JP2015153701A

JP2015153701A - 透明導電基板及びその製造方法

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Publication number: JP2015153701A
Application number: JP2014028834A
Authority: JP
Inventors: 修三土田; Shuzo Tsuchida; 達也中▲辻▼; Tatsuya Nakatsuji
Original assignee: IOX KK; Panasonic Corp; Iox KK
Current assignee: IOX KK; Panasonic Corp; Iox KK
Priority date: 2014-02-18
Filing date: 2014-02-18
Publication date: 2015-08-24
Anticipated expiration: 2034-02-18
Also published as: JP6254008B2

Abstract

【課題】密着強度が強い細線の金属配線を形成した透明導電性基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】絶縁基材１の表面に、無電解めっきの核となる触媒成分を含有する接着層２，３と、接着層の上に無電解めっきにより形成された無電解めっき金属層４，５を少なくとも有する金属層の積層構造を有する透明導電基板の製造方法であって、無電解めっきの核となる触媒成分を含有する接着層を形成する接着層形成工程と、無電解めっき法により前記無電解めっき金属層を接着層上に形成する金属層形成工程と、フォトリソ法を利用して、金属層材料に所定のパターニングを行うことにより、金属配線を形成するエッチング工程と、形成された金属配線の開口部に存在する接着層の材料を取り除く接着層除去工程を備える透明導電基板の製造方法において、接着層除去工程が、アルカリ溶液による接着層膨潤処理と極性溶媒による接着層洗浄処理とを順に実施する。【選択図】図１Ｈ

Description

本発明は、例えば、ディスプレイ又は携帯端末などに用いられる静電容量方式タッチパネルなどのタッチパネルに適用される、透明導電基板及びその製造方法に関する内容である。

ディスプレイなどの表示装置の表面に用いられるタッチパネル、又は、電磁波シールドは、一般的に絶縁基材の両面若しくは片面に電極配線を形成された透明導電基板１０３が用いられている。例えば、商品の一例を用いて説明する、図９Ａはタッチパネルに適用した場合、図９Ｂは電磁波シールドに適用した場合の構造図を示す。

図９Ａのように、タッチパネルの一例は、絶縁基材１００の片面に金属配線１０１が形成され、もう一方の片面に金属配線１０２を形成され、透明導電基板を形成している。また、前記もう一方の片面には、接着層１０４を介して、背面基材１０５が貼り付けられる一方、前記片面には、接着層１０６を介して表面基材１０７を貼り付けられて、タッチパネル１０８を形成している。

そのタッチパネル１０８は、接着層１０９を介して、表示装置１１０に貼り付けられた構造で用いられる。

また、図９Ｂのように電磁波シールドの一例は、絶縁基材１００の片面に金属配線１１１が形成されて透明導電基板１１２が形成され、前記片面に、接着層１１３を介して表示装置１１４に貼り付けられた構造で用いられる。

ここで、図９Ａ及び図９Ｂ）のタッチパネル１０８と透明導電基板１１２とは、共に表示装置１１０、１１４の表示が妨げられることを防ぐ必要があり、金属配線１０１、１０２、１１１を形成した透明導電基板１０３、１１２は、透明性、言い換えれば光の透過性が求められる。

そのため、絶縁基材１００表面に形成される金属配線１０１、１０２、１１１の線幅は、数十μｍ程度、さらに望ましくは、１０μｍ以下であることが望ましい。また、金属配線と金属配線との間、つまり、金属配線が形成されていない箇所（以降、開口部と述べる）は、光の透過を妨げる層がない状態、つまり、絶縁基材１００自体の透過率を維持した状態が望ましい。

このような透明導電基板の製造方法について、前述タッチパネルの透明導電基板１０３の場合を例に説明する。図１０Ａ及び図１０Ｂは、両面に金属配線が形成された透明導電基板の一般的な形成方法を示す図である。

