CN114074492A - 去除转印滚轮的拆版线的方法 - Google Patents
去除转印滚轮的拆版线的方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114074492A CN114074492A CN202010830315.4A CN202010830315A CN114074492A CN 114074492 A CN114074492 A CN 114074492A CN 202010830315 A CN202010830315 A CN 202010830315A CN 114074492 A CN114074492 A CN 114074492A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- transfer roller
- silver
- stripping agent
- line
- relief line
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 46
- 238000010023 transfer printing Methods 0.000 title claims abstract description 12
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 85
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims abstract description 80
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims abstract description 80
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 52
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims abstract description 5
- 238000002791 soaking Methods 0.000 claims description 15
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 claims description 9
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 6
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 claims description 6
- 239000006184 cosolvent Substances 0.000 claims description 4
- BZSXEZOLBIJVQK-UHFFFAOYSA-N 2-methylsulfonylbenzoic acid Chemical compound CS(=O)(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O BZSXEZOLBIJVQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- JYLNVJYYQQXNEK-UHFFFAOYSA-N 3-amino-2-(4-chlorophenyl)-1-propanesulfonic acid Chemical group OS(=O)(=O)CC(CN)C1=CC=C(Cl)C=C1 JYLNVJYYQQXNEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- ZNBNBTIDJSKEAM-UHFFFAOYSA-N 4-[7-hydroxy-2-[5-[5-[6-hydroxy-6-(hydroxymethyl)-3,5-dimethyloxan-2-yl]-3-methyloxolan-2-yl]-5-methyloxolan-2-yl]-2,8-dimethyl-1,10-dioxaspiro[4.5]decan-9-yl]-2-methyl-3-propanoyloxypentanoic acid Chemical compound C1C(O)C(C)C(C(C)C(OC(=O)CC)C(C)C(O)=O)OC11OC(C)(C2OC(C)(CC2)C2C(CC(O2)C2C(CC(C)C(O)(CO)O2)C)C)CC1 ZNBNBTIDJSKEAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910000378 hydroxylammonium sulfate Inorganic materials 0.000 claims description 3
