JP2881721B2 - 貴金属による中空電鋳製品の製造方法 - Google Patents
貴金属による中空電鋳製品の製造方法Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、金、白金、銀、
それらの合金などの貴金属による立体的な原型通りの精
密な中空電鋳製品の製造方法に関する。
それらの合金などの貴金属による立体的な原型通りの精
密な中空電鋳製品の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ワックスで成形した原型の外を導電性被
膜で被覆し、その外に銅電鋳液で厚さ５０μｍの銅電鋳
層を加工し、この銅電鋳層の外に厚さ１μｍの金メッキ
を施したのち加熱してワックスの原型を溶かして銅電鋳
層の外にワックスを抜出し、次いで金メッキ層の外に白
金電鋳液で厚さ１００μｍの白金電鋳層を加工後、銅電
鋳層を硝酸で溶解して白金による中空電鋳製品を製造す
ることが特開平５−２１４５７８号公報により公知であ
る。
膜で被覆し、その外に銅電鋳液で厚さ５０μｍの銅電鋳
層を加工し、この銅電鋳層の外に厚さ１μｍの金メッキ
を施したのち加熱してワックスの原型を溶かして銅電鋳
層の外にワックスを抜出し、次いで金メッキ層の外に白
金電鋳液で厚さ１００μｍの白金電鋳層を加工後、銅電
鋳層を硝酸で溶解して白金による中空電鋳製品を製造す
ることが特開平５−２１４５７８号公報により公知であ
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記公知の製造方法で
は原型の外に銅電鋳層を加工し、その外に更に金メッキ
を施したのち金メッキ層の外に最終製品となる白金電鋳
層を加工するため、原型の表面に形成してある微細な凹
凸模様を白金電鋳層に再現できず、価値が低い製品しか
製造できない。
は原型の外に銅電鋳層を加工し、その外に更に金メッキ
を施したのち金メッキ層の外に最終製品となる白金電鋳
層を加工するため、原型の表面に形成してある微細な凹
凸模様を白金電鋳層に再現できず、価値が低い製品しか
製造できない。
【０００４】
【課題を解決するための手段】そこで本発明は立体的な
原型の外面に銅などの鉱酸で溶解する溶解金属電鋳層を
形成すると、溶解金属電鋳層の内面は原型の外面と精密
に一致することに着目して開発されたもので、低融点材
料、或いは薬品で溶解する薬品溶解材料で成形した立体
的な原型の外に鉱酸で溶解する中空な溶解金属電鋳層を
形成し、次いで、原型を溶かして溶解金属電鋳層の一部
に明けた穴から外に除去し、原型の除去後、この溶解金
属電鋳層を陰極とし、その外側をマスキング層で被覆
し、溶解金属電鋳層の穴から中空部に白金の陽極を挿入
し、前記陰極と陽極に通電すると共に、溶解金属電鋳層
の中空部の内側に貴金属の電解液で貴金属電鋳層を形成
し、その後、前記マスキング層を剥離し、溶解金属電鋳
層を鉱酸で溶解し、中空な貴金属電鋳層を得ることを特
徴とする。
原型の外面に銅などの鉱酸で溶解する溶解金属電鋳層を
形成すると、溶解金属電鋳層の内面は原型の外面と精密
に一致することに着目して開発されたもので、低融点材
料、或いは薬品で溶解する薬品溶解材料で成形した立体
的な原型の外に鉱酸で溶解する中空な溶解金属電鋳層を
形成し、次いで、原型を溶かして溶解金属電鋳層の一部
に明けた穴から外に除去し、原型の除去後、この溶解金
属電鋳層を陰極とし、その外側をマスキング層で被覆
し、溶解金属電鋳層の穴から中空部に白金の陽極を挿入
し、前記陰極と陽極に通電すると共に、溶解金属電鋳層
の中空部の内側に貴金属の電解液で貴金属電鋳層を形成
し、その後、前記マスキング層を剥離し、溶解金属電鋳