まず、図１０Ａのように、絶縁基材１００の両面に蒸着法、若しくはスパッタ法、めっき法などにより金属膜１１５、１１６を形成する。しかし、何れの方法も、金属膜の密着強度を確保するため、絶縁基材１００の表面を粗して絶縁基材の表面に凹凸１１７を形成し、アンカー効果により密着性を向上させている。その後、図１０Ｂのように金属膜１１５、１１６を一般的なフォトリソ法を用いたエッチングによりパターニングし、細い金属配線１１８，１１９を形成させている。しかし、アンカー効果のみでは密着性は不十分であり、特に細い線幅の金属配線を形成した場合、剥れ又は断線という問題が発生する。

特開平１１―２７４７２７号公報

一方で、金属膜を形成する工程において、密着強度を向上させる方法として、次の方法があり、図１１Ａ〜図１１Ｃを用いて説明する。図１１Ａのように、接着層にめっきの核となる触媒を含有させた接着層１２０、１２１を絶縁基材１００に形成し、その上層にめっき法（無電解めっき法、若しくは、無電解めっき法と電解めっき法の併用）により金属層１２２、１２３を形成する。この方法は、接着層に含まれる接着成分と絶縁基材との化学的な結合により、密着強度を向上させることが期待できる。

しかし、この方法では、図１１Ｂのように、前述したエッチング法を用いて金属膜をパターニングし、金属配線１２４、１２５を形成した後、図１１Ｃのように、金属配線１２４，１２５の開口部に残る接着層１２０、１２１を除去する必要がある。

ここで、接着層を除去する方法として、先行文献１に示す内容が公知である。この先行文献１では、アルカリ溶液により膨潤する樹脂材料を用いた例が述べられている。しかし、前記樹脂材料はアルカリ溶液で膨潤され、樹脂材料すべてを剥がす内容が記されている。したがって、前記図１１Ｂのように、金属配線１２４、１２５の開口部の接着層１２０、１２１を除去し、図１１Ｃのようにパターニングすることは困難である。

詳細について、図１２Ａ〜図１２Ｃを用いて説明する。

図１２Ａのように、金属配線１２４の開口部１２６に存在する接着層１２０をアルカリ溶液に浸漬させると、図１２Ｂのように開口部１２６の接着層１２０がアルカリ溶液により膨潤し、基材１００から浮き上がってくる。さらに、アルカリ溶液に浸漬すると、開口部１２６の浮き上がった接着層１２０が、金属配線１２４の下層の接着層１２０ごと剥離しようとするため、図１２Ｃのように金属配線１２４の下層の接着剤が抉り取られた形状（以降、「アンダーカット１２７」と称する。）が発生する。そのため、金属配線１２４の密着強度が低下、若しくは、金属配線１２４ごと剥離するという問題が発生する。

また、この接着層１２０は、無電解めっきの核となる触媒を含有しており、めっき法により金属層を形成する。そのため、接着層１２０は、めっき溶液に強いことが望まれ、めっき溶液はアルカリ性のものが多く、前記接着層１２０は容易にアルカリ溶液で剥れない材料にする必要がある。すると、上述した金属配線１２４の開口部１２６に存在する接着層１２０の除去のために、アルカリ溶液へ浸漬する処理時間が長くなるため、絶縁基材１００上の全面、言い換えれば透明導電基板の全面をみると、エッチング量のバラツキが多くなり、部分的にエッチング不足又はエッチング過剰（アンダーカット１２７発生）若しくは断線若しくは剥離する部位が発生し易いため、品質の安定性に問題がある。