- VKJKEPKFPUWCAS-UHFFFAOYSA-M potassium chlorate Chemical compound [K+].[O-]Cl(=O)=O VKJKEPKFPUWCAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 3
- 239000012286 potassium permanganate Substances 0.000 claims description 3
- VISKNDGJUCDNMS-UHFFFAOYSA-M potassium;chlorite Chemical compound [K+].[O-]Cl=O VISKNDGJUCDNMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 3
- UKLNMMHNWFDKNT-UHFFFAOYSA-M sodium chlorite Chemical compound [Na+].[O-]Cl=O UKLNMMHNWFDKNT-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 3
- 229960002218 sodium chlorite Drugs 0.000 claims description 3
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 abstract description 4
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- KZNICNPSHKQLFF-UHFFFAOYSA-N succinimide Chemical compound O=C1CCC(=O)N1 KZNICNPSHKQLFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000908 ammonium hydroxide Substances 0.000 description 1
- -1 ammonium ions Chemical class 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M hydroxide Chemical group [OH-] XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229960002317 succinimide Drugs 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41N—PRINTING PLATES OR FOILS; MATERIALS FOR SURFACES USED IN PRINTING MACHINES FOR PRINTING, INKING, DAMPING, OR THE LIKE; PREPARING SUCH SURFACES FOR USE AND CONSERVING THEM
- B41N3/00—Preparing for use and conserving printing surfaces
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41C—PROCESSES FOR THE MANUFACTURE OR REPRODUCTION OF PRINTING SURFACES
- B41C1/00—Forme preparation
- B41C1/18—Curved printing formes or printing cylinders
Abstract
本发明公开一种去除转印滚轮的拆版线的方法。该去除转印滚轮的拆版线的方法依次包括：准备步骤以及剥离步骤。在准备步骤中，转印滚轮被提供，而且转印滚轮的外表面附着有至少一个拆版线，至少一个拆版线是由银金属形成。在剥离步骤中，将剥银剂平均分布在附着在转印滚轮的外表面上的至少一个拆版线，使至少一个拆版线溶于剥银剂中，进而将至少一个拆版线从转印滚轮的外表面剥离。剥银剂的温度为摄氏20度～85度，而且剥银剂为重量百分比浓度1％～60％的水溶液。借由本发明所提供的去除转印滚轮的拆版线的方法，附着在转印滚轮的外表面的至少一个拆版线能被有效地去除。
Description
技术领域
本发明涉及一种去除拆版线的方法，特别是涉及一种去除转印滚轮的拆版线的方法。
背景技术
现有的转印滚轮是先在一前置滚轮的外表面通过银镜反应形成有一银镀层，而后在所述银镀层上形成有一母膜，最后将所述前置滚轮从所述母膜拆出，以使所述母膜内可以形成有上述现有转印滚轮。然而，现有的转印滚轮从所述母膜拆出后，现有的转印滚轮的外表面容易残留有来自所述银镀层的拆版线。在现有的技术手段下，若要完全去除所述拆版线不仅有相当的技术难度，而且在所述拆版线的去除过程中容易使所述转印滚轮的所述外表面受到损伤。