層を鉱酸で溶解し、中空な貴金属電鋳層を得ることを特
徴とする。
【０００５】
【発明の実施の形態】図示の実施形態において、１０は
低融点材料、或いは薬品溶解材料で成形した立体的な原
型、１１は上記原型の外に形成した鉱酸で溶解する溶解
金属電鋳層、１２は溶解金属電鋳層の外側を被覆するマ
スキング層、１３は溶解金属電鋳層の中空部の内側に形
成した薬品としての貴金属電鋳層を示す。
低融点材料、或いは薬品溶解材料で成形した立体的な原
型、１１は上記原型の外に形成した鉱酸で溶解する溶解
金属電鋳層、１２は溶解金属電鋳層の外側を被覆するマ
スキング層、１３は溶解金属電鋳層の中空部の内側に形
成した薬品としての貴金属電鋳層を示す。
【０００６】立体的な原型１０を成形する低融点材料は
低温で溶けるワックス以外に、例えばイタリア国、Ｎｉ
ｃｅｍ社の８９℃で溶ける低融点金属をも含む。そし
て、ワックスで成形した原型１０に溶解金属電鋳層１１
を電鋳加工するには、原型の外面に導電性を持たせるた
め導電性被膜１０´を形成するが、低融点金属で原型を
成形した場合は、その低融点金属自体が導電性を有する
ので導電性被膜の形成は必要ない。
低温で溶けるワックス以外に、例えばイタリア国、Ｎｉ
ｃｅｍ社の８９℃で溶ける低融点金属をも含む。そし
て、ワックスで成形した原型１０に溶解金属電鋳層１１
を電鋳加工するには、原型の外面に導電性を持たせるた
め導電性被膜１０´を形成するが、低融点金属で原型を
成形した場合は、その低融点金属自体が導電性を有する
ので導電性被膜の形成は必要ない。
【０００７】立体的な原型を成形する材料は、上記した
低温で溶ける低融点材料以外に、薬品で溶解する薬品溶
解材料、例えば薬品酢酸によって溶けるＡＢＳ樹脂でも
よく、その材料が導電性を有さないときは外面に導電性
被膜１０´を形成する。
低温で溶ける低融点材料以外に、薬品で溶解する薬品溶
解材料、例えば薬品酢酸によって溶けるＡＢＳ樹脂でも
よく、その材料が導電性を有さないときは外面に導電性
被膜１０´を形成する。
【０００８】非導電性の原型の外面への導電性被膜１０
´の形成は、銀粉が混合したラッカーを塗布するとか、
化学銅めっき、化学ニッケルメッキ、銀鏡等の化学めっ
き法で行うことができる。原型１０を合成樹脂で成形し
たときは化学めっき法が最適である。
´の形成は、銀粉が混合したラッカーを塗布するとか、
化学銅めっき、化学ニッケルメッキ、銀鏡等の化学めっ
き法で行うことができる。原型１０を合成樹脂で成形し
たときは化学めっき法が最適である。
【０００９】鉱酸で溶解する溶解金属電鋳層１１の金属
は、王水などを除く硝酸などの通常の無機酸で容易に溶
解する銅などの総称である。
は、王水などを除く硝酸などの通常の無機酸で容易に溶
解する銅などの総称である。
【００１０】溶解金属電鋳層１１の外面を被覆するマス
キング層１２は、溶解金属電鋳層の中空部の内側に製品
としての貴金属電鋳層１３を電鋳加工する際に貴金属が
溶解金属電鋳層の外面に析出するのを防止するためのも
のであって、マスキング用の塗料や、合成樹脂液、例え
ばエポキシ樹脂を塗布して形成する。
キング層１２は、溶解金属電鋳層の中空部の内側に製品
としての貴金属電鋳層１３を電鋳加工する際に貴金属が
溶解金属電鋳層の外面に析出するのを防止するためのも
のであって、マスキング用の塗料や、合成樹脂液、例え
ばエポキシ樹脂を塗布して形成する。
【００１１】貴金属によって、例えば神仏、人間、動物
などの中空な像（製品）を製造するには、その像を前述
した低融点材料、或いは薬品溶解性材料で成形して原型
１０とし、原型が非導電性の場合は原型の外面に導電性
被膜１０´を形成する（図１Ａ）。そして、例えば硫酸
銅めっき液（硫酸銅２００ｇ／立、硫酸７０ｇ／立、適