また、アンダーカット１２７が発生すると、金属配線１２４のエッジ部分は、金属配線１２４の裏面１２８が露出し、金属光沢により、配線が目立ち易くなる問題が発生する。

従って、本発明の目的は、密着強度が強い細線の金属配線を形成することができる透明導電基板及びその製造方法を提供することにある。

前記目的を達成するために、本発明の１つの態様によれば、絶縁基材の表面に、無電解めっきの核となる触媒成分を含有する接着層と、前記接着層の上に前記無電解めっきにより形成された無電解めっき金属層とを少なくとも有する金属層の積層構造を有する透明導電基板の製造方法であって、
無電解めっきの核となる触媒成分を含有する前記接着層を前記絶縁基材の表面に形成する接着層形成工程と、
無電解めっき法により前記無電解めっき金属層を前記接着層の上に形成する金属層形成工程と、
フォトリソ法を利用して、前記金属層に所定のパターニングを行うことにより、金属配線を形成するエッチング工程と、
形成された前記金属配線の開口部に存在する前記接着層の材料を取り除く接着層除去工程とを備え、
前記接着層除去工程が、アルカリ溶液により前記接着層を膨潤させる処理と極性溶媒により前記接着層を洗浄する処理とを順に実施して、前記接着層を除去する透明導電基板の製造方法を提供する。

本発明によって、密着強度が強い細線の金属配線を形成した透明導電性基板及びその製造方法を提供することができる。

本発明における実施形態の透明導電基板の製造工程を示す図本発明における実施形態の透明導電基板の製造工程を示す図本発明における実施形態の透明導電基板の製造工程を示す図本発明における実施形態の透明導電基板の製造工程を示す図本発明における実施形態の透明導電基板の製造工程を示す図本発明における実施形態の透明導電基板の製造工程を示す図本発明における実施形態の透明導電基板の製造工程を示す図本発明における実施形態の透明導電基板の製造工程を示す図本発明における実施形態の透明導電基板の製造工程において、接着層除去工程における接着層成分の挙動を説明するための模式図本発明における実施形態の透明導電基板の製造工程において、接着層除去工程における接着層成分の挙動を説明するための模式図本発明における実施形態の透明導電基板の製造工程において、接着層除去工程における接着層成分の挙動を説明するための模式図本発明における実施形態の、金属配線間の開口部における接着層の除去挙動を説明するための図本発明における実施形態の、金属配線間の開口部における接着層の除去挙動を説明するための図本発明における実施形態の、金属配線間の開口部における接着層の除去挙動を説明するための図本発明における実施形態において、一例としての接着層の構成を示す図本発明における実施形態において、接着層除去工程後の図４Ａの接着層の構成を示す図本発明における実施形態において、接着層の構成を示す図本発明における実施形態において、接着層除去工程後の図５Ａの接着層の構成を示す図本発明における実施形態において、接着層における金属粒子の担持を示す図本発明における実施形態において、接着層における金属粒子の担持を示す図本発明における実施形態において、アンダーカットの状態を説明する図本発明における実施形態において、アンダーカットの状態を説明する図本発明における実施形態において、アンダーカットの状態を説明する図本発明における実施形態において、アンダーカットの状態を説明する図電極配線を形成された透明導電基板を有する商品構造の一例であって、タッチパネルに適用した場合を説明する図電極配線を形成された透明導電基板を有する商品構造の一例であって、電磁波シールドに適用した場合を説明する図従来の透明導電基板の製造方法を説明するための１つの工程での透明導電基板の図従来の透明導電基板の製造方法で形成された透明導電基板の図従来の金属膜を形成する工程において、密着強度を向上させる方法の１つの工程の説明図前記従来の密着強度を向上させる方法の１つの工程の説明図前記従来の密着強度を向上させる方法で形成された透明導電基板の図従来の方法で形成された透明導電基板の課題を説明する図従来の方法で形成された透明導電基板の課題を説明する図従来の方法で形成された透明導電基板の課題を説明する図

[透明導電基板の製造方法]
以下、図面を参照しながら、本発明における実施形態について詳細に説明する。

まず、図１を主として参照しながら、本発明の実施形態にかかる透明導電基板の製造方法を用いて、両面に金属配線を有する透明導電基板の製造工程について説明する。

図１Ａのように、透明導電基板の基材である絶縁基材１として、例えば厚み０．０１〜０．３ｍｍのＰＥＴ、ＰＥＮ、ＰＣ、ＰＩ、アクリル、又は、ガラスなどを用いる。

次に、図１Ｂのように、その絶縁基材１の表面及び裏面に、めっきの核となる触媒、ここでは、例えば、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｃｕ、又は、Ｎｉなどの金属粒子を含有させた接着層２、３を形成する（接着層形成工程）。