故，如何通过一种去除转印滚轮的拆版线的方法，来克服上述的缺陷，已成为该项事业所欲解决的重要课题之一。
发明内容
本发明实施例针对现有技术的不足提供一种去除转印滚轮的拆版线的方法，所述去除转印滚轮的拆版线的方法能有效地去除附着在转印滚轮的外表面的至少一个拆版线。
本发明的其中一个实施例公开一种去除转印滚轮的拆版线的方法，所述去除转印滚轮的拆版线的方法包括：一准备步骤：提供一转印滚轮，所述转印滚轮的外表面附着有至少一个拆版线，并且至少一个所述拆版线是由银金属形成；以及一剥离步骤：将一剥银剂平均分布在附着在所述转印滚轮的所述外表面上的至少一个所述拆版线，以通过所述剥银剂使至少一个所述拆版线从所述转印滚轮的所述外表面剥离；其中，所述剥银剂为重量百分比浓度1％～60％的水溶液，而且所述剥银剂的温度为摄氏20度～85度。
优选地，在所述剥离步骤的过程中进一步依次包含一斜放手段以及一淋浴手段；其中，所述斜放手段：将所述转印滚轮斜放；其中，所述淋浴手段：将所述剥离剂从所述转印滚轮的所述外表面上方淋下，使所述转印滚轮的所述外表面被所述剥银剂冲洗，以通过所述剥银剂使至少一个所述拆版线从所述外表面剥离。
优选地，在所述斜放手段的过程中，所述转印滚轮的中心轴线与一铅锤方向之间的夹角呈30度～89度。
优选地，所述淋浴手段在摄氏20度～30度的环境温度下进行。
优选地，在所述剥离步骤的过程中进一步包含一浸泡手段：将所述转印滚轮放置在装有所述剥银剂的一容纳装置中，使所述转印滚轮的所述外表面完全浸泡在所述剥银剂中，以通过所述剥银剂使至少一个所述拆版线从所述外表面剥离。
优选地，在所述剥离步骤的过程中进一步包含一移动手段：将所述转印滚轮与所述容纳装置相对地移动，使所述转印滚轮远离位在所述容纳装置的所述剥银剂；其中，所述移动手段在所述浸泡手段进行完毕后实施。
优选地，在所述浸泡手段中，所述转印滚轮浸泡在所述剥银剂的时间定义为一反应时间，并且所述反应时间为1秒～20分钟；其中，所述反应时间与所述剥银剂的重量百分比浓度呈反比。
优选地，所述剥银剂包含氧化剂、酸碱值调节剂、和银助溶剂。
优选地，所述氧化剂系选自于由过锰酸钠、过锰酸钾、亚氯酸钠、亚氯酸钾、氯酸钠、及氯酸钾所组成的群组。
优选地，所述去除转印滚轮的拆版线的方法可进一步包含一除液步骤：使用一去除溶液来去除残留在所述转印滚轮的所述外表面的所述剥银剂；其中，所述去除溶液包含硫酸羟胺及硫酸。
综上，本发明的其中一有益效果在于，本发明所提供的去除转印滚轮的拆版线的方法能通过“在所述剥离步骤中，将所述剥银剂平均分布在附着在所述转印滚轮的所述外表面上的至少一个所述拆版线，以通过所述剥银剂使至少一个所述拆版线从所述外表面剥离”以及“所述剥银剂为重量百分比浓度1％～60％的水溶液，而且所述剥银剂的温度为摄氏20度～85度”的技术方案，以有效去除附着在所述转印滚轮的所述外表面的至少一个所述拆版线。
为能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，但是此等说明与附图仅用来说明本发明，而非对本发明的保护范围作任何的限制。
附图说明
图1为本发明第一实施例的去除转印滚轮的拆版线的方法的步骤流程图(一)。
图2为本发明第一实施例的去除转印滚轮的拆版线的方法的步骤流程图(二)。
图3为本发明第一实施例的去除转印滚轮的拆版线的方法的转印滚轮的立体示意图。
图4为图3的IV-IV剖面的剖面示意图。
图5为图4的V部位的放大示意图。
图6为本发明第一实施例的去除转印滚轮的拆版线的方法的斜放手段中的转印滚轮的平面示意图。
图7为本发明第一实施例的去除转印滚轮的拆版线的方法的淋浴手段的动作示意图。
图8为本发明第一实施例的去除转印滚轮的拆版线的方法的除液步骤的动作示意图。
图9为本发明第二实施例的去除转印滚轮的拆版线的方法的步骤流程图。
图10为本发明第二实施例的去除转印滚轮的拆版线的方法的浸泡手段的动作示意图。
图11为本发明第二实施例的去除转印滚轮的拆版线的方法的移动手段的动作示意图。
具体实施方式
以下是通过特定的具体实施例来说明本发明所公开有关“去除转印滚轮的拆版线的方法”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本发明的优点与效果。本发明可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不背离本发明的构思下进行各种修改与变更。另外，本发明的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘，事先声明。此外，以下如有指出请参阅特定图式或是如特定图式所示，其仅是用以强调于后续说明中，所述及的相关内容大部份出现于该特定图式中，但不限制该后续说明中仅可参考所述特定图式。以下的实施方式将进一步详细说明本发明的相关技术内容，但所公开的内容并非用以限制本发明的保护范围。