量の光沢剤）中に原型を浸漬し、原型の外に厚さ２００
μｍの銅による溶解金属電鋳層１１を形成する。
などの中空な像（製品）を製造するには、その像を前述
した低融点材料、或いは薬品溶解性材料で成形して原型
１０とし、原型が非導電性の場合は原型の外面に導電性
被膜１０´を形成する（図１Ａ）。そして、例えば硫酸
銅めっき液（硫酸銅２００ｇ／立、硫酸７０ｇ／立、適
量の光沢剤）中に原型を浸漬し、原型の外に厚さ２００
μｍの銅による溶解金属電鋳層１１を形成する。
【００１２】この溶解金属電鋳層１１には、像の底部の
位置に穴１１´を開け、中の原型を溶解するか、薬品で
溶解して外に取出す。原型１０がワックスなどの低融点
材料製の場合は、原型が溶ける温度に加熱した液に浸漬
して行ってもよいが、原型の低融点材料がワックスの場
合は１−１−１ トリクロルエチレンの蒸気浴と、浸漬
の併用が好ましい。又、原型１０が合成樹脂製の場合
は、フェノール、アセトン、酢酸、蟻酸等の液に浸漬し
て溶解する。
位置に穴１１´を開け、中の原型を溶解するか、薬品で
溶解して外に取出す。原型１０がワックスなどの低融点
材料製の場合は、原型が溶ける温度に加熱した液に浸漬
して行ってもよいが、原型の低融点材料がワックスの場
合は１−１−１ トリクロルエチレンの蒸気浴と、浸漬
の併用が好ましい。又、原型１０が合成樹脂製の場合
は、フェノール、アセトン、酢酸、蟻酸等の液に浸漬し
て溶解する。
【００１３】こうして溶解金属電鋳層１１の穴１１´か
ら内部の原型を除去したら、この溶解金属電鋳層を煮沸
脱脂、電解脱脂等し、特にその中空な内部を清浄にし、
外面にはマスキング用の塗料や樹脂液を塗布し、１８０
℃で６０分間加熱して焼付け乾燥を行ってマスキング層
１２を形成する。
ら内部の原型を除去したら、この溶解金属電鋳層を煮沸
脱脂、電解脱脂等し、特にその中空な内部を清浄にし、
外面にはマスキング用の塗料や樹脂液を塗布し、１８０
℃で６０分間加熱して焼付け乾燥を行ってマスキング層
１２を形成する。
【００１４】それから、この溶解金属電鋳層１１の中空
部の内側に電流密度０．５Ａ／ｄｍ2 で貴金属、例えば
純金（２４Ｋ）の電鋳液により厚さ０．５ｍｍの純金の
中空な貴金属電鋳層１３を形成し（図１Ｂ）、その後、
マスキング層１２をトリクロールエチレンで剥離し、次
いで加熱した硝酸液中に浸漬した銅の溶解金属電鋳層１
１を溶解し、残った純金の中空な貴金属電鋳層１３を引
上げ、清浄して製品を得る（図１Ｃ）。
部の内側に電流密度０．５Ａ／ｄｍ2 で貴金属、例えば
純金（２４Ｋ）の電鋳液により厚さ０．５ｍｍの純金の
中空な貴金属電鋳層１３を形成し（図１Ｂ）、その後、
マスキング層１２をトリクロールエチレンで剥離し、次
いで加熱した硝酸液中に浸漬した銅の溶解金属電鋳層１
１を溶解し、残った純金の中空な貴金属電鋳層１３を引
上げ、清浄して製品を得る（図１Ｃ）。
【００１５】貴金属電鋳層１３を形成するには、図２に
示すように外面をマスキング層１２で被覆した溶解金属
電鋳層１１を水槽１４の純金などの貴金属の電鋳液１５
中に浸漬すると共に、この電鋳層１１を直流電源の陰極
に接続して陰極とし、溶解金属電鋳層１１の穴１１´か
ら内部に挿入した白金１６を直流電源の陽極に接続して
陽極とし、これらに０．５Ａ／ｄｍ2 の電流密度を印加
し、溶解金属電鋳層１１の内側の全体に均一に当るよう
に純金などの貴金属の電鋳液を噴射して電鋳する。
示すように外面をマスキング層１２で被覆した溶解金属
電鋳層１１を水槽１４の純金などの貴金属の電鋳液１５
中に浸漬すると共に、この電鋳層１１を直流電源の陰極
に接続して陰極とし、溶解金属電鋳層１１の穴１１´か
ら内部に挿入した白金１６を直流電源の陽極に接続して