次に、図１Ｃのように、無電解めっき処理を経て、前記接着層２，３の上層に無電解めっき層（無電解めっき金属層）４，５を形成する（金属層形成工程）。

必要に応じて、その後、無電解めっき層４，５に電解めっき処理することにより、電解めっき層６，７を無電解めっき層４，５上に形成し、無電解めっき層４，５と電解めっき層６，７とで構成される積層構造を形成することで金属膜を厚膜化する（金属層形成工程）。ここで、無電解めっき及び電解めっきは、例えば、Ｎｉ，Ｃｕ，Ｐｄ，Ｃｒ，Ａｕなどを用いることが可能であり、特に限定されるものではない。

その後、図１Ｄのように、電解めっき層６，７上に感光性の樹脂８，９（以後、「レジスト」と称する。）を形成し、図１Ｅのように、フォトリソ法を利用して所定のパターンに露光及び現像する（所定のパターニングを行う）ことで、レジスト１０，１１のパターンを電解めっき層６，７上に形成する。

その次に、図１Ｆのように、レジスト１０，１１のパターンの開口部１０ａ，１１ａの金属層を所定のエッチング液によりエッチングして除去することで（エッチング工程）、金属膜をパターニングし、細線の金属配線１２，１３を絶縁基材１の表面及び裏面の接着層２，３上に形成する。

次に、図１Ｇのように、その金属配線１２，１３の開口部１２ａ，１３ａに存在する接着層２，３を除去することで、下層にパターニングされた接着層１４，１５を有した金属配線１２，１３を形成する（接着層除去工程）。

ここで、接着層２，３を除去する工程は、一旦アルカリ溶液で接着層２，３を膨潤させ、次いで、極性溶媒で接着層２，３を洗浄する工程を経て、接着層２，３を除去する。極性溶媒で洗浄した後、極性溶媒を洗い流す目的で、水洗などの洗浄工程を実施しても良い。ここで、必要条件は、アルカリ溶液による接着層膨潤処理と極性溶媒による接着層洗浄処理とを、この順で実施することである（詳細について後述する。）。

その後、図１Ｈのように、レジスト１０，１１を除去することで、透明導電基板１６を形成することができる。

また、ここで、図１Ｈのレジスト１０，１１を除去するタイミングは、これに限られたものではなく、図１Ｆの工程以降ならば、どのタイミングでもかまわない。

[接着層の除去方法]
次に、図１Ｇにおいて、金属配線１２，１３の開口部１２ａ，１３ａに存在する接着層２，３を除去する方法について、図２Ａ〜図２Ｃを用いてさらに詳しく述べる。図２Ａ〜図２Ｃは、接着層除去工程における接着層成分の挙動を模式化した図である。以下において、代表例として接着層２について説明するが、接着層３についても同様である。

図２Ａは、前記接着層２を構成する高分子樹脂の模式図を示す。樹脂の基本骨格１７があり、基本骨格１７の側鎖若しくは末端基が架橋骨格１８により架橋され、三次元的な樹脂構造を形成している。また、部分的に架橋しないで基本骨格１７の側鎖若しくは末端基が残っている箇所１９も存在する。

次に、図２Ｂのように、アルカリ溶液に浸透させると、前記部分的に架橋しないで基本骨格１７の側鎖若しくは末端基が残っている箇所１９にアルカリ溶液が入り込み、接着層２を構成する樹脂成分が膨潤する。

次に、図２Ｃに示すように、前記膨潤した基本骨格１７の側鎖若しくは末端基が残っている箇所１９へ、極性溶媒が浸透し、基本骨格１７自体又は基本骨格１７近傍の架橋骨格１８自体、若しくは、架橋している結合を切断することにより、基本骨格１７若しくは架橋骨格１８が小さい分子量に分解されて、溶出（以降、「溶解」と述べる。）する。ここで、極性溶媒とは、溶媒分子自体に少なくとも窒素原子若しくは酸素原子を有し、電荷分布に偏りが存在する分子構造の溶媒である。