应当可以理解的是，虽然本文中可能会使用到“第一”、“第二”、“第三”等术语来描述各种组件或者信号，但这些组件或者信号不应受这些术语的限制。这些术语主要是用以区分一组件与另一组件，或者一信号与另一信号。另外，本文中所使用的术语“或”，应视实际情况可能包括相关联的列出项目中的任一个或者多个的组合。
[第一实施例]
请参阅图1至图8所示，其为本发明的第一实施例，需先说明的是，本实施例所对应到的附图及其所提及的相关数量与外形，仅用来具体地说明本发明的实施方式，以便于了解本发明的内容，而非用来局限本发明的保护范围。
参阅图1所示，本发明第一实施例提供一种去除转印滚轮的拆版线的方法，所述去除转印滚轮的拆版线的方法至少依次包括下列几个步骤：一准备步骤S1、一剥离步骤S2、以及一除液步骤S3，但本发明并不限于此。举例来说，所述去除转印滚轮的拆版线的方法也可以不包含所述除液步骤S3。
如图3至图5所示，在所述准备步骤S1中，一转印滚轮1被提供，并且所述转印滚轮1的外表面11附着有至少一个拆版线2(如：本实施例的拆版线2数量为多个)。其中，所述转印滚轮1在本实施例中较佳由镍金属制成，而且至少一个所述拆版线2是由银金属形成，但本发明并不限于此。举例来说，在本发明的其他实施例中，所述转印滚轮1也可以由锡、铅、锌、铝、铜、黄铜、铁、钴、钨、铬或其硬度大于铬的金属制成。
需要说明的是，在本实施例中，所述转印滚轮1的所述外表面11包含有呈长条状的多个微结构111，并且任两个所述微结构111之间的距离相同。其中，任两个所述微结构111之间附着有至少一个所述拆版线2，但本发明并不限于此。举例来说，在本发明未绘示的其他实施例中，至少一个所述拆版线2也可以附着在任一个所述微结构111上。
需要说明的是，在本实施例中，每个所述微结构111呈长条半圆柱状，借由每个所述微结构111的特殊的形状，所述转印滚轮1能被用来印刷一全像图像，但本发明并不限于此。举例来说，在本发明未绘示的其他实施例中，每个所述微结构111在本实施例中也可以呈长条三角柱状、弦波状、或其他形状，而且每个所述微结构111也可以环绕于所述转印滚轮1。
需要说明的是，在本实施例中，每个所述微结构111的材质与所述转印滚轮1的材质相同，但本发明并不限于此。举例来说，在本发明的其他实施例中，所述转印滚轮1可以由铜金属制成，而每个所述微结构111可以由镍金属制成。
如图1及图7所示，在所述剥离步骤S2中，一剥银剂3被平均分布在附着在所述转印滚轮1的所述外表面11上的至少一个所述拆版线2，以通过所述剥银剂3使至少一个所述拆版线2从所述转印滚轮1的所述外表面11剥离。具体来说，当至少一个所述拆版线2接触到所述剥银剂3时，至少一个所述拆版线2会被溶于所述剥银剂3中，进而从所述转印滚轮1的所述外表面11剥离。
需要说明的是，在本实施例中，所述剥银剂3包含一氧化剂、酸碱值(pH値)调节剂、和银助溶剂，并且所述剥银剂3为重量百分比浓度1％～60％的水溶液，所述剥银剂的温度为摄氏20度～85度。其中，当所述剥银剂3的温度或重量百分比浓度越高时，至少一个所述拆版线2溶于所述剥银剂3的所需时间就越短。
需要说明的是，所述氧化剂选自于由过锰酸钠、过锰酸钾、亚氯酸钠、亚氯酸钾、氯酸钠、及氯酸钾所组成的群组；所述酸碱值调节剂是一种氢氧化物，例如氢氧化钠或氢氧化钾；所述银助溶剂包含琥珀酰亚胺和氨(氢氧化铵)或其他铵离子源。
如图2及图6所示，所述剥离步骤S2能依次被细分为一斜放手段S21以及一淋浴手段S22。需要说明的是，在所述斜放手段S21的执行过程中，所述转印滚轮1被斜放，以使所述转印滚轮1的中心轴线C与一铅锤方向P之间的夹角呈30度～89度。进一步地说，所述转印滚轮1在本实施例中被斜放时，所述转印滚轮1的所述中心轴线C与所述铅锤方向P之间的夹角较佳呈45度。
需要说明的是，如图7所示，在所述淋浴手段S22的执行过程中，所述剥银剂3从所述转印滚轮1的所述外表面11上方淋下，使所述转印滚轮1的所述外表面11被所述剥银剂3冲洗，以通过所述剥银剂3使至少一个所述拆版线2从所述外表面11剥离。其中，所述淋浴手段S22在摄氏20度～30度的环境温度下进行。
需要说明的是，在本实施例中，当所述剥银剂3从所述转印滚轮1的所述外表面11上方淋下时，所述转印滚轮1将转动以使所述剥银剂3能快速分布在所述转印滚轮1的所述外表面11，但本发明并不限于此。举例来说，当所述剥银剂3从所述转印滚轮1的所述外表面11上方淋下时，所述转印滚轮1也可以不转动。
如图8所示，在所述除液步骤S3中，一去除溶液5被用来冲洗所述转印滚轮1的所述外表面11，以去除残留在所述转印滚轮1的所述外表面11的所述剥银剂3(为方便说明，所述剥银剂3在图8中未绘示)。其中，所述去除溶液5包含硫酸羟胺及硫酸。
[第二实施例]
参阅图9至图11所示，其为本发明的第二实施例，需先说明的是，本实施例类似于上述第一实施例，所以两个实施例的相同处则不再加以赘述；再者，本实施例对应附图所提及的相关数量与外形，仅用来具体地说明本发明的实施方式，以便于了解本发明的内容，而非用来局限本发明的保护范围。