陽極とし、これらに０．５Ａ／ｄｍ2 の電流密度を印加
し、溶解金属電鋳層１１の内側の全体に均一に当るよう
に純金などの貴金属の電鋳液を噴射して電鋳する。
【００１６】図２Ａでは陽極である白金１６に白金パイ
プ１６´使用し、水槽１４中の貴金属の電鋳液１５を循
環ポンプＰ、シリコンやシリコンなどの薬品に侵されな
い配管１７で白金パイプに供給し、白金パイプによって
電鋳液１５を溶解金属電鋳層１１の内側の全体に均一に
噴射する。
プ１６´使用し、水槽１４中の貴金属の電鋳液１５を循
環ポンプＰ、シリコンやシリコンなどの薬品に侵されな
い配管１７で白金パイプに供給し、白金パイプによって
電鋳液１５を溶解金属電鋳層１１の内側の全体に均一に
噴射する。
【００１７】しかし、図２Ｂに示したように、白金１６
の棒材と、循環ポンプＰからの配管１７の先端部１７´
とを揃えて束ね、白金は陽極として、配管１７は溶解金
属電鋳層の内側への貴金属の電鋳液の噴射用に使用して
もよいが、白金パイプを使用した図２Ａの場合の方が貴
金属電鋳層の金の析出粒子の大きさの均一化、析出速度
の早さの点で優れている。
の棒材と、循環ポンプＰからの配管１７の先端部１７´
とを揃えて束ね、白金は陽極として、配管１７は溶解金
属電鋳層の内側への貴金属の電鋳液の噴射用に使用して
もよいが、白金パイプを使用した図２Ａの場合の方が貴
金属電鋳層の金の析出粒子の大きさの均一化、析出速度
の早さの点で優れている。
【００１８】又、図３Ａや、図３Ｂに示したように、外
面をマスキング層１２で被覆した溶解金属電鋳層１１を
貴金属の電鋳液中に浸漬することなく、該電鋳層１１の
穴１１´を下に向け、白金パイプ１６´をその穴１１´
から上向きに中空部に突入させたり、電鋳層１１の穴１
１´を上に向け、白金パイプ１６´をその穴１１´から
下向きに中空部に突入させ、貴金属の電鋳液を溶解金属
電鋳層１１の内側の全体に均一に当るように噴射し、溶
解金属電鋳層の中空部の内側に貴金属電鋳層１３を電鋳
してもよい。
面をマスキング層１２で被覆した溶解金属電鋳層１１を
貴金属の電鋳液中に浸漬することなく、該電鋳層１１の
穴１１´を下に向け、白金パイプ１６´をその穴１１´
から上向きに中空部に突入させたり、電鋳層１１の穴１
１´を上に向け、白金パイプ１６´をその穴１１´から
下向きに中空部に突入させ、貴金属の電鋳液を溶解金属
電鋳層１１の内側の全体に均一に当るように噴射し、溶
解金属電鋳層の中空部の内側に貴金属電鋳層１３を電鋳
してもよい。
【００１９】このようにして製造した製品である貴金属
電鋳層１３には、溶解金属電鋳層の穴１１´に対応した
穴１３´が生じる。この穴１３´は、必要に応じ貴金属
電鋳層と同じ貴金属の薄板や箔１４を穴１３´の回りに
蝋付けなどの手段で取付けて穴１３´を塞いでもよい。
電鋳層１３には、溶解金属電鋳層の穴１１´に対応した
穴１３´が生じる。この穴１３´は、必要に応じ貴金属
電鋳層と同じ貴金属の薄板や箔１４を穴１３´の回りに
蝋付けなどの手段で取付けて穴１３´を塞いでもよい。
【００２０】
【発明の効果】以上で明らかなように、本発明では製品
になる最終の中空な貴金属電鋳層１３を、原型１０の外
面と精密に一致した例えば銅の溶解製金属層１１の中空
部の内側に電鋳して成形するので、原型の表面の凹凸
や、模様を忠実に有する精密で、且つ原型と同一寸法の
貴金属製品を製造することができる。そして、製品であ
る貴金属電鋳層１３を電鋳する際に、不溶性陽極として
白金を使用するので、貴金属電鋳層の金、白金、銀中に
不純物として白金が析出しないので、貴金属電鋳層の貴
金属の純度を９９．９９％以上に保つことができる。
になる最終の中空な貴金属電鋳層１３を、原型１０の外
面と精密に一致した例えば銅の溶解製金属層１１の中空