ここで、アルカリ溶液により、膨潤しやすいか、膨潤しにくいかの違いは、接着層２を構成する樹脂成分が同じであれば、架橋状態により異なる。架橋量が多い、つまり、樹脂骨格が三次元的に密に固定されていれば、アルカリ溶液による膨潤は起こりにくい。しかし、架橋量が少ない、つまり、架橋していない部位が多いと、アルカリ溶液により膨潤され易い。そのため、その膨潤された基本骨格１７若しくは架橋骨格１８の近傍へ極性溶媒が浸透し、基本骨格１７又は架橋骨格１８を溶解し易くすることができる。

この接着層２は、無電解めっきの核となる触媒を含有しており、めっき法により金属層を形成する。そのため、接着層２は、めっき溶液に強いことが望まれ、めっき溶液はアルカリ性のものが多く、接着層２は、アルカリ溶液で容易に剥れない材料にする必要がある。

ここで、アルカリ溶液に膨潤しやすいか、膨潤しにくいかという制御は、樹脂材料の骨格の種類又は分子量又は溶媒の種類によっても異なるが、樹脂材料の架橋部位全体の数を１００として、架橋している部位の数の割合を架橋度とすると、架橋度が約０〜２０％の場合は、アルカリ溶液で容易に膨潤して剥離する。また、架橋度が約２０〜９０％ならば、アルカリ溶液で膨潤するが剥離しにくく、膨潤後、極性溶媒で溶解し易い。また、架橋度が約９０〜１００％であると、アルカリ溶液で膨潤しにくく、当然、その後の極性溶媒にも溶解しにくい傾向がある。つまり、樹脂の架橋度が、本接着層除去工程での調整事項の一つであり、前記アルカリ溶液に膨潤しにくい材料の架橋度が、前記アルカリ溶液に膨潤しやすい材料の架橋度より大きい材料を選定することが望ましい。さらには、前記アルカリ溶液に膨潤しにくい材料として、非架橋樹脂を用いるとともに、前記アルカリ溶液に膨潤しやすい材料として、架橋樹脂を用いることが望ましい。

また、極性溶媒は、樹脂を構成する基本骨格１７又は架橋骨格１８の近傍へ浸透する必要があることから、極性溶媒の表面張力が低いものを選定することが望ましい。本実施形態では、その一例として、N-メチルピロリドンを用いることができる。

前記の理由より、開口部１２ａの接着層２の除去は、図１２Ａ〜図１２Ｃに対比して、図３Ａ〜図３Ｃを用いて剥離の状態を説明する。

図３Ａのように、接着層２の上層に形成された金属配線１２の開口部１２ａに存在する接着層２０（接着層２０は、接着層２の一部であって、開口部１２ａの底部に位置する部分の接着層２に相当する。）を、アルカリ溶液に浸漬させる。すると、図３Ｂのように、開口部１２ａの接着層２０がアルカリ溶液により膨潤する。次に、膨潤した接着層２０が極性溶媒により溶解されることで、絶縁基材１から小さい分子量に溶解されて浮き上がってくる。そのため、図３Ｃのように、金属配線１２の下層の接着層２１（接着層２１は、接着層２の一部であって、金属配線１２の下層に位置する部分の接着層２に相当する。）が削り取られる影響が少なく、金属配線１２の密着強度が低下、若しくは、金属配線１２ごと剥離するという問題は解消する。