如图9所示，本实施例与第一实施例的主要差别在于，所述剥离步骤S2被细分为一浸泡手段S23以及一移动手段S24。需要说明的是，所述移动手段S24在所述浸泡手段S23进行完毕后实施。
如图10所示，在所述浸泡手段S23的执行过程中，所述转印滚轮1被放置在装有所述剥银剂3的一容纳装置4中，使所述转印滚轮1的所述外表面11完全浸泡在所述剥银剂3中，以通过所述剥银剂3使至少一个所述拆版线2从所述外表面11剥离。
需要说明的是，所述浸泡手段S23的执行过程中，所述转印滚轮1浸泡在所述剥银剂3的时间定义为一反应时间，并且所述反应时间为1秒～20分钟。其中，所述反应时间与所述剥银剂3的重量百分比浓度呈反比。
如图11所示，在所述移动手段S24的执行过程中，所述转印滚轮1与所述容纳装置4相对地移动，使所述转印滚轮1远离位在所述容纳装置4的所述剥银剂3。具体来说，在本实施例中，所述容纳装置4呈静止状态，而所述转印滚轮1被移动以接近或远离所述容纳装置4，但本发明并不限于此。举例来说，所述转印滚轮1也可以呈静止状态，而所述容纳装置4则被移动以接近或远离所述转印滚轮1。
[实施例的有益效果]
本发明的其中一有益效果在于，本发明所提供的去除转印滚轮的拆版线的方法能通过“在所述剥离步骤S2中，将所述剥银剂3平均分布在附着在所述转印滚轮1的所述外表面11上的至少一个所述拆版线2，以通过所述剥银剂3使至少一个所述拆版线2从所述外表面11剥离”以及“所述剥银剂3为重量百分比浓度1％～60％的水溶液，而且所述剥银剂3的温度为摄氏20度～85度”的技术方案，以有效去除附着在所述转印滚轮1的所述外表面11的至少一个所述拆版线2。
更进一步来说，本发明所提供的去除转印滚轮的拆版线的方法能通过“在所述斜放手段S21的执行过程中，所述转印滚轮1被斜放，以使所述转印滚轮1的所述中心轴线C与所述铅锤方向P之间的夹角呈30度～89度”的技术方案，使所述剥银剂3停留在所述转印滚轮1的所述外表面11的时间增加，进而使至少一个所述拆版线2完全溶于所述剥银剂3。
更进一步来说，本发明所提供的去除转印滚轮的拆版线的方法能通过“所述淋浴手段S22在摄氏20度～30度的环境温度下进行”的技术方案，使所述剥银剂3在所述转印滚轮1的所述外表面11流动时，所述剥银剂3温度不会下降过多导致所述剥银剂3对于银金属的溶解度也降低，进而避免部分所述拆版线2未溶于所述剥银剂3。
更进一步来说，本发明所提供的去除转印滚轮的拆版线的方法能通过“在所述浸泡手段S23的执行过程中，所述转印滚轮1被放置在装有所述剥银剂3的所述容纳装置4中，使所述转印滚轮1的所述外表面11完全浸泡在所述剥银剂3中，以通过所述剥银剂3使至少一个所述拆版线2从所述外表面11剥离”的技术方案，使至少一个所述拆版线2完全溶解于所述剥银剂3中，避免部分的所述拆版线2未被剥离。
以上所公开的内容仅为本发明的优选可行实施例，并非因此局限本发明的申请专利范围，所以凡是运用本发明说明书及图式内容所做的等效技术变化，均包含于本发明的申请专利范围内。
Claims (10)
1.一种去除转印滚轮的拆版线的方法，其特征在于，所述去除转印滚轮的拆版线的方法包括：
准备步骤：提供转印滚轮，所述转印滚轮的外表面附着有至少一个拆版线，并且至少一个所述拆版线是由银金属形成；以及
剥离步骤：将剥银剂平均分布在附着在所述转印滚轮的所述外表面上的至少一个所述拆版线，以通过所述剥银剂使至少一个所述拆版线从所述转印滚轮的所述外表面剥离；其中，所述剥银剂为重量百分比浓度1％～60％的水溶液，而且所述剥银剂的温度为摄氏20度～85度。
2.根据权利要求1所述的去除转印滚轮的拆版线的方法，其特征在于，在所述剥离步骤的过程中进一步依次包含斜放手段以及淋浴手段；其中，所述斜放手段：将所述转印滚轮斜放；其中，所述淋浴手段：将所述剥银剂从所述转印滚轮的所述外表面上方淋下，使所述转印滚轮的所述外表面被所述剥银剂冲洗，以通过所述剥银剂使至少一个所述拆版线从所述外表面剥离。
3.根据权利要求2所述的去除转印滚轮的拆版线的方法，其特征在于，在所述斜放手段的过程中，所述转印滚轮的中心轴线与铅锤方向之间的夹角呈30度～89度。
4.根据权利要求2所述的去除转印滚轮的拆版线的方法，其特征在于，所述淋浴手段在摄氏20度～30度的环境温度下进行。
5.根据权利要求1所述的去除转印滚轮的拆版线的方法，其特征在于，在所述剥离步骤的过程中进一步包含浸泡手段：将所述转印滚轮放置在装有所述剥银剂的容纳装置中，使所述转印滚轮的所述外表面完全浸泡在所述剥银剂中，以通过所述剥银剂使至少一个所述拆版线从所述外表面剥离。
6.根据权利要求5所述的去除转印滚轮的拆版线的方法，其特征在于，在所述剥离步骤的过程中进一步包含移动手段：将所述转印滚轮与所述容纳装置相对地移动，使所述转印滚轮远离位于所述容纳装置的所述剥银剂；其中，所述移动手段在所述浸泡手段进行完毕后实施。
7.根据权利要求5所述的去除转印滚轮的拆版线的方法，其特征在于，在所述浸泡手段中，所述转印滚轮浸泡在所述剥银剂的时间定义为反应时间，并且所述反应时间为1秒～20分钟；其中，所述反应时间与所述剥银剂的重量百分比浓度呈反比。