部の内側に電鋳して成形するので、原型の表面の凹凸
や、模様を忠実に有する精密で、且つ原型と同一寸法の
貴金属製品を製造することができる。そして、製品であ
る貴金属電鋳層１３を電鋳する際に、不溶性陽極として
白金を使用するので、貴金属電鋳層の金、白金、銀中に
不純物として白金が析出しないので、貴金属電鋳層の貴
金属の純度を９９．９９％以上に保つことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（Ａ）は原型の外面に溶解性金属電鋳層を形成
した状態の一部を拡大して示した断面図、（Ｂ）は溶解
性金属電鋳層の内部から原型を除去し、その外面をマス
キング層で被覆し、中空部の内側に貴金属電鋳層を形成
した状態の断面図、（Ｃ）はマスキング層を剥離し、溶
解性金属電鋳層を溶解して残った貴金属電鋳層（製品）
の断面図である。
した状態の一部を拡大して示した断面図、（Ｂ）は溶解
性金属電鋳層の内部から原型を除去し、その外面をマス
キング層で被覆し、中空部の内側に貴金属電鋳層を形成
した状態の断面図、（Ｃ）はマスキング層を剥離し、溶
解性金属電鋳層を溶解して残った貴金属電鋳層（製品）
の断面図である。
【図２】（Ａ）は外面をマスキング層で被覆した溶解金
属電鋳層を貴金属の電鋳液中に浸漬し、陽極を兼ねた白
金パイプで貴金属電鋳層を溶解金属電鋳層の内側に電鋳
している状態の説明図、（Ｂ）は外面をマスキング層で
被覆した溶解金属電鋳層を貴金属の電鋳液中に浸漬し、
白金の陽極と、噴射用の配管とで貴金属電鋳層を溶解金
属電鋳層の内側に電鋳している状態の説明図である。
属電鋳層を貴金属の電鋳液中に浸漬し、陽極を兼ねた白
金パイプで貴金属電鋳層を溶解金属電鋳層の内側に電鋳
している状態の説明図、（Ｂ）は外面をマスキング層で
被覆した溶解金属電鋳層を貴金属の電鋳液中に浸漬し、
白金の陽極と、噴射用の配管とで貴金属電鋳層を溶解金
属電鋳層の内側に電鋳している状態の説明図である。
【図３】（Ａ）は外面をマスキング層で被覆した溶解金
属電鋳層の中空部内に陽極を兼ねた白金パイプを上向き
に突入して貴金属の電鋳液を噴射し、貴金属電鋳層を溶
解金属電鋳層の内側に電鋳している状態の説明図、
（Ｂ）は外面をマスキング層で被覆した溶解金属電鋳層
の中空部内に陽極を兼ねた白金パイプを下向きに突入し
て貴金属の電鋳液を噴射し、貴金属電鋳層を溶解金属電
鋳層の内側に電鋳している状態の説明図である。
属電鋳層の中空部内に陽極を兼ねた白金パイプを上向き
に突入して貴金属の電鋳液を噴射し、貴金属電鋳層を溶
解金属電鋳層の内側に電鋳している状態の説明図、
（Ｂ）は外面をマスキング層で被覆した溶解金属電鋳層
の中空部内に陽極を兼ねた白金パイプを下向きに突入し
て貴金属の電鋳液を噴射し、貴金属電鋳層を溶解金属電
鋳層の内側に電鋳している状態の説明図である。
１０ 原型 １０´ 原型の外面の導電性被膜 １１ 溶解金属電鋳層 １１´ 溶解金属電鋳層の穴 １２ マスキング層 １３ 貴金属電鋳層 １４ 水槽 １５ 水槽中の貴金属の電鋳液 １６ 白金 １６´ 白金パイプ １７ 配管
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) C25D 1/00 - 1/02 C25D 1/10
Claims (1)
- 【請求項１】 低融点材料、或いは薬品で溶解する薬品
溶解材料で成形した立体的な原型の外に鉱酸で溶解する
中空な溶解金属電鋳層を形成し、次いで、原型を溶かし
て溶解金属電鋳層の一部に明けた穴から外に除去し、原
型の除去後、この溶解金属電鋳層を陰極とし、その外側
をマスキング層で被覆し、溶解金属電鋳層の穴から中空
部に白金の陽極を挿入し、前記陰極と陽極に通電すると