[接着層の構成]
さらに、接着層２を、細かい単位で溶解させるための工夫について述べる。例えば、図４Ａ及び図４Ｂに示す様に、接着層２は、アルカリ溶液に膨潤しやすい樹脂とアルカリ溶液に膨潤しにくい樹脂との混合材料で構成された混合層にすることが望ましい。例えば、図４Ａのように、アルカリ溶液で膨潤しやすい材料（成分）２２の中に、アルカリ溶液で膨潤しにくい材料２３を混在させた（一例として、ランダムな間隔で点在させた）組成にして接着層２４を、接着層２の一つの具体的な例として構成することが望ましい。すなわち、接着層２は、アルカリ溶液に膨潤しにくい材料と、アルカリ溶液に膨潤しにくい材料との少なくとも２種類以上の材料で形成されていることが望ましい。一例として、接着層２において、アルカリ溶液に膨潤しにくい材料は、非架橋性樹脂であり、アルカリ溶液に膨潤しやすい材料は、架橋性樹脂である。このように構成することにより、金属配線１２の開口部１２ａに位置する部分の接着層２４を除去すると、図４Ｂのように、アルカリ溶液による膨潤、及び、極性溶媒の浸透による樹脂の溶解が、金属配線１２の下層へ進行するのを、膨潤しにくい材料２３が防ぐ効果がある。言い換えれば、膨潤しにくい材料２３により、金属配線１２の下層への侵食を防ぐ効果がある。よって、金属配線１２の下層において、アンダーカットを低減することが可能である。

次に、前記方法において、前記アルカリ溶液に膨張しにくい材料２３と、接着層２４の厚みとに関する内容について説明する。

図４Ａのように、接着層２４は、アルカリ溶液で膨潤しやすい材料（成分）２２の中に、アルカリ溶液で膨潤しにくい材料２３が配置されて構成されている。このような接着層２４の厚みに対して、アルカリ溶液に膨潤しにくい材料２３の粒子の大きさが、アルカリ溶液で膨潤しやすい材料２２の厚みに対して小さい場合、金属配線１２の開口部１２ａの接着層２４を除去すると、図４Ｂのようにアルカリ溶液に膨潤しやすい材料２２が溶解される際、アルカリ溶液に膨潤しにくい材料２３の一部が一緒に除去され、ある程度アンダーカットが発生する。そのため、次に述べる工夫が効果的である。

図５Ａのように、アルカリ溶液で膨潤しやすい材料２２の中に配置したアルカリ溶液で膨潤しにくい材料２３の厚みが、膨潤しやすい材料２２及び膨潤しにくい材料２３で構成された接着層２４の平均厚み以上であること、例えば、接着層２４の平均厚みに対してほぼ同じか若干大きいことが望ましい。このように構成することにより、金属配線１２の開口部１２ａの接着層２４を除去すると、図５Ｂのようにアルカリ溶液による膨潤、及び、極性溶媒の浸透による樹脂の溶解が、金属配線１２の下層へ侵食するのを防ぐ効果がさらに高まり、アンダーカットを低減させる効果が得られる。

ここで、アルカリ溶液で膨潤しにくい材料２３の厚みとは、接着層２４の厚み方向のアルカリ溶液で膨潤しにくい材料２３の最大長さ（最大厚み）のことを意味する。

次に、接着層２４が無電解めっきの核となる触媒成分を含有するための、接着層２４へのめっきの核となる触媒（触媒金属）の担持について述べる。ここで担持とは、触媒となる金属微粒子を、接着層２４を構成する樹脂成分に、物理的又は化学的に保持される状態を意味する。この担持について、図６Ａ及び図６Ｂを用いて述べる。

ここで、図６Ａのように、接着層２４全体に触媒となる金属微粒子２５を担持させると、図１Ｃの工程のめっき工程で、アルカリ性のめっき液で接着層２４を除去処理しようとすると、アルカリに膨潤しやすい材料２２が膨潤し、アルカリに膨潤しやすい材料２２に担持された金属微粒子２５が、めっき液内に流れ出てしまう問題が起こる。すると、その箇所では、めっき膜が成長せず、巣が入っためっき金属層が形成されることが問題となる。そのため、図６Ｂのように、アルカリに膨潤しにくい材料２３に金属微粒子２５を担持させることが望ましい。ここで、図１Ｃのめっき工程でめっき層が成長するために必要な分布密度がある。このめっき層成長に必要な分布密度程度の分布密度だけ、金属微粒子２５をアルカリに膨潤しにくい材料２３に担持させて分布させることが必要であり、この分布密度は調整事項であり、一例として、以下のように調整することができる。