8.根据权利要求1所述的去除转印滚轮的拆版线的方法，其特征在于，所述剥银剂包含氧化剂、酸碱值调节剂、和银助溶剂。
9.根据权利要求8所述的去除转印滚轮的拆版线的方法，其特征在于，所述氧化剂选自由过锰酸钠、过锰酸钾、亚氯酸钠、亚氯酸钾、氯酸钠、及氯酸钾所组成的群组。
10.根据权利要求1所述的去除转印滚轮的拆版线的方法，其特征在于，所述去除转印滚轮的拆版线的方法可进一步包含除液步骤：使用去除溶液来去除残留在所述转印滚轮的所述外表面的所述剥银剂；其中，所述去除溶液包含硫酸羟胺及硫酸。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010830315.4A CN114074492A (zh) | 2020-08-18 | 2020-08-18 | 去除转印滚轮的拆版线的方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010830315.4A CN114074492A (zh) | 2020-08-18 | 2020-08-18 | 去除转印滚轮的拆版线的方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN114074492A true CN114074492A (zh) | 2022-02-22 |
Family
ID=80281267
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202010830315.4A Pending CN114074492A (zh) | 2020-08-18 | 2020-08-18 | 去除转印滚轮的拆版线的方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN114074492A (zh) |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW503170B (en) * | 2001-03-05 | 2002-09-21 | Setra Co Ltd | Method for producing injection molded mold with reflective light guide |
| CN1703327A (zh) * | 2002-03-25 | 2005-11-30 | 麦克德米德有限公司 | 由印刷电路板剥离银的方法 |
| US20070232510A1 (en) * | 2006-03-29 | 2007-10-04 | Kucera Alvin A | Method and composition for selectively stripping silver from a substrate |
| CN101615576A (zh) * | 2004-07-19 | 2009-12-30 | 三星电子株式会社 | 基板处理设备及使用其的基板处理方法 |
| JP2012052205A (ja) * | 2010-09-03 | 2012-03-15 | Dowa Metaltech Kk | 銅または銅合金材の表面の錫または錫合金層の剥離方法 |
| CN105039711A (zh) * | 2015-07-21 | 2015-11-11 | 安徽江威精密制造有限公司 | 镀银件镀层银的回收方法 |
| US20180093467A1 (en) * | 2015-04-14 | 2018-04-05 | Think Laboratory Co., Ltd. | Gravure cylinder and manufacturing method thereof |
| CN211180528U (zh) * | 2019-12-09 | 2020-08-04 | 光群雷射科技股份有限公司 | 浸润式光阻涂布装置 |
-
2020
- 2020-08-18 CN CN202010830315.4A patent/CN114074492A/zh active Pending
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW503170B (en) * | 2001-03-05 | 2002-09-21 | Setra Co Ltd | Method for producing injection molded mold with reflective light guide |
| CN1703327A (zh) * | 2002-03-25 | 2005-11-30 | 麦克德米德有限公司 | 由印刷电路板剥离银的方法 |
| CN101615576A (zh) * | 2004-07-19 | 2009-12-30 | 三星电子株式会社 | 基板处理设备及使用其的基板处理方法 |