共に、溶解金属電鋳層の中空部の内側に貴金属の電解液
で貴金属電鋳層を形成し、その後、前記マスキング層を
剥離し、溶解金属電鋳層を鉱酸で溶解し、中空な貴金属
電鋳層を得ることを特徴とする貴金属による中空電鋳製
品の製造方法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34751895A JP2881721B2 (ja) | 1995-12-18 | 1995-12-18 | 貴金属による中空電鋳製品の製造方法 |
| DE69600372T DE69600372D1 (de) | 1995-02-14 | 1996-02-05 | Verfahren zur Herstellung eines hohlen elektroformierten Produkts aus Edelmetall |
| EP96300772A EP0727511B1 (en) | 1995-02-14 | 1996-02-05 | Method of producing hollow electroformed product of precious metal |
| US08/598,266 US5837118A (en) | 1995-02-14 | 1996-02-07 | Method of producing hollow electroformed product of precious metal |
| CN96102012.1A CN1137576A (zh) | 1995-02-14 | 1996-02-13 | 生产贵重金属空心电铸产品的方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34751895A JP2881721B2 (ja) | 1995-12-18 | 1995-12-18 | 貴金属による中空電鋳製品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09170093A JPH09170093A (ja) | 1997-06-30 |
| JP2881721B2 true JP2881721B2 (ja) | 1999-04-12 |
Family
ID=18390771
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34751895A Expired - Lifetime JP2881721B2 (ja) | 1995-02-14 | 1995-12-18 | 貴金属による中空電鋳製品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2881721B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109043748A (zh) * | 2018-06-05 | 2018-12-21 | 深圳市聚鑫隆黄金珠宝有限公司 | 炫彩手镯及其制备方法 |
-
1995
- 1995-12-18 JP JP34751895A patent/JP2881721B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109043748A (zh) * | 2018-06-05 | 2018-12-21 | 深圳市聚鑫隆黄金珠宝有限公司 | 炫彩手镯及其制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09170093A (ja) | 1997-06-30 |
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