次に、前記分布密度に関する内容について、図７Ａ〜図８Ｂを用いて説明する。

図７Ａ及び図７Ｂ及び図８Ａ及び図８Ｂは、図５Ｂで説明した金属配線１２の裏面側から見た図である。

図７Ａのように、金属配線１２の幅方向Ｘに対し、前述した金属微粒子２５を担持しかつアルカリに膨潤しにくい材料２３が、一つしか存在しないと、アンダーカット部２６が大きく、アルカリに膨潤しやすい材料２２の幅が狭くなる。つまり、金属配線１２と絶縁基材（図示せず）との密着面積が少なくなり、金属配線１２の密着強度が低くなる。そのため、図７Ｂのように、少なくともＸ方向（金属配線１２の幅方向）に対し、アルカリに膨潤しにくい材料２３を複数個存在させることが必要である。よって、アルカリに膨潤しにくい材料２３を複数個存在させるように、金属微粒子２５を担持しかつアルカリに膨潤しない材料２３の分布密度を調整する必要がある。

さらに、図８Ａのように、Ｙ方向（金属配線１２の長手方向）に対して、金属微粒子２５を担持しかつアルカリに膨潤しない材料２３が平行に存在すると（アルカリ溶液で膨潤しにくい材料２３は膨潤しやすい材料２２の中に配置している）、アンダーカット部２６がストライプ上に発生する。そのため、金属配線１２の裏面から見ると、アンダーカット部２６が目立つことが懸念される。そのため、図８Ｂに示すように、金属微粒子２５を担持しかつアルカリに膨潤しない材料２３は、ランダムに存在させることが重要である。

前記実施形態によれば、密着強度が強い細線の金属配線１２を形成した透明導電性基板及びその製造方法を提供することができる。

[接着層の材料及び形成方法]
本実施形態の１つの実施例で使用した接着層２，３の材料の一例として、以下の材料を用いた。

株式会社イオックス製の接着層：商品名「メタロイドML-S-1」
詳細について説明すると、前述した金属粒子を担持しかつアルカリに膨潤しにくい材料として、例えばＰｄなどの金属微粒子と、その金属微粒子を保持する側鎖（カルボキシル基、ヒドロキシル基、アミノ基など）を複数個有した高分子材料の複合体（以降、複合体粒子と述べる。）とで構成された接着層の材料を用いた。

また、前記アルカリに膨潤しやすい材料として、例えば加熱することで架橋し、エステル結合、アクリル結合、アミド結合、イミド結合、又は、ウレタン結合などを形成して塗膜を形成する高分子材料（以降、「マトリックス樹脂」と称する。）を用いた。

前記マトリックス樹脂が、前記複合体粒子を固定して、接着層が成り立っている。

ここで、複合体粒子を構成する高分子材料は、アルカリ溶液に対して耐性があり、それに比べて、マトリックス樹脂を構成する高分子材料は、アルカリ溶液に膨潤しやすい材料を選定する必要がある。

また、接着層の形成方法は、前記複合体粒子と前記マトリックス樹脂とが溶剤で分散された溶液を、基材に塗布し、溶剤を除去する乾燥工程を経て、接着層が形成される。必要に応じて、マトリックス樹脂の架橋を促進するために、熱処理をしても良い。

また、前記複合体粒子の大きさを、接着層の平均膜厚と同等もしく少し厚くするために、複合体粒子を構成する高分子材料、及び、マトリックス樹脂を構成する高分子材料の分子量又は配合比を選定する必要がある。

本発明における透明導電基板及びその製造方法は、樹脂又はガラスからなる絶縁基材への絶縁基材上へ、細線の金属配線形成が可能であり、タッチパネル又は電磁シールドなどへの適用へ有効である。