| US20070232510A1 (en) * | 2006-03-29 | 2007-10-04 | Kucera Alvin A | Method and composition for selectively stripping silver from a substrate |
| JP2012052205A (ja) * | 2010-09-03 | 2012-03-15 | Dowa Metaltech Kk | 銅または銅合金材の表面の錫または錫合金層の剥離方法 |
| US20180093467A1 (en) * | 2015-04-14 | 2018-04-05 | Think Laboratory Co., Ltd. | Gravure cylinder and manufacturing method thereof |
| CN105039711A (zh) * | 2015-07-21 | 2015-11-11 | 安徽江威精密制造有限公司 | 镀银件镀层银的回收方法 |
| CN211180528U (zh) * | 2019-12-09 | 2020-08-04 | 光群雷射科技股份有限公司 | 浸润式光阻涂布装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4678552A (en) | Selective electrolytic stripping of metal coatings from base metal substrates | |
| US4687545A (en) | Process for stripping tin or tin-lead alloy from copper | |
| JP2001172799A (ja) | 金属皮膜を剥離するための電気化学的システム及び方法 | |
| ES2410811T3 (es) | Método para separar plata de una tarjeta de circuito impreso | |
| JP2006229196A (ja) | エッチング液と補給液及びこれを用いた導体パターンの形成方法 | |
| US4957653A (en) | Composition containing alkane sulfonic acid and ferric nitrate for stripping tin or tin-lead alloy from copper surfaces, and method for stripping tin or tin-lead alloy | |
| JP2008106354A (ja) | 金属除去液及びこれを用いた金属除去方法 | |
| CN114074492A (zh) | 去除转印滚轮的拆版线的方法 | |
| TWI716332B (zh) | 去除轉印滾輪的拆版線的方法 | |
| JPS6320489A (ja) | めつきの剥離方法 | |
| US3663388A (en) | Gold removal process | |
| KR20050109457A (ko) | 성막 장치용 구성부품 및 그 세정 방법 | |
| JP4756206B2 (ja) | 洗浄及びコーティング剤並びに洗浄及びコーティング方法 | |
| JPH10158867A (ja) | 貴金属の剥離剤 | |
| JP2000239891A (ja) | 塗装面の製造方法 | |
| US670277A (en) | Metal ornamentation. | |
| US517275A (en) | Ornamenting and etching precious metal | |
| RU2755571C1 (ru) | Способ изготовления гравюры на металле | |
| Rosenstein et al. | Stripping metallic coatings. | |
| JPS63147168A (ja) | 印刷回路板上のフオトレジストの除去剤および除去法 | |
| JP2016204741A (ja) | マグネシウム合金部材への剥離方式による部分めっき方法 | |
| JPS61133389A (ja) | ニッケルめっきの剥離液 | |
| CA2663911A1 (en) | Method for removing an aluminide coating from a substrate | |
| JPH11223953A (ja) | 感光性ドライフィルムの剥離液 | |
| JPH0441685A (ja) | 硬質セラミックス皮膜を被覆したステンレス鋼のエッチング方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |