例えば、スルフアミン酸を錯化剤
として低応力のニツケルメツキ浴を用いても、±
3〜5Kg/mm2程度の内部応力が作用し、電着物1
05の転写面側の角部105cに該応力が集中す
るため(第6図参照)、電着物105がマスター
101から浮上り歪みを生ずる結果となる。
このような歪は数〜数+μm程度であり、電鋳
型を用いて通常のスイツチ釦等の射出成形品を製
造する場合にはほぼ問題とならないが、例えばオ
プテイカルローパスフイルタのような精密な成形
品を製造する場合には大きな問題となる。
型を用いて通常のスイツチ釦等の射出成形品を製
造する場合にはほぼ問題とならないが、例えばオ
プテイカルローパスフイルタのような精密な成形
品を製造する場合には大きな問題となる。
そこで、本考案は上述した従来の問題点に鑑み
て提案されたものであり、歪みの極めて小さな電
鋳型を作成することができるような電鋳用母型を
提供することを目的とする。
て提案されたものであり、歪みの極めて小さな電
鋳型を作成することができるような電鋳用母型を
提供することを目的とする。
E 問題点を解決するための手段
本考案に係る電鋳用母型は、上述した目的を達
成するために、転写すべきパターンを有するマス
ターが該マスターより広いメツキ面を有する台座
に設けられてなり、上記台座は略円板状でありか
つメツキ面側角部が全周に亘り曲率をもつて形成
されていることを特徴としている。
成するために、転写すべきパターンを有するマス
ターが該マスターより広いメツキ面を有する台座
に設けられてなり、上記台座は略円板状でありか
つメツキ面側角部が全周に亘り曲率をもつて形成
されていることを特徴としている。
F 作用
本考案によれば、メツキ工程において、全体が
略均一な肉厚の電着物を得ることができ、応力の
分散を図ることができる。
略均一な肉厚の電着物を得ることができ、応力の
分散を図ることができる。
G 実施例
以下、本考案の一実施例について詳細に説明す
る。
る。
第1図Aおよび第1図Bに一実施例の電鋳用母
型1を示す。この電鋳用母型1は、転写すべきパ
ターンを有するマスター2が該マスター2より広
いメツキ面3aを有する台座3に設けられてなつ
ている。上記マスター2は、本実施例において
は、銀ペースト4により台座3に固定されてい
る。上記マスター2は、例えば、微細パターンを
有するシリコン基板(ウエハ)に薄くモリブデン
蒸着を施したものであり、平面形状は略正方形状
となつている。一方、上記台座3は、例えば、真
鍮からなつている。また、上記台座3は、略円板
状であり、かつメツキ面3a側角部が全周に亘り
曲率をもつて形成されており、いわゆる鏡餅状と
なつている。この台座3の直径D、厚みT、およ
び曲率半径Rの各値について、一例を挙げておく
(第1図B参照)。D=80mm、T=20mm、R=10
mm。
型1を示す。この電鋳用母型1は、転写すべきパ
ターンを有するマスター2が該マスター2より広
いメツキ面3aを有する台座3に設けられてなつ
ている。上記マスター2は、本実施例において
は、銀ペースト4により台座3に固定されてい
る。上記マスター2は、例えば、微細パターンを
有するシリコン基板(ウエハ)に薄くモリブデン
蒸着を施したものであり、平面形状は略正方形状
となつている。一方、上記台座3は、例えば、真
鍮からなつている。また、上記台座3は、略円板
状であり、かつメツキ面3a側角部が全周に亘り
曲率をもつて形成されており、いわゆる鏡餅状と
なつている。この台座3の直径D、厚みT、およ
び曲率半径Rの各値について、一例を挙げておく
(第1図B参照)。D=80mm、T=20mm、R=10
mm。
続いて、このような電鋳用母型1を用いた電鋳
型作成方法の一例について工程順に説明する。ま
ず、第2図に示すように、例えば合成樹脂、塩化
ビニルあるいはアクリル等からなる遮蔽板5を電
鋳用母型1に取付ける。この遮蔽板5は電着物の
異常成長を抑えるためのものである。次に、脚部
3bでの電着物の析出を防止するために、該脚部
3bをマスキング材6によりマスキングする。次
に、脱脂→水洗→酸洗→水洗の順に前処理を行
う。
型作成方法の一例について工程順に説明する。ま
ず、第2図に示すように、例えば合成樹脂、塩化
ビニルあるいはアクリル等からなる遮蔽板5を電
鋳用母型1に取付ける。この遮蔽板5は電着物の
異常成長を抑えるためのものである。次に、脚部
3bでの電着物の析出を防止するために、該脚部
3bをマスキング材6によりマスキングする。次
に、脱脂→水洗→酸洗→水洗の順に前処理を行
う。
次に、メツキを施すことにより、第3図に示す
ように、電着物7が析出する。このメツキ工程に
おいて、マスター2より広いメツキ面3aを有
し、該メツキ面3a側角部が全周に亘り曲率をも
つて形成された台座3を用いているため、電着物
7は従来のようにコブ状とならず全体が略均一な
肉厚となるように析出する。よつて、従来必要で
あつたコブ状部分の切削工程が不要となる。ま
た、全体が略均一な肉厚となつていることから、
応力の集中はなく適当に分散されることになり、
電着物7に歪みが生じることはほとんどない。こ
のメツキ工程において、電着物7の肉厚は例えば
4mm程度とされる。また、このメツキ工程におけ
るメツキ浴としては、例えばニツケルメツキ浴が
用いられる。組成およびメツキ条件の一例を以下
に示しておく。
ように、電着物7が析出する。このメツキ工程に
おいて、マスター2より広いメツキ面3aを有
し、該メツキ面3a側角部が全周に亘り曲率をも
つて形成された台座3を用いているため、電着物
7は従来のようにコブ状とならず全体が略均一な
肉厚となるように析出する。よつて、従来必要で
あつたコブ状部分の切削工程が不要となる。ま
た、全体が略均一な肉厚となつていることから、
応力の集中はなく適当に分散されることになり、