１絶縁基材
２，３接着層
４，５無電解めっき層
６，７電解めっき層
８，９レジスト
１０，１１レジストパターン
１０ａ，１１ａ開口部
１２，１３金属配線
１２ａ，１３ａ開口部
１４，１５接着層
１６透明導電基板
１７基本骨格
１８架橋骨格
１９部分的に架橋しないで基本骨格の側鎖若しくは末端基が残っている箇所
２０，２４接着層
２１接着層
２２アルカリに膨潤しやすい材料
２３アルカリに膨潤しない材料
２５金属微粒子
２６アンダーカット部

Claims

絶縁基材の表面に、無電解めっきの核となる触媒成分を含有する接着層と、前記接着層の上に前記無電解めっきにより形成された無電解めっき金属層とを少なくとも有する金属層の積層構造を有する透明導電基板の製造方法であって、
無電解めっきの核となる触媒成分を含有する前記接着層を前記絶縁基材の表面に形成する接着層形成工程と、
無電解めっき法により前記無電解めっき金属層を前記接着層の上に形成する金属層形成工程と、
フォトリソ法を利用して、前記金属層に所定のパターニングを行うことにより、金属配線を形成するエッチング工程と、
形成された前記金属配線の開口部に存在する前記接着層の材料を取り除く接着層除去工程とを備え、
前記接着層除去工程が、アルカリ溶液により前記接着層を膨潤させる処理と極性溶媒により前記接着層を洗浄する処理とを順に実施して、前記接着層を除去する透明導電基板の製造方法。
前記接着層形成工程では、前記アルカリ溶液に膨潤しやすい材料と前記アルカリ溶液に膨潤しにくい材料との混合材料により前記接着層を形成する請求項１に記載の透明導電基板の製造方法。
前記接着層形成工程では、前記アルカリ溶液に膨潤しやすい材料内に、前記アルカリ溶液に膨潤しにくい材料が点在させて前記接着層を形成する請求項２に記載の透明導電基板の製造方法。
前記接着層形成工程では、前記アルカリ溶液に膨潤しやすい材料内に、前記膨潤しにくい材料がランダムな間隔で点在させて前記接着層を形成する請求項３に記載の透明導電基板の製造方法。
前記接着層形成工程では、前記アルカリ溶液に膨潤しにくい材料の最大厚みが、前記接着層の平均厚み以上となるように前記接着層を形成する請求項２〜４のいずれか１つに記載の透明導電基板の製造方法。
前記接着層形成工程では、前記アルカリ溶液に膨潤しにくい材料の架橋度が、前記アルカリ溶液に膨潤しやすい材料の架橋度より大きい材料を用いて前記接着層を形成する請求項２〜５のいずれか１つに記載の透明導電基板の製造方法。
前記接着層形成工程では、前記アルカリ溶液に膨潤しにくい材料として非架橋樹脂を用いるとともに、前記アルカリ溶液に膨潤しやすい材料として架橋樹脂を用いて前記接着層を形成する請求項２〜６のいずれか１つに記載の透明導電基板の製造方法。
絶縁基材の表面に、無電解めっきの核となる触媒成分を含有する接着層と、前記接着層の上に前記無電解めっきにより形成された無電解めっき金属層とを少なくとも有する金属層の積層構造を有する透明導電基板であって、
前記接着層は、アルカリ溶液に膨潤しにくい材料と前記アルカリ溶液に膨潤しにくい材料との少なくとも２種類以上の材料で形成されている透明導電基板。
前記接着層においては、前記アルカリ溶液に膨潤しにくい材料が、前記アルカリ溶液に膨潤しやすい材料内に点在しており、前記アルカリ溶液に膨潤しにくい材料に、無電解めっきの核となる触媒金属が担持されている請求項８に記載の透明導電基板。
前記接着層においては、前記アルカリ溶液に膨潤しにくい材料が、非架橋性樹脂であり、前記アルカリ溶液に膨潤しやすい材料が、架橋性樹脂である請求項８又は９に記載の透明導電基板。
前記架橋性樹脂が、エステル結合と、アクリル結合と、アミド結合と、イミド結合と、ウレタン結合との少なくとも一つを有する樹脂である請求項１０に記載の透明導電基板。