電着物7に歪みが生じることはほとんどない。こ
のメツキ工程において、電着物7の肉厚は例えば
4mm程度とされる。また、このメツキ工程におけ
るメツキ浴としては、例えばニツケルメツキ浴が
用いられる。組成およびメツキ条件の一例を以下
に示しておく。
Ni(NH2SO3)2・4H20 450g/l
NiCl2・6H2O 5g/l
H3BO3 35g/l
ピツト防止剤 3cc/l
水素イオン濃度PH 4.3
電流密度Dk 0.1〜10A/dm2
次に、電着物7を剥離し、外形加工を行い、第
4図に示すような電鋳型8を完成する。この電鋳
型8は、底面8aが転写面となつていることは勿
論である。
4図に示すような電鋳型8を完成する。この電鋳
型8は、底面8aが転写面となつていることは勿
論である。
このようにして作成された電鋳型8は歪みの極
めて小さいものとなり、該電鋳型8を射出成形用
金型として用い精密な成形品を製造する場合にも
問題は生じない。
めて小さいものとなり、該電鋳型8を射出成形用
金型として用い精密な成形品を製造する場合にも
問題は生じない。
H 考案の効果
上述した実施例の説明から明らかなように、本
考案の電鋳用母によれば、マスターより広いメツ
キ面を有し、該メツキ面側角部が全周に亘り曲率
をもつて形成された台座を用いているため、メツ
キ工程において、電鋳型となる電着物を全体が略
均一な肉厚となるように析出させることができ
る。よつて、従来必要であつた電着物を歪ませる
一原因となるコブ状部分の切削工程が不要とな
り、所定の肉厚を得るためのメツキ工程の総計時
間も短縮される。また、応力についても、電着物
の肉厚が略均一となつていることから、分散が図
られ、該電着物(電鋳型)に歪みはほとんど生じ
ない。
考案の電鋳用母によれば、マスターより広いメツ
キ面を有し、該メツキ面側角部が全周に亘り曲率
をもつて形成された台座を用いているため、メツ
キ工程において、電鋳型となる電着物を全体が略
均一な肉厚となるように析出させることができ
る。よつて、従来必要であつた電着物を歪ませる
一原因となるコブ状部分の切削工程が不要とな
り、所定の肉厚を得るためのメツキ工程の総計時
間も短縮される。また、応力についても、電着物
の肉厚が略均一となつていることから、分散が図
られ、該電着物(電鋳型)に歪みはほとんど生じ
ない。
第1図Aは本考案に係る電鋳用母型の一実施例
を示す平面図、第1図Bは同じく正面図である。
第2図〜第4図は上記一実施例の電鋳用母型を用
いた電鋳型作成方法の一例を説明するための各断
面図であり、第2図は遮蔽板取付けおよびマスキ
ング工程を示す図、第3図はメツキ工程を示す
図、第4図は剥離および外形加工工程を示す図で
ある。第5図〜第7図は従来の電鋳型作成方法の
一例を説明するための各断面図であり、第5図は
マスター固定およびマスキング工程を示す図、第
6図はメツキおよびコブ状部分切削工程を示す
図、第7図は剥離およびマスキング工程を示す図
である。 1……電鋳用母型、2……マスター、3……台
座、3a……メツキ面。
を示す平面図、第1図Bは同じく正面図である。
第2図〜第4図は上記一実施例の電鋳用母型を用
いた電鋳型作成方法の一例を説明するための各断
面図であり、第2図は遮蔽板取付けおよびマスキ
ング工程を示す図、第3図はメツキ工程を示す
図、第4図は剥離および外形加工工程を示す図で
ある。第5図〜第7図は従来の電鋳型作成方法の
一例を説明するための各断面図であり、第5図は
マスター固定およびマスキング工程を示す図、第
6図はメツキおよびコブ状部分切削工程を示す
図、第7図は剥離およびマスキング工程を示す図
である。 1……電鋳用母型、2……マスター、3……台
座、3a……メツキ面。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 転写すべきパターンを有するマスターが該マス
ターより広いメツキ面を有する台座に設けられて
なり、 上記台座は略円板状でありかつメツキ面側角部
が全周に亘り曲率をもつて形成されていることを
特徴とする電鋳用母型。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11492986U JPH0435419Y2 (ja) | 1986-07-26 | 1986-07-26 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11492986U JPH0435419Y2 (ja) | 1986-07-26 | 1986-07-26 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6324266U JPS6324266U (ja) | 1988-02-17 |
JPH0435419Y2 true JPH0435419Y2 (ja) | 1992-08-21 |
Family
ID=30998111
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11492986U Expired JPH0435419Y2 (ja) | 1986-07-26 | 1986-07-26 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0435419Y2 (ja) |
-
1986
- 1986-07-26 JP JP11492986U patent/JPH0435419Y2/ja not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6324266U (ja) | 1988-02-17 |
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